CN116013692A - 智能电容芯片全自动生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能电容芯片全自动生产线，包括排版工位、喷金工位、热定型工位、夹具拆解工位、芯子清理工位、夹具清理工位、螺母输送机、隔片清理工位、隔片输送机和夹具输送机，螺母输送机的一端与夹具拆解工位连接，另一端与排版工位连接，芯子清理工位与夹具拆解工位连接，夹具清理工位与夹具拆解工位连接，夹具输送机一端与夹具清理工位连接，另一端与排版工位连接，隔片清理工位与夹具拆解工位连接，隔片输送机的一端与隔片清理工位连接，另一端与排版工位连接。整个生产线无需人工手动操作，实现自动化，加工过程无需人工进行周转，大大节省了人工，提高了工作效率。

Description

智能电容芯片全自动生产线

技术领域

本发明属于一种电容器芯片生产的重要设备，尤其是涉及一种智能电容芯片全自动生产线。

背景技术

电容器芯片生产过程中，芯片绕卷后，需要进行喷金和定型等工序，然后得到芯片。但是现有的电容器芯片在生产时，从一个工序到下一工序是通过人工手动装框，然后转移，再进行加工，再装框转移，需要的人工较多，且需要足够的空间进行各芯片分类和整理，加工效率低，耗费的人力多；同时，各工序在加工时，采用人工手动上下料，加工效率低，如喷金等工序，一次喷金一个，浪费较多的材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够解决上述问题中的至少一个的一种智能电容芯片全自动生产线及其生产方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种智能电容芯片全自动生产线，包括排版工位、喷金工位、热定型工位、夹具拆解工位、芯子清理工位、夹具清理工位、螺母输送机、隔片清理工位、隔片输送机和夹具输送机，排版工位、喷金工位、热定型工位和夹具拆解工位沿着芯子的输送方向依次排列，螺母输送机的一端与夹具拆解工位连接，另一端与排版工位连接，芯子清理工位与夹具拆解工位连接，夹具清理工位与夹具拆解工位连接，夹具输送机一端与夹具清理工位连接，另一端与排版工位连接，隔片清理工位与夹具拆解工位连接，隔片输送机的一端与隔片清理工位连接，另一端与排版工位连接。

本发明的有益效果是：通过排版工位对芯片自动装夹排版后，输送至喷金工位，通过喷金工位进行喷金处理后，传送至热定型工位，实现对芯片的加温定型；芯片定型完成后，通过夹具拆解工位，将芯片与夹具进行拆解分开，便于芯片、夹具、隔片和螺母的分类输送，然后再通过相应的清理工位实现清理；最后夹具、隔片和螺母再经过相应的输送机输送至排版工位，实现工具的循环使用。由此，整个生产线无需人工手动操作，实现自动化，加工过程无需人工进行周转，大大节省了人工，提高了工作效率。

在一些实施方式中，排版工位包括机架、放夹具工位、放隔片及排版工位、放压块工位、锁螺母工位和夹具移送通道，放夹具工位、放隔片及排版工位、放压块工位和锁螺母工位依次排列在机架上，夹具移送通道位于放夹具工位、放隔片及排版工位、放压块工位和锁螺母工位的下方，锁螺母工位与螺母输送机的另一端相连接，放夹具工位和放压块工位均与夹具输送机相连接，放隔片及排版工位与隔片输送机的另一端连接。由此，通过在机架上依次设有放夹具工位、放隔片及排版工位、放压块工位和锁螺母工位，因此，方便电容器芯片放置在夹具移送通道上的夹具上，通过放隔片及排版工位，将芯片在夹具上整齐排放，当芯片排成一排时，放置隔片，再在隔片上放置一排芯片，重复操作，使得夹具上可以堆放多层芯片；再通过放压块工位，在最上层的芯片上放置压块；最后通过锁螺母工位和夹具移送通道，将压块与夹具通过螺母锁紧固定，从而使得夹具上的芯片在夹具上多层排列并固定，实现了电容器芯片的自动排列固定，大大提高了后续喷金效率，无需人工手动操作，大大提高了加工效率。

在一些实施方式中，排版工位还包括压块吊移机构，压块吊移机构包括压块夹紧组件、压块升降组件和压块水平移动组件，压块夹紧组件设于压块升降组件的一端，压块升降组件设于压块水平移动组件上，能够沿压块水平移动组件移动，压块夹紧组件与夹具输送机相对应，压块水平移动组件位于放压块工位的一侧。由此，通过压块吊移机构，由于加工完成后的电容芯片与夹具分离后，压块的两端还插在夹具两端的立柱上，通过压块夹紧组件，可以将压块夹紧，然后通过压块升降组件带动压块向上移动，实现压块与夹具的分离，再通过压块水平移动组件，将压块移动至放压块工位处，方便压块的循环使用，无需人工手动进行压块和夹具的分离，利于实现自动化生产。

在一些实施方式中，排版工位还包括夹具钩移机械手和定位升降机构，夹具钩移机械手位于夹具输送机的出口处，夹具钩移机械手与夹具移送通道相对应，定位升降机构包括升降板、定位销钉、升降气缸和平移电机，升降板设于夹具移送通道上，定位销钉设于升降板上，升降板与升降气缸连接，升降气缸与升降板连接。由此，通过定位升降机构，可以通过升降气缸，将定位销钉推出，从而对夹具移动通道上的夹具进行定位，然后，再经过平移电机，带动升降板和定位销钉共同移动，实现了夹具在工位上的整体推进，完成夹具的移送。

在一些实施方式中，排版工位还包括螺母上料机和螺母分料机，螺母上料机包括料斗、升举机构和螺母内部输送机，料斗与螺母输送机连接，升举机构设于料斗上，升举机构与螺母内部输送机相对应，螺母分料机包括螺母推移机械手、螺母入料转盘、转盘电机、螺母分料机械手和螺母出口通道，螺母入料转盘上设有多个卡口，卡口与螺母内部输送机相对应，转盘电机的输出轴与螺母入料转盘连接，螺母推移机械手与相应位置的卡口相对应，螺母分料机械手位于螺母推移机械手的一端，螺母出口通道与螺母推移机械手相对应，螺母出口通道与锁螺母工位相对应。由此，通过设有螺母上料机和螺母分料机，可以实现螺母的逐个被输送至螺母出口通道处，且通过螺母分料机械手，将螺母移送至螺母出口通道的两端，从而便于夹具两侧的立柱同时锁螺母固定。

在一些实施方式中，放隔片及排版工位包括排版模板、排版模板伺服电机、芯片吸盘和芯片升降机构，排版模板上设有多个凹槽，凹槽与芯片输送机的出口相对应，排版模板伺服电机与排版模板连接，排版模板伺服电机设于机架上，芯片吸盘位于排版模板上方，芯片升降机构设于机架上，芯片吸盘与芯片升降机构连接。由此，通过在排版模板上设有多个凹槽，可以方便一个芯片对应一个凹槽，实现芯片的有序排列；芯片排列完成后，通过芯片吸盘吸取，并便于整排放置在夹具上，实现排版。

在一些实施方式中，热定型工位包括箱体、加热系统、导热系统、传送系统和隔热墙，加热系统、导热系统和隔热墙均设于箱体内，传送系统设于箱体内，传送系统的上下两端分别与喷金工位和夹具拆解工位连接，传送系统由上至下呈螺旋状分布，传送系统沿着电容器芯片的输送方向，分为升温段、恒温段和降温段，导热系统与恒温段对应设置，加热系统与导热系统相连接，隔热墙罩设传送系统的入口至恒温段外侧，隔热墙罩设在导热系统外侧。由此，通过在传送系统的外周设有导热系统和隔热墙，方便加热系统的热量通过导热系统传导，通过导热系统可以实现传送系统处的快速升温，减少升温时间，提高产量，以及提高产品质量；同时，通过隔热墙，可以大大减少热量散出，大大降低了热损耗，达到了节能的目的。

在一些实施方式中，加热系统包括架体、进油管、电磁加热管和出油管，导热系统的一端设有进油口，另一端设有出油口，进油管与导热系统的出油口相连通，出油管与导热系统的进油口连通，进油管和出油管分别与电磁加热管的两端相连通，电磁加热管设于架体上，架体位于箱体内。由此，通过设有电磁加热管，可以对电磁加热管内通过的导热油进行电磁加热，热量直接传导至芯子上，实现热量的即时传导，采用电磁变频加热技术相比现有的电热丝加热节能70％以上。

在一些实施方式中，导热系统包括内快速散热器和外快速散热器，内快速散热器和外快速散热器结构相同，并分别设于传送系统的恒温段的两侧，外快速散热器的一端设有进油口，另一端设有出油口，外快速散热器包括多个散热器，相邻两个快速散热器通过两根连接管连接，散热器的内部由铝箔片钎焊形成内部毛细导孔和外部通风孔。由此，通过快速散热器，将进油口进入的高温油的热量快速的传导至散热器，并通过快速散热器将热量传导至传送系统上输送的电容器芯片上，实现热量快速传导，使得加热成型时间由现有的12小时，缩短至2～3小时。

在一些实施方式中，芯子清理工位包括机架、上料装置、链条输送机、喷砂枪装置和出芯输送机，上料装置、链条输送机、喷砂枪装置和出芯输送机均设于机架上，上料装置设于链条输送机的一端，链条输送机包括上链条输送装置和下链条输送装置，上链条输送装置和下链条输送装置上下相对设置，喷砂枪装置包括喷枪，喷枪为两组，分别位于链条输送机的左右两侧，出芯输送机设于链条输送机的另一端。由此，通过上链条输送装置和下链条输送装置可以将上料装置输送的电容芯片夹紧；然后通过设有喷砂枪装置中的喷枪，进行喷砂，并作用在电容芯片的圆周面上，通过摩擦把粘附的喷金颗粒清除，无需人工手动清理，电容芯片自动输送，减少了人工，提高了效率，利于降低成本，提高自动化程度。

附图说明

图1是本发明的智能电容芯片全自动生产线的俯视结构示意图。

图2是本发明中排版工位的机架上各结构的俯视结构示意图。

图3是本发明中排版工位的俯视结构示意图。

图4是本发明中排版工位的结构示意图。

图5是本发明中排版工位另一视角的结构示意图。

图6是本发明中夹具输送机的结构示意图。

图7是本发明中排版工位的部分结构的结构示意图。

图8是本发明中排版工位的定位升降机构的结构示意图。

图9是本发明中排版工位的压块吊移机构的结构示意图。

图10是本发明中隔片输送机的结构示意图。

图11是本发明中排版工位的螺母上料机和螺母分料机的结构示意图。

图12是本发明中排版工位的部分结构的结构示意图。

图13是本发明中热定型工位的结构示意图。

图14是本发明中热定型工位的加热系统的安装结构示意图。

图15是本发明中热定型工位的导热系统的结构示意图。

图16是本发明中热定型工位的箱体内的各结构的结构示意图。

图17是本发明中热定型工位的隔热墙的结构示意图。

图18是本发明中夹具拆解工位的结构示意图。

图19是本发明中夹具拆解工位另一视角的结构示意图。

图20是本发明中芯子清理工位的结构示意图。

图21是本发明中芯子清理工位的清理机架内各结构的俯视结构示意图。

图22是本发明中芯子清理工位的链条输送机与喷砂枪装置的结构示意图。

图23是本发明中热定型工位的时间-温度曲线显示面板示意图。

图24是本发明中芯子清理工位的第一喷枪的结构示意图。

图25是本发明中芯子清理工位的结构示意图。

图26是本发明中芯子清理工位部分结构其中一个视角的结构示意图。

图27是本发明中芯子清理工位部分结构另一个视角的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

参照图1。智能电容芯片全自动生产线，包括排版工位1、喷金工位2、热定型工位3、夹具拆解工位4、芯子清理工位5、夹具清理工位6、螺母输送机8、隔片清理工位9、隔片输送机10和夹具输送机20，排版工位1、喷金工位2、热定型工位3和夹具拆解工位4沿着芯子的输送方向依次排列，螺母输送机8的一端与夹具拆解工位4连接，另一端与排版工位1连接，芯子清理工位5与夹具拆解工位4连接，夹具清理工位6与夹具拆解工位4连接，夹具输送机20一端与夹具清理工位6连接，另一端与排版工位1连接，隔片清理工位9与夹具拆解工位4连接，隔片输送机10的一端与隔片清理工位9连接，另一端与排版工位1连接。

本发明的智能电容芯片全自动生产线在实际使用过程中，芯片卷绕后传送至压扁工位，经压扁工位压扁后，经排版工位1实现自动装夹机排版和装夹，装夹成筐；芯片装成筐后传送至喷金工位2，通过喷金工位2对芯片两端面进行喷金加工；芯片喷金后传送至热定型工位3，在热定型工位3对芯片进行加温定型；芯片定型后传送至夹具拆解工位4，将装成筐的芯片拆散，并将芯片、芯片夹具、隔片和螺母分类传送；夹具传送至夹具清理工位6进行清理，清理后，经夹具输送机20回传至排版工位1循环使用；隔片传送至隔片清理工位9进行清理，清理后经隔片输送机10回传至排版工位1循环使用；螺母在喷金过程中被遮挡保护所以无需清理，直接回传至排版工位1循环使用；芯片传送至芯子清理工位5进行清理，清理后直接装箱，加工完成。由此，该生产线在整个生产过程中，全程无需人工手动操作，实现自动循环完成，生产时间大大缩短，效率提高，节省了大量的人力。

如图2～图12所示，排版工位1包括机架11、放夹具工位12、放隔片及排版工位13、放压块工位14、锁螺母工位15和夹具移送通道16，放夹具工位12、放隔片及排版工位13、放压块工位14和锁螺母工位15依次排列在机架11上，夹具移送通道16位于放夹具工位12、放隔片及排版工位13、放压块工位14和锁螺母工位15的下方，锁螺母工位15与螺母输送机8的另一端相连接，放夹具工位12和放压块工位14均与夹具输送机20相连接，放隔片及排版工位13与隔片输送机10的另一端连接。在使用时，夹具沿着夹具移动通道16移动，一次移动一个工位，可以使得各工位能够始终保持相应的动作，提高整机的工作效率。其中，夹具70为一个底板和立柱组成，立柱固定在底板的两端，立柱为螺纹杆，便于后续与螺母拧紧配合。

在加工时，清理后的夹具放置在放夹具工位12处，然后由放夹具工位12移送至放隔片及排版工位13处，将电容器芯片在夹具上整齐排放，当芯片排成一排时，放置隔片，再在隔片上放置一排芯片，重复操作，使得夹具上可以堆放多层芯片；再通过放压块工位14，在最上层的芯片上放置压块；最后通过锁螺母工位15和夹具移送通道，将压块与夹具通过螺母锁紧固定，从而使得夹具上的芯片在夹具上多层排列并固定，实现了电容器芯片的自动排列固定，大大提高了后续喷金效率，无需人工手动操作，大大提高了加工效率。通过在相邻的两排芯片之间设置隔板，可以将上下两层芯片分隔开，防止后续芯片喷金过程中粘连；同时，设置的隔板为金属材质，可以在后续加热定型过程中实现高效导热。

夹具输送机20包括X方向输送带201、Y方向输送带202、X方向驱动电机203、Y方向驱动电机204和夹具推送气缸205，X方向输送带201与X方向驱动电机203连接，Y方向输送带202与Y方向驱动电机204连接，Y方向输送带202的入口设于X方向输送带201，夹具推送气缸205设于X方向输送带201的一侧，并与Y方向输送带202的入口相对应，Y方向输送带202的出口与夹具移送通道16相连通，并与放夹具工位12相对应。其中，X方向驱动电机203与X方向输送带201的连接方式，以及Y方向驱动电机204与Y方向输送带202的连接方式，均与现有技术中电机带动输送带传动的连接结构相同，这里不再赘述。X方向输送带201的长度方向与Y方向输送带202的长度方向相垂直；夹具推送气缸205的活塞杆的长度方向与Y方向输送带202的长度方向一直。

当清理后的夹具落入到X方向输送带201上时，X方向驱动电机203带动X方向输送带201传动，从而带动夹具移动；当夹具移动至夹具推送气缸205处时，夹具推送气缸205的活塞杆伸出，将夹具从X方向输送带201推送至Y方向输送带202上。随后，夹具随着Y方向输送带202在Y方向驱动电机204的带动下移动至放夹具工位12处。

在实际使用过程中，为了方便夹具70平稳的输送至清理机架51上的夹具移送通道16上，在放夹具工位12处安装有内部输送机206，内部输送机206位于两侧的Y方向输送带内侧，内部输送机206包括电机和输送带。其中，内部输送机206的两侧的输送带之间的距离小于两侧的Y方向输送带之间的距离，内部输送机206的输送带的上端面与Y方向输送带的上端面平齐。由此，当夹具70在Y方向输送带202上输送至内部输送机206处时，夹具70继续在内部输送机206的作用下输送。

排版工位1还包括压块吊移机构17，压块吊移机构17包括压块夹紧组件171、压块升降组件172和压块水平移动组件173，压块夹紧组件171设于压块升降组件172的一端，压块升降组件172设于压块水平移动组件173上，能够沿压块水平移动组件173移动，压块夹紧组件171与夹具输送机20的Y方向输送带202相对应，压块水平移动组件173位于放压块工位14的一侧。其中，压块夹紧组件171可以为启动手指气缸，方便夹紧压块80；压块升降组件172包括升降气缸1721和升降链条1722，其中升降气缸1721设于清理机架51上，升降气缸1721的活塞杆带动升降链条1722升降，使得压块夹紧组件171升降。当内部输送机206带动夹具70移动至压块夹紧组件171下方时，升降气缸1721的活塞杆伸出，推动升降链条812向下移动，当压块夹紧组件171移动到夹具上的压块位置时，压块夹紧组件171夹紧夹具上的压块。随后，升降气缸1721的活塞杆回缩，从而使得压块与夹具相分离。

当压块与夹具分离后，压块水平移动组件173推动压块升降组件172整体向放压块工位14处移动。其中，压块水平移动组件173为单轴机械手，单轴机械手延伸至放压块工位14处，单轴机械手推动压块升降组件172移动至放压块工位14处，使得压块80移动至放压块工位14处，实现压块的自动上料。

排版工位1还包括夹具钩移机械手18和定位升降机构19，夹具钩移机械手18位于夹具输送机20的出口处，夹具钩移机械手18与夹具移送通道16相对应，定位升降机构19包括升降板191、定位销钉192、升降气缸193和平移电机194，升降板191设于夹具移送通道16上，定位销钉192设于升降板191上，升降板191与升降气缸193连接，升降气缸193与升降板191连接。其中，夹具钩移机械手18包括气缸181、连接板183和摆杆182，该气缸固定在清理机架51上，连接板与该气缸的活塞杆固定，摆杆铰接在连接板的两端，摆杆182的一端设有卡口。当夹具70移动至Y方向输送带202的出口处时，夹具钩移机械手18的气缸伸出，推动摆杆摆动，将摆杆的卡口卡住夹具70的两个立柱；气缸回拉时，夹具70拉至夹具移送通道16上。从而实现了将夹具自动上料至夹具移送通道16上，无需人工手动操作，实现了自动化。

当夹具放置在夹具移送通道16上后，升降气缸193的活塞杆伸出，推动升降板191向上，从而推动定位销钉192向上移动，对夹具进行定位。在实际使用过程中，定位销钉192设有四个，各个工位对应设有一个定位销钉，使得各工位上的夹具通过相应的定位销钉192定位。当各工位完成相应操作后，升降气缸193推动定位销钉192向上，使得定位销钉192的顶端超出夹具移送通道16的上端面，对对应位置的夹具定位；然后通过平移电机194推动定位销钉192同步向前推动一个工位。

为了方便平移电机194带动定位销钉192移动，平移电机194固定在清理机架51上，平移电机194的输出轴通过同步轮带动传动丝杆转动，在传动丝杆通过螺纹配合安装有滑块。在定位销钉192上套设有水平板195，水平板套设在四个定位销钉192上，该水平板195与滑块连接，通过平移电机194带动丝杆转动，从而使得滑块沿着丝杆移动，滑块带动水平板195和定位销钉192移动，从而实现了夹具70在夹具移送通道16上的移动。

隔片输送机10包括隔片X方向输送机101、隔片Y方向输送机102和隔片推移气缸103，隔片推移气缸103设于隔片X方向输送机101的出口处，并与隔片Y方向输送机102的入口处相对应，隔片Y方向输送机102的出口处与放隔片及排版工位13相对应。其中，隔片上料机A1的输送原理与夹具输送机的输送原理相同。清理后的隔片沿着隔片X方向输送机101输送，当移动至隔片推移气缸103处时，隔片推移气缸103将隔片推送至隔片Y方向输送机102上，通过隔片Y方向输送机102将隔片输送至放隔片及排版工位13处，实现了隔片的自动输送上料。

排版工位1还包括螺母上料机30和螺母分料机40，螺母上料机30包括料斗301、升举机构302和螺母内部输送机303，料斗301与螺母输送机8连接，升举机构302设于料斗301上，升举机构302与螺母内部输送机303相对应，螺母分料机40包括螺母推移机械手401、螺母入料转盘402、转盘电机403、螺母分料机械手404和螺母出口通道405，螺母入料转盘402上设有多个第一卡口406，第一卡口406与螺母内部输送机303相对应，转盘电机403的输出轴与螺母入料转盘402连接，螺母推移机械手401与相应位置的第一卡口406相对应，螺母分料机械手404位于螺母推移机械手401的一端，螺母出口通道405与螺母推移机械手401相对应，螺母出口通道405与锁螺母工位15相对应。

具体的，螺母在料斗301内，料斗301的底面为倾斜面，通过升举机构302推动料斗301的底面向上移动，从而使得料斗301内的螺母沿着倾斜面向下滑落至螺母输送机303上。其中，升举机构302可以为气缸，通过控制活塞杆的伸缩实现螺母落料。

螺母输送机303包括螺母输送驱动电机304和螺母输送带305，螺母输送驱动电机304驱动螺母输送带305传动，从而使得螺母沿着螺母输送带305移动。当螺母移动至螺母入料转盘402处时，螺母入料转盘402的其中一个第一卡口406刚好与螺母输送带305位置对准，因此，使得螺母卡入到该对应的第一卡口406上。为了方便螺母被准确推送至螺母分料机械手404处，在螺母入料转盘402的一侧设有输送通道407，输送通道407与螺母出口通道405相连通，且两者垂直设置。当其中一个第一卡口406卡有螺母后，转盘电机403带动螺母入料转盘402转动90°，使得卡有螺母的第一卡口406与螺母推移机械手401对应。螺母推移机械手401可以为气缸，螺母推移机械手401的活塞杆伸出，使得该卡口位置上的螺母被螺母推移机械手401退出，并沿着输送通道407移动，并推送至螺母出口通道405内。此时，螺母推移机械手401工作，螺母推移机械手401可以为气缸，在该气缸的活塞杆上连接有拨杆408，拨杆深入到螺母出口通道405内，通过螺母推移机械手401的活塞杆的伸缩，实现了拨杆在螺母出口通道405的来回移动，从而使得螺母出口通道401的两端各可以输出一个螺母，与锁螺母工位15对应，便于与后续夹具70两端的立柱对应。从而实现了螺母的自动上料。

本发明的电容芯片自动装夹机还包括振动盘50、输送机60和预压机构D1，振动盘50通过输送机60与放隔片及排版工位3相连通，预压机构D1包括预压气缸D11，预压气缸D11设于输送机60的上方。该输送机60为现有技术中，通过电机带动输送带传送的输送机。绕卷完成后，待装夹的电容器芯片放置在振动盘50内，通过振动盘50的振动，使得电容器芯片有序输出，并输送至输送机60上进行输送。当电容器芯片在输送机60上输送至预压气缸D11下方时，预压气缸D11下压，将芯片预压成扁平状，利于芯片的排版。输送机60继续将芯片送至放隔片及排版工位3进行排版，预压工序完成。

放隔片及排版工位13包括排版模板131、排版模板伺服电机132、芯片吸盘133和芯片升降机构134，排版模板131上设有多个凹槽135，凹槽135与芯片输送机的出口相对应，排版模板伺服电机132与排版模板131连接，排版模板伺服电机132设于清理机架511上，芯片吸盘133位于排版模板131上方，芯片升降机构134设于清理机架511上，芯片吸盘133与芯片升降机构134连接。

当输送机60输送的芯片到达排版模板131处时，芯片输送至排版模板131上的第一个凹槽135，然后排版模板伺服电机132推动排版模板131移动，使得第二个凹槽135对准输送机60，从而使得下一个芯片放入到第二个凹槽135内，依次排列。在实际使用过程中，排版模板131的宽度可以与夹具70的两个立柱之间的距离相等，从而使得排版模板131内排满芯片后，芯片吸盘133能够将排版模板131上的整排芯片吸取，并放置在夹具70内。

放隔片及排版工位13还包括安装架135、隔片升降机构136和隔片及排版横移伺服机构137，清理机架511上设有横移导轨1111，安装架135与横移导轨111相配合，隔片升降机构136和芯片升降机构134均设于安装架135上，隔片及排版横移伺服机构137设于清理机架511上，并与能够驱动安装架135沿着横移导轨111移动，隔片升降机构136的下方设有隔片吸盘138，隔片吸盘138与隔片Y方向输送机102的出口处相对应，隔片吸盘138和芯片吸盘133均位于夹具移送通道16的上方。其中，隔片及排版横移伺服机构137可以为伺服电机，可以驱动安装架135沿着横移导轨111移动；隔片升降机构136可以为气缸，通过活塞杆的伸缩带动隔片吸盘138上下移动。

具体的，当隔片Y方向输送机102输送的隔片输送至放隔片及排版工位3处时，隔片及排版横移伺服机构137推动安装架135向隔片Y方向输送机102一侧移动，当安装架移动到位后，隔片升降机构136推动隔片吸盘138向下移动，将输送来的隔片吸取。当隔片吸取后，隔片及排版横移伺服机构137带动安装架135移动，当隔片吸盘138上的吸盘移动至夹具移送通道16上的夹具处时，隔片吸盘138释放隔片，将隔片放置在夹具上，完成了隔片的自动放置；此时，芯片吸盘133吸取芯片。随后，隔片及排版横移伺服机构137向隔片Y方向输送机102一侧移动；当芯片吸盘133上的芯片移动至夹具移送通道16上的夹具处时，芯片吸盘133释放芯片，使得整排芯片放置在夹具上的隔板上。

在实际安装时，隔片到夹具与芯片到夹具的距离是等距的，因此，隔片吸盘在放片位置时，芯片吸盘刚好在芯片吸取位置。两者交替工作提高效率，芯片吸盘吸取芯后上升并横移到夹具上方，把芯子放在刚刚放入的隔片上，如此往反交替放隔片和放芯片，每放入一层芯片直至装满夹具，完成排版动作。

为了方便芯片在夹具上的逐层放置，在机架11上设有隔片托板90，隔片托板90可以与固定在机架上的托板电机901连接，通过托板电机的输出轴上连接丝杆，隔片托板90与该丝杆连接，通过托板电机带动隔片托板90上下移动。当隔片托板90上放一层隔片和一层芯片后，隔片托板90向下移动一层，直至最底层的隔片与夹具的底板相接触，即夹具上芯片放满，完成排版。然后夹具通过平移电机194移动至下一工位。

锁螺母工位15包括液压机构151、螺母夹取机构152和锁螺母机构153，液压机构151设于机架11上，并位于夹具移送通道16的上方，螺母夹取机构152包括螺母夹取臂1521，螺母夹取臂1521为两个，分别与螺母出口通道405的两端相对应，锁螺母机构153包括套筒1531和锁螺母电机1532，锁螺母电机1532为两个，套筒1531为两个，分别与两个锁螺母电机1532的输出轴连接，套筒1531与螺母夹取臂1521相对应。其中，螺母夹取臂1521上设有夹口，螺母夹取臂1521的一端设有气缸，螺母夹取臂1521与该气缸的活塞杆铰接，通过气缸活塞杆的伸缩实现螺母夹取臂1521的摆动，从而将螺母夹取臂1521上的夹口夹紧螺母出口通道405处输送而来的螺母，并摆动向前推送至套筒1531的下方，与夹具的两个立柱对应，通过锁螺母电机1532带动套筒1531转动，套筒1531套设在螺母的外侧，并带动螺母转动，将螺母压紧在压块上，从而将整个夹具上的芯片压紧，便于后续的喷金处理。

当装满芯片的夹具移动至放夹具工位12时，单轴机械手推动压块升降组件172移动的压块放置在夹具70上，使得压块插入到夹具70上的两个立柱上。压块插入到夹具上后，平移电机194将该夹具移动至锁螺母工位15处，实现自动锁螺母动作。

为了芯片的高度达到所需高度要求，在锁螺母之前，液压机构151下压，液压系统按预定的压力参数对压块施加压力，使芯片压至标准的厚度。其中，液压机构151为液压缸，可以满足下压所需压力要求。

综上可知，排版工位1对夹具进行改进优化，使其能适应自动装夹，将人工排芯改为自动摆芯，将人工放隔片改为自动放隔片，将人工放压块改为自动放压块，将人工锁螺母改为自动锁螺母，无需人工手动操作，大大节省了人力，提高了生产效率。

如图1和图13所示，当芯片经过排版工位1排版装夹成框后，夹具通过夹具移送通道移送至自动传送带上，通过传送带输送至喷金工位2，通过喷金工位2，对装夹后的芯片的两侧进行喷金处理。为了提高芯片的喷金效率，以及减少喷金材料的浪费，喷金工位2的结构进行优化，具体结构如下：

喷金工位2包括喷金机，其中喷金机可以为现有常见的芯子喷金机，通过喷金机对芯子进行喷金，喷金完成后芯子输送至热成型工位3处进行加热成型。

如图13～图18、图23所示，热定型工位3包括箱体31、加热系统32、导热系统33、传送系统34和隔热墙35，加热系统32、导热系统33和隔热墙35均设于箱体31内，传送系统34设于箱体31内，传送系统34的上下两端分别与喷金工位2和夹具拆解工位4连接，传送系统34由上至下呈螺旋状分布，传送系统34沿着电容器芯片的输送方向，分为升温段、恒温段和降温段，导热系统333与恒温段对应设置，加热系统32与导热系统333相连接，隔热墙35罩设传送系统34的入口至恒温段外侧，隔热墙35罩设在导热系统333外侧。

热定型工位3在使用时，经排版装夹和喷金后的待定型的电容器芯片经由传送系统34的上部的入口进入，并经传送系统34在箱体31能逐渐传送。当产品从传送系统34的入口处进入箱体31后，进入到传送系统34的升温段，使得产品逐渐升温；当产品移动至恒温段时，升高到恒定温度；当产品定型后，产品随着传送系统34移动至降温段进行降温，最后经由传送系统34的出口输出。在实际加工过程中，恒温段的长度大于升温段的长度，也大于降温段的长度。

通过在传送系统的外周设有导热系统和隔热墙，方便加热系统的热量通过导热系统传导至导热系统，通过导热系统可以实现传送系统处的快速升温，减少升温时间，提高产量，以及提高产品质量；同时，通过隔热墙，可以大大减少热量散出，大大降低了热损耗，达到了节能的目的。

通过加热系统32可以将热量通过导热系统33将热量传导至传送系统34内，实现了热量的快速传递，减少升温时间，使得产品能够快速升温，提高产量，以及提高产品质量；同时，通过隔热墙35，可以大大减少热量散出，大大降低了热损耗，达到了节能的目的。

加热系统32包括架体321、进油管322、电磁加热管323和出油管324，导热系统33的一端设有进油口331，另一端设有出油口332，进油管322与导热系统33的出油口332相连通，出油管324与导热系统33的进油口331连通，进油管322和出油管324分别与电磁加热管323的两端相连通，电磁加热管323设于架体321上，架体321位于箱体31内。通过设有电磁加热管323，进油管322进入的低温导热油通过电磁加热管323进行加热，然后经过出油管324排出高温导热油。高温导热油直接进入到导热系统33的进油口331，即高温导热油进入到导热系统33，通过导热系统33将热量传导至传送系统34处，对产品进行加热。

热定型工位3还包括油泵36，油泵36设于架体321上，油泵36与电磁加热管323相连通。

在具体使用时，导热系统33的进油口331位于上方，出油口332位于下方，因此，与出油口332相对应的进油管322位于架体321的下方，与进油口331对应的出油管324位于架体321的下方。油泵36设于架体321的上方，并与电磁加热管323连通；通过油泵36的作用，可以将下方进油管322进入的导热油向上流经电磁加热管323加热后流出。

在实际使用过程中，在出油口332与电磁加热管323之间连通有排气管325，通过排气管325可以将导热油中的气体排出，保证了导热油的正常流通。

导热系统33包括内快速散热器333和外快速散热器334，内快速散热器333和外快速散热器334结构相同，并分别设于传送系统34的恒温段的两侧，外快速散热器334的一端设有进油口331，另一端设有出油口332，外快速散热器334包括多个散热器3341，相邻两个散热器3341通过两根连接管3342连接。通过导热系统3，可以保持热量的高效传导，使得恒温段的产品保持在恒定的高温环境下，保证了产品受热均匀，提高定型质量。相邻的散热器通过连接管3342连接，可以实现热量的快速传导。

散热器3341的内部由铝箔片钎焊形成内部毛细导孔和外部通风孔。在使用时，电磁加热管323加热后的导热油经进油口331进入到散热器3341内，并依次流经各散热器3341，通过散热器3341将热量快速传导至传送系统处。散热器3341的材质为铝合金，使得高温导热油流过时，热量能够快速传导至散热器3341上；然后再经过无数毛细导孔和通风孔，能够将热量高效的传导至定型设备内部。

为了满足使用要求，风扇325为现有技术中的耐高温风扇，通过风扇325可以加速热量的传导，同时使得箱体31内部空气迅速流动，使得空间温度均匀，保证了产品的均匀受热。

本发明的电容器芯片低温高效定型设备，通过设有加热系统32和导热系统33，可以实现100％油电分离，且通过加热系统32的具体结构实现了防漏磁现象；以及通过补油箱，达到了防干烧保护，大大提高了整体的安全性。

如图13和图16所示，本发明的电容器芯片低温高效定型设备还包括安装架38，安装架38通过螺栓固定在箱体31内，传送系统34固定在安装架38上，传送系统34包括五段输送装置，五段输送装置依次拼接，输送装置包括电机341、辊筒342和传动链，辊筒342与传动链通过转齿配合，传动链与电机341相配合。通过设有五段输送装置，可以方便传送系统34呈螺旋状分布，且利于简化整个传送系统34的结构。输送装置通过电机341带动传动链转动，传动链通过转齿带动辊筒342转动，从而使得产品在辊筒上移动。

当产品输送至传送系统34的入口处后，经过传送系统34逐渐被输送，依次经过升温段、恒温段和降温段后输出，完成定型。

本发明的电容器芯片低温高效定型设备还包括温控探头39，温控探头39为多个，多个温控探头39沿着传送系统34的传送方向均匀分布。具体的，沿着传送系统的传送方向每隔一米安装一个温控探头39，可以对传送系统34处的温度进行实时监测，并方便将数据上传，提供产品性能分析依据。

如图13和图17所示，传送系统34的入口处、升温段和恒温段的外周包覆有隔热墙35，隔热墙35包括由内至外依次排列的金属板351、中间层352和外板353，金属板351位于导热系统33的外侧，中间层352为含镐的硅酸铝针刺毯，外板353的材质为环氧树脂。由于从传送系统34的入口处开始就设置隔热墙35，且隔热墙35罩设在内快速散热器333和外快速散热器334外侧，因此，经导热系统33传导出的热量均在隔热墙35内。由于热量在隔热墙35内，因此，当产品经传送系统的入口进入后，在隔热墙35的高温环境内逐渐升温。其中，中间层352为含镐的硅酸铝针刺毯，可以耐温1400℃，热损耗极低。

其中，金属板为不锈钢镜面反射板，可以将热辐射反射到传送系统通道内；中间层352为含镐的硅酸铝针刺毯以及外板353的材质为环氧树脂，可以实现隔绝热量外泄，中间层352和外板353共同作用，实现热量的双重隔绝作用，大大减少了热量的外泄。

如图13和图18所示，在实际使用过程中，当产品经过恒温段后，由于产品需要降温，因此隔热墙35没有延伸至降温段，因此在恒温段的终点处沿着传送系统安装有散热网C2，散热网C2上设有散热孔，可以实现产品的缓慢降温，最后经由传送系统的出口输送出，进入到夹具拆解工位4。

如图1、图18和图19所示，当定型后的芯片经由传送带输送至夹具拆解工位4时，通过夹具拆解工位4，将螺母从夹具70上拧松取出，芯片和隔片从夹具上振动后，实现分离。为了满足各部件的分离，夹具拆解工位4包括拆解机架41、前后推动气缸42、螺母拆解电机43、拆解套筒44、翻转电机45、转盘架46、第一输送电机47、第二输送电机48、第一输送带49、第二输送带D1和分离振动架D2。其中，前后推动气缸42设于拆解机架41上，螺母拆解电机43与前后推动气缸42的活塞杆连接，拆解套筒44为两个，与螺母拆解电机43的输出轴连接。第一输送电机47和第二输送电机48均设于拆解机架41上，第一输送带49通过第一输送电机47带动传动，第二输送带D1通过第二输送电机48带动传动，第二输送带D1位于第一输送带49的一侧，第一输送带49位于螺母拆解电机43的下方。当装夹有芯片的夹具通过第一输送带49时，前后推动气缸42拉动螺母拆解电机43，使得螺母拆解电机43移动至夹具70的正上方，然后该电机启动，使得拆解套筒44套设在螺母上，并将螺母从夹具70的两个立柱上拧出，然后螺母经由螺母输送机8输送至锁螺母工位15处。拆解螺母后的夹具被第一输送带49输送到第二输送带D1上，其中，第二输送带D1位于转盘架46上，转盘架46的一端与翻转电机45的输出轴连；此时，启动翻转电机45，使得转盘架46带动夹具转动移动角度，使得没有被压紧的隔片和芯片与夹具70发生分离，从而落入到一侧的分离振动架D2内。随后，翻转电机45复位，便于第二输送带D1将夹具输送至夹具清理工位6。

其中，螺母输送机8为常规的通过电机带动输送带传动的输送机，实现了螺母的自动输送。

为了方便芯片、隔片以及粉尘的分离，振动架D2设有上、中、下层三层，在上层D21设有多块竖直板D22，相邻竖直板之间的距离小于隔片的长度，通过竖直板D22，可以实现隔片的分离，使得振动架D2在振动时，可以将隔片分隔在上层D21。在中层与下层之间设有漏网，通过漏网的作用，将芯片分隔在漏网上，通过中层D23输送出去，而颗粒较小的粉尘，则通过漏网漏下至下层D24，便于粉尘的排出。上层D21与隔片清理工位9相连通，使得隔片输送至隔片清理工位9进行清理；中层D23与芯子清理工位5相连通，使得芯子被输送至芯子清理工位5进行清理。

如图20～图24所示，芯子清理工位5包括清理机架51、上料装置52、链条输送机53、喷砂枪装置54和出芯输送机55，上料装置52、链条输送机53、喷砂枪装置54和出芯输送机55均设于清理机架51上，上料装置52设于链条输送机53的一端，链条输送机53包括上链条输送装置531和下链条输送装置532，上链条输送装置531和下链条输送装置532上下相对设置，喷砂枪装置54包括喷枪541，喷枪541为两组，分别位于链条输送机53的左右两侧，出芯输送机55设于链条输送机53的另一端。

由于喷金工序后的电容芯片两侧的圆周面会粘附大量喷金颗粒粉尘，需进行表面清除。输送来的芯子经上料装置52输送至链条输送机53，上链条输送装置531与下链条输送装置532将电容芯片夹紧并输送；链条输送机53两侧的喷枪541喷出砂料至电容芯片的两侧，喷出的砂料作用在电容芯片的圆周面上，通过摩擦把粘附的喷金颗粒清除，无需人工手动清理，电容芯片自动输送，减少了人工，提高了效率，利于降低成本，提高自动化程度。

在实际使用过程中，为了提高整体性，在清理机架51的外侧可以罩设外壳10。

上料装置52包括振动盘521和进芯输送机522，振动盘521设于清理机架51的一侧，进芯输送机522的一端与振动盘521的出口相连通，进芯输送机522的另一端与下链条输送装置532的一端连通。具体的，喷金工序后的电容芯片放置在振动盘521内，通过振动实现电容芯片的有序输出，并落至进芯输送机522上。其中，进芯输送机522为现有技术中常用的通过电机带动输送带传送的输送结构，这里不再赘述。通过进芯输送机522可以方便电容芯片的输送。

下链条输送装置532包括电机5321、橡胶链5322和传动齿轮5323，传动齿轮5323为两个，其中一个传动齿轮5323与电机5321的输出轴连接，橡胶链5322绕设在两个传动齿轮5323上，上链条输送装置531与下链条输送装置532结构相同，上链条输送装置531中的橡胶链与下链条输送装置532中的橡胶链相对设置。在实际使用过程中，橡胶链是在滚子链条的每节链条上增加盖板，再嵌入橡胶块制作而成，从而将橡胶的耐磨性和滚子链高强接力结合起来，能在喷射清理中的恶劣环境中长久使用。

当电容芯片输送至下链条输送装置532与上链条输送装置531之间时，上下两侧的橡胶链5322将电容芯片夹紧，并随着橡胶链5322的转动进行输送。

芯子清理工位5还包括上下调节装置56，上下调节装置56包括安装架561、调节螺杆和调节手柄563，安装架561设于清理机架51上方，调节螺杆的一端竖直穿过安装架561后设于清理机架51上，调节手柄563设于调节螺杆的另一端，上链条输送装置531设于安装架561上。通过设有上下调节装置56，可以实现安装架561和上链条输送装置531的上下调节，根据不同的电容芯片的尺寸上下调节，满足不同的电容芯片加工要求，从而保证了上链条输送装置531与下链条输送装置532能够将两者之间输送的电容芯片夹紧，利于保证电容芯片的清理效果。

喷枪541包括第一组喷枪和第二组喷枪，分别位于链条输送机53的左右两侧，第一组喷枪包括三把第一喷枪5411，第二组喷枪包括三把第二喷枪5412，三把第一喷枪5411的枪嘴朝向依次为倾斜向上、水平和倾斜向下，三把第二喷枪5412的枪嘴朝向依次为倾斜向下、水平和倾斜向上。由此，每组喷枪可以对电容芯片的相应侧进行清理。通过每组喷枪中各喷枪的朝向，可以对电容芯片各侧的上、中、下部均实现清理，保证了喷枪在喷射砂料时，砂料能够作用到全部待清理的部位，保证了清理质量。同时，两组喷枪中相对的两个喷枪的朝向在一定程度上实现错位，减少了喷射出来的砂料之间的干扰。

喷砂枪装置54还包括第一喷枪支架542和第二喷枪支架543，第一喷枪支架542和第二喷枪支架543通过螺栓分别固定在清理机架51的两侧，第一喷枪5411与第一喷枪支架542连接，第二喷枪5412与第二喷枪支架543连接。各喷枪与相应喷枪支架连接处，可以通过螺纹拧紧固定，方便安装。

第一喷枪5411与第二喷枪5412结构相同，第一喷枪5411包括枪体5413和喷嘴5414，喷嘴5414设于枪体5413的前端，枪体5413的尾端设有进气口5415，进气口5415与喷嘴5414相连通，枪体5413的一侧设有砂料入口5416，砂料入口5416处设有槽孔5417，砂料入口5416与喷嘴5414相连通。其中，槽孔5417为条形孔，且宽度小于砂料入口的开口处宽度，方便砂料经槽孔5417进入到枪体5413内。在使用时，进气口5415处接入高压气体，在高压气体的作用下，将槽孔417落入枪体5413内的砂料经喷嘴5414喷射出，喷射出的砂料作用在电容芯片上，实现了电容芯片的清理。

清理完成后的电容芯片被上链条输送装置531与下链条输送装置532送出，被输送至出芯输送机55，并经出芯输送机55输送至下一工序。其中，出芯输送机5的结构与进芯输送机55的结构相同。

芯子清理工位5还包括链条护板57，上链条输送装置531与下链条输送装置532的两侧均设有链条护板57。因此，通道内部通过链条护板作保护，防止喷射的砂料打到滚子链上，保证了使用寿命。

芯子清理工位5还包括挡板58，挡板58设于清理机架51上，并水平设置，挡板58位于下链条输送装置532与上链条输送装置531之间。通过设有挡板58，可以对喷射的砂料起到阻挡作用。由于挡板58为金属挡板，大大提高了挡板58的耐磨性，从而提高了使用寿命。

芯子清理工位5的上料装置52、链条输送机53、喷砂枪装置54和出芯输送机55的共同作用，实现了电容芯片的自动清理和输送，无需人工手动操作，大大节省了人工，降低了人工成本；同时，提高了自动化程度。

如图1、图25～27所示，隔片经过夹具拆解工位4拆解分离后，隔片输送至隔片清理工位9。隔片清理工位9，包括隔片清理机架91、输送机92、输送胶辊93、螺纹钢辊94、第一电机95、第二电机96、第三电机97和传动组件98，输送胶辊93、螺纹钢辊94、第一电机95、第二电机96、第三电机97和传动组件98均设于隔片清理机架91上，输送机92位于隔片清理机架91的两端，输送胶辊93包括上胶辊组931和下胶辊组932，上胶辊组931和下胶辊组932呈上下分布，上胶辊组931和下胶辊组932通过传动组件98与第一电机95连接，螺纹钢辊94包括上螺纹钢辊941和下螺纹钢辊942，上螺纹钢辊941与第二电机96的输出轴连接，下螺纹钢辊942与第三电机97的输出轴连接，上螺纹钢辊941和下螺纹钢辊942呈上下分布，且与输送胶辊93相对应。

当隔片清理时，隔片清理机架91一端的输送机92将隔片输送至输送胶辊93处，通过上胶辊组931和下胶辊组932将隔片压紧输送。输送胶辊93通过第一电机95转动，实现输送胶辊93的转动，从而带动隔片输送。第二电机96带动上螺纹钢辊941高速转动，第三电机97带动下螺纹钢辊942高速转动；当隔片输送至上螺纹钢辊941和下螺纹钢辊942处时，在上螺纹钢辊941和下螺纹钢辊942高速转动下，螺纹钢辊压紧隔片并旋转，利用螺纹钢辊表面的螺纹产生横向推力，从而对隔片表面的喷金颗粒进行清理。隔片清理后，经另一端的输送机92输送出，实现隔片的自动清理和输送，大大减少了人工，降低成本，提高效率。

上胶辊组931包括三个上胶辊，下胶辊组932包括三个下胶辊，上螺纹钢辊941位于三个上胶辊之间，上螺纹钢辊941与其中一个下胶辊相对设置，下螺纹钢辊942位于三个下胶辊之间，下螺纹钢辊942与其中一个上胶辊相对设置。

上螺纹钢辊941的一侧设有一个上胶辊，另一侧设有两个上胶辊，下螺纹钢辊942的一侧设有两个下胶辊，另一侧设有一个下胶辊，上螺纹钢辊941与下螺纹钢辊942错位设置。由此，实现了上、下螺纹钢辊的错位分布，隔片10在上胶辊组931和下胶辊组932作用下被夹紧，并缓慢输送；当隔片移动至上、下螺纹钢辊处时，螺纹钢辊的快速转动，螺纹钢辊表面的多道螺纹反复推刮隔片表面，将隔片表面的颗粒挂掉，完成清理。

传动组件98包括上齿轮981、下齿轮982、上同步带983和下同步带984，下齿轮982与第一电机95的输出轴连接，上齿轮981与下齿轮982相啮合，上同步带983绕设在上齿轮981和三个上胶辊的转轴上，下同步带984绕设在下齿轮982和三个下胶辊的转轴上。在实际使用过程中，为了方便上同步带983和下同步带984处于张紧状态，在隔片清理机架91上安装多个张紧轮，使得上同步带983绕设在相应的张紧轮和三个上胶辊的转轴上，下同步带984绕设在相应的张紧轮和三个下胶辊的转轴上。由此，使得第一电机95带动下齿轮982转动，下齿轮982带动与之啮合的上齿轮981转动；通过第一电机95的转动，可以实现输送胶辊93的转动。

隔片清理机架91的两侧分别通过螺栓固定有第一安装板911和第二安装板912，传动组件98和第一电机95设于第一安装板911上，第二电机96和第三电机97设于第二安装板912上。

螺纹钢辊94的转速大于输送胶辊93的转速。由此，实现了隔片在输送胶辊93作用下缓慢输送，在螺纹钢辊94的快速转动下，实现表面清理。

输送机92包括入片输送机921和出片输送机922，入片输送机921位于机架的前端，出片输送机922位于隔片清理机架91的后端。

入片输送机921和出片输送机922的结构相同。其中，入片输送机921为现有常用的通过电机带动传送带传送的结构，结构简单，实现了隔片10的自动输送。隔片10经入片输送机921输送至输送胶辊93和螺纹钢辊94处进行表面清理，然后再经出片输送机922输送出，实现了隔片的自动输送。

隔片清理工位9还包括壳体，壳体罩设在隔片清理机架91外侧，壳体上开设有入口和出口，入口与入片输送机921相对应，出口与出片输送机相对应。在使用时，待清理的隔片经入口放入至入片输送机921上，清理完成后，经出片输送机送至出口出输出，并经隔片输送机10输送至放隔片及排版工位13处，便于下一次排版使用，实现了隔片的循环使用。

经夹具拆解工位4拆解后的夹具随着输送带输送至夹具清理工位6，夹具清理工位6的清理原理与芯子的清理原理相同，即在夹具的两侧通过喷枪喷射颗粒物，将夹具上的金属颗粒进行清理。夹具清理工位6的具体结构不再赘述，详见芯子清理工位5的内部结构。清理后的夹具经由夹具输送机20输送至排版工位1处，进行下一次的循环使用。

