CN114867235B - 一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法 - Google Patents
一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114867235B CN114867235B CN202210572518.7A CN202210572518A CN114867235B CN 114867235 B CN114867235 B CN 114867235B CN 202210572518 A CN202210572518 A CN 202210572518A CN 114867235 B CN114867235 B CN 114867235B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- core
- circuit board
- drilling
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明属于线路板技术领域,尤其是一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,针对生产中容易损坏问题,现提出以下方案,包括芯板、PP层、PP埋阻层和光板层,芯板、PP层、PP埋阻层和光板层均采用高传输速率材料,包括以下步骤:S1:在各基板上钻出铆钉孔;S2:在各基板上钻出定位孔;S3:选用合适的刀径在PP上钻出预钻孔;S4:依次将各基板复合在一起;S5:将铆钉铆入铆钉孔内,将线路板放入压合机内压合;S6:对线路板进行后续加工。本发明使产品的传输速率整体得大幅度的提升,减小压合过程中树脂流动对电阻的挤压,可对预钻孔的孔径进行精准控制,可防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象,压合的更加平整、紧密。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,尤其涉及一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法。
背景技术
线路板PCB是在绝缘材上按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路,这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。
嵌入式埋电阻技术是通过SMT(表面安装技术)将各种所需电阻元器件贴在做完线路的内层,再将贴上元器件的内层进行压合的电阻元器件埋入的技术,以常规的多层PCB制造工艺与其它部分的电路连接起来,但是现有的嵌入式埋电阻技术的基板采用普通的FR4材料,这样信号的传输速度在10G左右无法达到市场需求,且在生产制造过程中电阻元器件容易损坏,各层板在压合时容易出现层偏、滑板现象,且在PP钻孔时的孔径难以把握。
发明内容
基于背景技术中提出的传输速度慢、生产中容易损坏的技术问题,本发明提出了一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法。
本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,包括芯板、PP层和PP钻孔埋阻层,所述芯板包括L1-2芯板、L3-4芯板、L5-6芯板和L7-8芯板,L1-2芯板和L7-8芯板分别位于最上方和最下方,所述PP层设有三层,所述PP钻孔埋阻层设有两层,所述PP钻孔埋阻层内设有电阻,且L1-2芯板的底部和L7-8芯板的顶部均设有光板层,其中两层PP层分别位于L1-2芯板和光板层之间、L7-8芯板和光板层之间,芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层均采用高传输速率材料,具体方法包括以下步骤:
S1:在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层上进行钻孔,钻出八个铆钉孔;
S2:再在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层的四周中部进行钻孔,钻出四个定位孔;
S3:PP钻孔埋阻层由两面贴电阻层的三张PP组成,依据贴阻后L-层芯板的变化系数,以匹配的系数准确的制作钻带,钻带中所选用的钻刀直径,再对电阻长*宽*高的尺寸进测量,并按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径,对PP进行钻孔钻出预钻孔,三张PP预叠时使电阻对准预钻孔使其露出在已钻孔的PP位置中;
S4:利用树脂固化的方式依次将L1-2芯板、PP层、光板层、PP钻孔埋阻层、L3-4芯板、PP层、L5-6芯板、PP钻孔埋阻层、光板层和L7-8芯板复合在一起;
S5:先将铆钉铆入八个铆钉孔内,将复合后的线路板放入压合机内进行压合;
S6:压合后对定位孔进行树脂塞孔,当其固化后一起除去胶渣,再对线路板进行后续加工;
其中,S5中的压合机包括工作台和顶板,所述工作台顶部的中部镶嵌有加热板,所述工作台顶部一侧设有推料机构,所述工作台上方设有压合机构,且压合机构设有两个,两个压合机构垂直设置,两个压合机构的结构相同,所述顶板的顶部两侧分别设有带动两个压合机构升降的升降机构。
优选地,所述工作台顶部位于加热板的两侧均竖直焊接有限位板,所述顶板的底部四角均竖直焊接有支撑柱,四个所述支撑柱的底端分别焊接于工作台的顶部四角。
优选地,所述推料机构包括电动伸缩杆,所述电动伸缩杆水平安装于工作台的顶部一侧中部,所述电动伸缩杆的伸缩端顶端垂直安装有推板,所述推板滑道连接于工作台顶部,所述推板位于两个限位板中部。
优选地,所述压合机构包括设备箱,所述设备箱底部竖直滑动连接有连接杆,两个所述连接杆均伸入设备箱内部,所述设备箱内部设有带动两个连接杆同步移动的同步移动机构。
优选地,两个所述连接杆的底部均水平焊接有安装架,所述安装架和设备箱平行,两个所述安装架内部均水平转动连接有热压辊。
优选地,所述设备箱的对立两侧中部均垂直焊接有安装板,两个所述安装板的底部均竖直焊接有定位杆,所述定位杆和定位孔相适配。
优选地,所述同步移动机构包括丝杆和正反电机,所述正反电机水平安装于设备箱的外部一端,所述丝杆水平转动连接于设备箱内部,所述丝杆的一端从设备箱内部伸出并和正反电机的输出轴固定连接。
优选地,所述丝杆的两端均套接有套环,两个所述套环均采用螺纹和丝杆连接,两个所述套环内壁的螺纹方向相反,两个所述连接杆的顶端分别焊接于两个套环底部。
优选地,所述升降机构包括液压伸缩杆,所述液压伸缩杆竖直安装于顶板顶部一侧,所述液压伸缩杆的伸缩端贯穿顶板并和顶板滑动连接,所述液压伸缩杆的伸缩端底部水平焊接有C型连接架,所述C型连接架底端焊接于设备箱的顶部两侧。
本发明中的有益效果为:
1、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层均采用高传输速率材料,替代原有的普通材料从而使产品的传输速率整体得大幅度的提升。
2、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,通过设置有光板层,利用树脂固化后不可逆原理,压合结构中靠近PP钻孔埋阻层的顶层和底层使用光板层代替PP层,减小压合加温加压过程中,树脂的流动对电阻顶部的挤压。
3、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,压合前依据贴阻后L3-6层芯板的变化系数,以匹配的系数准确的制作钻带,再按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径,从而可以对预钻孔的孔径进行精准控制。
4、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层上钻出8个铆钉孔,在压合前将铆钉铆入八个铆钉孔内对各层基板进行定位,可有效的防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象。
5、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,将线路板放在第一个压合机构底部,利用液压伸缩杆带动压合机构下降,使定位杆插入定位孔内,且热压辊紧贴线路板顶部,启动正反电机带动丝杆反复正转和反转,使两个套环在丝杆上相向或相反方向移动,则通过连接杆带动两个热压辊相向或相反方向移动,从而对线路板进行压合,从中部往两边压合的压合效果更好,第一次压合完毕后,启动电动伸缩杆带动推板向前移动将线路板推至第二个压合机构底部,相同操作对线路板进行二次压合,从而通过两个压合机构对线路板从两个方向进行压合,压合的更加平整、紧密。
该方法中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法的结构示意图;
图2为本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法的顶板底部结构示意图;
图3为本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法的工作台顶部结构示意图;
图4为本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法的设备箱内部示意图;
图5为本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法的线路板压合结构截面图;
图6为本发明提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法的流程图。
图中:1、顶板;2、支撑柱;3、工作台;4、限位板;5、加热板;6、液压伸缩杆;7、正反电机;8、C型连接架;9、设备箱;10、热压辊;11、安装板;12、定位杆;13、电动伸缩杆;14、推板;15、丝杆;16、套环;17、连接杆;18、安装架;19、定位孔;20、光板层;21、PP钻孔埋阻层;22、预钻孔;23、电阻。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
参照图1-6,一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,包括芯板、PP层和PP钻孔埋阻层21,芯板包括L1-2芯板、L3-4芯板、L5-6芯板和L7-8芯板,L1-2芯板和L7-8芯板分别位于最上方和最下方,PP层设有三层,PP钻孔埋阻层21设有两层,PP钻孔埋阻层21内设有电阻23,且L1-2芯板的底部和L7-8芯板的顶部均设有光板层20,其中两层PP层分别位于L1-2芯板和光板层20之间、L7-8芯板和光板层20之间,芯板、PP层、PP钻孔埋阻层21和光板层20均采用高传输速率材料,替代原有的普通材料从而使产品的传输速率整体得大幅度的提升,具体方法包括以下步骤:
S1:在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层21和光板层20上进行钻孔,钻出八个铆钉孔;
S2:再在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层21和光板层20的四周中部进行钻孔,钻出四个定位孔19;
S3:PP钻孔埋阻层21由两面贴电阻层的三张PP组成,依据贴阻后L3-6层芯板的变化系数,以匹配的系数准确的制作钻带,钻带中所选用的钻刀直径,再对电阻23长*宽*高的尺寸进测量,并按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径,可以对预钻孔的孔径进行精准控制,对PP进行钻孔钻出预钻孔22,三张PP预叠时使电阻对准预钻孔22使其露出在已钻孔的PP位置中;
S4:利用树脂固化的方式依次将L1-2芯板、PP层、光板层20、PP钻孔埋阻层21、L3-4芯板、PP层、L5-6芯板、PP钻孔埋阻层21、光板层20和L7-8芯板复合在一起;利用树脂固化后不可逆原理,压合结构中靠近PP钻孔埋阻层的顶层和底层使用光板层代替PP层,减小压合加温加压过程中,树脂的流动对电阻顶部的挤压;
S5:先将铆钉铆入八个铆钉孔内对各层基板进行定位,可有效的防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象,将复合后的线路板放入压合机内进行压合;
S6:压合后对定位孔19进行树脂塞孔,当其固化后一起除去胶渣,再对线路板进行后续加工;
其中,S5中的压合机包括工作台3和顶板1,工作台3顶部的中部镶嵌有加热板5,工作台3顶部一侧设有推料机构,工作台3上方设有压合机构,且压合机构设有两个,两个压合机构垂直设置,两个压合机构的结构相同,顶板1的顶部两侧分别设有带动两个压合机构升降的升降机构。
参照图1-3,本发明中,工作台3顶部位于加热板5的两侧均竖直焊接有限位板4,顶板1的底部四角均竖直焊接有支撑柱2,四个支撑柱2的底端分别焊接于工作台3的顶部四角,限位板4防止线路板在推动时方式偏移。
参照图1-3,本发明中,推料机构包括电动伸缩杆13,电动伸缩杆13水平安装于工作台3的顶部一侧中部,电动伸缩杆13的伸缩端顶端垂直安装有推板14,推板14滑道连接于工作台3顶部,推板14位于两个限位板4中部,第一次压合完毕后,启动电动伸缩杆13带动推板14向前移动将线路板推至第二个压合机构底部。
参照图1-2,本发明中,压合机构包括设备箱9,设备箱9底部竖直滑动连接有连接杆17,两个连接杆17均伸入设备箱9内部,设备箱9内部设有带动两个连接杆17同步移动的同步移动机构。
参照图1-2,本发明中,两个连接杆17的底部均水平焊接有安装架18,安装架18和设备箱9平行,两个安装架18内部均水平转动连接有热压辊10,热压辊10配合底部的加热板5对线路板进行压合。
参照图1-2,本发明中,设备箱9的对立两侧中部均垂直焊接有安装板11,两个安装板11的底部均竖直焊接有定位杆12,定位杆12和定位孔19相适配,定位杆12和定位孔19防止线路板在压合时发生位移。
参照图4,本发明中,同步移动机构包括丝杆15和正反电机7,正反电机7水平安装于设备箱9的外部一端,丝杆15水平转动连接于设备箱9内部,丝杆15的一端从设备箱9内部伸出并和正反电机7的输出轴固定连接,启动正反电机7带动丝杆15转动。
参照图4,本发明中,丝杆15的两端均套接有套环16,两个套环16均采用螺纹和丝杆15连接,两个套环16内壁的螺纹方向相反,两个连接杆17的顶端分别焊接于两个套环16底部,丝杆15反复正转和反转,使两个套环16在丝杆15上相向或相反方向移动,则通过连接杆17带动两个热压辊10相向或相反方向移动,从而配合底部的加热板5对线路板进行压合。
参照图1,本发明中,升降机构包括液压伸缩杆6,液压伸缩杆6竖直安装于顶板1顶部一侧,液压伸缩杆6的伸缩端贯穿顶板1并和顶板1滑动连接,液压伸缩杆6的伸缩端底部水平焊接有C型连接架8,C型连接架8底端焊接于设备箱9的顶部两侧,利用液压伸缩杆6带动压合机构升降。
工作原理:将线路板放在第一个压合机构底部的加热板5上方,利用液压伸缩杆6带动压合机构下降,使定位杆12插入定位孔19内,且热压辊10紧贴线路板顶部,启动正反电机7带动丝杆15反复正转和反转,使两个套环16在丝杆15上相向或相反方向移动,则通过连接杆17带动两个热压辊10相向或相反方向移动,从而配合底部的加热板5对线路板进行压合,从中部往两边压合的压合效果更好,第一次压合完毕后,启动电动伸缩杆13带动推板14向前移动将线路板推至第二个压合机构底部,相同操作对线路板进行二次压合,从而通过两个压合机构对线路板从两个方向进行压合,压合的更加平整、紧密。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,包括芯板、PP层和PP钻孔埋阻层(21),其特征在于,所述芯板包括L1-2芯板、L3-4芯板、L5-6芯板和L7-8芯板,L1-2芯板和L7-8芯板分别位于最上方和最下方,所述PP层设有三层,所述PP钻孔埋阻层(21)设有两层,所述PP钻孔埋阻层(21)内设有电阻(23),且L1-2芯板的底部和L7-8芯板的顶部均设有光板层(20),其中两层PP层分别位于L1-2芯板和光板层(20)之间、L7-8芯板和光板层(20)之间,芯板、PP层、PP钻孔埋阻层(21)和光板层(20)均采用高传输速率材料,具体方法包括以下步骤:
S1:在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层(21)和光板层(20)上进行钻孔,钻出八个铆钉孔;
S2:再在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层(21)和光板层(20)的四周中部进行钻孔,钻出四个定位孔(19);
S3:PP钻孔埋阻层(21)由两面贴电阻层的三张PP组成,依据贴阻后L3-6层芯板的变化系数,以匹配的系数准确的制作钻带,钻带中所选用的钻刀直径,再对电阻(23)长*宽*高的尺寸进测量,并按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径,对PP进行钻孔钻出预钻孔(22),三张PP预叠时使电阻对准预钻孔(22)使其露出在已钻孔的PP位置中;
S4:利用树脂固化的方式依次将L1-2芯板、PP层、光板层(20)、PP钻孔埋阻层(21)、L3-4芯板、PP层、L5-6芯板、PP钻孔埋阻层(21)、光板层(20)和L7-8芯板复合在一起;
S5:先将铆钉铆入八个铆钉孔内,再将复合后的线路板放入压合机内进行压合;
S6:压合后对定位孔(19)进行树脂塞孔,当其固化后一起除去胶渣,再对线路板进行后续加工;
其中,S5中的压合机包括工作台(3)和顶板(1),所述工作台(3)顶部的中部镶嵌有加热板(5),所述工作台(3)顶部一侧设有推料机构,所述工作台(3)上方设有压合机构,且压合机构设有两个,两个压合机构垂直设置,两个压合机构的结构相同,所述顶板(1)的顶部两侧分别设有带动两个压合机构升降的升降机构。
2.根据权利要求1所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述工作台(3)顶部位于加热板(5)的两侧均竖直焊接有限位板(4),所述顶板(1)的底部四角均竖直焊接有支撑柱(2),四个所述支撑柱(2)的底端分别焊接于工作台(3)的顶部四角。
3.根据权利要求2所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述推料机构包括电动伸缩杆(13),所述电动伸缩杆(13)水平安装于工作台(3)的顶部一侧中部,所述电动伸缩杆(13)的伸缩端顶端垂直安装有推板(14),所述推板(14)滑道连接于工作台(3)顶部,所述推板(14)位于两个限位板(4)中部。
4.根据权利要求1所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述压合机构包括设备箱(9),所述设备箱(9)底部竖直滑动连接有连接杆(17),两个所述连接杆(17)均伸入设备箱(9)内部,所述设备箱(9)内部设有带动两个连接杆(17)同步移动的同步移动机构。
5.根据权利要求4所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,两个所述连接杆(17)的底部均水平焊接有安装架(18),所述安装架(18)和设备箱(9)平行,两个所述安装架(18)内部均水平转动连接有热压辊(10)。
6.根据权利要求4所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述设备箱(9)的对立两侧中部均垂直焊接有安装板(11),两个所述安装板(11)的底部均竖直焊接有定位杆(12),所述定位杆(12)和定位孔(19)相适配。
7.根据权利要求4所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述同步移动机构包括丝杆(15)和正反电机(7),所述正反电机(7)水平安装于设备箱(9)的外部一端,所述丝杆(15)水平转动连接于设备箱(9)内部,所述丝杆(15)的一端从设备箱(9)内部伸出并和正反电机(7)的输出轴固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述丝杆(15)的两端均套接有套环(16),两个所述套环(16)均采用螺纹和丝杆(15)连接,两个所述套环(16)内壁的螺纹方向相反,两个所述连接杆(17)的顶端分别焊接于两个套环(16)底部。
9.根据权利要求4所述的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法,其特征在于,所述升降机构包括液压伸缩杆(6),所述液压伸缩杆(6)竖直安装于顶板(1)顶部一侧,所述液压伸缩杆(6)的伸缩端贯穿顶板(1)并和顶板(1)滑动连接,所述液压伸缩杆(6)的伸缩端底部水平焊接有C型连接架(8),所述C型连接架(8)底端焊接于设备箱(9)的顶部两侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210572518.7A CN114867235B (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210572518.7A CN114867235B (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114867235A CN114867235A (zh) | 2022-08-05 |
CN114867235B true CN114867235B (zh) | 2023-05-05 |
Family
ID=82640110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210572518.7A Active CN114867235B (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114867235B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106507585A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法 |
CN108040430A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-05-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种埋铜线路板槽孔的制作方法 |
WO2021179519A1 (zh) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法 |
CN113498275A (zh) * | 2020-04-07 | 2021-10-12 | 无锡深南电路有限公司 | 无芯电路板的制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1633175A4 (en) * | 2003-09-29 | 2009-11-11 | Ibiden Co Ltd | INSULATION INTERIOR FOR PRINTED CONNECTION CARD, PRINTED CONNECTION CARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
-
2022
- 2022-05-24 CN CN202210572518.7A patent/CN114867235B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106507585A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法 |
CN108040430A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-05-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种埋铜线路板槽孔的制作方法 |
WO2021179519A1 (zh) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法 |
CN113498275A (zh) * | 2020-04-07 | 2021-10-12 | 无锡深南电路有限公司 | 无芯电路板的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114867235A (zh) | 2022-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3708133B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板の製造装置、および多層配線基板 | |
CN103822130B (zh) | 用于制造光身led软灯条的设备 | |
CN203797440U (zh) | 光身led软灯条及用于制造该产品的设备 | |
CN114055911B (zh) | 多层pcb板的协同加工方法 | |
CN204712171U (zh) | 一种叠片式全自动打孔机 | |
CN106793579B (zh) | 一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法 | |
CN114340231B (zh) | 一种带厚铜阶梯铜导柱pcb板的制作装置及方法 | |
CN114867235B (zh) | 一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法 | |
CN217183552U (zh) | 一种pcb板生产用芯板压合装置 | |
CN115837792A (zh) | 一种铜箔自动粘合装置 | |
CN111113880A (zh) | 一种双功能自动对贴机 | |
CN213187086U (zh) | 一种全自动多重贴装头快速贴片机 | |
CN112235937A (zh) | 一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法 | |
CN108878087B (zh) | 对电位器基板上的二极管进行装配的装置 | |
CN112867261A (zh) | 一种吸板放膜纸机构 | |
CN117412498B (zh) | 一种印刷电路板的成型装置及其成型方法 | |
CN108966523B (zh) | 对电位器基板上的二极管进行折弯和穿针的装置 | |
CN115038262B (zh) | 一种pcb板智能压合系统 | |
CN215048336U (zh) | 一种基于覆铜板生产用的液压升降平台 | |
CN117682327B (zh) | 全自动智能上pin包胶机 | |
CN113600886B (zh) | 一种印制电路板多轴协同盲铣方法及装置 | |
CN211744922U (zh) | 柔性电路板压合装置 | |
CN217046719U (zh) | 一种pcb板的打孔装置 | |
CN213833280U (zh) | 一种全自动传送速度可调节的基板上料机 | |
CN109318490B (zh) | 大尺寸pcb压合叠板生产用热熔装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |