KR970000093Y1 - 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

버텀 리드 팩키지용 리드 프레임

제1도는 종래 일반적으로 알려지고 있는 리드 프레임의 구조를 보인 평면도.

제2도의 (a)(b)는 본 고안에 의한 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임의 구조를 보인 평면도 및 단면도.

제3도 및 제4도는 본 고안의 리드 프레임을 이용하여 제조한 버텀 리드 팩키지의 단면도 및 제3도의 A부 상세도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 금속판 소재 11, 11' : 사이드 레일

12 : 신호 전달 리드 12a : 경사 표시부

12b : 컷팅 홈 12c : 노치부

13, 13' : 댐바 14, 14' : 보조 댐바

15 : 서포트 바

본 고안은 반도체 팩키지의 제조에 사용되는 리드 프레임(LEAD FRAME)에 관한 것으로, 특히 팩키지 몸체의 하면에 신호 전달 리드가 형성되는 버컴 리드 팩키지(BLP : Bottom Leaded Package)에 적당하도록 한 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임에 관한 것이다.

최근 팩키지의 실장효율을 높이기 위한 연구가 활발히 전개되고 있다.

이와 같은 연구로 팩키지 몸체의 양외측으로 신호전달 리드를 돌출시키지 않고 하면으로 노출시킴으로써 실장효율을 높인 일명, 버텀 리드 팩키지(BLP)라고 불리우는 팩키지가 개발되어 실용화 단계에 와 있다.

한편, 일반적인 반도체 팩키지를 제조함에 있어서는, 아이씨 리드 제조 공정 전 중간형태가 나열되도록 제조하여 지탱함과 아울러 신호 전송 체계를 이루는 리드 프레임이란 구성요소가 필수적으로 사용되게 되는데, 종래 일반적으로 사용되고 있는 리드 프레임으로는 상기한 버텀 리드 팩키지를 제조할 수 없었다.

즉, 종래 일반적으로 알려지고 있는 리드 프레임은 제1도에 도시한 바와 같이, 사이드 레일(1)(1')의 내측에 반도체 칩(도시되지 않음)이 탑재되는 패들(2)이 타이바(3)(3')에 의하여 지지되어 있고, 상기 반도체 칩에 와이어 본딩되는 다수개의 인너 리드(4)와 그에 연장되는 아웃 리드(5)가 양측 사이드 레일(1)(1')를 연결하는 댐바(6)(6')에 의하여 지지된 구조로 되어 있다.

이와 같이된 리드 프레임의 패들(2)에는 반도체 칩이 탑재되고 상기 칩의 패드와 인너 리드(4)가 본딩 와이어(도시되지 않음)에 의해 전기적으로 연결되어 칩의 신호를 외부로 전달시키는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 리드 프레임으로는 구조상 버텀 리드 팩키지를 제조할 수 없게 되어 있다.

따라서, 현재 실용화 단계에 와 있는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임의 개발이 시급한 문제로 대두되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 버텀 리드 팩키지의 제조에 적당하도록 한 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임을 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 얇은 금속판 소재의 전, 후 양측에 사이드 레일이 길게 형성되고, 상기 사이드 레일의 내측에는 팩키지 몸체의 하면으로 노출되는 다수개의 신호 전달 리드가 사이드 레일을 연결하는 댐바에 의해 일정간격을 유지하도록 지지되어 한 유니트를 이루도록 구성한 것을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임이 제공된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

제2도의 (a)(b)는 본 고안에 의한 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임의 구조를 보인 평면도 및 동상의 단면도 이고, 제3도는 본 고안을 이용하여 제조한 버텀 리드 팩키지의 단면도이며, 제4도는 제3도의 A부 상세도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임은 얇은 금속판 소재(10)의 전, 후 양측에 사이드 레일(11)(11')이 길게 형성되고, 상기 사이드 레일(11)(11')의 내측에는 팩키지 몸체의 하면으로 노출되는 다수개의 신호 전달 리드(12)가 사이드 레일을 연결하는 댐바(13)(13')에 의해 일정간격을 유지하도록 지지되어 한 유니트를 이루고 있으며, 상기 신호 전달 리드(12)는 2열로 배열, 형성되어 있다.

한편, 상기와 같은 본 고안의 리드 프레임을 구성함에 있어서는 다수개의 신호 전달 리드(12)를 지지하는 양측 댐바(13)(13')의 외측에 상기 리드(12)를 보조, 지지하기 위한 보조 댐바(14)(14')를 형성하여 리드(12)를 보강하는 다른예가 제공되는 바, 이때 상기 댐바(13)(13')와 보조 댐바(14)(14')는 다수개의 서포트 바(15)에 의해 연결되며, 보조 댐바(14)(14')는 양측 사이드 레일(11)(11')에 일체로 연장 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되는 본 고안의 리드 프레임은 종래와 같이, 프로그래시브 금형을 이용한 타발 및 에칭 방법 등으로 제조된다.

그리고, 상기 신호 전달 리드(12) 중 1번 리드(12')의 단부에는 칩의 1번 핀 구분을 위한 경사 표시부(12a)가 형성되어 다이 본딩을 정확하면서도 용이하게 할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기 댐바(13)(13') 내측의 각 리드(12), 예컨대 몰딩 라인에는 몰딩 후 리드 절단을 용이하게 하기 위한 홈(12b)이 형성되는 바, 이는 도면에서와 같이, U자형으로 형성할 수 있고, 도시하지는 않았으나, 그 이외에도 여러형태로의 변형이 가능하다.

또한, 상기 각 신호 전달 리드(12)의 곡면 모서리 부분에는 몰딩시, 몰드 수지와의 접착면적을 증가시킴과 아울러 날카로운 수지성형을 방지하기 위한 노치부(12C)가 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안 리드 프레임의 각 신호 전달 리드(12)위에는 반도체 칩이 탑재되는 바, 제3도 및 제4도에 도시한 바와 같이, 접착 테이프(16)의 개재하에 부착 고정되어 통상의 팩키지 제조공정에 따라 공정이 진해되고, 몰딩 완료 후에는 각각의 리드(12)에 형성되어 있는 홈(12b)을 컷팅하여 하나의 팩키지를 조립하는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 의한 리드 프레임은 버텀 리드 팩키지의 제조에 매우 유용하게 적용할 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (6)

1. 얇은 금속판 소재(10)의 전, 후 양측에 사이드 레일(11)(11')이 길게 형성되고, 상기 사이드 레일(11)(11')의 내측에는 팩키지몸체의 하면으로 노출되는 다수개의 신호 전달 리드(12)가 사이드 레일(11)(11')를 연결하는 댐바(13)(13')에 의해 일정간격을 유지하도록 지지되어 한 유니트를 이루도록 구성한 것을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임
2. 제1항에 있어서, 다수개의 신호 전달 리드(12)를 지지하는 양측 댐바(13)(13')의 외측에 상기 리드를 보조, 지지하기 위한 보조댐바(14)(14')가 형성되고, 상기 댐바(13)(13')와 보조 댐바(14)(14')는 다수개의 서포트 바(15)에 의해 연결됨을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 신호 전달 리드(12) 중 1번 리드(12')의 단부에 칩의 1번 핀 구분을 위한 경사 표시부(12a)가 형성된 것을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 댐바(13)(13') 내측의 각 리드(12)에 몰딩 후 리드 절단을 용이하게 하기 위한 홈(12b)이 형성된 것을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임
5. 제4항에 있어서, 상기 절단용 홈(12b)은 U자 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 각 신호 전달 리드(12)의 곡면 모서리 부분에 몰드 수지와의 접착면적을 증가시킴과 아울러 날카로운 수지성형을 방지하기 위한 노치부(12c)가 형성된 것을 특징으로 하는 버텀 리드 팩키지용 리드 프레임.