CN116086277A - 一种半导体生产设备的检测模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体技术领域，尤其提供一种半导体生产设备的检测模组。该半导体生产设备的检测模组包括检测平台、两个驱动组件、刻印组件与检测组件，检测平台安装于地面上，两个驱动组件分别固定安装于检测平台顶壁的两端，刻印组件固定安装于检测平台顶壁的中部，检测组件固定安装于检测平台的顶部，本发明能够通过检测件检测到横向量尺移动的距离，从而实现检测半导体器件板的宽度是否符合要求，通过纵向量尺与厚度刻线能够检测出半导体器件板边缘的厚度，能够靠近半导体器件板进行微观检测，也能够实现广角检测，能够检测半导体器件板的表面是否存在缺陷，提高了检测的多样性，提高了检测精度。

Description

一种半导体生产设备的检测模组

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产设备的检测模组。

背景技术

半导体的第一个应用就是利用它的整流效应作为检波器，就是点接触二极管（即将一个金属探针接触在一块半导体上以检测电磁波）。除了检波器之外，在早期，半导体还用来做整流器、光伏电池、红外探测器等，半导体的四个效应都用到了。半导体生产的过程中需要对其进行晶片切割、黏晶、焊线、封胶、剪切/成形、印字、电镀及检测等工序，在实际生产过程中，半导体会通过生产设备制成半导体器件板(例如集成电路板/PCB板等结构)，半导体器件板的检测方式较为单一，检测效率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供了一种半导体生产设备的检测模组，以解决上述背景技术中提出的至少一个技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体生产设备的检测模组，包括检测平台、两个驱动组件、刻印组件与检测组件，检测平台安装于地面上，两个驱动组件分别固定安装于检测平台顶壁的两端，刻印组件固定安装于检测平台顶壁的中部，检测组件固定安装于检测平台的顶部，且位于刻印组件的一侧，检测平台的顶部设置有传送轨道，且传送轨道位于两个驱动组件、刻印组件与检测组件的下方，传送轨道顶部开设有两个传送滑槽，传送滑槽内滑动设置有半导体器件板。

在其中一个实施方式中，驱动组件包括驱动电机、两个传送转盘与两个滚动压辊，驱动电机固定安装于检测平台的顶部，且位于传送轨道的一侧，两个传送转盘固定安装于驱动电机的输出端上，且两个传送转盘分别位于两个传送滑槽的上方，两个滚动压辊均固定安装于检测平台的顶壁且分别位于传送转盘的径向两侧。

在其中一个实施方式中，传送轨道的顶部开设有多个传送孔槽，且传送孔槽位于四个传送转盘的下方，半导体器件板开设有若干个传送孔，传送转盘的周缘凸设有若干个传送凸块，传送转盘用于实现半导体器件板的移动。

在其中一个实施方式中，刻印组件包括四个支撑柱、固定板、伸缩气缸、活动板与刻印机构，四个支撑柱的底部固定安装于检测平台的顶部，且两两位于传送轨道的两侧，固定板固定安装于四个支撑柱的顶部，伸缩气缸固定安装于固定板的顶部，且伸缩气缸的输出轴滑动贯穿固定板，活动板固定安装于伸缩气缸的输出轴上，且活动板的四个角部滑动设置于四个支撑柱上，刻印机构固定安装于活动板的底部，且位于传送轨道的上方。

在其中一个实施方式中，检测组件包括四个检测支撑柱、检测连接台、两个净板刷、四个测量件、检测连接杆与检测件，四个检测支撑柱的底部固定安装于检测平台的顶部，且两两位于传送轨道的两侧，检测连接台固定安装于四个检测支撑柱的顶部，两个净板刷固定安装于检测连接台的底面靠近刻印机构的一侧，且两个净板刷分别位于两个传送滑槽的上方，四个测量件均滑动安装于传送轨道上，且位于两两对称设置于两个传送滑槽的上方，检测连接杆为“L”形杆，且其一端固定安装于检测连接台背离刻印机构的一侧壁上，另一端向下延伸，检测件固定安装于检测连接杆的另一端上。

在其中一个实施方式中，测量件包括横向测量块、纵向测量块与检测极杆，横向测量块滑动设置于传送轨道上，且位于传送滑槽上方的一侧，纵向测量块滑动安装于横向测量块靠近传送滑槽上方的一侧壁上，纵向测量块开设有贯穿两侧壁的锥形孔，检测极杆滑动穿设于纵向测量块的锥形孔内，且两个相互对称的检测极杆的端部相互抵接。

