CN115951510A - 基板处理装置以及利用其的基板处理方法 - Google Patents

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成普滥璨
李彦锡
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Abstract

本发明提供能够稳定地移动基板，并将墨水喷出至准确的位置的基板处理装置以及利用其的基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：机架，其沿第一方向延伸，并且基板沿所述第一方向移动；移动单元，其分别配置在沿所述第一方向延伸的所述工作台的两侧，并使所述基板沿所述第一方向移动；以及控制单元，其对齐所述基板，所述移动单元包括分别吸附所述基板的一侧以及另一侧的第一夹持器以及第二夹持器，所述第一夹持器吸附所述基板的一侧之后，所述控制单元对齐所述基板，所述基板被对齐之后，所述第二夹持器吸附所述基板的另一侧，并且所述基板沿所述第一方向移动。

Description

基板处理装置以及利用其的基板处理方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置以及利用其的基板处理方法。
背景技术
通常，为了制造电子电路部件或诸如液晶显示面板的平板显示器(FPD：FlatPanel Display)，使用光阻剂液(PR：photoresist)或铜(Cu)、银(Ag)、铝(A1)等金属浆料(paste)来在玻璃表面或印刷电路板(PCB)上形成一定的图案，例如电极(electrodes)或点(dots)等。
作为用于在基板上形成一定的图案的方法，可以使用利用两个辊以胶印印刷方式将一定的图案直接图案化的方式或喷出墨滴的方式。其中，将墨滴喷出到基板上的喷墨打印系统与一般的喷墨打印机类似，采用使用喷嘴在基板上将一定的图案直接图案化的方法。
喷墨打印系统一边使基板沿一定方向移动一边将墨滴喷出至基板上。为了将墨滴喷出至所期望的位置，必须能够稳定地移动基板。在不沿直线方向一定地移动基板的情况下，可能无法将墨滴准确地喷出至所期望的位置。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明要解决的课题为，提供能够稳定地移动基板并将墨喷出至准确的位置的基板处理装置以及利用其的基板处理方法。
本发明的课题不限于以上提及的课题，本领域技术人员可以通过下面的描述清楚地理解未提及的其它课题。
课题的解决手段
用于达成上述课题的本发明的基板处理装置的一个方面(aspect)包括：工作台，其沿第一方向延伸，并且基板沿着所述第一方向移动；移动单元，其分别配置在沿所述第一方向延伸的所述工作台的两侧，并使所述基板沿所述第一方向移动；以及控制单元，其对齐所述基板，所述移动单元包括分别吸附所述基板的一侧以及另一侧的第一夹持器以及第二夹持器，所述第一夹持器吸附所述基板的一侧之后，所述控制单元对齐所述基板，所述基板被对齐后，所述第二夹持器吸附所述基板的另一侧，并且所述基板沿所述第一方向移动。
在一些实施例中，所述第一夹持器能够以与所述第一方向垂直的第二方向为轴旋转。
在一些实施例中，所述第一夹持器以及第二夹持器能够一边沿所述第一方向移动所述基板一边对所述基板进行横摆(yaw)控制。
所述基板处理装置还包括：测量单元，其设置在所述工作台上并拍摄被配置在所述基板的顶点处的对齐标记。
在一些实施例中，所述控制单元利用所述测量单元拍摄到的所述对齐标记的图像来在所述对齐标记偏离预设基准点时，将所述对齐标记的位置设置为所述预设基准点。
所述基板处理装置还可以包括：头单元，其设置于在所述工作台上沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的机架，并朝向所述基板喷出液滴，所述头单元能够沿所述第二方向移动。
在一些实施例中，所述工作台包括第一区域和第二区域，所述第一区域是装载所述基板并且所述第一夹持器以及第二夹持器分别吸附所述基板的第一面和第二面的区域，所述第二区域是对所述基板执行印刷工序的区域。
在一些实施例中，所述第一区域是朝向所述基板喷射气体的区域，所述第二区域是朝向所述基板喷射气体，并吸入所述基板与所述第二区域之间的气体的区域。
用于达成上述课题的本发明的基板处理装置的另一方面包括：工作台，其沿第一方向延伸，并且标有对齐标记的基板沿着所述第一方向移动；测量单元，其包括在所述工作台上与所述基板的对齐标记对应并拍摄所述对齐标记的摄像头；第一夹持器，其吸附所述基板的第一面，并能够以与所述第一方向垂直的第二方向为轴旋转；第二夹持器，其吸附与所述基板的所述第一面相向的第二面；以及控制单元，其控制所述第一夹持器，所述测量单元的摄像头在所述第一夹持器吸附所述第一面之后拍摄所述对齐标记，所述控制单元接收所述摄像头拍摄到的图像，并使所述第一夹持器旋转来对齐所述基板，对齐所述基板之后，所述第二夹持器吸附所述基板的第二面。
所述基板处理装置在所述第二夹持器吸附所述基板之后，沿所述第一方向移动所述基板，并对所述基板执行印刷工序。
在一些实施例中，所述第一夹持器以及第二夹持器能够一边沿所述第一方向移动所述基板一边对所述基板进行横摆(yaw)控制。
在一些实施例中，所述工作台包括第一区域和第二区域，所述第一区域是装载所述基板并且所述第一夹持器以及第二夹持器吸附所述基板的区域，所述第二区域是对所述基板执行印刷工序的区域。
在一些实施例中，所述第一区域是朝向所述基板喷射气体的区域，所述第二区域是朝向所述基板喷射气体并吸入所述基板与所述第二区域之间的气体的区域。
所述基板处理装置还包括：头单元，其设置于在所述工作台上沿与所述第一方向以及所述第二方向不同的第三方向延伸的机架，并朝向所述基板喷出液滴，所述测量单元设置在所述工作台的所述第一区域上，所述头单元设置在所述工作台的所述第二区域上。
在一些实施例中，所述对齐标记被配置在所述基板的顶点处。
用于解决上述课题的本发明的基板处理方法的一个方面包括：在工作台的第一区域装载包括对齐标记的基板，利用第一夹持器来吸附所述基板的沿第一方向延伸的第一面，拍摄所述基板的对齐标记，使所述第一夹持器旋转来对齐所述基板，利用与所述第一夹持器不同的第二夹持器来吸附与所述基板的第一面相向的第二面，沿所述第一方向移动所述基板，在所述工作台的第二区域中对所述基板执行印刷工序。
在一些实施例中，所述对齐标记被配置在所述基板的顶点处。
在一些实施例中，所述工作台的第一区域是朝向所述基板喷射气体的区域，所述工作台的第二区域是朝向所述基板喷射气体并吸入所述基板与所述第二区域之间的气体的区域。
所述基板处理方法还包括：一边沿所述第一方向移动所述基板一边对所述基板进行横摆控制。
在一些实施例中，对齐所述基板是利用拍摄所述对齐标记得到的图像来在所述对齐标记偏离预设基准点时，将所述对齐标记的位置设置为所述预设基准点。
其它实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。
附图说明
图1是用于说明根据一些实施例的基板处理装置的示例性俯视图。
图2是用于说明图1的工作台的俯视图。
图3是沿图3的A-A以及B-B切割的剖视图。
图4是用于说明图1的基板、第一夹持器以及第二夹持器的概念图。
图5是用于说明根据一些实施例的基板处理装置的示意性剖视图。
图6是用于说明根据一些实施例的基板处理方法的流程图。
图7以及图8是用于说明图6的S100步骤的图。
图9以及图10是用于说明图6的S200步骤的图。
图11以及图12是用于说明图6的S300步骤以及S400步骤的图。
图13以及图14是用于说明图6的S500步骤的图。
图15是用于说明图6的S600步骤的图。
附图标记说明
110：工作台            150：基板
200：移送单元          310：机架
320：头单元            400：测量单元
500：控制单元          220a：第一夹持器
220b：第二夹持器       160：对齐标记
222a：第一吸附部       223a：第一旋转中心
222b：第二吸附部       223a：第二旋转中心
具体实施方式
下面，参考附图详细说明本发明的优选实施例。本发明的优点、特征以及实现它们的方法通过参考附图及后述的详细实施例将会变得清楚。然而，本发明不限于以下公开的实施例，还可以实现为彼此不同的各种方式，提供本实施例仅仅是为了完整地公开本发明，并向本发明所属领域的普通技术人员完整地告知发明的范畴，本发明仅由权利要求的范畴来定义。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的构成要素。
元件(elements)或层被描述为在其他元件或层的“上面(on)”或“上(on)”，不仅包括直接位于其他元件或层的上方，还包括中间存在其他层或其他元件的情况。相反，元件被描述为“直接在……上面(directly on)”或“直接在……上”表示中间不存在其他元件或层。
作为空间上相对性术语的“下面(below)”、“下方(beneath)”、“下部(lower)”、“上面(above)”、“上部(upper)”等可以用于更容易地记载如图所示的一个元件或构成要素与其他元件或构成要素之间的相关关系。空间上相对性术语应理解为除了图中所示的方向以外还包括使用时或操作时元件的彼此不同的方向的术语。例如，在将图中所示的元件翻转的情况下，被描述为另一个元件的“下面(below)”或“下方(beneath)”的元件可以被放置在另一个元件的“上面(above)”。因此，示例性术语“下方”可以包括下方和上方中的全部。元件还可以沿着其他方向配向，由此可以根据配向方向来解释空间上相对性术语。
应当理解，尽管术语第一、第二等在本文中用于描述各种元件、构成要素和/或部分，但是这些元件、构成要素和/或部分当然不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、构成要素或部分与另一元件、构成要素或部分区分开。因此，理所当然的是，下面所提及的第一元件、第一构成要素或第一部分在本发明的技术思想内还可以是第二元件、第二构成要素或第二部分。
本说明书中使用的术语用于说明实施例，而不旨在限制本发明。本说明书中，只要没有在文中特别提及，则单数型也包括复数型。说明书中使用的“包括(comprises)”和/或“包含有(comprising)”并不排除所提及的构成要素、步骤、步骤和/或元件之外还存在或附加有一个以上的其他构成要素、步骤、步骤和/或元件的情形。
除非另有定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术以及科学性术语)可以以本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义使用。另外，通常使用的事先定义的术语除非明确地特别定义，否则不得理想化或过度解释。
下面参考附图详细说明本发明的实施例。在参考附图进行说明时，与图号无关地对附图上的相同或对应的构成要素使用相同的附图标记，并且省略对其的重复描述。
下面，参照图1至图5说明根据一些实施例的基板处理装置。根据一些实施例的基板处理装置可以是喷墨打印系统。
图1是用于说明根据一些实施例的基板处理装置的示例性的俯视图。图2是用于说明图1的工作台的俯视图。图3是沿图2的A-A以及B-B切割的剖视图。图4是用于说明图1的基板、第一夹持器以及第二夹持器的概念图。图5是用于说明根据一些实施例的基板处理装置的示意性剖视图。
首先参照图1，根据一些实施例的基板处理装置可以包括工作台110、移送单元200、机架(Gantry)310、头单元320、测量单元400以及控制单元500。
工作台110是用于支承并移动基板150的区域。在工作台110上移动基板150的方法不限于特定方式。在本说明书中，虽然图示了第一夹持器以及第二夹持器夹持并移动基板150的基板处理装置，但不限于此。例如，基板150可以通过以辊对辊方式移动的板来移动。
工作台110可以沿第一方向X延伸。例如，工作台110可以包括沿第二方向Y延伸的短边和沿第一方向X延伸的长边。本说明书中，第一方向X以及第二方向Y可以是相互交叉的方向。第三方向Z可以是与第一方向X以及第二方向Y交叉的方向。例如，第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z实质上可以相互垂直。
在工作台110上，基板可以沿第一方向X移动。其中，基板150也可以是显示装置中使用的透明基板(例如，玻璃基板)。例如，基板150可以是量产用玻璃(glass)基板。
参照图2以及图3，工作台110可以包括第一区域I和第二区域II。
例如，工作台110可以是包括第一区域I和第二区域II的气浮系统(air floatingsystem)。工作台110的第一区域I和第二区域II可以是连续的。但是，不限于此。
可以与图示不同，工作台110的第一区域I可以配置在工作台110的两个末端，工作台110的第二区域II可以配置在工作台110的中央部分。即，工作台110的第二区域II也可以配置在第一区域I之间。
工作台110的第一区域I可以是沿第三方向Z喷射气体的区域。工作台110的第一区域I可以是不吸入第一区域I上的气体的区域。第一区域I可以是基板150被装载至工作台或被搬出的区域。第一区域I可以是不执行印刷工序的区域。例如，第一区域I可以是头单元320不朝向基板150喷出墨滴的区域。
工作台110的第二区域II可以是一边沿第三方向Z喷射气体，一边吸入第二区域II上的气体的区域。例如，工作台110的第二区域II可以是一边朝向基板150喷射气体一边吸入基板150与工作台110之间的气体的区域。另外，第二区域II可以是执行印刷工序的区域。第二区域II可以是头单元320向基板150喷出墨滴的区域。
在一些实施例中，工作台110可以包括多个孔110H。孔110H既可以是喷射气体的孔，也可以是吸入气体的孔。例如，在工作台110的第一区域I可以仅配置喷射气体的孔。在工作台110的第二区域II可以交替配置喷射气体的孔和吸入气体的孔。
在图3中，工作台110的孔110H可以包括第一孔110H_1以及第二孔110H_2。第一孔110H_1可以是喷射气体的孔。第二孔110H_2可以是吸入气体的孔。
工作台110的第二区域II可以包括向上喷射气体的第一孔110H_1和吸入气体的第二孔110H_2。虽然图示了第一孔110H_1和第二孔110H_2交替排列的情况，但不限于此。工作台110的第一区域I可以仅包括向上喷射气体的第一孔110H_1。
再次参照图1，移送单元200可以配置在工作台110的两侧。移送单元200可以配置在沿第一方向X延伸的工作台110的长边上。移送单元200可以包括第一移送单元200a和第二移动单元200b。第一移送单元200a可以配置在工作台110的一侧。第二移送单元200b可以配置在工作台110的另一侧。移送单元200能够在工作台110上使基板150沿第一方向X移动。
第一移送单元200a包括第一移送轨道210a以及第一夹持器220a。第一移送轨道210a沿第一方向X长长地延伸。第一移送轨道210a是能够沿第一方向X使第一夹持器220a移动的轨道。第一夹持器220a能够与第一移送轨道210a结合而沿第一方向X移动。由于第一夹持器220a夹持基板150，因此第一移送轨道210a能够沿第一方向X使基板150移动。
第一夹持器220a可以设置在第一移送轨道210a上。第一夹持器220a可以吸附而固定基板150。第一夹持器220a吸附基板150的一侧150a。例如，在基板150包括沿第一方向X延伸的长边和沿第二方向Y延伸的短边的情况下，第一夹持器220a吸附而固定基板150的长边中的一个150a。
第二移送单元200b包括第二移送轨道210b以及第二夹持器220b。第二移送轨道210b沿第一方向X长长地延伸。第二移送轨道210b是能够沿第一方向X使第二夹持器220b移动的轨道。第二夹持器220b可以与第二移送轨道210b结合而沿第一方向X移动。由于第二夹持器220b夹持基板150，因此第二移送轨道210b能够沿第一方向X使基板150移动。
第二夹持器220b可以设置在第二移送轨道210b上。第二夹持器220b可以吸附而固定基板150。第二夹持器220b吸附基板150的一侧。可以是，第一夹持器220a吸附基板150的一侧，第二夹持器220b吸附基板150的另一侧150b。例如，第二夹持器220b吸附而固定第一夹持器220a没有吸附的基板150的长边150b。
基板150沿第一方向X移动时，可以是第一夹持器220a和第二夹持器220b分别吸附着基板150的一侧150a以及另一侧150b的状态。即，在根据一些实施例的基板处理装置中，第一夹持器220a吸附基板150的一侧150a，第二夹持器220b吸附基板150的另一侧150b，从而可以更稳定地使基板150移动。
图4更详细地图示基板150、第一夹持器220a以及第二夹持器220b。参照图4，基板150包括第一面150a、第二面150b、第三面150c、第四面150d。
第一面150a可以是基板150的长边。第二面150b可以是与第一面相向的长边。第三面150c以及第四面150d可以是连接第一面150a和第二面150b的短边。
基板150包括对齐标记160。对齐标记160可以是判断基板是否对齐的标记。虽然图示了十字形的对齐标记160，但不限于此。
对齐标记160可以被配置在基板150的顶点处。例如，对齐标记160可以包括第一对齐标记161、第二对齐标记162、第三对齐标记163以及第四对齐标记164。第一对齐标记161可以被配置在第一面150a与第三面150c相交的顶点处。第二对齐标记162可以被配置在第二面150b与第三面150c相交的顶点处。第三对齐标记163可以被配置在第一面150a与第四面150d相交的顶点处。第四对齐标记164可以被配置在第二面150b与第四面150d相交的顶点处。利用各个对齐标记160来对齐基板150的详细内容将利用图11以及图12在后面描述。
第一夹持器220a包括第一支承部221a、第一吸附部222a以及第一旋转中心223a。第一支承部221a可以是与第一移送轨道210a连接的部分。第一支承部221a可以支承并固定第一旋转中心223a和第一吸附部222a。第一吸附部222a可以是吸附而固定基板150的部分。第一吸附部222a吸附基板150的第一面150a。第一旋转中心223a可以是使第一吸附部222a能够旋转的部分。例如，第一旋转中心223a能够以第三方向Z为轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转(参照附图标记170)。
第二夹持器220a包括第二支承部22lb、第二吸附部222b以及第二旋转中心223b。第二支承部221b可以是与第二移送轨道210b连接的部分。第二支承部221b可以支承并固定第二旋转中心223b和第二吸附部222b。第二吸附部222b可以是吸附而固定基板150的部分。第二吸附部222b吸附基板150的第二面150b。第二旋转中心223a可以是使第二吸附部222b能够旋转的部分。例如，第二旋转中心223b能够以第三方向Z为轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转(参照附图标记170)。
在一些实施例中，上述第一夹持器以及第二夹持器220a、220b可以一边使基板150沿第一方向X移动一边对基板150进行横摆(yaw)控制。横摆(yaw)是指以垂直轴为中心旋转。横摆控制是指进行控制以使得以第三方向Z为轴使基板150旋转，使基板150能够沿第一方向X直线移动。
如上所述，第一夹持器220a的第一旋转中心223a能够以第三方向Z为轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转(参见附图标记170)。第二夹持器220b的第二旋转中心223b也能够以第三方向Z为轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转(参见附图标记170)。
根据一些实施例的基板处理装置也可以一边利用第一夹持器以及第二夹持器220a、220b来使基板150沿第一方向X移动，一边使基板150以第三方向Z为轴沿顺时针方向或逆时针方向旋转。换言之，第一夹持器以及第二夹持器220a、220b可以起到进行帮助以使得基板150沿能够第一方向X直线运动的作用。结果，第一夹持器220a以及第二夹持器220b能够对基板150进行横摆(yaw)控制。
例如，如图4所示，基板150可以位于相对于第一方向X倾斜的方向上。基板150的第一面150a可以沿第一方向X与第二方向Y之间的任意方向延伸。第一夹持器220a以及第二夹持器220b可以进行横摆控制来进行帮助，以使得基板150能够与第一方向X平行地前进。第一夹持器220a以及第二夹持器220b可以使基板150旋转，来使基板150的第一面150a能够与第一方向X平行。第一夹持器220a以及第二夹持器220b可以使基板150沿顺时针方向旋转。
再次参照图1，机架310可以在工作台110上配置为跨越工作台110。机架310例如可以沿第二方向Y长长地延伸。机架310可以配置在工作台110的第二区域II上。
头单元320可以设置在机架310，沿机架310移动。虽然头单元320可以沿第二方向Y移动，但不限于此。头单元320可以包括喷出墨滴的多个头。各头可以包括喷嘴。通过头单元320喷出的墨滴例如可以是QD(Quantum Dot，量子点)墨水，但不限于此。头单元320的多个喷嘴可以向基板150喷出多个墨滴。
测量单元400可以设置在工作台110的第一区域I上。测量单元400能够拍摄基板150的对齐标记160并生成图像。测量单元400可以包括摄像头支承部410和多个摄像头420。摄像头支承部410可以是设置摄像头420的部分。摄像头420可以是拍摄基板150的对齐标记160的部分。摄像头420可以与各个对齐标记160对应。例如，摄像头420可以包括与第一对齐标记161对应的第一摄像头(未图示)、与第二对齐标记162对应的第二摄像头(未图示)、与第三对齐标记163对应的第三摄像头(未图示)以及与第四对齐标记164对应的第四摄像头(未图示)。
控制单元500能够对齐基板150。控制单元500能够控制第一夹持器220a和第二夹持器220b。例如，控制单元500可以控制第一夹持器220a的第一旋转中心223a，并控制第二夹持器220b的第二旋转中心223b，从而对齐基板150。如果基板150相对于第一方向X倾斜给定角度，则控制单元500可以沿与倾斜方向相反的方向使基板150旋转。
在控制单元500对齐基板150时，可以是，第一夹持器220a是吸附在基板150的一侧150a的状态，第二夹持器220b是不吸附在基板150的另一侧150b的状态。即，可以是，装载基板150，并且第一夹持器220a吸附基板150的一侧150a，控制单元500对齐基板150。控制单元500对齐基板150之后，第二夹持器220b可以吸附基板150的另一侧150b，基板可以沿第一方向X移动。
参照图5，基板150被装载至工作台110的第一区域I。在工作台110的第一区域I上，测量单元400拍摄基板150的对齐标记160，并且控制单元500利用拍摄到的图像来对齐基板150。基板150移动至工作台110的第二区域II。头单元320可以在工作台110的第二区域IJ中将墨滴喷出至基板150上。可以在第二区域II中在基板150上执行印刷工序。
下面，参照图6至图15说明根据一些实施例的基板处理方法。
图6是用于说明根据一些实施例的基板处理方法的流程图。
参照图1和图6，根据一些实施例的基板处理方法可以包括：装载基板150(S100)，第一夹持器220a吸附基板150的第一面(S200)，测量单元400拍摄基板150的对齐标记160(S300)，旋转第一夹持器220a来对齐基板150(S400)，第二夹持器220b吸附基板150的第二面(S500)，使基板150移动。
虽然未图示，但还可以包括在使基板150沿第一方向X移动之后，在工作台110的第二区域II中将墨滴喷出至基板150上来执行印刷工序。
图7以及图8是用于说明图6的S100步骤的图。参照图7以及图8更详细地说明S100步骤。
参照图7，可以装载基板150。基板150可以装载至工作台110的第一区域I。基板150可以移动至第一位置。
具体地，参照图8，第一位置可以是基板150的第一至第四对齐标记161、162、163、164对应于第一至第四基准点R1、R2、R3、R4的位置。第一至第四基准点R1、R2、R3、R4的位置可以是设置测量单元400的摄像头420的位置。
图9以及图10是用于说明图6的S200步骤的图。参照图9以及图10更详细地说明S200步骤。
参照图9以及图10，基板150被装载至第一位置。虽然图9中未图示，但基板150的对齐标记160可以在第三方向Z上与测量单元400的摄像头重叠。
在装载基板150之后，第一夹持器220a可以吸附基板150的第一面150a。此时，第二夹持器220b不吸附基板150的第二面150b。
图11以及图12是用于说明图6的S300以及S400步骤的图。作为参考，图12是将图11的P区域放大后的放大图。参照图11以及图12更详细地说明S300以及S400步骤。
参照图11以及图12，基板150可以相对于第一方向X倾斜。基板150可以以倾斜的状态被装载。基板150可以以未被对齐的状态被装载。
第一对齐标记161可以与第一基准点R1对应，第二对齐标记162可以与第二基准点R2对应，第三对齐标记163可以与第三基准点R3对应，第四对齐标记164可以与第四基准点R4对应。可以利用第一至第四基准点R1、R2、R3、R4和第一至第四对齐标记161、162、163、164来对齐基板150。由于利用第二对齐标记162和第二基准点R2的情况、利用第三对齐标记163和第三基准点R3的情况、利用第四对齐标记164和第四基准点R4的情况与利用第一对齐标记161和第一基准点R1的情况相同，因此下面仅说明利用第一对齐标记161和第一基准点R1的情况。
如果将第一基准点R1的中心R1S称为(0，0)坐标，则当第一对齐标记161的中心161S位于(0，0)坐标时，可以判断为第一对齐标记161被对齐。如果第一至第四对齐标记161、162、163、164被对齐，则可以判断为基板150被对齐。
首先，测量单元400的摄像头420拍摄第一对齐标记161。利用拍摄到的图像，确认第一对齐标志161的中心161S是否位于第一基准点R1的中心R1S。如果第一对齐标记161偏离第一基准点R1，则可以将第一对齐标记161的位置设置为第一基准点R1。
在图12中，第一对齐标记161可以倾斜第一角度θ。经过第一基准点R1的中心R1S并与第一方向X垂直的第一线L1和经过第一对齐标记161的中心161S的第二线L2相交的角度可以是第一角度θ。
第一夹持器220a可以使基板150旋转第一角度θ。例如，第一夹持器220a的第一旋转中心223a可以沿顺时针方向旋转第一角度θ。如果基板150沿顺时针方向旋转第一角度θ，则第一对齐标记161的中心161S能够与第一基准点R1的中心R1S一致。同样地，第二至第四对齐标记162、163、164的中心能够与第二至第四基准点R2、R3、R4的中心一致。
此时，判断为基板150被对齐。
图13以及图14是用于说明图6的S500步骤的图。参照图13以及图14更详细地说明S500步骤。
参照图13以及图14，第二夹持器220b可以吸附基板150的第二面。在基板150被对齐的状态下，第二夹持器220b吸附基板150的第二面150b。基板150可以被配置为与第一方向X平行。
图15是用于说明图6的S600步骤的图。
参照图15，可以沿第一方向X移动基板150。第一夹持器220a以及第二夹持器220b可以分别吸附而固定各个基板150的一侧150a以及另一侧150b。第一夹持器220a以及第二夹持器220b分别沿着第一移送轨道210a以及第二移送轨道220b在第一方向X上移动。
在基板150沿第一方向X移动的期间，第一夹持器220a以及第二夹持器220b可以对基板150进行横摆控制。基板150可以移动至工作台110的第二区域II，并在第二区域II中对基板150执行印刷工序。设置在第二区域II上的头单元320可以将墨滴喷出至基板150上。
根据一些实施例的基板处理装置由于第一夹持器220a和第二夹持器220b能够吸附基板150的两侧而使基板150移动，并且第一夹持器220a和第二夹持器220b对基板150进行横摆控制，因此能够稳定地使基板150移动。另外，由于基板150能够稳定地沿第一方向X移动，因此还能够准确地将墨滴喷出至所期望的位置。
以上，参照附图对本发明的实施例进行了描述，但可以理解的是，本发明所属领域的普通技术人员可以在不改变其技术精神或必要特征的情况下，以其他具体形式实施本发明。因此，应当理解，上述描述的实施例在所有方面都是示例性的，而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种基板处理装置，包括：
工作台，其沿第一方向延伸，并且基板沿着所述第一方向移动；
移动单元，其分别配置在沿所述第一方向延伸的所述工作台的两侧，并使所述基板沿所述第一方向移动；以及
控制单元，其对齐所述基板，
所述移动单元包括分别吸附所述基板的一侧以及另一侧的第一夹持器以及第二夹持器，
所述第一夹持器吸附所述基板的一侧之后，所述控制单元对齐所述基板，
所述基板被对齐之后，所述第二夹持器吸附所述基板的另一侧，并且所述基板沿所述第一方向移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第一夹持器能够以与所述第一方向不同的第二方向为轴旋转。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第一夹持器以及第二夹持器能够一边沿所述第一方向移动所述基板一边对所述基板进行横摆控制。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还包括：测量单元，其设置在所述工作台上并拍摄被配置在所述基板的顶点处的对齐标记。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述控制单元利用所述测量单元拍摄所述对齐标记得到的图像来在所述对齐标记偏离预设基准点时，将所述对齐标记的位置设置为所述预设基准点。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还包括：头单元，其设置于在所述工作台上沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的机架，并朝向所述基板喷出液滴，
所述头单元能够沿所述第二方向移动。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述工作台包括第一区域和第二区域，
所述第一区域是装载所述基板并且所述第一夹持器以及第二夹持器分别吸附所述基板的第一面以及第二面的区域，
所述第二区域是对所述基板执行印刷工序的区域。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
所述第一区域是朝向所述基板喷射气体的区域，
所述第二区域是朝向所述基板喷射气体并吸入所述基板与所述第二区域之间的气体的区域。
9.一种基板处理装置，包括：
工作台，其沿第一方向延伸，并且标有对齐标记的基板沿着所述第一方向移动；
测量单元，其在所述工作台上，包括与所述基板的对齐标记对应并拍摄所述对齐标记的摄像头；
第一夹持器，其吸附所述基板的第一面，并能够以与所述第一方向垂直的第二方向为轴旋转；
第二夹持器，其吸附与所述基板的所述第一面相向的第二面；以及
控制单元，其控制所述第一夹持器，
所述测量单元的摄像头在所述第一夹持器吸附所述第一面之后拍摄所述对齐标记，
所述控制单元接收所述摄像头拍摄到的图像，并使所述第一夹持器旋转来对齐所述基板，
对齐所述基板之后，所述第二夹持器吸附所述基板的所述第二面。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述第二夹持器在吸附所述基板之后，沿所述第一方向移动所述基板，并对所述基板执行印刷工序。
11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述第一夹持器以及第二夹持器能够一边沿所述第一方向移动所述基板一边对所述基板进行横摆控制。
12.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述工作台包括第一区域和第二区域，
所述第一区域是装载所述基板并且所述第一夹持器以及第二夹持器吸附所述基板的区域，
所述第二区域是对所述基板执行印刷工序的区域。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，
所述第一区域是朝向所述基板喷射气体的区域，
所述第二区域是朝向所述基板喷射气体并吸入所述基板与所述第二区域之间的气体的区域。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还包括：头单元，其设置于在所述工作台上沿与所述第一方向以及所述第二方向不同的第三方向延伸的机架，并朝向所述基板喷出液滴，
所述测量单元设置在所述工作台的所述第一区域上，
所述头单元设置在所述工作台的所述第二区域上。
15.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，
所述对齐标记被配置在所述基板的顶点处。
16.一种基板处理方法，包括：
在工作台的第一区域装载包括对齐标记的基板，
利用第一夹持器来吸附所述基板的沿第一方向延伸的第一面，
拍摄所述基板的对齐标记，
使所述第一夹持器旋转来对齐所述基板，
利用与所述第一夹持器不同的第二夹持器来吸附与所述基板的第一面相向的第二面，
沿所述第一方向移动所述基板，
在所述工作台的第二区域中对所述基板执行印刷工序。
17.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，
所述对齐标记被配置在所述基板的顶点处。
18.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，
所述工作台的第一区域是朝向所述基板喷射气体的区域，
所述工作台的第二区域是朝向所述基板喷射气体并吸入所述基板与所述第二区域之间的气体的区域。
19.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，
所述基板处理方法还包括：一边沿所述第一方向移动所述基板一边对所述基板进行横摆控制。
20.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，
对齐所述基板是利用拍摄所述对齐标记得到的图像来在所述对齐标记偏离预设基准点时，将所述对齐标记的位置设置为所述预设基准点。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101138728B1 (ko) * 2005-08-19 2012-04-24 엘아이지에이디피 주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 검사 장치
TWI587430B (zh) * 2010-02-17 2017-06-11 尼康股份有限公司 A conveyance device, a conveying method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
KR20140093109A (ko) * 2013-01-17 2014-07-25 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 장치
JP6117724B2 (ja) 2014-03-26 2017-04-19 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および塗布方法
KR102218382B1 (ko) * 2014-08-21 2021-02-23 세메스 주식회사 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
KR20190048562A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 삼성전자주식회사 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치
KR20210034168A (ko) * 2019-09-19 2021-03-30 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 장치

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