CN116234875A - 绝缘电线和树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

提供一种具有薄的绝缘层且断裂伸长率优异的绝缘电线。一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。

Description

绝缘电线和树脂组合物
技术领域
本发明涉及绝缘电线和树脂组合。
背景技术
对于汽车或机器人中使用的电线，要求优异的绝缘性。另外，近年来，高电压/大电流化的趋势正在加速，为了防止绝缘层的劣化，需要具有介电常数低的绝缘层的电线。此外，对于搭载于汽车等的电线，要求高耐热性。
在这样的背景下，为了提高电线的特性而进行了各种研究，例如，如下所述提出了使用2种以上的树脂来形成绝缘层而成的电线。
专利文献1中记载了一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成，氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(1)：
CF2＝CF-Rf1(1)
(式中，Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数1～5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.3～5.0。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/088968号
发明内容
发明所要解决的课题
本发明提供一种具有薄的绝缘层且断裂伸长率优异的绝缘电线。另外，提供一种加工特性和断裂伸长率优异的树脂组合物。
用于解决课题的手段
本发明涉及一种绝缘电线(下文中记为“本发明的绝缘电线”)，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。
上述绝缘层(B)优选的是，上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径。
本发明的绝缘电线的断裂伸长率优选为100％以上。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点优选为300℃～380℃。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)的玻璃化转变温度优选为130℃～220℃。
上述含氟共聚物(II)的熔点优选为200℃～323℃。
上述含氟共聚物(II)优选为四氟乙烯和下述通式(1)：
CF2＝CF-Rf1(1)
(式中，Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数1～5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物。
上述绝缘层(B)优选上述芳香族聚醚酮树脂(I)与上述含氟共聚物(II)的质量比(I)：(II)为99：1～30：70。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选为聚醚酮酮。
另外，本发明涉及一种树脂组合物(下文中记为“本发明的树脂组合物”)，其特征在于，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下。
发明的效果
本发明的绝缘电线由于具有上述构成，因此断裂伸长率高，具有薄的绝缘层。另外，本发明的树脂组合物由于具有上述构成，因此加工特性和断裂伸长率优异。
具体实施方式
具有由芳香族聚醚酮树脂构成的绝缘层的绝缘电线的强度和耐热性优异，但柔软性差，因而柔性低。另外，对于高电压化、高电流化的要求，介电常数也不能令人满意。另一方面，具有由氟树脂构成的绝缘层的绝缘电线虽然柔软性和低介电性优异，但存在强度低、耐磨耗性差的课题。
本发明人为了解决上述课题进行了各种研究。本发明人发现，由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物形成的绝缘电线的强度、耐热性和低介电性优异。更令人惊讶的是，发现在绝缘层和芳香族聚醚酮树脂(I)的熔融粘度为特定范围内的情况下，可得到具有由柔性引起的高断裂伸长率和薄的绝缘层的绝缘电线，由此完成了本发明的绝缘电线。
本发明的绝缘电线为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其中，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm(优选为30～160μm)。
通过使绝缘层(B)和芳香族聚醚酮树脂(I)具有上述构成，能够形成成型性优异的绝缘层(B)，进而，由于上述绝缘电线能够具有薄的绝缘层(B)，因此能够提高断裂伸长率。
上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s。由于能够使绝缘层(B)更薄、能够进一步提高断裂伸长率，因此，上述绝缘层(B)的熔融粘度优选为0.50kPa·s以上、更优选为0.55kPa·s以上、进一步优选为0.60kPa·s以上。若上述绝缘层(B)的熔融粘度过低，在减薄绝缘层(B)时有可能产生针孔等成型不良。另外，优选为0.70kPa·s以下。若上述绝缘层(B)的熔融粘度过大，则有可能无法将绝缘层(B)成型得较薄。绝缘层(B)的熔融粘度依据ASTM D3835-02进行测定。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下。通过使熔融粘度为上述范围，加工特性提高，进而得到断裂伸长率高的绝缘层(B)。熔融粘度的优选上限为0.26kPa·s、更优选为0.20kPa·s。熔融粘度的优选下限没有特别限定，为0.10kPa·s，若低于该下限，则有可能损害成型性。若芳香族聚醚酮树脂(I)的熔融粘度过高，则无法将绝缘层(B)的熔融粘度维持在所期望的范围，有可能无法形成薄的绝缘层(B)。芳香族聚醚酮树脂(I)的熔融粘度依据ASTM D3835-02进行测定。
本发明的绝缘电线通过使绝缘层(B)的熔融粘度和树脂(I)的熔融粘度为上述特定范围的组合，成型性提高，能够减薄被覆层的厚度，断裂伸长率提高。
本发明的绝缘电线中，上述绝缘层(B)优选的是，含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的含氟共聚物(II)的平均分散粒径。由于能够进一步减薄绝缘层(B)、能够进一步提高断裂伸长率，比r2/r1更优选为1.50以下、进一步优选为1.47以下。比r2/r1的下限没有特别限定，可以为0.80，也可以为0.90、1.00、1.10、1.20。
另外，本发明的一个方式中，含氟共聚物(II)的r1、r2满足r2≥r1的关系。
上述绝缘层(B)中，通过使用上述芳香族聚醚酮树脂(I)，能够制成薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)只要包含由亚芳基、醚基[-O-]和羰基[-C(＝O)-]构成的重复单元就没有特别限制，例如包含下述式(a1)～(a5)中的任一者所表示的重复单元。
[-Ar-O-Ar-C(＝O)-](a1)
[-Ar-O-Ar-C(＝O)-Ar-C(＝O)-](a2)
[-Ar-O-Ar-O-Ar-C(＝O)-](a3)
[-Ar-O-Ar-C(＝O)-Ar-O-Ar-C(＝O)-Ar-C(＝O)-](a4)
[-Ar-O-Ar-O-Ar-C(＝O)-Ar-C(＝O)-](a5)
(式中，Ar表示具有或不具有取代基的2价芳香族烃环基)
作为Ar所表示的2价芳香族烃环基，例如可例示出亚苯基(邻亚苯基、间亚苯基或对亚苯基等)、亚萘基等碳原子数为6～10的亚芳基、亚联苯基(2,2’-亚联苯基、3,3’-亚联苯基、4,4’-亚联苯基等)等亚联芳基(各亚芳基的碳原子数为6～10)、邻三亚苯基、间三亚苯基或对三亚苯基等三亚芳基(各亚芳基的碳原子数为6～10)等。这些芳香族烃环基可以具有取代基、例如卤原子、烷基(甲基等直链状或支链状的碳原子数1～4的烷基等)、卤代烷基、羟基、烷氧基(甲氧基等直链状或支链状的碳原子数1～4的烷氧基等)、巯基、烷硫基、羧基、磺基、氨基、N-取代氨基、氰基等。需要说明的是，重复单元(a1)～(a5)中，各Ar的种类相互可以相同、也可以不同。优选的Ar为亚苯基(例如对亚苯基)、亚联苯基(例如4,4’-亚联苯基)。
作为具有重复单元(a1)的树脂，可例示出聚醚酮(例如Victrex公司制造的“PEEK-HT”)等。作为具有重复单元(a2)的树脂，可例示出聚醚酮酮(例如Arkema+OxfordPerformance Material公司制造的“PEKK”)等。作为具有重复单元(a3)的树脂，可示例出聚醚醚酮(例如Victrex公司制造的“VICTREX PEEK”、Evonik公司制造的“Vestakeep(注册商标)”、Daicel Evonik公司制造的“Vestakeep-J”、Solvay Speciality Polymers公司制造的“KetaSpire(注册商标)”)、聚二苯基醚-苯基醚-苯基酮(例如Solvay SpecialityPolymers公司制造的“Kadel(注册商标)”)等。作为具有重复单元(a4)的树脂，可示例出聚醚酮醚酮酮(例如Victrex公司制造的“VICTREX ST”)等。作为具有重复单元(a5)的树脂，可示例出聚醚醚酮酮等。在由亚芳基、醚基和羰基构成的重复单元中，醚链段(E)与酮链段(K)的比例例如为E/K＝0.5～3、优选为0.5～2.0左右。醚链段对分子链赋予柔软性，酮链段对分子链赋予刚性，因此醚链段越多则结晶化速度越快，最终能够达到的结晶度也越高，酮链段越多则玻璃化转变温度和熔点越趋于增高。这些芳香族聚醚酮树脂(I)可以单独使用或将两种以上组合使用。
这些芳香族聚醚酮树脂(I)中，优选具有重复单元(a1)～(a4)中的任一者的芳香族聚醚酮树脂。例如，作为上述芳香族聚醚酮树脂(I)，优选为选自由聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮醚酮酮组成的组中的至少一种树脂。进而更优选为选自由聚醚酮、聚醚醚酮和聚醚酮酮组成的组中的至少一种树脂。特别是，由于薄壁加工性提高，断裂伸长率提高，因而优选聚醚酮酮。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点优选为300℃以上。更优选为320℃以上。通过为上述范围的熔点，能够提高所得到的成型品的耐热性。另外，熔点优选为380℃以下，在将具有该范围以上的熔点的芳香族聚醚酮树脂进行混炼的情况下，在混炼时含氟共聚物的热劣化剧烈，可能无法维持物性。上述熔点是使用差示扫描量热测定(DSC)装置以10℃/分钟的速度升温时的熔解热曲线中的极大值所对应的温度。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)在380℃、5000g负荷的条件下测定的熔体流动速率(MFR)优选为1g/10分钟～150g/10分钟、更优选为5g/10分钟～130g/10分钟、进一步优选为10g/10分钟～100g/10分钟。通过使MFR为上述范围，能够得到薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。上述芳香族聚醚酮树脂(I)的MFR依据ASTM D1238使用熔体流动指数测定仪进行测定。
上述芳香族聚醚酮树脂(I)的玻璃化转变温度优选为130℃以上。更优选为135℃以上、进一步优选为140℃以上。通过使其为上述范围的玻璃化转变温度，能够得到耐热性优异的绝缘电线。玻璃化转变温度的上限没有特别限制，从成型性的方面出发优选为220℃以下、更优选为180℃以下。
关于上述玻璃化转变温度，依据JIS K7121，使用差示扫描量热测定(DSC)装置，在包括20℃/分钟的升温速度在内的测定条件下进行测定。
上述绝缘层(B)中，上述含氟共聚物(II)例如是具有至少一种基于含氟烯键式单体的聚合单元的聚合物。含氟共聚物(II)优选为熔融加工性的氟树脂。作为含氟共聚物(II)，可以使用1种，也可以使用2种以上。
作为上述含氟共聚物(II)，例如可以举出四氟乙烯(TFE)/六氟丙烯(HFP)共聚物、TFE/HFP/全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)共聚物、TFE/PAVE共聚物[PFA]、乙烯(Et)/TFE共聚物、Et/TFE/HFP共聚物、三氟氯乙烯(CTFE)/TFE共聚物、CTFE/TFE/PAVE共聚物、Et/CTFE共聚物、TFE/偏二氟乙烯(VdF)共聚物、VdF/HFP/TFE共聚物、VdF/HFP共聚物。
作为上述PAVE，优选具有碳原子数1～6的烷基的PAVE，可以举出全氟(甲基乙烯基醚)、全氟(乙基乙烯基醚)、全氟(丙基乙烯基醚)、全氟(丁基乙烯基醚)等。
作为上述含氟共聚物(II)，更优选为四氟乙烯(TFE)和下述通式(1)：
CF2＝CF-Rf1(1)
(式中，Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数1～5的全氟烷基)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物。上述Rf1为-ORf2的情况下，优选上述Rf2是碳原子数为1～3的全氟烷基。通过使用上述含氟共聚物(II)，能够得到薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。
作为通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物，出于能够得到薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)的原因，优选为选自由六氟丙烯(HFP)、全氟(甲基乙烯基醚)(PMVE)、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)和全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)组成的组中的至少一种，更优选为选自由六氟丙烯和全氟(丙基乙烯基醚)组成的组中的至少一种。
作为上述含氟共聚物(II)，优选为选自由TFE与HFP的共聚物、TFE与HFP和PPVE的共聚物、以及TFE与PPVE的共聚物组成的组中的至少一种，更优选为选自由TFE与HFP的共聚物、以及TFE与HFP和PPVE的共聚物组成的组中的至少一种。
上述含氟共聚物(II)优选由相对于全部聚合单元为98质量％～75质量％的基于TFE的聚合单元(TFE单元)和2质量％～25质量％的基于上述通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的聚合单元构成。构成上述含氟共聚物(II)的TFE含量的下限更优选为77质量％、进一步优选为80质量％、特别优选为83质量％、尤其更优选为85质量％。构成上述含氟共聚物(II)的TFE含量的上限更优选为97质量％、进一步优选为95质量％、尤其更优选为92质量％。
另外，构成含氟共聚物(II)的通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的含量的下限更优选为3质量％、进一步优选为5质量％。构成含氟共聚物(II)的通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的含量的上限更优选为23质量％、进一步优选为20质量％、特别优选为17质量％、尤其更优选为15质量％。
含氟共聚物(II)优选为仅由TFE和通式(1)所表示的全氟烯键式化合物构成的共聚物。
上述含氟共聚物(II)在60sec-1、390℃下的熔融粘度优选为0.2kPa·s～4.0kPa·s。通过使熔融粘度为上述范围，能够得到薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。
熔融粘度的更优选的下限为0.25kPa·s、进一步优选为0.3kPa·s、特别优选为0.35kPa·s、最优选为0.4kPa·s。熔融粘度的更优选的上限为3.7kPa·s、进一步优选为3.6kPa·s、特别优选为3.5kPa·s。
上述含氟共聚物(II)的熔融粘度依据ASTM D3835-02进行测定。
上述含氟共聚物(II)在380℃、5000g负荷的条件下测定的熔体流动速率(MFR)优选为0.1g/10分钟～100g/10分钟、更优选为0.5g/10分钟～80g/10分钟、进一步优选为0.5g/10分钟～70g/10分钟、特别优选为10g/10分钟～60g/10分钟。通过使MFR为上述范围，能够得到薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。上述含氟共聚物(II)的MFR依据ASTM D1238使用熔体流动指数测定仪进行测定。
上述含氟共聚物(II)的熔点没有特别限定，由于在成型中优选在成型时使用的芳香族聚醚酮树脂(I)发生熔融的温度下含氟共聚物(II)已经发生了熔融，因此该含氟共聚物(II)的熔点优选为上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点以下的温度。例如，含氟共聚物(II)的熔点优选为200℃～323℃、更优选为220℃～320℃、进一步优选为240℃～315℃。含氟共聚物(II)的熔点是使用差示扫描量热测定(DSC)装置以10℃/分钟的速度升温时的熔解热曲线中的极大值所对应的温度。
上述含氟共聚物(II)可以通过公知的方法进行了氟气处理，也可以进行了氨处理。
上述绝缘层(B)中，从容易抑制含氟共聚物相的凝聚/合体、容易将其分散粒径的变化率控制在所期望的范围的方面出发，可以使用含有反应性官能团的含氟共聚物。反应性官能团没有特别限定，具体地说，可例示出乙烯基、环氧基、羧基、酸酐基、酯基、醛基、羰基二氧基、卤代甲酰基、烷氧羰基、氨基、羟基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、脲基、巯基、硫醚基、异氰酸酯基、水解性甲硅烷基等，其中优选为选自由环氧基、羧基、酸酐基、氨基和羟基组成的组中的至少一种，更优选为选自由羧基和酸酐基组成的组中的至少一种。这些反应性官能团也可以包含两种以上。另外，反应性官能团可以被导入至含氟共聚物的主链末端或侧链中的任一者。
含有上述反应性官能团的含氟共聚物的官能团量没有特别限定，考虑到充分进行反应的观点和流动性劣化的观点，优选为0.01摩尔％～15摩尔％的范围。
上述绝缘层(B)优选含氟共聚物(II)以5.0μm以下的平均分散粒径形成了分散相。通过使平均分散粒径为上述范围，能够得到薄壁加工性提高、断裂伸长率更高的绝缘层(B)。由于能够得到具有更高特性的绝缘层(B)，并且成型性更加优异，上述平均分散粒径优选为4.0μm以下、更优选为3.0μm以下、进一步优选为2.5μm以下、特别优选为2.0μm以下、最优选为1.5μm以下。平均分散粒径的下限没有特别限定，可以为0.01μm。
上述绝缘层(B)中，上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径按照以下步骤决定。关于上述平均分散粒径，将上述绝缘层(B)沿与长度方向垂直的方向进行切削，由此得到试验片，使用共聚焦激光显微镜对其截面进行观察。通过使用图像分析软件(Image J)，由此分析所得到的显微镜图像。选择分散相，求出等效圆直径。计算出20个分散相的等效圆直径，将其平均作为平均分散粒径。
上述绝缘层(B)中，芳香族聚醚酮树脂(I)与含氟共聚物(II)的质量比(I)：(II)没有特别限定，例如，优选为99：1～30：70。另外，更优选为95：5～35：65、进一步优选为95：5～40：60。
上述绝缘层(B)的相对介电常数优选为2.80以下。更优选为2.70以下、进一步优选为2.60以下。通过使相对介电常数小于上述范围，能够适合用作绕包电线被覆材料、柔性印刷基板电路用膜。由于对上述绝缘层(B)要求高绝缘性，因此相对介电常数越低越好，但优选为2.10以上。若含氟共聚物的组成比增大至相对介电常数小于2.10的程度，则机械物性的降低变得显著，有可能难以得到所期望的机械物性。上述相对介电常数是通过空腔谐振器摄动法测定的值。
上述绝缘层(B)也可以根据需要包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)以外的成分。作为上述芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)以外的成分没有特别限定，可以使用钛酸钾等晶须、玻璃纤维、石棉纤维、碳纤维、陶瓷纤维、钛酸钾纤维、芳族聚酰胺纤维、其他高强度纤维等纤维状的增强材料；滑石、云母、粘土、碳粉末、石墨、人造石墨、天然石墨、玻璃珠等无机填充材料；着色剂；阻燃剂等通常使用的无机或有机填充材料；硅油、二硫化钼等润滑剂；颜料；炭黑等导电剂；橡胶等耐冲击性提高剂；硬脂酸镁等滑剂；苯并三唑化合物等紫外线吸收剂；氮化硼等发泡剂；其他添加剂等。
这些添加剂可以在无损于本申请效果的范围内添加到原料芳香族聚醚酮树脂(I)中，也可以添加到原料含氟共聚物(II)中。另外，也可以在无损于本申请效果的范围在将芳香族聚醚酮树脂(I)与含氟共聚物(II)进行混炼时通过侧进料方式等添加到熔融状态的原料中。
(III)纤维状填充剂
上述绝缘层(B)可以进一步包含纤维状填充剂(III)。上述绝缘层(B)中使用的纤维状填充材料例如可例示出玻璃纤维、碳纤维、磨碎碳纤维、金属纤维、石棉纤维、岩棉、陶瓷纤维、矿渣纤维、钛酸钾晶须、硼晶须、硼酸铝晶须、碳酸钙晶须、氧化钛晶须、硅灰石、硬硅钙石、坡缕石(凹凸棒石)以及海泡石等纤维状无机填充材料、以芳族聚酰胺纤维、聚酰亚胺纤维和聚苯并噻唑纤维等耐热有机纤维为代表的纤维状耐热有机填充材料、以及利用例如金属、金属氧化物等异种材料对这些填充剂进行表面被覆而成的纤维状填充材料等。作为利用异种材料进行表面被覆而成的填充材料，例如可例示出金属涂覆玻璃纤维和金属涂覆碳纤维等。作为异种材料的表面被覆的方法没有特别限定，例如可以举出公知的各种镀覆法(例如电解镀、非电解镀、熔融镀等)、真空蒸镀法、离子镀法、CVD法(例如热CVD、MOCVD、等离子体CVD等)、PVD法和溅射法等。这些纤维状填充材料中，优选为选自由玻璃纤维、碳纤维、磨碎碳纤维和芳族聚酰胺纤维组成的组中的至少一种，更优选为选自由玻璃纤维和碳纤维组成的组中的至少一种。
上述纤维状填充材料的纤维径优选为0.1μm～20μm的范围。纤维径的上限更优选为18μm、进一步优选为15μm。另一方面，纤维径的下限更优选为1μm、进一步优选为6μm。此处所说的纤维径是指数均纤维径。需要说明的是，该数均纤维径是如下计算出的值：对将成型品溶解在溶剂中或者将树脂利用碱性化合物分解后采集的残渣、以及在利用坩埚进行灰化后采集的灰化残渣，进行扫描电子显微镜观察，根据所得到的图像进行计算，所得到的值为该数均纤维径。
上述绝缘层(B)中使用的纤维状填充材料为玻璃纤维的情况下，玻璃纤维的玻璃组成应用以A玻璃、C玻璃和E玻璃等为代表的各种玻璃组成，没有特别限定。该玻璃填充材料可以根据需要含有TiO2、SO3和P2O5等成分。这些之中，更优选E玻璃(无碱玻璃)。从提高机械强度的方面出发，优选该玻璃纤维利用公知的表面处理剂、例如硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂等实施了表面处理。另外，优选利用烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、环氧系树脂和氨基甲酸酯系树脂等进行集束处理，从机械强度的方面出发，特别优选利用环氧系树脂、氨基甲酸酯系树脂进行集束处理。集束处理后的玻璃纤维的集束剂附着量在玻璃纤维100质量％中优选为0.1质量％～3质量％、更优选为0.2质量％～1质量％。作为上述绝缘层(B)中使用的纤维状填充材料，也可以使用扁平截面玻璃纤维。作为该扁平截面玻璃纤维，是纤维截面的长径的平均值优选为10μm～50μm、更优选为15μm～40μm、进一步优选为20μm～35μm，长径与短径之比(长径/短径)的平均值优选为1.5～8、更优选为2～6、进一步优选为2.5～5的玻璃纤维。与使用长径与短径之比的平均值小于1.5的非圆形截面纤维的情况相比，在使用长径与短径之比的平均值为该范围的扁平截面玻璃纤维的情况下，各向异性大幅改善。另外，作为扁平截面形状，除了扁平状以外，还可以举出椭圆状、茧状以及三叶状或者与其类似形状的非圆形截面形状。其中，从机械强度、低各向异性的改善的方面出发，优选扁平形状。另外，扁平截面玻璃纤维的平均纤维长度与平均纤维径之比(纵横比)优选为2～120、更优选为2.5～70、进一步优选为3～50。纤维长度与平均纤维径之比若小于2，则机械强度的提高效果可能会减小，纤维长度与平均纤维径之比若大于120，则除了各向异性增大以外，绝缘层(B)的外观也可能劣化。该扁平截面玻璃纤维的平均纤维径是指将扁平截面形状换算成相同面积的正圆形时的数均纤维径。另外，平均纤维长度是指上述绝缘层(B)中的数均纤维长度。需要说明的是，该数均纤维长度为如下计算出的值：对于通过绝缘层(B)的高温灰化、利用溶剂的溶解、以及利用化学药品的分解等处理而采集的填充材料的残余物进行光学显微镜观察，利用图像分析装置由所得到的图像计算出该数均纤维长度。另外，在计算该值时为利用以纤维径为基准且长度为其以下的纤维不计数在内的方法得到的值。
上述纤维状填充剂(III)的质量比相对于上述绝缘层(B)优选为0～50质量％、更优选为5质量％～40质量％、进一步优选为10质量％～30质量％。
(其他添加剂)
上述绝缘层(B)中，为了改善其美观性等，可有利地使用添加剂。以下对这些添加剂进行具体说明。
(IV)染料/颜料
上述绝缘层(B)可以进一步含有各种染料/颜料而提供呈现出多样设计性的成型品。作为上述绝缘层(B)中使用的染料/颜料，可以举出苝系染料、香豆素系染料、硫靛蓝系染料、蒽醌系染料、噻吨酮系染料、普鲁士蓝等铁氰化物、紫环酮系染料、喹啉系染料、喹吖啶酮系染料、二噁嗪系染料、异吲哚啉酮系染料和酞菁系染料等。上述绝缘层(B)还可以进一步混配金属颜料而得到更良好的金属色彩。作为金属颜料，适宜为铝粉。另外，通过混配荧光增白剂、发出其以外的光的荧光染料，可赋予产生发光色的更良好的设计效果。
(V)具有热射线吸收能力的化合物
上述绝缘层(B)可以含有具有热射线吸收能力的化合物。作为该化合物，优选可例示出酞菁系近红外线吸收剂、ATO、ITO、氧化铱和氧化钌、氧化亚铵、氧化钛等金属氧化物系近红外线吸收剂、硼化镧、硼化铈和硼化钨等金属硼化物系或氧化钨系近红外线吸收剂等近红外吸收能力优异的各种金属化合物、以及碳填料。作为该酞菁系近红外线吸收剂，例如市售有三井化学株式会社制MIR-362，可容易地获得。作为碳填料可例示出炭黑、石墨(天然和人工石墨中的任一种均包括在内)和富勒烯等，优选炭黑和石墨。它们可以使用单独一种或将2种以上合用来使用。酞菁系近红外线吸收剂的含量相对于上述绝缘层(B)100质量份优选为0.0005质量份～0.2质量份、更优选为0.0008质量份～0.1质量份、进一步优选为0.001质量份～0.07质量份。金属氧化物系近红外线吸收剂、金属硼化物系近红外线吸收剂和碳填料的含量在上述绝缘层(B)中优选为0.1ppm～200ppm(质量比例)的范围、更优选为0.5ppm～100ppm的范围。
(VI)光高反射用白色颜料
上述绝缘层(B)中可以混配光高反射用白色颜料而赋予光反射效果。作为该白色颜料，特别优选二氧化钛(特别是利用硅酮等有机表面处理剂进行了处理的二氧化钛)颜料。该光高反射用白色颜料的含量相对于树脂组合物100质量份优选为3质量份～30质量份、更优选为8质量份～25质量份。需要说明的是，光高反射用白色颜料可以合用2种以上。
(VII)紫外线吸收剂
上述绝缘层(B)中可以混配紫外线吸收剂来赋予耐候性。作为该紫外线吸收剂，具体地说，在二苯甲酮系中可例示出例如2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-苄氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羟基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基-5-钠磺氧基二苯甲酮、双(5-苯甲酰基-4-羟基-2-甲氧基苯基)甲烷、2-羟基-4-正十二烷氧基二苯甲酮以及2-羟基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮等。作为紫外线吸收剂，具体地说，在苯并三唑系中可例示出例如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3,5-二枯基苯基)苯基苯并三唑、2-(2-羟基-3-叔丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2,2’-亚甲基双[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羟基-3,5-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-4-辛氧基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双(4-枯基-6-苯并三唑苯基)、2,2’-对亚苯基双(1,3-苯并噁嗪-4-酮)和2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑、以及2-(2’-羟基-5-甲基丙烯酰氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑和能够与该单体共聚的乙烯基系单体的共聚物；2-(2’-羟基-5-丙烯酰氧基乙基苯基)-2H-苯并三唑和能够与该单体共聚的乙烯基系单体的共聚物等具有2-羟基苯基-2H-苯并三唑骨架的聚合物等。关于紫外线吸收剂，具体地说，在羟基苯基三嗪系中可例示出例如2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己氧基苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-甲氧基苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-乙氧基苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-丙氧基苯酚和2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-丁氧基苯酚等。此外还可例示出2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己氧基苯酚等上述例示化合物的苯基为2,4-二甲基苯基的化合物。关于紫外线吸收剂，具体地说，在环状亚氨基酯系中可例示出例如2,2’-对亚苯基双(3,1-苯并噁嗪-4-酮)、2,2’-间亚苯基双(3,1-苯并噁嗪-4-酮)、和2,2’-p,p’-二亚苯基双(3,1-苯并噁嗪-4-酮)等。另外，作为紫外线吸收剂，具体地说，在氰基丙烯酸酯系中可例示出例如1,3-双[(2’-氰基-3’,3’-二苯基丙烯酰)氧基]-2,2-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰)氧基]甲基)丙烷以及1,3-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰)氧基]苯等。此外，上述紫外线吸收剂通过采取可进行自由基聚合的单体化合物的结构，可以为将该紫外线吸收性单体和/或光稳定性单体与(甲基)丙烯酸烷基酯等单体进行共聚而成的聚合物型的紫外线吸收剂。作为上述紫外线吸收性单体，可优选例示出在(甲基)丙烯酸酯的酯取代基中含有苯并三唑骨架、二苯甲酮骨架、三嗪骨架、环状亚氨基酯骨架和氰基丙烯酸酯骨架的化合物。上述物质中，从紫外线吸收能力的方面出发，优选苯并三唑系和羟基苯基三嗪系，从耐热性、色调的方面出发，优选环状亚氨基酯系和氰基丙烯酸酯系。具体地说，例如可以举出Chemipro Kasei株式会社制造的“ChemiSorb 79”、BASF Japan株式会社制造的“Tinuvin234”等。上述紫外线吸收剂可以单独使用或者以2种以上的混合物形式使用。
紫外线吸收剂的含量相对于上述绝缘层(B)100质量份优选为0.01质量份～3质量份、更优选为0.01质量份～1质量份、进一步优选为0.05质量份～1质量份、特别优选为0.05质量份～0.5质量份。
(VIII)抗静电剂
上述绝缘层(B)有时要求抗静电性能，这种情况下，优选包含抗静电剂。作为该抗静电剂，例如可以举出(1)以十二烷基苯磺酸鏻盐为代表的芳基磺酸鏻盐、以及烷基磺酸鏻盐等有机磺酸鏻盐、以及四氟硼酸鏻盐等硼酸鏻盐。该鏻盐的含量相对于上述绝缘层(B)100质量份适宜为5质量份以下，优选为0.05质量份～5质量份、更优选为1质量份～3.5质量份、进一步优选为1.5质量份～3质量份的范围。作为抗静电剂，例如可以举出(2)有机磺酸锂、有机磺酸钠、有机磺酸钾、有机磺酸铯、有机磺酸铷、有机磺酸钙、有机磺酸镁和有机磺酸钡等有机磺酸碱金属(碱土金属)盐。该金属盐如上所述也可作为阻燃剂使用。该金属盐更具体地说可例示出例如十二烷基苯磺酸的金属盐、全氟烷烃磺酸的金属盐等。有机磺酸碱金属(碱土金属)盐的含量相对于上述绝缘层(B)100质量份适宜为0.5质量份以下，优选为0.001质量份～0.3质量份、更优选为0.005质量份～0.2质量份。特别适合为钾、铯和铷等碱金属盐。
作为抗静电剂，例如可以举出(3)烷基磺酸铵盐和芳基磺酸铵盐等有机磺酸铵盐。该铵盐的含量相对于上述绝缘层(B)100质量份适合为0.05质量份以下。作为抗静电剂，例如可以举出(4)聚醚酯酰胺之类的含有聚(氧化亚烷基)二醇成分作为其构成成分的聚合物。该聚合物的含量相对于上述绝缘层(B)100质量份适宜为5质量份以下。
(IX)填充材料
上述绝缘层(B)中可以混配公知的各种填充材料作为纤维状填充剂以外的增强填料。作为该填充材料，可以举出各种板状填充材料和粒状填充材料。此处，板状填充材料是其形状为板状(包括表面具有凹凸的板状、板具有弯曲的板状)的填充材料。粒状填充材料是包括不规则形状在内的这些以外的形状的填充材料。
作为板状填充材料，优选可例示出玻璃鳞片、滑石、云母、高岭土、金属薄片、碳薄片和石墨、以及对于这些填充剂表面被覆例如金属或金属氧化物等异种材料而成的板状填充材料等。其粒径优选为0.1μm～300μm的范围。关于该粒径，在至10μm左右的区域，是指利用作为液相沉降法之一的X射线透过法测定的粒径分布的基于中值径(D50)的值；在10μm～50μm的区域，是指利用激光衍射-散射法测定的粒径分布的基于中值径(D50)的值；在50μm～300μm的区域，是基于振动式筛分法的值。该粒径是树脂组合物中的粒径。板状填充材料可以利用各种硅烷系、钛酸酯系、铝酸酯系和锆酸酯系等偶联剂进行表面处理，另外可以为利用烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、环氧系树脂、和氨基甲酸酯系树脂等各种树脂或高级脂肪酸酯等进行集束处理、或进行压缩处理后的造粒物。
(X)其他树脂或弹性体
上述绝缘层(B)中，在无损于本发明的效果的范围内，也可以以较少的比例使用其他树脂或弹性体来代替树脂成分的一部分。其他树脂或弹性体的混配量相对于上述绝缘层(B)100质量份优选为20质量份以下、更优选为10质量份以下、进一步优选为5质量份以下、最优选为3质量份以下。作为该其他树脂，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚砜树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、酚树脂、环氧树脂等树脂。另外，作为弹性体，例如可以举出异丁烯/异戊二烯橡胶、苯乙烯/丁二烯橡胶、乙烯/丙烯橡胶、丙烯酸系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、作为核壳型弹性体的MBS(甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/丁二烯)橡胶、MB(甲基丙烯酸甲酯/丁二烯)橡胶、MAS(甲基丙烯酸甲酯/丙烯腈/苯乙烯)橡胶、氟橡胶、含氟弹性体等。
(XI)其他添加剂
上述绝缘层(B)中可以混配其他流动改性剂、抗菌剂、液体石蜡之类的分散剂、光催化剂系防污剂和光致变色剂等。
上述绝缘层(B)中，芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的合计优选为100质量％～50质量％。若小于50质量％，则有可能失去所期望的断裂伸长率。
上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。从设置电线的装置的小型化的方面出发，优选厚度薄，详细而言，优选为250μm以下、更优选为150μm以下、进一步优选为100μm以下。从确保绝缘性的方面出发，绝缘层(B)的厚度优选为35μm以上、更优选为40μm以上。若使绝缘层(B)过薄，则会丧失绝缘性，并且有可能产生针孔等成型不良。本发明的绝缘电线即便在绝缘层(B)的厚度薄的情况下，也能提高断裂伸长率。
上述绝缘层(B)形成于上述导体(A)的外周。本发明的绝缘电线中，导体(A)与绝缘层(B)可以直接接触，也可以是在导体(A)与绝缘层(B)之间包含1层以上的其他树脂层的多层电线。另外，本发明的绝缘电线也可以是在绝缘层(B)的外周还包含1层以上的其他树脂层的多层电线。
上述其他树脂层优选为由选自由芳香族聚醚酮树脂、氟树脂、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚苯砜、聚芳酯、液晶聚合物、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚酯、聚苯乙烯、聚苯醚、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)树脂、AS(丙烯腈/苯乙烯)树脂、丙烯酸类树脂、酚树脂、环氧树脂、不饱和聚酯、硅树脂、聚氨酯、脲树脂和三聚氰胺树脂等组成的组中的至少一种树脂构成的层。
上述多层电线可以通过利用现有公知的串联挤出法或使用多层模头的成型法将构成各层的树脂或树脂组合物挤出成型为导体，从而简便地制造。
作为上述导体(A)的形成材料，只要是导电性良好的材料就没有特别限制，可以举出例如铜、铜合金、铜包铝、铝、银、金、镀锌铁、碳等。对上述导体(A)的形状没有特别限定，可以为圆形也可以为扁平形。上述导体(A)也可以对铜实施了镀镍或镀银。
本发明的绝缘电线中使用的绝缘层(B)可以包含发泡绝缘层。发泡绝缘层的厚度没有特别限制。另外，发泡绝缘层可以由1层构成，也可以由2层以上的多个层构成。
本发明的绝缘电线的断裂伸长率优选为100％以上。断裂伸长率更优选为150％以上、进一步优选为170％以上。断裂伸长率越高越优选，上限值没有限定，可以为300％。
本发明的绝缘电线例如可以适当地用于航空航天用电线、地下输电电缆、海底电力电缆、高压电缆、超导电缆、绕包电线、汽车用电线、线束·电装品、机器人·FA用电线、OA设备用电线、信息设备用电线(光纤电缆、LAN电缆、HDMI(注册商标)电缆、照明电缆、音响电缆等)、通信基地电台用内部配线、大电流内部配线(逆变器、功率调节器、蓄电池系统等)、电子设备内部配线、小型电子设备·移动配线、活动部配线、电气设备内部配线、测定设备类内部配线、电力电缆(建设用、风力/太阳能发电用等)、控制·仪表装置配线用电缆等。另外，也可以适合用作线圈的绕线(磁导线)，若使用本发明的绝缘电线，则难以在绕线加工中发生损伤。上述绕线适合于马达、旋转电机、压缩机、变压器(变压器)等，具有还能充分承受用于要求高电压、高电流和高导热系数、需要高密度的绕线加工的、小型化·高输出化马达的特性。另外，也适合作为配电、输电或通信用的电线。
本发明的绝缘电线例如可以通过包括下述工序的制造方法进行制造，该工序为：制备包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物的工序；和将上述树脂组合物成型，在导体(A)的外周形成绝缘层(B)的成型工序。
作为制造上述树脂组合物的方法，例如可以举出下述方法等：将芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)以适当的比例投入到混合机中，根据需要添加上述其他成分，在芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的熔点以上进行熔融混炼，从而制造上述树脂组合物。
