CN117156684A - 一种ic芯片封装印制电路板制造工艺 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 136
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 115
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 91
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 36
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
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Abstract
本发明公开了一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，涉及电路板制造技术领域，包括设计电路板、制作印刷电路板、制作钻孔电路板、安装元器件和测试电路板，还包括钻孔装置，钻孔装置包括底板，底板上设置有驱动机构，驱动机构上设置有钻孔机构，钻孔机构上设置有按压机构。通过设置有按压组件，使得本装置可对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域进行按压，有效避免了钻孔头对电路板进行钻孔加工时，电路板上所加工孔的周围区域出现变形，甚至造成电路板的报废的情况，通过按压横块与按压纵块间的配合对电路板上的孔的周围区域提供支撑，提高了本装置对电路板的钻孔加工质量，提高了电路板加工的合格率，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，更具体地说，它涉及一种I C芯片封装印制电路板制造工艺。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，越来越多的电器产品生产问世，从而给人们的生活带来了便利，而在电器产品中，印制电路板是其中较为重要的元器件之一，因此，印制电路板的需求量也越来越大，从而印制电路板的生产工艺至关重要，而印制电路板在制造时，需要通过设计电路板、制作钻孔电路板、安装元器件以及测试电路板；
目前的钻孔装置在对电路板进行钻孔机械加工时，并没有相应机构对电路板上所加工的孔的周围区域进行支撑，这就导致在对电路板进行钻孔加工时，可能会导致电路板所加工的孔的周围区域发生变形，甚至导致电路板损坏，这不仅极大的降低了电路板钻孔加工的质量，也一定程度上增加了电路板的制作成本。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种I C芯片封装印制电路板制造工艺，旨在解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种I C芯片封装印制电路板制造工艺，包括设计电路板、制作印刷电路板、制作钻孔电路板、安装元器件和测试电路板，还包括钻孔装置，钻孔装置包括底板，底板上设置有控制装置，控制装置与底板可拆卸式固定连接，底板上开设有容纳槽，容纳槽内开始有传动槽，底板上设置有驱动机构，驱动机构与控制装置电连接；驱动机构上设置有钻孔机构，钻孔机构与控制装置电连接，钻孔机构用于对电路板进行钻孔；钻孔机构上设置有按压机构，按压机构与控制装置电连接，按压机构用于对待钻孔电路板的钻孔周围区域进行按压。
作为本发明进一步的方案：驱动机构包括驱动组件和传动组件，驱动组件设置于底板上，驱动组件与控制装置电连接，传动组件设置于传动槽内，传动组件与驱动组件配合。
作为本发明进一步的方案：驱动组件包括拱板、驱动电机、驱动螺杆、第一滑块、第一传动轴和主动轮，拱板设置于底板上，拱板与底板固定连接，且拱板位于传动槽的正上方，拱板与底板相对侧的表面开设有贯穿的驱动槽，驱动槽内设置有第一滑块，第一滑块与驱动槽滑动连接，驱动电机设置于拱板上，驱动电机与拱板可拆卸式固定连接，驱动电机与控制装置电连接，驱动螺杆设置于驱动槽内，驱动螺杆与第一滑块螺纹传动连接，驱动螺杆靠近驱动电机的一端与驱动电机的输出端固定连接，驱动螺杆远离驱动电机的一端设置有第一传动轴，第一传动轴与驱动螺杆固定连接，第一传动轴与拱板转动连接，第一传动轴远离驱动螺杆的一端设置有主动轮，主动轮与第一传动轴固定连接。
作为本发明进一步的方案：传动组件包括第二滑块、液压推杆、连板、传动螺杆、第二传动轴和从动轮，第二滑块设置于传动槽内，第二滑块与传动轴滑动连接，第二滑块靠近驱动槽的表面设置有液压推杆，液压推杆与第二滑块可拆卸式固定连接，液压推杆与控制装置电连接，液压推杆靠近驱动槽的一端设置有连板，连板与液压推杆固定连接，传动螺杆设置于传动槽内，传动螺杆与第二滑块螺纹传动连接，传动螺杆靠近第一传动轴的一端设置有第二传动轴，第二传动轴与传动螺杆固定连接，第二传动轴与拱板转动连接，第二传动轴远离传动螺杆的一端设置有从动轮，从动轮与主动轮带轮传动连接，且从动轮与主动轮的尺寸一致。
作为本发明进一步的方案：钻孔机构包括连接组件和钻孔组件，连接组件设置于第一滑块靠近底板的表面，连接组件与控制装置电连接，钻孔组件设置于连接组件上，钻孔组件与控制装置电连接。
作为本发明进一步的方案：连接组件包括液压伸缩轴、连接杆和连接板，液压伸缩轴设置于第一滑块靠近底板的表面，液压伸缩轴与第一滑块可拆卸式固定连接，液压伸缩轴与控制装置电连接，液压伸缩轴靠近底板的一端设置有连接杆，连接杆与液压伸缩轴固定连接，连接杆靠近底板的一端设置有连接板，连接板与连接杆固定连接。
作为本发明进一步的方案：钻孔组件包括钻孔电机、配合套和钻孔头，钻孔电机设置于连接板靠近底板的表面，钻孔电机设置于连接板的靠近底板的表面，钻孔电机与连接板可拆卸式固定连接，钻孔电机与控制装置电连接，钻孔电机的输出端设置有配合套，配合套与钻孔电机的输出端可拆卸式固定连接，配合套内设置有钻孔头，钻孔头与配合套可拆卸式固定连接。
作为本发明进一步的方案：按压机构包括调节组件和按压组件，调节组件设置于连接板上，调节组件与控制装置电连接，按压组件与控制装置电连接，按压组件设置有两组，且两组按压组件对称设置，其中一组按压组件设置于调节组件上，另一组按压组件设置于连板靠近驱动槽的表面上。
作为本发明进一步的方案：调节组件包括液压伸缩杆、调节板、纵杆和调节弹簧，液压伸缩杆设置于连接板上，液压伸缩杆与连接板可拆卸式固定连接，液压伸缩杆与控制装置电连接，液压伸缩杆靠近拱板的一端设置有调节板，调节板与液压伸缩杆固定连接，连接板上设置有纵杆，纵杆与连接板滑动连接，纵杆靠近调节板的一端与调节板固定连接，纵杆上设置有调节弹簧，且调节弹簧靠近连接板的一端与连接板固定连接。
作为本发明进一步的方案：按压组件包括按压板、第一电动推杆、按压横块、第二电动推杆和按压纵块，其中一组按压组件中的按压板设置于纵杆靠近底板的一端，且按压板与纵杆固定连接，另一组按压组件中的按压板设置于连板靠近驱动槽的表面上，且按压板与连板固定连接；两个按压板相对侧表面开设有按压槽，按压槽内设置有第一电动推杆，第一电动推杆设置有两组，且两组第一电动推杆对称设置，第一电动推杆与控制装置电连接，两组第一电动推杆相对端设置有按压横块，按压横块与第一电动推杆固定连接，按压横块与按压槽滑动连接，按压横块上设置有第二电动推杆，第二电动推杆设置有两组，且两组第二电动推杆对称设置，第二电动推杆与控制装置电连接，两组第二电动推杆相对端设置有按压纵块，按压纵块与第二电动推杆固定连接，按压纵块与按压槽滑动连接，两组按压组件中按压纵块的相对侧表面与两组按压组件中按压横块的相对侧表面处于同一水平面。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、通过设置有驱动机构，使得本装置可根据电路板上的钻孔位置，对钻孔机构的位置进行自动的调节的，从而一定程度上提高了对电路板钻孔的效率，通过通过主动轮与从动轮间的带轮传动配合，使得上下两侧的按压组件可跟随钻孔组件进行同步的移动，进而使得按压组件能够根据电路板上的实际钻孔位置对电路板进行按压固定，进而一定程度上提高了本装置对电路板的钻孔质量；
2、通过设置有调节组件，工作人员可根据待钻孔电路板的实际厚度对按压横块和按压纵块按压钻孔时电路板的按压力进行调节，从而使得本装置可对不同厚度的电路板进行钻孔操作，通过对不同厚度电路板的按压力调节，也一定程度上提高了本装置对电路板的钻孔加工质量，同时也增大了本装置的加工适用范围；
3、通过设置有按压组件，使得本装置可对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域进行按压，从而有效避免了钻孔头对电路板进行钻孔加工时，电路板上所加工孔的周围区域出现变形，进而影响电路板的外观，甚至造成电路板的报废的情况，通过按压横块与按压纵块间的配合从而对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域提供有效的支撑，进而极大的提高了本装置对电路板的钻孔加工质量，一定程度上提高了电路板加工的合格率，降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为一种IC芯片封装印制电路板制造工艺的立体结构示意图；
图2为一种IC芯片封装印制电路板制造工艺的正视结构示意图；
图3为一种IC芯片封装印制电路板制造工艺的侧视结构示意图；
图4为一种IC芯片封装印制电路板制造工艺的俯视结构示意图；
图5为图1中的部分结构示意图；
图6为图5中的部分结构示意图；
1、底板；2、控制装置；3、容纳槽；4、传动槽；5、拱板；6、驱动电机；7、驱动螺杆；8、第一滑块；9、第一传动轴；10、主动轮；11、驱动槽；12、第二滑块；13、液压推杆；14、连板；15、传动螺杆；16、第二传动轴；17、从动轮；18、液压伸缩轴；19、连接杆；20、连接板；21、钻孔电机；22、配合套；23、钻孔头；24、液压伸缩杆；25、调节板；26、纵杆；27、调节弹簧；28、按压板；29、第一电动推杆；30、按压横块；31、第二电动推杆；32、按压纵块；33、按压槽；34、电动伸缩轴；35、夹持装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1至图6对本发明一种I C芯片封装印制电路板制造工艺实施例做进一步说明。
实施例一：
一种I C芯片封装印制电路板制造工艺，包括：
设计电路板，根据电子产品的功能需求，绘制出电路板的原理图和布局图；
制作钻孔电路板，将电路图通过钻孔的方式转移到电路板上，然后通过化学腐蚀或机械加工的方式将不需要的部分除去，留下需要的电路；
安装元器件，将元器件安装到制作完成的电路板上；
测试电路板，安装完成后对电路板进行测试，以确保电路板的功能正常；
还包括钻孔装置，钻孔装置包括底板1，底板1上设置有控制装置2，控制装置2与底板1可拆卸式固定连接，底板1上开设有容纳槽3，容纳槽3内开始有传动槽4，底板1上设置有驱动机构，驱动机构与控制装置2电连接，驱动机构包括驱动组件和传动组件，驱动组件设置于底板1上，驱动组件与控制装置2电连接，传动组件设置于传动槽4内，传动组件与驱动组件配合；驱动组件包括拱板5、驱动电机6、驱动螺杆7、第一滑块8、第一传动轴9和主动轮10，拱板5设置于底板1上，拱板5与底板1固定连接，且拱板5位于传动槽4的正上方，拱板5与底板1相对侧的表面开设有贯穿的驱动槽11，驱动槽11内设置有第一滑块8，第一滑块8与驱动槽11滑动连接，驱动电机6设置于拱板5上，驱动电机6与拱板5可拆卸式固定连接，驱动电机6与控制装置2电连接，驱动螺杆7设置于驱动槽11内，驱动螺杆7与第一滑块8螺纹传动连接，驱动螺杆7靠近驱动电机6的一端与驱动电机6的输出端固定连接，驱动螺杆7远离驱动电机6的一端设置有第一传动轴9，第一传动轴9与驱动螺杆7固定连接，第一传动轴9与拱板5转动连接，第一传动轴9远离驱动螺杆7的一端设置有主动轮10，主动轮10与第一传动轴9固定连接；传动组件包括第二滑块12、液压推杆13、连板14、传动螺杆15、第二传动轴16和从动轮17，第二滑块12设置于传动槽4内，第二滑块12与传动轴滑动连接，第二滑块12靠近驱动槽11的表面设置有液压推杆13，液压推杆13与第二滑块12可拆卸式固定连接，液压推杆13与控制装置2电连接，液压推杆13靠近驱动槽11的一端设置有连板14，连板14与液压推杆13固定连接，传动螺杆15设置于传动槽4内，传动螺杆15与第二滑块12螺纹传动连接，传动螺杆15靠近第一传动轴9的一端设置有第二传动轴16，第二传动轴16与传动螺杆15固定连接，第二传动轴16与拱板5转动连接，第二传动轴16远离传动螺杆15的一端设置有从动轮17，从动轮17与主动轮10带轮传动连接，且从动轮17与主动轮10的尺寸一致。