KR0156516B1 - 반도체패키지용 리드프레임의 패드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지용 리드프레임의 패드에 관한 것으로서, 반도체칩가 접착되는 리드프레임의 패드의 개구부를 서로 대칭되도록 제거시켜 반도체칩의 접착면적을 최소화 함에 따라 열적 스트레스를 줄여 반도체칩가 패드에 접착되는 부위와 패키지몰들와 접촉되는 부위에서의 계면박리 또는 크랙발생을 줄이도록 함으로서 제품의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있는 반도체패키지를 얻도록 한 것이다.

Description

반도체패키지용 리드프레임의 패드

제1도는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 리드프레임의 패드 구조도.

제2도는 본 발명에 의한 리드프레임의 패드에 반도체칩이 접착된 구조도.

제3도는 본 발명의 다른 제 1실시예의 리드프레임의 패드.

제4도는 본 발명의 다른 제 2실시예의 리드프레임의 패드.

제5도는 본 발명의 다른 제 3실시예의 리드프레임의 패드.

제6도는 본 발명의 다른 제 4실시예의 리드프레임의 패드.

제7도는 본 발명의 다른 제 5실시예의 리드프레임의 패드.

제8도는 본 발명의 다른 제 6실시예의 리드프레임의 패드.

제9도는 본 발명의 다른 제 7실시예의 리드프레임의 패드.

제10도는 본 발명의 다른 제 8실시예의 리드프레임의 패드.

제11도는 종래의 반도체패키지용 리드프레임의 패드에 반도체칩이 접착된 상태의 구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패드 2 : 타이바

3 : 개구부 4 : 반도체칩

본 고안은 반도체패키지용 리드프레임의 패드에 관한 것으로서, 특히 반도체칩이 접착되는 리드프레임의 패드에 다양한 형상의 개구부를 형성하여 그 반도체칩과 접착되는 패드의 면적을 최소화하여 반도체칩, 패드 및 수지재와의 열팽창계수차를 최소화함으로써, 반도체칩의 작동중에 발생하는 열로 인한 계면박리나 크랙등을 방지할 수 있는 반도체패키지용 리드프레임의 패드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지용 리드프레임의 패드는 리드프레임의 중앙부 위치하며, 타이바로 연결되어 지지되어 있고, 패드의 상부에는 반도체칩이 접착제가 개재되어 접착된후 리드프레임의 각 리드와 상기 반도체칩의 입/출력패드가 와이어 본딩되며, 이후 수지재로 몰딩됨으로써 단일체의 반도체패키지가 제조될 수 있도록 한 것으로서, 종래에는 도시된 도면 제11도에서와 같이 리드프레임의 중앙에 타이바(2)로 연결된 패드(1)가 반도체칩(4)의 저면면적보다 큰 사각형으로 형성되어 있음으로써, 반도체칩(4) 저면 전체가 패드(1)에 접착하게 됨으로써 반도체칩(4)이 작동하면 그 반도체칩(4)에서 발생하는 열에 의해 반도체칩(4), 패드(1) 및 수지재의 서로 다른 열팽창계수로 인하여 그 변형이 크게 발생되었고, 이로인해 각각의 계면에서 박리현상이 유발되는 문제점이 있었다.

더욱이, 상기 반도체칩(4)의 저면이 패드(1)에 모두 접착되어 있음으로써 상기 반도체칩(4)과 패드(1)의 접착 부분 및 수지재와 패드(1)의 접착부분이 커짐으로써, 그 계면 사이의 박리 현상이 더욱 빈번하게 발생되었고, 또한 그 계면박리된 부분에 수분이 침투되어 결국 수지재가 파손되는 크랙도 발생되어 제품의 수명 및 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점이 있었다. 즉, 상기 계면박리 현상은 주로 반도체칩과 패드 그리고 패드와 수지재 사이의 계면 사이에서 발생하게 되며, 이는 그 계면 사이의 접착면적이 넓을 수록 그 열팽창계수차가 커짐으로서 발생하게 되는 것이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 의하여 안출한 것으로서, 반도체칩이 접착되는 리드프레임의 패드에 상기 반도체칩과 접착되는 부분 즉, 패드의 중앙부나 그 외주연에 다양한 형상의 개구부를 형성하여 반도체칩과 패드 아울러 패드와 수지재와의 상호 접착면적을 최소화함으로써 열팽창계수차를 최소화하여 반도체칩과 패드가 접착되는 부분 및 수지재와 패드가 접착되는 부분에서의 계면박리 또는 크랙발생을 감소시킴으로서 제품의 품질 및 신뢰성을 향상하는데 있다.

이하 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 발명의 반도체패키지용 리드프레임의 패드(1)을 도시한 구조도로서, 리드프레임의 중앙부 상하로 형성된 타이바(2)에 패드(1)가 연결되고, 이 패드(1)의 좌·우 양측에 서로 대향되는 사각형의 형상으로 개구부(3)를 형성하여 패드(1)의 전체면적을 축소시켰다.

제2도는 본 발명에 따른 리드프레임의 패드(1)에 반도체칩(4)이 안착된 상태를 도시한 구조도로서, 패드(1)의 상부면에 접착된 반도체칩(4)이 패드(1)의 좌·우 양측에 구비된 사각형 형상의 개구부(3)로 인하여 패드(1)와 직접 접착하는 반도체칩(4)의 접착면적이 최소화 된 상태임을 알 수 있다. 여기서 도시하지는 않았지만 상기 패드는 수지재와 접촉되는 면적도 축소되었다.

제3도는 본 발명의 다른 제1실시예의 리드프레임의 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 좌·우 양측에 서로 대향 형성되는 개구부(3)가 원형으로 형성되게 한 것이다.

제4도는 본 발명의 다른 제2실시예의 리드프레임의 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 좌·우 양측에 서로 대향 형성되는 개구부(3)가 삼각형으로 형성되게 한 것이다.

제5도는 본 발명의 다른 제3실시예의 리드프레임의 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 좌·우 양측에 서로 대향 형성되는 개구부(3)가형으로 형성되게 한 것이다.

제6도는 본 발명의 다른 제4실시예의 리드프레임의 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 중앙부 상·하에 개구부(3)의 개수 및 형상을 단수개 또는 복수개 이상의 사각형으로 이루어지도록 한 것이다.

제7도는 본 발명의 다른 제5실시예의 리드프레임 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 중앙부에 상·하 또는 좌·우에 개구부(3)의 형상을 삼각형으로 형성한 것이다.

제8도는 본 발명의 다른 제6실시예의 리드프레임의 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 중앙부에 개구부(3)를 원형으로 형성한 것이다.

제9도는 본 발명의 다른 제7실시예의 리드프레임 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 중앙부를 중심으로 그 상·하 양측에 개구부(3)를 형성한 것이다.

제10도는 본 발명의 다른 제8실시예의 리드프레임 패드(1)에 관한 것으로서, 패드(1)의 좌·우 양측과, 패드(1)의 중앙부 상·하 양측에 각각 서로 대향되는 개구부(3)를 삼각형 형상으로 형성하여 반도체칩(4)과 상기 패드(1)의 접착되는 면적이 가장 최소가 되도록 하였다.

이렇게 개구부(3)가 형성되도록 하는 방법은 패드를 화학 용액으로 식각처리 하거나 또는 프레스로 압입하여 스탬핑(Stamping)함으로써 형성시킬 수 있다.

이와같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 첨부된 도면에 의하여 상세하게는 설명하면 다음과 같다.

제2도에서와 같이 리드프레임의 중앙부에 타이바(2)로 연결 형성된 패드(1)의 좌·우 또는 상·하 양측에 사각형 형상의 개구부(3)가 형성된 패드(1)의 상부면에 반도체칩(4)을 안치시켜 접착시키면, 제거된 개구부(3)의 공간부에 의하여 반도체칩(4)과 접촉되는 패드(1)의 접촉면적이 도면에서 빚금친 A부분만큼 접촉되지 않게 되어 반도체칩(4)과 패드(1)의 전체 접착면적이 축소되어 진다.

이러한 개구부(3)는 다른 실시예로서 패드(1)의 좌·우 양측에 사각형, 원형, 삼각형 및형으로 형성되며, 이리하여 결국 반도체칩(4)과 패드(1)의 접촉면적이 최소가 되는 것이다.

또 다른 실시예에 있어서는, 패드(1)의 중앙부 상·하 또는 좌·우로 적어도 한 개 이상의 사각형, 삼각형, 원형으로 된 개구부(3)를 형성함에 따라 패드(1)의 상부에 안치되어 접착되는 반도체칩(4)과 패드(1)와의 접착 면적을 줄일 수 있는 것이다.

또한 패드(1)의 좌·우 양측과 패드(1) 중앙부의 상·하에 각각 서로 대향하도록 개구부(3)를 구비함에 따라, 패드(1)의 상부면에 접착되어지는 반도체칩(4)과 패드(1)와의 접착 면적을 더욱 최소화시키게 되는 것이다.

이와같이 패드(1)에 접착된 반도체칩(4)은 수지재를 이용한 몰딩공정에 의해 제품으로 완성된후에 상기 반도체칩(4)이 전기적으로 작동하면 상기 반도체칩(4)으로부터 열이 발생하여 그 반도체칩, 패드 및 수지재가 각각 열변형하게 된다.

그러나 본 발명에 의한 반도체패키지용 리드프레임의 패드(1)는 반도체칩(4)과 접착된 면적이 최소화 되어 있음으로써 그 반도체칩과의 계면박리 현상이 최소화되고 또한 수지재와 접착되는 면적도 최소가 됨으로써 그 수지재와의 계면박리 현상도 최소화 된다. 이는 결국 상기 패드와 반도체칩과의 접착 면적 및 패드 자체의 면적을 최소화함으로써 반도체칩, 패드 및 수지재간의 열팽창계수차가 최소화됨으로써 가능한 것이다.

또한 상기와 같은 계면박리 현상이 제거되면 자연히 상기 수지재에서 발생되는 크랙현상도 제거되어 제품의 수명 및 신뢰성을 향상시키게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 반도체칩이 접착되는 리드프레임의 패드에 다양한 형상으로 개구부를 서로 대칭되도록 형성시켜 반도체칩, 패드 및 수지재 사이의 접착면적을 최소화함으로써 반도체칩, 패드 및 수지재 사이의 계면박리 현상 및 크랙발생을 감소시키도록 함으로써 제품의 수명 및 신뢰성을 높일 수 있는 반도체패키지를 얻을 수 있다.

Claims (5)

1. 반도체패키지를 구성하기 위한 리드프레임의 타이바(2)에 일체로 연결 형성되는 한편, 접착제에 의해 반도체칩(4)이 부착되는 패드(1)을 구성함에 있어서, 상기한 패드(1)의 양측단으로는 외측으로 개방되는 개구부(3)가 서로 대칭되도록 형성되고, 이 개구부(3)에 의해 반도체칩(4)과 접착되는 패드(1)의 접착면적을 최소화하여 열적 스트레스를 줄일 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 리드프레임의 패드.
2. 반도체패키지를 구성하기 위한 리드프레임의 타이바(2)에 일체로 연결 형성되는 한편, 접착제에 의해 반도체칩(4)이 부착되는 패드(1)를 구성함에 있어서, 상기한 패드(1)의 중앙부에 적어도 하나 이상의 개구부(3)를 형성하여, 상기한 개구부(3)에 의해 반도체칩(4)과 접착되는 패드(1)의 접착면적을 최소화화여 열적 스트레스를 줄일 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 리드프레임의 패드.
3. 제1항에 있어서, 상기한 개구부(3)의 형상은 사각형, 반원형, 삼각형,형으로 이루어지는 군(群)중에서 하나가 선택되어 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 리드프레임의 패드.
4. 제2항에 있어서, 상기한 개구부(3)의 형상은 사각형, 삼각형, 원형으로 이루어지는 군(群)중에서 하나가 선택되어 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 리드프레임의 패드.
5. 제1항에 있어서, 상기한 개구부(3)는 패드(1)의 좌·우 양측과, 패드(1)의 중앙 상·하부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 리드프레임의 패드.