上述其他成分可以预先添加并混合在芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)中，也可以在混配芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)时添加。
制备上述树脂组合物的工序优选为在对上述芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)施加高剪切力的同时进行熔融混炼的工序。具体地说，优选以600秒-1(/秒)以上的剪切速率进行熔融混炼。
上述剪切速率更优选为700秒-1(/秒)以上、进一步优选为750秒-1(/秒)以上、特别优选为800秒-1(/秒)以上。由此，能够使含氟共聚物(II)以亚微米级分散在芳香族聚醚酮树脂(I)中，进而能够抑制成型时含氟共聚物(II)发生凝聚的行为。其结果，所得到的树脂组合物的流动性更优异，另外，能够提供薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。
需要说明的是，上述剪切速率(γ)例如为使用下式求出的值。
γ＝πDr/C
D：螺杆外径(mm)
r：螺杆转速(rps)
C：外径间隙(mm)
上述熔融混炼优选一边对上述芳香族聚醚酮树脂和上述含氟共聚物施加高剪切力一边实施。上述熔融混炼中使用的装置没有特别限定，通过调整特殊螺杆、高转速、窄间隙等能够更有效地施加剪切的混炼条件，利用以往使用的双螺杆挤出机、单螺杆挤出机、多螺杆挤出机、串联挤出机或作为分批式混炼机的辊炼机、转矩流变仪(LABO PLASTOMILL)、班伯里混炼机、加压捏合机、混合磨机也能够实施该熔融混炼。由此，能够使上述含氟共聚物以亚微米级分散在上述芳香族聚醚酮树脂中，进而能够抑制成型时含氟共聚物发生凝聚的行为。其结果，能够提供所得到的绝缘层(B)的表面不会发生剥离、并且薄壁加工性提高、断裂伸长率高的绝缘层(B)。作为能够施加高剪切力的装置，优选使用双螺杆挤出机或在混炼部具有内部往复式螺杆的高剪切加工机(回流式高剪切加工机)来实施。
内部往复式螺杆是从前端部朝向后端侧沿着螺杆中心轴形成有往复孔的螺杆。在混炼部具有内部往复式螺杆的高剪切加工机中进行下述的循环：注入到混炼部中的熔融树脂随着内部往复式螺杆的旋转而被送到前端侧，由前端部的流入口流入到往复孔中并流向后方，从排出口排出，再次随着内部往复式螺杆的旋转而被送到前端侧。通过该循环，对熔融树脂进行高度分散、混合，能够减小分散相的尺寸。作为上述高剪切加工机，可例示出日本特开2005-313608号公报、日本特开2011-046103号公报等中记载的装置。
作为混炼机使用双螺杆挤出机的情况下，优选使用具有L/D大的螺杆构成的双螺杆挤出机。双螺杆挤出机的螺杆构成优选为L/D＝30以上、更优选为L/D＝35以上、进一步优选为L/D＝40以上。需要说明的是，L/D是螺杆的有效长度(L)/螺杆直径(D)。从混炼性、生产率提高的方面出发，最优选利用双螺杆挤出机的熔融混炼。
上述熔融混炼的时间优选为1秒～600秒、更优选为5秒～300秒。若熔融混炼时间比上述时间长，则树脂的劣化显著，可能无法表现出所期望的性能。另外，若熔融混炼时间比上述时间短，则分散性变差，可能无法得到所期望的性能。
上述熔融混炼的温度需要为上述芳香族聚醚酮树脂的熔点以上、且为上述含氟共聚物(II)的熔点以上，优选为240℃～450℃、更优选为260℃～400℃。
形成上述绝缘层(B)的方法没有特别限定，作为其各种条件，均能够如以往公知那样进行。另外，可以在导体(A)上直接形成绝缘层(B)，或者也可以隔着其他层、例如其他树脂层而形成。
绝缘层(B)能够通过以下方法形成：将上述树脂组合物熔融挤出至导体(A)的表面、或者熔融挤出至预先形成了其他树脂层的导体(A)的该树脂层的表面而形成的方法；预先将树脂组合物熔融挤出而制造膜，将该膜切成规定的尺寸后，将该膜卷绕在导体(A)的表面或者预先形成了其他树脂层的导体(A)的该树脂层的表面的方法；等。
在利用熔融挤出形成绝缘层(B)的情况下，形成的温度通常优选为所使用的上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点以上的温度。另外，成型温度优选为小于上述含氟共聚物(II)的分解温度和上述芳香族聚醚酮树脂(I)的分解温度中较低一者温度的温度。作为这样的成型温度，例如可以为250℃～400℃。作为成型温度，优选为320℃～400℃。
本发明的绝缘电线可以在形成绝缘层(B)后进行加热。上述加热可以在氟树脂的熔点附近的温度下加热。
本发明的树脂组合物包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下。
通过使芳香族聚醚酮树脂(I)具有上述构成，能够形成加工特性和断裂伸长率优异的层。
本发明的树脂组合物适合作为绝缘电线中的绝缘层使用。本发明的绝缘电线中的绝缘层(B)以及绝缘层(B)中含有的芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的优选方式也全部能适用于本发明的树脂组合物。
实施例
接着举出实施例对本发明进行说明，但本发明并不仅限于该实施例。
<熔体流动速率(MFR)>
(1)关于含氟共聚物的MFR，依据ASTM D1238在380℃、5000g负荷的条件下使用熔体流动指数测定仪进行测定。
(2)关于芳香族聚醚酮树脂的MFR，依据ASTM D1238在380℃、5000g负荷的条件下使用熔体流动指数测定仪进行测定。
<熔融粘度>
芳香族聚醚酮树脂和绝缘层的熔融粘度在60sec-1、390℃下依据ASTM D3835进行测定。
<熔点>
关于含氟共聚物的熔点，使用差示扫描量热测定(DSC)装置求出以10℃/分钟的速度升温时的熔解热曲线中的极大值所对应的温度，将其作为该熔点。
关于芳香族聚醚酮树脂的熔点，使用差示扫描量热测定(DSC)装置求出以10℃/分钟的速度升温时的熔解热曲线中的极大值所对应的温度，将其作为该熔点。
<玻璃化转变温度(Tg)>
利用差示扫描量热测定(DSC)装置进行测定。
<成型性>
通过熔融挤出以厚度80μm形成绝缘层(B)时，使用Zumbach制造的火花试验仪施加2kV的电压，在电线试制时调查有无火花试验仪错误。错误的发生频率为每10000m为3次以上时记为×(不合格)，小于3次时记为○(合格)。
<注射成型品的制作>
将实施例、比较例中制造的树脂组合物在120℃干燥8小时后，利用小型注射成型机进行注射成型，由此得到依照JIS K7161-2的试验片。
<相对介电常数>
将上述注射成型品利用OMAX制造的水切割器切割出试验片(1.5×1.5×8.0cm)。对于切割出的试验片，利用空腔谐振器摄动法(株式会社关东电子应用开发制造的介电常数测定装置、Agilent Technologies株式会社制造的网络分析器)测定6GHz下的相对介电常数。
<断裂伸长率>
断裂伸长率使用岛津制作所公司制造的Autograph AGS-100NX进行测定。将电线切割成10cm，取出导体，采集管状的绝缘层，作为试样。使用上述拉伸试验机，以拉伸速度50mm/s进行拉伸试验。将夹头间设为27mm、标线间设为25mm，求出在n＝5的试验中断裂时的标线间的伸长率平均值。
<耐裂纹试验>
将电线切割成15cm，以不超过1次/秒的速度在具有与绝缘电线相同直径的缠绕棒上缠绕10次。缠绕后，以不超过1次/秒的速度回卷。回卷操作后，确认有无绝缘层的剥离或破裂等异常。1个实施例进行5根试验，发生异常的根数为2根以上时记为×(不合格)，小于2根时记为○(合格)。
<平均分散粒径>
将所形成的绝缘层沿与长度方向垂直的方向进行切削，得到测定样品，在其截面使用共聚焦激光显微镜来确认。通过使用图像分析软件(Image J)，由此分析所得到的显微镜图像。选择分散相，求出等效圆直径。计算出20个分散相的等效圆直径，将其平均作为平均分散粒径。
<平均分散粒径比>
使用实施例中得到的混炼物(树脂组合物)，对根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2进行测定，求出与测定前的平均分散粒径r1之比r2/r1。
实施例和比较例中使用了下述材料。
芳香族聚醚酮树脂(1)：聚醚酮酮(熔融粘度：0.20kPa·s、熔点：332℃、Tg：162℃)
芳香族聚醚酮树脂(2)：聚醚醚酮(熔融粘度：0.26kPa·s、熔点：343℃、Tg：149℃)
芳香族聚醚酮树脂(3)：聚醚醚酮(熔融粘度：0.19kPa·s、熔点：343℃、Tg：147℃)
芳香族聚醚酮树脂(4)：聚醚酮酮(熔融粘度：0.37kPa·s、熔点：356℃、Tg：160℃)
芳香族聚醚酮树脂(5)：聚醚醚酮(熔融粘度：0.17kPa·s、熔点：343℃、Tg：150℃)
芳香族聚醚酮树脂(6)：聚醚醚酮(熔融粘度：1.14kPa·s、熔点：334℃、Tg：143℃)
含氟共聚物(1)：TFE/HFP/PPVE共聚物。MFR：29.8g/10分钟。熔点：255℃。
含氟共聚物(2)：TFE/HFP/PPVE共聚物。MFR：12.3g/10分钟。熔点：250～260℃。
含氟共聚物(3)：TFE/HFP共聚物。MFR：6g/10分钟。熔点：270℃。
实施例1～7和比较例1～4
将芳香族聚醚酮树脂(1)～(6)中的任一种以及含氟共聚物(1)～(3)中的任一种以表1所表示的比例(质量％)进行干混，在120℃干燥8小时，将干燥物利用回流式高剪切加工机(株式会社NIIGATAMACHINE TECHNO制造)在以下所示的规定条件下进行熔融混炼，得到树脂组合物。需要说明的是，使用往复孔的孔径为
Figure BDA0004140650460000211
的加工机。
螺杆的L/D：1.8
混炼温度：370℃
混炼时的剪切速率：870秒-1
混炼时间：10秒
绝缘层的挤出中使用的单螺杆挤出机的筒径为30mm、L/D＝22、模头内径为16mm、尖端外径为10.5mm。将上述单螺杆挤出机以料筒温度370℃～395℃、螺杆转速12rpm进行运转，从料斗供给上述得到的树脂组合物。由排出的熔融树脂组合物在导体(A)(直径0.5mm、截面积0.20mm2、软铜线单线)上形成厚度40μm、100μm、150μm或300μm的绝缘层(B)，得到绝缘电线。此时的线速度为18m/分钟。
对所得到的绝缘电线进行各种评价。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0004140650460000221
/>

Claims (10)

1.一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，
所述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，
所述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下，
所述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。
2.如权利要求1所述的绝缘电线，其中，所述绝缘层(B)中，所述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与所述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的所述含氟共聚物(II)的平均分散粒径。
3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其断裂伸长率为100％以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘电线，其中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点为300℃～380℃。
5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘电线，其中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)的玻璃化转变温度为130℃～220℃。
6.如权利要求1～5中任一项所述的绝缘电线，其中，所述含氟共聚物(II)的熔点为200℃～323℃。
7.如权利要求1～6中任一项所述的绝缘电线，其中，所述含氟共聚物(II)为四氟乙烯和下述通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，
CF2＝CF-Rf1 (1)
式中，Rf1表示-CF3或-ORf2；Rf2表示碳原子数1～5的全氟烷基。
8.如权利要求1～7中任一项所述的绝缘电线，其中，所述绝缘层(B)中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)与所述含氟共聚物(II)的质量比(I)：(II)为99：1～30：70。
9.如权利要求1～8中任一项所述的绝缘电线，其中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)为聚醚酮酮。
10.一种树脂组合物，其特征在于，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，
所述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec-1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下。
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