CN115988751A - 一种柔性电路板的裁切系统 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板的裁切系统，其后置传料机构、后置圆刀裁切机构、后置修裁机构和后置压合机构依次水平分布于后置机架；后置修裁台用于接收导电片和中间基板；一次导电结构与二次导电结构形成电路图；后置压辊用于接收并压紧从后置修裁台输出的导电片和中间基板。本方案提供一种柔性电路板的裁切系统，其通过后置圆刀裁切机构先通过后置圆刀辊在导电片切割出一次导电结构，再通过后置修裁机构的修裁刀组件在导电片切割出二次导电结构，从而形成完整的电路图，既可以实现单次将复杂电路结构完成加工，大幅度地节省加工时间，又能充分地利用每一段导电片，解决了现有技术中使用后置圆刀辊切出的电路结构简单、切割耗材多和加工时间长的问题。

Description

一种柔性电路板的裁切系统

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工装置技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的裁切系统。

背景技术

现有的柔性电路板，其主要通过圆刀模切装置的圆刀辊对导电片进行切割，从而加工出特定结构的电路结构；而由于圆刀辊只能对导电片切割出重复的形成，因而所切割出的电路结构单一；并且，由于导电片分离出电路结构后，导电片基本不会再重复利用，但导电片仍保留相当大面积的未使用区域，因而导致导电片的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提出一种柔性电路板的裁切系统，其通过后置圆刀裁切机构先通过后置圆刀辊在导电片切割出一次导电结构，再通过后置修裁机构的修裁刀组件在导电片切割出二次导电结构，从而形成完整的电路图，既可以实现单次将复杂电路结构完成加工，大幅度地节省了加工时间。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种柔性电路板的裁切系统，包括：后置机架、后置传料机构、后置圆刀裁切机构、后置修裁机构和后置压合机构；

所述后置传料机构、后置圆刀裁切机构、后置修裁机构和后置压合机构依次水平分布于所述后置机架；

所述后置传料机构包括：后置电片传料辊和后置基材传料辊；

所述后置电片传料辊和后置基材传料辊分别可转动地安装于所述后置机架；所述后置电片传料辊收卷有电路板的导电片；所述后置基材传料辊收卷有电路板的中间基板；所述导电片贴合于所述中间基板的上表面，并传送至所述后置圆刀裁切机构；

所述后置圆刀裁切机构包括：后置圆刀辊和后置圆刀助辊；

所述后置圆刀辊和所述后置圆刀助辊分别可转动地安装于所述后置机架，所述后置圆刀辊抵于所述后置圆刀助辊的上方；所述后置圆刀辊的转动，在所述中间基板的上表面从所述导电片切割出一次导电结构；

所述后置修裁机构包括：后置修裁台、修裁刀组件和刀具移动驱动机构；

所述后置修裁台的上表面用于接收所述导电片和中间基板；所述刀具移动驱动机构的输出端连接于所述修裁刀组件，用于驱动所述修裁刀组件活动于所述后置修裁台的上表面，又驱动所述修裁刀组件在所述中间基板的上表面从所述导电片切割出二次导电结构；所述一次导电结构与所述二次导电结构形成电路图；

所述后置压合机构包括：后置压辊和后置废料收卷辊；

所述后置修裁台、后置压辊和后置废料收卷辊依次水平分布；

两个所述后置压辊相靠设置，所述后置压辊之间用于接收并压紧从所述后置修裁台输出的所述导电片和所述中间基板；所述后置废料收卷辊的转动，将被切出所述电路图的所述导电片收卷。

优选地，所述后置修裁台的中部设有中空的基板通过道；

所述后置修裁机构包括：底板收卷辊；

所述底板收卷辊收卷有电路板的底部基板；所述底部基板放卷至经过所述基板通过道，所述后置压辊之间用于接收并压紧从所述后置修裁台输出的所述导电片、中间基板和底部基板。

更优地，所述后置修裁机构包括：布胶器和布胶辊；

所述布胶器和布胶辊安装于所述基板通过道；多个所述布胶辊可滚动地沿所述基板通过道的长度方向分布，并接触于所述底部基板的上下表面；所述布胶器位于所述底部基板的上方，用于向所述底部基板的上表面输出粘接剂。

进一步优化地，所述后置压辊的外侧壁与中部之间设有导热夹层；所述导热夹层设有加热介质。

优选地，所述修裁刀组件包括：修裁基座、切割固定刀、切割移动刀和切割移动驱动器；

所述刀具移动驱动机构的输出端连接于所述修裁基座；所述切割固定刀安装于所述修裁基座；所述切割移动刀可移动地安装于所述修裁基座；所述切割固定刀和切割移动刀平行设置；所述切割移动驱动器的输出端连接于所述切割移动刀，用于驱动所述切割移动刀移动，以调节所述切割固定刀和切割移动刀之间的刀间距。

更优地，所述修裁刀组件包括：后置修裁架、后置切边刀和后置转动驱动器；

所述刀具移动驱动机构的输出端连接于所述后置修裁架；所述修裁基座绕A轴可转动地安装于所述后置修裁架；所述切割固定刀和切割移动刀分别安装于所述修裁基座的其中一面，所述后置切边刀安装于所述修裁基座的另一面；所述后置切边刀所在水平面与所述切割固定刀的所在水平面垂直；所述后置转动驱动器的输出端连接于所述修裁基座，用于驱动所述修裁基座绕A轴转动，以将所述修裁基座的不同面切换至朝向所述后置修裁台的上表面。

进一步优化地，所述刀具移动驱动机构包括：移动机架、X轴移动驱动组件、Y轴移动驱动组件和Z轴驱动组件；

所述移动机架设置于所述后置修裁台的上方；所述Z轴驱动组件的输出端连接于所述修裁刀组件，用于驱动所述修裁刀组件沿Z轴移动，使所述修裁刀组件升降至靠近或远离所述后置修裁台；

所述X轴移动驱动组件安装于所述移动机架，所述X轴移动驱动组件的输出端连接于所述Z轴驱动组件，用于驱动所述Z轴驱动组件沿X轴方向移动，使所述修裁刀组件移动于所述后置修裁台的两侧之间；所述Y轴移动驱动组件的输出端连接于所述移动机架，用于驱动所述移动机架沿Y轴方向移动，使所述移动机架沿所述后置修裁台的长度方向移动。

优选地，所述所述修裁刀组件包括：工业相机装置；

所述修裁基座的上下表面分别设有识别口；所述工业相机装置安装于所述识别口；

所述工业相机装置通讯连接于所述后置转动驱动器和所述刀具移动驱动机构。

优选地，所述后置压合机构包括：后置保护传料辊；

所述后置保护传料辊收卷有电路板的保护膜，所述后置保护传料辊将所述保护膜放卷至贴合于所述导电片的上表面。

优选地，还包括：前置机架、前置传料机构、前置圆刀裁切机构和前置废料收卷辊；

所述前置传料机构、前置圆刀裁切机构和前置废料收卷辊依次水平分布于所述前置机架；

所述前置传料机构包括：前置电片传料辊和前置基材传料辊；

所述前置电片传料辊和前置基材传料辊分别可转动地安装于所述前置机架；所述前置电片传料辊收卷有电路板的导电片；所述前置基材传料辊收卷有电路板的中间基板；所述导电片贴合于所述中间基板的上表面，并传送至所述前置圆刀裁切机构；

所述前置圆刀裁切机构包括：前置圆刀辊和前置圆刀助辊；

所述前置圆刀辊和所述前置圆刀助辊分别可转动地安装于所述前置机架，所述前置圆刀辊位于所述前置圆刀助辊的上方；所述前置圆刀辊的转动，在所述中间基板的上表面从所述导电片切割出一次导电结构；

所述前置废料收卷辊安装于所述后置机架，用于向其中一个所述后置电片传料辊输出导电片。

本发明提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本方案提供一种柔性电路板的裁切系统，其通过后置圆刀裁切机构先通过后置圆刀辊在导电片切割出一次导电结构，再通过后置修裁机构的修裁刀组件在导电片切割出二次导电结构，从而形成完整的电路图，既可以实现单次将复杂电路结构完成加工，大幅度地节省了加工时间，又能充分地利用了每一段导电片，解决了现有技术中使用后置圆刀辊切出的电路结构简单、切割耗材多和加工时间长的问题。

附图说明

图1是裁切系统其中一个实施例的结构示意图；

图2是裁切系统其中一个实施例的剖面示意图；

图3是后置修裁机构其中一个实施例的结构示意图；

图4是修裁刀组件其中一个实施例的结构示意图；

图5是柔性电路板其中一个实施例的结构示意图；

图6是柔性电路板其中一个实施例的结构示意图。

其中：

后置机架1、后置传料机构2、后置圆刀裁切机构3、后置修裁机构4、后置压合机构5；前置机架6、前置传料机构7、前置圆刀裁切机构8、前置废料收卷辊9；

后置电片传料辊21、后置基材传料辊22；

后置圆刀辊31、后置圆刀助辊32；

后置修裁台41、修裁刀组件42、刀具移动驱动机构43；底板收卷辊44；布胶器45、布胶辊46；基板通过道411；

修裁基座421、切割固定刀422、切割移动刀423、切割移动驱动器424；后置修裁架425、后置切边刀426、后置转动驱动器427；工业相机装置428；

识别口4211；移动机架431、X轴移动驱动组件432、Y轴移动驱动组件433、Z轴驱动组件434；

后置压辊51、后置废料收卷辊52；后置保护传料辊53；导热夹层511；

前置电片传料辊71、前置基材传料辊72；

前置圆刀辊81、前置圆刀助辊82；

导电片01；中间基板02；底部基板03；一次导电结构04；二次导电结构05；保护膜06。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下面结合附图通过具体实施方式来进一步说明本方案的技术方案。

一种柔性电路板的裁切系统，包括：后置机架1、后置传料机构2、后置圆刀裁切机构3、后置修裁机构4和后置压合机构5；

所述后置传料机构2、后置圆刀裁切机构3、后置修裁机构4和后置压合机构5依次水平分布于所述后置机架1；

所述后置传料机构2包括：后置电片传料辊21和后置基材传料辊22；

所述后置电片传料辊21和后置基材传料辊22分别可转动地安装于所述后置机架1；所述后置电片传料辊21收卷有电路板的导电片01；所述后置基材传料辊22收卷有电路板的中间基板02；所述导电片01贴合于所述中间基板02的上表面，并传送至所述后置圆刀裁切机构3；

所述后置圆刀裁切机构3包括：后置圆刀辊31和后置圆刀助辊32；

所述后置圆刀辊31和所述后置圆刀助辊32分别可转动地安装于所述后置机架1，所述后置圆刀辊31抵于所述后置圆刀助辊32的上方；所述后置圆刀辊31的转动，在所述中间基板02的上表面从所述导电片01切割出一次导电结构04；

所述后置修裁机构4包括：后置修裁台41、修裁刀组件42和刀具移动驱动机构43；

所述后置修裁台41的上表面用于接收所述导电片01和中间基板02；所述刀具移动驱动机构43的输出端连接于所述修裁刀组件42，用于驱动所述修裁刀组件42活动于所述后置修裁台41的上表面，又驱动所述修裁刀组件42在所述中间基板02的上表面从所述导电片01切割出二次导电结构05；所述一次导电结构04与所述二次导电结构05形成电路图；

所述后置压合机构5包括：后置压辊51和后置废料收卷辊52；

所述后置修裁台41、后置压辊51和后置废料收卷辊52依次水平分布；

两个所述后置压辊51相靠设置，所述后置压辊51之间用于接收并压紧从所述后置修裁台41输出的所述导电片01和所述中间基板02；所述后置废料收卷辊52的转动，将被切出所述电路图的所述导电片01收卷。

本方案提供一种柔性电路板的裁切系统，其通过后置圆刀裁切机构3先通过后置圆刀辊31在导电片01切割出一次导电结构04，再通过后置修裁机构4的修裁刀组件42在导电片01切割出二次导电结构05，从而形成完整的电路图，既可以实现单次将复杂电路结构完成加工，大幅度地节省了加工时间，又能充分地利用了每一段导电片01，解决了现有技术中使用后置圆刀辊31切出的电路结构简单、切割耗材多和加工时间长的问题。

具体地，后置机架1、后置传料机构2、后置圆刀裁切机构3、后置修裁机构4和后置压合机构5依次分布；后置传料机构2中，后置电片传料辊21收卷有电路板的导电片01，后置基材传料辊22收卷有电路板的中间基板02，两者分别持续向后置圆刀裁切机构3输出导电片01和中间基板02；当导电片01和中间基板02抵于后置圆刀裁切机构3时，后置圆刀辊31和后置圆刀助辊32相对相靠地移动，从而将导电片01压向中间基板02；并且，后置圆刀辊31表面可以根据最终电路板的分布进行开模，形成圆刀模具；圆刀模具的转动可以在导电片01切割出对应的一次导电结构04，原导电片01仅剩下料框，但导电片01已被压紧于中间基板02，因而一次导电结构04与料框仍保留于中间基板02；中间基板02及其表面的一次导电结构04与料框一同传送至后置修裁机构4，并经过于后置修裁台41；刀具移动驱动机构43带动修裁刀组件42移动，使修裁刀组件42沿X、Y、Z和A轴活动，从而使修裁刀组件42的切割端可以活动于后置修裁台41的上表面，并对下方的料框进行二次切割；从而将料框的部分区域在中间基板02表面切出二次导电结构05；二次导电结构05可以分布于一次导电结构04之间，能将多个一次导电结构04连接，从而形成电路图的加工；由此，二次导电结构05分离于料框，且一次导电结构04、二次导电结构05和料框仍保留于中间基板02的上表面，并传送至后置压合机构5；后置压合机构5中，后置压辊51相靠设置，在转动时一方面可以传送中间基板02其及电路结构传送，又能将导电结构压实于中间基板02；而后置废料收卷辊52的转动可以持续地收卷被切出一次导电结构04和二次导电结构05的导电片01(相当于料框)，料框最终被分离于中间基板02，中间基板02上最终附着由一次导电结构04和二次导电结构05形成的电路图；且由于料框经过二次切割，本方案已充分的利用了导电片01的多个区域，从而避免了导电片01的浪费。由此，本方案可以实现一次性地加工出电路复杂的电路图，大幅度地节省了加工时间和加工用料，解决了现有技术中使用后置圆刀辊31切出的电路结构简单、切割耗材多和加工时间长的问题。

其中，刀具移动驱动机构43为公知具有驱动移动和/或转动的机构，例如传送带、传送小车、机械手、气缸、电机等的组合等，只要能实现修裁刀组件42沿X、Y、Z和A轴活动即可。

优选地，所述后置修裁台41的中部设有中空的基板通过道411；

所述后置修裁机构4包括：底板收卷辊44；

所述底板收卷辊44收卷有电路板的底部基板03；所述底部基板03放卷至经过所述基板通过道411，所述后置压辊51之间用于接收并压紧从所述后置修裁台41输出的所述导电片01、中间基板02和底部基板03。

修裁刀组件42在对料框切割出二次导电结构05时，可能会对中间基板02有部分切损；而本方案可以在中间基板02切出电路图后，将电路结构及中间基板02和底部基板03一同压合，从而补强柔性电路板的强度，避免中间基板02的切损对电路板的整体结构有影响。后置修裁台41的上表面可以用地接收中间基板02和导电片01，能为修裁刀组件42提供切割支撑面；同时，后置修裁台41的基板通过道411又能为底部基板03导向作用，以引导底部基板传送。

更优地，所述后置修裁机构4包括：布胶器45和布胶辊46；

所述布胶器45和布胶辊46安装于所述基板通过道411；多个所述布胶辊46可滚动地沿所述基板通过道411的长度方向分布，并接触于所述底部基板03的上下表面；所述布胶器45位于所述底部基板03的上方，用于向所述底部基板03的上表面输出粘接剂。

基板通过道411中的布胶器45可以向经过于基板通过道411的底部基板03输出粘接剂，当布胶器45的粘接剂下落至底部基板03的上表面后，且底部基板03持续向后置压辊51的位置传送时，上下位置的布胶辊46可以将位于底部基板03表面的粘接剂刮平，从而使粘接剂均匀分布于底部基板03的上表面；而当底部基板03完成布胶后，其可以粘接后续的中间基板02，在粘接剂和底部基板03的补强作用下，柔性电路板的强度提高。

进一步优化地，所述后置压辊51的外侧壁与中部之间设有导热夹层511；所述导热夹层511设有加热介质。

当后置压辊51接收导电片01、中间基板02和底部基板03时，后置压辊51的外侧壁接触于柔性电路板，可以通过导热夹层511的加热介质对柔性电路板进行热压，从而使底部基板03上表面的粘接剂固化，进而使导电片01、中间基板02和底部基板03结合于一体，减小后续的固化时间。

优选地，所述修裁刀组件42包括：修裁基座421、切割固定刀422、切割移动刀423和切割移动驱动器424；

所述刀具移动驱动机构43的输出端连接于所述修裁基座421；所述切割固定刀422安装于所述修裁基座421；所述切割移动刀423可移动地安装于所述修裁基座421；所述切割固定刀422和切割移动刀423平行设置；所述切割移动驱动器424的输出端连接于所述切割移动刀423，用于驱动所述切割移动刀423移动，以调节所述切割固定刀422和切割移动刀423之间的刀间距。

切割固定刀422和切割移动刀423平行设置，两者之间形成了刀间距；刀具移动驱动机构43带动修裁基座421移动，从而带动切割固定刀422和切割移动刀423移动于后置修裁台41的上表面，以切割出二次导电结构05；切割固定刀422和切割固定刀422可以分别切割不同位置的二次导电结构05，能实现同步切割不同位置的二次导电结构05，或者两者配合同时切割单个二次导电结构05。

切割移动驱动器424为公知具有驱动移动功能的机构，例如气缸、移动小车、或电机与丝杆的组合，或齿轮与齿条的组合等。

更优地，所述修裁刀组件42包括：后置修裁架425、后置切边刀426和后置转动驱动器427；

所述刀具移动驱动机构43的输出端连接于所述后置修裁架425；所述修裁基座421绕A轴可转动地安装于所述后置修裁架425；所述切割固定刀422和切割移动刀423分别安装于所述修裁基座421的其中一面，所述后置切边刀426安装于所述修裁基座421的另一面；所述后置切边刀426所在水平面与所述切割固定刀422的所在水平面垂直；所述后置转动驱动器427的输出端连接于所述修裁基座421，用于驱动所述修裁基座421绕A轴转动，以将所述修裁基座421的不同面切换至朝向所述后置修裁台41的上表面。

修裁基座421的一面设有切割固定刀422和切割移动刀423，另一面设有后置切边刀426，且切割固定刀422和切割移动刀423两者的所在水平面平行，后置切边刀426所在水平面与切割固定刀422的所在水平面垂直；修裁基座421的不同面带有不同角度的刀具，不同角度的刀具通过修裁基座421的转动进行切换；当需要切换不同角度的刀具时，可启动后置转动驱动器427，后置转动驱动器427带动修裁基座421绕A轴转动，从而切换切割固定刀422或后置切边刀426至朝向后置修裁台41的上表面。并且由于后置切边刀426分别与切割固定刀422垂直，三者的配合可以切出结构复杂的二次导电结构05；例如其中一个实施例中，对于两个相邻的一次导电结构04，可以通过刀间距从一次导电结构04开始移动至另一个一次导电结构04，从而切出二次导电结构05，二次导电结构05将两个一次导电结构04连接；其中一个实施例中，刀间距直线移动，切出两条平行线；此后，可启动后置转动驱动器427，后置转动驱动器427驱动修裁基座421转动，带动修裁基座421绕A轴转动，从而将后置切边刀426朝向下方的后置修裁台41的上表面；后置切边刀426再将剩下的余边沿两条平行线的两端方向切断，从而在中间基板02上形成二次导电结构05；再将刀间距朝一次导电结构04移动，从而切出将该二次导电结构05通过另一个二次导电结构05连接一次导电结构04；由此，本方案对导电片01的切割结构更丰富，电路图的结构更复杂。

后置转动驱动器427为公知具有驱动转动功能的机构，例如电机，或电机与减速机的组合等。

可优化地，所述刀具移动驱动机构43包括：移动机架431、X轴移动驱动组件432、Y轴移动驱动组件433和Z轴驱动组件434；

所述移动机架431设置于所述后置修裁台41的上方；所述Z轴驱动组件434的输出端连接于所述修裁刀组件42，用于驱动所述修裁刀组件42沿Z轴移动，使所述修裁刀组件42升降至靠近或远离所述后置修裁台41；

所述X轴移动驱动组件432安装于所述移动机架431，所述X轴移动驱动组件432的输出端连接于所述Z轴驱动组件434，用于驱动所述Z轴驱动组件434沿X轴方向移动，使所述修裁刀组件42移动于所述后置修裁台41的两侧之间；所述Y轴移动驱动组件433的输出端连接于所述移动机架431，用于驱动所述移动机架431沿Y轴方向移动，使所述移动机架431沿所述后置修裁台41的长度方向移动。

刀具移动驱动机构43可以驱动修裁刀组件42沿X、Y、Z轴方向移动，进而带动修裁刀组件42调节至后置修裁台41的任意位置，能对后置修裁台41上的导电片01进行切割，提高了修裁刀组件42的范围；对于Z轴驱动组件434，Z轴驱动组件434的输出端连接修裁刀组件42，能驱动修裁刀组件42升降移动，从而带动修裁基座421及其切割固定刀422和切割移动刀423远离和靠近后置修裁台41，进而将刀具靠近导电片01。对于X轴移动驱动组件432，其可以驱动Z轴驱动组件434沿X轴方向移动，从而带动Z轴驱动组件434沿后置修裁台41的两侧方向移动，由此修裁刀组件42可以对导电片01的宽度方向进行加工；对于Y轴移动驱动组件433，其可以通过移动机架431驱动X轴移动驱动组件432沿Y轴方向移动，带动修裁刀组件42沿Y轴方向移动，可以使修裁刀组件42沿导电片01的长度方向进行加工。

其中，X轴移动驱动组件432、Y轴移动驱动组件433和Z轴驱动组件434为公知具有驱动直线移动功能的机构，可以根据加工的实际情况进行选择，例如传送带结构、传送小车、机械手、机械臂、气缸，或电机与丝杆的组合，或齿条与齿轮的配合等。并且，在X轴移动驱动组件432、Y轴移动驱动组件433和Z轴驱动组件434的驱动过程中，加入导向块或导向柱提供直线导向移动。

优选地，所述所述修裁刀组件42包括：工业相机装置428；

所述修裁基座421的上下表面分别设有识别口4211；所述工业相机装置428安装于所述识别口4211；

所述工业相机装置428通讯连接于所述后置转动驱动器427和所述刀具移动驱动机构43。

工业相机装置428分别设置于修裁基座421的上下表面，其配合后置转动驱动器427转动时，可以在修裁基座421将不同的面翻转至朝向后置修裁台41时，分别通过不同面的工业相机装置428对导电片01进行拍摄和定位，根据导电片01所需要切割的位置及切割固定刀422、切割移动刀423和后置切边刀426所需要移动的路径反馈至后置转动驱动器427和刀具移动驱动机构43，从而通过X轴移动驱动组件432、Y轴移动驱动组件433、Z轴驱动组件434和后置转动驱动器427对修裁基座421的驱动移动，进而带动刀具移动对导电片01的对应位置进行定位切割，从而精确地切出二次导电结构05。

优选地，所述后置压合机构5包括：后置保护传料辊53；

所述后置保护传料辊53收卷有电路板的保护膜06，所述后置保护传料辊53将所述保护膜06放卷至贴合于所述导电片01的上表面。

后置保护传料辊53收卷有保护膜06，其可以放卷至导电片01的上表面；后置压辊51可以有效地将保护膜06、导电片01、中间基板02和底部基板03由上至下依次压实，从而将保护膜、导电片01、中间基板02和底部基板03结合于一体，上方的保护膜及下方的中间基板02和底部基板03对中间的导电片01进行保护，避免导电片01后续加工时容易受损。

优选地，还包括：前置机架6、前置传料机构7、前置圆刀裁切机构8和前置废料收卷辊9；

所述前置传料机构7、前置圆刀裁切机构8和前置废料收卷辊9依次水平分布于所述前置机架6；

所述前置传料机构7包括：前置电片传料辊71和前置基材传料辊72；

所述前置电片传料辊71和前置基材传料辊72分别可转动地安装于所述前置机架6；所述前置电片传料辊71收卷有电路板的导电片01；所述前置基材传料辊72收卷有电路板的中间基板02；所述导电片01贴合于所述中间基板02的上表面，并传送至所述前置圆刀裁切机构8；

所述前置圆刀裁切机构8包括：前置圆刀辊81和前置圆刀助辊82；

所述前置圆刀辊81和所述前置圆刀助辊82分别可转动地安装于所述前置机架6，所述前置圆刀辊81位于所述前置圆刀助辊82的上方；所述前置圆刀辊81的转动，在所述中间基板02的上表面从所述导电片01切割出一次导电结构04；

所述前置废料收卷辊9安装于所述后置机架1，用于向其中一个所述后置电片传料辊21输出导电片01。

本方案设有前端加工机构和后端加工机构，前端加工机构包括前置传料机构7、前置圆刀裁切机构8和前置废料收卷辊9；后端加工机构包括后置传料机构2、后置圆刀裁切机构3、后置修裁机构4和后置压合机构5；前置传料机构7与后置传料机构2对应，结构相同或类似；前置圆刀裁切机构8与后置圆刀裁切机构3对应，结构相同或类似；前置废料收卷辊9与后置废料收卷辊52对应；前端加工机构和后端加工机构的区别仅在于后置修裁机构4；前端可以加工常规且结构简单的电路板；后端可以加工结构复杂的电路板。并且，前端加工机构的前置圆刀辊81对导电片01完成切割后，传送至前置废料收卷辊9；前置废料收卷辊9的转动可以将导电片01的一次导电结构04与料框分离，将一次导电结构04置于该电路板的中间基板02；而本方案中，后置电片传料辊21的数量可以为多个，其中一个后置电片传料辊21可以用于接收被切出一次导电结构04的导电片01；料框可以传送至该后置电片传料辊21，当调用该后置电片传料辊21时，后置电片传料辊21可以重复利用该导电片01未使用的部分，从而充分地利用了该导电片01，减小了导电片01的耗材。

以上结合具体实施例描述了本方案的技术原理。这些描述只是为了解释本方案的原理，而不能以任何方式解释为对本方案保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本方案的其它具体实施方式，这些方式都将落入本方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，包括：后置机架、后置传料机构、后置圆刀裁切机构、后置修裁机构和后置压合机构；

所述后置传料机构、后置圆刀裁切机构、后置修裁机构和后置压合机构依次水平分布于所述后置机架；

所述后置传料机构包括：后置电片传料辊和后置基材传料辊；

所述后置电片传料辊和后置基材传料辊分别可转动地安装于所述后置机架；所述后置电片传料辊收卷有电路板的导电片；所述后置基材传料辊收卷有电路板的中间基板；所述导电片贴合于所述中间基板的上表面，并传送至所述后置圆刀裁切机构；

所述后置圆刀裁切机构包括：后置圆刀辊和后置圆刀助辊；

所述后置圆刀辊和所述后置圆刀助辊分别可转动地安装于所述后置机架，所述后置圆刀辊抵于所述后置圆刀助辊的上方；所述后置圆刀辊的转动，在所述中间基板的上表面从所述导电片切割出一次导电结构；

所述后置修裁机构包括：后置修裁台、修裁刀组件和刀具移动驱动机构；

所述后置修裁台的上表面用于接收所述导电片和中间基板；所述刀具移动驱动机构的输出端连接于所述修裁刀组件，用于驱动所述修裁刀组件活动于所述后置修裁台的上表面，又驱动所述修裁刀组件在所述中间基板的上表面从所述导电片切割出二次导电结构；所述一次导电结构与所述二次导电结构形成电路图；

所述后置压合机构包括：后置压辊和后置废料收卷辊；

所述后置修裁台、后置压辊和后置废料收卷辊依次水平分布；

两个所述后置压辊相靠设置，所述后置压辊之间用于接收并压紧从所述后置修裁台输出的所述导电片和所述中间基板；所述后置废料收卷辊的转动，将被切出所述电路图的所述导电片收卷。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述后置修裁台的中部设有中空的基板通过道；

所述后置修裁机构包括：底板收卷辊；

所述底板收卷辊收卷有电路板的底部基板；所述底部基板放卷至经过所述基板通过道，所述后置压辊之间用于接收并压紧从所述后置修裁台输出的所述导电片、中间基板和底部基板。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述后置修裁机构包括：布胶器和布胶辊；

所述布胶器和布胶辊安装于所述基板通过道；多个所述布胶辊可滚动地沿所述基板通过道的长度方向分布，并接触于所述底部基板的上下表面；所述布胶器位于所述底部基板的上方，用于向所述底部基板的上表面输出粘接剂。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述后置压辊的外侧壁与中部之间设有导热夹层；所述导热夹层设有加热介质。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述修裁刀组件包括：修裁基座、切割固定刀、切割移动刀和切割移动驱动器；

所述刀具移动驱动机构的输出端连接于所述修裁基座；所述切割固定刀安装于所述修裁基座；所述切割移动刀可移动地安装于所述修裁基座；所述切割固定刀和切割移动刀平行设置；所述切割移动驱动器的输出端连接于所述切割移动刀，用于驱动所述切割移动刀移动，以调节所述切割固定刀和切割移动刀之间的刀间距。

6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述修裁刀组件包括：后置修裁架、后置切边刀和后置转动驱动器；

所述刀具移动驱动机构的输出端连接于所述后置修裁架；所述修裁基座绕A轴可转动地安装于所述后置修裁架；所述切割固定刀和切割移动刀分别安装于所述修裁基座的其中一面，所述后置切边刀安装于所述修裁基座的另一面；所述后置切边刀所在水平面与所述切割固定刀的所在水平面垂直；所述后置转动驱动器的输出端连接于所述修裁基座，用于驱动所述修裁基座绕A轴转动，以将所述修裁基座的不同面切换至朝向所述后置修裁台的上表面。

7.根据权利要求6所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述刀具移动驱动机构包括：移动机架、X轴移动驱动组件、Y轴移动驱动组件和Z轴驱动组件；

所述移动机架设置于所述后置修裁台的上方；所述Z轴驱动组件的输出端连接于所述修裁刀组件，用于驱动所述修裁刀组件沿Z轴移动，使所述修裁刀组件升降至靠近或远离所述后置修裁台；

所述X轴移动驱动组件安装于所述移动机架，所述X轴移动驱动组件的输出端连接于所述Z轴驱动组件，用于驱动所述Z轴驱动组件沿X轴方向移动，使所述修裁刀组件移动于所述后置修裁台的两侧之间；所述Y轴移动驱动组件的输出端连接于所述移动机架，用于驱动所述移动机架沿Y轴方向移动，使所述移动机架沿所述后置修裁台的长度方向移动。

8.根据权利要求6所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述所述修裁刀组件包括：工业相机装置；

所述修裁基座的上下表面分别设有识别口；所述工业相机装置安装于所述识别口；

所述工业相机装置通讯连接于所述后置转动驱动器和所述刀具移动驱动机构。

9.根据权利要求2所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，所述后置压合机构包括：后置保护传料辊；

所述后置保护传料辊收卷有电路板的保护膜，所述后置保护传料辊将所述保护膜放卷至贴合于所述导电片的上表面。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种柔性电路板的裁切系统，其特征在于，还包括：前置机架、前置传料机构、前置圆刀裁切机构和前置废料收卷辊；

所述前置传料机构、前置圆刀裁切机构和前置废料收卷辊依次水平分布于所述前置机架；

所述前置传料机构包括：前置电片传料辊和前置基材传料辊；

所述前置电片传料辊和前置基材传料辊分别可转动地安装于所述前置机架；所述前置电片传料辊收卷有电路板的导电片；所述前置基材传料辊收卷有电路板的中间基板；所述导电片贴合于所述中间基板的上表面，并传送至所述前置圆刀裁切机构；

所述前置圆刀裁切机构包括：前置圆刀辊和前置圆刀助辊；

所述前置圆刀辊和所述前置圆刀助辊分别可转动地安装于所述前置机架，所述前置圆刀辊位于所述前置圆刀助辊的上方；所述前置圆刀辊的转动，在所述中间基板的上表面从所述导电片切割出一次导电结构；

所述前置废料收卷辊安装于所述后置机架，用于向其中一个所述后置电片传料辊输出导电片。

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