CN115938449A - 高可靠快速读写otp嵌入式存储器及其读写方法 - Google Patents
高可靠快速读写otp嵌入式存储器及其读写方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115938449A CN115938449A CN202211715714.1A CN202211715714A CN115938449A CN 115938449 A CN115938449 A CN 115938449A CN 202211715714 A CN202211715714 A CN 202211715714A CN 115938449 A CN115938449 A CN 115938449A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mos tube
- type doped
- doped region
- isolation
- selection mos
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
高可靠快速读写OTP嵌入式存储器及其读写方法,涉及集成电路技术。本发明包括由M×N个反熔丝存储模块构成的阵列,每个反熔丝存储模块包括第一存储单元和第二存储单元,第一存储单元由第一选择MOS管、第一隔离MOS管和第一栅电容构成,第一选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第一隔离MOS管连接第一栅电容的有源端;第二存储单元结构与第一存储单元相同;第一栅电容的栅端和第二栅电容的栅端连接第一公共行线;所有行的第一公共行线相互连接。本发明在写和读操作时只需要一次上电的时间,具有省电、省时、面积小的优点。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术,特别涉及一种高可靠快速读写OTP嵌入式存储器及其读写方法。
背景技术
美国专利US6,667,902、US6,700,151B2、US6,798,693B2和US6,650,143B1公开了XPM存储器技术,作为现有技术参见图1,现有技术需要独立的WL和WS解码器,字线WS采用LV或IO器件,在写(编程,Prog)和读操作时,字线WL上的电压需要不断地从Vpp到Vdd/Float切换,需要解码器或者电平转换电路配合,存在耗电、耗时、电路复杂并且占用面积大的缺陷。
表1为现有技术的操作电压表,以0.18微米CMOS工艺为例,Vpp=8V,Vcc=1.8V,Vdd=3.3V,Vrd=Vdd/Vcc。符号“/”表示“或者”。
表1
释义:
Prog:编程(写入数据)
Read:读取
SXSY:选X,选Y(行选中,列选中)
SXUY:选X,非选Y(行选中,列未选中)
UXSY:非选X,选Y(行未选中,列选中)
UXUY:非选X,非选Y(行未选中,列未选中)
WS(X):x行的WS线
BL(Y):Y列的BL线
Prog:写(或编程)
Read:读
Vrd:读电压
dVox:栅电容两端的电压差
Vpp:编程电压
Float:浮空。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种具有高可靠性的快速读写OTP嵌入式存储器及其读写方法,该存储器具有省电、省时、面积小的特点。
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是,高可靠快速读写OTP嵌入式存储器,包括由M×N个反熔丝存储模块构成的阵列,M和N皆为大于2的整数,其特征在于,
每个反熔丝存储模块包括第一存储单元和第二存储单元,
第一存储单元由第一选择MOS管、第一隔离MOS管和第一栅电容构成,第一选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第一隔离MOS管连接第一栅电容的有源端;
第二存储单元由第二栅电容、第二隔离MOS管和第二选择MOS管构成,第二选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第二隔离MOS管连接第二栅电容的有源端;
所述栅电容由一个栅板、一个有源区和二者之间的栅氧化层构成;
第一栅电容的栅端和第二栅电容的栅端连接第一公共行线(WL);
第一隔离MOS管的栅端接第一隔离行线(WB1);
第二隔离MOS管的栅端接第二隔离行线(WB2);
第一选择MOS管的栅端连接所在行的第一行线(WS1);
第二选择MOS管的栅端连接所在行的第二行线(WS2);
各行中的第一公共行线相互连接。
所有的第一隔离行线和第二隔离行线均连接至同一个公共点;
所述反熔丝存储模块包括顺次沿列线排列于A类掺杂区中的6个B类掺杂区,其中,
第一个B类掺杂区和第二个B类掺杂区构成第一选择MOS管的源区和漏区,
第二个B类掺杂区和第三个B类掺杂区构成第一隔离MOS管的源区和漏区,
第三个B类掺杂区、共享栅板和二者之间的氧化层构成第一栅电容;
第四个B类掺杂区、共享栅板和二者之间的氧化层构成第二栅电容;
第四个B类掺杂区和第五个B类掺杂区构成第二隔离MOS管的源区和漏区,
第五个B类掺杂区和第六个B类掺杂区构成第二选择MOS管的源区和漏区,
所述A类掺杂区为N型掺杂区,B类掺杂区为P型掺杂区;或者A类掺杂区为P型掺杂区,B类掺杂区为N型掺杂区。
本发明还提供一种高可靠快速读写OTP嵌入式存储器读写方法,针对上述高可靠快速读写OTP嵌入式存储器的选定存储单元,具有省电、省时的特点。
写入步骤包括:
(p1)对第一公共行线(WL)接入足以开启MOS管的电平;
