CN116079254A - 一种铁基超微晶带加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铁基超微晶带加工装置，具体涉及晶带加工领域，包括用于卷取晶带的制带机，制带机的输出侧安装有机架，机架的顶部安装有输送带，机架的内部设有风力单元，输送带的表面开设有通孔，输送带的顶部平面与制带机输出面平齐，机架的上方设有用于切割晶带的激光切割单元，机架的输出部设有用于收取切割后晶带的吸取单元，机架的输入部设有纠偏机构，机架的输入部上方设有用于检测晶带侧边与机架侧面之间距离的纠偏传感器。本发明可实现铁基晶带的连续性输送和输送过程中的切割加工，并在输送过程中对晶带位置进行实时连续性地纠偏，并具纠偏效率高和纠偏精度高的特点，有利于非晶带材卷料的连续性地加工。

Description

一种铁基超微晶带加工装置

技术领域

本发明涉及晶带加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种铁基超微晶带加工装置。

背景技术

铁基超微晶带材以其优良的软磁特性，是作为磁屏蔽与手机无线充铁芯的首选材料，由于晶带材的厚度很薄，因此，铁基超微晶带材在用于马达铁芯领域中，需要将多层非晶带胶合固定成具有一定厚度的带材，再对胶合后的带材进行一系列的加工。

在铁基超微晶带材的裁剪抓取换位工序中，需要对收卷的带材放料并带动其运动，再通过裁剪装置将连续的晶带材裁剪成片状，最后通过抓取机构将片状晶带材抓取换位，移动到其他加工设备中；

而上述裁剪抓取换位工序中的带材传送需要有足够的位置精度，由于传送设备的误差和振动、传送辊不平行、非晶带材表面缺陷、传送张力不均匀等因素的影响，非晶带材在传送过程中容易偏离生产加工中心线，导致带材偏移折叠，废带多，得材率低，报废量大等一系列问题，因此在加工带材时需要进行纠偏调位，这样既能保证带材裁剪的形状规整，又能确保取放的定位精度高。

但现有的纠偏机构通常设置在带材进入输送设备的输入端，而在铁基超微晶带材的裁剪抓取换位工序中，由于输送设备是输送带通过负压吸附带材拉长输送，并非是传动辊输送，因此必须使带材输送出一定安全距离，再进行纠偏操作(避免带材偏移产生重叠的褶皱)，传统的纠偏机构对输送带表面的晶带材纠偏效果差，尤其无法对晶带材端部进行纠偏，常在纠偏过程中让晶带材端部变形折叠形成褶皱。

发明内容

本发明提供的一种铁基超微晶带加工装置，所要解决的问题是：现有铁基超微晶带加工装置的纠偏机构无法适用于裁剪抓取换位工序中的输送纠偏。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铁基超微晶带加工装置，包括用于卷取晶带的制带机，制带机的输出侧安装有机架，机架的顶部安装有输送带，机架上固定安装有驱动输送带转动的第一驱动单元，机架的内部设有风力单元，输送带的表面开设有通孔，风力单元产生吸力，将盖住通孔的晶带吸附在输送带表面，输送带的顶部平面与制带机输出面平齐，机架的上方设有用于切割晶带的激光切割单元，机架的输出部设有用于收取切割后晶带的吸取单元，机架的输入部设有纠偏机构，机架的输入部上方设有用于检测晶带侧边与机架侧面之间距离的纠偏传感器，当晶带侧边与机架侧面之间距离不等于设定范围时，纠偏机构动作；

纠偏机构包括纠偏件和第二驱动单元，当纠偏传感器监测晶带发生偏移后，第二驱动单元驱动纠偏件动作将晶带回正。

在一个优选的实施方式中，纠偏机构设有关于输送带输送方向中线对称设置的两组，纠偏件的底部平面与输送带的顶部平面滑动接触，第二驱动单元的伸长端与纠偏件固定连接，第二驱动单元的固定端与机架固定连接。

通过采用上述技术方案，两个纠偏件同时运动，便于将晶带回正到关于输送带输送方向中线对称的位置，从而保证后续的切割加工和吸取单元吸取换位定位精度统一，还可提高纠偏的效率，缩短第二驱动单元的行程量。

在一个优选的实施方式中，机架的输入部固定安装有两个关于输送带输送方向中线对称设置的安装板，两个安装板之间设有导向限位机构，导向限位机构包括导向辊和定轴，定轴的两端分别与安装板固定连接，导向辊套装在定轴的轴壁上，纠偏机构还包括套板，套板与纠偏件固定连接形成L形结构，且套板活动套装在导向辊上。

通过采用上述技术方案，保证晶带在输送过程中张紧，纠偏件动作时，导向辊还能对纠偏方向限制，有利于提高纠偏机构纠偏的效果。

在一个优选的实施方式中，导向辊为多个分离的片材沿定轴轴向组合构成，且导向辊上贯穿有调节孔，调节孔套在定轴的轴壁外，定轴与调节孔之间设有弹性件。

通过采用上述技术方案，对纠偏运动的行程进行限制，避免了纠偏机构在纠偏过程中过度挤压晶带使其变形折叠形成褶皱，有利于提高得材率。

在一个优选的实施方式中，风力单元包括高压离心风机，高压离心风机安装在机架上，高压离心风机的输出端固定连接有气管，气管远离高压离心风机的端部固定连通有通道管，通道管的管壁上贯穿有多个呈管向均匀分布的吸风口，且通道管位于输送带的上下面之间，吸风口与通孔位置对应，且吸风口数量多于通孔。

通过采用上述技术方案，保证风压对输送带表面的晶带产生连续不断地吸力，进而保持被吸附晶带随输送带输送的稳定性。

在一个优选的实施方式中，纠偏机构还包括挡板，挡板与纠偏件的底部固定连接，且挡板为U形结构，挡板的底部位于吸风口和通孔之间。

通过采用上述技术方案，纠偏动作时，挡板可阻断吸风口使通孔产生的吸力，保证了纠偏机构的正常运作，有利于提高设备的纠偏效果。

在一个优选的实施方式中，导向辊的外周侧转动安装有多组滚轮，且滚轮的转动轴线与定轴的轴线平行。

通过采用上述技术方案，有利于减少导向辊与晶带表面接触的摩擦力，避免导向辊卡住划伤晶带。

在一个优选的实施方式中，通道管的管壁表面固定安装有横杆，吸风口贯穿横杆与通道管内部连通。

通过采用上述技术方案，便于将通道管与机架之间通过连接到一起。

在一个优选的实施方式中，激光切割单元包括滑轨架，滑轨架安装在地面上，且滑轨架的轨道上滑动安装有机体，机体的底端固定安装有割炬。

通过采用上述技术方案，实现对输送带上输送的晶带进行切割加工。

在一个优选的实施方式中，吸取单元包括收取机械臂，收取机械臂安装在机架上，机械臂的末端设有吸取部件。

通过采用上述技术方案，便于将切割好的晶带吸取换位至其他设备或其他位置。

一种铁基超微晶带的加工方法，包括制带机、输送设备、风力单元、纠偏传感器、纠偏机构、激光切割单元、吸取单元和控制器；

制带机用于将晶带绕卷放料，输送设备为输送带，纠偏传感器为位置传感器或距离传感器；

风力单元通过高压离心风机产生的吸力传递到输送带表面的通孔中，从而让输送带表面产生负压，让制带机上收卷的晶带吸附到输送带上；

纠偏传感器发出红外光/超声波/激光/可见光监测带材的运行，将位置或距离信号发送给控制器，若带材的侧边与机架侧面之间距离大于或小于设定的误差范围时，即控制器发现晶带位置偏移，根据预先设定的指令，通过两个第二驱动单元分别控制两个纠偏板同时做相向运动，推动晶带的侧边，纠正晶带端部的位置，当纠偏传感器检测晶带侧边与机架侧面之间距离在设定的误差范围内，将测得的信号送入控制器，经过控制单元判断处理后，控制第二驱动单元收缩，使两个纠偏板同时做相反运动，直至纠偏机构恢复到初始位置；

晶带的端部被纠偏完成后，纠偏传感器仍监测晶带侧边与机架侧面之间的距离，晶带端部通过纠偏机构范围后，晶带中部的侧边距离与机架侧面之间距离大于或小于设定的误差范围时，根据预先设定的指令，控制器通过控制第二驱动单元实现两个纠偏板同时做纠偏动作，推动晶带的侧边，纠正晶带中部侧边的位置直至符合预设的误差范围，控制器再控制纠偏机构恢复初始位置，依此往复，纠偏板连续性地推动带材进行纠偏；

纠偏完成后，激光切割单元中的割炬做垂直于输送带输送方向的动作从而对晶带切割；

切割完成后的晶带被吸附在输送带表面，随其向吸取单元方向运动，当晶带运动到吸取位置后，风力系统产生的吸力消失，吸取单元通过机械臂的动作带动真空吸盘将带材吸取换位其他设备或工位中。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过设置纠偏机构，纠偏传感器监测晶带的运行，当晶带发生偏移，且偏移距离大于设定值，纠偏机构动作，伸缩气缸伸长带动纠偏件推动晶带的两侧边，使晶带回正，实现对晶带端部的纠偏和对晶带两侧连续性地纠偏，提高了晶带在输送带表面的定位精度。

2、本发明可实现铁基晶带的连续性输送和输送过程中的切割加工，并在输送过程中对晶带位置进行实时连续性地纠偏，并具纠偏效率高和纠偏精度高的特点，还通过初始位置的纠偏，减少了加工工序和吸取工序中的纠偏系统，特别适合应用于非晶带材的连续性传送过程中的加工和纠偏，有利于非晶带材卷料的连续性地加工；

3、本发明的晶带加工装置和方法，结构简单，设计巧妙，操作方便，十分适用于在非晶带材的加工中进行连续性地输送和加工，便于行业内推广使用。

附图说明

图1为本发明整体结构的正视示意图；

图2为本发明输送带的俯视结构示意图；

图3为本发明输送带和风力单元的俯视结构示意图；

图4为本发明纠偏机构的立体结构示意图；

图5为本发明风力单元中通道管的结构示意图；

图6为本发明图2中M-M视角的结构示意图；

图7为本发明图6各结构初始状态的结构示意图；

图8为本发明单个导向辊片材的侧视结构示意图。

附图标记为：1、制带机；2、机架；21、第一驱动单元；22、输送带；221、通孔；23、安装板；24、纠偏传感器；3、风力单元；31、通道管；32、气管；33、横杆；331、吸风口；34、高压离心风机；4、纠偏机构；41、套板；42、纠偏件；43、挡板；44、第二驱动单元；5、导向限位机构；51、导向辊；52、定轴；53、调节孔；54、弹性件；55、滚轮；6、吸取单元；7、激光切割单元；71、滑轨架；72、机体；73、割炬；10、晶带。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

参照说明书附图1至图4，一种铁基超微晶带加工装置，包括用于卷取晶带10的制带机1，制带机1的输出侧安装有机架2，机架2的顶部安装有输送带22，机架2上固定安装有驱动输送带22转动的第一驱动单元21，第一驱动单元21可为伺服电机或连接有减速器的驱动电机，机架2的内部设有风力单元3，输送带22的表面开设有通孔221，风力单元3产生吸力，将盖住通孔221的晶带10吸附在输送带22表面，输送带22的顶部平面与制带机1输出面平齐，机架2的上方设有用于切割晶带10的激光切割单元7，机架2的输出部设有用于收取切割后晶带10的吸取单元6，机架2的输入部设有纠偏机构4，机架2的输入部上方设有用于检测晶带10侧边与机架2侧面之间距离的纠偏传感器24，当晶带10侧边与机架2侧面之间距离不等于设定范围时，纠偏机构4动作；

纠偏机构4包括纠偏件42和第二驱动单元44，纠偏件42为纠偏板或其他平面型纠偏件，第二驱动单元44为伸缩气缸或其他做垂直于输送带22输送方向的驱动件，当纠偏传感器24监测晶带10发生偏移后，第二驱动单元44驱动纠偏件42动作将晶带10回正。

实施场景具体为：晶带10绕卷在制带机1上，将晶带10的一端拉至输送带22的输入端口处，风力单元3工作，使输送带22表面的通孔221产生负压吸力将晶带10端部的底部吸附在带体表面，伺服电机工作使输送带22向吸取单元6方向输送，并带动晶带10一起运动，纠偏传感器24监测晶带的运行，若晶带10发生偏移，且偏移距离大于设定值，纠偏机构4动作，伸缩气缸伸长带动纠偏件42推动晶带10的两侧边，使晶带10回正，实现对晶带10端部的纠偏。

如图2和图4所示，纠偏机构4设有关于输送带22输送方向中线对称设置的两组，纠偏件42的底部平面与输送带22的顶部平面滑动接触，第二驱动单元44的伸长端与纠偏件42固定连接，第二驱动单元44的固定端与机架2固定连接；

两个纠偏件42和两个第二驱动单元44同时做相向或相反的运动，因此在纠偏晶带10的位置时，便于将晶带10回正到关于输送带22输送方向中线对称的位置，从而保证后续的切割加工和吸取单元6吸取换位定位精度统一，且两个纠偏件42同时动作可提高纠偏的效率，缩短第二驱动单元44的行程量。

如图1至图4、图6和图7所示，机架2的输入部固定安装有两个关于输送带22输送方向中线对称设置的安装板23，两个安装板23之间设有导向限位机构5，导向限位机构5包括导向辊51和定轴52，定轴52的两端分别与两个安装板23固定连接，导向辊51套装在定轴52的轴壁上，纠偏机构4还包括套板41，套板41与纠偏件42固定连接形成L形结构，且套板41活动套装在导向辊51上；

晶带10从导向辊51的底部穿过并在进入输送带22输入端口附近被压紧，起到对晶带10在输送过程张紧的效果，避免晶带10松垮影响纠偏和后续加工，且套板41套在导向辊51上，在纠偏件42动作时，导向辊51还能对纠偏件42的动作方向限制，有利于提高纠偏机构4纠偏晶带10的效果。

如图4、图6和图7所示，导向辊51为多个分离的片材沿定轴52轴向组合构成，且导向辊51上贯穿有调节孔53，调节孔53为长条形，调节孔53套在定轴52的轴壁外，定轴52与调节孔53之间设有弹性件54，弹性件54为弹簧，弹簧的一端与调节孔53内壁固定连接，一端与定轴52活动连接，且与定轴52活动连接的端部固定连接有轴套，轴套套在定轴52上；

当晶带10从导向辊51底部穿过后，晶带10的厚度会挤压片材导向辊51，压缩弹性件54，使导向辊51的中部上方形成凸出的部分，而凸出的部分可阻挡套板41向导向辊51中心方向运动，且凸出部分的长度就是晶带10的宽度，因此纠偏件42运动到最大行程量后，两个纠偏件42之间的距离始终不会小于晶带10的宽度，从而也就不会挤压晶带10的侧边使其形成拱起，避免了纠偏机构4在纠偏过程中过度挤压晶带10使其变形折叠形成褶皱，有利于提高得材率。

如图2和图3所示，风力单元3包括高压离心风机34，高压离心风机34安装在机架2上，高压离心风机34的输出端固定连接有气管32，气管32远离高压离心风机34的端部固定连通有通道管31，通道管31的管壁上贯穿有多个呈管向均匀分布的吸风口331，且通道管31位于输送带22的上下面之间，吸风口331与通孔221位置对应，且吸风口331数量多于通孔221；

高压离心风机34产生的吸力经过气管32、通道管31和吸风口331，使输送带22表面的通孔221内产生负压吸力，从而让脱离制带机1的晶带吸附在输送带22上，并通过吸风口331数量多于通孔221的方式使输送带22在运动过程中，输送带22表面通孔221始终能与吸风口331对应，从而保证风压对输送带22表面的晶带10产生连续不断地吸力，进而保持被吸附晶带10的稳定性，避免了晶带10端部翘起或脱离输送带22。

如图4所示，纠偏机构4还包括挡板43，挡板43与纠偏件42的底部固定连接，且挡板43为U形结构，挡板43的底部位于吸风口331和通孔221之间，且挡板43的下表面与吸风口331的表面齐平；

在对晶带10在输送带22上的位置进行纠偏时，由于高压离心风机34产生的吸力巨大，晶带10紧紧地吸附在输送带22上，容易出现纠偏件42推动带材回正使带材侧边折叠形成褶皱，因此需要在纠偏时，输送带22的表面不能产生吸力，通过设置挡板43，挡板43随纠偏件42纠偏时，其底部插入到吸风口331和通孔221之间，阻断吸风口331使通孔221内产生得吸力，保证了纠偏机构4的正常运作，有利于提高设备的纠偏效果。

如图8所示，导向辊51的外周侧转动安装有多组滚轮55，且滚轮55的转动轴线与定轴52的轴线平行；

在导向辊51的外周侧设置滚轮55，有利于减少导向辊51与晶带10表面接触的摩擦力，避免导向辊51卡住划伤晶带10。

如图3所示，通道管31的管壁表面固定安装有横杆33，吸风口331贯穿横杆33与通道管31内部连通；

横杆33上还设有安装孔，从而便于将通道管31与机架2之间通过连接件例如螺栓固定到一起。

如图1所示，激光切割单元7包括滑轨架71，滑轨架71是电动滑轨，带动机体72移动，滑轨架71安装在地面上，且滑轨架71的轨道上滑动安装有机体72，机体72的底端固定安装有割炬73，滑轨架71的滑动方向与输送带22的输送方向平行设置，且机体72安装在滑轨架71上，还能沿与输送带22输送方向垂直的方向做伸缩运动，从而实现割炬73将晶带10切割成所需形状，且割炬73切割产生的激光不会切割输送带22，输送带22的表面设置有铝材质保护层或有机玻璃材质。

如图1所示，吸取单元6包括收取机械臂，收取机械臂为六轴机械臂，收取机械臂安装在机架2上，机械臂的末端设有吸取部件，吸取部件为真空吸盘机构，便于稳定的抓取晶带10；

通道管31远离制带机1的端部位于吸取工位左侧，即吸取工位的输送带22表面的通孔221不具有吸力。

在本实施例中，实施场景具体为：晶带10绕卷在制带机1上，将晶带10的一端拉至输送带22的输入端口处，从导向辊51的下方穿过并贴附在输送带22上表面，晶带10的厚度挤压片材导向辊51，压缩弹性件54，使导向辊51的中部上方形成凸出的部分，对纠偏机构4的行程和运动方向进行限制，保证纠偏效果；高压离心风机34产生的吸力，使输送带22表面的通孔221产生负压吸力，从而让脱离制带机1的晶带吸附在输送带22上，第一驱动单元21工作让输送带22向吸取单元6方向输送，并带动晶带10一起运动，纠偏传感器24监测晶带的运行，若晶带10发生偏移，且偏移距离不在设定值范围内，纠偏机构4动作，第二驱动单元44伸长带动纠偏件42推动晶带10的两侧边，且挡板43随纠偏件42运动，挡板43底部插入到吸风口331和通孔221之间，阻断吸风口331对通孔221内产生吸力，使晶带10回正，实现对晶带10端部的纠偏，晶带10回正后，纠偏机构4再恢复初始位置；纠偏完成的晶带10随输送带22运动到加工工位，滑轨架71上的驱动装置带动机体72运动，使割炬73将晶带10切割成预设形状，加工完成后的晶带10随输送带22运输到吸取工位，最后被收取机械臂和吸取部件抓取换位。

一种铁基超微晶带的加工方法，包括制带机1、输送设备、风力单元3、纠偏传感器24、纠偏机构4、激光切割单元7、吸取单元6和控制器；

制带机1用于将晶带10绕卷放料，输送设备为输送带22，纠偏传感器24为位置传感器或距离传感器；

风力单元3通过高压离心风机34产生的吸力传递到输送带22表面的通孔221中，从而让输送带22表面产生负压，让制带机1上收卷的晶带10吸附到输送带22上；

纠偏传感器24发出红外光/超声波/激光/可见光监测带材的运行，将位置或距离信号发送给控制器，若带材的侧边与机架2侧面之间距离大于或小于设定的误差范围时，即控制器发现晶带10位置偏移，根据预先设定的指令，通过两个第二驱动单元44分别控制两个纠偏板同时做相向运动，推动晶带10的侧边，纠正晶带10端部的位置，当纠偏传感器24检测晶带10侧边与机架2侧面之间距离在设定的误差范围内，将测得的信号送入控制器，经过控制单元判断处理后，控制第二驱动单元44收缩，使两个纠偏板同时做相反运动，直至纠偏机构4恢复到初始位置；

晶带10的端部被纠偏完成后，纠偏传感器24仍监测晶带10侧边与机架2侧面之间的距离，晶带10端部通过纠偏机构4范围后，晶带10中部的侧边距离与机架2侧面之间距离大于或小于设定的误差范围时，根据预先设定的指令，控制器通过控制第二驱动单元44实现两个纠偏板同时做纠偏动作，推动晶带10的侧边，纠正晶带10中部侧边的位置直至符合预设的误差范围，控制器再控制纠偏机构4恢复初始位置，依此往复，纠偏板连续性地推动带材进行纠偏；

纠偏完成后，激光切割单元7中的割炬73做垂直于输送带22输送方向的动作从而对晶带10切割；

切割完成后的晶带10被吸附在输送带22表面，随其向吸取单元6方向运动，当晶带10运动到吸取位置后，风力系统产生的吸力消失，吸取单元6通过机械臂的动作带动真空吸盘将带材吸取换位其他设备或工位中。

通过上述加工方法，实现了对长卷的晶带10材远距离吸附输送，并且能够在输送过程中进行切割或其他加工(例如印花刻字等)，既能不间断输送带22材又祛除了激光切割单元7和吸取单元6中对带材的纠偏定位系统，本方法中连续性地纠偏动作还提高了晶带10在输送带22上的定位精度。

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铁基超微晶带加工装置，包括用于卷取晶带(10)的制带机(1)，所述制带机(1)的输出侧安装有机架(2)，所述机架(2)的顶部安装有输送带(22)，所述机架(2)上固定安装有驱动输送带(22)转动的第一驱动单元(21)，所述机架(2)的内部设有风力单元(3)，所述输送带(22)的表面开设有通孔(221)，所述风力单元(3)产生吸力，将盖住通孔(221)的晶带(10)吸附在输送带(22)表面，其特征在于：所述输送带(22)的顶部平面与制带机(1)输出面平齐，所述机架(2)的上方设有用于切割晶带(10)的激光切割单元(7)，所述机架(2)的输出部设有用于收取切割后晶带(10)的吸取单元(6)，所述机架(2)的输入部设有纠偏机构(4)，所述机架(2)的输入部上方设有用于检测晶带(10)侧边与机架(2)侧面之间距离的纠偏传感器(24)，当晶带(10)侧边与机架(2)侧面之间距离不等于设定范围时，纠偏机构(4)动作；

所述纠偏机构(4)包括纠偏件(42)和第二驱动单元(44)，当纠偏传感器(24)监测晶带(10)发生偏移后，第二驱动单元(44)驱动纠偏件(42)动作将晶带(10)回正。

2.根据权利要求1所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述纠偏机构(4)设有关于输送带(22)输送方向中线对称设置的两组，所述纠偏件(42)的底部平面与输送带(22)的顶部平面滑动接触，所述第二驱动单元(44)的伸长端与纠偏件(42)固定连接，所述第二驱动单元(44)的固定端与机架(2)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述机架(2)的输入部固定安装有两个关于输送带(22)输送方向中线对称设置的安装板(23)，两个所述安装板(23)之间设有导向限位机构(5)，所述导向限位机构(5)包括导向辊(51)和定轴(52)，所述定轴(52)的两端分别与两个安装板(23)固定连接，所述导向辊(51)套装在定轴(52)的轴壁上，所述纠偏机构(4)还包括套板(41)，所述套板(41)与纠偏件(42)固定连接形成L形结构，且所述套板(41)活动套装在导向辊(51)上。

4.根据权利要求3所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述导向辊(51)为多个分离的片材沿定轴(52)轴向组合构成，且所述导向辊(51)上贯穿有调节孔(53)，所述调节孔(53)套在定轴(52)的轴壁外，所述定轴(52)与调节孔(53)之间设有弹性件(54)。

5.根据权利要求1或4所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述风力单元(3)包括高压离心风机(34)，所述高压离心风机(34)安装在机架(2)上，所述高压离心风机(34)的输出端固定连接有气管(32)，所述气管(32)远离高压离心风机(34)的端部固定连通有通道管(31)，所述通道管(31)的管壁上贯穿有多个呈管向均匀分布的吸风口(331)，且所述通道管(31)位于输送带(22)的上下面之间，所述吸风口(331)与通孔(221)位置对应，且所述吸风口(331)数量多于通孔(221)。

6.根据权利要求5所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述纠偏机构(4)还包括挡板(43)，所述挡板(43)与纠偏件(42)的底部固定连接，且所述挡板(43)为U形结构，所述挡板(43)的底部位于吸风口(331)和通孔(221)之间。

7.根据权利要求4所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述导向辊(51)的外周侧转动安装有多组滚轮(55)，且所述滚轮(55)的转动轴线与定轴(52)的轴线平行。

8.根据权利要求6所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述通道管(31)的管壁表面固定安装有横杆(33)，所述吸风口(331)贯穿横杆(33)与通道管(31)内部连通。

9.根据权利要求1或8所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述激光切割单元(7)包括滑轨架(71)，所述滑轨架(71)安装在地面上，且所述滑轨架(71)的轨道上滑动安装有机体(72)，所述机体(72)的底端固定安装有割炬(73)。

10.根据权利要求9所述的一种铁基超微晶带加工装置，其特征在于：所述吸取单元(6)包括收取机械臂，所述收取机械臂安装在机架(2)上，所述机械臂的末端设有吸取部件。

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