CN110582844A - 对齐设备及方法 - Google Patents

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Abstract

此处叙述对齐件及对齐工件的方法。工件的对齐件设备包含对齐件夹盘，包括具有第一端及第二端的手臂，第一边缘握持元件在第一端上且第二边缘握持元件在第二端上，第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘夹持工件；及定位于手臂的中心区域中的中心工件搬运元件，其中中心工件搬运元件具有一高度，使得中心工件搬运元件延伸而比第一边缘握持元件及第二边缘握持元件更高。

Description

对齐设备及方法
技术领域
本公开内容的实施方式一般涉及处理且对齐诸如基板及载具之类的工件，且更具体而言涉及利用对齐件处理工件的设备及方法。
背景技术
工件搬运器常在半导体制造中使用，以传送诸如基板(例如，半导体晶片)之类的工件穿过制造的各种处理。半导体处理装备利用工件或基板对齐件，以在半导体处理期间提供对齐功能及基板识别功能。这些工件或基板对齐件大体固定于工厂接口或装备前端模块的一端处(例如，在一侧上)。制造商使用对齐件以将基板或载具“置中”且“定位”于特定方位中，以确保适当地追踪处理效能/均匀性。
当前，对齐件为“中心接触”或“边缘/外部接触”任一者的类型。中心接触对齐件将使用任何实心基板或工件，例如晶片或可夹持其他基板的载具基座(例如光罩(reticles))。然而。中心接触对齐件无法使用在中间具有大的开口或孔洞的工件，例如载具屏蔽件(carrier shield)。需要边缘/外部接触对齐件以支撑在中心具有大孔洞的工件。图1显示边缘/外部接触对齐件10，而可支撑为实心载具基座12的形式的实心工件或在其中具有开口16的屏蔽件14的任一者。图2显示中心接触对齐件20，而可处理实心载具基座12或晶片，但无法处理其中具有大的开口16的屏蔽件14，因为中心接触对齐件20并不具有足够大的夹盘22以在屏蔽件14中容纳开口16。
当前边缘/外部接触对齐件的问题为其需要额外的内部机构，例如图1中所显示的举升销15，来举升晶片或载具离开对齐件手臂17，使得对齐件手臂17可被移走。此额外的内部举升机构产生颗粒且对对齐件设计增添复杂度及成本。提供可对齐的对齐件而无须内部举升机构，且利用单一对齐件头部设计而能够中心接触对齐或边缘/外部接触对齐将为实用的。
发明内容
第一实施方式提供一种工件的对齐件设备，包含：对齐件夹盘，包括手臂，该手臂具有在X-Y平面中延伸的第一端及第二端；在第一端上的第一边缘握持元件及在第二端上的第二边缘握持元件，第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来以于工件的边缘处夹持工件；及定位于手臂的中心区域中的中心工件搬运元件，其中中心工件搬运元件具有在Z方向上的高度，使得中心工件搬运元件延伸而在Z方向上比第一边缘握持元件及第二边缘握持元件更高。
第二实施方式提供一种工件的对齐件设备，包含：对齐件夹盘，包括手臂，该手臂具有第一端及与第一端相对的第二端；在第一端上的第一边缘握持元件及在第二端上的第二边缘握持元件，第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘处夹持工件；及控制器，控制手臂在盲区及传送区之间旋转，其中在盲区中当手臂在第一位置中时，避免机械手臂叶片装载待第一边缘握持元件及第二边缘握持元件夹持的工件，且其中在传送区中当手臂在第二位置中时，允许机械手臂叶片装载待第一边缘握持元件及第二边缘握持元件夹持的工件。
示例性方法实施方式提供一种在对齐件设备中处理工件的方法，此方法包含以下步骤：在机械手臂叶片上移动工件且将机械手臂叶片移动朝向对齐件夹盘，该对齐件夹盘包括手臂，该手臂具有第一端及相对于第一端的第二端，第一边缘握持元件在第一端上且第二边缘握持元件在第二端上，第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘夹持工件，手臂可从第一径向位置及第二径向位置移动，其中第一径向位置允许将工件装载于对齐件夹盘上，且第二径向位置不允许将工件装载于对齐件夹盘上；检查手臂是在第一径向位置中还是在第二径向位置中；及当手臂是在第一径向位置中时，将工件装载于对齐件夹盘上。
附图说明
上述本公开内容所载明的实施方式可详细理解，而如上简要概述的本公开内容的更特定说明可参考实施方式，且某些实施方式图示于随附附图中。然而，应理解随附附图仅图示本公开内容的实施方式，且因此并非考虑为限制本公开内容的范围，因为本公开内容认可其他等效实施方式。
图1为外部/边缘接触对齐件的透视图；
图2为中心接触对齐件的透视图；
图3为根据本公开内容的实施方式的对齐件头部或夹盘的透视图；
图4为根据本公开内容的实施方式，具有载具基座支撑于其上的对齐件的侧视图；
图5为根据本公开内容的实施方式，具有开口的载具屏蔽件支撑于其上的对齐件设备的侧视图；
图6为根据本公开内容的实施方式，具有对齐件在一位置中的对齐件设备的顶部视图，其中在此位置中机械手臂叶片无法装载基板或载具；
图7为根据本公开内容的实施方式，具有手臂在一位置中的对齐件设备的顶部视图，其中在此位置中机械手臂叶片可装载基板或载具；
图8为根据本公开内容的实施方式，具有手臂在一位置中的对齐件设备的顶部视图，其中在此位置中机械手臂叶片无法装载具有开口的载具；
图9为根据本公开内容的实施方式，具有手臂在一位置中的对齐件设备的顶部视图，其中在此位置中机械手臂叶片在对齐和中心校正之后可装载具有开口的载具；
图10为根据本公开内容的实施方式的对齐件设备及校准基板的顶部视图；
图11为流程图，根据本公开内容的实施方式图示用于操作对齐件设备的示例性方法；
图12根据本公开内容的某些态样，显示示例性涂布工具的示意图。
具体实施方式
现将参考随附附图而于以下更完整说明根据本公开内容的各种实施方式。此处所述的工件对齐件设备及方法可以许多不同的形式体现，且不应考虑为限于此处所述的实施方式。相反地，提供这些实施方式使得本公开内容将更清楚且完整，且将对本领域技术人员更完整地传达系统及方法的范围。
为了方便及清楚起见，例如“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“垂直”、“水平”、“横向”、“纵向”的词汇将在此处使用以说明这些部件的相对位置及定向，以及如附图中呈现相对于装置的部件的几何及定向的组装部分。所述词汇将包括具体描述的字眼、衍生词义、及类似含意和/或意义的字眼。
如此处所使用，以单数载明且以“一”或“一个”代表的元件或操作应理解为包括复数个元件或操作，直到明确载明排除的情况。此外，参考本公开内容的“一个实施方式”并非意图限制。额外的实施方式也可并入载明的特征。
鉴于如上所述，本公开内容的一个或多个实施方式的优点在于通过消除额外的内部工件举升机构，来解决当前边缘/外部接触对齐件的问题，此内部工件举升机构例如图1中所显示的举升销15，用以举升诸如晶片或载具的工件离开对齐件手臂17，使得工件可被移除。在一个或多个实施方式中，此额外的内部工件举升机构的移除减少颗粒。再者，额外的工件举升机构对对齐件设备增添复杂度及成本。因此，在一个或多个实施方式中，无须或不包括内部举升机构的对齐件设备提供简化的对齐件设备设计，且在诸如基板及载具的工件的对齐期间减少颗粒的产生。此外，一个或多个实施方式通过提供具有夹盘的对齐件设备来简化多元工件的对齐处理，此夹盘利用单一对齐件头部设计而能够中心接触对齐或边缘/外部接触对齐任一者。
提供减少颗粒产生的对齐件设备在远紫外光刻(EUV)(也称为软式x射线投影光刻)的元件制造中为非常有利的。EUV已开始取代深紫外光刻而用于制造0.13微米及更小的最小特征尺寸半导体装置。EUV系统通过光的反射操作而非通过光的透射操作。透过一连串镜子或透镜元件，以及反射元件或涂布非反射吸收掩模图案的掩模底片(mask blank)的使用，图案化的光化性光反射至涂布抗蚀剂的半导体晶片上。
传统的EUV底片处理可包括例如将152mm x 152mm的底片光罩放置在涂布工具中，以施加各种涂布。如所配置的，方形光罩夹于载具组件(例如，300mm载具组件)之中，以使得光罩如300mm晶片一般传送通过涂布工具。载具组件可包括载具基座、光罩底片及载具屏蔽件。在光罩的制造期间，载具组件可于制造处理期间对齐。
现参照图3，显示工件对齐件设备的部件。对齐件夹盘30包括在X-Y平面上延伸而具有第一端31及第二端33的手臂32。如此处所使用，“工件”代表基板，例如半导体晶片、夹持诸如EUV光罩的基板的实心载具或屏蔽件、或夹持诸如EUV光罩的基板而其中具有开口的载具或屏蔽件。第一边缘握持元件34在第一端31上，且第二边缘握持元件36在第二端33上。第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36可以任何适合的方式固定在手臂32上，例如通过使用所显示的紧固件35。紧固件35可为螺钉、螺栓、螺丝、铆钉或任何其他适合的紧固部件。第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36间隔开来，以于工件的边缘处夹持工件。示例性工件包括半导体基板、或载具/载具基座或屏蔽件，例如图1及图2中所显示的实心载具基座12或其中具有开口16的屏蔽件14。在特定实施方式中，当工件为300mm直径的半导体基板、或300mm直径的实心载具基座12、或300mm直径的屏蔽件14时，第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36以300mm间隔开来，以在对齐处理期间夹持半导体基板、实心载具基座12或屏蔽件14的边缘。当然，对于较小直径的工件(小于300mm直径)，介于第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36之间的距离将减少成大约等于工件的直径，且对于更大直径的工件(大于300mm直径)此距离将增加。本公开内容并非限于特定间距的边缘握持元件。
对齐件夹盘30进一步包含定位于手臂32的中心区域40中的中心工件搬运元件38。在特定实施方式中，中心工件搬运元件38在手臂32上置中。在所显示的实施方式中，中心工件搬运元件38以紧固件45紧固至手臂。在所显示的实施方式中，中心工件搬运元件38具有在Z方向上的高度(Hc)，使得中心工件搬运元件38在Z方向上延伸，而比第一边缘握持元件及第二边缘握持元件在Z方向上延伸的距离Hg更高。
图30中所显示的对齐件夹盘30可固定至不包括内部举升机构的任何标准旋转对齐件。对齐件夹盘可为被动的(仅摩擦力)或主动的(真空)的任一者。两个接触表面(第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36)及中心工件搬运元件38在不同的Z高度处，此帮助避免在两个表面之间的颗粒交叉污染。
图4显示包括图3中所显示的对齐件夹盘30的工件对齐件设备50，而具有实心载具基座12夹持定位于中心工件搬运元件38上。如图4中可见，载具基座12并未接触第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36。工件对齐件设备50并不包括分开的工件举升机构，例如用以举升工件离开手臂的举升销。
第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36配置成夹持平坦实心工件或其中具有中心开口的平坦工件的任一者。当中心工件搬运元件夹持平坦实心工件时，平坦实心工件不接触第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36。
图5显示包括图3中所显示的对齐件夹盘30的工件对齐件设备50，而具有其中具有中心开口16的平坦屏蔽件14，此平坦屏蔽件可为载具屏蔽件的形式。如图6中可见，中心开口造成屏蔽件14中由第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36夹持。因此，中心工件搬运元件38配置成夹持平坦实心工件，但并非配置成夹持其中具有中心开口的平坦工件。
图6及图7显示工件对齐件设备50，具有配置成将工件(未显示)装载于工件对齐件设备50上的机械手臂叶片60。包括中央处理单元(CPU)64、存储器66及支持电路68的控制器62耦合至工件对齐件设备50，以促进工件装载、工件卸除及放置于工件对齐件设备50上的工件对齐的控制。存储器66可为任何计算机可读取介质，例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘、硬盘或任何其他形式的数字存储，对工件对齐件设备50或CPU 64为本端或远程的。支持电路68耦合至CPU 64，用于以传统的方式支持CPU 64。这些电路可包括高速缓存、电源、时钟电路、输入/输出电路及子系统、及类似者。当由CPU 64执行时，存储于存储器66中的软件例程或一连串程序指令造成工件由机械手臂叶片60装载于工件对齐件设备50上，且造成对齐件设备对齐工件。因此，控制器62控制手臂32的旋转，且与控制器通信而控制机械手臂叶片60的动作，以装载工件。在某些实施方式中，手臂32的旋转及机械手臂叶片60的动作可由单一控制器62控制。
参照图6及图7，其显示机械手臂叶片(图6)朝向对齐件移动，以使用第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36装载工件(未显示)。在图7中，手臂32以虚线显示为32’及32”，而显示第一旋转位置或第一旋转位置的范围，其中机械手臂叶片60可装载由第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36待夹持的工件。图7显示由箭头72及74所描绘的旋转位置的范围，此范围提供机械手臂叶片60可装载工件而不会干扰第一边缘握持元件34或第二边缘握持元件36的旋转位置。区71及73在图7中表示机械手臂叶片60接触第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件的任一者的区，且因此第一边缘握持元件34或第二边缘握持元件36将干扰机械手臂叶片60且避免工件的装载。仅为一示例，当基板装载于第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36上时，手臂32无法在距零度的起始位置的135度至225度中，因为机械手臂叶片将被第一边缘握持元件34或第二边缘握持元件停止或干扰。然而，当手臂32在225度及315度(或45度及135度)之间时，机械手臂叶片在第一位置中，而允许机械手臂叶片装载工件且不受干扰。应注意此示例性实施方式中提供的位置并非限制，且可选择其他位置以界定区71及区73。
因此，控制器62配置成当第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36在第二位置中而将干扰机械手臂叶片时，避免机械手臂叶片60装载工件。存储器存储第一位置及第二位置。换句话说，控制器62控制手臂32在盲区及传送区之间的旋转，其中在盲区中当手臂在第一位置中时，避免机械手臂叶片60装载待第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36夹持的工件，且其中在传送区中当手臂在第二位置中时，允许机械手臂叶片60装载待第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36夹持的工件。第一位置包括径向位置的第一范围，其中机械手臂叶片不会干扰第一边缘握持元件或第二边缘握持元件。第二位置包括径向位置的第二范围，其中机械手臂叶片会干扰第一边缘握持元件或第二边缘握持元件。
图8显示机械手臂叶片60夹持其中具有中心开口16的平坦屏蔽件14，手臂32在第二位置中，此位置中通过干扰机械手臂叶片而避免装载。图9显示机械手臂叶片60在第一位置中，其中机械手臂叶片60在工件对齐件设备50的对齐及中心校正之后，可装载具有开口的工件。图10显示工件对齐件设备50，具有机械手臂叶片60及手臂32在装载工件的位置中。虚设工件(dummy workpiece)80显示为具有工件对齐标志81、83及叶片对齐标志82、84，可用以将机械手臂叶片60对齐至虚设工件80。
图11描绘根据本公开内容的某些态样，用于对齐工件的方法的示例性实施方式的流程图。在某些实施方式中，方法可部分地使用计算机系统实施或指导。如此，根据本公开内容的各种实施方式，方法可提供系统、方法及计算机程序产品的可能实施的功能和/或操作。因此，流程图中的方块可代表模块、片段或部分的编码，包含一个或多个可执行指令用于实施特定逻辑功能。也应理解，在某些替代实例中，方块中所记的功能可能不会按照附图中描绘的顺序发生。举例而言，连续显示的两个方块实际上可能同时执行。也应理解，方法200的方块可由专用基于硬件的系统实施，用于执行特定功能或动作，或以专用硬件及计算机指令的结合而实施。
在图11中，方法200可包括将例如以基板或晶片或载具或屏蔽件形式的工件放置于机械手臂叶片上，其中如方块201处所显示，连接至机械手臂叶片的机械手臂准备好将晶片递交至工件对齐件设备。如方块202处所显示，方法可进一步包括工件对齐件设备检查旋转手臂的轴杆位置。如方块204中所显示，若位置视为“良好”，即如先前所述，当手臂定位于径向位置使得第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36将不会干扰机械手臂叶片时，机械手臂叶片可将工件放置在对齐件设备上(例如，递交晶片)且机械手臂叶片撤退。然而，如方块207中所显示，若手臂的位置视为“不佳”，则由控制器控制的对齐件设备旋转手臂以清除“盲区”，且将手臂放置于叶片及第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36将不会彼此干扰的径向位置中。如方块209中所显示，工件对齐设备将旋转位置或角度记录于存储器中，如方块211中所显示，延伸机械手臂叶片以拾起工件，如方块213中所显示，控制器发送信号使得对齐件设备以顺时针旋转夹盘至存储于构件中所记录的角度或位置，如方块215中所显示，机械手臂叶片将工件放至对齐件设备上，如方块217中所显示，对齐件设备以逆时针旋转来完成槽口对齐，且在方块208及210中完成处理之前，如方块219中所显示，对齐件设备验证夹盘及手臂的旋转位置。
因此，在一实施方式中，一种在对齐件设备中处理工件的方法包含以下步骤：在机械手臂叶片上移动工件且将机械手臂叶片移动朝向对齐件夹盘，该对齐件夹盘包括手臂，该手臂具有第一端及相对于第一端的第二端，第一边缘握持元件在第一端上且第二边缘握持元件在第二端上，第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘处夹持工件，手臂可从第一径向位置及第二径向位置移动，其中第一径向位置允许将工件装载于对齐件夹盘上，且第二径向位置不允许将工件装载于对齐件夹盘上；检查手臂是在第一径向位置中还是在第二径向位置中；及当手臂是在第一径向位置中时，将工件装载于对齐件夹盘上。
在某些实施方式中，方法进一步包含在将工件装载于夹盘上之后，旋转手臂以槽口对齐工件。在一个或多个实施方式中，其中当手臂在第二径向位置中时，方法进一步包含避免机械手臂叶片将工件装载于对齐件夹盘上。在某些实施方式中，方法进一步包含旋转手臂直到手臂在第一径向位置中，且当手臂在第一径向位置中时，接着将工件装载于夹盘上。方法进一步包含对齐工件。在一个或多个实施方式中，工件为载具上的EUV光罩底片。
如方块205中所显示，基板对齐件设备执行槽口对齐。如方块206中所显示，控制器接着发送信号且检查轴杆位置，以确保手臂在径向位置中，使得晶片可从工件对齐件设备移除。如方块208中所显示，若手臂在第一位置中，其中机械手臂叶片及第一边缘握持元件34及第二边缘握持元件36将不会干扰机械手臂叶片时，则机械手臂叶片延伸且拾起晶片，且如方块210中所显示，机械手臂叶片撤退。然而，在于方块205执行槽口对齐之后，且轴杆/手臂位置视为“不佳”时，控制器发送信号使得工件对齐件设备旋转夹盘以清除盲区，盲区中在机械手臂叶片及之间存在干扰。
对齐工件的方法的另一态样包含从第一地点移动工件至具有第一接触表面的对齐件，以于边缘处接触工件，及具有第二接触表面的对齐件，以于中心处接触工件；旋转工件对齐件离开盲区，其中机械手臂叶片无法将工件传送至对齐件；对齐工件；旋转工件离开盲区；及从对齐件移除基板。
如上所述，工件对齐件设备及方法在诸如EUV掩模的EUV装置的制造中为有利的。图12描绘EUV掩模生产系统100，其可与此处所述根据一个或多个实施方式的工件对齐件设备50一起使用。EUV掩模生产系统100可包括掩模底片装载及载具搬运系统102接收一个或多个掩模底片104。气闸106提供对晶片搬运真空腔室108的进出。在所显示的实施方式中，晶片搬运真空腔室108含有两个真空腔室，例如第一真空腔室110及第二真空腔室112。在第一真空腔室110中为第一晶片搬运系统112，且在第二真空腔室112中为第二晶片搬运系统116。
晶片搬运真空腔室108可具有在其周围的多个通口，用于附接各种其他系统。在此非限制实施方式中，第一真空腔室110具有除气系统118、第一物理气相沉积系统120、第二物理气相沉积系统122及预清洁系统124。再者，第二真空腔室112可包括连接至此的第一多重阴极源126、可流动化学气相沉积(FCVD)系统128、固化系统130及第二多重阴极源132。
第一晶片搬运系统114能够移动诸如晶片134的晶片在气闸106及第一真空腔室110的周围四周的各种系统之间，且以连续真空通过狭缝阀。第二晶片搬运系统116能够移动诸如晶片136的晶片在第二真空腔室112四周，同时以连续真空维持晶片。集成的EUV掩模生产系统100可与以下所述的光罩处理系统一起操作。工件对齐件设备50可邻接或靠近载具搬运系统102而利用。
此说明书整篇所引用的“一个实施方式”、“某些实施方式”、“一个或多个实施方式”或“一实施方式”意味着与实施方式连接说明的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开内容的至少一个实施方式中。因此，此说明书整篇各处诸如“在一个或多个实施方式中”、“在某些实施方式中”、“在一个实施方式中”或“在一实施方式中”的语句的存在并非绝对代表本公开内容的相同实施方式。再者，特定特征、结构、材料或特性可以任何适合的方式结合于一个或多个实施方式中。
尽管已参考特定实施方式说明本公开内容，应理解这些实施方式仅为原理的图标及本公开内容的应用。对本领域技术人员而言可对本公开内容的方法及设备作成各种改变及修改而不会背离本公开内容的精神及范围为显而易见的。因此，本公开内容意图包括落入随附权利要求书及其等效物的范围之中的改变及修改。

Claims (15)

1.一种工件的对齐件设备，包含：
对齐件夹盘，包括手臂，所述手臂具有在X-Y平面中延伸的第一端及第二端；
在所述第一端上的第一边缘握持元件及在所述第二端上的第二边缘握持元件，所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘处夹持所述工件；和
定位于所述手臂的中心区域中的中心工件搬运元件，其中所述中心工件搬运元件具有在Z方向上的高度，使得所述中心工件搬运元件延伸而在所述Z方向上比所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件更高。
2.如权利要求1所述的工件的对齐件设备，其中所述设备不包括用以举升所述工件离开所述手臂的分开的工件举升机构。
3.如权利要求2所述的工件的对齐件设备，其中所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件配置成夹持平坦实心工件或具有中心开口的平坦工件。
4.如权利要求3所述的工件的对齐件设备，其中所述中心工件搬运元件配置成夹持平坦实心工件，但并未配置成夹持具有中心开口的平坦工件。
5.如权利要求4所述的工件的对齐件设备，其中当所述中心工件搬运元件夹持平坦实心工件时，所述平坦实心工件并未接触所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件。
6.如权利要求5所述的工件的对齐件设备，进一步包含控制器，所述控制器控制所述手臂的旋转。
7.如权利要求6所述的工件的对齐件设备，其中所述控制器配置成旋转所述手臂至第一位置，在所述第一位置中机械手臂叶片可装载待所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件夹持的所述工件。
8.如权利要求7所述的工件的对齐件，其中当所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件在第二位置中而将干扰所述机械手臂叶片时，所述控制器配置成避免所述机械手臂叶片装载工件。
9.如权利要求8所述的工件的对齐件设备，进一步包含存储器，以存储所述第一位置及所述第二位置。
10.一种在对齐件设备中处理工件的方法，所述方法包含以下步骤：
在机械手臂叶片上移动工件且将所述机械手臂叶片移动朝向对齐件夹盘，所述对齐件夹盘包括手臂，所述手臂具有第一端及相对于所述第一端的第二端，第一边缘握持元件在所述第一端上且第二边缘握持组元件在所述第二端上，所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件间隔开来，以于所述工件的边缘夹持所述工件，所述手臂可从第一径向位置及第二径向位置移动，其中所述第一径向位置允许将所述工件装载于所述对齐件夹盘上，且所述第二径向位置不允许将所述工件装载于所述对齐件夹盘上；
检查所述手臂是在所述第一径向位置中还是在所述第二径向位置中；和
当所述手臂是在所述第一径向位置中时，将所述工件装载于所述对齐件夹盘上。
11.如权利要求10所述的方法，进一步包含以下步骤：在将所述工件装载于所述对齐件夹盘上之后，旋转所述手臂以对齐所述工件。
12.如权利要求10所述的方法，其中当所述手臂在所述第二径向位置中时，所述方法进一步包含以下步骤：避免所述机械手臂叶片将所述工件装载于所述对齐件夹盘上。
13.如权利要求10所述的方法，进一步包含以下步骤：旋转所述手臂直到所述手臂在所述第一径向位置中，且当所述手臂在所述第一径向位置中时，接着将所述工件装载于所述对齐件夹盘上。
14.如权利要求13所述的方法，进一步包含以下步骤：对齐所述工件。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述工件为在载具上的EUV光罩底片。
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