CN116153898A - 一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，应用于传感器制备领域，该引线框架结构包括：焊盘部件和多个引脚部件，焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷。在平面方向，焊盘部件在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。

Description

一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构

技术领域

本发明涉及传感器制备领域，特别涉及一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构。

背景技术

现有技术对引线框架的封装结构中，以利用塑封体对传感器中的焊盘及框架结构进行封装的结构为例，由于塑封材料和金属框架的热膨胀系数存在差异，当传感器处于温湿度变化环境中，塑封体和金属框架间的界面容易受应力的影响，尤其在塑封体和金属框架间的直角设计处极易产生应力积聚，受升降温环境的影响，塑封体和金属框架间的界面反复受到拉应力和推应力，会导致界面分层或结构形变，导致封装体失效。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构，解决了现有技术中受升降温环境的影响，塑封体和金属框架间的界面容易受应力的影响，导致界面分层或结构形变，进而导致封装体失效的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于封装的引线框架结构，包括：

焊盘部件和多个引脚部件；

所述焊盘部件在与多个所述引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷；

在所述平面方向，所述焊盘部件在所述凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。

可选的，所述焊盘部件，在所述平面方向中的至少一个方向对称设置。

可选的，所述凹陷沿垂直于所述平面方向贯通所述焊盘部件。

可选的，多个所述引脚部件的封装区域，沿垂直于所述平面方向开有应力释放通孔。

可选的，多个所述引脚部件的所述封装区域的端部，沿所述平面方向，形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

可选的，多个所述引脚部件开有应力释放通孔处，在所述平面方向中，沿垂直于引脚部件延伸方向形成有加宽凸起结构。

可选的，所述加宽凸起结构沿所述平面方向形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

可选的，多个所述引脚部件的端部封装区域，开有阻止杂质沿引脚部件延伸方向侵入的微刻蚀沟槽。

可选的，所述焊盘部件中至少开有一个焊盘应力释放孔；

所述焊盘应力释放孔沿焊盘对称中线对称设置。

本发明还提供了一种传感器封装结构，包括：

如上述的用于封装的引线框架结构、传感器芯片和封装体；

所述封装体用于封装所述引线框架结构和所述传感器芯片。

可见，本发明提供的用于封装的引线框架结构，包括焊盘部件和多个引脚部件，焊盘部件在与多个引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷，在平面方向，焊盘部件在凹陷内和凹陷外的两侧对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。

此外，本发明还提供了一种传感器封装结构，同样具有上述有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种用于封装的引线框架结构的示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种用于封装的引线框架结构的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种传感器封装结构的示意图；

图1至图3中，附图标记说明如下：

10-焊盘部件，11-焊盘应力释放孔；

20-引脚部件，21-应力释放通孔，22-加宽凸起结构，23-微刻蚀沟槽；

30-凹陷；

40-封装体；

50-传感器芯片。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前在以利用塑封体对传感器中的焊盘及框架结构进行封装的结构中，由于塑封材料和金属框架的热膨胀系数存在差异，因此当传感器处于温湿度变化环境中，由于外界环境中的温度发生变化，导致塑封材料和金属框架产生不同程度的形变趋势的力，塑封体和金属框架间的界面处受应力的影响，尤其在塑封体和金属框架间的直角设计处极易产生应力积聚，导致塑封体和金属框架间的界面反复受到拉应力和推应力的影响，进而导致界面分层或结构形变，造成封装体失效，降低器件的稳固性。

本发明通过将焊盘部件在平面方向形成向内的凹陷，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。

实施例1：

请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种用于封装的引线框架结构的示意图。该封装芯片可以包括：

焊盘部件10和多个引脚部件20；

焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30；

在平面方向，焊盘部件10在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。

本实施例中焊盘部件10和多个引脚部件20形成有一个共面，在该平面内，焊盘部件10在特定位置形成有向内的凹陷30，并基于该向内的凹陷30，在焊盘部件10中形成弧形凹陷内轮廓和弧形凹陷外轮廓，以使焊盘部件10中凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力。本实施例中焊盘部件10的凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面，当焊盘部件10中各处对位的凹陷内轮廓和凹陷外轮廓的界面相互平行时，应力抵消效果最好。本实施例中焊盘的尺寸和弧度可以通过仿真优化进行调整，达到凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位的应力相抵消的结构。

本实施例中并不限定引脚部件20的具体数量，可以根据具体的应用场景进行设定，只要是大于一个即可。例如，引脚部件20的具体数量可以是2个，或者引脚部件20的具体数量也可以是3个，或者引脚部件20的具体数量还可以是4个。本实施例并不限定焊盘部件10中形成向内的凹陷30的具体数量。例如，焊盘部件10中形成向内的凹陷30的具体数量可以是1个，或者焊盘部件10中形成向内的凹陷30的具体数量也可以是2个，或者焊盘部件10中形成向内的凹陷30的具体数量还可以是3个。本实施例并不限定焊盘部件10中形成向内的凹陷30的位置。例如，焊盘部件10可以沿平面方向的一个边缘位置处形成向内的凹陷30，或者焊盘部件10也可以在其他位置形成向内的凹陷30。本实施例并不限定形成的弧形凹陷内轮廓以及弧形凹陷外轮廓的具体弧度，只要是能够形成抵消内外轮廓间对位的应力即可，这里不作具体限定。相应的，本实施例并不限定形成的凹陷内轮廓和凹陷外轮廓间焊盘部件10的宽度尺寸，可以根据具体形状以及具体轮廓弧度进行设置。本实施例并不限定在焊盘部件10形成向内的凹陷30，在垂直于平面方向的厚度，只要是能够达到凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位应力抵消的效果即可。例如，该凹陷30在垂直于平面方向的厚度可以小于焊盘部件10的厚度，或者该凹陷30在垂直于平面方向的厚度也可以等于焊盘部件10的厚度，本实施例中当该凹陷30在垂直于平面方向的厚度小于焊盘部件10的厚度时，并不对凹陷30在垂直于平面方向厚度的具体数值进行限定。本实施例并不限定焊盘部件10的具体形状。例如焊盘部件10可以沿平面方向中一条中线对称设置，或者焊盘部件10也可以沿平面方向中多个方向的中线分别对称设置，或者焊盘部件10还可以呈不规则形状设置。

需要进行说明的是，本实施例中焊盘的厚度方向与平面方向垂直。本实施例中弧形凹陷内轮廓和弧形凹陷外轮廓的结合处可以设置为弧形形状，或者也可以设置为焊盘部件10的尺寸小的角状形状，或者还可以设置为其他形状。

进一步地，为了降低器件制备的复杂度，提高内外凹陷轮廓中应力的抵消效果，上述凹陷30沿垂直于平面方向贯通焊盘部件10。

需要进行说明的是，本实施例中通过将凹陷30沿垂直于平面方向贯通焊盘部件10，即凹陷内轮廓在焊盘部件10厚度方向的尺寸，与凹陷外轮廓在焊盘部件10厚度方向的尺寸相同，能够进一步完成焊盘部件10凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位应力的抵消。

应用本发明实施例提供的用于封装的引线框架结构，包括焊盘部件10和多个引脚部件20，焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30，在平面方向，焊盘部件10在凹陷30内和凹陷30外的两侧对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件10在平面方向形成向内的凹陷30，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。此外，本发明通过将凹陷30沿垂直于平面方向贯通焊盘部件10，能够进一步提高焊盘部件10凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位应力的抵消。

实施例2：

请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种用于封装的引线框架结构的示意图。该封装芯片可以包括：

焊盘部件10和多个引脚部件20；

焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30；

在平面方向，焊盘部件10在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面；

焊盘部件10，在平面方向中的至少一个方向对称设置。

需要进行说明的是，本实施例中焊盘部件10在平面方向中，沿至少一个方向对称设置，能够使焊盘部件10的应力抵消结构更简单，简化焊盘部件10形状的复杂度，提高制备的效率。

本实施例并不限定焊盘部件10在平面方向中对称设置的对称中线的具体数量。例如，焊盘部件10在平面方向中对称设置的对称中线的数量可以是1条，或者焊盘部件10在平面方向中对称设置的对称中线的数量也可以是2条，或者焊盘部件10在平面方向中对称设置的对称中线的数量还可以是4条，即，焊盘部件10在平面方向中的一个方向对称设置，或者焊盘部件10在平面方向中的二个方向对称设置，或者焊盘部件10在平面方向中的四个方向对称设置。

进一步地，为了进一步降低焊盘部件10受应力的影响，减少应力的作用，上述焊盘部件10中至少开有一个焊盘应力释放孔11；焊盘应力释放孔11沿焊盘对称中线对称设置。具体请参考图2，图2为本发明实施例提供的另一种用于封装的引线框架结构的示意图。

需要进行说明的是，本实施例中通过将焊盘应力释放孔11沿焊盘部件10中的对称中线设置在焊盘部件10中，能够进一步保证焊盘部件10对称性的同时，提高焊盘部件10中抵消应力的效果，进一步降低焊盘部件10受应力的影响。

本实施例并不限定焊盘部件10中开有焊盘应力释放孔11的具体数量。例如，焊盘部件10中开有焊盘应力释放孔11的数量可以是1个，或者焊盘部件10中开有焊盘应力释放孔11的数量也可以是2个，或者焊盘部件10中开有焊盘应力释放孔11的数量还可以是3个。本实施例并不限定焊盘应力释放孔11设置的具体位置，只要是能够满足沿焊盘部件10中的对称中线设置即可。例如，焊盘应力释放孔11可以设置在焊盘部件10中多条对称中线的交点位置处，或者焊盘应力释放孔11也可以设置在焊盘部件10中的其他位置。本实施例并不限定焊盘应力释放孔11设置的具体形状。例如，焊盘应力释放孔11可以设置成圆形，或者焊盘应力释放孔11也可以设置成椭圆形，或者焊盘应力释放孔11还可以设置成其他形状。需要进行说明的是，本实施例中焊盘应力释放孔11设置的具体形状可以根据焊盘部件10的具体形状进行设置，或者也可以根据焊盘部件10内外凹陷轮廓间的宽度尺寸进行设定。

应用本发明实施例提供的用于封装的引线框架结构，包括焊盘部件10和多个引脚部件20，焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30，在平面方向，焊盘部件10在凹陷30内和凹陷30外的两侧对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件10在平面方向形成向内的凹陷30，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性，本实施例中焊盘部件10通过在平面方向中，沿至少一个方向对称设置，能够使焊盘部件10的应力抵消结构更简单，简化焊盘部件10形状的复杂度，提高制备的效率。此外，本发明通过将焊盘应力释放孔11沿焊盘部件10中的对称中线设置在焊盘部件10中，能够进一步保证焊盘部件10对称性的同时，提高焊盘部件10中抵消应力的效果，进一步降低焊盘部件10受应力的影响。

实施例3：

请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种用于封装的引线框架结构的示意图。该封装芯片可以包括：

焊盘部件10和多个引脚部件20；

焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30；

在平面方向，焊盘部件10在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面；

多个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有应力释放通孔21。

需要进行说明的是，本实施例中多个引脚部件20在封装区域，设置有应力释放通孔21，进一步提高引线框架结构与封装材料间应力抵消的效果。本实施例并不限定在一个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有应力释放通孔21的具体数量。例如，可以在一个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有1个应力释放通孔21；或者也可以在一个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有2个应力释放通孔21；或者还可以在一个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有3个应力释放通孔21。本实施例并不限定在一个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有应力释放通孔21的具体形状。例如，应力释放通孔21可以是圆形形状，或者应力释放通孔21也可以是椭圆形形状，或者应力释放通孔21也可以是其他形状，或者应力释放通孔21还可以是多种形状的组合。当在一个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有多个应力释放通孔21时，本实施例并不限定在该引脚部件20中多个应力释放通孔21的排布方式。例如，多个应力释放通孔21可以沿平面方向中一个方向排布，或者多个应力释放通孔21也可以沿对应引脚部件20的对称中线对称设置，或者多个应力释放通孔21还可以沿多层设置在引脚部件20中，即外侧的应力释放通孔21将内侧的应力释放通孔21包括在内。

进一步地，为了进一步提高引线框架结构的应力抵消效果，上述多个引脚部件20的封装区域的端部，沿平面方向，形成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面。

相应的，本实施例并不限定引脚部件20的封装区域端部形成的弧形封装界面的弧度，只要是能够与应力释放通孔21内应力抵消即可。

进一步地，为了防止外部的杂质及水汽等污染源通过引脚部件20与封装材料形成的界面侵入引线框架结构，上述多个引脚部件20开有应力释放通孔21处，在平面方向中，沿垂直于引脚部件20延伸方向形成有加宽凸起结构22。

需要进行说明的是，本实施例中多个引脚部件20开有应力释放通孔21处，在平面方向中，沿垂直于引脚部件20延伸方向形成有加宽凸起结构22，即多个引脚部件20开有应力释放通孔21处，平面方向中沿引脚部件20与封装材料形成的界面的垂直方向，形成有加宽凸起结构22，能够阻止污染源沿形成界面处侵入引线框架结构。

本实施例并不限定加宽凸起结构22的具体形状，只要是能够阻止污染源沿形成界面处侵入引线框架结构即可。例如，加宽凸起结构22可以是弧形结构，或者加宽凸起结构22也可以是其他形状的结构。本实施例并不限定加宽凸起结构22的具体数量。例如，加宽凸起结构22的数量可以是1个，或者加宽凸起结构22也可以是多个。本实施例并不限定加宽凸起结构22的数量设定的依据。例如，加宽凸起结构22的数量可以根据引脚部件20中应力释放通孔21的数量进行设定，可以是与应力释放通孔21的数量相同，或者加宽凸起结构22的数量也可以自定义设定。

进一步地，为了进一步降低引线框架结构受应力的影响，上述加宽凸起结构22沿平面方向形成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面。

需要进行说明的是，本实施例中通过将加宽凸起结构22沿平面方向设置成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面，能够使加宽凸起结构22与应力释放通孔21间形成的应力相抵消。相应的，本实施例并不限定加宽凸起结构22的弧形封装界面的具体弧度，只要是能够与应力释放通孔21内应力相抵消即可。

应用本发明实施例提供的用于封装的引线框架结构，包括焊盘部件10和多个引脚部件20，焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30，在平面方向，焊盘部件10在凹陷30内和凹陷30外的两侧对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件10在平面方向形成向内的凹陷30，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。此外，本发明通过多个引脚部件20在封装区域，设置有应力释放通孔21，进一步提高引线框架结构与封装材料间应力抵消的效果。此外，本发明通过在多个引脚部件20的封装区域的端部，沿平面方向，形成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面，进一步提高了引线框架结构的应力抵消效果；通过在多个引脚部件20开有应力释放通孔21处，沿平面方向中，垂直于引脚部件20延伸方向形成加宽凸起结构22，能够防止外部杂质侵入引线框架结构；通过将加宽凸起结构22沿平面方向形成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面，进一步降低了引线框架结构受应力的影响。

实施例4：

请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种用于封装的引线框架结构的示意图。该封装芯片可以包括：

焊盘部件10和多个引脚部件20；

焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30；

在平面方向，焊盘部件10在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面；

多个引脚部件20的端部封装区域，开有阻止杂质沿引脚部件20延伸方向侵入的微刻蚀沟槽23。

需要进行说明的是，在引脚部件20与封装材料形成的界面处，外部的杂质及水汽等污染源容易通过该界面侵入引线框架结构，通过在引脚部件20的端部封装区域，设置微刻蚀沟槽23，能够阻止杂质沿引脚部件20延伸方向侵入。本实施例并不限定在引脚部件20中开设的微刻蚀沟槽23的具体形状，只要是在沿引脚部件20的径向形成高度差，能够阻止杂质侵入即可。例如，微刻蚀沟槽23可以是矩形形状，或者微刻蚀沟槽23也可以是圆柱形状，或者微刻蚀沟槽23还可以是多种形状的组合。本实施例并不限定微刻蚀沟槽23在引脚部件20的端部封装区域的排布方式。例如，可以在引脚部件20的端部封装区域设置多个相互分离的微刻蚀沟槽23，或者也可以在引脚部件20的端部封装区域设置一个连通在一起的微刻蚀沟槽23。

应用本发明实施例提供的用于封装的引线框架结构，包括焊盘部件10和多个引脚部件20，焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30，在平面方向，焊盘部件10在凹陷30内和凹陷30外的两侧对位形成抵消应力的弧形封装界面。本发明通过将焊盘部件10在平面方向形成向内的凹陷30，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。此外，本发明通过将凹陷30沿垂直于平面方向贯通焊盘部件10，能够进一步提高焊盘部件10凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位应力的抵消，通过在引脚部件20的端部封装区域，设置微刻蚀沟槽23，能够阻止杂质沿引脚部件20延伸方向侵入。

为了使本发明更便于理解，上述用于封装的引线框架结构，具体可以应用于一种直插式霍尔电流传感器的封装结构中，可以包括：

焊盘部件10和多个引脚部件20；

焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30；凹陷30沿垂直于平面方向贯通焊盘部件10；

焊盘部件10在平面方向中的至少一个方向对称设置；焊盘部件10中至少开有一个焊盘应力释放孔；焊盘应力释放孔沿焊盘对称中线对称设置；

在平面方向，焊盘部件10在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面；

多个引脚部件20的封装区域，沿垂直于平面方向开有应力释放通孔21；多个引脚部件20的封装区域的端部，沿平面方向，形成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面；

多个引脚部件20开有应力释放通孔21处，在平面方向中，沿垂直于引脚延伸方向形成有加宽凸起结构22；该加宽凸起结构22沿平面方向形成与应力释放通孔21内应力抵消的弧形封装界面；

多个引脚的端部封装区域，开有阻止杂质沿引脚延伸方向侵入的微刻蚀沟槽23。

下面对本发明实施例提供的传感器封装结构进行介绍，下文描述的传感器封装结构与上文描述的用于封装的引线框架结构可相互对应参照。

具体请参考图3，图3为本发明实施例提供的一种传感器封装结构的示意图，可以包括：

上述的用于封装的引线框架结构、传感器芯片50和封装体40；

封装体40用于封装引线框架结构和传感器芯片50。

需要进行说明的是，本实施例中传感器芯片50可以与引线框架结构中的焊盘部件10连接，或者也可以与引线框架结构中的焊盘部件10间形成高度差设置，可以根据实际传感器的结构进行设置。本实施例中可以以塑封材料对引线框架结构和传感器芯片50进行封装。

特别地，对传感器芯片50的装载方式进行设计，本发明中可以将传感器芯片50设计成沿焊盘部件10的对称中线的对称位置进行装载固定，与传统多接触点（一般为三个位置）设计相比，沿焊盘部件10的对称中线的对称位置进行装载的方式，能够使芯片应力平衡抵消，进一步减小整体结构应力。本实施例中并不限定传感器芯片50与焊盘部件10的具体接触点，只要是沿焊盘部件10的对称中线对称分布即可。例如，传感器芯片50与焊盘部件10的接触点可以是2个。

应用本发明实施例提供的传感器封装结构，至少包括焊盘部件10、多个引脚部件20、传感器芯片50和封装体40，焊盘部件10在与多个引脚部件20形成共面的平面方向，形成向内的凹陷30，在平面方向，焊盘部件10在凹陷30内和凹陷30外的两侧对位形成抵消应力的弧形封装界面，封装体40用于封装引线框架结构和传感器芯片50。本发明通过将焊盘部件10在平面方向形成向内的凹陷30，并在凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位封装界面设计成能够抵消内外应力的弧形结构，使封装好的塑封体与框架接触的内部界面和外部界面处形成大小相等、方向相反的应力，彼此之间通过将应力互相抵消，能够使得整体封装结构在温度变化环境下处于力平衡阶段，不易发生界面分层或结构形变，提高产品的稳定性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系属于仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含。

以上对本发明所提供的一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构进行了详细介绍，本文中应用了多个具体个例对本发明进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种用于封装的引线框架结构，其特征在于，包括：

焊盘部件和多个引脚部件；

所述焊盘部件在与多个所述引脚部件形成共面的平面方向，形成向内的凹陷；

在所述平面方向，所述焊盘部件在所述凹陷内轮廓和凹陷外轮廓对位形成抵消应力的弧形封装界面。

2.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述焊盘部件，在所述平面方向中的至少一个方向对称设置。

3.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述凹陷沿垂直于所述平面方向贯通所述焊盘部件。

4.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件的封装区域，沿垂直于所述平面方向开有应力释放通孔。

5.根据权利要求4所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件的所述封装区域的端部，沿所述平面方向，形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

6.根据权利要求5所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件开有应力释放通孔处，在所述平面方向中，沿垂直于引脚部件延伸方向形成有加宽凸起结构。

7.根据权利要求6所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述加宽凸起结构沿所述平面方向形成与所述应力释放通孔内应力抵消的弧形封装界面。

8.根据权利要求1所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，多个所述引脚部件的端部封装区域，开有阻止杂质沿引脚部件延伸方向侵入的微刻蚀沟槽。

9.根据权利要求2所述的用于封装的引线框架结构，其特征在于，所述焊盘部件中至少开有一个焊盘应力释放孔；

所述焊盘应力释放孔沿焊盘对称中线对称设置。

10.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的用于封装的引线框架结构、传感器芯片和封装体；

所述封装体用于封装所述引线框架结构和所述传感器芯片。

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