工作时，控制装置2控制驱动电机6启动，使得与驱动电机6输出端固定连接的驱动螺杆7转动，通过驱动螺杆7与第一滑块8间的螺纹传动配合，使得第一滑块8在驱动槽11内滑动，从而带动了钻孔机构在电路板的上方移动，直至将钻孔头23移动至带钻孔位置的正上方；同时通过主动轮10与从动轮17间的带轮传动连接，使得与第二传动轴16固定连接的传动螺杆15转动，通过传动螺杆15与第二滑块12间的螺纹传动配合，使得设置在连板14上的按压组件与设置在纵杆26的按压组件同步的移动；通过设置有驱动机构，使得本装置可根据电路板上的钻孔位置，对钻孔机构的位置进行自动的调节的，从而一定程度上提高了对电路板钻孔的效率，通过通过主动轮10与从动轮17间的带轮传动配合，使得上下两侧的按压组件可跟随钻孔组件进行同步的移动，进而使得按压组件能够根据电路板上的实际钻孔位置对电路板进行按压固定，进而一定程度上提高了本装置对电路板的钻孔质量。
驱动机构上设置有钻孔机构，钻孔机构与控制装置2电连接，钻孔机构用于对电路板进行钻孔，钻孔机构包括连接组件和钻孔组件，连接组件设置于第一滑块8靠近底板1的表面，连接组件与控制装置2电连接，钻孔组件设置于连接组件上，钻孔组件与控制装置2电连接；连接组件包括液压伸缩轴18、连接杆19和连接板20，液压伸缩轴18设置于第一滑块8靠近底板1的表面，液压伸缩轴18与第一滑块8可拆卸式固定连接，液压伸缩轴18与控制装置2电连接，液压伸缩轴18靠近底板1的一端设置有连接杆19，连接杆19与液压伸缩轴18固定连接，连接杆19靠近底板1的一端设置有连接板20，连接板20与连接杆19固定连接；钻孔组件包括钻孔电机21、配合套22和钻孔头23，钻孔电机21设置于连接板20靠近底板1的表面，钻孔电机21设置于连接板20的靠近底板1的表面，钻孔电机21与连接板20可拆卸式固定连接，钻孔电机21与控制装置2电连接，钻孔电机21的输出端设置有配合套22，配合套22与钻孔电机21的输出端可拆卸式固定连接，配合套22内设置有钻孔头23，钻孔头23与配合套22可拆卸式固定连接。工作时，控制装置2控制钻孔电机21启动，使得与钻孔电机21输出端固定连接的配合套22带动钻孔头23转动，同时控制装置2控制液压伸缩轴18启动，使得与液压伸缩轴18固定连接的连接杆19向电路板的方向移动，进而使得与连接杆19固定连接的连接板20向电路板的方向移动，从而使得钻孔头23向电路板上待钻孔的位置移动，进而完成了对电路板的钻孔。
钻孔机构上设置有按压机构，按压机构与控制装置2电连接，按压机构用于对待钻孔电路板的钻孔周围区域进行按压；按压机构包括调节组件和按压组件，调节组件设置于连接板20上，调节组件与控制装置2电连接，按压组件与控制装置2电连接，按压组件设置有两组，且两组按压组件对称设置，其中一组按压组件设置于调节组件上，另一组按压组件设置于连板14靠近驱动槽11的表面上；调节组件包括液压伸缩杆24、调节板25、纵杆26和调节弹簧27，液压伸缩杆24设置于连接板20上，液压伸缩杆24与连接板20可拆卸式固定连接，液压伸缩杆24与控制装置2电连接，液压伸缩杆24靠近拱板5的一端设置有调节板25，调节板25与液压伸缩杆24固定连接，连接板20上设置有纵杆26，纵杆26与连接板20滑动连接，纵杆26靠近调节板25的一端与调节板25固定连接，纵杆26上设置有调节弹簧27，且调节弹簧27靠近连接板20的一端与连接板20固定连接。通过设置有调节组件，工作人员可根据待钻孔电路板的实际厚度对按压横块30和按压纵块32按压钻孔时电路板的按压力进行调节，从而使得本装置可对不同厚度的电路板进行钻孔操作，通过对不同厚度电路板的按压力调节，也一定程度上提高了本装置对电路板的钻孔加工质量，同时也增大了本装置的加工适用范围；按压组件包括按压板28、第一电动推杆29、按压横块30、第二电动推杆31和按压纵块32，其中一组按压组件中的按压板28设置于纵杆26靠近底板1的一端，且按压板28与纵杆26固定连接，另一组按压组件中的按压板28设置于连板14靠近驱动槽11的表面上，且按压板28与连板14固定连接；两个按压板28相对侧表面开设有按压槽33，按压槽33内设置有第一电动推杆29，第一电动推杆29设置有两组，且两组第一电动推杆29对称设置，第一电动推杆29与控制装置2电连接，两组第一电动推杆29相对端设置有按压横块30，按压横块30与第一电动推杆29固定连接，按压横块30与按压槽33滑动连接，按压横块30上设置有第二电动推杆31，第二电动推杆31设置有两组，且两组第二电动推杆31对称设置，第二电动推杆31与控制装置2电连接，两组第二电动推杆31相对端设置有按压纵块32，按压纵块32与第二电动推杆31固定连接，按压纵块32与按压槽33滑动连接，两组按压组件中按压纵块32的相对侧表面与两组按压组件中按压横块30的相对侧表面处于同一水平面。工作时，工作人员根据电路板的所需打孔的尺寸，通过控制装置2控制第一电动推杆29启动，使得与第一电动推杆29固定连接的按压横块30相互靠近或远离，直至两侧按压横块30间的间距与电路板上所需打的孔的尺寸相适应，而后，控制装置2控制第二电动推杆31启动，使得与第二电动推杆31固定连接的按压纵块32相互靠近或远离，直至两侧按压纵块32间的间距与电路板上所需打的孔的尺寸相适应，通过按压横块30与按压纵块32间的配合，从而对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域进行按压，从而便于钻孔头23对电路板进行钻孔加工；通过设置有按压组件，使得本装置可对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域进行按压，从而有效避免了钻孔头23对电路板进行钻孔加工时，电路板上所加工孔的周围区域出现变形，进而影响电路板的外观，甚至造成电路板的报废的情况，通过按压横块30与按压纵块32间的配合从而对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域提供有效的支撑，进而极大的提高了本装置对电路板的钻孔加工质量，一定程度上提高了电路板加工的合格率，降低了生产成本。
实施例二：
在实施一的基础上，请参照图1至图4，钻孔装置还包括夹持组件，夹持组件设置有两组，且两组夹持组件相互对称设置，夹持组件包括电动伸缩轴34和夹持装置35，电动伸缩轴34设置于拱板5上，电动伸缩轴34与拱板5可拆卸式固定连接，电动伸缩轴34与控制装置2电连接，两侧电动伸缩轴34相对端设置有夹持装置35，电动伸缩轴34与夹持装置35可拆卸式固定连接，夹持组件与控制装置2电连接，夹持装置35可选用机械臂等夹持器械。通过设置有夹持组件，使得电路板在被按压固定前无需工作人员进行人工夹持，从而极大的降低了工作人员的劳动强度。
工作原理：控制装置2控制驱动电机6启动，使得与驱动电机6输出端固定连接的驱动螺杆7转动，通过驱动螺杆7与第一滑块8间的螺纹传动配合，使得第一滑块8在驱动槽11内滑动，从而带动了钻孔机构在电路板的上方移动，直至将钻孔头23移动至带钻孔位置的正上方；同时通过主动轮10与从动轮17间的带轮传动连接，使得与第二传动轴16固定连接的传动螺杆15转动，通过传动螺杆15与第二滑块12间的螺纹传动配合，使得设置在连板14上的按压组件与设置在纵杆26的按压组件同步的移动；控制装置2控制钻孔电机21启动，使得与钻孔电机21输出端固定连接的配合套22带动钻孔头23转动，同时控制装置2控制液压伸缩轴18启动，使得与液压伸缩轴18固定连接的连接杆19向电路板的方向移动，进而使得与连接杆19固定连接的连接板20向电路板的方向移动，从而使得钻孔头23向电路板上待钻孔的位置移动，进而完成了对电路板的钻孔。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，包括设计电路板、制作钻孔电路板、安装元器件和测试电路板，其特征在于，还包括钻孔装置，钻孔装置包括底板(1)，底板(1)上设置有控制装置(2)，控制装置(2)与底板(1)可拆卸式固定连接，底板(1)上开设有容纳槽(3)，容纳槽(3)内开始有传动槽(4)，底板(1)上设置有驱动机构，驱动机构与控制装置(2)电连接；驱动机构上设置有钻孔机构，钻孔机构与控制装置(2)电连接，钻孔机构用于对电路板进行钻孔；钻孔机构上设置有按压机构，按压机构与控制装置(2)电连接，按压机构用于对待钻孔电路板的钻孔周围区域进行按压；按压机构包括调节组件和按压组件，调节组件设置于连接板(20)上，调节组件与控制装置(2)电连接，按压组件与控制装置(2)电连接，按压组件设置有两组，且两组按压组件对称设置，其中一组按压组件设置于调节组件上，另一组按压组件设置于连板(14)靠近驱动槽(11)的表面上；
按压组件包括按压板(28)、第一电动推杆(29)、按压横块(30)、第二电动推杆(31)和按压纵块(32)，其中一组按压组件中的按压板(28)设置于纵杆(26)靠近底板(1)的一端，且按压板(28)与纵杆(26)固定连接，另一组按压组件中的按压板(28)设置于连板(14)靠近驱动槽(11)的表面上，且按压板(28)与连板(14)固定连接；两个按压板(28)相对侧表面开设有按压槽(33)，按压槽(33)内设置有第一电动推杆(29)，第一电动推杆(29)设置有两组，且两组第一电动推杆(29)对称设置，第一电动推杆(29)与控制装置(2)电连接，两组第一电动推杆(29)相对端设置有按压横块(30)，按压横块(30)与第一电动推杆(29)固定连接，按压横块(30)与按压槽(33)滑动连接，按压横块(30)上设置有第二电动推杆(31)，第二电动推杆(31)设置有两组，且两组第二电动推杆(31)对称设置，第二电动推杆(31)与控制装置(2)电连接，两组第二电动推杆(31)相对端设置有按压纵块(32)，按压纵块(32)与第二电动推杆(31)固定连接，按压纵块(32)与按压槽(33)滑动连接，两组按压组件中按压纵块(32)的相对侧表面与两组按压组件中按压横块(30)的相对侧表面处于同一水平面。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，驱动机构包括驱动组件和传动组件，驱动组件设置于底板(1)上，驱动组件与控制装置(2)电连接，传动组件设置于传动槽(4)内，传动组件与驱动组件配合。
3.根据权利要求2所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，驱动组件包括拱板(5)、驱动电机(6)、驱动螺杆(7)、第一滑块(8)、第一传动轴(9)和主动轮(10)，拱板(5)设置于底板(1)上，拱板(5)与底板(1)固定连接，且拱板(5)位于传动槽(4)的正上方，拱板(5)与底板(1)相对侧的表面开设有贯穿的驱动槽(11)，驱动槽(11)内设置有第一滑块(8)，第一滑块(8)与驱动槽(11)滑动连接，驱动电机(6)设置于拱板(5)上，驱动电机(6)与拱板(5)可拆卸式固定连接，驱动电机(6)与控制装置(2)电连接，驱动螺杆(7)设置于驱动槽(11)内，驱动螺杆(7)与第一滑块(8)螺纹传动连接，驱动螺杆(7)靠近驱动电机(6)的一端与驱动电机(6)的输出端固定连接，驱动螺杆(7)远离驱动电机(6)的一端设置有第一传动轴(9)，第一传动轴(9)与驱动螺杆(7)固定连接，第一传动轴(9)与拱板(5)转动连接，第一传动轴(9)远离驱动螺杆(7)的一端设置有主动轮(10)，主动轮(10)与第一传动轴(9)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，传动组件包括第二滑块(12)、液压推杆(13)、连板(14)、传动螺杆(15)、第二传动轴(16)和从动轮(17)，第二滑块(12)设置于传动槽(4)内，第二滑块(12)与传动轴滑动连接，第二滑块(12)靠近驱动槽(11)的表面设置有液压推杆(13)，液压推杆(13)与第二滑块(12)可拆卸式固定连接，液压推杆(13)与控制装置(2)电连接，液压推杆(13)靠近驱动槽(11)的一端设置有连板(14)，连板(14)与液压推杆(13)固定连接，传动螺杆(15)设置于传动槽(4)内，传动螺杆(15)与第二滑块(12)螺纹传动连接，传动螺杆(15)靠近第一传动轴(9)的一端设置有第二传动轴(16)，第二传动轴(16)与传动螺杆(15)固定连接，第二传动轴(16)与拱板(5)转动连接，第二传动轴(16)远离传动螺杆(15)的一端设置有从动轮(17)，从动轮(17)与主动轮(10)带轮传动连接，且从动轮(17)与主动轮(10)的尺寸一致。
5.根据权利要求4所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，钻孔机构包括连接组件和钻孔组件，连接组件设置于第一滑块(8)靠近底板(1)的表面，连接组件与控制装置(2)电连接，钻孔组件设置于连接组件上，钻孔组件与控制装置(2)电连接。
6.根据权利要求5所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，连接组件包括液压伸缩轴(18)、连接杆(19)和连接板(20)，液压伸缩轴(18)设置于第一滑块(8)靠近底板(1)的表面，液压伸缩轴(18)与第一滑块(8)可拆卸式固定连接，液压伸缩轴(18)与控制装置(2)电连接，液压伸缩轴(18)靠近底板(1)的一端设置有连接杆(19)，连接杆(19)与液压伸缩轴(18)固定连接，连接杆(19)靠近底板(1)的一端设置有连接板(20)，连接板(20)与连接杆(19)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，钻孔组件包括钻孔电机(21)、配合套(22)和钻孔头(23)，钻孔电机(21)设置于连接板(20)靠近底板(1)的表面，钻孔电机(21)设置于连接板(20)的靠近底板(1)的表面，钻孔电机(21)与连接板(20)可拆卸式固定连接，钻孔电机(21)与控制装置(2)电连接，钻孔电机(21)的输出端设置有配合套(22)，配合套(22)与钻孔电机(21)的输出端可拆卸式固定连接，配合套(22)内设置有钻孔头(23)，钻孔头(23)与配合套(22)可拆卸式固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，其特征在于，调节组件包括液压伸缩杆(24)、调节板(25)、纵杆(26)和调节弹簧(27)，液压伸缩杆(24)设置于连接板(20)上，液压伸缩杆(24)与连接板(20)可拆卸式固定连接，液压伸缩杆(24)与控制装置(2)电连接，液压伸缩杆(24)靠近拱板(5)的一端设置有调节板(25)，调节板(25)与液压伸缩杆(24)固定连接，连接板(20)上设置有纵杆(26)，纵杆(26)与连接板(20)滑动连接，纵杆(26)靠近调节板(25)的一端与调节板(25)固定连接，纵杆(26)上设置有调节弹簧(27)，且调节弹簧(27)靠近连接板(20)的一端与连接板(20)固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311264531.7A CN117156684B (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种ic芯片封装印制电路板制造工艺 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311264531.7A CN117156684B (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种ic芯片封装印制电路板制造工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117156684A true CN117156684A (zh) | 2023-12-01 |
| CN117156684B CN117156684B (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=88900840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311264531.7A Active CN117156684B (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种ic芯片封装印制电路板制造工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117156684B (zh) |
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- 2023-09-26 CN CN202311264531.7A patent/CN117156684B/zh active Active
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