本发明的智能电容芯片全自动生产线通过各工位的连续自动化运行，整个生产过程无需人员手动操作，大大节省了人工，且芯子制成所需总时长成倍缩短，加工后的质量水平和芯片参数一致性显著提高；同时，整个过程达到节能效果，万只产品耗能比现有人工逐个工序加工节约70％以上，达到节能效果，提高了效率。

以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，包括排版工位(1)、喷金工位(2)、热定型工位(3)、夹具拆解工位(4)、夹具清理工位(6)、芯子清理工位(5)、螺母输送机(8)、隔片清理工位(9)、隔片输送机(10)和夹具输送机(20)，所述排版工位(1)、喷金工位(2)、热定型工位(3)和夹具拆解工位(4)沿着芯子的输送方向依次排列，所述螺母输送机(8)的一端与夹具拆解工位(4)连接，另一端与排版工位(1)连接，所述芯子清理工位(5)与夹具拆解工位(4)连接，所述夹具清理工位(6)与夹具拆解工位(4)连接，所述夹具输送机(20)一端与夹具清理工位(6)连接，另一端与排版工位(1)连接，所述隔片清理工位(9)与夹具拆解工位(4)连接，所述隔片输送机(10)的一端与隔片清理工位(9)连接，另一端与排版工位(1)连接。

2.根据权利要求1所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述排版工位(1)包括机架(11)、放夹具工位(12)、放隔片及排版工位(13)、放压块工位(14)、锁螺母工位(15)和夹具移送通道(16)，所述放夹具工位(12)、放隔片及排版工位(13)、放压块工位(14)和锁螺母工位(15)依次排列在机架(11)上，所述夹具移送通道(16)位于放夹具工位(12)、放隔片及排版工位(13)、放压块工位(14)和锁螺母工位(15)的下方，所述锁螺母工位(15)与螺母输送机(8)的另一端相连接，所述放夹具工位(12)和放压块工位(14)均与夹具输送机(20)相连接，所述放隔片及排版工位(13)与隔片输送机(10)的另一端连接。

3.根据权利要求2所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述排版工位(1)还包括压块吊移机构(17)，所述压块吊移机构(17)包括压块夹紧组件(171)、压块升降组件(172)和压块水平移动组件(173)，所述压块夹紧组件(171)设于压块升降组件(172)的一端，所述压块升降组件(172)设于压块水平移动组件(173)上，能够沿压块水平移动组件(173)移动，所述压块夹紧组件(171)与夹具输送机(20)相对应，所述压块水平移动组件(173)位于放压块工位(14)的一侧。

4.根据权利要求3所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述排版工位(1)还包括夹具钩移机械手(18)和定位升降机构(19)，所述夹具钩移机械手(18)位于夹具输送机(20)的出口处，所述夹具钩移机械手(18)与夹具移送通道(16)相对应，所述定位升降机构(19)包括升降板(191)、定位销钉(192)、升降气缸(193)和平移电机(194)，所述升降板(191)设于夹具移送通道(16)上，所述定位销钉(192)设于升降板(191)上，所述升降板(191)与升降气缸(193)连接，所述升降气缸(193)与升降板(191)连接。

5.根据权利要求3所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述排版工位(1)还包括螺母上料机(30)和螺母分料机(40)，所述螺母上料机(30)包括料斗(301)、升举机构(302)和螺母内部输送机(303)，所述料斗(301)与螺母输送机(8)连接，所述升举机构(302)设于料斗(301)上，所述升举机构(302)与螺母内部输送机(303)相对应，所述螺母分料机(40)包括螺母推移机械手(401)、螺母入料转盘(402)、转盘电机(403)、螺母分料机械手(404)和螺母出口通道(405)，所述螺母入料转盘(402)上设有多个第一卡口(406)，所述第一卡口(406)与螺母内部输送机(303)相对应，所述转盘电机(403)的输出轴与螺母入料转盘(402)连接，所述螺母推移机械手(401)与相应位置的第一卡口(406)相对应，所述螺母分料机械手(404)位于螺母推移机械手(401)的一端，所述螺母出口通道(405)与螺母推移机械手(401)相对应，所述螺母出口通道(405)与锁螺母工位(15)相对应。

6.根据权利要求5所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述放隔片及排版工位(13)包括排版模板(131)、排版模板伺服电机(132)、芯片吸盘(133)和芯片升降机构(134)，所述排版模板(131)上设有多个凹槽(135)，所述凹槽(135)与芯片输送机的出口相对应，所述排版模板伺服电机(132)与排版模板(131)连接，所述排版模板伺服电机(132)设于机架(11)上，所述芯片吸盘(133)位于排版模板(131)上方，所述芯片升降机构(134)设于机架(11)上，所述芯片吸盘(133)与芯片升降机构(134)连接。

7.根据权利要求1～6任一项所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述热定型工位(3)包括箱体(31)、加热系统(32)、导热系统(33)、传送系统(34)和隔热墙(35)，所述加热系统(32)、导热系统(33)和隔热墙(35)均设于箱体(31)内，所述传送系统(34)设于箱体(31)内，所述传送系统(34)的上下两端分别与喷金工位(2)和夹具拆解工位(4)连接，所述传送系统(34)由上至下呈螺旋状分布，所述传送系统(34)沿着电容器芯片的输送方向，分为升温段、恒温段和降温段，所述导热系统(33)与恒温段对应设置，所述加热系统(32)与导热系统(33)相连接，所述隔热墙(35)罩设传送系统(34)的入口至恒温段外侧，所述隔热墙(35)罩设在导热系统(33)外侧。

8.根据权利要求7所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述加热系统(32)包括架体(321)、进油管(322)、电磁加热管(323)和出油管(324)，所述导热系统(33)的一端设有进油口(331)，另一端设有出油口(332)，所述进油管(322)与导热系统(33)的出油口(332)相连通，所述出油管(324)与导热系统(33)的进油口(331)连通，所述进油管(322)和出油管(324)分别与电磁加热管(323)的两端相连通，所述电磁加热管(323)设于架体(321)上，所述架体(321)位于箱体(31)内。

9.根据权利要求8所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述导热系统(33)包括内快速散热器(333)和外快速散热器(334)，所述内快速散热器(333)和外快速散热器(334)结构相同，并分别设于传送系统(34)的恒温段的两侧，所述外快速散热器(334)的一端设有进油口(331)，另一端设有出油口(332)，所述外快速散热器(334)包括多个散热器(3341)，相邻两个所述散热器(3341)通过两根连接管(3342)连接，所述散热器(3341)的内部由铝箔片钎焊形成内部毛细导孔和外部通风孔。

10.根据权利要求1所述的智能电容芯片全自动生产线，其特征在于，所述芯子清理工位(5)包括清理机架(51)、上料装置(52)、链条输送机(53)、喷砂枪装置(54)和出芯输送机(55)，所述上料装置(52)、链条输送机(53)、喷砂枪装置(54)和出芯输送机(55)均设于清理机架(51)上，所述上料装置(52)设于链条输送机(53)的一端，所述链条输送机(53)包括上链条输送装置(531)和下链条输送装置(532)，所述上链条输送装置(531)和下链条输送装置(532)上下相对设置，所述喷砂枪装置(54)包括喷枪(541)，所述喷枪(541)为两组，分别位于链条输送机(53)的左右两侧，所述出芯输送机(55)设于链条输送机(53)的另一端。

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