CN116057467A - 用于原位载物台校正的有源光罩载体 - Google Patents
用于原位载物台校正的有源光罩载体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116057467A CN116057467A CN202180053904.9A CN202180053904A CN116057467A CN 116057467 A CN116057467 A CN 116057467A CN 202180053904 A CN202180053904 A CN 202180053904A CN 116057467 A CN116057467 A CN 116057467A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reticle
- carrier
- active
- disposed
- rotating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 title description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 68
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供一种光罩检验系统及一种在光罩检验系统中处置光罩的方法。所述光罩检验系统包含有源光罩载体及检验工具。所述光罩安置在所述有源光罩载体上,并且所述检验工具经配置以当所述有源光罩载体安置在光罩载物台上时确定所述光罩的定向。所述有源光罩载体可在装载站与所述光罩载物台之间移动,并且经配置以当所述有源载体安置在所述光罩载物台上时,基于所述光罩的所述定向旋转所述光罩以重新定向所述光罩。
Description
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2020年9月3日申请的临时专利申请案及被转让的第63/073,937号美国申请案的优先权,所述申请案的公开内容特此以引用的方式并入本文中。
技术领域
本公开涉及光罩检验系统,且更具体地说,涉及在光罩检验系统内处置光罩。
背景技术
半导体制造行业的演进对良率管理且特定来说对计量及检验系统提出更高的要求。临界尺寸持续缩小,但行业需要减少实现高良率、高价值的生产的时间。最小化从检测到良率问题到解决所述问题的总时间决定了半导体制造商的投资回报率。
制造半导体装置(例如逻辑及存储器装置)通常包含:使用大量半导体制造工艺来处理半导体晶片或EUV掩模以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如,光刻是涉及将图案从光罩转移到布置在半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可以某一布置制造在单个半导体晶片上,所述装置被分离成个别半导体装置。
在半导体制造期间的各种步骤使用检验过程以检测在晶片上的缺陷以促进所述制造工艺中的较高良率,且因此促进较高利润。检验始终为制造半导体装置(例如,集成电路(IC))的重要部分。但是,随着半导体装置的尺寸减小,检验对于可接受半导体装置的成功制造变得更加重要,这是因为较小缺陷可致使所述装置发生故障。例如,随着半导体装置的尺寸减小,检测尺寸减小的缺陷变得必要,这是因为即使相对较小的缺陷也可在半导体装置中引起不希望的像差。
正在开发利用呈极紫外(EUV)光形式的电磁能量的光刻工艺以用于抗蚀剂的选择性曝光。由EUV辐射源产生的EUV辐射被引导到光罩表面,从光罩表面反射,并在清洁的真空环境中投射到晶片上。光罩表面被图案化,且反射光将此图案投射到晶片上。为了实现越来越小的图案化特征尺寸,光罩图案的特征尺寸持续缩小。因此,光罩表面上的颗粒污染要求持续变得更加严格。
为了减少颗粒污染,已经开发标准EUV光罩盒(符合SEMI标准E152-0709)。EUV光罩盒包含通常称为光罩SMIF光罩盒(RSP)的外部载体及通常称为EUV内部光罩盒(EIP)的内部光罩盒。RSP适用于在不同的生产站及地点之间运输EUV掩模。EIP是允许光罩保持在保护性环境中直到在真空内及靠近光罩载物台的保护性外壳。在抽真空或排气到大气压期间,颗粒可被搅动并沉积到光罩表面上。EIP允许光罩保持在保护性环境中直到在真空内及靠近载物台。若干公开案描述用于保护光罩的EUV内部光罩盒(EIP)的开发,所述公开案包含第9,851,643号美国专利,其全部内容以引用的方式并入本文中。
传统上,在真空中打开EIP以允许光罩被装载到静电卡盘上。静电卡盘的使用是昂贵的,并且会产生积累在光罩背面的许多颗粒。替代地,可使用夹紧机构将光罩直接装载到光罩载物台上。这有若干缺点。首先,夹紧过程产生大量的颗粒。在EUV光刻或检验处理所需的清洁真空环境中,很难控制这些颗粒。此外,在处理环境中产生这些颗粒是不合意的。其次,EIP是专门为与具有静电卡盘的光罩载物台一起使用而开发的。EIP设计的限制性使得它难以用于具有不同的固持光罩(即夹紧)的方法的应用中。这使载物台设计复杂化,并且使得难以控制在夹紧过程期间产生的颗粒。
当光罩装载到光罩载物台上时,检验工具可能会发现对准误差。为了校正这些误差,必须将光罩从光罩载物台移除,从无源光罩载体松开,返回到光罩装载系统以重新定向光罩,重新夹紧到无源光罩载体,并返回到光罩载物台。这些步骤需要光罩的多次交接,这会降低处理量,并且通过多个夹紧步骤使光罩暴露于颗粒污染。此外,没有办法测量光罩上的夹紧力,这可导致损坏或影响光刻工艺的精度。
因此,需要一种光罩检测系统,当光罩安置在光罩载物台上时,所述系统可原位调整光罩的定向。
发明内容
本公开的实施例提供一种光罩检验系统。光罩检验系统可包括有源光罩载体。光罩可安置在有源光罩载体上。光罩检验系统可进一步包括检验工具。检验工具可经配置以当有源光罩载体安置在光罩载物台上时确定光罩的定向。有源光罩载体可在装载站与光罩载物台之间移动,并且可经配置以在有源载体安置在光罩载物台上时,基于光罩的定向旋转光罩以重新定向光罩。
根据本公开的实施例,光罩可被夹紧到有源光罩载体。电磁致动器可安置在有源光罩载体上并经配置以在光罩上施加夹紧力。
根据本公开的实施例,有源光罩载体可包括载体基底、可旋转地安装到载体基底的旋转板以及安置在载体基底中的压电电机。压电电机可经配置以相对于载体基底旋转旋转板。
根据本公开的实施例,有源光罩载体可进一步包括可再充电电池,所述可再充电电池安置在载体基底上并经配置以向压电电机供电。系统的转移载物台可经配置以当有源光罩载体安置在转移载物台上时对可再充电电池再充电。
根据本公开的实施例,有源光罩载体可进一步包括处理器,所述处理器安置在载体基底中并与检验工具电子通信。处理器可经配置以接收对应于光罩的定向的定向信息,并基于定向信息使旋转板旋转。
根据本公开的实施例,有源光罩载体可进一步包括从载体基底的下表面突出的运动耦合装置,当载体基底安置在光罩载物台上时,运动耦合装置与光罩载物台中的对应凹口接合。
根据本公开的实施例,有源光罩载体可进一步包括从旋转板向上突出的至少两个光罩柱。光罩可安置在至少两个光罩柱上,使得光罩与旋转板间隔开。
根据本公开的实施例,载体基底可包括从载体基底的侧壁向外延伸的第一凸缘。旋转板可包括从所述旋转板的底部表面向下及向内延伸的第二凸缘。旋转板可旋转地安装到载体基底,使得第一凸缘定位在第二凸缘与旋转板的底部表面之间。
根据本公开的实施例,光罩可安置在EUV内部光罩盒(EIP)中,在光罩放置在有源光罩载体上之前,通过将EIP基底与EIP的EIP盖分离来打开EUV内部光罩盒。
本公开的实施例提供一种在光罩检验系统中处置光罩的方法。所述方法可包括将所述光罩放置在安置在装载站上的有源光罩载体上。所述方法可进一步包括将有源光罩载体从装载站定位到光罩载物台上。所述方法可进一步包括通过检验工具确定所述光罩的定向。所述方法可进一步包括当有源光罩载体安置在光罩载物台上时基于光罩的定向使用有源光罩载体旋转光罩以重新定向光罩。
根据本公开的实施例,所述方法可进一步包括将光罩夹紧到有源光罩载体。所述方法可进一步包括确定由电磁致动器施加在光罩上的夹紧力。电磁致动器可安置在有源光罩载体上。所述方法可进一步包括将光罩上的夹紧力传输到检验工具。
根据本公开的实施例,将有源光罩载体从装载站定位到光罩载物台上可包括将载体基底安置到光罩载物台上,使得从载体基底的下表面突出的运动耦合装置与光罩载物台上的对应凹口接合。
根据本公开的实施例,光罩可安置在EUV内部光罩盒(EIP)中。在将光罩放置在有源光罩载体上之前,所述方法可进一步包括通过将EIP基底与EIP的EIP盖分离来打开EIP。
附图说明
为了更全面地理解本公开的性质及目标,应结合附图对以下具体实施方式作出参考,其中:
图1A是根据本公开的实施例的光罩检验系统的示意性说明;
图1B是在本公开的系统中使用的EUV光罩盒的示意性说明;
图2A是根据本公开的实施例的有源光罩载体的截面图;
图2B是根据本公开的实施例的有源光罩载体的俯视图;
图3是根据本公开的实施例的安置在光罩检验系统的光罩装载系统中的装载站上的有源光罩载体的示意性说明;
图4是根据本公开的实施例的安置在光罩检验系统的转移腔室中的转移载物台上的有源光罩载体的示意性说明;
图5是根据本公开的实施例的安置在光罩检验系统的光罩检验腔室中的光罩载物台上的有源光罩载体的示意性说明;
图6是根据本公开的实施例的在光罩检验系统中处置光罩的方法的流程图;以及
图7是根据本公开的另一实施例的在光罩检验系统中处置光罩的方法的流程图。
具体实施方式
虽然将就特定实施例描述所主张标的物,但其它实施例(包含不提供本文中所阐述的所有益处及特征的实施例)也在本公开的范围内。可在不背离本公开的范围的情况下,作出各种结构改变、逻辑改变、工艺步骤改变及电子改变。因此,本公开的范围仅参考所附权利要求书来定义。
本公开的实施例提供一种光罩检验系统100。如图1A中展示,系统100可包含光罩盒装载系统101、光罩装载系统102、装载锁103、转移腔室104及光罩检验腔室105。虚线大体上说明光罩150通过系统100从光罩盒装载系统101处的入口到光罩检验腔室105并再次返回的移动。
光罩150可安置在图1B中展示的EUV光罩盒10中。例如,光罩150可安置在EUV内部光罩盒(EIP)14中。EIP 14可包含EIP基底16及EIP盖15。光罩150可面朝上或面朝下存放在EIP基底16上。EIP盖15可固定到EIP基底16以有效地将光罩150夹在EIP基底16与EIP盖15之间。EIP 14可容纳于外部光罩盒(有时被称为光罩SMIF光罩盒(RSP)11)中。RSP 11可包含RSP基底13及RSP盖12。RSP盖12可固定到RSP基底14以有效地将EIP 14夹在RSP基底13与RSP盖12之间。
例如,在第9,851,643号美国专利中描述光罩150通过光罩盒装载系统101的移动,包含通过将EIP基底16与EIP盖15分离而从EIP取出光罩150。所述专利的整个公开内容特此以引用的方式并入本文中。
参考图2到5,系统100可包括有源光罩载体110。如图3中展示,光罩150可安置在系统100的光罩装载系统102中的有源光罩载体110上。例如,有源光罩载体110可安置在光罩装载系统102中的装载站124上。薄膜152可安置在光罩150上。薄膜152的存在可指示光罩150在有源光罩载体110上是面朝上还是面朝下。
光罩150可被夹紧到有源光罩载体110。例如,如图2A到2B中展示,有源光罩载体110可包含可通过致动器112a、112b相对于有源光罩载体110移动的光罩夹紧元件111。致动器112a、112b可为磁性的,或者是能够移动光罩夹紧元件111的任何其它合适的致动器。例如,第一致动器112a可相对于有源光罩载体110向内及向外移动光罩夹紧元件111,并且第二致动器112b可移动第二致动器112b可相对于有源光罩载体110向上及向下移动光罩夹紧元件111。光罩夹紧元件111可接合光罩150的各侧(如图2B中展示)或光罩150的拐角。当光罩150安置在有源光罩载体110上时,致动器112a、112b可将光罩夹紧元件111从脱离位置移动到有效地将光罩150夹紧到有源光罩载体110的接合位置。
有源光罩载体110可经由转移腔室104在光罩装载系统102与光罩检验腔室105之间移动。例如,有源光罩载体110可从光罩装载系统102中的装载站124(图3中展示)移动到转移腔室104中的转移载物台120(图4中展示),再移动到光罩检验腔室105中的光罩载物台130(图5中展示)。操纵器(未展示)可在光罩装载系统102、转移腔室104及光罩检验腔室105之间移动有源光罩载体110。
系统100可进一步包括检验工具140。检验工具140可为光学系统,或可使用电子束或离子束。检验工具140可经配置以当有源光罩载体110安置在光罩载物台130上时检验光罩150。例如,检验工具140可经配置以确定光罩150的定向。根据本公开的实施例,光罩150可包含标记,当由检验工具140检验时,可使用所述标记来确定光罩150的定向。例如,标记可为RPAS标记、SEMI P48标记或此项技术中已知的用于确定光罩150的定向的其它标记。
有源光罩载体110可经配置以旋转光罩150。特定来说,有源载体110可经配置以围绕旋转轴旋转光罩150。旋转轴可相对于有源光罩载体110居中定位。有源光罩载体可经配置以在有源载体110安置在光罩载物台130上时旋转光罩150。这样,当有源载体110安置在光罩检验腔室105中的光罩载物台130上时,有源光罩载体110可重新定向光罩150。相关技术中使用的无源光罩载体将光罩150从光罩检验腔室105移除并使其离开光罩载物台130以便执行重新对准。然而,对于本公开的检验系统100,在有源光罩载体110安置在光罩检验腔室105中的光罩载物台130上时,有源光罩载体110可原位重新定向光罩150。在一些实施例中,当有源光罩载体安置在转移载物台120上,或在光罩150通过光罩检验系统100的移动的任何其它部分处时,有源光罩载体110也可重新定向光罩150。
如图2A中展示,有源光罩载体110可包括载体基底113及旋转板115。如图2B中展示,载体基底113及旋转板115可具有环形形状。例如,孔151可由载体基底113及旋转板115的环形形状界定。旋转板115可旋转地安装到载体基底113。光罩150可安置在旋转板115上。因此,通过相对于载体基底113旋转旋转板115,可调整光罩150的定向。
压电电机160可安置在载体基底113中。压电电机160可经配置以相对于载体基底113旋转旋转板115。压电电机160也可具有环形形状。压电电机160可为基于压电电机的载物台,其具有用于高可重复性及高角度灵敏度的精确定位系统。例如,压电电机160可具有5微弧度的旋转角度灵敏度及180度范围。
电池170可安置在载体基底113中。电池170可经配置以向压电电机160供电。电池170可为可再充电电池。例如,电池170可为可无线再充电电池。转移载物台120可经配置以当有源光罩载体110安置在转移载物台120上或系统100的任何其它部分处时对电池170再充电。例如,充电器121可安置在转移载物台120中,如图4所展示。充电器141可经由感应对电池170进行无线充电,或者它可经由与电池触点172接触的转移载物台120上的充电触点122直接对电池170进行充电。利用本公开的有源光罩载体110,由于充电器121可对电池170再充电,因此可不需要替换电池170。应了解,替换电池170可增加系统100的停机时间,并且在取出有源光罩载体110以替换电池170时可存在污染系统100的风险。因此,有源光罩载体110可避免这些问题。
处理器180可安置在载体基底113中。处理器180可包含微处理器、微控制器或其它装置。
处理器180可以任何合适方式(例如,经由一或多个传输媒体,其可包含有线及/或无线传输媒体)耦合到系统100的组件,使得处理器180可接收输出。处理器180可经配置以使用所述输出执行若干功能。检验工具可从处理器180接收指令或其它信息。处理器180任选地可与另一检验工具、计量工具或重检工具(未说明)进行电子通信,以接收额外信息或发送指令。
处理器180可为各种系统的部分,包含个人计算机系统、图像计算机、主计算机系统、工作站、网络设备、因特网设备或其它装置。所述(若干)子系统或(若干)系统也可包含此项技术中已知的任何合适处理器,例如并行处理器。另外,所述(若干)子系统或(若干)系统可包含具有高速处理及软件的作为独立或联网工具的平台。
处理器180可安置在系统100或另一装置中或以其它方式作为系统100或另一装置的部分。在实例中,处理器180可为独立控制单元的一部分或在集中式质量控制单元中。可使用多个处理器180,从而界定系统100的多个子系统。
实际上,可通过硬件、软件及固件的任何组合实施处理器180。此外,如本文中所描述的其功能可由一个单元实施,或在不同组件之间划分,其中的每一者可通过硬件、软件及固件的任何组合轮流实施。使处理器180实施各种方法及功能的程序代码或指令可存储在例如存储器的可读存储媒体中。
如果系统100包含超过一个子系统,那么不同处理器180可彼此耦合,使得可在子系统之间发送图像、数据、信息、指令等等。例如,一个子系统可通过任何合适传输媒体耦合到(若干)额外子系统,所述传输媒体可包含此项技术中已知的任何合适有线及/或无线传输媒体。此类子系统的两者或更多者也可由共享计算机可读存储媒体(未展示)有效耦合。
处理器180可经配置以使用系统100的组件的输出或其它输出执行若干功能。例如,处理器180可经配置以发送输出到电子数据存储单元或另一存储媒体。可如本文中所描述那样进一步配置处理器180。
处理器180可为缺陷重检系统、检验系统、计量系统或某种其它类型的系统的部分。因此,本文中所公开的实施例描述一些配置,其可针对具有或多或少适合于不同应用的不同能力的系统以若干方式进行调节。
可根据本文中所描述的实施例的任一者来配置处理器180。处理器180也可经配置以使用系统100的输出或使用来自其它源的图像或数据执行其它功能或额外步骤。
处理器180可以此项技术中已知的任何方式可通信地耦合到系统100的各种组件或子系统中的任一者。此外,处理器180可经配置以通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体接收及/或获取来自其它系统的数据或信息(例如,来自例如重检工具的检验系统的检验结果、包含设计数据的远程数据库及类似者)。这样,传输媒体可用作处理器180与系统100的其它子系统或系统100的外部的系统之间的数据链路。本文中所公开的系统100及方法的各种步骤、功能及/或操作通过以下中的一或多者实施:电路、逻辑门、多任务器、可编程逻辑装置、ASIC、模拟或数字控制/开关、微控制器或计算系统。可经由载体媒体传输实施例如本文中所描述的方法的方法的程序指令或将其存储在载体媒体上。载体媒体可包含例如只读存储器、随机存取存储器、磁盘或光盘、非易失性存储器、固态存储器、磁带及类似者的存储媒体。载体媒体可包含例如导线、电缆或无线传输链路的传输媒体。例如,整个本公开中所描述的各种步骤可由单个处理器180(或计算机子系统)或替代地由多个处理器180(或多个计算机子系统)执行。此外,系统100的不同子系统可包含一或多个计算或逻辑系统。因此,以上描述不应解释为对本公开的限制而应仅解释为说明。
根据本公开的实施例,处理器180可从电池170汲取电力。处理器180可与检验工具140进行电子通信。例如,处理器180可与检验工具140无线通信或与检验工具140有线通信。处理器180可经配置以从检验工具140接收对应于光罩150的定向的定向信息。处理器180可经配置以基于从检验工具140接收的定向信息来指示压电电机160旋转旋转板115。这样,系统100可为闭环系统,其中光罩150的定向可由检验工具140确定,并且当有源光罩载体110安置在光罩检验腔室105中的光罩载物台130上时,有源光罩载体110可原位重新定向光罩150。
根据本公开的实施例,第二致动器112b可安置在有源光罩载体110上。例如,第二致动器112b可安置在旋转板115上。第二致动器112b可为电磁致动器,并且可与处理器180电子通信。例如,处理器180可向第二致动器112b施加已知电压以施加电磁力。电磁力可导致光罩夹紧元件111向上或向下移动,以有效地将光罩150夹紧到有源光罩载体110。例如,当光罩夹紧元件111从脱离位置(图3中展示)移动到接合位置(例如,图4中展示)时,其有效地将光罩150夹紧到有源光罩载体110。应了解,过大的夹紧力可损坏光罩150或影响光罩150的定向并降低扫描的精度。因此,通过向第二致动器112b施加已知电压,可由处理器180控制光罩150上的夹紧力,并且处理器180可将夹紧力传输到检验工具140以进行闭环控制。
有源光罩载体110可进一步包括从载体基底113的下表面突出的运动耦合装置116。当有源光罩载体110安置在装载站124上时,运动耦合装置116可与装载站124中的对应凹口125接合。当有源光罩载体110安置在转移载物台120上时,运动耦合装置116还可与转移载物台120中的对应凹口126接合。当有源光罩载体110安置在光罩载物台130上时,运动耦合装置116还可与光罩载物台130中的对应凹口136接合。
有源光罩载体110可进一步包括从旋转板114向上突出的至少两个光罩柱117。例如,至少两个光罩柱117可为从旋转板115向上突出的弧形、圆形或多边形结构。光罩150可安置在至少两个光罩柱117上,使得光罩150与旋转板115间隔开。例如,光罩150可与旋转板115间隔开约500μm的距离。
根据图2A中展示的本公开的实施例,载体基底113可包括第一凸缘118。第一凸缘可从载体基底113的侧壁113a向外延伸。旋转板115可包括第二凸缘119。第二凸缘119可从旋转板115的底部表面115a向下及向内延伸。因此,旋转板115可旋转地安装到载体基底113,使得第一凸缘118定位于第二凸缘119与旋转板115的底部表面115a之间。在第一凸缘118与第二凸缘119之间以及在第二凸缘119与旋转板115的底部表面115a之间可存在间隙。应了解,第一凸缘118与第二凸缘119的布置可允许旋转板115相对于载体基底113旋转,并且可防止颗粒离开载体基底113并污染光罩检验腔室105。
利用本公开的系统100,与相关技术相比,可改进光罩检验过程。例如,当有源光罩载体110安置在光罩载物台130上时,有源光罩载体110可重新定向光罩150,而先前的系统要求卸载光罩以执行重新对准。因此,与现有技术系统相比,系统100可增加处理量。另外,在重新定向期间不需要松开及重新夹紧光罩150,因此微粒扰动的概率降低。此外,有源光罩载体110可直接与检验工具140通信以在光罩150上提供夹紧力,并且可基于从检验工具140接收的定向信息来旋转光罩150。这样,系统100可为具有高精度对准及扫描的闭环系统。
本公开的实施例提供一种在光罩检验系统中处置光罩的方法200。所述方法可应用于光罩检验系统100。如图6中展示,方法200可包括以下步骤。
在步骤210,可将光罩放置在有源光罩载体上。有源光罩载体可安置在光罩检验系统的光罩装载系统中的装载站上,例如本文公开。有源光罩载体可包括载体基底及旋转板。载体基底及旋转板可具有环形形状。旋转板可旋转地安装到载体基底。光罩可安置在旋转板上。因此,通过相对于载体基底旋转旋转板,可调整光罩的定向。
有源光罩载体可进一步包括从旋转板向上突出的至少两个光罩柱。例如,至少两个光罩柱可为从旋转板向上突出的弧形、圆形或多边形结构。光罩可安置在至少两个光罩柱上,使得光罩与旋转板间隔开。例如,光罩可与旋转板间隔开约500μm的距离。
压电电机可安置在载体基底中。压电电机可经配置以相对于载体基底旋转旋转板。压电电机也可具有环形形状。压电电机可为基于压电电机的载物台,其具有用于高可重复性及高角度灵敏度的精确定位系统。例如,压电电机可具有5微弧度的旋转角度灵敏度及180度范围。
电池可安置在载体基底中。电池可经配置以向压电电机供电。电池可为可再充电电池。例如,电池可为可无线再充电电池。转移载物台可经配置以当有源光罩载体安置在转移载物台上时对电池再充电。例如,充电器可安置在转移载物台中。充电器可经由感应对电池进行无线充电,或者它可经由与电池触点接触的转移载物台上的充电触点直接对电池进行充电。
根据本公开的实施例,载体基底可包括第一凸缘。第一凸缘可从载体基底的侧壁向外延伸。旋转板可包括第二凸缘。第二凸缘可从旋转板的底部表面向下及向内延伸。因此,旋转板可旋转地安装到载体基底,使得第一凸缘定位在第二凸缘与旋转板的底部表面之间。在第一凸缘与第二凸缘之间以及在第二凸缘与旋转板的底部表面之间可存在间隙。应了解,第一凸缘与第二凸缘的布置可允许旋转板相对于载体基底旋转,并且可防止颗粒离开载体基底并污染光罩检验腔室。
在步骤220,可将有源光罩载体从装载站定位到光罩载物台上。光罩载物台可安置在光罩检验系统的光罩检验腔室中。有源光罩载体可进一步包括从载体基底的下表面突出的运动耦合装置。当有源光罩载体安置在光罩载物台上时,运动耦合装置可与光罩载物台中的对应凹口接合。
在步骤230,检验工具可确定光罩的定向。检验工具可为光学系统,或可使用电子束或离子束。检验工具可经配置以当有源光罩载体安置在光罩载物台上时检验光罩。根据本公开的实施例,光罩可包含标记,当由检验工具检验时,可使用所述标记来确定光罩的定向。例如,标记可为RPAS标记、SEMI P48标记或此项技术中已知的用于确定光罩的定向的其它标记。
处理器可安置在载体基底中。处理器可从电池汲取电力。处理器可与检验工具进行电子通信。例如,处理器可与检验工具无线通信或与检验工具有线通信。处理器可经配置以从检验工具接收对应于光罩的定向的定向信息。
在步骤240,当有源光罩载体安置在光罩载物台上时,可基于光罩的定向使用有源光罩载体旋转光罩以重新定向光罩。在有源载体安置在光罩检验腔室中的光罩载物台上时,有源光罩载体可重新定向光罩。例如,处理器可经配置以基于从检验工具接收的定向信息来指示压电电机旋转旋转板。应了解,在相关技术中使用的无源光罩载体将要求从光罩检验腔室移除光罩并使其离开光罩载物台,以便执行重新对准。然而,使用本公开的方法200,在有源光罩载体安置在光罩检验腔室中的光罩载物台上时,有源光罩载体可原位重新定向光罩。
根据本公开的实施例,光罩可安置在EUV光罩盒中。例如,光罩可安置在EUV内部光罩盒(EIP)中。在步骤210将光罩放置在有源光罩载体上之前,所述方法200可进一步包括通过将EIP基底与EIP的EIP盖分离来打开EIP。例如,在第9,851,643号美国专利中描述关于从EUV光罩盒取出光罩的特定细节。
根据本公开的实施例,在步骤220将有源光罩载体从转移载物台定位到光罩载物台之前,方法200可进一步包括以下步骤,如图7中展示。
在步骤212,可将光罩夹紧到有源光罩载体。例如,有源光罩载体可包含可通过致动器相对于有源光罩载体移动的光罩夹紧元件。致动器可为磁性的,或者是能够移动光罩夹紧元件的任何其它合适的致动器。例如,第一致动器可相对于有源光罩载体向内及向外移动光罩夹紧元件,并且第二致动器可相对于有源光罩载体向上及向下移动光罩夹紧元件。光罩夹紧元件可接合光罩的各侧或光罩的拐角。当光罩安置在有源光罩载体上时,致动器可将光罩夹紧元件从脱离位置移动到有效地将光罩夹紧到有源光罩载体的接合位置。
在步骤214,可确定由第二致动器施加到光罩的夹紧力。第二致动器可安置在旋转板上。第二致动器可为电磁致动器,并且可与处理器电子通信。例如,处理器可向第二致动器施加已知电压以施加电磁力。电磁力可导致光罩夹紧元件向上或向下移动,以施加夹紧力且有效地将光罩夹紧到有源光罩载体。例如,当光罩夹紧元件从脱离位置移动到接合位置时,其有效地将光罩夹紧到有源光罩载体。应了解,过大的夹紧力可损坏光罩或影响光罩的定向并降低扫描的精度。因此,通过向第二致动器施加已知电压,可由处理器控制光罩上的夹紧力。
在步骤216,可将光罩上的夹紧力传输到检验工具。例如,处理器可将夹紧力传输到检验工具。这样,可监测夹紧力以避免光罩上的过大力。
虽然已关于一或多个特定实施例描述本公开,但应理解,可在不脱离本公开的范围的情况下,进行本公开的其它实施例。因此,本公开被视为仅受所附权利要求书及其合理解释限制。
Claims (20)
1.一种光罩检验系统,其包括:
有源光罩载体,其中光罩安置在所述有源光罩载体上;以及
检验工具,其经配置以当所述有源光罩载体安置在光罩载物台上时确定所述光罩的定向;
其中所述有源光罩载体能够在装载站与所述光罩载物台之间移动,并且经配置以当所述有源载体安置在所述光罩载物台上时,基于所述光罩的所述定向旋转所述光罩以重新定向所述光罩。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述光罩被夹紧到所述有源光罩载体。
3.根据权利要求2所述的系统,其进一步包括安置在所述有源光罩载体上的电磁致动器,所述电磁致动器经配置以在所述光罩上施加夹紧力。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述有源光罩载体包括:
载体基底;
旋转板,其可旋转地安装到所述载体基底;以及
压电电机,其安置在所述载体基底中并经配置以相对于所述载体基底旋转所述旋转板。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述有源光罩载体进一步包括可再充电电池,所述可再充电电池安置在所述载体基底上并经配置以向所述压电电机供电,其中转移载物台经配置以当所述有源光罩载体安置在所述转移载物台上时对所述可再充电电池进行再充电。
6.根据权利要求4所述的系统,其中所述有源光罩载体进一步包括:
处理器,其安置在所述载体基底中并与所述检验工具电子通信,其中所述处理器经配置以接收对应于所述光罩的所述定向的定向信息,并基于所述定向信息使所述旋转板旋转。
7.根据权利要求4所述的系统,其中所述有源光罩载体进一步包括从所述载体基底的下表面突出的运动耦合装置,当所述载体基底安置在所述光罩载物台上时,所述运动耦合装置与所述光罩载物台中的对应凹口接合。
8.根据权利要求4所述的系统,其中所述有源光罩载体进一步包括从所述旋转板向上突出的至少两个光罩柱,其中所述光罩安置在所述至少两个光罩柱上,使得所述光罩与所述旋转板间隔开。
9.根据权利要求4所述的系统,其中所述载体基底包括从所述载体基底的侧壁向外延伸的第一凸缘;
其中所述旋转板包括从所述旋转板的底部表面向下及向内延伸的第二凸缘;以及
其中所述旋转板可旋转地安装到所述载体基底,使得所述第一凸缘定位在所述第二凸缘与所述旋转板的所述底部表面之间。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述光罩安置在EUV内部光罩盒(EIP)中,在将所述光罩放置在所述有源光罩载体上之前,通过将EIP基底与所述EIP的EIP盖分离而打开所述EIP。
11.一种在光罩检验系统中处置光罩的方法,其包括:
将所述光罩放置在安置在装载站上的有源光罩载体上;
将所述有源光罩载体从所述装载站定位到光罩载物台上;
通过检验工具确定所述光罩的定向;
当所述有源光罩载体安置在所述光罩载物台上时,基于所述光罩的所述定向使用所述有源光罩载体旋转所述光罩以重新定向所述光罩。
12.根据权利要求11所述的方法,在将所述有源光罩载体从所述装载站定位到所述光罩载物台之前,所述方法进一步包括:
将所述光罩夹紧到所述有源光罩载体。
13.根据权利要求12所述的方法,其进一步包括:
确定由电磁致动器施加在所述光罩上的夹紧力,其中所述电磁致动器安置在所述有源光罩载体上;以及
将所述光罩上的所述夹紧力传输到所述检验工具。
14.根据权利要求11所述的方法,其中所述有源光罩载体包括:
载体基底;
旋转板,其可旋转地安装到所述载体基底;以及
压电电机,其安置在所述载体基底中并经配置以相对于所述载体基底旋转所述旋转板。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述有源光罩载体进一步包括:
可再充电电池,其安置在所述载体基底上并经配置以向所述压电电机供电;
其中转移载物台经配置以当所述有源光罩载体安置在所述转移载物台上时对所述可再充电电池充电。
16.根据权利要求14所述的方法,其中所述有源光罩载体进一步包括:
处理器,其安置在所述载体基底中并与所述检验工具电子通信,其中所述处理器经配置以接收对应于所述光罩的所述定向的定向信息,并基于所述定向信息使用所述压电电机使所述旋转板旋转。
17.根据权利要求14所述的方法,其中将所述有源光罩载体从所述装载站定位到所述光罩载物台上包括:
将所述载体基底安置在所述光罩载物台上,使得从所述载体基底的下表面突出的运动耦合装置与所述光罩载物台上的对应凹口接合。
18.根据权利要求14所述的方法,其中所述有源光罩载体进一步包括从所述旋转板向上突出的至少两个光罩柱,其中所述光罩安置在所述至少两个光罩柱上,使得所述光罩与所述旋转板间隔开。
19.根据权利要求14所述的方法,其中所述载体基底包括从所述载体基底的侧壁向外延伸的第一凸缘;
其中所述旋转板包括从所述旋转板的底部表面向下及向内延伸的第二凸缘;以及
其中所述旋转板可旋转地安装到所述载体基底,使得所述第一凸缘定位在所述第二凸缘与所述旋转板的所述底部表面之间。
20.根据权利要求11所述的方法,其中所述光罩安置在EUV内部光罩盒(EIP)中,并且在将所述光罩放置在所述有源光罩载体上之前,所述方法进一步包括:
通过将EIP基底与所述EIP的EIP盖分离来打开所述EIP。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063073937P | 2020-09-03 | 2020-09-03 | |
US63/073,937 | 2020-09-03 | ||
US17/446,035 US11774866B2 (en) | 2020-09-03 | 2021-08-26 | Active reticle carrier for in situ stage correction |
US17/446,035 | 2021-08-26 | ||
PCT/US2021/048570 WO2022051310A1 (en) | 2020-09-03 | 2021-09-01 | Active reticle carrier for in situ stage correction |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116057467A true CN116057467A (zh) | 2023-05-02 |
CN116057467B CN116057467B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=80356565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180053904.9A Active CN116057467B (zh) | 2020-09-03 | 2021-09-01 | 用于原位载物台校正的有源光罩载体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11774866B2 (zh) |
EP (1) | EP4200669A1 (zh) |
JP (1) | JP2023540297A (zh) |
KR (1) | KR20230058659A (zh) |
CN (1) | CN116057467B (zh) |
WO (1) | WO2022051310A1 (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH098103A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
US5608773A (en) * | 1993-11-30 | 1997-03-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask holding device, and an exposure apparatus and a device manufacturing method using the device |
JPH11288878A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Canon Inc | マスク搬送装置およびマスク搬送方法、ならびに該マスク搬送装置を用いた露光装置 |
JPH11307425A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Nikon Corp | マスクの受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
US6590633B1 (en) * | 1997-03-25 | 2003-07-08 | Nikon Corporation | Stage apparatus and method for producing circuit device utilizing the same |
CN101233454A (zh) * | 2005-06-13 | 2008-07-30 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备、确定其至少一个偏振属性的方法、检偏器和偏振传感器 |
US20120037819A1 (en) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Heumueller Michael | Mask carrier, mask handling module and method for adjusting a mask |
US20130255407A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus And Methods For Reticle Handling In An EUV Reticle Inspection Tool |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9536763B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-01-03 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor stocker systems and methods |
WO2018111227A1 (en) | 2016-12-12 | 2018-06-21 | Intel Corporation | Systems, apparatuses, and methods for performing reticle inspections |
CN109426082A (zh) | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模版的传输系统以及传输方法 |
-
2021
- 2021-08-26 US US17/446,035 patent/US11774866B2/en active Active
- 2021-09-01 WO PCT/US2021/048570 patent/WO2022051310A1/en unknown
- 2021-09-01 CN CN202180053904.9A patent/CN116057467B/zh active Active
- 2021-09-01 KR KR1020237009897A patent/KR20230058659A/ko unknown
- 2021-09-01 EP EP21865005.9A patent/EP4200669A1/en active Pending
- 2021-09-01 JP JP2023514448A patent/JP2023540297A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5608773A (en) * | 1993-11-30 | 1997-03-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask holding device, and an exposure apparatus and a device manufacturing method using the device |
JPH098103A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影露光方法 |
US5959721A (en) * | 1995-06-19 | 1999-09-28 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and projection exposure method |
US6590633B1 (en) * | 1997-03-25 | 2003-07-08 | Nikon Corporation | Stage apparatus and method for producing circuit device utilizing the same |
JPH11288878A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Canon Inc | マスク搬送装置およびマスク搬送方法、ならびに該マスク搬送装置を用いた露光装置 |
JPH11307425A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Nikon Corp | マスクの受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
CN101233454A (zh) * | 2005-06-13 | 2008-07-30 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备、确定其至少一个偏振属性的方法、检偏器和偏振传感器 |
US20120037819A1 (en) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Heumueller Michael | Mask carrier, mask handling module and method for adjusting a mask |
US20130255407A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus And Methods For Reticle Handling In An EUV Reticle Inspection Tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230058659A (ko) | 2023-05-03 |
EP4200669A1 (en) | 2023-06-28 |
JP2023540297A (ja) | 2023-09-22 |
US20220066333A1 (en) | 2022-03-03 |
US11774866B2 (en) | 2023-10-03 |
WO2022051310A1 (en) | 2022-03-10 |
CN116057467B (zh) | 2024-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2831673B1 (en) | Apparatus and methods for reticle handling in an euv reticle inspection tool | |
US7726891B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP4827913B2 (ja) | リソグラフィのパターニングにおいて用いるウェハ処理の方法、および、リソグラフィシステム | |
KR100588129B1 (ko) | 리소그래피 투영장치용 기판 핸들러 | |
US20060216025A1 (en) | Exposure apparatus | |
JP2005057294A (ja) | インタフェースユニット、該インタフェースユニットを含むリソグラフィ投影装置、及びデバイス製造方法 | |
US20150131071A1 (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus | |
US6900878B2 (en) | Reticle-holding pods and methods for holding thin, circular reticles, and reticle-handling systems utilizing same | |
JP2016154214A (ja) | リソグラフィ装置、リソグラフィ方法、プログラム、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 | |
US20210043481A1 (en) | Efem robot auto teaching methodology | |
JP2015518662A (ja) | 半導体ウエハ加工における効率的な材料処理 | |
CN110582844A (zh) | 对齐设备及方法 | |
CN116057467B (zh) | 用于原位载物台校正的有源光罩载体 | |
US20230280664A1 (en) | Reticle carrier and associated methods | |
TWI792198B (zh) | 用於清潔微影設備之一部分之清潔工具及方法 | |
KR102555126B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 물품 제조 방법 | |
CN219179772U (zh) | 工艺系统 | |
JP7357151B2 (ja) | リソグラフィ装置の一部を洗浄するためのシステム | |
TW202343132A (zh) | 用於清潔微影設備之部分的系統及方法 | |
WO2023150088A1 (en) | Cleanroom compatible robotic end effector exchange system | |
TW202309667A (zh) | 倍縮光罩外殼 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |