CN116253157A - 一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，包括支架和移动架，所述支架的内部滑动设置有移动架，所述移动架的内部设置有放置组件。本发明通过两个第一定位架和两个第二定位架对光刻板的四周进行定位，避免光刻板在输送过程中由于设备的震动导致位置发生偏移或是从设备上掉落下来，提高对光刻板的加工位置精度，同时也提高了光刻板在运输过程中的安全稳定性；并且在对光刻板的底部进行光刻加工时，通过转动电机带动放置架进行翻转，让光刻板的底部朝向上方，继续对光刻板的底部进行光刻加工，在控制放置架进行翻转时，通过定位板和托板保证光刻板的稳定性，实现对光刻板上下端面加工时位置的自动调节。

Description

一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构。

背景技术

半导体光刻板移动机构是光刻板加工设备的连接机构之一，其上设有运输板，运输驱动机构，能够较好的对光刻板进行移动，方便其到连接设备上进行加工。

移动机构在进行使用的时候，为了方便将光刻卸下来，往往是采用直接平放的方式来将光刻板放置在运输板进行运输，该方法易在设备发生震动的时候，使其上的光刻板发生偏移抖动，从而对其放置方位造成影响甚至受设备运行震动的影响而滑落下来，影响设备对光刻板进行运输。

为此，我们提出了一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，用于实现对光刻板运输的安全稳定性，同时能够实现对光刻板上下端面进行加工时位置的自动调节。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，包括支架和移动架，所述支架的内部滑动设置有移动架，所述支架内壁的两侧均设置有第一电动滑台，所述移动架的两侧均设置有连接块，且两个连接块分别与两个第一电动滑台的一侧连接；

所述移动架的内部设置有放置组件，所述放置组件包括放置架，所述放置架位于移动架的内部活动设置，且放置架的内部设置有放置空腔，所述放置架内壁的左右两侧均设置有安装块，且两个安装块的一侧均设置有第一定位架，所述放置架内壁的前后两侧均设置有第二定位架，且第一定位架和第二定位架的内部均设置有定位组件，所述放置架的前后侧均设置有第一伺服电缸，且两个第一伺服电缸的驱动端分别与两个第二定位架的一侧连接，所述放置架的内部还设置有第二电动滑台，且第二电动滑台的一侧设置有托板；

所述定位组件包括定位板，所述第一定位架与第二定位架的内部均设置有安装槽，且安装槽内壁的一侧设置有第三电动滑台，所述第三电动滑台的一侧滑动设置有两个滑动块，且两个滑动块的一侧均设置有固定块，两个所述固定块的内部均设置有第一微型电缸，且两个第一微型电缸的驱动端均设置有定位板，所述定位板的一侧延伸至固定块的外部。

优选的，所述支架内壁底部的两侧均设置有滑轨，所述移动架底部的两侧均设置有滑动卡块，且两个滑动卡块的底部分别与两个滑轨的表面滑动连接。

优选的，所述第二电动滑台与托板位于放置架的内部上下对称设置有八个，且两个第二电动滑台与两个托板为一组分布设置在放置架内部的四周。

优选的，所述安装块的内部设置有活动槽，且活动槽的内部转动设置有丝杆，所述安装块内部的一侧还设置有伺服电机，且伺服电机的输出轴一端通过联轴器与丝杆的一端连接，所述丝杆的表面设置有活动块，且活动块的内部与丝杆的表面螺纹连接，所述活动块的表面与活动槽的内壁滑动连接。

优选的，所述安装块的一侧还滑动设置有连接架，且连接架的一侧与第一定位架的一侧连接，所述活动槽内壁的两侧均设置有滑槽，且两个滑槽的内部均滑动设置有滑块，所述滑块的一侧与活动块的一侧连接，且滑块的另一侧与连接架的一侧连接。

优选的，所述移动架内部的两侧均设置有安装架，且两个安装架的内部均设置有第四电动滑台，两个所述第四电动滑台的一侧均设置有固定架，且两个固定架的一侧分别与放置架的两侧连接，位于左侧所述固定架的内部设置有转动电机，且转动电机的输出轴与放置架的一侧连接。

优选的，所述移动架的顶部设置有滑动架，所述滑动架的内部滑动设置有清理架，且清理架的内部活动设置有吸料架，所述滑动架的顶部设置有两个第三伺服电缸，且两个第三伺服电缸的驱动端均与吸料架的顶部连接。

优选的，所述吸料架的底部设置有吸料口，且吸料架内部的两侧均滑动设置有调节架，所述吸料架内壁的两侧均设置有第二微型电缸，且两个第二微型电缸的驱动端分别与两个调节架的一侧连接。

优选的，所述移动架内部的下方设置有抽料箱，且抽料箱的内部通过导料管与调节架的一侧连接。

优选的，半导体光刻机用光刻板防震型移动机构的工作原理，具体包括以下步骤：

步骤1：首先通过控制位于下方的第二电动滑台带动托板相互靠近，将光刻板放入放置架的内部，利用放置架内部的托板对光刻板的底部进行支撑；

步骤2：通过伺服电机的输出轴驱动丝杆进行转动，让活动块在活动槽的内部沿着丝杆进行滑动，利用活动块和滑块带动连接架的一侧在安装块的内部进行滑动，控制连接架的一侧带动第一定位架向光刻板的一侧移动，直至第一定位架的一侧与光刻板的侧边贴合，通过光刻板两侧的第一定位架实现对光刻板左右两侧的定位夹持，接着利用两个第一伺服电缸的驱动端带动两个第二定位架对光刻板的前后两侧进行定位夹持；

步骤3：在控制第一定位架和第二定位架与光刻板的侧边贴合后，利用滑动块带动固定块滑动至光刻板的上表面，通过第一微型电缸的驱动端推动定位板的一侧伸至光刻板的上端，利用定位板和托板对光刻板的上下端进行限位；

步骤4：通过两个第一电动滑台带动移动架在支架的内部进行滑动，移动架底部的滑动卡块在滑轨的表面进行同步滑动，将移动架转移至光刻机的加工区域，在移动架内部的上方托板上放置掩膜版，接着利用光刻机对光刻板进行光刻加工；

步骤5：在对光刻板的底部进行光刻加工时，通过转动电机带动放置架进行翻转，让光刻板的底部朝向上方，同时利用第一定位架和第二定位架内部的两个定位板将光刻板转移至下方的托板上，接着在上方托板上放置掩膜版，继续对光刻板的底部进行光刻加工。

与现有技术相比具备以下有益效果：

1、通过在移动架的内部设置放置架，通过将光刻板放入放置架的内部，利用放置架内部的两个第一定位架和两个第二定位架对光刻板的四周进行定位，避免光刻板在输送过程中由于设备的震动导致位置发生偏移或是从设备上掉落下来，在将光刻板送入光刻机的工作区域时，便于对光刻板的加工位置进行快速定位，从而有效提高对光刻板的加工位置精度，同时也提高了光刻板在运输过程中的安全稳定性；并且在对光刻板的底部进行光刻加工时，通过转动电机带动放置架进行翻转，让光刻板的底部朝向上方，继续对光刻板的底部进行光刻加工，在控制放置架进行翻转时，通过定位板和托板保证光刻板的稳定性，实现对光刻板上下端面加工时位置的自动调节。

2、通过在放置架的内部设置第一定位架、第二定位架和上下两组托板，在将光刻板放入放置架内部时，首先通过控制位于下方的第二电动滑台带动托板相互靠近，利用放置架内部的托板对光刻板的底部进行支撑，接着再利用第一定位架和第二定位架对光刻板的四周进行定位，确保光刻板在输送过程中不会发生抖动和掉落；在控制第一定位架和第二定位架与光刻板的侧边贴合后，利用滑动块带动固定块滑动至光刻板的上表面，通过第一微型电缸的驱动端推动定位板的一侧伸至光刻板的上端，利用定位板和托板对光刻板的上下端进行限位，避免光刻板在托板上由于震动发生抖动。

3、通过在放置架的内部设置上下两组托板，在下方的托板上对光刻板进行定位放置后，再通过上方的托板对掩膜版进行放置，利用第一定位架和第二定位架对掩膜版的四周进行定位，解决了人工方式对准掩膜版和光刻板存在的对准精度差，造成掩膜版和光刻板之间发生中心偏离和旋转偏离的问题。

附图说明

图1为本发明实施例一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构结构的示意图；

图2为本发明实施例移动架与放置架结构的示意图；

图3为本发明实施例放置架结构的示意图；

图4为本发明实施例安装块内部结构的示意图；

图5为本发明实施例第一定位架内部结构的示意图；

图6为本发明实施例清理架内部结构的示意图。

图中，10、支架；20、移动架；30、第一电动滑台；40、连接块；50、滑轨；60、滑动卡块；11、放置架；12、安装块；13、第一定位架；14、第二定位架；15、第一伺服电缸；16、第二电动滑台；17、托板；21、活动槽；22、丝杆；23、伺服电机；24、活动块；25、连接架；26、滑槽；27、滑块；31、定位板；32、安装槽；33、第三电动滑台；34、滑动块；35、固定块；36、第一微型电缸；41、安装架；42、第四电动滑台；43、固定架；51、滑动架；52、清理架；53、吸料架；54、第三伺服电缸；55、吸料口；56、调节架；57、第二微型电缸；58、抽料箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1至图6所示，一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，包括支架10和移动架20，支架10的内部滑动设置有移动架20，支架10内壁的两侧均设置有第一电动滑台30，移动架20的两侧均设置有连接块40，且两个连接块40分别与两个第一电动滑台30的一侧连接，通过两个第一电动滑台30带动移动架20在支架10的内部进行滑动，实现对光刻板的稳定运输，支架10内壁底部的两侧均设置有滑轨50，移动架20底部的两侧均设置有滑动卡块60，且两个滑动卡块60的底部分别与两个滑轨50的表面滑动连接，通过在移动架20底部的两侧设置滑动卡块60，通过滑动卡块60与滑轨50之间的滑动连接进一步提高移动架20在滑动过程中的稳定性，避免移动架20在滑动过程中发生晃动，进而有效提高移动架20对光刻板输送的稳定性。

移动架20的内部设置有放置组件，放置组件包括放置架11，放置架11位于移动架20的内部活动设置，且放置架11的内部设置有放置空腔，放置架11内壁的左右两侧均设置有安装块12，且两个安装块12的一侧均设置有第一定位架13，放置架11内壁的前后两侧均设置有第二定位架14，且第一定位架13和第二定位架14的内部均设置有定位组件，放置架11的前后侧均设置有第一伺服电缸15，且两个第一伺服电缸15的驱动端分别与两个第二定位架14的一侧连接，在对光刻板进行输送时，通过将光刻板放入放置架11的内部，利用放置架11内部的两个第一定位架13和两个第二定位架14对光刻板的四周进行定位，避免光刻板在输送过程中由于设备的震动导致位置发生偏移或是从设备上掉落下来，在将光刻板送入光刻机的工作区域时，便于对光刻板的加工位置进行快速定位，从而有效提高对光刻板的加工位置精度，同时也提高了光刻板在运输过程中的安全稳定性。

进一步的，放置架11的内部还设置有第二电动滑台16，且第二电动滑台16的一侧设置有托板17，第二电动滑台16与托板17位于放置架11的内部上下对称设置有八个，且两个第二电动滑台16与两个托板17为一组分布设置在放置架11内部的四周，在将光刻板放入放置架11内部时，首先通过控制位于下方的第二电动滑台16带动托板17相互靠近，利用放置架11内部的托板17对光刻板的底部进行支撑，接着再利用第一定位架13和第二定位架14对光刻板的四周进行定位，确保光刻板在输送过程中不会发生抖动和掉落。

进一步的，安装块12的内部设置有活动槽21，且活动槽21的内部转动设置有丝杆22，安装块12内部的一侧还设置有伺服电机23，且伺服电机23的输出轴一端通过联轴器与丝杆22的一端连接，丝杆22的表面设置有活动块24，且活动块24的内部与丝杆22的表面螺纹连接，活动块24的表面与活动槽21的内壁滑动连接，利用活动槽21对活动块24进行转动限位，在通过伺服电机23的输出轴驱动丝杆22进行转动时，活动块24在活动槽21的内部沿着丝杆22进行滑动，安装块12的一侧还滑动设置有连接架25，且连接架25的一侧与第一定位架13的一侧连接，活动槽21内壁的两侧均设置有滑槽26，且两个滑槽26的内部均滑动设置有滑块27，滑块27的一侧与活动块24的一侧连接，且滑块27的另一侧与连接架25的一侧连接，利用活动块24和滑块27带动连接架25的一侧在安装块12的内部进行滑动，控制连接架25的一侧带动第一定位架13向光刻板的一侧移动，直至第一定位架13的一侧与光刻板的侧边贴合，通过光刻板两侧的第一定位架13实现对光刻板左右两侧的定位夹持，接着利用两个第一伺服电缸15的驱动端带动两个第二定位架14对光刻板的前后两侧进行定位夹持，在对光刻板的四周进行定位夹持后再对光刻板进行运输，保证光刻板在运输过程中的稳定性。

进一步的，定位组件包括定位板31，第一定位架13与第二定位架14的内部均设置有安装槽32，且安装槽32内壁的一侧设置有第三电动滑台33，第三电动滑台33的一侧滑动设置有两个滑动块34，且两个滑动块34的一侧均设置有固定块35，两个固定块35的内部均设置有第一微型电缸36，且两个第一微型电缸36的驱动端均设置有定位板31，定位板31的一侧延伸至固定块35的外部，在控制第一定位架13和第二定位架14与光刻板的侧边贴合后，利用滑动块34带动固定块35滑动至光刻板的上表面，通过第一微型电缸36的驱动端推动定位板31的一侧伸至光刻板的上端，利用定位板31和托板17对光刻板的上下端进行限位，避免光刻板在托板17上由于震动发生抖动。

实施例2

进一步的，移动架20内部的两侧均设置有安装架41，且两个安装架41的内部均设置有第四电动滑台42，两个第四电动滑台42的一侧均设置有固定架43，且两个固定架43的一侧分别与放置架11的两侧连接，位于左侧固定架43的内部设置有转动电机，且转动电机的输出轴与放置架11的一侧连接，在对光刻板的底部进行光刻加工时，通过转动电机带动放置架11进行翻转，让光刻板的底部朝向上方，继续对光刻板的底部进行光刻加工，在控制放置架11进行翻转时，通过定位板31和托板17保证光刻板的稳定性。

实施例3

进一步的，移动架20的顶部设置有滑动架51，滑动架51的内部滑动设置有清理架52，且清理架52的内部活动设置有吸料架53，滑动架51的顶部设置有两个第三伺服电缸54，且两个第三伺服电缸54的驱动端均与吸料架53的顶部连接，吸料架53的底部设置有吸料口55，且吸料架53内部的两侧均滑动设置有调节架56，吸料架53内壁的两侧均设置有第二微型电缸57，且两个第二微型电缸57的驱动端分别与两个调节架56的一侧连接，移动架20内部的下方设置有抽料箱58，且抽料箱58的内部通过导料管与调节架56的一侧连接。

需要说明的是，在对光刻板的表面进行光刻加工后，通过第三伺服电缸54的驱动端推动吸料架53向下移动，直至吸料口55的底端处于光刻板的加工表面上方，根据光刻板的规格尺寸进行调节架56位置的调整，通过两个第二微型电缸57的驱动端带动两个调节架56在吸料架53的内部滑动，让吸料口55的尺寸与光刻板的尺寸相匹配，利用吸料架53对光刻板表面的残余光刻胶进行抽取，避免光刻板在输送过程中光刻胶对设备造成污染。

实施例4

进一步的，本发明中还公开了一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构的工作原理，具体包括以下步骤：

步骤1：首先通过控制位于下方的第二电动滑台16带动托板17相互靠近，将光刻板放入放置架11的内部，利用放置架11内部的托板17对光刻板的底部进行支撑；

步骤2：通过伺服电机23的输出轴驱动丝杆22进行转动，让活动块24在活动槽21的内部沿着丝杆22进行滑动，利用活动块24和滑块27带动连接架25的一侧在安装块12的内部进行滑动，控制连接架25的一侧带动第一定位架13向光刻板的一侧移动，直至第一定位架13的一侧与光刻板的侧边贴合，通过光刻板两侧的第一定位架13实现对光刻板左右两侧的定位夹持，接着利用两个第一伺服电缸15的驱动端带动两个第二定位架14对光刻板的前后两侧进行定位夹持；

步骤3：在控制第一定位架13和第二定位架14与光刻板的侧边贴合后，利用滑动块34带动固定块35滑动至光刻板的上表面，通过第一微型电缸36的驱动端推动定位板31的一侧伸至光刻板的上端，利用定位板31和托板17对光刻板的上下端进行限位；

步骤4：通过两个第一电动滑台30带动移动架20在支架10的内部进行滑动，移动架20底部的滑动卡块60在滑轨50的表面进行同步滑动，将移动架20转移至光刻机的加工区域，在移动架20内部的上方托板17上放置掩膜版，接着利用光刻机对光刻板进行光刻加工；

步骤5：在对光刻板的底部进行光刻加工时，通过转动电机带动放置架11进行翻转，让光刻板的底部朝向上方，同时利用第一定位架13和第二定位架14内部的两个定位板31将光刻板转移至下方的托板17上，接着在上方托板17上放置掩膜版，继续对光刻板的底部进行光刻加工。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，包括支架(10)和移动架(20)，所述支架(10)的内部滑动设置有移动架(20)，其特征在于：所述支架(10)内壁的两侧均设置有第一电动滑台(30)，所述移动架(20)的两侧均设置有连接块(40)，且两个连接块(40)分别与两个第一电动滑台(30)的一侧连接；

所述移动架(20)的内部设置有放置组件，所述放置组件包括放置架(11)，所述放置架(11)位于移动架(20)的内部活动设置，且放置架(11)的内部设置有放置空腔，所述放置架(11)内壁的左右两侧均设置有安装块(12)，且两个安装块(12)的一侧均设置有第一定位架(13)，所述放置架(11)内壁的前后两侧均设置有第二定位架(14)，且第一定位架(13)和第二定位架(14)的内部均设置有定位组件，所述放置架(11)的前后侧均设置有第一伺服电缸(15)，且两个第一伺服电缸(15)的驱动端分别与两个第二定位架(14)的一侧连接，所述放置架(11)的内部还设置有第二电动滑台(16)，且第二电动滑台(16)的一侧设置有托板(17)；

所述定位组件包括定位板(31)，所述第一定位架(13)与第二定位架(14)的内部均设置有安装槽(32)，且安装槽(32)内壁的一侧设置有第三电动滑台(33)，所述第三电动滑台(33)的一侧滑动设置有两个滑动块(34)，且两个滑动块(34)的一侧均设置有固定块(35)，两个所述固定块(35)的内部均设置有第一微型电缸(36)，且两个第一微型电缸(36)的驱动端均设置有定位板(31)，所述定位板(31)的一侧延伸至固定块(35)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述支架(10)内壁底部的两侧均设置有滑轨(50)，所述移动架(20)底部的两侧均设置有滑动卡块(60)，且两个滑动卡块(60)的底部分别与两个滑轨(50)的表面滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述第二电动滑台(16)与托板(17)位于放置架(11)的内部上下对称设置有八个，且两个第二电动滑台(16)与两个托板(17)为一组分布设置在放置架(11)内部的四周。

4.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述安装块(12)的内部设置有活动槽(21)，且活动槽(21)的内部转动设置有丝杆(22)，所述安装块(12)内部的一侧还设置有伺服电机(23)，且伺服电机(23)的输出轴一端通过联轴器与丝杆(22)的一端连接，所述丝杆(22)的表面设置有活动块(24)，且活动块(24)的内部与丝杆(22)的表面螺纹连接，所述活动块(24)的表面与活动槽(21)的内壁滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述安装块(12)的一侧还滑动设置有连接架(25)，且连接架(25)的一侧与第一定位架(13)的一侧连接，所述活动槽(21)内壁的两侧均设置有滑槽(26)，且两个滑槽(26)的内部均滑动设置有滑块(27)，所述滑块(27)的一侧与活动块(24)的一侧连接，且滑块(27)的另一侧与连接架(25)的一侧连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述移动架(20)内部的两侧均设置有安装架(41)，且两个安装架(41)的内部均设置有第四电动滑台(42)，两个所述第四电动滑台(42)的一侧均设置有固定架(43)，且两个固定架(43)的一侧分别与放置架(11)的两侧连接，位于左侧所述固定架(43)的内部设置有转动电机，且转动电机的输出轴与放置架(11)的一侧连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述移动架(20)的顶部设置有滑动架(51)，所述滑动架(51)的内部滑动设置有清理架(52)，且清理架(52)的内部活动设置有吸料架(53)，所述滑动架(51)的顶部设置有两个第三伺服电缸(54)，且两个第三伺服电缸(54)的驱动端均与吸料架(53)的顶部连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述吸料架(53)的底部设置有吸料口(55)，且吸料架(53)内部的两侧均滑动设置有调节架(56)，所述吸料架(53)内壁的两侧均设置有第二微型电缸(57)，且两个第二微型电缸(57)的驱动端分别与两个调节架(56)的一侧连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：所述移动架(20)内部的下方设置有抽料箱(58)，且抽料箱(58)的内部通过导料管与调节架(56)的一侧连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体光刻机用光刻板防震型移动机构，其特征在于：半导体光刻机用光刻板防震型移动机构的工作原理，具体包括以下步骤：

步骤1：首先通过控制位于下方的第二电动滑台(16)带动托板(17)相互靠近，将光刻板放入放置架(11)的内部，利用放置架(11)内部的托板(17)对光刻板的底部进行支撑；

步骤2：通过伺服电机(23)的输出轴驱动丝杆(22)进行转动，让活动块(24)在活动槽(21)的内部沿着丝杆(22)进行滑动，利用活动块(24)和滑块(27)带动连接架(25)的一侧在安装块(12)的内部进行滑动，控制连接架(25)的一侧带动第一定位架(13)向光刻板的一侧移动，直至第一定位架(13)的一侧与光刻板的侧边贴合，通过光刻板两侧的第一定位架(13)实现对光刻板左右两侧的定位夹持，接着利用两个第一伺服电缸(15)的驱动端带动两个第二定位架(14)对光刻板的前后两侧进行定位夹持；

步骤3：在控制第一定位架(13)和第二定位架(14)与光刻板的侧边贴合后，利用滑动块(34)带动固定块(35)滑动至光刻板的上表面，通过第一微型电缸(36)的驱动端推动定位板(31)的一侧伸至光刻板的上端，利用定位板(31)和托板(17)对光刻板的上下端进行限位；

步骤4：通过两个第一电动滑台(30)带动移动架(20)在支架(10)的内部进行滑动，移动架(20)底部的滑动卡块(60)在滑轨(50)的表面进行同步滑动，将移动架(20)转移至光刻机的加工区域，在移动架(20)内部的上方托板(17)上放置掩膜版，接着利用光刻机对光刻板进行光刻加工；

步骤5：在对光刻板的底部进行光刻加工时，通过转动电机带动放置架(11)进行翻转，让光刻板的底部朝向上方，同时利用第一定位架(13)和第二定位架(14)内部的两个定位板(31)将光刻板转移至下方的托板(17)上，接着在上方托板(17)上放置掩膜版，继续对光刻板的底部进行光刻加工。

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