CN116194239B - 激光装置及激光加工装置 - Google Patents
激光装置及激光加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116194239B CN116194239B CN202180062857.4A CN202180062857A CN116194239B CN 116194239 B CN116194239 B CN 116194239B CN 202180062857 A CN202180062857 A CN 202180062857A CN 116194239 B CN116194239 B CN 116194239B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- acousto
- light
- optic modulator
- optic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 37
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 99
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 38
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0085—Modulating the output, i.e. the laser beam is modulated outside the laser cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/07—Construction or shape of active medium consisting of a plurality of parts, e.g. segments
- H01S3/073—Gas lasers comprising separate discharge sections in one cavity, e.g. hybrid lasers
- H01S3/076—Folded-path lasers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/11—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on acousto-optical elements, e.g. using variable diffraction by sound or like mechanical waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2301/00—Functional characteristics
- H01S2301/02—ASE (amplified spontaneous emission), noise; Reduction thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0071—Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
- H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
- H01S3/2232—Carbon dioxide (CO2) or monoxide [CO]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/23—Arrangements of two or more lasers not provided for in groups H01S3/02 - H01S3/22, e.g. tandem arrangements of separate active media
- H01S3/2308—Amplifier arrangements, e.g. MOPA
- H01S3/2325—Multi-pass amplifiers, e.g. regenerative amplifiers
- H01S3/2333—Double-pass amplifiers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lasers (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
激光装置(100)具有：激光振荡器(101)；声光调制部(102)，其具有如果被施加第1超声波则使来自激光振荡器(101)的激光衍射的第1声光调制器(3)、及如果被施加第2超声波则使从第1声光调制器(3)输出的高次光衍射的第2声光调制器(4)，相对于由第1声光调制器(3)射出的高次光的衍射方向(D1)的第1超声波的传输方向(S1)与相对于由第2声光调制器(4)射出的高次光的衍射方向(D2)的第2超声波的传输方向(S2)不同；以及放大器(103)，其使来自声光调制部的激光放大。
Description
技术领域
本发明涉及使用了声光调制器的激光装置及激光加工装置。
背景技术
声光调制器利用如果通过超声波使物质振动则物质的折射率会发生变化的性质，是被作为衍射光栅利用的元件。声光调制器能够通过施加的超声波的频率对衍射光栅的晶格常数进行控制。由声光调制器输出的衍射光的频率通过多普勒效应以超声波的频率的量发生偏移。
在专利文献1中公开了使用2个声光调制器的光源装置。该光源装置在谐振器内具有2个声光调制器，针对每个声光调制器使发生频率偏移的方向不同，减小出射光的频率偏移，由此抑制了输出变动。
专利文献1：日本特开2011－187947号公报
发明内容
但是，根据上述现有技术，声光调制器配置于谐振器内。声光调制器与镜等其他光学元件相比较耐光强度低，因此在将声光调制器配置于谐振器内的情况下，需要与声光调制器的耐光强度相匹配地降低向谐振器输入的激光的强度，存在出射光的强度降低这一问题。
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到能够抑制输出变动，并且提高激光输出的激光装置。
为了解决上述课题，并达到目的，本发明所涉及的激光装置的特征在于，具有：激光振荡器；声光调制部，其具有如果被施加第1超声波则使来自激光振荡器的激光衍射的第1声光调制器及如果被施加第2超声波则使从第1声光调制器输出的高次光衍射的第2声光调制器，相对于由第1声光调制器射出的高次光的衍射方向的第1超声波的传输方向与相对于由第2声光调制器射出的高次光的衍射方向的第2超声波的传输方向不同；以及放大器，其使来自声光调制部的激光放大。
发明的效果
本发明所涉及的激光装置具有下述效果，即，能够抑制输出变动，并且提高激光输出。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的激光装置的结构的图。
图2是表示发生了模式跳变的情况下的频率变化的说明图。
图3是示意地表示图2所示的状态转换的图。
图4是表示模式跳变和多普勒偏移重叠的情况下的频率变化的说明图。
图5是示意地表示图4所示的状态转换的图。
图6是表示与图4所示的状态变化相伴的激光输出的变化的图。
图7是表示使用了图1所示的声光调制部的情况下的激光输出的变化的图。
图8是在图1所示的第1声光调制器的出射光发生的频率偏移的说明图。
图9是在图1所示的第2声光调制器的出射光发生的频率偏移的说明图。
图10是表示在扩展器使用了负透镜的例子的图。
图11是表示在扩展器使用了正透镜的例子的图。
图12是表示实施方式2所涉及的激光装置的结构的图。
图13是表示实施方式3所涉及的激光加工装置的结构的图。
具体实施方式
下面，基于附图，对本发明的实施方式所涉及的激光装置及激光加工装置详细地进行说明。此外，本发明的技术范围不受以下所示的实施方式限定。
实施方式1.
图1是表示实施方式1所涉及的激光装置100的结构的图。激光装置100具有激光振荡器101、声光调制部102和放大器103。激光装置100是在使用声光调制部102将从激光振荡器101输出的连续波即激光L1变换为脉冲激光后，在放大器103中放大的外部调制型振荡器。激光振荡器101具有全反射镜14、部分反射镜15和布儒斯特窗口13。声光调制部102具有串联连接的第1声光调制器3及第2声光调制器4。放大器103具有窗口34、35及镜33。
激光振荡器101及放大器103配置于框体1，向框体1的内部供给激光气体G。框体1将激光气体G与外部气体隔断。在这里，为了容易理解，将激光振荡器101及放大器103的光轴方向设为Y方向，将供给激光气体G的方向设为Z方向，将与Y方向及Z方向垂直的方向设为X方向。
在图1中主要示出了光学元件的结构，能够包含未图示的结构要素。例如，在框体1中对热交换器、鼓风机等(未图示)进行设置。鼓风机使封入至框体1的内部空间的激光气体G循环。鼓风机使激光气体G循环，由此通过强制对流而被冷却的激光气体G沿箭头的Z方向供给。激光气体G在框体1的内部维持为比大气压低的压力，例如，以速度100m/s左右进行移动。
如果通过放电将激光气体G中的分子或者原子激励至激光上能级，则示出光的放大作用。例如，在作为激光气体G而使用了包含CO2分子在内的混合气体的情况下，通过CO2分子的振动能级间的转换而得到波长10.6μm的激光振荡光。在这里，对激光气体G是包含CO2在内的混合气体的情况进行说明，但也可以取代包含CO2的混合气体，而是使用CO、N2、He－Cd、HF、Ar+、ArF、KrF、XeCl、XeF、YAG、一部分玻璃等其他激光介质。
在框体1中安装用于对激光气体G进行放电激励的放电电极(未图示)。如果对放电电极施加高频交流电压，则例如形成由3cm×3cm×100cm左右的长方体形状构成的放电空间，存在于该放电空间内的激光气体G成为表示光放大作用的激光介质即放电激励气体2。
全反射镜14及部分反射镜15配置为隔着放电激励气体2而相对，构成光谐振器。全反射镜14及部分反射镜15各自经由用于光轴调整的角度微调机构而安装于框体1。
激光振荡器101的布儒斯特窗口13设置于全反射镜14及部分反射镜15之间的光轴上。布儒斯特窗口13是S偏振的反射率高、P偏振的反射率低例如小于1％等的窗口。在这里，具有相对于YZ面平行的直线偏振光54的激光选择性地进行振荡。通过设置布儒斯特窗口13，从而能够将作为直线偏振光54的激光输入至声光调制部102，能够使向第1声光调制器3及第2声光调制器4各自输入的激光的偏振方向和对第1声光调制器3及第2声光调制器4各自施加的超声波的传输方向S一致。激光振荡器101也可以取代布儒斯特窗口13，而是具有偏转锁定镜。
激光装置100还具有：下准直器9，其配置于激光振荡器101及声光调制部102之间的光路上；阻尼器5、6，其对输入的光进行吸收；以及扩展器12，其对由声光调制部102输出的脉冲激光的光束直径进行扩大。
下准直器9具有正透镜7及负透镜8，对由激光振荡器101输出的激光L1的光束直径进行缩小而输入至声光调制部102。由下准直器9输出的激光L1的光束直径设为是能够射入至第1声光调制器3的光束直径，例如为左右。第1声光调制器3及第2声光调制器4根据入射角度而衍射效率不同，因此在射入的光不是平行光的情况下，出射光的光束轮廓发生变化，因此在这里将入射光设为平行光。
第1声光调制器3及第2声光调制器4如果被施加超声波，则通过透明材料内部的疏密波而发生折射率变化。因此，第1声光调制器3及第2声光调制器4各自被利用为衍射光栅。
第1声光调制器3被施加第1超声波，使来自激光振荡器101的激光L1衍射，输出0次光L2及1次光L3。由第1声光调制器3输出的0次光L2被阻尼器5进行光吸收。由第1声光调制器3输出的1次光L3输入至第2声光调制器4。此外，在这里，作为高次光的一个例子而使用1次光L3，但也可以是2次光等。第1声光调制器3配置为第1超声波的传输方向S1与1次光L3的衍射方向D1成为相反朝向。
第2声光调制器4被施加第2超声波，使从第1声光调制器3输出的1次光L3衍射，输出0次光L5及1次光L4。由第2声光调制器4输出的0次光L5被阻尼器6进行光吸收。由第2声光调制器4输出的1次光L4输入至扩展器12。第2声光调制器4配置为，第2超声波的传输方向S2与1次光L4的衍射方向D2成为相同。
此外，在上述中，示出了衍射方向D1和传输方向S1为反方向，衍射方向D2和传输方向S2为同一方向的例子，但只要相对于衍射方向D1的传输方向S1与相对于衍射方向D2的传输方向S2不同即可。相对于衍射方向D1的传输方向S1与相对于衍射方向D2的传输方向S2不同，不是指传输方向S1和传输方向S2是不同的方向，而是指以衍射方向D1为基准时的传输方向S1的朝向与以衍射方向D2为基准时的传输方向S2的朝向不同。例如，可以是衍射方向D1和传输方向S1为同一方向，衍射方向D2和传输方向S2为反方向。如上所述，在第1声光调制器3发生的频率偏移的方向和在第2声光调制器4发生的频率偏移的方向成为相反朝向，由此能够减小在由声光调制部102输出的脉冲激光发生的频率偏移。
具有第1声光调制器3及第2声光调制器4的声光调制部102将从激光振荡器101输出的连续波即激光L1变换为脉冲激光。具体地说，声光调制部102使第1声光调制器3及第2声光调制器4的至少一者间歇运转，由此能够将来自激光振荡器101的激光L1变换为脉冲激光。在第1声光调制器3间歇运转的情况下，从未图示的驱动电路将交流电压间歇地供给至第1声光调制器3。在将交流电压供给至第1声光调制器3的情况下，向第2声光调制器4输入1次光L3，在不供给交流电压的情况下，激光L1直行而被阻尼器5吸收。在第2声光调制器4间歇运转的情况下，从驱动电路将交流电压间歇地供给至第2声光调制器4。在将交流电压供给至第2声光调制器4的情况下，向扩展器12输入1次光L4，在不供给交流电压的情况下，来自第1声光调制器3的1次光L3直行而被阻尼器6吸收。此外，在使第1声光调制器3及第2声光调制器4这两者间歇运转的情况下，与使一者间歇运转相比，能够减小声光调制部102的消耗电力。
扩展器12具有透镜10、11。扩展器12配置于声光调制部102和放大器103之间的光路上，对由声光调制部102的第2声光调制器4输出的1次光L4的光束直径进行扩大。扩展器12对光束直径进行扩大，由此能够增大放大器103中的放大率。通常来说，声光调制器的开口直径为几毫米左右，扩展器12能够将光束直径扩大为例如20mm左右。
激光装置100的激光振荡器101将全反射镜14及部分反射镜15之间由具有光放大作用的放电激励气体2充满，在全反射镜14及部分反射镜15之间的光路上配置有布儒斯特窗口13，因此对直线偏振光54的连续波即激光L1进行输出。从激光振荡器101的部分反射镜15输出的激光L1在下准直器9中将光束直径缩小，输入至声光调制部102的第1声光调制器3。
激光L1在第1声光调制器3中进行衍射，1次光L3输入至第2声光调制器4，0次光L2被阻尼器5吸收。输入至第2声光调制器4的1次光L3进行衍射而1次光L4输入至扩展器12，0次光L5被阻尼器6吸收。输入至扩展器12的1次光L4经由透镜10、11将光束直径扩大而朝向镜31输出。从扩展器12输出的光通过镜31、32使行进方向变化，输入至放大器103的窗口34。输入至窗口34的激光经过由具有光放大作用的放电激励气体2充满的空间，由此被放大，由镜33反射，能够从窗口35导出至激光装置100的外部。从窗口35导出的激光例如利用于激光加工等。
如上所述，在本实施方式中，声光调制部102具有2个声光调制器，第1声光调制器3的1次光L3输入至第2声光调制器4，第2声光调制器4的1次光L4输入至放大器103的窗口34。在这里，作为使用1次光的原因在于，设为在光束关闭时不输出光束。在使用0次光的情况下，声光调制器的衍射效率为90％左右，因此10％输出至0次光。如果对其进行放大，则在由激光装置100输出的激光使用于激光加工的情况下，不对加工做出贡献的额外的热累积于加工对象物，加工品质降低。
已知由声光调制器输出的1次光通过超声波的能量而会引起频率偏移。但是，在激光振荡器101和放大器103之间配置声光调制器的情况下，输出仅少量地降低，大多不会成为大的问题。本发明人发现，在声光调制器中的频率偏移与激光振荡器101中的被称为模式跳变的现象重叠的情况下，会发生急剧的输出变动。
模式跳变是下述现象，即，由于构造部件的温度变化、介质的温度变化等，构成谐振器的镜间的光路长度发生变化，由此谐振器的振荡频率瞬间地变化。下面，将构成谐振器的镜间的光路长度称为谐振器长度。在激光振荡器101中，谐振器长度成为全反射镜14及部分反射镜15间的光路长度。
图2是表示发生了模式跳变的情况下的频率变化的说明图。图2的横轴是频率，纵轴是增益。图2中的粗虚线表示增益最高的纵模式，激光振荡器101以该频率进行振荡。图2的中央图(B)示出从左图(A)的状态起谐振器长度发生了四分之一波长变化的状态，右图(C)示出从中央图(B)的状态起谐振器长度进一步发生了四分之一波长变化的状态。即，右图(C)示出从左图(A)的状态起谐振器长度发生了半波长变化的状态。
随着谐振器长度变长，纵模式的频率变小，图中的粗虚线向左不断偏移。具体地说，在(A)的状态下，振荡频率为+32.6MHz，在(B)的状态下，振荡频率为±0MHz，在(C)的状态下，振荡频率为－32.6MHz。在从(C)起纵模式的频率进一步变小的情况下，1个频率高侧的纵模式的增益提高，因此激光振荡器101转换为(A)的状态。
图3是示意地表示图2所示的状态转换的图。激光振荡器101从(A)的状态转换为(B)的状态，从(B)的状态转换为(C)的状态。另外，激光振荡器101从(C)的状态转换为(A)的状态。此时，(C)的状态和(A)的状态的频率相对于增益的峰值而对称，因此增益相等，激光振荡器101即使从(C)的状态转换为(A)的状态，输出也不变化。另外，激光振荡器101为高输出，谐振器长度越长，则纵模式的频率间隔越窄，因此通过模式跳变而发生的输出变化变得越小。因此，如果仅是模式跳变，则激光装置100的输出变动很少成为问题。
接下来，对模式跳变和多普勒偏移重叠的情况进行说明。图4是表示模式跳变和多普勒偏移重叠的情况下的频率变化的说明图。在声光调制部102只具有1个声光调制器的情况下，无法减小多普勒偏移的影响，因此可能发生模式跳变和多普勒偏移重叠的状态。图4的横轴是频率，纵轴是增益。图4中的粗虚线表示增益最高的纵模式，激光振荡器101以该频率进行振荡。另外，图4中的粗实线表示向放大器103的入射光。向放大器103的入射光的频率以声光调制部102的第1声光调制器3及第2声光调制器4中的多普勒偏移νS的量从激光振荡器101的出射光发生了偏移。在实施方式1中，多普勒偏移νS设为－40MHz。
图4的中央图(E)示出从左图(D)的状态起谐振器长度发生了四分之一波长变化的状态，右图(F)示出从中央图(E)的状态起谐振器长度进一步发生了四分之一波长变化的状态。即，右图(F)示出从左图(D)的状态起谐振器长度发生了半波长变化的状态。振荡频率与图2所示的情况相同，在(D)的状态下，振荡频率为+32.6MHz，在(E)的状态下，振荡频率为±0MHz，在(F)的状态下，振荡频率为－32.6MHz。
向放大器103的入射光的频率在(D)的状态下为+32.6－40＝－7.4MHz，在(E)的状态下为0－40＝－40MHz，在(F)的状态下，振荡频率为－32.6－40＝－72.6MHz。
图5是示意地表示图4所示的状态转换的图。激光振荡器101从(D)的状态转换为(E)的状态，从(E)的状态转换为(F)的状态。另外，激光振荡器101从(F)的状态转换为(D)的状态。在该情况下，在(D)的状态和(F)的状态下增益相对于成为峰值的频率而非对称，因此增益大幅不同。因此，在从(F)的状态向(D)的状态转换时，增益大幅地变化。
图6是表示与图4所示的状态变化相伴的激光输出的变化的图。在从(F)的状态向(D)的状态转换时，来自放大器103的激光输出O103不连续地发生急剧的输出变动。该输出变动大于来自激光振荡器101的激光输出O101的输出变动。如上所述，在激光输出的强度瞬时地变化的情况下，即使通过传感器对激光输出进行测量而进行反馈控制，也无法使激光输出稳定。另外，频率偏移和增益的降低量之间的关系是非线性的，因此增益的降低量大于频率的增加量。激光输出的变动幅度大，因此存在额定输出变小这一问题。
图7是表示使用了图1所示的声光调制部102的情况下的激光输出的变化的图。如上所述，声光调制部102的第1声光调制器3及第2声光调制器4各自所产生的频率偏移的方向相反，因此能够消除多普勒偏移。因此，如图7所示，来自放大器103的激光输出O103和来自激光振荡器101的激光输出O101的差异比图6所示的例子减小。
具体地说，以相对于由第1声光调制器3射出的1次光L3的衍射方向D1的第1超声波的传输方向S1与相对于由第2声光调制器4射出的1次光L4的衍射方向D2的第2超声波的传输方向S2不同的方式，对第1声光调制器3及第2声光调制器4进行配置。在传输方向S1相对于衍射方向D1为同一方向的情况下，通过相对于衍射方向D2将传输方向S2设为反方向，从而能够减小出射光的多普勒偏移。在传输方向S1相对于衍射方向D1为反方向的情况下，通过相对于衍射方向D2将传输方向S2设为同一方向，从而能够减小出射光的多普勒偏移。
图8是在图1所示的第1声光调制器3的出射光发生的频率偏移的说明图。将向第1声光调制器3的入射光的矢量设为ki，将出射光的矢量设为kd1。此时衍射方向D1＝kd1－ki和第1超声波的传输方向S1为反方向，因此出射光的频率νd1根据能量守恒定律而减少为νd1＝νi－νs1。图9是在图1所示的第2声光调制器4的出射光发生的频率偏移的说明图。在第2声光调制器4中，由于衍射方向D2＝kd2－kd1与第2超声波的传输方向S2为同一方向，因此出射光的频率νd2增加为νd2＝νd1+νs2。因此，νd2＝νd1+νs2＝(νi－νs1)+νs2，在第1声光调制器3中发生的频率偏移－νs1与在第2声光调制器4中发生的频率偏移+νs2相互抵消，在来自声光调制部102的出射光产生的频率偏移减小。在第1超声波的频率νs1等于第2超声波的频率νs2的情况下，成为νd2＝νi，消除多普勒偏移。
通过减小在来自声光调制部102的出射光产生的频率偏移，从而多普勒偏移对向放大器103的入射光的影响减小。因此，即使在发生了模式跳变的情况下，不连续地瞬间的输出变动也受到抑制，能够进行激光输出的反馈控制。另外，输出变动幅度也减小，因此无需采取变动幅度量的输出余量，能够增大额定输出。因此，能够稳定地实现高输出的激光装置100，在使用该激光装置100进行激光加工的情况下，能够以高品质进行高速的激光加工。
向声光调制器的入射光的光束直径小，因此光强度变高，容易产生热透镜。另外，在CO2激光器等红外光用的声光调制器中，使用了吸收率大为3％左右的锗。因此，在如实施方式1所示使用2个声光调制器的情况下，特别担心热透镜的影响。因此，在本实施方式中，将扩展器12的输入端的透镜10设为正透镜。在这里，对从扩展器12的输入侧算起将第1块透镜10设为正透镜的情况和设为负透镜的情况相比较而进行说明。图10是表示在扩展器12使用了负透镜的例子的图。图11是表示在扩展器12使用了正透镜的例子的图。
如图10所示，在由第2声光调制器4射出的1次光L4输入至负透镜21的情况下，第2声光调制器4和负透镜21之间的距离l1是足以使0次光L5与1次光L4分离的距离，且需要延长至确保对吸收0次光L5的阻尼器23进行配置的空间的程度。如图10的虚线所示，如果产生热透镜，则1次光L4的光线的梯度θ1向负方向变化。因此，距离l1越长，则向扩展器12射入的激光的光束直径x2发生变化而与第2声光调制器4中的光束直径x1相比变得越小，从扩展器12射出的光束直径x3变得越小。另外，在使用负透镜21及正透镜22而构成扩展器12的情况下，如果入射光的梯度θ1向负方向变化，则射出的光束直径x3变小。如上所述，随着距离l1变长而光束直径x2变小，并且在梯度θ1向负方向变化时，从负透镜21射出的光的梯度θ2及从正透镜22射出的光的梯度θ3也向负方向变化，来自扩展器12的出射光的光束直径x3变小。因此，向放大器103输入的光束直径变小，导致放大后的激光输出降低。
在图11所示的例子中，扩展器12是使用正透镜24、25构成的。在该情况下，在由第2声光调制器4射出的1次光L4及0次光L5射入至正透镜24后，在正透镜24的焦点附近，0次光L5和1次光L4充分地分离，因此在焦点附近能够对阻尼器26进行配置。在该情况下，与图10所示的例子相比，能够缩短第2声光调制器4和正透镜24之间的距离l1。距离l1变得越长，则光束直径x2变得越小，因此通过缩短距离l1，从而能够抑制光束直径x2变小。另外，在使用正透镜24、25而构成扩展器12的情况下，在入射光的梯度θ1向负方向变化时，正透镜24的焦点向近端偏移。在没有产生热透镜的情况下，设为从正透镜24至正透镜24的焦点为止的距离Lf2、从正透镜24的焦点至正透镜25为止的距离Lf3。另外，在产生热透镜的情况下，设为从正透镜24至正透镜24的焦点为止的距离Lf2s、从正透镜24的焦点至正透镜25为止的距离Lf3s。在该情况下，成为Lf2＞Lf2s且Lf3＜Lf3s，因此正透镜25中的光束直径x3在产生热透镜的情况下变大。即，与使用图10所示的负透镜21的例子相比较，在使用正透镜24的情况下，在产生热透镜而梯度θ1向负方向变化时，能够抑制在距离l1之间发生的光束直径x2的减少，并且来自扩展器12的出射光的光束直径x3变大，能够减小从激光装置100射出的激光中的热透镜的影响。
下面，对将扩展器12的输入端设为正透镜24的情况和设为负透镜21的情况下的光束直径变化的差进行估算。在设为向第1声光调制器3射入的光束直径x0、入射角度θ0的情况下，使用ABCD光线矩阵而导出光束的传输。扩展器12的正透镜22、25中的光束直径x3通过下面的算式(1)表示。设为热透镜的焦距f1，负透镜21或者正透镜24的焦距f2，从负透镜21至正透镜22为止的距离或者从正透镜24至正透镜25为止的距离12，向第1声光调制器3的入射光的光束直径x0，向第1声光调制器3的入射光的入射角度θ0。
【式1】
在设为从扩展器12至放大器103的出口为止的距离13的情况下，放大器103的出口处的光束直径x4通过下面的算式(2)表示。设为正透镜22、25的焦距f3。
【式2】
此外，向第1声光调制器3的入射光是平行光，因此设为θ0＝0。表1示出了在上述计算中使用的参数。表1的“正”示出了在透镜10使用了正透镜24的图11的结构中的各参数的值，表1的“负”示出了在透镜10使用了负透镜21的图10的结构中的各参数的值。表2示出了使用表1所示的参数的情况下的算式(1)、(2)的计算结果。表2的“正”示出了在透镜10使用了正透镜24的图11的结构中的计算结果，表2的“负”示出了在透镜10使用了负透镜21的图10的结构中的计算结果。
【表1】
| 正 | 负 | |
| f1 | 7000 | 7000 |
| f2 | 63.5 | -63.5 |
| f3 | 190.5 | 190.5 |
| L1 | 10 | 400 |
| L2 | 254 | 127 |
| L3 | 5000 | 5000 |
| x0 | 4 | 4 |
| θ0 | 0 | 0 |
【表2】
| 正 | 负 | |
| x3 | 12.1 | 11.2 |
| x4 | 11.2 | 10.3 |
| 平均值 | 11.7 | 10.8 |
| 变化率 | 0.029 | 0.103 |
经过放大器103内的光束直径设为入口处的光束直径x3和出口处的光束直径x4的平均值，计算出相对于没有产生热透镜的状态下的光束半径12mm的变化率。根据表2，可知通过热透镜引起的扩大后的光束直径变化在图10所示的结构中为10.3％，与此相对，在图11所示的结构中被抑制为2.9％。
如以上说明所述，在容易产生热透镜的结构的情况下，使用了正透镜24、25的扩展器12与使用了负透镜21的情况相比能够减小热透镜的影响。如果产生热透镜，则焦点位置会发生变化，因此特定的位置处的光束直径变化。如果热透镜的影响大，在加工中光束直径变化变大，则放大器103中的模体积变化，光束输出变化，并且加工点处的聚光直径及焦点变化，因此加工品质降低。激光装置100的扩展器12的输入端由正透镜24构成，因此能够抑制光束直径变化，能够实现高品质的激光加工。
实施方式2.
图12是表示实施方式2所涉及的激光装置200的结构的图。下面，主要对与实施方式1所涉及的激光装置100的差异进行说明。在激光装置200中，取代激光装置100的阻尼器5、6而具有阻尼器41，取代第2声光调制器4而具有第2声光调制器40。与激光装置100的相同点在于，第1超声波的传输方向S1相对于第1声光调制器3的1次光的衍射方向D1为相反方向，第2超声波的传输方向S2相对于第2声光调制器40的1次光的衍射方向D2为同一方向。在激光装置200中，第2声光调制器40配置为1次光的衍射方向D2与第1声光调制器3的1次光的衍射方向D1成为同一方向。因此，第1声光调制器3的0次光L5和第2声光调制器40的1次光L7向不同的方向射出。在该情况下，在透镜10的后级且焦点附近对阻尼器41进行配置，对第1声光调制器3的0次光L5和第2声光调制器40的0次光L6进行吸收，能够在使第1声光调制器3及第2声光调制器40接近的状态下进行配置。
假设在图1所示的激光装置100的结构中省略了阻尼器5的情况下，第1声光调制器3的0次光L2在透过第2声光调制器4后，向与第2声光调制器4的1次光L4同一方向行进。在该情况下，如果使第1声光调制器3和第2声光调制器4接近，则0次光L2与1次光L4重叠，因此无法将第1声光调制器3的0次光L2去除。与此相对，激光装置200将第1声光调制器3的衍射方向D1和第2声光调制器40的衍射方向D2设为同一方向，由此第1声光调制器3的0次光L5和第2声光调制器40的1次光L7向不同的方向行进。因此，能够将阻尼器41配置于透镜10的焦点附近，在使第1声光调制器3和第2声光调制器40接近的状态下进行配置。在该情况下，从第1声光调制器3至扩展器12为止的激光的传输距离变短，因此能够抑制由于在第1声光调制器3产生了热透镜的情况下的梯度θ1的变化而发生的向扩展器12射入的光束直径x2的变化。因此，激光装置200的光束直径更稳定，激光输出稳定，因此能够将加工品质维持为良好的状态。
实施方式3.
图13是表示实施方式3所涉及的激光加工装置300的结构的图。激光加工装置300具有激光装置100、光路61、加工头62、驱动部63、检测部64和控制部65。
激光加工装置300具有对加工对象物W照射脉冲激光而进行加工对象物W的切断加工的功能。激光装置100是实施方式1所示的激光装置100，从窗口35导出的激光经由光路61供给至加工头62。光路61是将由激光装置100输出的激光传送至加工头62为止的路径，可以是使激光在空中传输的路径，也可以是经过光纤使激光传送的路径。光路61与由激光装置100输出的激光的特性相应地设计。
加工头62具有将激光聚光至加工对象物W的光学系统。加工头62优选具有将焦点连结于加工对象物W的表面附近那样的光学系统。驱动部63能够对加工头62和加工对象物W的相对位置关系进行控制而使其变化。此外，在激光加工装置300中，驱动部63通过使加工头62的位置变化，从而使加工头62和加工对象物W的相对位置关系变化，但驱动部63也可以使对加工对象物W进行载置的工作台的位置变化，也可以使加工头62和工作台这两者的位置变化。即，驱动部63只要具有使加工头62及加工对象物W中的至少1个位置变化的功能即可。
检测部64是对加工对象物W的状态或者激光加工装置300的状态进行检测的传感器。检测部64对加工中的加工对象物W的位置、在加工中产生的光的强度及波长、声波、超声波这样的物理量的测量值进行测量而作为时序信号。检测部64例如是静电容量传感器、光电二极管、CCD(Charge Coupled Device)传感器、CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor)传感器、光谱分光器、音响传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、距离传感器、位置检测器、温度传感器、湿度传感器等。检测部64将表示测量值的时序信号输入至控制部65。
控制部65按照所设定的加工条件及从检测部64发送的测量值，以脉冲激光对加工对象物W上的加工路径进行扫描的方式对激光装置100、驱动部63等进行控制。加工条件例如包含加工对象物W的材质、厚度及表面的状态。加工条件还包含激光装置100的激光输出强度、激光输出频率、激光输出的占空比、模式、波形及波长等。加工条件也能够包含脉冲激光的焦点位置、脉冲激光的聚光直径、加工对象物W和加工头62之间的距离、温度、湿度等从检测部64输入的测量值。
按照来自控制部65的控制，一边由驱动部63使加工头62和加工对象物W的相对位置关系变化，一边由加工头62对加工对象物W照射脉冲激光，由此能够进行加工对象物W的切断加工。
此外，在上述实施方式3中，激光加工装置300具有激光装置100，但也可以取代激光装置100，而是具有实施方式2所涉及的激光装置200。
以上的实施方式所示的结构表示一个例子，也能够与其他公知技术组合，也能够将实施方式彼此组合，在不脱离主旨的范围也能够将结构的一部分省略、变更。
例如，在图1、12中，使用下准直器9对来自激光振荡器101的输出光的光束直径进行了调整，但本实施方式并不限定于该例。例如，也可以省略下准直器9，以来自激光振荡器101的出射光的光束直径能够射入至声光调制器的方式对全反射镜14及部分反射镜15进行设计。
另外，在上述实施方式中，激光振荡器101及放大器103共用激光介质，配置于1个框体1内，但本实施方式并不限定于该例。激光振荡器101和放大器103也可以配置于不同的框体。
另外，图示出的超声波的传输方向S1、S2是一个例子，传输方向S1、S2也可以是图示出的方向的反方向。
另外，在上述中，声光调制部102具有2个声光调制器，但本实施方式并不限定于该例。例如，声光调制部102也可以具有大于或等于3个声光调制器。在该情况下，多个声光调制器之中的至少2个输出1次光，在输出1次光的2个声光调制器中，超声波的传输方向相对于衍射方向彼此不同即可。
此外，第1声光调制器3如果被施加第1超声波，则使来自激光振荡器101的激光L1进行衍射。在这里，来自激光振荡器101的激光L1并不限于从激光振荡器101直接输入的激光L1。例如，来自激光振荡器101的激光L1也可以是如图1所示经由下准直器9而输入的激光L1，在声光调制部102包含大于或等于3个声光调制器的情况下，可以是经由其他声光调制器而输入的激光L1。同样地，第2声光调制器4如果被施加第2超声波，则使从第1声光调制器3输出的1次光L3进行衍射。在这里，从第1声光调制器3输出的1次光L3如图1所示，可以是从第1声光调制器3直接输入至第2声光调制器4的1次光L3，例如在声光调制部102包含大于或等于3个声光调制器的情况下，可以是经由其他声光调制器而输入的1次光L3。
此外，在上述中由激光振荡器101输出的激光L1设为是连续波，但在脉冲的间隔宽、光束关闭的时间长的情况下，有时将放电关闭而使激光振荡器101的光束间歇运转，减少消耗能量。在该情况下，由激光振荡器101输出的激光L1不是连续波。即使是如上所述的激光L1，声光调制部102也能够变换为脉冲激光。
标号的说明
1框体，2放电激励气体，3第1声光调制器，4、40第2声光调制器，5、6、41阻尼器，7正透镜，8负透镜，9下准直器，10、11透镜，12扩展器，13布儒斯特窗口，14全反射镜，15部分反射镜，31、32、33镜，34、35窗口，54直线偏振光，61光路，62加工头，63驱动部，64检测部，65控制部，100、200激光装置，101激光振荡器，102声光调制部，103放大器，300激光加工装置，D1、D2衍射方向，f1、f2、f3焦距，G激光气体，L1激光，L2、L5、L6 0次光，L3、L4、L7 1次光，l1、l2、l3、Lf2、Lf2s距离，O101、O103激光输出，S1、S2传输方向，W加工对象物，x0、x1、x2、x3、x4光束直径，θ0入射角度，θ1、θ2、θ3梯度。
Claims (7)
1.一种激光装置，其特征在于，具有：
激光振荡器，其发生模式跳变；
声光调制部，其具有如果被施加第1超声波则使来自所述激光振荡器的激光衍射的第1声光调制器、及如果被施加第2超声波则使从所述第1声光调制器输出的高次光衍射的第2声光调制器，相对于由所述第1声光调制器射出的高次光的衍射方向的所述第1超声波的传输方向，与相对于由所述第2声光调制器射出的高次光的衍射方向的所述第2超声波的传输方向不同，由此在所述第1声光调制器中发生的频率偏移与在所述第2声光调制器中发生的频率偏移相互抵消；以及
放大器，其使来自所述声光调制部的激光放大。
2.根据权利要求1所述的激光装置，其特征在于，
还具有扩展器，该扩展器配置于所述声光调制部及所述放大器之间的光路上，对所述激光的光束直径进行扩大，
所述扩展器的输入端是正透镜。
3.根据权利要求1所述的激光装置，其特征在于，
所述声光调制部将从所述激光振荡器输出的激光变换为脉冲激光。
4.根据权利要求2所述的激光装置，其特征在于，
所述声光调制部将从所述激光振荡器输出的激光变换为脉冲激光。
5.根据权利要求2所述的激光装置，其特征在于，
还具有阻尼器，该阻尼器配置于所述扩展器的所述正透镜的后级，对由所述第1声光调制器射出的0次光及由所述第2声光调制器射出的0次光进行吸收，
由所述第1声光调制器射出的高次光的衍射方向，与由所述第2声光调制器射出的高次光的衍射方向是同一方向。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光装置，其特征在于，
所述高次光是1次光。
7.一种激光加工装置，其特征在于，
具有权利要求1至6中任一项所记载的激光装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/024817 WO2023276064A1 (ja) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116194239A CN116194239A (zh) | 2023-05-30 |
| CN116194239B true CN116194239B (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=81584937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180062857.4A Active CN116194239B (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 激光装置及激光加工装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11958128B2 (zh) |
| JP (1) | JP7066073B1 (zh) |
| CN (1) | CN116194239B (zh) |
| DE (1) | DE112021005438B4 (zh) |
| WO (1) | WO2023276064A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117518537A (zh) * | 2023-11-21 | 2024-02-06 | 爱司凯科技股份有限公司 | 一种基于双声光调制器的直接制版机打印方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05199374A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光ビーム走査方法 |
| JPH09275236A (ja) * | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Hitachi Metals Ltd | レーザ装置およびレーザ応用装置 |
| JP2012182397A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
| JP2013541201A (ja) * | 2010-09-13 | 2013-11-07 | カルマー オプトコム、インコーポレイティッド ディービーエー カルマー レーザー | チャープ・パルス増幅に基づくレーザー・パルスの発生 |
| CN103746285A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 中国科学院国家授时中心 | 一种基于声光调制器的高稳定性激光频率扫描装置 |
| CN103920993A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-07-16 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 多平台激光加工系统 |
| CN109475976A (zh) * | 2016-07-14 | 2019-03-15 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置 |
| CN111958108A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-11-20 | 华中科技大学 | 一种用于激光加工的声光双焦点镜头及激光加工系统 |
| JP2021030249A (ja) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | 武井電機工業株式会社 | レーザー加工装置、及びレーザー加工方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5825793A (en) * | 1995-06-05 | 1998-10-20 | Hitachi Metals, Ltd. | Laser and laser applied units |
| US6885807B2 (en) * | 2001-03-14 | 2005-04-26 | Nuonics, Inc. | High speed fiber-optic attenuation modules |
| US7606274B2 (en) * | 2001-09-20 | 2009-10-20 | The Uab Research Foundation | Mid-IR instrument for analyzing a gaseous sample and method for using the same |
| US7372612B2 (en) * | 2003-05-03 | 2008-05-13 | Paxera Corporation | High performance compact external cavity laser (ECL) for telecomm applications |
| WO2004107567A1 (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 光制御型フェーズドアレーアンテナ装置 |
| US7521651B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-04-21 | Orbotech Ltd | Multiple beam micro-machining system and method |
| US20060050747A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-09 | Trutna William R Jr | Frequency-tunable light sources and methods of generating frequency-tunable light |
| US20060182156A1 (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Geraint Owen | Tuning a laser |
| US7724413B2 (en) * | 2005-07-11 | 2010-05-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Speckle removing light source and lighting apparatus |
| US10307862B2 (en) * | 2009-03-27 | 2019-06-04 | Electro Scientific Industries, Inc | Laser micromachining with tailored bursts of short laser pulses |
| CN102388386B (zh) | 2009-04-10 | 2015-10-21 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 设备和用户认证 |
| WO2011099409A2 (en) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Swept light source apparatus and imaging system including the same |
| JP6251602B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2017-12-20 | ダイハツ工業株式会社 | 車両用変速装置 |
| DE102014013567B3 (de) | 2014-09-18 | 2015-10-08 | Iai Industrial Systems B.V. | Gütegeschaltetes CO2-Laser-Materialbearbeitungssystem mit akustooptischen Modulatoren |
| US20170023843A1 (en) * | 2015-07-20 | 2017-01-26 | Coherent Kaiserslautern GmbH | Apparatus for beam-dividing using acousto-optic modulators |
| WO2018044500A1 (en) | 2016-09-01 | 2018-03-08 | Imra America, Inc. | Ultra low noise photonic phase noise measurement system for microwave signal |
| US10408925B1 (en) * | 2017-07-19 | 2019-09-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Low probability of intercept laser range finder |
-
2021
- 2021-06-30 JP JP2021566595A patent/JP7066073B1/ja active Active
- 2021-06-30 CN CN202180062857.4A patent/CN116194239B/zh active Active
- 2021-06-30 DE DE112021005438.4T patent/DE112021005438B4/de active Active
- 2021-06-30 WO PCT/JP2021/024817 patent/WO2023276064A1/ja unknown
- 2021-06-30 US US18/027,632 patent/US11958128B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05199374A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光ビーム走査方法 |
| JPH09275236A (ja) * | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Hitachi Metals Ltd | レーザ装置およびレーザ応用装置 |
| JP2013541201A (ja) * | 2010-09-13 | 2013-11-07 | カルマー オプトコム、インコーポレイティッド ディービーエー カルマー レーザー | チャープ・パルス増幅に基づくレーザー・パルスの発生 |
| JP2012182397A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
| CN103746285A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 中国科学院国家授时中心 | 一种基于声光调制器的高稳定性激光频率扫描装置 |
| CN103920993A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-07-16 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 多平台激光加工系统 |
| CN109475976A (zh) * | 2016-07-14 | 2019-03-15 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置 |
| JP2021030249A (ja) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | 武井電機工業株式会社 | レーザー加工装置、及びレーザー加工方法 |
| CN111958108A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-11-20 | 华中科技大学 | 一种用于激光加工的声光双焦点镜头及激光加工系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE112021005438B4 (de) | 2024-06-06 |
| CN116194239A (zh) | 2023-05-30 |
| US20230271273A1 (en) | 2023-08-31 |
| US11958128B2 (en) | 2024-04-16 |
| JP7066073B1 (ja) | 2022-05-12 |
| JPWO2023276064A1 (zh) | 2023-01-05 |
| WO2023276064A1 (ja) | 2023-01-05 |
| DE112021005438T5 (de) | 2023-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2354632C (en) | Diode-pumped laser amplifier | |
| US6477188B1 (en) | Light source | |
| KR101548286B1 (ko) | 재생 링 공진기 | |
| JP2010021518A (ja) | スラブ型レーザ装置 | |
| US20150014286A1 (en) | Co2 laser with rapid power control | |
| TWI761081B (zh) | 波長變換雷射裝置及波長變換雷射加工機 | |
| US8097863B2 (en) | Mode-locked laser device, pulsed laser light source device, microscope device | |
| JPS62222689A (ja) | Ｃｏ↓２‐レ−ザ−高出力パルスを発生させるための | |
| CN116194239B (zh) | 激光装置及激光加工装置 | |
| US9059567B2 (en) | CO2 laser device and CO2 laser processing device | |
| CN112805886A (zh) | 激光器装置 | |
| JPH04206979A (ja) | Ｑスイッチ固体レーザ装置 | |
| JP2000107875A (ja) | レーザ照射装置 | |
| JP3621623B2 (ja) | レーザ共振器 | |
| WO2023272894A1 (zh) | 一种准分子激光器及线宽压窄装置和方法 | |
| JPH11271670A (ja) | アフォーカル結像光学系及びレーザ装置 | |
| JP5831896B2 (ja) | 光渦レーザービーム発振装置及び発振方法 | |
| JP3845687B2 (ja) | ラマン・レーザー発振装置 | |
| JPH05167146A (ja) | 固体レーザ装置 | |
| JP2005209910A (ja) | 再生増幅器の調整方法 | |
| JP2022061443A (ja) | レーザ装置 | |
| JP4001077B2 (ja) | 固体レーザ増幅装置及び固体レーザ装置 | |
| JPH11220194A (ja) | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 | |
| JPH0449684A (ja) | レーザ装置 | |
| JPH10275950A (ja) | レーザ装置及びレーザ加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |