JPH11288878A

JPH11288878A - マスク搬送装置およびマスク搬送方法、ならびに該マスク搬送装置を用いた露光装置

Info

Publication number: JPH11288878A
Application number: JP10871798A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Harumi; 和之春見; Goji Miyaji; 剛司宮地
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-04-03
Filing date: 1998-04-03
Publication date: 1999-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】露光装置等において、マスク外形に対するマ
スクパターンの位置精度が緩くてもマスクパターンの姿
勢精度を向上させ精度良く位置決めすることが可能なマ
スク搬送装置を提供する。【解決手段】プロキシミティ露光装置において、マス
ク１をマスクθステージ２１へ搬送する経路にマスクθ
補正機構１０を配設し、マスクθ補正機構１０の顕微鏡
１２により搬送途中のマスク１のパターン２を観察して
装置基準に対する回転位置を検出し、その検出結果に基
づいてマスク載置ステージ１１を作動させてマスク１の
回転位置を補正するようにし、その後の搬送はパターン
２の位置を基準として行ない、マスク１をマスクθステ
ージ２１のマスクチャックによりチャッキングする。こ
れにより、マスク外形に対するパターンの位置精度が緩
くてもパターンの姿勢精度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マスクとウエハを
微小な間隔をおいて配置しマスクに描画されたパターン
をウエハ上に露光転写するプロキシミティ露光装置等に
おけるマスク搬送装置およびマスク搬送方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化等に伴
なって半導体素子の微細化、高密度化が一層進み、線幅
においても微細な線幅が要求されている。マスク上に描
画されたマスクパターンをウエハに転写して極微細な線
幅を有するＤＲＡＭ等の半導体素子を作製する際、２５
６ＭＤＲＡＭの半導体素子においては０．２５μｍの線
幅が、１ＧＤＲＡＭの半導体素子では０．１８μｍの線
幅が要求されており、また、焼き付けパターンの重ね合
わせ精度については、例えば、２５６ＭＤＲＡＭの半導
体素子の場合は８０ｎｍ、１ＧＤＲＡＭの半導体素子の
場合では６０ｎｍである。

【０００３】このように、ウエハ等にマスクに描画され
たパターンを露光転写する露光装置もますます高精度で
かつ線幅精度の良いものが要望され、露光装置の露光光
としては、ｉ線やＫｒＦレーザ等が用いられているが、
回折による解像度の劣化を避けるため、より波長の短い
Ｘ線を用いたステップアンドリピートによるプロキシミ
ティ露光装置が提案されている。

【０００４】この種のプロキシミティ露光装置は、特開
平２−１００３１１号公報等に記載されているように、
ウエハステージに保持されるウエハとマスクステージに
取り付けられるマスクを１０μｍ〜５０μｍのような微
小間隔をおいて近接させた状態で露光を行なう方式であ
り、このプロキシミティ露光装置について、図４を参照
して説明すると、パターン１０２が描画されたマスク１
０１はマスクθステージ１２１に取り付けられ、感光剤
が塗布されたウエハ１１０はウエハステージ１１１上に
保持され、これらのマスク１０１とウエハ１１０は１０
μｍ〜５０μｍのような微小な間隔をもって近接して配
置され、そして、ウエハステージ１１１に保持されたウ
エハ１１０の各露光ショットは逐次マスク１０１に対向
する露光領域へステップ移動され、マスク１０１とウエ
ハ１１０をアライメント光学系によりアライメント計測
して位置合わせを行なった後に、図示しない発光光源か
ら放射された露光光としてのＸ線Ｌをマスク１０１を介
して照射し、マスク１０１に描画されたパターン１０２
をウエハ１１０上に露光転写するように構成されてい
る。

【０００５】マスク１０１を保持するマスクθステージ
１２１は、ベース板１２３に対して回転θ方向に移動調
整しうるように複数の板ばね１２４、１２４…を介して
保持され、θ駆動手段１２５によりθ方向に回転駆動さ
れ、その回転角度は角度センサ１２６によって計測され
るように構成される。しかし、このマスクθステージ１
２１は高剛性が要求されているために、板ばね１２４を
介するθ方向のストロークは小さく設定されている。そ
して、マスクθステージ１２１には、マスク１０１の外
形に当接してマスクのＸ方向およびＺ方向の位置決めを
行なう位置決めＶブロック１２２やマスク１０１に設け
られた溝（図示しない）に突き当ってマスク１０１の回
転方向の位置決めを行なうためのピン（図示しない）等
が設けられ、さらに、位置決めされたマスク１０１を磁
気吸着あるいはメカニカルチャッキングによりチャッキ
ングするマスクチャック（図示しない）が設けられてい
る。

