CN116199506B - 多孔陶瓷的制备方法、多孔陶瓷及雾化装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多孔陶瓷的制备方法、多孔陶瓷及雾化装置,涉及气溶胶生成装置技术领域,多孔陶瓷的制备方法包括如下步骤:将气相二氧化硅、氧化铝、高岭土、碳酸钙、氧化钾、氧化钛、聚甲基丙烯酸甲酯按照适当比例混合均匀。加入聚乙烯醇水溶液搅拌研磨后过筛,将过筛后的原料颗粒烘烤10‑20分钟。得到的原料摊铺在干压模具腔成型,得到陶瓷胚体。将陶瓷胚体置于烤炉中烧结,冷却至室温。清洗陶瓷,将疏油溶剂施涂于陶瓷的气道表面及内部,形成陶瓷疏油膜。上述多孔陶瓷可应用于雾化器内,雾化器内的气溶胶基质可通过多个气道快速释压,发热丝供给充足,不易糊芯。另外,各个气道的表面及内部均具有陶瓷疏油膜,使得气溶胶基质不会通过气道溢出。
Description
技术领域
本发明涉及气溶胶生成装置技术领域,尤其涉及一种多孔陶瓷的制备方法、多孔陶瓷及雾化装置。
背景技术
雾化器是一种模仿传统卷烟的电子产品,其产生气溶胶的机理主要是通过电池供能加热发热丝使得气溶胶基质被雾化而产生气溶胶。与传统卷烟相比,因为雾化器可以更换气溶胶基质和电池以保持其续航能力,所以可长时间使用。雾化器内设有用于存储气溶胶基质的存储腔,存储腔通常会设置一个微小的通气孔,用于连通外部大气,以使气溶胶基质在减少时防止存储腔形成较强的负压而影响气溶胶基质流动至发热丝,从而影响气溶胶基质的雾化。
然而,雾化器在使用的过程中难免会摇晃抖动,容易将存储腔的气溶胶基质通过通气孔溢出而造成污染。另外,通气孔的面积通常不能太大,当流至发热丝上的气溶胶基质的消耗速度过快时,存储腔的负压趋于大气压平衡的速度较慢,发热丝上的气溶胶基质无法及时供给,导致发热丝易干烧而糊芯。
发明内容
基于此,有必要针对雾化器内的气溶胶基质易经过通气孔溢出,且气溶胶基质的供给跟不上发热丝的雾化速度易导致糊芯的问题,提供一种多孔陶瓷的制备方法、多孔陶瓷及雾化装置。
本发明提供了一种多孔陶瓷的制备方法,包括如下步骤:
S1,将原料按照质量百分比备料:气相二氧化硅质量百分比为30-65%、氧化铝质量百分比为25-50%、高岭土质量百分比为0.5-15%、碳酸钙质量百分比为0.5-10%、氧化钾质量百分比为0.5-5%、氧化钛质量百分比为0.1-5%、聚甲基丙烯酸甲酯质量百分比5-25%;
S2,将上述原料混合均匀,加入聚乙烯醇水溶液搅拌研磨后过筛,将过筛后的原料颗粒在温度40-100℃的环境下烘烤10-20分钟;
S3,将步骤S2得到原料均匀摊铺在干压模具腔内干压成型,得到陶瓷胚体;
S4,将步骤S3中的陶瓷胚体置于温度为1200-1450℃的烤炉中烧结,冷却至室温;
S5,对步骤S4中烧结完毕的陶瓷进行清洗,将疏油溶剂施涂于陶瓷的气道表面及内部,形成陶瓷疏油膜。
上述多孔陶瓷的制备方法制备的多孔陶瓷可应用于雾化器,雾化器内存储的气溶胶基质能够接触多孔陶瓷,通过多孔陶瓷具有的气道连通于外部空气,以对存储气溶胶基质的存储腔释压。由于整个多孔陶瓷均布满了气道,所以气溶胶基质通过多个气道连通于外部空气,存储腔能够通过多个气道快速释压,气溶胶基质能够及时地流至发热丝(或加热结构),供给充足,不易糊芯。另外,各个气道的表面及内部均具有陶瓷疏油膜,使得气溶胶基质不会通过气道溢出。
在其中一个实施例中,所述步骤S2执行完毕之后再进行一次过筛。
在其中一个实施例中,所述步骤S5中的清洗步骤为:将陶瓷完全浸入1.2-1.5g/L的3,4-二羟基苄胺溶液中,并加入0.03-0.06g的氨丁三醇溶液,将溶液pH值调整至碱性;在室温条件下反应18-20h后取出,使用蒸馏水清洗若干次除去陶瓷表面的残留溶液。
在其中一个实施例中,所述步骤S5中的将疏油溶剂施涂于陶瓷的气道表面或内部的具体步骤为:将陶瓷完全浸入到1.2-1.5g/L的聚乙烯亚胺溶液中,在室温条件下反应5-6h后,使用蒸馏水清洗若干次除去陶瓷表面的残留溶液,将陶瓷放入60-300℃的烘箱中烘烤1-1.5h,得到多孔陶瓷成品。
本发明还提供了一种多孔陶瓷,所述多孔陶瓷通过上述的多孔陶瓷的制备方法制备而成,所述多孔陶瓷贯穿开设有释压孔和出液孔,所述出液孔可供气溶胶基质流通,所述释压孔的孔壁具有疏水层。
在其中一个实施例中,所述多孔陶瓷包括本体和支撑架,所述支撑架的两端连接于所述本体的两侧,以限制所述本体变形。
在其中一个实施例中,所述本体具有第一卡接缺口,所述第一卡接缺口为直角状。
在其中一个实施例中,所述本体具有第二卡接缺口,所述第二卡接缺口为直角状,所述第二卡接缺口与所述第一卡接缺口相对设置。
本发明还提供了一种雾化装置,包括外壳、加热结构以及上述的多孔陶瓷,所述外壳内设有雾化通道和油仓,所述多孔陶瓷和所述加热结构均设于所述雾化通道,所述多孔陶瓷的释压孔连通所述油仓及所述雾化通道,以使所述油仓释压;所述多孔陶瓷的的出液孔连通所述油仓及所述雾化通道,以使所述油仓的气溶胶基质能够经过所述出液孔流至所述加热结构。
在其中一个实施例中,所述加热结构包括相连接的加热体和导电针,所述加热体卡接于所述多孔陶瓷,且所述加热体连通所述出液孔。
附图说明
图1为本发明多孔陶瓷制备方法的工艺流程示意图;
图2为本发明雾化装置的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
100、雾化装置;101、主机;102、雾化组件;1021、壳体结构;1022、加热结构;
1、外壳;11、油仓;12、出气口;
2、导气管;
3、底座;
4、多孔陶瓷;41、本体;411、出液孔;42、支撑架;43、雾化空腔;
5、加热体;6、电极针;7、导电电极。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然,以下描述的具体细节只是本发明的一部分实施例,本发明还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下,所获得的所有其他实施例,均属于本发明的保护范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
请参考图2,本发明提供了一种雾化装置100,雾化装置100能够存储一定量的液态气溶胶基质,并将气溶胶基质加热雾化成气溶胶,以供用户吸食。
雾化装置100包括相连接的雾化组件102和主机101,主机101与雾化组件102可以为固定连接或者通过磁吸、卡接等方式可拆卸连接,在此不作限定。主机101内设有电池,当主机101与雾化组件102连接时,主机101能够为雾化组件102供电,以使雾化组件102能够对存储的气溶胶基质加热雾化成气溶胶。
参考图1、图2,雾化组件102包括壳体结构1021和加热结构1022,加热结构1022设于壳体结构1021内部。壳体结构1021用于存储气溶胶基质,加热结构1022用于将气溶胶基质加热雾化成气溶胶。
壳体结构1021包括外壳1、导气管2、底座3和多孔陶瓷4,多孔陶瓷4连接导气管2、底座3及外壳1,导气管2连接外壳1,多孔陶瓷4卡接于底座3。
外壳1内设有油仓11,油仓11用于存储气溶胶基质。
外壳1远离底座3的一端开设有漏斗状的出气口12,出气口12朝向外部的横截面面积递增。出气口12连通导气管2,由导气管2输出的气溶胶经过出气口12能够快速散发至外部,供用户吸食。
多孔陶瓷4包括本体41和支撑架42,支撑架42的两端连接于本体41的两侧,以对本体41起支撑作用,避免本体41严重变形。支撑架42为弧形状,具有一定的弯折能力,能够对本体41具有缓冲变形作用。
本体41的一端连接导气管2,另一端卡接于底座3,导气管2与底座3配合夹持固定本体41。本体41的两侧开设有出液孔411,出液孔411连通油仓11和加热结构1022,以使油仓11内的气溶胶基质能够通过自身重力作用而经过出液孔411流至加热结构1022,从而加热结构1022对气溶胶基质加热雾化成气溶胶。
本体41背向导气管2的一端具有第一卡接缺口,第一卡接缺口为直角状,以与底座3卡接配合。
本体41还具有第二卡接缺口,第二卡接缺口也为直角状,且第二卡接缺口与第一卡接缺口相对设置。第二卡接缺口与加热结构1022卡接配合,以相互配合固定。
本体41与支撑架42之间形成有雾化空腔43,雾化空腔43连通外部空气。
本体41贯穿开设有释压孔,释压孔连通油仓11和雾化空腔43。当油仓11内的气溶胶基质逐渐被加热结构1022消耗时,油仓11内的负压递增,油仓11通过释压孔连通于雾化空腔43和外部空气,使得油仓11内的负压能够释压,趋于大气压平衡,进而油仓11内的气溶胶基质能够继续通过自身重力作用流至加热结构1022。
本体41使用陶瓷材料制成,陶瓷自身具有孔隙,即释压孔,释压孔贯穿本体41。释压孔的孔壁具有疏水层,以使气溶胶基质无法通过释压孔流出至油仓11外部而造成漏液。
加热结构1022包括加热体5、电极针6及导电电极7,电极针6的一端电性连接加热体5,电极针6的另一端电性连接导电电极7。当主机101连接雾化组件102时,主机101内的电池能够电性连接于导电电极7,以通过电极针6为加热体5供电,从而加热体5能够发热,对气溶胶基质加热雾化成气溶胶。
加热体5通过出液孔411连通油仓11,油仓11内的气溶胶基质能够经过出液孔411流至加热体5,以使加热体5对气溶胶基质加热雾化。
电极针6和导电电极7的数量均为两个,两个电极针6的一端抵接加热体5,配合多孔陶瓷4共同夹持固定加热体5。两个电极针6的另一端分别电性连接两个导电电极7。当主机101连接雾化组件102时,两个导电电极7分别电性连接主机101的电池的正极和负极,以使电池为加热体5供电。
参考图1,本发明还提供了一种多孔陶瓷的制备方法,用于制备上述的多孔陶瓷,多孔陶瓷的制备方法包括如下步骤:
S1,将原料按照质量百分比备料:气相二氧化硅质量百分比为30-65%、氧化铝质量百分比为25-50%、高岭土质量百分比为0.5-15%、碳酸钙质量百分比为0.5-10%、氧化钾质量百分比为0.5-5%、氧化钛质量百分比为0.1-5%、聚甲基丙烯酸甲酯质量百分比5-25%。在一实施例中,选取气相二氧化硅质量百分比为40%、氧化铝质量百分比为30%、高岭土质量百分比为10%、碳酸钙质量百分比为3%、氧化钾质量百分比为2%、氧化钛质量百分比为3%、聚甲基丙烯酸甲酯质量百分比12%。
S2,将上述原料混合均匀,加入聚乙烯醇水溶液搅拌研磨后过筛,将过筛后的原料颗粒在温度40-100℃的环境下烘烤10-20分钟,可以再对原料颗粒过筛一次,以进一步清除杂质。
S3,将步骤S2得到原料均匀摊铺在干压模具腔内干压成型,得到陶瓷胚体,也就是多孔陶瓷的雏形。
S4,将步骤S3中的陶瓷胚体置于温度为1200-1450℃的烤炉中烧结,烧结的时间可以为1.5-2.5小时,冷却至室温,得到具有释压孔的陶瓷。
S5,对步骤S4中烧结完毕的陶瓷进行清洗,将疏油溶剂施涂于陶瓷的释压孔表面及内部,以在释压孔的表面及内部形成陶瓷疏油膜,得到具有疏油释压孔的多孔陶瓷。
需要强调的是,步骤S5中的陶瓷清洗的具体步骤可以为:将陶瓷完全浸入1.2-1.5g/L的3,4-二羟基苄胺溶液中,并加入0.03-0.06g的氨丁三醇溶液,将溶液pH值调整至碱性,优选PH值为9。在室温条件下反应18-20h后取出,使用蒸馏水清洗若干次除去陶瓷表面的残留溶液。
步骤S5中的将疏油溶剂施涂于陶瓷的释压孔表面或内部的具体步骤为:将陶瓷完全浸入到1.2-1.5g/L的聚乙烯亚胺溶液中,在室温条件下反应5-6h后,使用蒸馏水清洗若干次除去陶瓷表面的残留溶液,将陶瓷放入60-300℃的烘箱中烘烤1-1.5h,得到具有疏油释压孔的多孔陶瓷。
可以理解,在其它实施例中,疏油溶剂施涂于陶瓷的释压孔还可以采用喷淋涂、喷涂、渗吸涂等工艺方法,在此不作限定。
通过上述方法制备的多孔陶瓷在其各个部位均布满了气道(释压孔),每个气道均贯穿多孔陶瓷。当把多孔陶瓷安装在油仓时,油仓内的通过多个气道连通于外部空气,当油仓内的气溶胶基质流失时,油仓能够通过多个气道快速释压,相较于传统的仅有一个气道的油仓,本发明的油仓通过多个气道能够快速释压,油仓内的气溶胶基质能够及时地流至加热体,供给充足,加热体不易干烧糊芯。另外,多孔陶瓷的各个气道的表面及内部均具有陶瓷疏油膜,使得气溶胶基质不会通过气道溢出。因此,本发明的多孔陶瓷在能够为油仓快速释压的同时,也会抑制油仓内的气溶胶基质流出。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、替换及改进,这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明专利的保护范围应以权利要求为准。
Claims (7)
1.一种多孔陶瓷,其特征在于,所述多孔陶瓷包括本体和支撑架,所述支撑架的两端连接于所述本体的两侧,所述本体的两侧开设有出液孔,所述本体贯穿开设有释压孔,所述出液孔可供气溶胶基质流通,所述释压孔的孔壁具有疏水层;
所述多孔陶瓷的制备方法包括如下步骤:
S1,将原料按照质量百分比备料:气相二氧化硅质量百分比为30-65%、氧化铝质量百分比为25-50%、高岭土质量百分比为0.5-15%、碳酸钙质量百分比为0.5-10%、氧化钾质量百分比为0.5-5%、氧化钛质量百分比为0.1-5%、聚甲基丙烯酸甲酯质量百分比5-25%;
S2,将上述原料混合均匀,加入聚乙烯醇水溶液搅拌研磨后过筛,将过筛后的原料颗粒在温度40-100℃的环境下烘烤10-20分钟;
S3,将步骤S2得到原料均匀摊铺在干压模具腔内干压成型,得到陶瓷胚体;
S4,将步骤S3中的陶瓷胚体置于温度为1200-1450℃的烤炉中烧结,冷却至室温;
S5,对步骤S4中烧结完毕的陶瓷进行清洗,将疏油溶剂施涂于陶瓷的气道表面或内部,形成陶瓷疏油膜;
所述步骤S5中的将疏油溶剂施涂于陶瓷的气道表面或内部的具体步骤为:将陶瓷完全浸入到1.2-1.5g/L的聚乙烯亚胺溶液中,在室温条件下反应5-6h后,使用蒸馏水清洗若干次除去陶瓷表面的残留溶液,将陶瓷放入60-300℃的烘箱中烘烤1-1.5h,得到多孔陶瓷成品。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述步骤S2执行完毕之后再进行过筛一次。
3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述步骤S5中的清洗步骤为:将陶瓷完全浸入1.2-1.5g/L的3,4-二羟基苄胺溶液中,并加入0.03-0.06g的氨丁三醇溶液,将溶液pH值调整至碱性;在室温条件下反应18-20h后取出,使用蒸馏水清洗若干次除去陶瓷表面的残留溶液。
4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述本体具有第一卡接缺口,所述第一卡接缺口为直角状。
5.根据权利要求4所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述本体具有第二卡接缺口,所述第二卡接缺口为直角状,所述第二卡接缺口与所述第一卡接缺口相对设置。
6.一种雾化装置,其特征在于,包括外壳、加热结构以及如权利要求1-5任一项所述的多孔陶瓷,所述外壳内设有雾化通道和油仓,所述多孔陶瓷和所述加热结构均设于所述雾化通道,所述多孔陶瓷的释压孔连通所述油仓及所述雾化通道,以使所述油仓释压;所述多孔陶瓷的出液孔连通所述油仓及所述雾化通道,以使所述油仓的气溶胶基质能够经过所述出液孔流至所述加热结构。
7.根据权利要求6所述的雾化装置,其特征在于,所述加热结构包括相连接的加热体和导电针,所述加热体卡接于所述多孔陶瓷,且所述加热体连通所述出液孔。
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