CN115942653A - 一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明适用与电路板加工技术领域，提供了一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，包括以下工艺步骤：S1，基料制作；S2，基板板件制作；S3，元器件镶嵌；S4，压合；S5，整体电路板制作；S6，检测；该预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，通过设置有有涂胶组件，利用第一电机带动横移丝杠的转动，进而带动涂胶件横向移动，将胶水涂抹在下层板件的上表面，实现便捷的涂胶效果，并且，横移丝杠和导向杆的间距大于第一托架和第二托架的前后长度，避免托架间靠近时被横移丝杠等结构阻挡，实现压合之前的涂胶，结构简单高效。

Description

一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺。

背景技术

随着电子产品向高密度、小型化发展趋势，印制电路板可安装表面积急剧减少，与此同时电路板表面贴装元器件数量增加，对产品小型化、高密度化产生不良影响。

公开号为CN114286545A的发明专利，公开了一种基于人工智能的电路板层压装置，包括层压机本体，所述层压机本体一侧侧壁的顶端固定有一号支撑板，所述一号支撑板顶部远离层压机本体的一侧固定有U形活动支架，所述U形活动支架内部顶端固定有固定杆，当压机上盖转动时通过延伸杆底部与平行顶杆顶部的触接能够达到与层压机本体平行的垂直的效果，调节压机上盖一侧套筒的角度，套筒通过活动杆的活动而与定向导杆的位置相垂直，套筒与定向导杆的穿插从而使得压机上盖在下降的时候能够保持垂直性，压机上盖通过按压把手下降时通过滑块在滑槽内的滑动以及套筒在定向导杆外壁的滑动升降而达到垂直下降的效果。

但是在上述技术方案中，存在一定的不足之处：。

1、上述技术方案在使用时，套筒19与定向导杆7的穿插从而使得压机上盖8在下降的时候能够保持垂直性，从而使得压机上盖8和层压机本体1在多电路板压合时能够保持电路板的位置保持不变，从而使得层压工作能够保证电路板的正确尺寸，但是在这样的结构使用时，无法对压合的面进行涂胶的效果，需要提前涂胶，通过人工涂胶涂胶效果一般，机械涂胶又徒增成本。

2、在上述结构钻孔的过程中，由于装置的尺寸固定，并且无法实现调节的效果，所以在加工时只能对一种尺寸的电路板件进行压合效果，使得装置的适用范围降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，包括以下工艺步骤：

S1，基料制作：外层板和内层板的加工之前，先通过分切装置基板进行分切，利用基板分切制作内层板和外层板的坯料，坯料的尺寸大小根据需要调节，进而利用打磨装置和清洗烘干装置对坯料进行初步的处理，方便后续的加工；

S2，基板板件制作：对内层板件坯料涂覆一层感光抗蚀剂，进而通过曝光装置实现对感光抗蚀剂指定位置的固化，再利用蚀刻液对未固化的位置蚀刻，方便形成指定的电路，再通过开槽装置实现对内层表面的开槽，方便后续元器件的镶嵌；

S3，元器件镶嵌：将预制好的预埋热敏元件嵌入安装到内层基板上开槽内，利用预先钻出的铆合孔实现对元器件的固定效果，方便后续加工；

S4，压合：将带有预埋热敏元件的内层基板预外层板件相互对接，再通过涂胶装置涂覆一层粘结剂，最后利用压合装置对两个板件进行压合的过程，实现元器件的预埋以及整体电路板的压合过程，得到待加工电路板基板；

S5，整体电路板制作：通过钻孔装置对电路板基板进行钻孔的过程，进而通过沉铜电镀的槽体实现对电路板表面和孔洞具有导电性，进而方便后续电路的信号传递；

S6，检测：将加工好的电路板置于检测装置中，通过外形检测组件实现对电路板的外观缺陷检测，而ET检测主要利用电磁感应原理，检测金属涂层的厚度。

作为本发明进一步的方案：所述预埋热敏元件制作包括以下工艺步骤：(1)、开料：对基板进行分切等加工形成胚料；(2)、烘板：对加工后的板件烘干；(3)、钻PO：利用加工床对板件胚料进行开槽；(4)、内层干膜：对加工后的内层板件贴上感光膜，经过照射后该膜会固化；(5)、内层蚀刻：利用蚀刻液对未固化的感光膜取出，并且线路导向板件上；(6)、AOI：利用光学检测装置实现对板件的检测；(7)、层压：实现对多个板件的压合效果；(8)、外层干膜；(9)、外层蚀刻；(10)、外层AOI；(11)、棕化：利用板件与棕化药液的反应，使得半边上生成有机棕化膜，提高板件与半固化片(板件压合之前用的增粘材料)的结合力；(12)、器件分切：加工完毕经过分切后得到预埋热敏元件。

通过采用上述技术方案，实现预埋热敏元件的生产过程。

作为本发明进一步的方案：所述压合装置包括压合台，且压合台的顶部安装有龙门架，所述龙门架顶部安装有液压缸，且液压缸的输出轴贯穿龙门架与压板连接，所述龙门架的底部设有第一托举组件，所述压合台的顶部安装有第二托举组件，所述龙门架的两侧板之间安装有涂胶组件，所述压合台的顶部转动安装有双向丝杠，且双向丝杠的端部与压合台外侧的第二电机输出轴连接。

通过采用上述技术方案，利用压合装置将多层的板件压合到一起，方便板件的组合。

作为本发明进一步的方案：所述第一托举组件包括第一托架、第一电动推杆、L形卡座和第二电动推杆，所述龙门架的底部通过第一电动推杆连接有第一托架，且第一托架和第一电动推杆镜像安装有两组，所述第一托架相互靠近的一侧安装有L形卡座，且第一托架的另一侧安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出轴与L形卡座连接。

通过采用上述技术方案，方便对顶部板件的抬升。

作为本发明进一步的方案：所述第二托举组件包括第二托架，所述第二托架设有两个，且第二托架分别位于第一托架的底部，所述第二托架之间架设有托板，且托板的两侧分别连接有两个弹簧的一端，所述弹簧的另一端与第二托架连接，且两个第二托架皆被双向丝杠贯穿。

通过采用上述技术方案，实现对底部板件的托举效果，并且还使得两层的板件相互对齐。

作为本发明进一步的方案：所述第一托架和第二托架相互靠近的一侧分别安装有信号发射器和信号接收器。

通过采用上述技术方案，方便提高对接的准确度。

作为本发明进一步的方案：所述涂胶组件包括横移丝杠和涂胶件，所述横移丝杠转动安装在龙门架的两侧板之间，且横移丝杠的输出轴贯穿涂胶件的一侧，所述涂胶件的另一侧被龙门架两侧板之间的导向杆贯穿，所述横移丝杠输出轴与龙门架外侧安装的第一电机输出轴连接。

通过采用上述技术方案，方便实现对底部板件的涂胶过程。

作为本发明进一步的方案：所述检测装置包括检测箱，所述检测箱内顶部安装有外观检测机构，所述检测箱内转动安装有夹持块，且夹持块内横向贯穿安装有两个夹持玻璃，所述检测箱内壁上位于两个夹持玻璃之间安装有推动板，所述推动板的相互靠近的一侧转动安装有驱动轮，且推动板的另一侧与检测箱外侧的第四电动推杆的伸缩轴连接。

通过采用上述技术方案，实现对板件两面的检测效果。

作为本发明进一步的方案：所述夹持玻璃靠近检测箱的进出口一侧通过第三电动推杆安装有挡板，所述夹持块内设有导电线圈，且夹持块的外侧与第四电机的转轴连接。

通过采用上述技术方案，实现切割磁感线的检测过程，方便检测金属涂层的厚度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，

(1)通过设置有涂胶组件，利用第一电机带动横移丝杠的转动，进而带动涂胶件横向移动，将胶水涂抹在下层板件的上表面，实现便捷的涂胶效果，并且，横移丝杠和导向杆的间距大于第一托架和第二托架的前后长度，避免托架间靠近时被横移丝杠等结构阻挡，实现压合之前的涂胶，结构简单高效；

(2)通过设置有双向丝杠和第二电动推杆，双向丝杠的旋转带动两个第二托架的横向移动，使得不同宽度的底部板件实现位置的固定效果，并且顶部的L形卡座在第二电动推杆的带动下实现横向移动，方便对不同宽度的板件进行位置的固定，提高装置的适用范围。

附图说明

图1为本发明工艺流程图；

图2为本发明压合台正视剖视结构示意图；

图3为本发明第一托架和第二托架剖视结构示意图；

图4为本发明第一托架、第二托架、横移丝杠和涂胶件侧视结构示意图；

图5为本发明检测箱剖视结构示意图；

图6为本发明检测箱侧视剖视结构示意图。

图中：

1、压合台；101、龙门架；102、液压缸；103、压板；104、第一托架；105、第一电动推杆；106、第二托架；107、横移丝杠；108、涂胶件；109、双向丝杠；110、第一电机；111、第二电机；112、托板；113、弹簧；114、信号发射器；115、信号接收器；116、L形卡座；117、第二电动推杆；2、检测箱；201、外观检测机构；202、夹持玻璃；203、夹持块；204、推动板；205、第三电动推杆；206、导电线圈；207、第四电动推杆；208、第四电机；209、驱动轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，包括包括以下工艺步骤：

S1，基料制作：外层板和内层板的加工之前，先通过分切装置基板进行分切，利用基板分切制作内层板和外层板的坯料，坯料的尺寸大小根据需要调节，进而利用打磨装置和清洗烘干装置对坯料进行初步的处理，方便后续的加工；

S2，基板板件制作：对内层板件坯料涂覆一层感光抗蚀剂，进而通过曝光装置实现对感光抗蚀剂指定位置的固化，再利用蚀刻液对未固化的位置蚀刻，方便形成指定的电路，再通过开槽装置实现对内层表面的开槽，方便后续元器件的镶嵌；

S3，元器件镶嵌：将预制好的预埋热敏元件嵌入安装到内层基板上开槽内，利用预先钻出的铆合孔实现对元器件的固定效果，方便后续加工；

S4，压合：将带有预埋热敏元件的内层基板预外层板件相互对接，再通过涂胶装置涂覆一层粘结剂，最后利用压合装置对两个板件进行压合的过程，实现元器件的预埋以及整体电路板的压合过程，得到待加工电路板基板；

S5，整体电路板制作：通过钻孔装置对电路板基板进行钻孔的过程，进而通过沉铜电镀的槽体实现对电路板表面和孔洞具有导电性，进而方便后续电路的信号传递；

S6，检测：将加工好的电路板置于检测装置中，通过外形检测组件实现对电路板的外观缺陷检测，而ET检测主要利用电磁感应原理，检测金属涂层的厚度。

进一步的，预埋热敏元件制作包括以下工艺步骤：(1)、开料：对基板进行分切等加工形成胚料；(2)、烘板：对加工后的板件烘干；(3)、钻PO：利用加工床对板件胚料进行开槽；(4)、内层干膜：对加工后的内层板件贴上感光膜，经过照射后该膜会固化；(5)、内层蚀刻：利用蚀刻液对未固化的感光膜取出，并且线路导向板件上；(6)、AOI：利用光学检测装置实现对板件的检测；(7)、层压：实现对多个板件的压合效果；(8)、外层干膜；(9)、外层蚀刻；(10)、外层AOI；(11)、棕化：利用板件与棕化药液的反应，使得半边上生成有机棕化膜，提高板件与半固化片(板件压合之前用的增粘材料)的结合力；(12)、器件分切：加工完毕经过分切后得到预埋热敏元件。

具体的，利用基板制作预埋热敏元件，再镶嵌到主板件中，缩短了元器件间的导线长度，同时改善了电气性能，有效提高了印制电路板封装面积，减少大量的焊接点，提高了封装的可靠性，同时降低封装成本。

进一步的，请参阅图2，压合装置包括压合台1，且压合台1的顶部安装有龙门架101，龙门架101顶部安装有液压缸102，且液压缸102的输出轴贯穿龙门架101与压板103连接，龙门架101的底部设有第一托举组件，压合台1的顶部安装有第二托举组件，龙门架101的两侧板之间安装有涂胶组件，压合台1的顶部转动安装有双向丝杠109，且双向丝杠109的端部与压合台1外侧的第二电机111输出轴连接。

具体的，在使用时利用第一托举组件和第二托举组件分别将两层板件托举起来，并且实现对准的效果，利用涂胶组件实现对板件贴合面的涂胶过程，再通过第一托举组件内的结构，使得托举状态解除，进而上方板件落到下方板件上，进而通过液压缸102带动压板103的下移实现对板件的压合效果。

进一步的，请参阅图2和图3，第一托举组件包括第一托架104、第一电动推杆105、L形卡座116和第二电动推杆117，龙门架101的底部通过第一电动推杆105连接有第一托架104，且第一托架104和第一电动推杆105镜像安装有两组，第一托架104相互靠近的一侧安装有L形卡座116，且第一托架104的另一侧安装有第二电动推杆117，第二电动推杆117的输出轴与L形卡座116连接。

具体的，在第一托举组件举起板件时，通过第二电动推杆117带动L形卡座116的移动实现根据板件的宽度调节托举的宽度，方便进行定位的效果，保持上方的板件始终位于中心位置。

进一步的，请参阅图2和图3，第二托举组件包括第二托架106，第二托架106设有两个，且第二托架106分别位于第一托架104的底部，第二托架106之间架设有托板112，且托板112的两侧分别连接有两个弹簧113的一端，弹簧113的另一端与第二托架106连接，且两个第二托架106皆被双向丝杠109贯穿。

具体的，在第二托架106托起底部板材的时候，通过第二电机111带动双向丝杠109的旋转，可以实现对第二托架106的驱动效果，由于双向丝杠109螺纹方向相反，使得两个第二托架106镜像移动，以便于对不同宽度电路板件托举的同时，保持板件的中部位置不便，方便后续的对齐效果。

进一步的，请参阅图3，第一托架104和第二托架106相互靠近的一侧分别安装有信号发射器114和信号接收器115。

具体的，利用信号发射器114和信号接收器115对第一托架104和第二托架106之间的间距进行记录，方便后续再次加工该宽度的板件时直接调节到指定的位置，提高后续加工速度。

进一步的，请参阅图2和图4，涂胶组件包括横移丝杠107和涂胶件108，横移丝杠107转动安装在龙门架101的两侧板之间，且横移丝杠107的输出轴贯穿涂胶件108的一侧，涂胶件108的另一侧被龙门架101两侧板之间的导向杆贯穿，横移丝杠107输出轴与龙门架101外侧安装的第一电机110输出轴连接。

具体的，通过第一电机110的启动带动横移丝杠107的旋转，进而通过横移丝杠107的转动使得涂胶件108横向移动，在涂胶件108移动时，涂胶件108的底部与底部板件的顶部接触实现涂胶的过程，需要注意的是，龙门架101安装有第一电机110的侧壁内开设有贮胶腔，方便涂胶件108进入实现添加胶水的效果。

进一步的，请参阅图5和图6，检测装置包括检测箱2，检测箱2内顶部安装有外观检测机构201，检测箱2内转动安装有夹持块203，且夹持块203内横向贯穿安装有两个夹持玻璃202，检测箱2内壁上位于两个夹持玻璃202之间安装有推动板204，推动板204的相互靠近的一侧转动安装有驱动轮209，且推动板204的另一侧与检测箱2外侧的第四电动推杆207的伸缩轴连接。

具体的，在外部输送组件将电路板推动到检测箱2内后，电路板移动到两个夹持玻璃202之间，进而通过外观检测机构201对板件进行光学检测的效果，需要对另一面进行检测时，通过外部组件带动夹持块203的旋转，使得夹持玻璃202被带动同步旋转，进而对两面实现检测的效果。

进一步的，请参阅图5和图6，夹持玻璃202靠近检测箱2的进出口一侧通过第三电动推杆205安装有挡板，夹持块203内设有导电线圈206，且夹持块203的外侧与第四电机208的转轴连接。

具体的，在电路板进入到夹持玻璃202之间后，通过第三电动推杆205带动挡板将夹持玻璃202两侧封堵，避免电路板在夹持玻璃202转动时脱离，并且可以利用推动板204被第四电动推杆207带动的移动，使得驱动轮209与板件接触，进而实现对板件的驱动效果，在板件穿过夹持块203时，夹持块203内的导电线圈206产生的磁场被切割，进而电路板表面的金属层内产生感应电流，夹持玻璃202上应当还设有电流检测机构，方便实现对感应电流的检测，实现对涂层厚度的检测效果。

术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：

S1，基料制作：外层板和内层板的加工之前，先通过分切装置基板进行分切，利用基板分切制作内层板和外层板的坯料，坯料的尺寸大小根据需要调节，进而利用打磨装置和清洗烘干装置对坯料进行初步的处理，方便后续的加工；

S2，基板板件制作：对内层板件坯料涂覆一层感光抗蚀剂，进而通过曝光装置实现对感光抗蚀剂指定位置的固化，再利用蚀刻液对未固化的位置蚀刻，方便形成指定的电路，再通过开槽装置实现对内层表面的开槽，方便后续元器件的镶嵌；

S3，元器件镶嵌：将预制好的预埋热敏元件嵌入安装到内层基板上开槽内，利用预先钻出的铆合孔实现对元器件的固定效果，方便后续加工；

S4，压合：将带有预埋热敏元件的内层基板预外层板件相互对接，再通过涂胶装置涂覆一层粘结剂，最后利用压合装置对两个板件进行压合的过程，实现元器件的预埋以及整体电路板的压合过程，得到待加工电路板基板；

S5，整体电路板制作：通过钻孔装置对电路板基板进行钻孔的过程，进而通过沉铜电镀的槽体实现对电路板表面和孔洞具有导电性，进而方便后续电路的信号传递；

S6，检测：将加工好的电路板置于检测装置中，通过外形检测组件实现对电路板的外观缺陷检测，而ET检测主要利用电磁感应原理，检测金属涂层的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述预埋热敏元件制作包括以下工艺步骤：(1)、开料：对基板进行分切等加工形成胚料；(2)、烘板：对加工后的板件烘干；(3)、钻PO：利用加工床对板件胚料进行开槽；(4)、内层干膜：对加工后的内层板件贴上感光膜，经过照射后该膜会固化；(5)、内层蚀刻：利用蚀刻液对未固化的感光膜取出，并且线路导向板件上；(6)、AOI：利用光学检测装置实现对板件的检测；(7)、层压：实现对多个板件的压合效果；(8)、外层干膜；(9)、外层蚀刻；(10)、外层AOI；(11)、棕化：利用板件与棕化药液的反应，使得半边上生成有机棕化膜，提高板件与半固化片(板件压合之前用的增粘材料)的结合力；(12)、器件分切：加工完毕经过分切后得到预埋热敏元件。

3.根据权利要求1所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述压合装置包括压合台(1)，且压合台(1)的顶部安装有龙门架(101)，所述龙门架(101)顶部安装有液压缸(102)，且液压缸(102)的输出轴贯穿龙门架(101)与压板(103)连接，所述龙门架(101)的底部设有第一托举组件，所述压合台(1)的顶部安装有第二托举组件，所述龙门架(101)的两侧板之间安装有涂胶组件，所述压合台(1)的顶部转动安装有双向丝杠(109)，且双向丝杠(109)的端部与压合台(1)外侧的第二电机(111)输出轴连接。

4.根据权利要求3所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述第一托举组件包括第一托架(104)、第一电动推杆(105)、L形卡座(116)和第二电动推杆(117)，所述龙门架(101)的底部通过第一电动推杆(105)连接有第一托架(104)，且第一托架(104)和第一电动推杆(105)镜像安装有两组，所述第一托架(104)相互靠近的一侧安装有L形卡座(116)，且第一托架(104)的另一侧安装有第二电动推杆(117)，所述第二电动推杆(117)的输出轴与L形卡座(116)连接。

5.根据权利要求4所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述第二托举组件包括第二托架(106)，所述第二托架(106)设有两个，且第二托架(106)分别位于第一托架(104)的底部，所述第二托架(106)之间架设有托板(112)，且托板(112)的两侧分别连接有两个弹簧(113)的一端，所述弹簧(113)的另一端与第二托架(106)连接，且两个第二托架(106)皆被双向丝杠(109)贯穿。

6.根据权利要求5所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述第一托架(104)和第二托架(106)相互靠近的一侧分别安装有信号发射器(114)和信号接收器(115)。

7.根据权利要求3所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述涂胶组件包括横移丝杠(107)和涂胶件(108)，所述横移丝杠(107)转动安装在龙门架(101)的两侧板之间，且横移丝杠(107)的输出轴贯穿涂胶件(108)的一侧，所述涂胶件(108)的另一侧被龙门架(101)两侧板之间的导向杆贯穿，所述横移丝杠(107)输出轴与龙门架(101)外侧安装的第一电机(110)输出轴连接。

8.根据权利要求1所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述检测装置包括检测箱(2)，所述检测箱(2)内顶部安装有外观检测机构(201)，所述检测箱(2)内转动安装有夹持块(203)，且夹持块(203)内横向贯穿安装有两个夹持玻璃(202)，所述检测箱(2)内壁上位于两个夹持玻璃(202)之间安装有推动板(204)，所述推动板(204)的相互靠近的一侧转动安装有驱动轮(209)，且推动板(204)的另一侧与检测箱(2)外侧的第四电动推杆(207)的伸缩轴连接。

9.根据权利要求8所述的一种预埋热敏元件高精密电路板生产工艺，其特征在于：所述夹持玻璃(202)靠近检测箱(2)的进出口一侧通过第三电动推杆(205)安装有挡板，所述夹持块(203)内设有导电线圈(206)，且夹持块(203)的外侧与第四电机(208)的转轴连接。

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