CN115942818A - 显示面板 - Google Patents

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CN115942818A
CN115942818A CN202211478160.8A CN202211478160A CN115942818A CN 115942818 A CN115942818 A CN 115942818A CN 202211478160 A CN202211478160 A CN 202211478160A CN 115942818 A CN115942818 A CN 115942818A
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罗成胜
卢强
马蹄遥
江应传
鲜于文旭
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板，显示面板包括：叠设的衬底和薄膜晶体管层；衬底包括叠设的第一子层和第二子层，第一子层和第二子层之间设置有绑定端子层；薄膜晶体管层包括绝缘层和电极走线层；绑定端子层和电极走线层之间，第一绝缘层和第一子层上设置贯穿的第一连接孔，电极走线层通过第一连接孔与绑定端子层电连接；第二子层上设置有第二连接孔，第二连接孔暴露至少部分绑定端子层，以使绑定端子与柔性电路板电连接。本申请无需采用机械剥离或者激光剥离技术对显示面板进行处理，能够使得电极走线层与柔性电路板进行绑定连接，有效提升显示面板的窄边框效果和拼接显示面板的生产良率。

Description

显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示设备因其轻薄、色彩鲜艳、可柔性弯曲等特点，现在已经成为高端手机、电视等产品的首选，同时在窄边框、拼接等领域，也有着越来越广泛的应用范围。
在窄边框面板、拼接面板等设计，通常需要采用显示面板背部走线方式实现窄边框效果，背部走线方式需将显示面板背部衬底层去除以暴露出电极，实现显示面板的电极和柔性电路板的电极搭接。
将OLED的薄膜晶体管层电极远离发光层一侧的衬底的牺牲层剥离(通常采用激光剥离技术或机械剥离)后和背部柔性电路板的电极绑定连接。在牺牲层整面剥离过程中，可能造成产品中相邻膜层之间发生膜层脱离或者阵列基板层和发光层结构受损等风险。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板，无需采用机械剥离或者激光剥离技术，能够有效提升显示面板的窄边框效果和拼接显示面板的生产良率。
本申请实施例提供一种显示面板，包括：
衬底，包括层叠设置的第一子层和第二子层；
薄膜晶体管层，设置于所述第一子层远离所述第二子层的一侧面，所述薄膜晶体管层包括第一绝缘层、第二绝缘层、以及设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的电极走线层，所述第一绝缘层设置于所述第二绝缘层靠近所述衬底的一侧；
其中，所述第一子层和所述第二子层之间设置有一绑定端子层，所述第一绝缘层和所述第一子层上设置有贯穿的第一连接孔，所述第一连接孔设置于所述绑定端子层和所述电极走线层之间，且所述电极走线层通过所述第一连接孔与所述绑定端子层电连接；所述第二子层上设置有第二连接孔，所述第二连接孔暴露至少部分所述绑定端子层。
可选的，所述电极走线层包括多条子走线，所述绑定端子层包括多个间隔设置的绑定端子，一所述子走线连接一所述绑定端子，所述第二连接孔的数量与所述绑定端子的数量相同，一所述第二连接孔对应一所述绑定端子设置。
可选的，所述第二连接孔包括靠近所述绑定端子一侧的第一开口，以及远离所述绑定端子的第二开口，所述第一开口具有第一直径，所述第二开口具有第二直径，所述第一直径和所述第二直径的大小不同，所述第二连接孔的内壁与垂直所述衬底的方向具有第一夹角。
可选的，所述第二连接孔的内壁为粗糙表面，所述第二连接孔内壁的粗糙度Ra范围为0.1～100。
可选的，所述第二连接孔的内壁包括多层沿所述第二连接孔的轴向延伸的阶梯结构或所述第二连接孔的内壁上设置多个凸起。
可选的，所述第二子层包括层叠设置的第一材料子层和第二材料子层，所述第二连接孔包括设置于所述第一材料子层上的第一子孔，以及设置于所述第二材料子层上的第二子孔，所述第一材料子层和所述第二材料子层的材料不同。
可选的，所述第一材料子层位于所述第二材料子层靠近所述绑定端子层的一侧面，所述第一子孔的侧壁与垂直所述衬底的方向呈至少一预设夹角，且所述第一子孔的直径大于或等于所述第二子孔的直径。
可选的，所述第一子孔包括靠近所述绑定端子层的第三开口，以及靠近第二材料子层的第四开口，所述第三开口的直径为第三直径，所述第四开口的直径为第四直径，所述第三开口和所述第四开口之间所述第一子孔的直径为第五直径，且所述第五直径大于所述第三直径，所述第五直径大于所述第四直径，所述第一子孔的侧壁为弧形侧壁。
可选的，所述显示面板包括绑定区和显示区，所述绑定端子层包括多个绑定端子和遮光部，多个所述绑定端子位于所述绑定区，所述遮光部位于所述显示区，所述薄膜晶体管层包括多个驱动器件，所述驱动器件包括沟道部，所述遮光部至少覆盖所述沟道部。
可选的，所述显示面板还包括柔性电路板，所述第二连接孔内具有导电材料，所述柔性电路板包括与所述绑定端子相对应的连接端子，所述连接端子与所述绑定端子通过所述第二连接孔内的导电材料电连接。
本发明有益效果至少包括：
本申请通过设置显示面板包括衬底、设置于衬底上的薄膜晶体管层，将绑定端子层设置于第一子层和第二子层之间，设置第一子层和薄膜晶体管层的第一绝缘层上开设有贯穿的第一连接孔，电极走线层通过第一连接孔与绑定端子层电连接，在第二子层上设置贯穿的第二连接孔，使得部分所述绑定端子层暴露，在与柔性电路板进行背部绑定时，可以在第二连接孔内填充银浆后与柔性电路板上的连接端子电连接，避免了在制造过程中采用机械或激光剥离的手段将阵列基板层的电极表面的绝缘层剥离，降低了产品生产过程中因剥离的应力或激光导致薄膜晶体管层中部分膜层脱离，发光层寿命降低的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的显示面板剥离牺牲层绑定的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种显示面板的衬底的结构示意图；
图4是图3中显示面板的衬底上第二连接孔填充导电材料的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种显示面板的衬底的结构示意图；
图6是图5中显示面板的衬底上第二连接孔填充导电材料的结构示意图；
图7是图5中显示面板的衬底上第二连接孔的结构实物图；
图8是本申请实施例提供的一种显示面板的衬底的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的一种显示面板的衬底的结构示意图；
图10是图9中显示面板的衬底上第二连接孔填充导电材料的结构示意图；
图11是本申请实施例提供的一种显示面板的衬底的结构示意图；
图12是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
附图标记：
衬底-10，第一子层-101，第二子层-102，薄膜晶体管层-20，第一绝缘层2031，第二绝缘层-2032，绑定端子层-103，绑定端子-1031，第一连接孔-CH1，电极走线层-202，第二连接孔-CH2，发光层-30，导电材料-40，驱动器件-201，有源层-2013，栅极-2012，源极-2011a，漏极-2011b，牺牲层-60，第一直径-H1，第二直径-H2，第一材料子层-1021，第二材料子层-1022，第一子孔-CH21，第二子孔-CH22，第三直径-H3，第四直径-H4，显示区-A2，绑定区-A1，遮光部-1032；
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。用语第一、第二、第三等仅仅作为标示使用，并没有强加数字要求或建立顺序。本发明的各种实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。
显示面板通常采用背部走线方式实现窄边框效果，如图1所示，背部走线方式需将显示面板背部牺牲层60去除以暴露出电极走线层，实现显示面板的电极和柔性电路板FPC的电极搭接。
将OLED的薄膜晶体管层20的电极走线层202远离发光层30一侧的衬底10的牺牲层60剥离(通常采用激光剥离技术或机械剥离)后和背部柔性电路板FPC的电极绑定连接。在牺牲层60整面剥离过程中，可能造成产品中相邻膜层之间发生膜层脱离或者阵列基板层和发光层30结构受损等风险，为了解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案，具体参见下述实施例和附图2～12。
本申请实施例提供一种显示面板，如图2～图12所示，包括：
衬底10，包括层叠设置的第一子层101和第二子层102；
薄膜晶体管层20，设置于所述第一子层101远离所述第二子层102的一侧面，所述薄膜晶体管层20包括第一绝缘层2031、第二绝缘层2032、以及设置于所述第一绝缘层2031和所述第二绝缘层2032之间的电极走线层202，所述第一绝缘层2031设置于所述第二绝缘层2032靠近所述衬底10的一侧；
其中，所述第一子层101和所述第二子层102之间设置有一绑定端子层103，所述第一绝缘层2031和所述第一子层101上设置有贯穿的第一连接孔CH1，所述第一连接孔CH1设置于所述绑定端子层103和所述电极走线层202之间，且所述电极走线层202通过所述第一连接孔CH1与所述绑定端子层103电连接；所述第二子层102上设置有第二连接孔CH2，所述第二连接孔CH2暴露至少部分所述绑定端子层103。
需要说明的是，如图2所示，所述显示面板包括但不限于OLED显示面板，所述显示面板包括衬底10、设置于衬底10上的薄膜晶体管层20以及设置于所述薄膜晶体管层20上的发光层30；
具体地，所述发光层30包括多个子像素单元，所述发光层30包括阳极层、设置于所述阳极层上的像素定义层、设置于所述阳极层上的有机发光层、以及设置于所述有机发光层上阴极层，其中，所述阳极层包括多个间隔设置的阳极，所述像素定义层上设置有多个像素开口，所述像素开口用于暴露所述阳极，且所述像素开口内填充有机发光材料(即有机发光层)，所述阴极层至少覆盖所述有机发光材料，一所述像素开口对应一所述子像素单元，所述阴极层至少覆盖所述有机发光材料，所述阳极层和所述阴极层之间通电使所述有机发光材料发光，所述阳极层与薄膜晶体管层20中的驱动器件201电连接。
具体地，如图2所示，所述薄膜晶体管层20包括多个驱动器件201，所述驱动器件201与所述子像素单元可以一一对应设置，所述驱动器件201与对应的所述子像素单元的阳极电连接；
具体地，所述驱动器件201包括绝缘叠设的有源层2013、栅极2012、源极2011a和漏极2011b，所述源极2011a和所述漏极2011b分别电连接所述有源层2013的沟道部，所述源极2011a与所述发光层30的阳极电连接。
具体地，如图2所示，所述薄膜晶体管层20还包括绝缘层203，所述绝缘层203包括第一绝缘层2031和第二绝缘层2032，所述第一绝缘层2031和所述第二绝缘层2032之间设置有电极走线层202，所述绝缘层203(包括第一绝缘层2031和第二绝缘层2032)的材料包括有机绝缘材料或无机绝缘材料，具体可以为氮化硅或氧化硅。
具体地，所述衬底10可为硬性衬底或者柔性衬底。衬底10的材质包括玻璃、蓝宝石、硅、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种。
具体地，所述衬底10包括第一子层101和第二子层102，所述第一子层101和所述第二子层102之间设置有绑定端子层103，所述绑定端子层103可以包括多个间隔设置的绑定端子1031。
具体地，所述第一子层101和所述第二子层102的材料可以相同也可以不同，具体不作限制；
具体地，所述第一子层101或所述第二子层102可以包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层可以为无机缓冲层，所述无机缓冲层的材料可以为氮化硅或氧化硅，所述第二材料层可以为聚酰亚胺层。
具体地，所述绑定端子层103的材料为导电材料，具体可以为铜、铝、钛等金属或其合金。
具体地，所述绑定端子层103的两侧为无机缓冲层，所述聚酰亚胺层位于第一材料层的外侧。
具体地，所述第一绝缘层2031和所述第一子层101上设置有贯穿的第一连接孔CH1，所述第一连接孔CH1设置于所述绑定端子层103和所述电极走线层202之间，且所述电极走线层202通过所述第一连接孔CH1与所述绑定端子层103电连接，所述第一连接孔CH1中可以填充与所述电极走线层202的材料相同的导电材料40，以使所述电极走线层202和所述绑定端子层103电连接，所述第一连接孔CH1可以通过湿法或干法刻蚀形成，对所述第一连接孔CH1的设置形状和开口面积不作限制，能够使得绑定端子层103和电极走线层202电连接的结构均在本申请的保护范围内。
具体地，所述第二子层102上设置有第二连接孔CH2，所述第二连接孔CH2暴露至少部分所述绑定端子层103，所述第二连接孔CH2的作用是暴露出部分绑定端子1031，使得暴露的绑定端子1031能够与柔性电路板的连接端子进行绑定。
具体地，一所述绑定端子1031可以对应一所述第二连接孔CH2，在垂直所述衬底10的方向上，所述绑定端子1031的投影至少覆盖所述第二连接孔CH2的投影。
具体地，在垂直所述衬底10的方向上，所述第二连接孔CH2的开口形状不作限制，可以为圆形也可以为方形。
具体地，所述第二连接孔CH2的内壁可以为平面也可以为曲面，具体不作限制。
可以理解的是，通过设置显示面板包括衬底10、设置于衬底10上的薄膜晶体管层20，将绑定端子层103设置于第一子层101和第二子层102之间，设置第一子层101和薄膜晶体管层20的绝缘层203上开设有贯穿的第一连接孔CH1，电极走线层202通过第一连接孔CH1与绑定端子层103电连接，在第二子层102上设置贯穿的第二连接孔CH2，使得部分所述绑定端子层103暴露，在与柔性电路板进行背部绑定时，可以在第二连接孔CH2内填充银浆后与柔性电路板上的连接端子电连接，避免了在制造过程中采用机械或激光剥离的手段将薄膜晶体管层20的电极走线层202表面的牺牲层60剥离，降低了产品生产过程中因剥离的应力或激光导致薄膜晶体管层20中部分膜层脱离，发光层30寿命降低的风险。
在一实施例中，如图2所示，所述电极走线层202包括多条子走线，所述绑定端子层103包括多个间隔设置的绑定端子1031，一所述子走线连接一所述绑定端子1031，所述第二连接孔CH2的数量与所述绑定端子1031的数量相同，一所述第二连接孔CH2对应一所述绑定端子1031设置。
具体地，在实际生产中，所述电极走线层202可以为连接驱动器件201的源极2011a、漏极2011b的数据线，也可以为连接驱动器件201的栅极2012的扫描线，本申请对此不作限制，具体可以根据实际生产中显示面板与柔性电路板的绑定情况进行调整。
具体地，多条所述子走线可以同层设置，也可以不同层设置，具体根据实际的薄膜晶体管的走线排布进行调整。
具体地，所述衬底10中可以绝缘叠设多层绑定端子层103，不同绑定端子层103对应的第二连接孔CH2的深度不同，且不同绑定端子层103对应的不同的第二连接孔CH2在垂直所述衬底10方向上的正投影不重合。
具体地，在一实例中，一条子走线对应一所述绑定端子1031，一所述绑定端子1031对应一所述第二连接孔CH2，即三者一一对应设置，在另一实例中，一条子走线可以通过多个第一连接孔CH1与一绑定端子1031连接，一所述绑定端子1031对应一所述第二连接孔CH2，以保证子走线能够与柔性电路板电信连接良好。
可以理解的是，通过设置不同电极走线对应连接不同的绑定端子1031，所述第二连接孔CH2的数量与所述绑定端子1031的数量相同，一所述第二连接孔CH2对应一所述绑定端子1031设置，能够进一步提升电极走线与柔性电路板的连接端子之间的导通率，防止显示面板的电极走线与柔性电路板的连接端子之间断路，导致显示不良的问题。
在一实施例中，如图3和图4所示，所述第二连接孔CH2包括靠近所述绑定端子1031一侧的第一开口，以及远离所述绑定端子1031的第二开口，所述第一开口具有第一直径H1，所述第二开口具有第二直径H2，所述第一直径H1和所述第二直径H2的大小不同，所述第二连接孔CH2的内壁与垂直所述衬底10的方向具有第一夹角。
具体地，本实施例以及下述实施例中的所述直径是指水平方向上，所述第二连接孔CH2的内壁之间的最长距离，并不仅限制所述第二连接孔CH2的开口为圆形或椭圆形。
具体地，如图3和图4所示，所述第一直径H1大于所述第二直径H2，所述第二连接孔CH2的截面呈倒置的梯形，采用本技术方案在向所述第二连接孔CH2中填充有导电材料40后，显示面板与柔性电路板之间的粘附强度得到显著提升。
具体地，如图5和图6所示，所述第一直径H1小于所述第二直径H2，所述第二连接孔CH2的截面呈梯形，采用本技术方案在向所述第二连接孔CH2中填充有导电材料40后，显示面板与柔性电路板之间的粘附强度能够得到提升。
可以理解的是，通过设置所述第二连接孔CH2的第一开口和第二开口具有不同的直径，使得第二连接孔CH2的内壁与其填充的导电材料40具有更大的接触面积，能够进一步提升显示面板与柔性电路板之间的粘附强度。
在一实施例中，所述第二连接孔CH2的内壁为粗糙表面，所述第二连接孔CH2内壁的粗糙度Ra范围为0.1～100。
具体地，所述第二连接孔CH2的内壁为粗糙表面，是指所述第二连接孔CH2的内壁为非平整表面，其粗糙度Ra值可以为0.1、0.2、0.6、0.8、1.5、1.8、2.0、50.0、100中的任一种，具体可以根据实际生产情况进行调整。
在一实施例中，如图5和图6所示，所述第二连接孔CH2的内壁包括多层沿所述第二连接孔轴向延伸的阶梯结构或所述第二连接孔CH2的内壁上设置多个凸起。
具体地，如图5、图6和图7所示，θ为第二连接孔CH2侧壁相对衬底10的倾斜角度，设置所述第二连接孔CH2的所述第一直径H1小于所述第二直径H2，所述第二连接孔CH2的截面(沿第二连接孔CH2轴向)呈梯形，在第二连接孔CH2的侧壁上设置多层沿所述第二连接孔轴向延伸的阶梯结构，如图7所示，起到增大第二连接孔CH2的内壁粗糙度的作用，进一步增加第二连接孔CH2内的导电材料40与衬底10的粘附强度，进而使得显示面板与柔性电路板之间的粘附强度能够得到提升。
可以理解的是，设置所述第二连接孔CH2内壁为粗糙表面，在向所述第二连接孔CH2中填充有导电材料40后，显示面板与柔性电路板之间的粘附强度能够得到显著提升。
在一实施例中，如图8所示，所述第二子层102包括层叠设置的第一材料子层1021和第二材料子层1022，所述第二连接孔CH2包括设置于所述第一材料子层1021上的第一子孔CH21，以及设置于所述第二材料子层1022上的第二子孔CH22，所述第一材料子层1021和所述第二材料子层1022的材料不同。
具体地，所述第一子孔CH21的直径与所述第二子孔CH22的直径可以相同也可以不同，优选所述第一子孔CH21的直径大于所述第二子孔CH22的直径。
具体地，所述第一材料子层1021的材料可以为氮化硅或氧化硅，所述第二材料子层1022的材料可以为聚酰亚胺。
可以理解的是，设置所述第二连接孔CH2穿过两层不同的材料层，使得灌注至第二连接孔CH2中的导电材料40能够与第一材料子层1021和第二材料子层1022之间产生不同大小的粘附力，能够在一定程度上增强显示面板与柔性电路板之间的粘附强度。
在一实施例中，如图9、图10和图11所示，所述第一材料子层1021位于所述第二材料子层1022靠近所述绑定端子层103的一侧面，所述第一子孔CH21的侧壁与垂直所述衬底10的方向呈至少一预设夹角，且所述第一子孔CH21的直径大于或等于所述第二子孔CH22的直径。
具体地，所述第一子孔CH21的侧壁与垂直所述衬底10的方向呈至少一预设夹角是指所述第一子孔CH21的侧壁为非垂直所述的侧壁，所述第一子孔CH21的侧壁可以为弧形，折线形等，如图9和图10所示，当所述第一子孔CH21的侧壁为弧形时，所述第一子孔CH21的侧壁与垂直所述衬底10的方向具有多个预设夹角，如图11所示，当所述第一子孔CH21的侧壁为折线形(弯折一次)时，所述第一子孔CH21的侧壁与垂直所述衬底10的方向具有两个预设夹角(具体可以为60°)，具体的度数不作限制。
具体地，所述第一子孔CH21的直径大于或等于所述第二子孔CH22的直径是指，所述第一子孔CH21的最大直径大于或等于所述第二子孔CH22的最大直径；
具体地，当所述第一子孔CH21的开口形状为非圆形时，所述直径为所述第一子孔CH21的开口形状的外切圆直径。
具体地，所述第二子孔CH22的内壁设置方式可以与所述第一子孔CH21相同，也可以不同。
具体地，所述第一子孔CH21的形成方式可为湿法蚀刻，具体为利用各向同性蚀刻原理，通过添加缓冲液以改变刻蚀液的浓度或通过升高/降低刻蚀的环境温度，控制蚀刻速率，使得第一子孔CH21内壁能够与垂直所述衬底10的方向具有至少一预设夹角。
可以理解的是，通过设置所述第一子孔CH21的内壁与垂直所述衬底10的方向呈至少一预设夹角，且所述第一子孔CH21的直径大于或等于所述第二子孔CH22的直径，使得第一子孔CH21内的导电材料40能够与第一子孔CH21形成物理卡扣的状态，能够进一步增大显示面板与柔性电路板之间的粘附强度。
在一实施例中，如图9和图11所示，所述第一子孔CH21包括靠近所述绑定端子层103的第三开口，以及靠近第二材料子层1022的第四开口，所述第三开口的直径为第三直径H3，所述第四开口的直径为第四直径H4，所述第三开口和所述第四开口之间所述第一子孔CH21的直径为第五直径，且所述第五直径大于所述第三直径H3，所述第五直径大于所述第四直径H4，所述第一子孔CH21的侧壁为弧形侧壁。
具体地，所述第三直径H3和所述第四直径H4的大小可以相等，也可以不等，具体不作限制。
具体地，所述第五直径为第三开口和第四开口之间任一位置的所述第一子孔CH21的直径。
具体地，所述第四开口的直径与所述第二子孔CH22靠近所述第一材料子层1021的一侧的开口的直径相同，使得第一子孔CH21和第二子孔CH22能够圆滑的连接，降低向第二连接孔CH2内填充导电材料40的难度。
可以理解的是，通过设置所述第一子孔CH21包括靠近所述绑定端子层103的第三开口，以及靠近第二材料子层1022的第四开口，所述第三开口的直径为第三直径H3，所述第四开口的直径为第四直径H4，所述第三开口和所述第四开口之间所述第一子孔CH21的直径为第五直径，且所述第五直径大于所述第三直径H3，所述第五直径大于所述第四直径H4，上述设置方式使得第一子孔CH21的内壁直径呈现先增大后减小的趋势，使得第二连接孔CH2内的导电材料40能够形成物理卡扣的状态，能够进一步增大显示面板与柔性电路板之间的粘附强度。
在一实施例中，如图12所示，所述显示面板包括显示区A2和绑定区A1，所述绑定端子层103包括多个绑定端子1031和遮光部1032，多个所述绑定端子1031位于所述绑定区A1，所述遮光部1032位于所述显示区A2，所述驱动器件201包括沟道部，所述遮光部1032至少覆盖所述沟道部。
具体地，所述绑定区A1可以位于所述显示区A2的一侧，所述绑定区A1也可以与所述显示区A2有部分重合。
具体地，所述绑定端子层103包括位于绑定区A1内的绑定端子1031，以及位于所述显示区A2内对应所述驱动器件201的沟道部设置的遮光部1032。
具体地，所述绑定端子1031可以与所述遮光部1032采用同一制程制作，所述绑定端子1031和所述遮光部1032的材料可以相同。
可以理解的是，通过设置所述绑定端子1031与所述遮光部1032同层，能够进一步降低显示面板的生产成本，节约生产步骤，提升生产效率，延长所述驱动器件201的寿命，提升所述驱动器件201的稳定性。
所述显示面板还包括柔性电路板，所述第二连接孔内具有导电材料，所述柔性电路板包括与所述绑定端子相对应的连接端子，所述连接端子与所述绑定端子通过所述第二连接孔内的导电材料电连接。
综上，本申请通过设置显示面板包括衬底10、设置于衬底10上的薄膜晶体管层20，将绑定端子层103设置于第一子层101和第二子层102之间，设置第一子层101和薄膜晶体管层20的绝缘层203上开设有贯穿的第一连接孔CH1，电极走线层202通过第一连接孔CH1与绑定端子层103电连接，在第二子层102上设置贯穿的第二连接孔CH2，使得部分所述绑定端子层103暴露，在与柔性电路板进行背部绑定时，可以在第二连接孔CH2内填充银浆后与柔性电路板上的连接端子电连接，避免了在制造过程中采用机械或激光剥离的手段将薄膜晶体管层20的电极走线层202表面的牺牲层60剥离，降低了产品生产过程中因剥离的应力或激光导致薄膜晶体管层20中部分膜层脱离，发光层30寿命降低的风险。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底，包括层叠设置的第一子层和第二子层；
薄膜晶体管层，设置于所述第一子层远离所述第二子层的一侧面，所述薄膜晶体管层包括第一绝缘层、第二绝缘层、以及设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的电极走线层，所述第一绝缘层设置于所述第二绝缘层靠近所述衬底的一侧；
其中，所述第一子层和所述第二子层之间设置有一绑定端子层，所述第一绝缘层和所述第一子层上设置有贯穿的第一连接孔，所述第一连接孔设置于所述绑定端子层和所述电极走线层之间，且所述电极走线层通过所述第一连接孔与所述绑定端子层电连接；所述第二子层上设置有第二连接孔，所述第二连接孔暴露至少部分所述绑定端子层。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电极走线层包括多条子走线，所述绑定端子层包括多个间隔设置的绑定端子，一所述子走线连接一所述绑定端子，所述第二连接孔的数量与所述绑定端子的数量相同，一所述第二连接孔对应一所述绑定端子设置。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二连接孔包括靠近所述绑定端子一侧的第一开口，以及远离所述绑定端子的第二开口，所述第一开口具有第一直径，所述第二开口具有第二直径，所述第一直径和所述第二直径的大小不同，所述第二连接孔的内壁与垂直所述衬底的方向具有第一夹角。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二连接孔的内壁为粗糙表面，所述第二连接孔内壁的粗糙度Ra范围为0.1～100。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二连接孔的内壁包括多层沿所述第二连接孔的轴向延伸的阶梯结构或所述第二连接孔的内壁上设置多个凸起。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二子层包括层叠设置的第一材料子层和第二材料子层，所述第二连接孔包括设置于所述第一材料子层上的第一子孔，以及设置于所述第二材料子层上的第二子孔，所述第一材料子层和所述第二材料子层的材料不同。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一材料子层位于所述第二材料子层靠近所述绑定端子层的一侧面，所述第一子孔的侧壁与垂直所述衬底的方向具有第二夹角，且所述第一子孔的直径大于或等于所述第二子孔的直径。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一子孔包括靠近所述绑定端子层的第三开口，以及靠近第二材料子层的第四开口，所述第三开口的直径为第三直径，所述第四开口的直径为第四直径，所述第三开口和所述第四开口之间所述第一子孔的直径为第五直径，且所述第五直径大于所述第三直径，所述第五直径大于所述第四直径，所述第一子孔的侧壁为弧形侧壁。
9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括绑定区和显示区，所述绑定端子层包括多个绑定端子和遮光部，多个所述绑定端子位于所述绑定区，所述遮光部位于所述显示区，所述薄膜晶体管层包括多个驱动器件，所述驱动器件包括沟道部，所述遮光部至少覆盖所述沟道部。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括柔性电路板，所述第二连接孔内具有导电材料，所述柔性电路板包括与所述绑定端子相对应的连接端子，所述连接端子与所述绑定端子通过所述第二连接孔内的导电材料电连接。
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TWM461104U (zh) * 2013-05-03 2013-09-01 Inv Element Inc 有機發光二極體顯示面板觸控結構
CN111584562A (zh) * 2020-05-08 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN111799240A (zh) * 2020-07-22 2020-10-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置及其制作方法
CN114171563B (zh) * 2021-11-30 2023-07-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
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