CN116253881A - 一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法 - Google Patents

一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,具体涉及化工材料合成领域,包括主料和辅料,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%‑40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC30wt%‑65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC15wt%‑30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂。本发明使用二甲基二甲氧基硅烷与DMC、VMC在催化剂作用下反应完全开环,然后通过添加终止剂或者高温破除催化剂停止反应,制得低分子甲氧基乙烯基硅油取代低粘度羟基乙烯基硅油,采用该硅油进行有机硅橡胶的炼制可提高有机硅橡胶品质,与白炭黑Si‑OH反应生成甲醇,后加工更容易,提高制品品质,工艺简单环保,几乎无三废产品,能耗低。

Description

一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法
技术领域
本发明涉及化工材料合成技术领域,更具体地说,本发明涉及一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法。
背景技术
高温硫化硅橡胶是指聚硅氧烷变成弹性体的过程是经过高温(110-170℃)硫化成型的。它主要以高分子量的聚甲基乙烯基硅氧烷为生胶,混入补强填料、硫化剂等,在加热加压下硫化成弹性体。硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能,硅橡胶突出的性能是使用温度宽广,能在-60℃(或更低的温度)至+250℃(或更高的温度)下长期使用。硫化硅橡胶强度不如其它橡胶,所以需要添加各种补强剂来提交强度。硅橡胶的补强主要是各种类型的白炭黑,可使硫化胶的强度增加数十倍。还有可以添加含乙烯基的硅油,提交交联密度来提高橡胶强度。在有机硅橡胶加工工艺中,常用白炭黑来补强热硫化硅橡胶,由于白炭黑表面含有的活性Si-OH会与硅橡胶生胶分子中的Si-O键或端Si-OH作用,生成氢键或发生缩合,使得白炭黑很难均匀分散在硅橡胶胶料中,并且混炼好的胶料在存放过程中会慢慢变硬,可塑性降低,无法返练,加工性能降低,产生“结构化”现象。为了改善硅橡胶粒子和填料粒子之间的亲和性,减少氢键的生成,改善填充剂在胶料中的分散性,改善混炼工艺和储存稳定性,防止和减弱这种延续结构化现象,需在胶料中加入结构控制剂。结构控制剂通过与白炭黑表面的Si-OH基团发生作用,从而抑制粒子间氢键的形成。
低粘度羟基乙烯基硅油(粘度为20~30cSt,羟值4%~10%,乙烯基含量5%~10%)是常用的结构化控制剂之一。低粘度羟基乙烯基硅油的羟基在生胶与白炭黑混炼过程中与白炭黑的Si-OH发生反应脱除H2O,以改善橡胶粒子和填料粒子之间的亲和性,减少氢键的生成,改善填充剂在胶料中的分散性,改善混炼工艺和储存稳定性,防止和减弱这种延续结构化现象。低粘度羟基乙烯基硅油的乙烯基在制品硫化工艺过程可以提交分子交联密度,提高硅胶制品的强度。但是在混炼过程中产生的水分子难以完全排出,会以水汽形式残留在橡胶内部,会影响橡胶制品品质,如影响透明性,发粘,电绝缘性能等。
甲氧基乙烯基硅油(粘度为5~10cSt,甲氧值10%~20%,乙烯基含量5%~10%)在生胶与白炭黑混炼过程中甲氧基与白炭黑的Si-OH发生反应脱除甲醇,以改善橡胶粒子和填料粒子之间的亲和性,减少氢键的生成,改善填充剂在胶料中的分散性,改善混炼工艺和储存稳定性,防止和减弱这种延续结构化现象。脱除的甲醇很容易排出到橡胶外部,不影响橡胶透明性,使橡胶干爽,不影响电绝缘性能。同时乙烯基在硅橡胶上起到增加交联密度,提交硅橡胶的强度与硬度,产品不发雾发粘,可用于电子类产品等。
现有的技术是使用低粘度羟基乙烯基硅油。与白炭黑反应生成H2O,难以完全排除,影响制品品质。如水汽偏高,产品发雾,影响透明性,制品发粘,后加工困难,影响电绝缘性能。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,本发明所要解决的技术问题是:如何制得新型硅油从而提高有机硅橡胶品质。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,包括主料和辅料,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%-40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%-65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 15wt%-30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为碱金属氢氧化物或季胺碱,催化剂量为50-500ppm,所述终止剂设置为有机酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1-1:1.5;
具体加工步骤如下:
S1:按照比例准备主料和辅料;
S2:将步骤S1中准备的二甲基二甲氧基硅烷、二甲基硅氧烷环体DMC、四乙烯基环四硅氧烷VMC及催化剂真空釜中,通过搅拌控制温度进行充分反应,使DMC与VMC完全开环;
S3:通过添加终止剂或者加热高温破除催化剂停止反应,得到目的甲氧基封端乙烯基硅油产物。
在一个优选的实施方式中,所述碱金属氢氧化物优选为KOH,季胺碱优选为四甲基氢氧化铵或四丁基氢氧化铵;所述有机酸优选为磷酸。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S2中反应温度80℃-135℃,反应时长设置为3-8h,期间搅拌转速设置为60-120r/min。
在一个优选的实施方式中,所述步骤S3中破除催化剂温度设置为135℃-150℃,添加终止剂后终止反应时长设置为10-15min,且反应期间不终止搅拌。
在一个优选的实施方式中,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC15wt%%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为KOH,催化剂量为250ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1。
在一个优选的实施方式中,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷30wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 47.5wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC22.5wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为四甲基氢氧化铵,催化剂量为300ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1.5。
在一个优选的实施方式中,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为四丁基氢氧化铵,催化剂量为150ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1.5。
本发明的技术效果和优点:
本发明使用二甲基二甲氧基硅烷与DMC、VMC在催化剂作用下反应完全开环,然后通过添加终止剂或者高温破除催化剂停止反应,制得低分子甲氧基乙烯基硅油取代低粘度羟基乙烯基硅油,采用该硅油进行有机硅橡胶的炼制可提高有机硅橡胶品质,与白炭黑Si-OH反应生成甲醇,后加工更容易,提高制品品质,工艺简单环保,几乎无三废产品,能耗低。
具体实施方式
下面将结合本发明中的实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
本发明提供了一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,主料和辅料,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%-40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%-65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 15wt%-30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为碱金属氢氧化物或季胺碱,催化剂量为50-500ppm,所述终止剂设置为有机酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1-1:1.5;
具体加工步骤如下:
S1:按照比例准备主料和辅料;
S2:将步骤S1中准备的二甲基二甲氧基硅烷、二甲基硅氧烷环体DMC、四乙烯基环四硅氧烷VMC及催化剂真空釜中,通过搅拌控制温度进行充分反应,反应温度80℃-135℃,反应时长设置为3-8h,期间搅拌转速设置为60-120r/min,使DMC与VMC完全开环;
S3:通过添加终止剂或者加热高温破除催化剂停止反应,得到目的甲氧基封端乙烯基硅油产物,破除催化剂温度设置为135℃-150℃,添加终止剂后终止反应时长设置为10-15min,且反应期间不终止搅拌;
而具体到本实施例中,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC15wt%%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为KOH,催化剂量为250ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1;
在500ml烧瓶中加入60g二甲基二甲氧基硅烷,150g二甲基硅氧烷环体DMC,90g四乙烯基环四硅氧烷VMC,0.3g四甲基氢氧化铵催化剂,加热到95℃剧烈搅拌180min,然后加入0.2g磷酸调节PH至7.2,过滤得到298.5g无色透明成品;经检测:粘度6.5mpa.s,甲氧值10.1%,乙烯基9.2%。
实施例2:
本发明提供了一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,主料和辅料,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%-40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%-65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 15wt%-30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为碱金属氢氧化物或季胺碱,催化剂量为50-500ppm,所述终止剂设置为有机酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1-1:1.5;
具体加工步骤如下:
S1:按照比例准备主料和辅料;
S2:将步骤S1中准备的二甲基二甲氧基硅烷、二甲基硅氧烷环体DMC、四乙烯基环四硅氧烷VMC及催化剂真空釜中,通过搅拌控制温度进行充分反应,反应温度80℃-135℃,反应时长设置为3-8h,期间搅拌转速设置为60-120r/min,使DMC与VMC完全开环;
S3:通过添加终止剂或者加热高温破除催化剂停止反应,得到目的甲氧基封端乙烯基硅油产物,破除催化剂温度设置为135℃-150℃,添加终止剂后终止反应时长设置为10-15min,且反应期间不终止搅拌;
而具体到本实施例中,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷30wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 47.5wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC22.5wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为四甲基氢氧化铵,催化剂量为300ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1.5;
在500ml烧瓶中加入90g二甲基二甲氧基硅烷,150g二甲基硅氧烷环体DMC,60g四乙烯基环四硅氧烷VMC,0.3g四甲基氢氧化铵催化剂,加热到95℃剧烈搅拌180min,然后加热到140℃,鼓氮并剧烈搅拌60min,过滤得到298g无色透明成品。经检测:粘度5.5mpa.s,甲氧值15.2%,乙烯基6.2%。
实施例3:
本发明提供了一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,主料和辅料,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%-40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%-65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 15wt%-30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为碱金属氢氧化物或季胺碱,催化剂量为50-500ppm,所述终止剂设置为有机酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1-1:1.5;
具体加工步骤如下:
S1:按照比例准备主料和辅料;
S2:将步骤S1中准备的二甲基二甲氧基硅烷、二甲基硅氧烷环体DMC、四乙烯基环四硅氧烷VMC及催化剂真空釜中,通过搅拌控制温度进行充分反应,反应温度80℃-135℃,反应时长设置为3-8h,期间搅拌转速设置为60-120r/min,使DMC与VMC完全开环;
S3:通过添加终止剂或者加热高温破除催化剂停止反应,得到目的甲氧基封端乙烯基硅油产物,破除催化剂温度设置为135℃-150℃,添加终止剂后终止反应时长设置为10-15min,且反应期间不终止搅拌;
而具体到本实施例中,其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为四丁基氢氧化铵,催化剂量为150ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1.5;
在500ml烧瓶中加入105g二甲基二甲氧基硅烷,135g二甲基硅氧烷环体DMC,60g四乙烯基环四硅氧烷VMC,0.6gKOH催化剂,加热到135℃剧烈搅拌180min,然后加入0.2g磷酸调节PH至7.2,过滤得到298g无色透明成品。经检测:粘度5.2mpa.s,甲氧值17.5%,乙烯基6.1%。
实施例4:
分别取上述实施例1-3所制得的硅油进行硅橡胶混炼胶验证,得到胶料,并选用市售的羟基乙烯基硅油作为对比例进行胶料的炼制,具体步骤如下:
硅橡胶混炼胶验证样品范例:
Figure BDA0003840510780000071
以上原料,用捏合密炼机混合成团后,真空负压-0.05Map条件下,150℃热处理2Hr,降温至室温开炼出片;
取降温后的胶料,开炼机打卷开炼15遍后,测试可塑度;
取降温后的胶料,添加1.2%的双二五过氧化物硫化剂,175℃*5Min硫化,取试片测试;
取降温后的胶料,室温下存放3个月,在开炼机上开炼,评估抗结构化性能;
取上述四组制得的的样品与羟基乙烯基硅油进行混炼胶抗结构化及性能测试评估,得到以下数据:
Figure BDA0003840510780000081
由上表可知,采用实施例1-3中制得的硅油进行硅橡胶混炼制得的炼胶,其可塑度、抗结构化性能、硬度和强度均与羟基乙烯基硅油炼制胶料性能相当,但制得的料胶外观透明性及手感干爽性能均较硅油进行硅橡胶混炼制得的炼胶性能得到提升,加工更容易,提高制品品质。
最后:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,包括主料和辅料,其特征在于:其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%-40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%-65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 15wt%-30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为碱金属氢氧化物或季胺碱,催化剂量为50-500ppm,所述终止剂设置为有机酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1-1:1.5;
具体加工步骤如下:
S1:按照比例准备主料和辅料;
S2:将步骤S1中准备的二甲基二甲氧基硅烷、二甲基硅氧烷环体DMC、四乙烯基环四硅氧烷VMC及催化剂真空釜中,通过搅拌控制温度进行充分反应,使DMC与VMC完全开环;
S3:通过添加终止剂或者加热高温破除催化剂停止反应,得到目的甲氧基封端乙烯基硅油产物。
2.根据权利要求1所述的一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,其特征在于:所述碱金属氢氧化物优选为KOH,季胺碱优选为四甲基氢氧化铵或四丁基氢氧化铵;所述有机酸优选为磷酸。
3.根据权利要求1所述的一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,其特征在于:所述步骤S2中反应温度80℃-135℃,反应时长设置为3-8h,期间搅拌转速设置为60-120r/min。
4.根据权利要求1所述的一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,其特征在于:所述步骤S3中破除催化剂温度设置为135℃-150℃,添加终止剂后终止反应时长设置为10-15min,且反应期间不终止搅拌。
5.根据权利要求1所述的一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,其特征在于:其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷20wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 65wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 15wt%%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为KOH,催化剂量为250ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1。
6.根据权利要求1所述的一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,其特征在于:其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷30wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 47.5wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 22.5wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为四甲基氢氧化铵,催化剂量为300ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1.5。
7.根据权利要求1所述的一种甲氧基封端乙烯基硅油结构化控制剂的合成方法,其特征在于:其中所使用的主料包括以下重量百分比计的原料:二甲基二甲氧基硅烷40wt%、二甲基硅氧烷环体DMC 30wt%和四乙烯基环四硅氧烷VMC 30wt%,所述辅料包括催化剂和终止剂,其中催化剂设置为四丁基氢氧化铵,催化剂量为150ppm,所述终止剂设置为磷酸,所述终止剂量与催化剂摩尔比为1:1.5。
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