(p2)公共点接入足以开启MOS管的电平;
(p3)对与写目标存储单元中的选择MOS管栅端连接的行线(WS)接入足以开启MOS管的电平;
(p4)对写目标存储单元所在列的列线接地电平,未连接写目标存储单元的列线接高电平或者浮空;
读取步骤包括:
(r1)对第一公共行线(WL)接入读电平;
(r2)对公共点接入读电平;
(r3)对与读目标存储单元中的选择MOS管栅端连接的行线(WS)接入读电平;
(r4)对读目标存储单元所在列的列线(BL)接地电平,未连接读目标存储单元的列线接读电平或者浮空。
本发明中,每个反熔丝存储模块包含了两个栅电容,两个栅电容共用一条字线WL,节省了芯片面积。本发明中,所有行中的公共行线WL(字线)在写和读操作时是共连的,省掉WL的解码电路和高压电平转换电路,大大节省了外围电路的复杂性和占用面积。
本发明在写和读操作时只需要一次上电的时间,具有省电、省时、面积小的优点。
附图说明
图1是现有技术的电路图。
图2是本发明的电路图。
图3是本发明中一个反熔丝存储模块的结构示意图。
附图标记说明:
WS1:第一行线
WS2:第二行线
BL:列线(位线)
WB1:第一隔离行线
WB2:第二隔离行线
WL:第一公共行线
101:第二选择MOS管栅极板
102:第二隔离MOS管栅极板
103:第一隔离MOS管栅极板
104:第一选择MOS管栅极板
105:第一连接线
106:第一个B类掺杂区
107:第二个B类掺杂区
108:A类掺杂区
109:第三个B类掺杂区
110:单元内隔离区
111:氧化物
112:第四个B类掺杂区
113:第五个B类掺杂区
114:第六个B类掺杂区
115:第二连接线
116:顶部导线
201:第一选择MOS管
202:第一隔离MOS管
203:第一栅电容
204:第二栅电容
205:第二隔离MOS管
206:第二选择MOS管。
具体实施方式
本发明所称的“有源端”是指有源区的电路连接端。参见图3,第一个B类掺杂区106和第二个B类掺杂区107构成第一选择MOS管的源区和漏区,将第一选择MOS管的源端和漏端统称为有源端。对于第三个B类掺杂区109、共享栅板117和二者之间的氧化物构成的第一栅电容,其结构相当于半个MOS管,其有源区的电路连接端也称为“有源端”。
行线为字线,列线为位线。
本发明包括由M×N个反熔丝存储模块构成的阵列,M和N皆为大于4的整数。图2示出了2×4个反熔丝存储模块构成的阵列(2行4列),椭圆区域内的部分即为一个反熔丝存储模块。
每个反熔丝存储模块包括第一存储单元和第二存储单元,
第一存储单元由第一选择MOS管201、第一隔离MOS管202和第一栅电容203构成,第一选择MOS管201的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第一隔离MOS管202连接第一栅电容203的有源端;
第二存储单元由第二栅电容204、第二隔离MOS管205和第二选择MOS管206构成,第二选择MOS管206的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第二隔离MOS管205连接第二栅电容204的有源端;
所述栅电容由一个栅板、一个有源区和二者之间的栅氧化层构成,参见图3,第三个B类掺杂区109作为栅电容中的有源区,共享栅板117为栅电容的栅板,二者之间的氧化物即为栅氧化层。
图3示出了一个反熔丝存储模块的内部结构,X方向为图2的行线方向,Y方向为图2中的列线方向。反熔丝存储模块包括顺次沿列线方向排列于A类掺杂区108中的6个B类掺杂区,A类掺杂和B类掺杂表示两种不同的掺杂类型,其中之一为N型掺杂,另一为P型掺杂。
第一个B类掺杂区106和第二个B类掺杂区107构成第一选择MOS管的源区和漏区,104为第一选择MOS管的栅极板,第一个B类掺杂区106通过第一连接线105连接到顶部导线116,顶部导线116作为一条列线;
第二个B类掺杂区107和第三个B类掺杂区109构成第一隔离MOS管的源区和漏区,103为第一隔离MOS管的栅极板;
第三个B类掺杂区109、共享栅板117和二者之间的氧化层构成第一栅电容,
第四个B类掺杂区112、共享栅板117和二者之间的氧化层构成第二栅电容,
共享栅板117下方设置有单元内隔离区110,其材质为绝缘材料。
第四个B类掺杂区112和第五个B类掺杂区113构成第二隔离MOS管的源区和漏区,102为第二隔离MOS管的栅极板;
第五个B类掺杂区113和第六个B类掺杂区114构成第二选择MOS管的源区和漏区,101为第二选择MOS管的栅极板;
第六个B类掺杂区114通过第二连接线115连接到顶部导线116;
所述A类掺杂区为N型掺杂区,B类掺杂区为P型掺杂区;或者A类掺杂区为P型掺杂区,B类掺杂区为N型掺杂区。
图2中,201~206构成的反熔丝存储模块的内部结构如图3所示,图3为一个模块,将其沿XY方向扩展排列后形成阵列(相邻两单元的有源区以绝缘介质隔离),同一行中的共享栅板117为一个整体,对应于图2的WL,同一行中的第一选择MOS管的栅板104为一个整体,对应于图2的WS1。由此可知本发明能极大的节省面积。
本实施方式的操作电压表见表2,其中Vpp=8V,Vdd=3.3V,Vcc=1.8V,Vrd=Vdd/Vcc,符号“/”表示“或者”;X和Y表示序号(行号和列号)。各行的WB1和WB2连接于同一个公共点,称为WB。
与表1相比较,本发明在写入过程中,WL的电压是稳定不变的,读取的过程同样不变,节省了外部电路的面积。
表2
以上操作电压表示出了本发明的高可靠快速读写OTP嵌入式存储器的读写方法,具体的说,包括下述步骤:
写入步骤包括:
(p1)对第一公共行线(WL)接入击穿电平Vpp;
(p2)对公共点接入Vdd使其开启;
(p3)对与写目标存储单元中的选择MOS管栅端连接的行线接入Vcc电平使其开启;
(p4)对写目标存储单元所在列的列线接地电平,未连接写目标存储单元的列线接高电平或者浮空;
读取步骤包括:
(r1)对第一公共行线(WL)接入读电平Vrd;
(r2)对公共点接入读电平Vrd;
(r3)对与读目标存储单元中的选择MOS管栅端连接的行线接入读电平Vrd;
(r4)对读目标存储单元所在列的列线接地电平,未连接读目标存储单元的列线接读电平Vrd或者浮空。
相较于表1,本发明无需频繁切换WL电压,可以节省外部解码器电路。
Claims (4)
1.高可靠快速读写OTP嵌入式存储器,包括由M×N个反熔丝存储模块构成的阵列,M和N皆为大于2的整数,其特征在于,
每个反熔丝存储模块包括第一存储单元和第二存储单元,
第一存储单元由第一选择MOS管、第一隔离MOS管和第一栅电容构成,第一选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第一隔离MOS管连接第一栅电容的有源端;
第二存储单元由第二栅电容、第二隔离MOS管和第二选择MOS管构成,第二选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第二隔离MOS管连接第二栅电容的有源端;
所述栅电容由一个栅板、一个有源区和二者之间的栅氧化层构成;
第一栅电容的栅端和第二栅电容的栅端连接第一公共行线(WL);
第一隔离MOS管的栅端接第一隔离行线(WB1);
第二隔离MOS管的栅端接第二隔离行线(WB2);
第一选择MOS管的栅端连接所在行的第一行线(WS1);
第二选择MOS管的栅端连接所在行的第二行线(WS2);
所有行的第一公共行线相互连接。
2.如权利要求1所述的高可靠快速读写OTP嵌入式存储器,其特征在于,所有的第一隔离行线和第二隔离行线均连接至同一个公共点。
3.如权利要求1所述的高可靠快速读写OTP嵌入式存储器,其特征在于,所述反熔丝存储模块包括顺次沿列线排列于A类掺杂区中的6个B类掺杂区,其中,
第一个B类掺杂区(106)和第二个B类掺杂区(107)构成第一选择MOS管的源区和漏区,
第二个B类掺杂区(107)和第三个B类掺杂区(109)构成第一隔离MOS管的源区和漏区,
第三个B类掺杂区(109)、共享栅板(117)和二者之间的氧化层构成第一栅电容;
第四个B类掺杂区(112)、共享栅板(117)和二者之间的氧化层构成第二栅电容;
第四个B类掺杂区(112)和第五个B类掺杂区(113)构成第二隔离MOS管的源区和漏区,
第五个B类掺杂区(113)和第六个B类掺杂区(114)构成第二选择MOS管的源区和漏区,
所述A类掺杂区为N型掺杂区,B类掺杂区为P型掺杂区;或者A类掺杂区为P型掺杂区,B类掺杂区为N型掺杂区。
4.高可靠快速读写OTP嵌入式存储器读写方法,其特征在于,
所述高可靠快速读写OTP嵌入式存储器包括由M×N个反熔丝存储模块构成的阵列,M和N皆为大于2的整数,每个反熔丝存储模块包括第一存储单元和第二存储单元,第一存储单元由第一选择MOS管、第一隔离MOS管和第一栅电容构成,第一选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第一隔离MOS管连接第一栅电容的有源端;
第二存储单元由第二栅电容、第二隔离MOS管和第二选择MOS管构成,第二选择MOS管的一个有源端连接所在列的列线,另一个有源端通过第二隔离MOS管连接第二栅电容的有源端;
所述栅电容由一个栅板、一个有源区和二者之间的栅氧化层构成;
第一栅电容的栅端和第二栅电容的栅端连接第一公共行线(WL);
第一隔离MOS管的栅端接第一隔离行线(WB1);
第二隔离MOS管的栅端接第二隔离行线(WB2);
第一选择MOS管的栅端连接所在行的第一行线(WS1);
第二选择MOS管的栅端连接所在行的第二行线(WS2);
各行中的第一公共行线相互连接,
所有的第一隔离行线和第二隔离行线均连接至同一个公共点;
写入步骤包括:
(p1)对第一公共行线(WL)接入击穿电平;
(p2)对公共点接入足以开启MOS管的电平;
(p3)对与写目标存储单元中的选择MOS管栅端连接的行线接入足以开启MOS管的电平;
(p4)对写目标存储单元所在列的列线接地电平,未连接写目标存储单元的列线接高电平或者浮空;
读取步骤包括:
(r1)对第一公共行线(WL)接入读电平;
(r2)对公共点接入读电平;
(r3)对与读目标存储单元中的选择MOS管栅端连接的行线接入读电平;
(r4)对读目标存储单元所在列的列线接地电平,未连接读目标存储单元的列线接读电平或者浮空。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211715714.1A CN115938449A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 高可靠快速读写otp嵌入式存储器及其读写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211715714.1A CN115938449A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 高可靠快速读写otp嵌入式存储器及其读写方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115938449A true CN115938449A (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=86557574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211715714.1A Pending CN115938449A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 高可靠快速读写otp嵌入式存储器及其读写方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115938449A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12014297B2 (en) | 2023-05-22 | 2024-06-18 | Chengdu Qinchuan Iot Technology Co., Ltd. | Methods for managing smart gas work order implementation and internet of things (IOT) systems thereof |
-
2022
- 2022-12-30 CN CN202211715714.1A patent/CN115938449A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12014297B2 (en) | 2023-05-22 | 2024-06-18 | Chengdu Qinchuan Iot Technology Co., Ltd. | Methods for managing smart gas work order implementation and internet of things (IOT) systems thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107785053B (zh) | 存储器单元及存储器阵列 | |
CN106981309B (zh) | 存储阵列 | |
KR960006722B1 (ko) | 낸드형 쎌구조를 가지는 불휘발성 반도체집적회로 | |
US6992928B2 (en) | Semiconductor memory device with an improved memory cell structure and method of operating the same | |
US8693256B2 (en) | FTP memory device with single selection transistor | |
CN110931058B (zh) | 具有puc结构的存储器件 | |
CN101110424A (zh) | 存储器装置 | |
CN113496988B (zh) | 反熔丝单元及反熔丝阵列 | |
CN102349112A (zh) | 具有改进的编程操作的存储器装置 | |
US20080042235A1 (en) | Semiconductor memory device | |
US8243491B2 (en) | Semiconductor integrated circuit including semiconductor memory | |
CN115938449A (zh) | 高可靠快速读写otp嵌入式存储器及其读写方法 | |
CN114284272A (zh) | 小面积低电压反熔丝元件与阵列 | |
US8619469B2 (en) | FTP memory device with programming and erasing based on Fowler-Nordheim effect | |
KR960000723B1 (ko) | Eeprom | |
US10790025B2 (en) | Semiconductor memory including plural memory blocks, a sequencer that controls a driver, a row decoder, and sense amplifier modules based on commands held in a command register to perform read, write, erase | |
KR960006748B1 (ko) | 고속동작 및 저전원공급전압에 적합한 쎌구조를 가지는 불휘발성 반도체 집적회로 | |
TWI707344B (zh) | 單閘極多次寫入非揮發性記憶體陣列及其操作方法 | |
CN108766499B (zh) | E-fuse存储阵列、e-fuse以及e-fuse操作方法 | |
CN115331723B (zh) | 快速读写otp嵌入式存储器 | |
US7447071B2 (en) | Low voltage column decoder sharing a memory array p-well | |
CN109256170B (zh) | 存储单元及存储阵列 | |
CN115223630A (zh) | 驱动电路和电子装置 | |
CN115835636A (zh) | 半导体装置 | |
US11882696B2 (en) | One-time programmable (OTP) memory device and method of operating an OTP memory device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |