CN210642434U - 一种多孔陶瓷的改进结构、电子烟及多孔陶瓷雾化器 - Google Patents
一种多孔陶瓷的改进结构、电子烟及多孔陶瓷雾化器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种多孔陶瓷的改进结构、电子烟及多孔陶瓷雾化器,其中,多孔陶瓷的改进结构包括多孔陶瓷基体和多孔抚平层,多孔抚平层的表面粗糙度为5~10μm,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面。本实用新型的多孔陶瓷的改进结构是在多孔陶瓷基体的表面结合一多孔抚平层,使表面粗糙度控制在5~10μm的范围内,大大降低了多孔陶瓷表面的粗糙度,发热丝是印刷在多孔抚平层表面,不容易产生热点,长期使用过程也不易导致因发热丝电阻发生变化而影响电子烟口感。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多孔陶瓷材料结构,和由该多孔陶瓷材料制得的电子烟及多孔陶瓷雾化器。
背景技术
多孔陶瓷由于其具有孔隙率高、体积密度小、比表面积高、化学性能稳定、耐高温、耐腐蚀、导热性低等优良性能,被广泛应用在冶金、生物、能源、化工、制药等领域。
电子烟中的多孔陶瓷雾化器是由多孔陶瓷和印刷在多孔陶瓷表面的发热丝组成,是电子烟中储存烟液和产生烟雾的主要部件,需要保证储存的液体不泄露、达到一定的烟雾产生量并且在长期使用过程中确保印刷在多孔陶瓷表面的发热丝电阻的稳定性。然而,现有多孔陶瓷雾化器发热丝是直接印刷在多孔陶瓷表面,由于多孔陶瓷表面比较粗糙,导致发热丝容易产生热点,长期使用过程会导致发热丝电阻发生变化,最终影响电子烟口感。
发明内容
本实用新型要解决的技术目的,在于提供一种多孔陶瓷的改进结构、电子烟及多孔陶瓷雾化器,以解决印刷在多孔陶瓷表面的发热丝在长期使用过程中电阻发生变化问题。
一方面,本实用新型的多孔陶瓷的改进结构是这样实现的:一种多孔陶瓷的改进结构,包括:
多孔陶瓷基体;
多孔抚平层,表面粗糙度为5~10μm,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面。
另一方面,本实用新型的电子烟是这样实现的:一种电子烟,包括多孔陶瓷雾化器,所述多孔陶瓷雾化器进一步包括:
多孔陶瓷基体,孔隙率为50%~60%;
多孔抚平层,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面;
发热丝,结合于所述多孔抚平层的表面。
再一方面,本实用新型的多孔陶瓷雾化器是这样实现的:一种多孔陶瓷雾化器,包括:
多孔陶瓷基体,孔隙率为50%~60%;
多孔抚平层,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面;
发热丝,结合于所述多孔抚平层的表面。
本实用新型的优点在于:本实用新型的多孔陶瓷的改进结构是在多孔陶瓷基体的表面结合一多孔抚平层,使表面粗糙度控制在5~10μm的范围内,大大降低了多孔陶瓷表面的粗糙度,发热丝是印刷在多孔抚平层表面,不容易产生热点,长期使用过程也不易导致因发热丝电阻发生变化而影响电子烟口感。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型多孔陶瓷的结构示意图。
图2为本实用新型多孔陶瓷雾化器的结构示意图。
图3为本实用新型电子烟的分解结构示意图。
图4为本实用新型电子烟的整体轴向剖视结构示意图。
具体实施方式
实施例一
请参阅图1所示,本实用新型多孔陶瓷100的改进结构包括:
多孔陶瓷基体1,孔隙率为50%~60%,具体的如孔隙率为50.3%;
多孔抚平层2,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,具体的如孔隙率为30.5%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面。
具体的,所述多孔抚平层2是通过丝网印刷的方法结合于所述多孔陶瓷基体1上的。
实施例二
请参阅图2所示,本实施例的多孔陶瓷雾化器200包括:
多孔陶瓷基体1,孔隙率为50%~60%,具体的如孔隙率为50.3%;
多孔抚平层2,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,具体的如孔隙率为30.5%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面;
发热丝3,结合于所述多孔抚平层2的表面。
具体的,所述多孔抚平层2是通过丝网印刷的方法结合于所述多孔陶瓷基体1上的;所述发热丝3通过丝网印刷的方法结合于所述多孔抚平层2 的表面。
实施例三
请参阅图3至图4所示,本实施例的电子烟300包括依次连接的烟嘴盖壳体10、储油器20、发热部30以及电源组件40,且烟嘴盖壳体10、储油器20、发热部30以及电源组件40均设于一壳体20内,其中发热部40包括固定板31和多孔陶瓷雾化器32,所述多孔陶瓷雾化器32进一步包括:
多孔陶瓷基体1,孔隙率为50%~60%,具体的如孔隙率为55.6%;
多孔抚平层2,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,具体的如孔隙率为45.8%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面;
发热丝3,结合于所述多孔抚平层2的表面。
具体的,所述多孔抚平层2是通过丝网印刷的方法结合于所述多孔陶瓷基体1上的;所述发热丝3通过丝网印刷的方法结合于所述多孔抚平层2 的表面。
本实用新型的实现方法如下:
步骤S1、制备多孔陶瓷基体和多孔抚平层浆料;
其中,多孔陶瓷基体的制备过程如下:
(1)将三氧化二铝粉末、玻璃粉、第一造孔剂、去离子水混合得到第一混合物;所述第一混合物中各成分成分的质量百分比为:
三氧化二铝粉末为30%~70%,
玻璃粉为5%~25%,
第一造孔剂为5%~25%,所述第一造孔剂可以是PMMA、石墨、淀粉中的至少一种;
去离子水为20%~80%;
(2)将粘结剂和所述第一混合物混合得到第二混合物;所述粘结剂为 PVA水溶液、水溶性丙烯酸树脂、聚乙二醇中的至少一种;所述第二混合物中各成分成分的质量百分比为:
所述粘结剂为1%~10%,所述粘结剂可以是PVA水溶液、水溶性丙烯酸树脂、聚乙二醇中的至少一种。
第一混合物为90%~99%。
(3)将所述第二混合物进行干燥后得到前驱体;
(4)将所述前驱体研磨得到前驱体粉末;
(5)将所述前驱体粉末进行模具加压成型得到素坯;
(6)将素坯依次进行排胶、烧结得到所述多孔陶瓷基体。
其中,多孔抚平层浆料的制备过程如下:
(a)将三氧化二铝粉末、玻璃粉、第二造孔剂、溶剂均匀混合得到第三混合物;所述第三混合物中各成分成分的质量百分比是:
三氧化二铝粉末为30%~70%,
玻璃粉为5%~25%,
第二造孔剂为5%~25%,所述第二造孔剂为PMMA、石墨、淀粉中的至少一种;
溶剂为20%~80%;所述溶剂为松油醇、无水乙醇、二甲苯中的至少一种;
(b)将胶水加入到第三混合物中进行均匀混合得到所述多孔抚平层浆料。所述胶水为PVB、乙基纤维素、硝化纤维素中的至少一种。
步骤S2、在多孔陶瓷基体上涂覆多孔抚平层浆料,再经排胶、烧结后得到双层结构多孔陶瓷,如图1所示,制得的双层结构多孔陶瓷包括多孔陶瓷基体层1和多孔抚平层2。
步骤S3、制备多孔陶瓷雾化器:将发热丝3通过丝网印刷的方法结合于所述多孔抚平层2的表面,制得如图2所示的多孔陶瓷雾化器。
步骤S4、制备电子烟,按现有的方法将步骤S3所得的多孔陶瓷雾化器代替现有的多孔陶瓷雾化器制得电子烟即可。
本实用新型的多孔陶瓷的改进结构是在多孔陶瓷基体的表面结合一多孔抚平层,使表面粗糙度控制在5~10μm的范围内,大大降低了多孔陶瓷表面的粗糙度,发热丝是印刷在多孔抚平层表面,不容易产生热点,长期使用过程也不易导致因发热丝电阻发生变化而影响电子烟口感。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对本实用新型的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (9)
1.一种多孔陶瓷的改进结构,其特征在于:包括:
多孔陶瓷基体;
多孔抚平层,表面粗糙度为5~10μm,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面。
2.如权利要求1所述的一种多孔陶瓷的改进结构,其特征在于:所述多孔抚平层是通过丝网印刷的方法结合于所述多孔陶瓷基体上的。
3.如权利要求1所述的一种多孔陶瓷的改进结构,其特征在于:
所述多孔陶瓷基体的孔隙率为50%~60%;
所述多孔抚平层的孔隙率为30%~40%。
4.一种电子烟,包括多孔陶瓷雾化器,其特征在于:所述多孔陶瓷雾化器进一步包括:
多孔陶瓷基体,孔隙率为50%~60%;
多孔抚平层,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面;
发热丝,结合于所述多孔抚平层的表面。
5.如权利要求4所述的一种电子烟,其特征在于:所述多孔抚平层是通过丝网印刷的方法结合于所述多孔陶瓷基体上的。
6.如权利要求4所述的一种电子烟,其特征在于:所述发热丝通过丝网印刷的方法结合于所述多孔抚平层的表面。
7.一种多孔陶瓷雾化器,其特征在于:包括:
多孔陶瓷基体,孔隙率为50%~60%;
多孔抚平层,表面粗糙度为5~10μm,孔隙率为30%~40%,且结合于所述多孔陶瓷基体的表面;
发热丝,结合于所述多孔抚平层的表面。
8.如权利要求7所述的一种多孔陶瓷雾化器,其特征在于:所述多孔抚平层是通过丝网印刷的方法结合于所述多孔陶瓷基体上的。
9.如权利要求7所述的一种多孔陶瓷雾化器,其特征在于:所述发热丝通过丝网印刷的方法结合于所述多孔抚平层的表面。
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CN201921373747.6U CN210642434U (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 一种多孔陶瓷的改进结构、电子烟及多孔陶瓷雾化器 |
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---|---|---|---|---|
WO2021109740A1 (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 深圳麦克韦尔科技有限公司 | 电子雾化装置、雾化芯及其制备方法 |
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