CN115938703B - 一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件。定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔；半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；半成品框架及限位镶件收容于塑封腔中，限位凸块插接于两个相邻的合金贴片电阻之间；其中，设塑封腔的厚度为T；框架本体的厚度T1＝T；合金贴片电阻具有电阻体及位于电阻体两端的电极，电极的厚度T2＝T，电阻体的厚度T3＜T2；镶件本体的厚度T4＝1/2T，限位凸块的厚度T5＝1/2T。本发明的塑封模具，在半成品框架的封装环节，防止由于注塑压力大而导致框架变形的问题出现。

Description

一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具

技术领域

本发明涉及合金贴片电阻技术领域，特别是涉及一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具。

背景技术

在现有的合金贴片电阻的生产过程中，生产大阻值的产品时，固定规格尺寸的产品需要做成S型结构，但在该工艺下，产品的结构强度较差，在生产的流通环节，极易产生框架的形变，从而导致产品的外观、规格尺寸不满足设计要求，同时严重影响产品的良率，造成了较大的材料资源浪费，增加了企业的运营成本。

因此，如何设计开发一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，在半成品框架的封装环节，防止由于注塑压力大而导致框架变形的问题出现，这是需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，在半成品框架的封装环节，防止由于注塑压力大而导致框架变形的问题出现。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件；

所述动模与所述定模配合以实现合模和分模；所述定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔，所述注胶孔与所述塑封腔之间通过所述流道贯通；

所述半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；多个所述合金贴片电阻沿直线依次间隔排布于所述框架本体上；所述限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；多个所述限位凸块沿直线依次间隔排布于所述镶件本体上；所述半成品框架及所述限位镶件收容于所述塑封腔中，所述限位凸块插接于两个相邻的所述合金贴片电阻之间；

其中，设所述塑封腔的厚度为T；

所述框架本体的厚度T1＝T；

所述合金贴片电阻具有电阻体及位于所述电阻体两端的电极，所述电极的厚度T2＝T，所述电阻体的厚度T3＜T2；

所述镶件本体的厚度

所述限位凸块的厚度/>

在其中一个实施例中，所述限位凸块具有一插拨尖端，所述插拨尖端与所述框架本体之间形成间距。

在其中一个实施例中，所述限位凸块为方形块体结构，所述限位凸块的一端延伸至所述框架本体上。

在其中一个实施例中，所述限位凸块上靠近所述框架本体的一端设有封堵块，所述封堵块的长度小于所述限位凸块的长度，所述封堵块的厚度

在其中一个实施例中，所述限位凸块上设有切割刀具。

在其中一个实施例中，所述切割刀具包括：多把左侧水平切割刀、多把右侧水平切割刀；

多把所述左侧水平切割刀和多把所述右侧水平切割刀分别位于所述限位凸块的两侧；

其中，多把所述左侧水平切割刀呈直线依次间隔排布，多把所述右侧水平切割刀呈直线依次间隔排布。

在其中一个实施例中，所述切割刀具包括：一把左侧竖直切割刀、一把右侧竖直切割刀；

一把所述左侧竖直切割刀和一把所述右侧竖直切割刀分别位于所述限位凸块的两侧；

所述左侧竖直切割刀与所述限位凸块之间形成间隔，所述右侧竖直切割刀与所述限位凸块之间形成间隔。

在其中一个实施例中，所述塑封腔的数量为多个，所述流道的数量为多条，多条所述流道与多个所述塑封腔一一对应。

在其中一个实施例中，所述塑封腔中设有定位柱，所述框架本体上开设有与所述定位柱配合的定位孔。

将限位镶件插接到待塑封的半成品框架中，具体地，限位镶件中的每一限位凸块插接于半成品框架中的两个相邻的合金贴片电阻之间；

将组装在一起的半成品框架和限位镶件放置于塑封腔中，对动模与定模进行合模以密封塑封腔；

对注胶孔进行注胶，熔融状态的胶体通过流道到达塑封腔中并包裹电阻体，经过一段时间的保压处理，熔融状态的胶体固化；

对动模与定模进行分模，将半成品框架和限位镶件整体从塑封腔中取出；

将限位镶件从半成品框架中抽离出来，此时，半成品框架上还残留有废料，将废料从半成品框架上去除，从而得到成品的框架，此成品的框架的电阻体周围包裹一层绝缘胶体。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具的分解图；

图2为图1所示的其中一实施例的半成品框架和限位镶件的组合图；

图3为图2所示的半成品框架和限位镶件的分解图；

图4为图3在B处的放大图；

图5为成品的框架的结构图；

图6为图5所示的成品的框架的分解图；

图7为注塑完成后还未切割前废料与绝缘胶体融为一体的示意图；

图8为图7在D处的放大图；

图9为图1在A处的放大图；

图10为图3在C处的放大图；

图11为图1所示的另一实施例的半成品框架和限位镶件的组合图；

图12为图11在E处的放大图；

图13为图11的限位镶件的局部图；

图14为一实施例的具有切割刀具的半成品框架和限位镶件的组合图；

图15为图14在F处的放大图；

图16为图14的限位镶件的局部图；

图17为另一实施例的具有切割刀具的半成品框架和限位镶件的组合图；

图18为图17在G处的放大图；

图19为图17的限位镶件的局部图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明公开了一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具10，其包括：动模100、定模200、半成品框架300(如图2所示)、限位镶件400(如图2所示)。

如图1所示，动模100与定模200配合以实现合模和分模。定模200上开设有注胶孔210、流道220、塑封腔230，注胶孔210与塑封腔230之间通过流道220贯通。

如图3所示，半成品框架300包括框架本体310及多个合金贴片电阻320。多个合金贴片电阻320沿直线依次间隔排布于框架本体310上。如图3所示，限位镶件400包括镶件本体410及多个限位凸块420；多个限位凸块420沿直线依次间隔排布于镶件本体410上；如图1及图2所示，半成品框架300及限位镶件400收容于塑封腔230中，限位凸块420插接于两个相邻的合金贴片电阻320之间。

其中，设塑封腔230的厚度为T；

框架本体310的厚度T1＝T；

如图4所示，合金贴片电阻320具有电阻体321及位于电阻体321两端的电极322，电极322的厚度T2＝T，电阻体321的厚度T3＜T2；

镶件本体410的厚度

限位凸块420的厚度/>

如图5及图6所示，应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具10目的是为半成品框架300进行塑封处理，具体是对合金贴片电阻320中的电阻体321进行塑封处理，使得电阻体321的周围密封上一层绝缘胶体21。如图5及图6所示，可以理解，成品的框架20包括：框架本体310、设于框架本体310上的多个合金贴片电阻320、以及塑封在每一合金贴片电阻320的电阻体321周围的绝缘胶体21。

下面，对上述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具10的工作原理进行说明：

将限位镶件400插接到待塑封的半成品框架300中，具体地，限位镶件400中的每一限位凸块420插接于半成品框架300中的两个相邻的合金贴片电阻320之间；

将组装在一起的半成品框架300和限位镶件400放置于塑封腔230中，对动模100与定模200进行合模以密封塑封腔230；

对注胶孔210进行注胶，熔融状态的胶体通过流道220到达塑封腔230中并包裹电阻体321，经过一段时间的保压处理，熔融状态的胶体固化；

对动模100与定模200进行分模，将半成品框架300和限位镶件400整体从塑封腔230中取出；

如图7所示，将限位镶件400从半成品框架300中抽离出来，此时，半成品框架300上还残留有废料22(将限位镶件400从半成品框架300中抽离之后)，将废料22从半成品框架300上去除(例如可以使用激光切割的方式将废料去除)，从而得到成品的框架20，此成品的框架的电阻体321周围包裹一层绝缘胶体21(如图5所示)；要解释说明的是，由于半成品框架300与塑封腔230之间具有间隙，在注塑的过程中，熔融的胶体会填充这些间隙，填充在这些间隙中的胶体是不需要用到的，也就成了废料22，需要将这些废料22去除。要进一步解释说明的是，在注塑完成之后，废料22与绝缘胶体21实际上是融为一体的，需要通过切割的方式，将废料22与绝缘胶体21的边缘连接处分割开来。

在图7中，为了能够直观示意，将废料22与绝缘胶体21通过不同的线条进行图案填充(废料22与绝缘胶体21原本是融为一体的)。如图8所示，实际要切割的地方，就是图中用粗线条标示的切割线30，只要能够将图示的切割线30的位置切割掉(其他地方不需要进行切割)，就可以轻松地被撕离出来。

下面，对上述结构的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具10的特点进行说明：

1、将限位镶件400插接到待塑封的半成品框架300中，限位镶件400中的每一限位凸块420插接于半成品框架300中的两个相邻的合金贴片电阻320之间，这样，两个相邻的合金贴片电阻320会受到限位凸块420的支撑限位，在注塑的过程中，即使受到巨大的液体压力，合金贴片电阻320也还是不会发生形变，使得产品的外观、规格尺寸可以满足设计要求，提高产品的良率；

2、由于塑封腔230的厚度为T，而镶件本体410以及限位凸块420的厚度均为

即限位镶件400的整体厚度只占塑封腔230厚度的二分之一，只占二分之一厚度的限位镶件400相当于形成了一个大流道，这样，在注塑的过程中，流道220中的熔融胶体可以大流量且快速地通过限位镶件400，限位镶件400不会对熔融胶体形成大的阻碍，注塑非常顺畅；

3、框架本体310的厚度T1＝T，电极322的厚度T2＝T，这样，就可以保证框架本体310和电极322的周围不会被胶体包裹；要说明的是，电阻体321的厚度T3＜T2，即电阻体321的厚度小于其两端的电极322的厚度，这本来就是合金贴片电阻320的常规设计。

如图1所示，在本发明中，塑封腔230的数量为多个，流道220的数量为多条，多条流道220与多个塑封腔230一一对应。通过设置多个塑封腔230，可以一次性对多个半成品框架300进行注塑，提高生产的效率。

在本发明中，塑封腔230中设有定位柱231(如图9所示)，框架本体310上开设有与定位柱231配合的定位孔311(如图7所示)。这样，塑封腔230中的框架本体310可以被稳定且准确地放置到位。

由上述可知，在注塑过程中，为了对半成品框架300进行限位，特别设置了限位镶件400。在注塑之前，如何将限位镶件400快速且准确地插接在半成品框架300上，在注塑完成之后，又如何顺畅地将限位镶件400从半成品框架300中抽离，这是需要解决的技术问题。

为了解决这一技术问题，特别对限位镶件400作进一步改进。如图10所示，例如，限位凸块420具有一插拨尖端421，插拨尖端421与框架本体310之间形成间距。

在将限位镶件400插接在半成品框架300的过程中，由于插拨尖端421的宽度小于两个相邻的合金贴片电阻320之间的间距，这样，限位凸块420就可以在插拨尖端421的引导下快速且准确地插接在两个相邻的合金贴片电阻320之间。注塑完成之后，插拨尖端421以及限位凸块420的周围包裹有塑胶，在将限位镶件400从半成品框架300中抽离的过程中，塑胶与插拨尖端421之间不会形成阻碍，插拨尖端421以及限位凸块420可以顺利地脱离。

特别要说明的是，插拨尖端421与框架本体310之间形成间距(如图2及图10所示)，这一间距非常重要且有必要。如果插拨尖端421与框架本体310之间不形成间距，那么插拨尖端421将会把胶体流经的大部分通道给封堵住(只留下较小的间隙)，这样，熔融的胶体将只能通过较小的间隙进入，胶体的流速不但缓慢而且压力也大，影响了生产效率和产品品质。为此，使得插拨尖端421与框架本体310之间形成间距，这样，两个相邻的合金贴片电阻320之间的大部分通道得以保留，加大了胶体的流速，减小了胶体的压力。

由上述可知，半成品框架300具有多个合金贴片电阻320，多个合金贴片电阻320沿直线依次间隔排布于框架本体310上，即两个相邻的合金贴片电阻320之间形成了间隔，在注塑过程中，胶体也会填充在这些间隔当中，形成了废料22(如图7及图8所示)，虽然废料不可避免地产生，但是还是应该尽量减少废料的产生。

如图11、图12及图13所示，为了解决这一技术问题，在本发明中，限位凸块420为方形块体结构，限位凸块420的一端延伸至框架本体310上。进一步地，限位凸块420上靠近框架本体310的一端设有封堵块430，封堵块430的长度小于限位凸块420的长度，封堵块430的厚度

限位凸块420为方形块体结构，限位凸块420的一端延伸至框架本体310上，限位凸块420上靠近框架本体310的一端设有封堵块430，封堵块430的长度小于限位凸块420的长度，封堵块430的厚度

限位凸块420的厚度/>

这样的结构设计，结合图12图13可以直观地看出，一方面，尽可能地保证了胶体流经通道可以获得最大的开口(限位凸块420的厚度只占腔体厚度的一半，如图12所示，胶体可以通过限位凸块420与电阻体321之间的间隙进入)，另一方面，限位凸块420和封堵块430共同占据了一定的空间以减少废料的产生。

由前述可知，在对半成品框架300进行注塑的过程中，其周围的空间还会不可避免地产生废料22，如图7及图8所示，废料22与绝缘胶体21原本是融为一体的，在后续生产过程中，需要将图示的切割线30的位置切割掉，实现废料22与绝缘胶体21分离，于是，整个废料22便可以被撕离出来。传统是采用激光切割的方式对切割线30的位置进行切割，额外采购激光设备来实现切割，无疑会增加生产的成本，另外也会使得生产工艺复杂化。

为解决这一技术问题，在本发明中，其限位凸块420上设有切割刀具。通过切割刀具，可以直接对切割线30的位置进行切割处理，从而快速有效地实现废料22的分离。

实施例一

如图14、图15及图16所示，

切割刀具500包括：多把左侧水平切割刀510、多把右侧水平切割刀520。

多把左侧水平切割刀510和多把右侧水平切割刀520分别位于限位凸块420的两侧。

其中，多把左侧水平切割刀510呈直线依次间隔排布，多把右侧水平切割刀520呈直线依次间隔排布。左侧水平切割刀510以及右侧水平切割刀520的厚度为

在完成对半成品框架300的注塑后，其周围的空间产生废料22，将镶件本体410上的废料掀开一部分，工人的一只手握住镶件本体410，工人的另一只手握住框架本体310，往水平两侧施加相反的力，镶件本体410和框架本体310做相对运动，左侧水平切割刀510和右侧水平切割刀520便可以对切割线30的位置进行切割处理，原本融为一体的废料22与绝缘胶体21相互分离，再将废料22撕离即可。

在此，对切割刀具500的设计要点进行说明：

1、多把左侧水平切割刀510呈直线依次间隔排布，多把右侧水平切割刀520呈直线依次间隔排布，这样，相邻的左侧水平切割刀510之间会产生间隔，相邻的右侧水平切割刀520之间也会产生间隔，于是，熔融的胶体会顺畅地透过该间隔而快速到达半成品框架300处，对合金贴片电阻320的电阻体321进行包裹，而不会对注塑通道形成阻碍；

2、设置多把左侧水平切割刀510和多把右侧水平切割刀520，每一把切割刀只需要行走一小段行程，便可以对较长的切割线30进行切割，从而快速、省力地得实现切割。

实施例二

如图17、图18及图19所示，

切割刀具600包括：一把左侧竖直切割刀610、一把右侧竖直切割刀620。

一把左侧竖直切割刀610和一把右侧竖直切割刀620分别位于限位凸块420的两侧。

左侧竖直切割刀610与限位凸块420之间形成间隔，右侧竖直切割刀620与限位凸块420之间形成间隔。左侧竖直切割刀610和右侧竖直切割刀620的厚度为

在完成对半成品框架300的注塑后，其周围的空间产生废料22，将镶件本体410上的废料部分掀开，工人的一只手握住镶件本体410，工人的另一只手握住框架本体310，以转动的方式对镶件本体410进行掰动，左侧竖直切割刀610和右侧竖直切割刀620便可以对切割线30的位置进行切割处理，原本融为一体的废料22与绝缘胶体21相互分离，再将废料22撕离即可。

在此，对切割刀具600的设计要点进行说明：

1、左侧竖直切割刀610与限位凸块420之间形成间隔，右侧竖直切割刀620与限位凸块420之间形成间隔，于是，熔融的胶体会顺畅地透过该间隔而快速到达半成品框架300处，对合金贴片电阻320的电阻体321进行包裹，而不会对注塑通道形成阻碍；

2、工人的一只手握住镶件本体410，工人的另一只手握住框架本体310，以转动的方式对镶件本体410进行掰动，可以更加省力地、稳定地对切割线30的位置进行切割处理。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件；

所述动模与所述定模配合以实现合模和分模；所述定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔，所述注胶孔与所述塑封腔之间通过所述流道贯通；

所述半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；多个所述合金贴片电阻沿直线依次间隔排布于所述框架本体上；所述限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；多个所述限位凸块沿直线依次间隔排布于所述镶件本体上；所述半成品框架及所述限位镶件收容于所述塑封腔中，所述限位凸块插接于两个相邻的所述合金贴片电阻之间；

其中，设所述塑封腔的厚度为T；

所述框架本体的厚度T1=T；

所述合金贴片电阻具有电阻体及位于所述电阻体两端的电极，所述电极的厚度T2=T，所述电阻体的厚度T3＜T2；

所述镶件本体的厚度T4=½T，所述限位凸块的厚度T5=½T；

所述限位凸块为方形块体结构，所述限位凸块的一端延伸至所述框架本体上；所述限位凸块上靠近所述框架本体的一端设有封堵块，所述封堵块的长度小于所述限位凸块的长度，所述封堵块的厚度T6=½T；所述限位凸块上设有切割刀具；

所述切割刀具包括：多把左侧水平切割刀、多把右侧水平切割刀；多把所述左侧水平切割刀和多把所述右侧水平切割刀分别位于所述限位凸块的两侧；其中，多把所述左侧水平切割刀呈直线依次间隔排布，多把所述右侧水平切割刀呈直线依次间隔排布；

或者所述切割刀具包括：一把左侧竖直切割刀、一把右侧竖直切割刀；一把所述左侧竖直切割刀和一把所述右侧竖直切割刀分别位于所述限位凸块的两侧；所述左侧竖直切割刀与所述限位凸块之间形成间隔，所述右侧竖直切割刀与所述限位凸块之间形成间隔。

2.根据权利要求1所述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，所述限位凸块具有一插拨尖端，所述插拨尖端与所述框架本体之间形成间距。

3.根据权利要求1所述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，所述塑封腔的数量为多个，所述流道的数量为多条，多条所述流道与多个所述塑封腔一一对应。

4.根据权利要求1所述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，所述塑封腔中设有定位柱，所述框架本体上开设有与所述定位柱配合的定位孔。

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