在其中一个实施方式中，横向测量块朝向净板刷的一端形成有进料测量斜面，且进料测量斜面与净板刷的距离沿朝向纵向测量块的方向逐渐增大，横向测量块靠近纵向测量块的一侧顶部凸设有横向量尺，检测连接台背离刻印机构的一侧壁设置有四个宽度测量区，横向量尺位于其中与其相互对应的一个宽度测量区的一侧，传送轨道的顶部设置有四个横向滑槽，且横向滑槽位于传送滑槽的两侧，横向滑槽的两端固定连接有横向滑杆，横向滑杆上套设有横向弹簧，横向测量块底部凸设有横向滑块，横向滑块滑动套设于横向滑杆上，且横向弹簧的一端固定安装于横向滑块的一侧壁上，传送轨道的顶部凸设有四个联动齿条，且四个联动齿条分别位于两个传送滑槽的两侧，横向测量块底部凹设有齿条槽，联动齿条位于齿条槽内，横向测量块底部还开设有收容槽，且收容槽与齿条槽连通，收容槽内设置有第一齿轮、第二齿轮与横向推板，第一齿轮与第二齿轮分别通过轴承转动安装于收容槽的两侧壁上，第一齿轮与联动齿条相互啮合，第二齿轮与第一齿轮相互啮合，且第二齿轮位于第一齿轮的上方，横向推板滑动卡设于收容槽的侧壁上，且横向推板底部凸设有推动齿条，推动齿条与第二齿轮相互啮合。

在其中一个实施方式中，横向测量块靠近纵向测量块的一侧凹设有纵向滑槽，纵向测量块朝向横向测量块的一侧壁上凸设有纵向滑块，纵向滑块滑动卡设于纵向滑槽内，纵向滑块顶部固定安装有纵向弹簧，且纵向弹簧的顶部固定安装于纵向滑槽的顶壁，纵向测量块朝向刻印机构的一端形成有压合斜面，压合斜面与净板刷之间的距离沿竖直向上的方向逐渐减小，纵向测量块背离刻印机构的一端底部朝向横向测量块的方向凸设有纵向量尺，横向测量块背离刻印机构的一端底部有厚度刻线，纵向量尺位于厚度刻线的一侧。

在其中一个实施方式中，检测极杆的一端位于收容槽内，且其端部铰接于横向推板，另一端与另一对称的检测极杆相互抵接，两个相互对称的检测极杆中的一个检测极杆的端部安装有一微型检测件，微型检测件的方向朝下，检测极杆位于收容槽内的一端外部套设有横向复位弹簧，横向复位弹簧的两端分别固定安装于纵向测量块与横向推板的侧壁上，传送轨道的顶部还设置有两个检测信号灯，且两个检测信号灯均位于两个传送滑槽之间，两个检测信号灯与四个检测极杆相对应，对称的两个检测极杆相互触碰时使得与其相对应的检测信号灯亮起，检测极杆的端部设置有圆柱形导电弹片。

在其中一个实施方式中，锥形孔的侧壁与锥形孔的轴心之间的距离沿检测极杆背离横向测量块的方向逐渐减小，锥形孔背离横向测量块一端的侧壁与检测极杆相互抵持，纵向测量块背离横向测量块的一侧壁上凸设有两个限位块，两个限位块的侧壁与检测极杆的侧壁相互抵持。

本发明相比于现有技术的有益效果是：

1.传送转盘上有多个传送凸块，通过传送凸块与半导体器件板上的传送孔的配合带动半导体器件板在传送滑槽上进行滑动，在传送的过程中，两滚动压辊能够使得半导体器件板完全嵌入传送滑槽内，防止传送的过程中半导体器件板脱落的情况，提高了半导体器件板在传送过程中的稳定性；

2.净板刷能够将半导体器件板上方的灰尘以及微小颗粒扫走清理，防止上方附着的灰尘以及微小颗粒影响后续的测量，横向测量块上方有横向量尺，能够通过检测件检测到横向量尺移动的距离，从而实现检测半导体器件板的宽度是否符合要求，提高了检测的效率，在半导体器件板的持续传送中一直处于检测状态，能够提供高频次有效的检测效果，自动化程度高，实用性强；

3.通过纵向量尺与横向测量块上的厚度刻线中可以检测出半导体器件板边缘的厚度，且能够通过检测件检测到厚度是否符合要求，能够在提高稳定性的情况下进行厚度检测，提供了检测的多样性，提高了检测的精确度；

4.当检测信号灯熄灭时两个驱动电机停止运行，能够及时的观察到半导体器件板的两侧厚度，检测信号灯能够直观地检测到半导体器件板两侧的厚度是否为合格，当两侧的厚度不一致时能够及时停止移动，便于找到两侧厚度不一致的半导体工件，两侧的厚度若存在偏差，那么在误差允许的范围内，因为圆柱形导电弹片的作用使得两个对称的检测极杆依旧相互接触，检测信号灯不会熄灭，若超过了误差允许的范围，那么两个对称的检测极杆将会相互分离，允许了一定的误差范围，扩大了检测极杆移动的距离，提高了检测的多样性，且容易找到出现问题的产品，提高了检测的精确度；

5.一般情况下，横向测量块在移动时可能会带动检测极杆偏转，导致两个相互对应的检测极杆无法接触，使得检测信号灯熄灭，而本案能够防止该情况的发生，提高了设备的稳定性，提高了联动性，降低了操作难度；

6.能够放大检测极杆端部的移动距离，因为半导体器件板可能较小，当两边厚度不一致时导致检测极杆端部抬起距离较小，两个对称的检测极杆依旧处于相互接触的状态，无法熄灭检测信号灯，而放大了检测极杆端部的抬起距离后能够更加精准的检测到半导体器件板两边的厚度是否一致，提高了检测的精确度；

7.能够放大检测细微的半导体工件内的电路等情况，从而实现提高检测精度的作用，当半导体器件板的厚度较大时，微型检测件距离半导体器件板相对较远，能够实现广角检测，能够检测半导体器件板的表面是否存在缺陷，提高了检测的多样性，提高了检测精度。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构示意图。

图2为本发明一实施例的检测组件和部分导轨的结构示意图。

图3为本发明一实施例的测量件和部分导轨的结构示意图

图4为本发明一实施例的横向测量块的结构示意图。

图5为本发明一实施例的横向测量块的另一视角的结构示意图。

图6为本发明一实施例的纵向测量块的结构示意图。

图7为图1中A处的局部放大示意图。

图8为图1中B处的局部放大示意图。

图9为图5中C处的局部放大示意图。

主要元件符号说明：

检测平台10；驱动组件20；刻印组件30；检测组件40；传送轨道11；传送滑槽111；半导体器件板100；驱动电机21；传送转盘22；滚动压辊23；传送孔101；传送凸块221；支撑柱31；固定板32；伸缩气缸33；活动板34；刻印机构35；检测支撑柱41；检测连接台42；净板刷43；测量件44；检测连接杆45；检测件46；横向测量块47；纵向测量块48；检测极杆49；锥形孔485；进料测量斜面471；横向量尺472；宽度测量421；横向滑杆422；横向弹簧423；横向滑块473；齿条槽474；收容槽475；第一齿轮476；第二齿轮477；横向推板478；纵向滑槽479；纵向滑块481；纵向弹簧482；压合斜面483；纵向量尺484；微型检测件491；横向复位弹簧492；检测信号灯112。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种半导体生产设备的检测模组，如图1-9所示，包括检测平台10、两个驱动组件20、刻印组件30与检测组件40，检测平台10安装于地面上，两个驱动组件20分别固定安装于检测平台10顶壁的两端，刻印组件30固定安装于检测平台10顶壁的中部，检测组件40固定安装于检测平台10的顶部，且位于刻印组件30的一侧，检测平台10的顶部设置有传送轨道11，且传送轨道11位于两个驱动组件20、刻印组件30与检测组件40的下方，传送轨道11顶部开设有两个传送滑槽111，传送滑槽111内滑动设置有半导体器件板100。

驱动组件20包括驱动电机21、两个传送转盘22与两个滚动压辊23，驱动电机21固定安装于检测平台10的顶部，且位于传送轨道11的一侧，两个传送转盘22固定安装于驱动电机21的输出端上，且两个传送转盘22分别位于两个传送滑槽111的上方，两个滚动压辊23均固定安装于检测平台10的顶壁且分别位于传送转盘22的径向两侧。

传送轨道11的顶部开设有多个传送孔槽，且传送孔槽位于四个传送转盘22的下方，半导体器件板100开设有若干个传送孔101，传送转盘22的周缘凸设有若干个传送凸块221，传送转盘22用于实现半导体器件板100的移动。

刻印组件30包括四个支撑柱31、固定板32、伸缩气缸33、活动板34与刻印机构35，四个支撑柱31的底部固定安装于检测平台10的顶部，且两两位于传送轨道11的两侧，固定板32固定安装于四个支撑柱31的顶部，伸缩气缸33固定安装于固定板32的顶部，且伸缩气缸33的输出轴滑动贯穿固定板32，活动板34固定安装于伸缩气缸33的输出轴上，且活动板34的四个角部滑动设置于四个支撑柱31上，刻印机构35固定安装于活动板34的底部，且位于传送轨道11的上方。

检测组件40包括四个检测支撑柱41、检测连接台42、两个净板刷43、四个测量件44、检测连接杆45与检测件46，四个检测支撑柱41的底部固定安装于检测平台10的顶部，且两两位于传送轨道11的两侧，检测连接台42固定安装于四个检测支撑柱41的顶部，两个净板刷43固定安装于检测连接台42的底面靠近刻印机构35的一侧，且两个净板刷43分别位于两个传送滑槽111的上方，四个测量件44均滑动安装于传送轨道11上，且位于两两对称设置于两个传送滑槽111的上方，检测连接杆45为“L”形杆，且其一端固定安装于检测连接台42背离刻印机构35的一侧壁上，另一端向下延伸，检测件46固定安装于检测连接杆45的另一端上。

测量件44包括横向测量块47、纵向测量块48与检测极杆49，横向测量块47滑动设置于传送轨道11上，且位于传送滑槽111上方的一侧，纵向测量块48滑动安装于横向测量块47靠近传送滑槽111上方的一侧壁上，纵向测量块48开设有贯穿两侧壁的锥形孔485，检测极杆49滑动穿设于纵向测量块48的锥形孔485内，且两个相互对称的检测极杆49的端部相互抵接。

横向测量块47朝向净板刷43的一端形成有进料测量斜面471，且进料测量斜面471与净板刷43的距离沿朝向纵向测量块48的方向逐渐增大，横向测量块47靠近纵向测量块48的一侧顶部凸设有横向量尺472，检测连接台42背离刻印机构35的一侧壁设置有四个宽度测量区421，横向量尺472位于其中与其相互对应的一个宽度测量区421的一侧，传送轨道11的顶部设置有四个横向滑槽，且横向滑槽位于传送滑槽111的两侧，横向滑槽的两端固定连接有横向滑杆422，横向滑杆422上套设有横向弹簧423，横向测量块47底部凸设有横向滑块473，横向滑块473滑动套设于横向滑杆422上，且与横向弹簧423的一端固定安装于横向滑块473的一侧壁上，传送轨道11的顶部凸设有四个联动齿条，且四个联动齿条分别位于两个传送滑槽111的两侧，横向测量块47底部凹设有齿条槽474，联动齿条位于齿条槽474内，横向测量块47底部还开设有收容槽475，且收容槽475与齿条槽474连通，收容槽475内设置有第一齿轮476、第二齿轮477与横向推板478，第一齿轮476与第二齿轮477分别通过轴承转动安装于收容槽475的两侧壁上，第一齿轮476与联动齿条相互啮合，第二齿轮477与第一齿轮476相互啮合，且第二齿轮477位于第一齿轮476的上方，横向推板478滑动卡设于收容槽475的侧壁上，且横向推板478底部凸设有推动齿条，推动齿条与第二齿轮477相互啮合。

横向测量块47靠近纵向测量块48的一侧凹设有纵向滑槽479，纵向测量块48朝向横向测量块47的一侧壁上凸设有纵向滑块481，纵向滑块481滑动卡设于纵向滑槽479内，纵向滑块481顶部固定安装有纵向弹簧482，且纵向弹簧482的顶部固定安装于纵向滑槽479的顶壁，纵向测量块48朝向刻印机构35的一端形成有压合斜面483，压合斜面483与净板刷43之间的距离沿竖直向上的方向逐渐减小，纵向测量块48背离刻印机构35的一端底部朝向横向测量块47的方向凸设有纵向量尺484，横向测量块47背离刻印机构35的一端底部有厚度刻线，纵向量尺484位于厚度刻线的一侧。

检测极杆49的一端位于收容槽475内，且其端部铰接于横向推板478，另一端与另一对称的检测极杆49相互抵接，两个相互对称的检测极杆49中的一个检测极杆49的端部安装有一微型检测件491，微型检测件491的方向朝下，检测极杆49位于收容槽475内的一端外部套设有横向复位弹簧492，横向复位弹簧492的两端分别固定安装于纵向测量块48与横向推板478的侧壁上，传送轨道11的顶部还设置有两个检测信号灯112，且两个检测信号灯112均位于两个传送滑槽111之间，两个检测信号灯112与四个检测极杆49相对应，对称的两个检测极杆49相互触碰时使得与其相对应的检测信号灯112亮起，检测极杆49的端部设置有圆柱形导电弹片。

锥形孔485的侧壁与锥形孔485的轴心之间的距离沿检测极杆49背离横向测量块47的方向逐渐减小，锥形孔485背离横向测量块47一端的侧壁与检测极杆49相互抵持，纵向测量块48背离横向测量块47的一侧壁上凸设有两个限位块486，两个限位块486的侧壁与检测极杆49的侧壁相互抵持。

在一实施例中，将生产线上的半导体器件板100引导进入传送滑槽111内，启动两个驱动电机21，驱动电机21带动两个传送转盘22转动，传送转盘22上有多个传送凸块221，通过传送凸块221与半导体器件板100上的传送孔101的配合带动半导体器件板100在传送滑槽111上进行滑动，在传送的过程中，两滚动压辊23能够使得半导体器件板100完全嵌入传送滑槽111内，防止传送的过程中半导体器件板100脱落的情况，提高了半导体器件板100在传送过程中的稳定性，驱动电机21为步进电机，当半导体器件板100进入到刻印机构35下方时，启动伸缩气缸33，伸缩气缸33带动活动板34向下移动，活动板34带动刻印机构35向下移动实现对半导体器件板100的刻印工序，然后再驱动电机21的驱动下继续移动到检测组件40内。

在半导体器件板100进入到检测组件40时，先经过净板刷43，净板刷43能够将半导体器件板100上方的灰尘以及微小颗粒扫走清理，防止上方附着的灰尘以及微小颗粒影响后续的测量，且净板刷43能够对半导体器件板100进行限位，防止半导体器件板100从传送滑槽111内脱离，半导体器件板100在移动的过程中会先抵持横向测量块47的进料测量斜面471，使得两个相互对称的横向测量块47相互远离，横向测量块47上方有横向量尺472，能够通过检测件46检测到横向量尺472移动的距离，从而实现检测半导体器件板100的宽度是否符合要求，提高了检测的效率，在半导体器件板100的持续传送中一直处于检测状态，能够提供高频次有效的检测效果，自动化程度高，实用性强。

在半导体器件板100进入到两个相互对称的横向测量块47之间时，两个横向测量块47可能会因为横向弹簧423的弹力的作用下使得半导体器件板100倾斜导致从传送滑槽111上脱出，半导体器件板100在经过纵向测量块48的压合斜面483时，能够使得半导体器件板100完全进入到传送滑槽111内，能够防止半导体器件板100倾斜，且部分从传送滑槽111内脱出的情况，且纵向测量块48上设置有纵向量尺484，当半导体器件板100经过压合斜面483使得纵向测量块48抬起完全压在半导体器件板100的上方，也能够使得纵向量尺484抬起，从而通过纵向量尺484与横向测量块47上的厚度刻线中可以检测出半导体器件板100边缘的厚度，且能够通过检测件46检测到厚度是否符合要求，能够在提高稳定性的情况下进行厚度检测，提供了检测的多样性，提高了检测的精确度。

在横向推板478的侧壁上还铰接设置有检测极杆49，例如，为金属导电杆，当相互对称的检测极杆49相互接触时能够使得检测信号灯112亮起，两个检测极杆49会跟随两个纵向测量块48的抬起高度调整端部翘起的高度，当半导体器件板100两边的厚度不一致时，两个纵向测量块48抬起的高度不一致，使得两个检测极杆49翘起的高度不一致，两个检测极杆49无法进行接触，使得检测信号灯112熄灭，能够检测半导体器件板100两侧的厚度是否一致，且检测信号灯112与两个驱动电机21电性连接，当检测信号灯112熄灭时两个驱动电机21停止运行，能够及时的观察到半导体器件板100的两侧厚度，检测信号灯112能够直观地检测到半导体器件板100两侧的厚度是否为合格，当两侧的厚度不一致时能够及时停止移动，便于找到厚度不一致的半导体工件，提高了检测的多样性，且容易找到出现问题的产品，提高了检测效率。

当半导体器件板100抵持进料测量斜面471使得横向测量块47移动，横向测量块47移动时能够带动第一齿轮476进行移动，第一齿轮476与传送轨道11上的联动齿条相互啮合，从而能够带动第一齿轮476进行旋转，第一齿轮476能够带动第二齿轮477进行旋转，第二齿轮477能够带动与之啮合的横向推板478进行移动，横向推板478能够带动与之铰接的检测极杆49进行移动，使得检测极杆49向外伸出，一般情况下，横向测量块47在移动时可能会带动检测极杆49偏转，导致两个相互对应的检测极杆49无法接触，使得检测信号灯112熄灭，而本案能够防止该情况的发生，提高了设备的稳定性，提高了联动性，降低了操作难度。

检测极杆49伸出的长度大于检测极杆49位于锥形孔485与收容槽475内的长度，当纵向测量块48被抬起一定距离时，能够放大检测极杆49端部的移动距离，因为半导体器件板100可能较小，当两边厚度不一致时导致检测极杆49端部抬起距离较小，两个对称的检测极杆49依旧处于相互接触的状态，无法熄灭检测信号灯112，而放大了检测极杆49端部的抬起距离后能够更加精准的检测到半导体器件板100两边的厚度是否一致，两边的厚度若存在偏差，那么在误差允许的范围内，因为圆柱形导电弹片的作用使得两个对称的检测极杆49依旧相互接触，检测信号灯112不会熄灭，若超过了误差允许的范围，那么两个对称的检测极杆49将会相互分离，允许了一定的误差范围，扩大了检测极杆49移动的距离，提高了检测的精确度。

检测极杆49的端部还设置有微型检测件491，微型检测件491能够跟随检测极杆49的翻转进行移动，当半导体器件板100的厚度较小时，微型检测件491距离半导体器件板100相对较近，能够利用静景捕捉的方式放大检测细微的半导体工件内的电路等情况，从而实现提高检测精度的作用，当半导体器件板100的厚度较大时，微型检测件491距离半导体器件板100相对较远，能够利用远景捕捉的方式实现广角检测，能够检测半导体器件板100的表面是否存在缺陷，提高了检测的多样性，提高了检测视野半径与检测精度。

在安装时，驱动电机21固定安装在检测平台10的顶部，两个传送转盘22固定安装在驱动电机21的输出端上，两个滚动压辊23均固定安装在检测平台10的顶壁且分别位于传送转盘22的径向两侧，四个支撑柱31的底部固定安装在检测平台10的顶部，固定板32固定安装在四个支撑柱31的顶部，伸缩气缸33固定安装在固定板32的顶部，活动板34固定安装在伸缩气缸33的输出轴上，刻印机构35固定安装在活动板34的底部，四个检测支撑柱41的底部固定安装在检测平台10的顶部，检测连接台42固定安装在四个检测支撑柱41的顶部，两个净板刷43固定安装在检测连接台42的底面靠近刻印机构35的一侧，四个测量件44均滑动安装在传送轨道11上，检测件46固定安装在检测连接杆45的另一端上，横向测量块47滑动设置于传送轨道11上，纵向测量块48滑动安装在横向测量块47靠近传送滑槽111上方的一侧壁上，检测极杆49滑动穿设于纵向测量块48的锥形孔485内，第一齿轮476与第二齿轮477分别通过轴承转动安装在收容槽475的两侧壁上，横向推板478滑动卡设于收容槽475的侧壁上，纵向弹簧482的底部固定安装在纵向滑块481顶部，且纵向弹簧482的顶部固定安装在纵向滑槽479的顶壁。

有益效果：

1.传送转盘22上有多个传送凸块221，通过传送凸块221与半导体器件板100上的传送孔101的配合带动半导体器件板100在传送滑槽111上进行滑动，在传送的过程中，两滚动压辊23能够使得半导体器件板100完全嵌入传送滑槽111内，防止传送的过程中半导体器件板100脱落的情况，提高了半导体器件板100在传送过程中的稳定性；

2.净板刷43能够将半导体器件板100上方的灰尘以及微小颗粒扫走清理，防止上方附着的灰尘以及微小颗粒影响后续的测量，横向测量块47上方有横向量尺472，能够通过检测件46检测到横向量尺472移动的距离，从而实现检测半导体器件板100的宽度是否符合要求，提高了检测的效率，在半导体器件板100的持续传送中一直处于检测状态，能够提供高频次有效的检测效果，自动化程度高，实用性强；

3.通过纵向量尺484与横向测量块47上的厚度刻线中可以检测出半导体器件板100边缘的厚度，且能够通过检测件46检测到厚度是否符合要求，能够在提高稳定性的情况下进行厚度检测，提供了检测的多样性，提高了检测的精确度；

4.当检测信号灯112熄灭时两个驱动电机21停止运行，能够及时的观察到半导体器件板100的两侧厚度，检测信号灯112能够直观地检测到半导体器件板100两侧的厚度是否为合格，当两侧的厚度不一致时能够及时停止移动，便于找到两侧厚度不一致的半导体工件，两侧的厚度若存在偏差，那么在误差允许的范围内，因为圆柱形导电弹片的作用使得两个对称的检测极杆49依旧相互接触，检测信号灯112不会熄灭，若超过了误差允许的范围，那么两个对称的检测极杆49将会相互分离，允许了一定的误差范围，扩大了检测极杆49移动的距离，提高了检测的多样性，且容易找到出现问题的产品，提高了检测的精确度；

5.一般情况下，横向测量块47在移动时可能会带动检测极杆49偏转，导致两个相互对应的检测极杆49无法接触，使得检测信号灯112熄灭，而本案能够防止该情况的发生，提高了设备的稳定性，提高了联动性，降低了操作难度；

6.能够放大检测极杆49端部的移动距离，因为半导体器件板100可能较小，当两边厚度不一致时导致检测极杆49端部抬起距离较小，两个对称的检测极杆49依旧处于相互接触的状态，无法熄灭检测信号灯112，而放大了检测极杆49端部的抬起距离后能够更加精准的检测到半导体器件板100两边的厚度是否一致，提高了检测的精确度；

7.能够放大检测细微的半导体工件内的电路等情况，从而实现提高检测精度的作用，当半导体器件板100的厚度较大时，微型检测件491距离半导体器件板100相对较远，能够实现广角检测，能够检测半导体器件板100的表面是否存在缺陷，提高了检测的多样性，提高了检测精度。

上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出多个变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体生产设备的检测模组，其特征在于，包括检测平台（10）、两个驱动组件（20）、刻印组件（30）与检测组件（40），检测平台（10）安装于地面上，两个驱动组件（20）分别固定安装于检测平台（10）顶壁的两端，刻印组件（30）固定安装于检测平台（10）顶壁的中部，检测组件（40）固定安装于检测平台（10）的顶部，且位于刻印组件（30）的一侧，检测平台（10）的顶部设置有传送轨道（11），且传送轨道（11）位于两个驱动组件（20）、刻印组件（30）与检测组件（40）的下方，传送轨道（11）顶部开设有两个传送滑槽（111），传送滑槽（111）内滑动设置有半导体器件板（100）。

2.根据权利要求1所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，驱动组件（20）包括驱动电机（21）、两个传送转盘（22）与两个滚动压辊（23），驱动电机（21）固定安装于检测平台（10）的顶部，且位于传送轨道（11）的一侧，两个传送转盘（22）固定安装于驱动电机（21）的输出端上，且两个传送转盘（22）分别位于两个传送滑槽（111）的上方，两个滚动压辊（23）均固定安装于检测平台（10）的顶壁且分别位于传送转盘（22）的径向两侧。

3.根据权利要求2所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，传送轨道（11）的顶部开设有多个传送孔槽，且传送孔槽位于四个传送转盘（22）的下方，半导体器件板（100）开设有若干个传送孔（101），传送转盘（22）的周缘凸设有若干个传送凸块（221），传送转盘（22）用于实现半导体器件板（100）的移动。

4.根据权利要求3所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，刻印组件（30）包括四个支撑柱（31）、固定板（32）、伸缩气缸（33）、活动板（34）与刻印机构（35），四个支撑柱（31）的底部固定安装于检测平台（10）的顶部，且两两位于传送轨道（11）的两侧，固定板（32）固定安装于四个支撑柱（31）的顶部，伸缩气缸（33）固定安装于固定板（32）的顶部，且伸缩气缸（33）的输出轴滑动贯穿固定板（32），活动板（34）固定安装于伸缩气缸（33）的输出轴上，且活动板（34）的四个角部滑动设置于四个支撑柱（31）上，刻印机构（35）固定安装于活动板（34）的底部，且位于传送轨道（11）的上方。

5.根据权利要求4所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，检测组件（40）包括四个检测支撑柱（41）、检测连接台（42）、两个净板刷（43）、四个测量件（44）、检测连接杆（45）与检测件（46），四个检测支撑柱（41）的底部固定安装于检测平台（10）的顶部，且两两位于传送轨道（11）的两侧，检测连接台（42）固定安装于四个检测支撑柱（41）的顶部，两个净板刷（43）固定安装于检测连接台（42）的底面靠近刻印机构（35）的一侧，且两个净板刷（43）分别位于两个传送滑槽（111）的上方，四个测量件（44）均滑动安装于传送轨道（11）上，且位于两两对称设置于两个传送滑槽（111）的上方，检测连接杆（45）为“L”形杆，且其一端固定安装于检测连接台（42）背离刻印机构（35）的一侧壁上，另一端向下延伸，检测件（46）固定安装于检测连接杆（45）的另一端上。

6.根据权利要求5所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，测量件（44）包括横向测量块（47）、纵向测量块（48）与检测极杆（49），横向测量块（47）滑动设置于传送轨道（11）上，且位于传送滑槽（111）上方的一侧，纵向测量块（48）滑动安装于横向测量块（47）靠近传送滑槽（111）上方的一侧壁上，纵向测量块（48）开设有贯穿两侧壁的锥形孔（485），检测极杆（49）滑动穿设于纵向测量块（48）的锥形孔（485）内，且两个相互对称的检测极杆（49）的端部相互抵接。

7.根据权利要求6所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，横向测量块（47）朝向净板刷（43）的一端形成有进料测量斜面（471），且进料测量斜面（471）与净板刷（43）的距离沿朝向纵向测量块（48）的方向逐渐增大，横向测量块（47）靠近纵向测量块（48）的一侧顶部凸设有横向量尺（472），检测连接台（42）背离刻印机构（35）的一侧壁设置有四个宽度测量区（421），横向量尺（472）位于其中与其相互对应的一个宽度测量区（421）的一侧，传送轨道（11）的顶部设置有四个横向滑槽，且横向滑槽位于传送滑槽（111）的两侧，横向滑槽的两端固定连接有横向滑杆（422），横向滑杆（422）上套设有横向弹簧（423），横向测量块（47）底部凸设有横向滑块（473），横向滑块（473）滑动套设于横向滑杆（422）上，且横向弹簧（423）的一端固定安装于横向滑块（473）的一侧壁上，传送轨道（11）的顶部凸设有四个联动齿条，且四个联动齿条分别位于两个传送滑槽（111）的两侧，横向测量块（47）底部凹设有齿条槽（474），联动齿条位于齿条槽（474）内，横向测量块（47）底部还开设有收容槽（475），且收容槽（475）与齿条槽（474）连通，收容槽（475）内设置有第一齿轮（476）、第二齿轮（477）与横向推板（478），第一齿轮（476）与第二齿轮（477）分别通过轴承转动安装于收容槽（475）的两侧壁上，第一齿轮（476）与联动齿条相互啮合，第二齿轮（477）与第一齿轮（476）相互啮合，且第二齿轮（477）位于第一齿轮（476）的上方，横向推板（478）滑动卡设于收容槽（475）的侧壁上，且横向推板（478）底部凸设有推动齿条，推动齿条与第二齿轮（477）相互啮合。

8.根据权利要求7所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，横向测量块（47）靠近纵向测量块（48）的一侧凹设有纵向滑槽（479），纵向测量块（48）朝向横向测量块（47）的一侧壁上凸设有纵向滑块（481），纵向滑块（481）滑动卡设于纵向滑槽（479）内，纵向滑块（481）顶部固定安装有纵向弹簧（482），且纵向弹簧（482）的顶部固定安装于纵向滑槽（479）的顶壁，纵向测量块（48）朝向刻印机构（35）的一端形成有压合斜面（483），压合斜面（483）与净板刷（43）之间的距离沿竖直向上的方向逐渐减小，纵向测量块（48）背离刻印机构（35）的一端底部朝向横向测量块（47）的方向凸设有纵向量尺（484），横向测量块（47）背离刻印机构（35）的一端底部有厚度刻线，纵向量尺（484）位于厚度刻线的一侧。

9.根据权利要求8所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，检测极杆（49）的一端位于收容槽（475）内，且其端部铰接于横向推板（478），另一端与另一对称的检测极杆（49）相互抵接，两个相互对称的检测极杆（49）中的一个检测极杆（49）的端部安装有一微型检测件（491），微型检测件（491）的方向朝下，检测极杆（49）位于收容槽（475）内的一端外部套设有横向复位弹簧（492），横向复位弹簧（492）的两端分别固定安装于纵向测量块（48）与横向推板（478）的侧壁上，传送轨道（11）的顶部还设置有两个检测信号灯（112），且两个检测信号灯（112）均位于两个传送滑槽（111）之间，两个检测信号灯（112）与四个检测极杆（49）相对应，对称的两个检测极杆（49）相互触碰时使得与其相对应的检测信号灯（112）亮起，检测极杆（49）的端部设置有圆柱形导电弹片。

10.根据权利要求9所述的半导体生产设备的检测模组，其特征在于，锥形孔（485）的侧壁与锥形孔（485）的轴心之间的距离沿检测极杆（49）背离横向测量块（47）的方向逐渐减小，锥形孔（485）背离横向测量块（47）一端的侧壁与检测极杆（49）相互抵持，纵向测量块（48）背离横向测量块（47）的一侧壁上凸设有两个限位块（486），两个限位块（486）的侧壁与检测极杆（49）的侧壁相互抵持。

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