【０００６】パターン１０２が描画されたマスク１０１
は、露光装置後方から装置に投入されて、装置後方に配
置されたマスクカセット（図示しない）に収容され、マ
スクカセットに収容されたマスク１０１は、搬送ロボッ
ト等の搬送手段のマスクハンド１０５によってマスク１
０１の外形が把持され、マスクカセットから取り出さ
れ、所定の搬送経路を経て、マスクθステージ１２１の
マスクチャックまで搬送される。このとき、マスク１０
１は、その外形をマスクθステージ１２１に設けられて
いる位置決めＶブロック１２２に突き当てられてＸおよ
びＺ方向の位置決めを行なうとともに位置決めピンと溝
の突き当てによってマスクの回転方向の位置決めを行な
い、そして、図示しないマスクチャックが、マスクハン
ド１０５からマスク１０１を受け取り、磁気吸着あるい
はメカニカルチャッキングによりチャッキングを行な
う。その後、マスクアライメント等により、マスクθス
テージ１２１はθ駆動手段１０７により適宜回転調整さ
れ、マスク１０１のθ補正をして精度良い位置決めを行
なっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来のプロキシミティ露光装置において、パターンが
描画されたマスクのマスクθステージまでの搬送および
その位置決めは、マスクの外形を基準として行なわれて
おり、そして、従来装置のマスクθステージは、前述し
たように、マスクの搬送時のばらつき等を補正すべくθ
駆動を行なうことができるように板ばね等により支持さ
れて構成されているが、高剛性が要求されるために、そ
の移動ストロークは小さく、マスクの外形に対するパタ
ーンの位置精度や描画精度が良くないと、マスクθステ
ージの補正範囲を越えることとなり、マスクパターンの
位置を精度良く位置決めすることができないという問題
点が生じる。そのため、マスクパターンはマスクの外形
に対して精度良く描画することが必要であった。

【０００８】しかしながら、近時、マスクの外形に対す
るパターンの描画精度は±数ｍｒａｄ程度許容される傾
向にある。マスクの外形に対するマスクパターンの位置
精度や描画精度がよくないと、マスクθステージ上での
補正移動量が大きくなり、マスクθステージのストロー
クを大きくする必要があるけれども、マスクθステージ
のストロークを大きくすると、マスクθステージの剛性
の低下やコストの増大という問題点が生じる。また、マ
スクθステージのストロークを小さく維持しようとする
場合には、マスクの外形に対してパターンの描画精度や
位置精度を向上させる必要があり、これは、マスク作製
の歩留まりの低下やコストの増大につながってしまう。

【０００９】そこで、本発明は、上記の従来技術の有す
る未解決の課題に鑑みてなされたものであって、プロキ
シミティ露光装置等において、マスク外形に対するマス
クパターンの位置精度が緩くてもマスクパターンの姿勢
精度を向上させ精度良く位置決めすることが可能なマス
ク搬送装置、マスク搬送方法、および該マスク搬送装置
に用いるマスクカセット、ならびに該マスク搬送装置を
用いた露光装置を提供することを目的とするものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のマスク搬送装置は、マスクを搬送する搬送
系に該マスクの回転方向を装置基準と合わせるように補
正する手段を配設したことを特徴とする。

【００１１】さらに、本発明のマスク搬送装置は、マス
クパターンの回転位置を検出する検出手段と該検出手段
の検出結果に基づいてマスク回転位置を補正する補正手
段をマスク搬送系に配設したことを特徴とする。

【００１２】そして、本発明のマスク搬送装置において
は、マスク回転位置を補正する補正手段をマスクカセッ
トからマスクチャックへの搬送経路の途中に配設するこ
とができ、あるいは、マスク回転位置を補正する補正手
段をマスクカセットに設けることもできる。

【００１３】また、本発明のマスク搬送装置は、Ｘ線プ
ロキシミティ露光用のマスクの搬送に好適である。

【００１４】本発明のマスク搬送方法は、マスクの回転
方向を装置基準と合わせるように予め補正し、該マスク
をマスクステージのマスクチャックへ搬送しチャッキン
グすることを特徴とする。

【００１５】そして、本発明のマスク搬送方法は、Ｘ線
プロキシミティ露光用のマスクの搬送に好適である。

【００１６】本発明のマスクカセットは、マスクパター
ンのマスク外形に対する回転ずれを補正しかつマスクを
保持する手段を有することを特徴とし、さらに、回転位
置ずれ補正を位置決めピンの位置を変化させることによ
って行なうことが好ましい。

【００１７】そして、本発明のマスクカセットにおいて
は、マスクはＸ線プロキシミティ露光用のマスクである
ことが好ましい。

【００１８】また、本発明の露光装置は、請求項１ない
し５のいずれか１項に記載のマスク搬送装置と、該マス
ク搬送装置によって搬送されマスクチャックにチャッキ
ングされたマスクに露光光を照射する露光手段を備えた
ことを特徴とし、さらに、露光光としてＸ線を用いるこ
とが適している。

【００１９】

【作用】マスクをマスクステージへ搬送する搬送経路に
おいて、マスクパターンを観察して計測し、そのマスク
パターンを装置基準に合わせるようにマスクの回転位置
を補正し、その後、マスクをマスクステージのマスクチ
ャックにチャッキングするようにしたことにより、マス
ク外形に対してパターンの回転位置がずれるなどの位置
精度や描画精度が緩くても、マスクの回転位置を搬送途
中で補正することができ、マスク外形に対するマスクパ
ターンの位置精度が緩くてもマスクパターンの姿勢精度
を向上させ精度良く位置決めすることが可能となり、露
光転写精度を向上させることができる。そして、マスク
ステージでのθ補正は、マスクのθ補正を主に搬送系に
おいて行なうことにより、単に搬送再現性の誤差や補正
の残分のみを行なえば良く、その補正量を非常に小さい
ものとすることができ、マスクステージをコンパクトに
構成することが可能となり、マスクステージの充分な剛
性を維持することができる。

【００２０】また、マスクパターンのマスク外形に対す
る回転ずれを補正しかつマスクを保持する手段を備えた
マスクカセットを採用することにより、装置内に特別な
機構を付設することなく、装置外でマスクパターンの回
転位置の補正を容易にかつ迅速に行なうことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００２２】図１は、本発明の一実施例を模式的に図示
する斜視図である。

【００２３】図１において、１はパターン２が描画され
たＸ線プロキシミティ露光用のマスクであり、１０はマ
スク搬送経路途中に配設されたマスクθ補正機構であ
り、２０はマスク１を装着するマスクステージである。
そして、位置（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および
（Ｅ）は、通常の搬送用ロボット等の搬送手段によって
行なわれるマスク１の搬送経路を示し、マスク１は、露
光装置の後方に配置されてマスクを収容するマスクカセ
ット位置（Ａ）からマスクθ補正機構１０の配設位置
（Ｂ）および（Ｃ）、（Ｄ）の各位置を経て、マスクス
テージ２０のマスク装着位置（Ｅ）へ搬送されるように
構成されている。

【００２４】マスク１は、マスクカセット位置（Ａ）に
図示するように、位置基準としてマスクの外形に設けら
れたノッチ４を基準としてパターン２が描画され、ま
た、パターン２の描画と同時にパターン２上に複数のマ
ーク３、３……が描画されている。ところで、マスク１
のパターン２はノッチ４を基準として描画されるとはい
え、そのパターン描画精度は通常±数ｍｒａｄ程度許容
されているために、パターン２とノッチ４との位置関係
は精密に合致しているものではなく、図１にはパターン
２がノッチ４に対して角度αだけずれている状態を誇張
して図示する。

【００２５】マスクθ補正機構１０は、マスク１を収容
するマスクカセット位置（Ａ）からマスク装着位置
（Ｅ）へマスク１を搬送するマスク搬送経路途中の位置
（Ｂ）に配設され、マスク１を支持するマスク載置ステ
ージ１１と、マスク載置ステージ１１に載置されたマス
ク１のパターン２上に描かれた複数のマーク３、３…を
観察し検出するマーク検出手段としての顕微鏡１２とか
ら構成されている。マスク載置ステージ１１は、Ｙ方向
に移動可能なＹステージ１３とＸ方向に移動可能なＸス
テージ１４、これらのＹステージ１３とＸステージ１４
上に支持され矢印で示す回転方向に移動可能に構成され
たθステージ１５を備えている。そして、マーク検出用
の顕微鏡１２は、その顕微鏡位置基準を露光装置の基準
に対応して設定されており、マスク１のパターン２作製
時に同時に描かれたマーク３、３…のうち例えば同軸上
に描かれた２個のマーク３、３の位置を観察し計測す
る。このように構成されたマスクθ補正機構１０は、マ
ーク検出用の顕微鏡１２によりマーク３、３の位置を観
察計測して、装置の基準に対するマーク３、３の位置ず
れ、すなわちパターン２の位置ずれを算出し、その算出
結果に基づいて、マスク載置ステージ１１を作動させる
ことにより、マスク１のパターン２の位置を装置の基準
に対して位置合わせを行なうことができる。

【００２６】マスクステージ２０のマスクθステージ２
１は、ベース板２３に対して回転θ方向に移動調整しう
るように複数の板ばね２４、２４…により保持され、マ
スク１を受けて保持するためのマスク保持ピン２２、２
２、およびマスク１を磁気吸着あるいはメカニカルチャ
ッキング等によりチャッキングを行なうマスクチャック
（図示しない）が設けられている。

【００２７】次に、以上のように構成されたマスクθ補
正機構１０を備えたマスク搬送装置の作動を説明する。

【００２８】マスク１は、露光装置の後方のマスクカセ
ット位置（Ａ）において、図示しないマスクカセットに
投入される。そして、マスク１は、通常の搬送用ロボッ
ト等の搬送手段のマスクハンド（図示しない）によりマ
スク１の外形が把持され、マスクカセット位置（Ａ）か
らマスクθ補正機構１０の位置（Ｂ）へ搬送され、マス
ク載置ステージ１１のθステージ１５上に受け渡され
る。

【００２９】マスクθ補正機構１０は、θステージ１５
に載置されたマスク１をマーク検出用の顕微鏡１２によ
り観察する。すなわち、マスク１のパターン２上で例え
ば同軸上に描画された２個のマーク３、３（図１におい
てはＸ軸方向に並んだマーク）を観察し、装置基準に対
応して予め設定されている顕微鏡位置基準に対するマー
ク３、３の位置を計測し、この計測結果に基づいて、Ｙ
ステージ１３およびＸステージ１４をそれぞれ駆動し、
さらに、θステージ１５を回転駆動して、マスク１を回
転させ、マスク１の同一軸上に描かれている２個のマー
ク３、３の座標を顕微鏡位置基準に合わせるようにマス
ク１の回転位置を補正する。このようにして、マスク１
のパターン２をマーク３、３を介して観察し、パターン
２の位置を顕微鏡位置基準、すなわち、装置の位置基準
に対して合致させる。このために、マスク１の位置補正
は、マスク１の外形に設けられたノッチ４等に関係なく
行なうことができ、パターン作製時におけるマスク外形
に対するパターンの位置精度や描画精度はほとんど要求
されることがない。

【００３０】その後、図示しない搬送用ロボットのマス
クハンドは、マスクθ補正機構１０により位置補正され
たマスク１の外形を再度把持して、マスク１をマスクθ
補正機構１０から受け取り、搬送経路に沿って搬送す
る。その途中の位置（Ｃ）において、マスク１の水平姿
勢（ＸＹ面に平行な姿勢）を垂直姿勢（ＸＺ面に平行な
姿勢）に変位させ、その後に、位置（Ｄ）を経てマスク
装着位置（Ｅ）へマスク１を搬送する。マスク１は、マ
スクステージ２０のマスクθステージ２１上のマスク保
持ピン２２、２２に受け渡され、図示しないマスクチャ
ックによりチャッキングを行なう。このとき、マスク１
の搬送時に、マスク１の回転方向の位置と搬送の基準方
向が一致しているために、マスクチャックへの搬送時に
は、マスクの回転位置と露光基準位置とは一致してい
る。そして、マスクθステージ２１にチャッキングされ
たマスク１は、搬送時の誤差等によるマスクの回転方向
の補正については、マスクθステージ２１のθ補正によ
り行なわれる。

【００３１】その後、マスクθステージ２１にチャッキ
ングされそしてマスクθステージ２１によりθ補正され
たマスク１に対して図示しないウエハを近接して配置
し、露光光としてのＸ線Ｌをマスク１を介して照射する
ことにより、マスク１のパターン２をウエハに露光転写
することができる。

【００３２】以上のように、マスクカセット位置（Ａ）
からマスク装着位置（Ｅ）までのマスク搬送経路途中に
おいて、マスクθ補正機構１０によりパターン２のθ補
正を行なうことによって、マスクθステージ２１でのθ
補正は、搬送再現性の誤差や補正の残分のみを行なえば
良いことから、その補正は非常に小さいものとすること
ができる。また、パターン２がマスク１の位置基準とし
てのノッチ４等に対してずれて描画されているとして
も、本実施例においては、マスク１の外形に設けられた
ノッチ４等を位置決めの基準として採用していないため
に、パターン２のマスク外形に対するパターン描画精度
を厳格に上げる必要がなく、マスクの規格を緩くするこ
とができ、マスク作製の歩留まりの低下をなくしかつコ
ストの削減にもなる。このように、マスク１の外形に対
するパターン位置精度がでていないマスクにおいても、
搬送系においてθ補正することが可能となり、マスクθ
ステージの回転θ方向の調整を大きくする必要がないた
めに、マスクθステージの充分な剛性を維持することが
できる。

【００３３】次に、本発明の他の実施例を図２および図
３を参照して説明する。

【００３４】本実施例においては、マスクを載置する位
置決めステージとそれに対向して配置されたマスクパタ
ーン位置を計測する顕微鏡から構成されるパターン位置
計測装置を露光装置外に設けるとともに、マスクを収容
して装置へ投入するマスクカセットの構造に特徴を有す
るものである。

【００３５】マスク３１は、図２の（ａ）に図示するよ
うに、マスク外形に設けられたノッチ３４を基準として
パターン３２が描画されており、さらにパターン３２の
描画とともにパターン３２上に複数のマーク３３、３３
……が描画されている。

【００３６】そして、パターン位置計測装置４０は、図
２の（ｂ）に図示するように、位置決めステージ４２
と、この位置決めステージ４２に載置されるマスク３１
のパターン３２の位置を観察して計測する顕微鏡４１か
ら構成され、装置へ投入する前にマスク３１のパターン
３２を計測し、マスク３１の外形に設けられたノッチ３
４に対するパターン３２の位置ずれを観察し計測するも
のであり、パターン３２の計測は、パターン３２の描画
とともにパターン３２上に描画される複数のマーク３
３、３３……のうち少なくとも２個のマーク３３、３３
を観察して行ない、これらの２個のマーク３３、３３の
座標とノッチ３４の座標を求め、ノッチ３４に対するマ
ーク３３、３３の位置ずれ、すなわちノッチ３４に対す
るパターン３２の回転方向の位置ずれを計測し算出する
ように構成されている。なお、ノッチ３４の座標とし
て、位置決めステージ４２上にマスク３１のノッチ３４
を突き当てるピンを予め設けておき、このピンの位置を
基準とすることもできる。

【００３７】マスク３１を収容して装置へ投入するため
のマスクカセット４５は、図２の（ｃ）に図示するよう
に、マスク３１のノッチ３４に対応する位置にノッチ３
４に突き当てるピン４６が設けられ、このノッチ突き当
て用のピン４６は、マスクカセット４５に設けられた円
弧状のスリット４７に沿って移動自在にかつ適宜の位置
へ調整して固定できるように設けられている。また、ピ
ン４８はマスク３１の外形に当接してマスク３１を保持
するためのものである。

【００３８】以上のようなパターン位置計測装置４０と
マスクカセット４５を備えた本実施例においては、マス
ク３１を装置に投入する前に、先ず、マスク３１をパタ
ーン位置計測装置４０の位置決めステージ４２に載置し
て、顕微鏡４１により、マスク３１の外形に形成された
ノッチ３４、およびパターン３２上に設けられている少
なくとも２個のマーク３３、３３を観察し、マスク３１
のノッチ３４の座標と２個のマーク３３、３３の座標を
求め、パターン３２とノッチ３４の回転方向の位置ずれ
を計測算出する。そして、このマスク３１を装着するマ
スクカセット４５において、パターン位置計測装置４０
による算出結果に基づいて、パターン３２とノッチ３４
の回転方向の位置ずれ量を補正するように、ノッチ突き
当て用のピン４６を円弧状のスリット４７に沿って移動
させて、ピン４６の位置を調整し補正する。

【００３９】ノッチ突き当て用のピン４６の位置が補正
されたマスクカセット４５にマスク３１を載せ、マスク
３１のノッチ３４がノッチ突き当て用のピン４６に突き
当たるように装着する。これによって、マスク３１の外
形に対してパターン位置精度がでていないマスク３１で
あっても、マスクカセット４５を露光装置に所定の位置
関係をもって装着することにより、マスク３１に描画さ
れたパターン３２の姿勢は、装置に対して補正されるこ
ととなり、常に同じ向きとすることができる。

【００４０】このようにノッチ突き当て用のピン４６の
位置が補正されたマスクカセット４５に装着されてパタ
ーン３２の姿勢が補正されたマスク３１は、マスクカセ
ット４５とともに、図３に図示するように、露光装置の
マスクカセット位置（Ｈ）に投入される。そして、マス
ク３１は、図示しない搬送用ロボットのマスクハンドに
よって把持され、マスクカセット４５から取り出されて
搬送され、搬送経路の途中の位置（Ｉ）において、マス
ク３１の水平姿勢を垂直姿勢に変位させ、その後に、位
置（Ｊ）を経てマスク装着位置（Ｋ）へ搬送される。マ
スク装着位置（Ｋ）において、マスク３１は、図１に図
示するマスクステージと同様に構成されたマスクステー
ジ５０のマスクθステージ５１上のマスク保持ピン５
２、５２に受け渡され、図示しないマスクチャックによ
り磁気吸着あるいはメカニカルチャッキング等によりマ
スクチャッキングが行なわれる。このとき、マスク３１
のθ方向の位置関係は、搬送誤差分を除いて装置基準に
合致しており、マスクθステージ５１上におけるθ補正
は搬送再現性の誤差や補正の残分に相当する僅かな量の
調整を行なえば良いこととなる。すなわち、搬送誤差を
マスクθステージ５１で補正してウエハステージの走り
に合わせれば良いのでそのストロークは小さくて良い。

【００４１】このように、マスクθステージ５１にチャ
ッキングされそしてθ補正されたマスク３１に対して図
示しないウエハを近接して配置し、露光光としてのＸ線
Ｌをマスク３１を介して照射することにより、マスク３
１のパターン３２をウエハに露光転写することができ
る。

【００４２】なお、マスクカセット４５のノッチ突き当
て用のピン４６の位置は、パターン位置計測装置４０の
算出結果に基づいて手動で調整するように構成すること
もできるし、あるいは、マスクカセット４５のノッチ突
き当て用のピン４６の位置調整は画像処理装置等を用い
て自動化することも可能である。

【００４３】以上のように、本実施例においては、マス
ク３１を装置へ投入する前のマスクの搬送系においてパ
ターン３２のθ補正を行なうことにより、マスクθステ
ージ５１でのθ補正は、搬送再現性の誤差や補正の残分
のみを行なえば良いことから、その補正は非常に小さい
ものとすることができる。さらに、マスク３１の位置基
準としてのノッチ３４に対してパターン３２がずれてい
る等のパターン位置精度や描画精度がでていないマスク
３１であっても、パターンのθ補正ができるために、マ
スク外形に対するパターン描画精度を厳格に上げる必要
がなく、マスクの規格を緩くすることができ、コストの
削減にもなり、また、マスクθステージの充分な剛性を
維持することができる。

【００４４】また、マスクカセット４５とマスク３１を
対応させて管理することにより、マスク３１のパターン
３２を一度計測して、その計測結果に基づいてマスクカ
セット４５のノッチ突き当て用のピン４６の位置を補正
すれば、以後はなんの作業もすることなく、マスクパタ
ーン３２の位置を精密に維持することができる。したが
って、マスクの外形とパターンの位置精度の緩いマスク
であっても、スループットを落とすことなく、搬送やそ
の他の処理を行なうことができる。さらに、本実施例に
おいては、装置外でマスクパターンのθ補正を行なうこ
とができるために、装置内に特別な機構を付設する必要
がない。

【００４５】次に、上述した露光装置を用いたデバイス
の製造方法の実施形態を説明する。

【００４６】図５は、微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって
作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップ７）される。

【００４７】図６は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。
ステップ１６（露光）では上述した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハの複数のショット領域に並
べて焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光した
ウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現
像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。

【００４８】このようなデバイスの製造方法を用いれ
ば、従来は製造が難しかった高集積度のデバイスを低コ
ストに製造することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のマスク搬
送装置およびマスク搬送方法によれば、マスクの搬送系
において、マスクパターンを観察し計測してマスクパタ
ーンを装置基準に合わせるようにマスクの回転位置を補
正し、その後マスクをマスクステージのマスクチャック
にチャッキングするようになし、マスク外形に対してパ
ターンの回転位置がずれるなどの位置精度や描画精度が
緩くても、マスクの回転位置をその搬送途中で補正する
ことができる。したがって、マスクパターンのマスク外
形に対する描画精度や位置精度を上げる必要がなく、マ
スクの規格を緩くすることができて、マスク作製の歩留
まりの低下を抑えかつコストの削減にもなる。

【００５０】さらに、マスク外形に対するマスクパター
ンの位置精度が緩くてもマスクパターンの姿勢精度を向
上させ精度良く位置決めすることが可能となり、露光転
写精度を向上させることができる。

【００５１】また、マスクステージでのθ補正は、マス
クのθ補正を搬送系において行なうことにより、単に搬
送再現性の誤差や補正の残分のみを行なえば良く、その
補正量を非常に小さいものとすることができ、マスクス
テージをコンパクトに構成することが可能となり、マス
クステージの充分な剛性を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を模式的に図示する斜視図で
ある。

【図２】本発明の他の実施例におけるマスクとパターン
位置計測装置およびマスクカセットの関連を模式的に図
示する斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例における装置内のマスク搬
送装置を模式的に図示する斜視図である。

【図４】プロキシミティ露光装置におけるマスクステー
ジ部を模式的に図示する斜視図である。

【図５】半導体デバイスの製造工程を示すフローチャー
トである。

【図６】ウエハプロセスを示すフローチャートである。

【符号の説明】

１、３１マスク２、３２パターン３、３３マーク４、３４ノッチ１０マスクθ補正機構１１マスク載置ステージ１２顕微鏡（マーク検出手段）１５ θステージ２０、５０マスクステージ２１、５１マスクθステージ２４板ばね４０パターン位置計測装置４１顕微鏡４２位置決めステージ４５マスクカセット４６（ノッチ突き当て用）ピン４７（円弧状）スリット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスクを搬送する搬送系に該マスクの回
転方向を装置基準と合わせるように補正する手段を配設
したことを特徴とするマスク搬送装置。
【請求項２】マスクパターンの回転位置を検出する検
出手段と該検出手段の検出結果に基づいてマスク回転位
置を補正する補正手段をマスク搬送系に配設したことを
特徴とするマスク搬送装置。
【請求項３】マスク回転位置を補正する補正手段をマ
スクカセットからマスクチャックへの搬送経路の途中に
配設したことを特徴とする請求項１または２記載のマス
ク搬送装置。
【請求項４】マスク回転位置を補正する補正手段をマ
スクカセットに設けたことを特徴とする請求項１または
２記載のマスク搬送装置。
【請求項５】マスクはＸ線プロキシミティ露光用のマ
スクであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれ
か１項に記載のマスク搬送装置。
【請求項６】マスクの回転方向を装置基準と合わせる
ように予め補正し、該マスクをマスクステージのマスク
チャックへ搬送しチャッキングすることを特徴とするマ
スク搬送方法。
【請求項７】マスクはＸ線プロキシミティ露光用のマ
スクであることを特徴とする請求項６記載のマスク搬送
方法。
【請求項８】マスクパターンのマスク外形に対する回
転ずれを補正しかつマスクを保持する手段を有すること
を特徴とするマスクカセット。
【請求項９】マスクパターンの回転ずれの補正を位置
決めピンの位置を変化させることによって行なうことを
特徴とする請求項８記載のマスクカセット。
【請求項１０】マスクはＸ線プロキシミティ露光用の
マスクであることを特徴とする請求項８または９記載の
マスクカセット。
【請求項１１】請求項１ないし５のいずれか１項に記
載のマスク搬送装置と、該マスク搬送装置によって搬送
されマスクチャックにチャッキングされたマスクに露光
光を照射する露光手段を備えたことを特徴とする露光装
置。
【請求項１２】Ｘ線を露光光とすることを特徴とする
請求項１１記載の露光装置。