CN115975233A - 一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 - Google Patents
一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115975233A CN115975233A CN202310158559.6A CN202310158559A CN115975233A CN 115975233 A CN115975233 A CN 115975233A CN 202310158559 A CN202310158559 A CN 202310158559A CN 115975233 A CN115975233 A CN 115975233A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- stage
- dianhydride
- electromagnetic shielding
- mxene
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 25
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 47
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 dibenzothiophene diamine Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 5
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 4
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PLKGERJVJNSCDI-UHFFFAOYSA-N 4-[1-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]-4-phenylcyclohexa-2,4-dien-1-yl]oxy-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1(OC=2C(=CC(N)=CC=2)C(F)(F)F)C=CC(C=2C=CC=CC=2)=CC1 PLKGERJVJNSCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IHZUMPNXUUHJNH-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(C1=C(OC2=CC(=CC(=C2)OC2=C(C=C(C=C2)N)C(F)(F)F)OC2=C(C=C(C=C2)N)C(F)(F)F)C=CC(=C1)N)(F)F IHZUMPNXUUHJNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F LACZRKUWKHQVKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011825 aerospace material Substances 0.000 claims description 3
- IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N dibenzothiophene sulfoxide Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3SC2=C1 IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 5
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWFSADBGACLBMH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C(=CC(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)C=C1 IWFSADBGACLBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002749 Bacterial cellulose Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005016 bacterial cellulose Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 2
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229920000891 common polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000004108 freeze drying Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
本发明属于电磁屏蔽技术领域,本发明提供了一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用。该制备方法包括以下步骤:S1、将二胺单体、二酐单体和有机溶剂混合后进行反应得到油溶性聚酰胺酸;S2、将油溶性聚酰胺酸滴入水中进行沉淀得到样品;S3、将样品、三乙胺和水混合后得到聚酰胺酸溶液;S4、将聚酰胺酸溶液和MXene溶液混合后经干燥得到PAA/MXene复合膜;S5、对PAA/MXene复合膜进行热处理即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。本发明制备的产品具有优异的电磁干扰屏蔽性能、机械性能和热稳定性能,在恶劣环境下依旧可以保持较高且稳定的电磁屏蔽效果,具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用。
背景技术
随着5G时代的到来,大量的高频率、大功率电子设备被广泛应用在生活各处,由此产生的电磁波干扰(EMI)或辐射日益严重。大量的电磁波不仅会严重影响精密电子仪器的正常功能和使用寿命,而且对人体健康也有一定的危害。因此,亟需开发高性能电磁干扰屏蔽材料来解决上述问题。
传统的金属电磁屏蔽材料,如铜、铁、银等由于导电性能好,已被广泛应用于电磁污染防治。但其密度高,难加工和不耐腐蚀性限制了其应用。近年来,碳基纳米材料,如石墨烯、还原氧化石墨烯、碳纳米管、炭黑等,因其具有低密度和耐腐蚀性等优点,被认为是优异的EMI屏蔽材料。然而,碳系填料难以分散和低EMI屏蔽能力限制了它们的应用范围。与金属材料和碳材料相比,二维层状过渡金属碳化物、氮化物或碳氮化物(MXene)由于其突出的导电性、亲水性和化学活性,有望成为下一代高性能EMI屏蔽材料,近些年来受到了广泛的关注。然而,MXene材料本身的力学性能较差且极易氧化,这将阻碍其实际应用。
为了提高MXene材料的力学性能,最常用的方法是引入聚合物基体,通过聚合物本身优异的力学性能来弥补MXene材料的不足。最常见的聚合物基体有聚乙烯醇(PVA)、芳纶纳米纤维(ANF)、聚苯乙烯(PS)、细菌纤维素(BC)、环氧树脂、聚偏氟乙烯(PVDF)、海藻酸钠(SA)等。然而,上述聚合物在恶劣环境下的EMI屏蔽效果并不稳定,这也会大大限制其实际应用。
在聚合物材料中,聚酰亚胺(PI)因其优异的机械性能、耐高低温性和阻燃性等特性,被广泛应用于航空航天、微电子、柔性显示等特殊领域,可以用作理想的候选基体。但迄今为止,以PI为基体的MXene基电磁屏蔽复合膜的研究还较为匮乏。
因此,如何提供一种具有优异的力学性能、热稳定性和高温耐久性,在长期高低温处理后依旧可以保持足够的电磁屏蔽效果的PI基电磁屏蔽薄膜成为了本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用。其目的是解决现有EMI屏蔽材料不能兼顾电磁干扰屏蔽性能、机械性能、热稳定性和高温耐久性的技术问题。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明提供了一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备方法,包括以下步骤:
S1、将二胺单体、二酐单体和有机溶剂混合后进行反应得到油溶性聚酰胺酸;
S2、将油溶性聚酰胺酸滴入水中进行沉淀得到样品;
S3、将样品、三乙胺和水混合后得到聚酰胺酸溶液;
S4、将聚酰胺酸溶液和MXene溶液混合后经干燥得到PAA/MXene复合膜;
S5、对PAA/MXene复合膜进行热处理即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。
进一步的,所述步骤S1中,二胺单体为苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二甲基-4,4'二氨基二苯甲烷、二甲基-5,5'-3,7'二苯并噻吩二胺、1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯、4,4双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯和1,3,5-三(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯中的一种或几种;
二酐单体为4,4'-联苯醚二酐、联苯四甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯酮四酸二酐、双酚-A二醚二酐、4,4-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,4,5-环己烷四酸二酐、3,3'-4,4'-双环己烷四酸二酐和2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐中的一种或几种;
有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种。
进一步的,所述步骤S1中,二胺单体和二酐单体的摩尔比为(n+1):n,其中n≥30;二胺单体和二酐单体的总质量与有机溶剂的质量比为1:8~15。所述反应的温度为0~4℃,反应的时间为5~10h。
进一步的,所述步骤S2中,滴速为20~40滴/min。
进一步的,所述步骤S3中,样品、三乙胺和水的质量比为1:0.2~0.6:98.4~98.8;所述混合的时间为3~5h。
进一步的,所述步骤S4中,聚酰胺酸溶液中的聚酰胺酸和MXene溶液中的MXene的质量比为1~4:6~9;所述MXene溶液的质量浓度为1~5wt%。
进一步的,所述步骤S5中,热处理为梯度升温,梯度升温包括第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段。
进一步的,所述第一阶段为从室温升温至95~105℃,第二阶段为从第一阶段升温至145~155℃,第三阶段为从第二阶段升温至195~205℃,第四阶段为从第三阶段升温至245~255℃;所述第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段的升温速率独立的为1~5℃/min,第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段的保温时间独立的为1~3h。
本发明提供了上述制备方法所制备的珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。
本发明还提供了上述珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜在柔性可穿戴电子设备或制备航空航天材料中的应用。
经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明通过简单的真空抽滤和热酰亚胺化工艺,制备了珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜,珍珠层状的结构可以将聚酰亚胺(PI)和MXene材料连接在一起,起到了力学增强的作用,同时还有利于电磁波在相邻层间多次反射,促进电磁波的吸收。此外,该薄膜在PI基体的保护下能够在长期高低温处理后依旧保持较高且稳定的EMI屏蔽性能。
附图说明
图1为实施例1制备的PM-1的数码照片;
图2为实施例1制备的PM-1的扫描电镜图;
图3为不同电磁屏蔽薄膜的力学性能表征图;
图4为不同电磁屏蔽薄膜的电磁屏蔽性能表征图。
具体实施方式
本发明提供了一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备方法,包括以下步骤:
S1、将二胺单体、二酐单体和有机溶剂混合后进行反应得到油溶性聚酰胺酸;
S2、将油溶性聚酰胺酸滴入水中进行沉淀得到样品;
S3、将样品、三乙胺和水混合后得到聚酰胺酸溶液;
S4、将聚酰胺酸溶液和MXene溶液混合后经干燥得到PAA/MXene复合膜;
S5、对PAA/MXene复合膜进行热处理即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。
在本发明中,所述步骤S1中,二胺单体为苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二甲基-4,4'二氨基二苯甲烷、二甲基-5,5'-3,7'二苯并噻吩二胺、1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯、4,4双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯和1,3,5-三(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯中的一种或几种,优选为苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二甲基-4,4'二氨基二苯甲烷、4,4双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯和1,3,5-三(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯中的一种或几种,进一步优选为苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯醚和1,3,5-三(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯中的一种或几种。
在本发明中,二酐单体为4,4'-联苯醚二酐、联苯四甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯酮四酸二酐、双酚-A二醚二酐、4,4-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,4,5-环己烷四酸二酐、3,3'-4,4'-双环己烷四酸二酐和2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐)中的一种或几种,优选为4,4'-联苯醚二酐、联苯四甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯酮四酸二酐、双酚-A二醚二酐、3,3'-4,4'-双环己烷四酸二酐和2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐)中的一种或几种,进一步优选为4,4'-联苯醚二酐、联苯四甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐和2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐)中的一种或几种。
在本发明中,有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种,优选为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和二甲基亚砜中的一种或几种,进一步优选为N,N-二甲基甲酰胺和/或N,N-二甲基乙酰胺。
在本发明中,所述步骤S1中,二胺单体和二酐单体的摩尔比为(n+1):n,其中n≥30,优选为≥32,进一步优选为≥35;二胺单体和二酐单体的总质量与有机溶剂的质量比为1:8~15,优选为1:9~14,进一步优选为1:10~12。所述反应的温度为0~4℃,优选为2~3℃;反应的时间为5~10h,优选为6~9h,进一步优选为7~8h。
在本发明中,所述步骤S2中,滴速为20~40滴/min,优选为25~35滴/min,进一步优选为30滴/min;所使用的水的温度为0~4℃,优选为2~3℃。
在本发明中,所述步骤S3中,样品、三乙胺和水的质量比为1:0.2~0.6:98.4~98.8,进一步优选为1:0.3~0.7:98.3~98.7,进一步优选为1:0.4~0.6:98.4~98.6;所述混合的时间为3~5h,优选为3.5~4.5h,进一步优选为4h。
在本发明中,所述步骤S4中,聚酰胺酸溶液中的聚酰胺酸和MXene溶液中的MXene的质量比为1~4:6~9,优选为2~3:7~8;所述MXene溶液的质量浓度为1~5wt%,优选为2~4wt%,进一步优选为3wt%。
在本发明中,所述MXene溶液的制备步骤如下:将氟化锂、盐酸和Ti3AlC2粉末混合后进行反应,即得MXene溶液。
在本发明中,所述盐酸的浓度为8~10mol/L,优选为8.5~9.5mol/L,进一步优选为9mol/L;所述Ti3AlC2粉末、氟化锂和盐酸的质量体积比为0.5~1.5g:1~2g:15~25mL,优选为0.8~1.4g:1.2~1.8g:16~22mL,进一步优选为1.0~1.2g:1.4~1.6g:20mL;所述反应的温度为30~50℃,优选为35~46℃,进一步优选为40~42℃;反应的时间为20~30h,优选为22~28h,进一步优选为24~26h。
在本发明中,所述步骤S5中,热处理为梯度升温,梯度升温包括第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段。
在本发明中,所述第一阶段为从室温升温至95~105℃,优选为98~102℃,进一步优选为100℃;第二阶段为从第一阶段升温至145~155℃,优选为148~153℃,进一步优选为150℃;第三阶段为从第二阶段升温至195~205℃,优选为197~202℃,进一步优选为200℃;第四阶段为从第三阶段升温至245~255℃,优选为248~253℃,进一步优选为250℃;所述第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段的升温速率独立的为1~5℃/min,优选为2~4℃/min,进一步优选为3℃/min;第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段的保温时间独立的为1~3h,优选为1.5~2.5h,进一步优选为2h。
本发明提供了上述制备方法所制备的珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。
本发明还提供了上述珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜在柔性可穿戴电子设备或制备航空航天材料中的应用。
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
聚酰胺酸溶液的制备:将4.0796g的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)溶解于30g的二甲基乙酰胺(DMAc)溶液中得到溶液A,将5.9204g的联苯四甲酸二酐(BPDA)溶解在60gDMAc溶液中得到溶液B,将溶液A和溶液B混合后在0℃下反应6h,得到固含量为10wt%的油溶性聚酰胺酸。将该油溶性聚酰胺酸滴入0℃的去离子水中进行沉淀,最后将沉淀用水反复清洗5次并进行冷冻干燥,得到样品。将1g样品、0.475g三乙胺和98.525g水混合后搅拌3h得到质量浓度为1wt%的聚酰胺酸溶液。
MXene溶液的制备:将1.6gLiF在浓度为9mol/L的20mLHCl中溶解10min得到HF溶液,将1.0gTi3AlC2加入至HF溶液中,并在40℃下反应24h得到反应产物,将反应产物在8000rpm下离心5min,并用去离子水清洗反应产物,重复5次直至上清液的pH值>6。最后,用去离子水稀释产生的膨胀沉积物,在氩气保护下超声处理1h,然后在3500rpm下离心1h,取上清液即为MXene溶液。
珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备:将334mg的浓度为1wt%的聚酰胺酸溶液和3.0g的质量浓度为1wt%的MXene溶液混合后得到混合物,混合物经超声处理10min并搅拌3h以形成均匀的悬浮液,通过真空辅助抽滤的方式制备得到PAA/MXene复合膜。使用真空烘箱对PAA/MXene复合膜进行热处理,热处理方式为梯度升温,升温过程为室温升温至100℃,保温1h,再升温至150℃,保温1h,再升温至200℃,保温1h,最后升温至250℃,保温1h即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜(PI含量为10%),命名为PM-1。
图1为本实施例制备的PM-1的数码照片,由图1可得,电磁屏蔽薄膜膜整体呈黑色,表面光滑,厚度在几十微米到几百微米之间;
图2为本实施例制备的PM-1的扫描电镜图,由图2可得,MXene纳米片呈现出堆积的层状结构。该结构类似于珍珠贝壳的结构,MXene纳米片显示出无机“砖”的作用,聚酰亚胺显示出有机“砂浆”的作用,这种仿生结构不仅可提升电磁屏蔽薄膜的机械性能,还有利于电磁波的反射和吸收。
实施例2
本实施例所使用的聚酰胺酸溶液、MXene溶液的制备过程同实施例1。
珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备:将750mg的浓度为1wt%的聚酰胺酸溶液和3.0g的质量浓度为1wt%的MXene溶液混合后得到混合物,混合物经超声处理10min并搅拌3h以形成均匀的悬浮液,通过真空辅助抽滤的方式制备得到PAA/MXene复合膜。使用真空烘箱对PAA/MXene复合膜进行热处理,热处理方式为梯度升温,升温过程为室温升温至100℃,保温1h,再升温至150℃,保温1h,再升温至200℃,保温1h,最后升温至250℃,保温1h即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜(PI含量为20%),命名为PM-2。
实施例3
本实施例所使用的聚酰胺酸溶液、MXene溶液的制备过程同实施例1。
珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备:将1.286g的浓度为1wt%的聚酰胺酸溶液和3.0g的质量浓度为1wt%的MXene溶液混合后得到混合物,混合物经超声处理10min并搅拌3h以形成均匀的悬浮液,通过真空辅助抽滤的方式制备得到PAA/MXene复合膜。使用真空烘箱对PAA/MXene复合膜进行热处理,热处理方式为梯度升温,升温过程为室温升温至100℃,保温1h,再升温至150℃,保温1h,再升温至200℃,保温1h,最后升温至250℃,保温1h即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜(PI含量为30%),命名为PM-3。
实施例4
本实施例所使用的聚酰胺酸溶液、MXene溶液的制备过程同实施例1。
珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备:将2.0g的浓度为1wt%的聚酰胺酸溶液和3.0g的质量浓度为1wt%的和MXene溶液混合后得到混合物,混合物经超声处理10min并搅拌3h以形成均匀的悬浮液,通过真空辅助抽滤的方式制备得到PAA/MXene复合膜。使用真空烘箱对PAA/MXene复合膜进行热处理,热处理方式为梯度升温,升温过程为室温升温至100℃,保温1h,再升温至150℃,保温1h,再升温至200℃,保温1h,最后升温至250℃,保温1h即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜(PI含量为40%),命名为PM-4。
性能测试
拉伸力学性能测试在电子万能试验机(E42.503,中国)上进行,将每个样品切成30mm×5mm的样条,加载速率为1mm/min。EMI屏蔽性能的测量是基于波导法,通过矢量网络分析仪(Keysight,N5222B,美国)在8.2至12.4GHz(X波段)的频率范围内测量。
图3为不同电磁屏蔽薄膜的力学性能表征图。由图3可得,本发明制备的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜表现出优异的机械性能。当聚酰亚胺(PI)含量为30wt%时,电磁屏蔽薄膜的力学性能最佳,拉伸强度和断裂应变分别为114.9±1.6MPa、3.02±0.12%,较纯MXene膜分别提高了9倍和5倍之多。
图4为不同电磁屏蔽薄膜的电磁屏蔽性能表征图。由图4可得,随着聚酰亚胺(PI)含量的增加,电磁屏蔽薄膜的EMISE逐渐降低。其中,纯MXene膜的平均EMISE可达56dB,PM-1至PM-4的平均EMISE值分别为44、41、37、28dB,均能满足商业级EMI屏蔽应用(15dB)要求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将二胺单体、二酐单体和有机溶剂混合后进行反应得到油溶性聚酰胺酸;
S2、将油溶性聚酰胺酸滴入水中进行沉淀得到样品;
S3、将样品、三乙胺和水混合后得到聚酰胺酸溶液;
S4、将聚酰胺酸溶液和MXene溶液混合后经干燥得到PAA/MXene复合膜;
S5、对PAA/MXene复合膜进行热处理即得珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,二胺单体为苯二胺、间苯二胺、二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二甲基-4,4'二氨基二苯甲烷、二甲基-5,5'-3,7'二苯并噻吩二胺、1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯、4,4双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯和1,3,5-三(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯中的一种或几种;
二酐单体为4,4'-联苯醚二酐、联苯四甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯酮四酸二酐、双酚-A二醚二酐、4,4-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,4,5-环己烷四酸二酐、3,3'-4,4'-双环己烷四酸二酐和2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐中的一种或几种;
有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,二胺单体和二酐单体的摩尔比为(n+1):n,其中n≥30;二胺单体和二酐单体的总质量与有机溶剂的质量比为1:8~15;所述反应的温度为0~4℃,反应的时间为5~10h。
4.根据权利要求1~3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,滴速为20~40滴/min。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,样品、三乙胺和水的质量比为1:0.2~0.6:98.4~98.8;所述混合的时间为3~5h。
6.根据权利要求1、3或5所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,聚酰胺酸溶液中的聚酰胺酸和MXene溶液中的MXene的质量比为1~4:6~9;所述MXene溶液的质量浓度为1~5wt%。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中,热处理为梯度升温,梯度升温包括第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第一阶段为从室温升温至95~105℃,第二阶段为从第一阶段升温至145~155℃,第三阶段为从第二阶段升温至195~205℃,第四阶段为从第三阶段升温至245~255℃;所述第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段的升温速率独立的为1~5℃/min,第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段的保温时间独立的为1~3h。
9.权利要求1~8任一项所述制备方法制备的珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜。
10.权利要求9所述的珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜在柔性可穿戴电子设备或制备航空航天材料中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310158559.6A CN115975233A (zh) | 2023-02-23 | 2023-02-23 | 一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310158559.6A CN115975233A (zh) | 2023-02-23 | 2023-02-23 | 一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115975233A true CN115975233A (zh) | 2023-04-18 |
Family
ID=85976335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310158559.6A Pending CN115975233A (zh) | 2023-02-23 | 2023-02-23 | 一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115975233A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108264885A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-07-10 | 北京林业大学 | 一种力学增强的电磁屏蔽膜及其制备方法 |
CN109422876A (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-05 | 苏州聚萃材料科技有限公司 | 聚酰胺酸的溶液、聚酰亚胺薄膜及其应用 |
CN110330646A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-15 | 广东工业大学 | 一种柔性聚酰亚胺基复合介电薄膜材料及其制备方法和应用 |
CN110550956A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-10 | 深圳烯创先进材料研究院有限公司 | 基于石墨烯聚酰亚胺复合海绵前驱体导热薄膜的制备方法 |
US20220045434A1 (en) * | 2020-08-05 | 2022-02-10 | University Of Electronic Science And Technology Of China | Mxene-based terahertz wave broadband super-strong absorbing foam |
CN114725380A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-08 | 江苏科技大学 | 一种自支撑聚酰亚胺@MXene柔性膜及其制备方法和应用 |
CN115537026A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-30 | 中国人民解放军军事科学院系统工程研究院 | 一种聚酰亚胺气凝胶及其制备方法 |
-
2023
- 2023-02-23 CN CN202310158559.6A patent/CN115975233A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109422876A (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-05 | 苏州聚萃材料科技有限公司 | 聚酰胺酸的溶液、聚酰亚胺薄膜及其应用 |
CN108264885A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-07-10 | 北京林业大学 | 一种力学增强的电磁屏蔽膜及其制备方法 |
CN110330646A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-15 | 广东工业大学 | 一种柔性聚酰亚胺基复合介电薄膜材料及其制备方法和应用 |
CN110550956A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-10 | 深圳烯创先进材料研究院有限公司 | 基于石墨烯聚酰亚胺复合海绵前驱体导热薄膜的制备方法 |
US20220045434A1 (en) * | 2020-08-05 | 2022-02-10 | University Of Electronic Science And Technology Of China | Mxene-based terahertz wave broadband super-strong absorbing foam |
CN114725380A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-08 | 江苏科技大学 | 一种自支撑聚酰亚胺@MXene柔性膜及其制备方法和应用 |
CN115537026A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-30 | 中国人民解放军军事科学院系统工程研究院 | 一种聚酰亚胺气凝胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘张硕;刘骥;戴洋;李晓锋;于中振;张好斌;: "仿生构筑超薄MXene/CNC电磁屏蔽复合薄膜", 无机材料学报, vol. 35, no. 01, pages 105 - 110 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110550956B (zh) | 基于石墨烯聚酰亚胺复合海绵前驱体导热薄膜的制备方法 | |
CN109942815B (zh) | 一种低介电常数的聚酰亚胺复合树脂及制备方法与应用 | |
CN113913952B (zh) | 一种三明治结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法 | |
CN112375221B (zh) | 一种低介电性聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 | |
CN111155239A (zh) | 一种静电纺聚酰亚胺/MXene电磁屏蔽膜的制备方法 | |
CN111285344B (zh) | 一种磁性微孔碳复合薄膜及其制备方法 | |
CN115806685A (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
CN114854083B (zh) | 一种超轻、疏水聚酰亚胺气凝胶及其制备方法和应用 | |
CN113968971A (zh) | 可溶性、低温快速酰亚胺化聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
CN113845674B (zh) | 一种具有低膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及制备方法 | |
CN111002668A (zh) | 人造石墨复合膜及其制备方法 | |
CN117430848B (zh) | 一种添加无机助剂的导热型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用 | |
CN112574410B (zh) | 一种人工石墨膜用聚酰亚胺膜及其制备方法和人工石墨膜 | |
CN115975233A (zh) | 一种珍珠层状结构的聚酰亚胺基电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 | |
CN113185834A (zh) | 一种聚合物基碳纳米复合微孔电磁屏蔽材料的制备方法 | |
CN111302324A (zh) | 一种磁性微孔碳基吸波复合材料及其制备方法 | |
CN113353927B (zh) | 一种导热复合石墨膜及其制备方法 | |
CN116218357A (zh) | 一种氰酸脂原位改性聚酰亚胺耐高温涂层及其制备方法 | |
CN115785665A (zh) | 一种高强度MXene基电磁屏蔽复合薄膜及其制备方法 | |
CN113353926B (zh) | 一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜、该聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法 | |
CN114654850B (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的聚酰亚胺复合薄膜及制备方法 | |
CN109755586A (zh) | 一种改性聚酰亚胺薄膜集流体及其制备方法和应用 | |
CN113604047A (zh) | 一种氮化硼氧化石墨烯聚酰亚胺复合材料的制备方法 | |
CN113150547A (zh) | 具有电磁屏蔽功能的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用 | |
CN117844019B (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜生产工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |