CN1159376C - 交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物、交联聚烯烃系树脂发泡体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
在聚烯烃系树脂中配入在大致中央配有芳环、脂环或杂环的(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物以及热分解型化学发泡剂,制造交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,将该聚烯烃系树脂组合物成形为片状,使之交联,然后发泡,可以得到耐热性、成形加工性和耐压性等发泡体特性优良的、交联度10-70%的交联聚烯烃系树脂发泡体。
Description
本发明是关于交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物、由该组合物制成的交联聚烯烃系树脂发泡体及其制造方法。
更具体地说,本发明是关于具有良好的耐热性、复杂形状的加工性、高温加工特性和高温下的耐压性等,可以适应宽范围的二次加工,并且可以任意控制柔软性等的交联聚烯烃系树脂发泡体,以及适合于连续制造该发泡体的聚烯烃系树脂组合物。
使用聚丙烯系树脂作为主要成分制成的交联树脂发泡体以及使用聚乙烯系树脂作为主要成分制成的交联树脂发泡体,具有良好的成形性、缓冲性、绝热性和耐热性,被广泛用于各种用途。例如,聚丙烯系树脂发泡体在贴合氯乙烯片材、烯烃系(弹性体)树脂片材(TPO片材)、编织布等表皮材料后,用各种加工方法成形,可以用来作为汽车的门、仪表盘、控制箱、车身内部装饰物等内装饰材料。
这些交联聚烯烃系树脂发泡体,在将含有交联助剂和化学发泡剂的树脂组合物成形之后、发泡之前,需要经过交联工序,交联的方法之一,是将发泡性树脂组合物成形为连续的片状,然后照射电离性放射线,使之交联。在使用高压法低密度聚乙烯系树脂的场合,通过照射辐射线容易进行交联,因此辐射交联方法是非常有效的。但是,在使用聚丙烯系树脂的场合,照射辐射线时容易将分子链切断,在交联的同时树脂发生劣化,难以产生与发泡相适应的交联度。
为此,使用聚丙烯系树脂通过辐射交联制造发泡体时,如特公昭46-38716、特开昭61-69844和特开平5-78514中所述,作为交联助剂配入在分子结构中具有反应性乙烯基、丙烯基或甲基丙烯基的多官能单体化合物,另外,在放射线照射时将照射能量控制在可以充分抑制聚丙烯系树脂劣化的程度,使之进行交联,然后在常压下加热发泡,制造发泡体。
但是,配入以往用于交联发泡体的多官能单体化合物的交联发泡体用树脂组合物,取决于多官能单体化合物的种类及树脂组成,树脂中的多官能单体化合物的分散性一般都不太好,容易定域化,往往产生交联不均匀。这种交联不均匀引起发泡体制造时的稳定性不良和气泡直径不均一,因而所得到的发泡体的一般机械性能低下,难以满足所要求的加工性能和耐热性。
另外,在采用电子射线进行交联时,片材厚度方向上的电子射线能量呈现depth-dose-pattern的分布,在使用以往的反应性与照射能量成比例的多官能单体化合物的场合,在片材的厚度方向上必然产生交联度分布,结果,制成的发泡体中气泡的形状与交联度分布同样在发泡体厚度方向上具有一定的分布,一般物性也呈现同样的分布,致使发泡体整体的品质难以提高。
此外,近来,随着发泡体加工方法的进步,对发泡体的耐热性和耐压性提出了更高的要求,同时还要求发泡体具有与上述性能相反的柔软性。为了适应这种高性能的要求,也必须对基本的树脂组成本身加以改进,但是,一种树脂难以满足各种不同用途的性能要求,现实生产中是采取根据每种用途所要求的特性优化配置树脂组成的办法。其结果是,制品的品种增加,生产效率降低,工艺管理和品质管理极为繁杂,给生产带来很大的麻烦。
另外,脂肪族(甲基)丙烯酸酯系多官能单体也被用来作为交联发泡体用的交联助剂,但是,它们一般具有皮肤刺激性(PII)和经口毒性,在卫生安全性和耐水性(水解性)方面存在问题,要想在工业制造中使用必须采取安全措施,由于耐水性存在问题,在发泡工艺过程中交联结构容易变得不稳定,难以在工业中使用。而且所得到的发泡体本身的耐热性也不充分。
此外,在使用直链结构的聚乙烯系树脂的场合,一般用来作为交联助剂的二乙烯基苯等乙烯性官能基交联助剂难以控制交联,取决于官能基的种类和结构,机械物性不稳定,或者达不到设计要求的性能,交联发泡体的工业生产难以进行。
此外,人们还知道预先不经过交联处理而使含有丙烯酸系多官能单体和发泡剂的聚烯烃系树脂组合物发泡的方法,但这种方法的交联度低,不能得到满足实用要求的产品。
本发明的目的是,可以大大抑制发泡体厚度方向上的交联度分布,不损害发泡体所具有的优异性能,大幅度提高耐热性、成形加工性和耐压性等发泡体特性,并提供发泡体制造过程中的生产率和卫生安全性等良好的聚烯烃系树脂发泡体。
本发明是基于下述见解而完成的,即,以往不曾用于交联发泡体的特定多官能单体化合物,反应的能量依赖性极小,反应性不容易受电离性放射线或紫外线的照射能量强度分布的影响,并且在低电子射线能量下的反应性、卫生安全性、高温物性和耐水解性等非常好,可以有效地作为交联助剂配入交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物中。
本发明的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其特征是,在聚烯烃系树脂中配入在化学式的大致中央配置有芳环、脂环或杂环的(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物和热分解型化学发泡剂而构成,其中,(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物是以下列通式(I)表示的二(甲基)丙烯酸酯系化合物为代表。
式中,X是在大致中央配有芳环、脂环或杂环的有机基,R是H或CmH(2m+1),m是1-3。
另外,可以使用下列通式(VIII)表示的联丙烯基化合物代替上述(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物。
将上述交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物成形为片状,使之交联,然后发泡,制成交联度为10-70%的交联聚烯烃系树脂发泡体,该交联发泡体可以按下述方法制造,即,将上述交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物熔融成形为片状,然后照射电离性放射线和/或紫外线使之交联,随后在常压下加热使之发泡。
在本发明中,所述的“交联发泡体用”是指“用于通过交联处理使树脂组合物交联,然后进行发泡处理使之发泡的发泡体”。因此,本发明中的聚烯烃系树脂组合物随后除了交联处理以及发泡处理之外不使用。
本发明中使用的聚烯烃系树脂,具体地说,是以聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、或者聚丙烯系树脂与聚乙烯系树脂的混合树脂为代表,其树脂组成只要能用来作为交联发泡体用即可,没有特别的限制。
例如,对于聚丙烯系树脂发泡体来说,可以使用熔体流动速率(MFR)为0.5-5g/10分的聚丙烯系树脂(A)30-90%(重量)和熔体流动速率(MFR)为1-20g/10分的聚乙烯系树脂(B)10-70%(重量)构成的树脂组合物,在不损害所要求特性的范围内还可以并用其它的聚烯烃树脂。
聚丙烯系树脂(A)一般是使用齐格勒催化剂、金属茂催化剂或多相催化剂采用气相法、淤浆法、溶液法等以丙烯为主体聚合得到的、MFR为0.5-5g/10分的树脂,最好是使丙烯与2-15%(重量)的乙烯或碳原子数4-12的α-烯烃共聚得到的、熔点125-155℃的树脂。其中,从提高所得到的发泡体的机械强度和耐热性的角度考虑,在共聚的乙烯或碳原子数4-12的α-烯烃中优先选用碳原子数较大者。
相对于丙烯总量来说,共聚的乙烯或碳原子数4-12的α-烯烃的共聚量在2-15%(重量)为宜,优选的是3-8%(重量)。共聚量低于2%(重量)时,树脂的结晶性提高,因而有利于提高耐热性和机械强度,但结晶性提高后发生硬化,致使缓冲性恶化,而且低温的耐冲击性降低。此外,低于2%(重量)时,照射电离性放射线使之交联时,即使添加大量的反应性单体也难以控制交联度,很难得到所要求的交联度。反之,共聚量超过15%(重量)时,虽然有利于交联度的控制和柔软性,但熔点降低,耐热性和高温下的耐压性恶化,因而不可取。
该聚丙烯系树脂(A)的熔点在125-155℃为宜,最好是130-145℃。熔点低于125℃时,耐热性不足,使用受到限制,因而不可取;反之,超过155℃时,熔点升高,耐热性提高,有利于拓展其使用范围,但在发泡用片材成形时的挤出工序中,剪力生热增大,引起发泡剂分解,也不可取。
聚丙烯系树脂(A)的MFR是0.5-5g/10分,优选的是1-3g/10分。MFR低于0.5g/10分时,由于剪力生热使发泡剂分解,发泡往往容易不均匀,因而不可取;反之,超过5g/10分时,熔融粘度降低,发泡剂的分解受到抑制,气泡的不均匀问题得到解决,但为了得到平滑的片材,在片材成形时必须使用特殊的冷却装置,而且发泡体的延伸率低下,加热成形时的形状保持性恶化,高温下的耐压性也恶化,难以得到良好的发泡体成形品,因而也不可取。
另外,本发明中使用的聚乙烯系树脂(B)是使用齐格勒催化剂、金属茂催化剂或多相催化剂采用气相法、淤浆法、溶液法等以乙烯为主体聚合得到的、MFR为1-20g/10分的树脂,最好是使乙烯与2-15%(重量)的碳原子数为4-12的α-烯烃共聚得到的、密度为0.880-0.940g/cm3的树脂。其中,从所得到的发泡体的物性的角度考虑,与乙烯共聚的α-烯烃使用碳原子数4-12者,优先选用碳原子数4-8者。
其密度是0.880-0.940g/cm3,最好是0.890-0.935g/cm3。密度低于0.880g/cm3时,虽然对柔软性有利,但熔点降低,耐热性恶化,或者树脂变得发粘,在原料混合工序中容易引起发泡剂等的混合不良或发泡体粘连,因而不可取;反之,密度超过0.940g/cm2时,虽然有利于机械强度和耐热性等,但结晶性升高而变硬,缓冲性低下,也不可取。
其MFR是1-20g/10分,优选的是3-10g/10分。MFR低于1g/10分时,树脂的熔融粘度升高,片材成形时由于剪力生热而使发泡剂分解,容易产生粗大的气泡,因而不可取;反之,超过20g/10分时,熔融粘度降低,发泡剂的分解受到抑制,有利于防止产生粗大的气泡,但为了得到平滑的片材,在片材成形时必须使用特殊的冷却装置,而且发泡体的延伸率低下,加热成形时的形状保持性恶化,难以得到良好的发泡体成形品,也不可取。
上述的聚丙烯系树脂发泡体用的树脂组合物,由30-90%(重量)聚丙烯系树脂(A)和10-70%(重量)聚乙烯系树脂(B)构成。聚丙烯系树脂(A)少于30%(重量)、聚乙烯系树脂(B)超过70%(重量)时,虽然有利于所得到的发泡体的柔软性、缓冲性和成形性,但耐热性恶化,因而不可取;反之,聚丙烯系树脂(A)超过90%(重量)、聚乙烯系树脂(B)少于10%(重量)时,组合物变硬,缓冲性和加热成形性恶化,也不可取。
另外,对于聚乙烯系树脂发泡体来说,最好是使用密度0.880-0.910g/cm3、熔体流动速率(MFR)0.5-15g/10分的、共聚合碳原子数3-12的α-烯烃的超低密度聚乙烯系共聚树脂(C)与密度0.915-0.935g/cm3、熔体流动速率(MFR)1-20g/10分的、直链低密度聚乙烯系树脂(D),或者上述超低密度聚乙烯系树脂(C)与上述直链低密度聚乙烯系树脂(D)的混合聚乙烯树脂,在不损害所要求特性的范围内也可以并用其它聚烯烃树脂。
上述超低密度聚乙烯系共聚树脂(C),是使用齐格勒催化剂、金属茂催化剂或多相催化剂,采用气相法、淤浆法、溶液法等聚合,在乙烯上共聚碳原子数为3-12的α-烯烃而得到的树脂,其密度为0.880-0.910g/cm3,MFR为0.5-15g/10分,熔点是115-125℃。从机械性强度和耐热性的角度考虑,其中共聚合的碳原子数4-12的α-烯烃优先选用碳原子数较大者。
该超低密度聚乙烯系共聚树脂(C),一般属于直链超低密度聚乙烯的范畴,密度低于0.880g/cm3时,虽然对柔软性有利,但熔点降低,耐热性恶化,或者树脂明显发粘,在原料混合过程中容易引起发泡剂等的混合不良或发泡体粘连,因而不可取;反之,密度超过0.910g/cm3时,与通常的直链低密度聚乙烯同样,对于机械强度和耐热性等是有利的,但结晶性升高,失去柔软性而变硬,缓冲性低下,也不可取。MFR是0.5-15g/10分,优选的是3-10g/10分。MFR低于0.5g/10分时,树脂的熔融粘度升高,片材成形时由于剪力生热而使发泡剂分解,容易产生粗大气泡,因而不可取;反之,超过15g/10分时,熔融粘度降低,发泡剂的分解受到抑制,有利于防止产生粗大的气泡,但片材成形时如果不使用特殊的冷却装置,就不能得到平滑的片材,或者发泡体的延伸率低下,加热成形时的形状保持性恶化,难以得到良好的成形品,因而也不可取。
其熔点为115-125℃,最好是117-123℃。熔点低于115℃时,耐热性恶化,因而不可取;反之,超过125℃时,熔点升高,耐热性提高,对于拓展使用范围是有利的,但发泡用片材成形时在挤出工序中剪力生热增大,容易引起发泡剂分解,因而也不可取。另外,熔点大体上是与密度相关而决定的,本发明中使用的树脂取决于聚合催化剂和反应器的种类、α-烯烃原料,没有必然的关联,因而本发明中可以选用柔软性和熔点尽可能高的树脂。
上述直链低密度聚乙烯系树脂(D),是在乙烯中根据需要共聚碳原子数4-12的α-烯烃,使用齐格勒催化剂、金属茂催化剂等(共)聚合的、密度0.915-0.935g/cm3、MFR为1-20g/10分的树脂。可以与乙烯共聚的α-烯烃的种类可以从碳原子数4-12的α烯烃中选择,最好是共聚碳原子数4-8的α-烯烃,这样对于物性比较有利。密度是0.915-0.935g/cm3,优选的是0.920-0.930g/cm3。密度低于0.915g/cm3时,虽然有利于柔软性,但机械强度和耐热性降低,因而不可取。
MFR是1-20g/10分,优选的是3-10g/10分。MFR低于1g/10分时,树脂的熔融粘度升高,片材成形时由于剪力生热而使发泡剂分解,容易产生粗大气泡,因而不可取;反之,超过20g/10分时,熔融粘度降低,发泡剂的分解受到抑制,有利于防止产生粗大的气泡;但片材成形时如果不使用特殊的冷却装置,就不能得到平滑的片材,或者发泡体的延伸率低下,加热成形时的形状保持性恶化,难以得到良好的成形品,也不可取。
超低密度聚乙烯系共聚树脂(C)与直链聚乙烯系树脂(D)的配比可以采用0/100-100/0的任意比例,可以根据所要求的耐热性和柔软性等特性选择适当的配比。
在本发明中,作为交联助剂配入聚烯烃系树脂中的多官能单体化合物,必须是在化学式的大致中央配有芳环、脂环或杂环的(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物,优选的是由下列通式(I)表示的二(甲基)丙烯酸酯系化合物,或者由下列通式(VIII)表示的联丙烯基化合物。
式中,X是大致中央处配有芳环、脂环或杂环的有机基,R是H或CmH(2m+1),m是1-3。
在表示二(甲基)丙烯酸酯系化合物的通式(I)中,R是H或CmH(2m+1),(m是1-3),其中,从反应性和卫生安全性的角度考虑优先选用CH3。侧链R越大,安全性越好,但采用电子射线的交联反应性恶化,难以得到宽范围的交联度,因而不宜选用超过m=3的烷基。
另外,通式(I)中的X是在大致中央位置配有芳环、杂环之类的脂环或杂环的有机基,优选的是在大致中央部位配有芳环或杂环之类的脂环的有机基,优选的有机基可以举出下列(II)-(VI)式
上述(II)式是在三环癸烷环的前后分别配置烷基的环状结构,上述(III)式是在联苯环的前后分别配置烷基的环状结构,上述(IV)式是在苯环的前后分别配置烷基的环状结构,上述(V)式是在萘环的前后分别配置烷基的环状结构,另外,上述(VI)式是在二苯醚环的前后分别配置烷基的环状结构。
在通式(I)中的X的大致中央部位配置的芳环例如可以是苯环、联苯环、萘环等,杂环例如可以是三环环或三环[5,2,1,02,6]癸烷环等,从卫生安全性等角度考虑是优选的有机基。
在上述(II)-(VI)式所示的有机基中,n是1-3,优选的是1。实际上n是0时是不能合成的,因而必然是1以上,超过3时,单体的软化点升高,保存稳定性提高,但产生交联反应所必须的电子射线能量提高,交联反应性对于照射能量的依赖性增大,化合物本身的软化点提高,与树脂的混合性降低,容易引起交联不均匀或产生粗大气泡,因而不可取。
其中,优选的二(甲基)丙烯酸酯系化合物可以举出由下面的(VII)式表示的三环癸烷系的二(甲基)丙烯酸酯系化合物。
式中,R是H或CH3。
如上所述,在化学式的大致中央配置有芳环或杂环之类的脂环的二(甲基)丙烯酸酯系化合物是适宜的。采用这种结构,与以往的在化学式中央配置脂族基的(甲基)丙烯酸酯系多官能单体相比,交联助剂反应时,骨架产生刚性,形成发泡体时发泡体具有良好的高温特性,没有皮肤刺激性和经口毒性,卫生安全性良好,不属于消防法中珍宝的第2类石油,不会引起火灾,适合于作为工业上使用的交联助剂,防水性也很好,而且反应的能量依赖性较小,可以制造品质优良的交联发泡体。
本发明中用来作为交联助剂的(甲基)丙烯酸酯系多官能单体化合物,除了上述二(甲基)丙烯酸酯化合物之外,还可以是在化学式的大致中央配置芳环、脂环或杂环的(甲基)丙烯酸系单体的3官能或4官能等,下文中以上述通式(I)的二(甲基)丙烯酸酯化合物为代表进行说明。
另外,上述通式(VIII)所表示的联丙烯基化合物,在化学式的大致中央也存在芳环,适合于作为交联助剂。即,通过在苯环上直接键合丙烯基,可以改善操作性,并且容易得到只由P体构成的化合物,有利于得到均一的交联。
相对于100份(重量)聚烯烃系树脂,这些二(甲基)丙烯酸酯系化合物和联丙烯基化合物的配合量是1-10份(重量),优选的是2-7份(重量)。添加量少于1份(重量)时,参与交联的乙烯基量不足,难以进行宽范围的交联度设定,因而不可取;反之,超过10份(重量)时,虽然有利于宽范围的交联度设定,但软化点降低到熔体挤出温度以下,因而在挤出工序中增塑剂的效果过大,挤出机内的熔融次态表观上过低,因而挤出困难。另外,在表观的交联度以上交联点增加,延伸率降低,结果导致成形性低下。
另外,在本发明中,也可以使通常为常温液体状的二(甲基)丙烯酸酯系化合物吸附在具有多孔结构的粉末上,形成粉末体使用。具有孔隙的粉末,例如可以是硅胶微粉末、白炭黑等无机粉末、丙烯酸与氯乙烯的共聚物粉末、颗粒状聚乙烯粉末、颗粒状聚丙烯粉末等,但不限于这些。
象这样将本发明中使用的二(甲基)丙烯酸酯化合物吸附在多孔结构的粉末上时,最好是将该多孔结构粉末加热至软化点附近,在这种状态下进行吸附或附着。吸附的二(甲基)丙烯酸酯化合物的量取决于所使用的粉末的吸附性,一般地说,相对于粉末而言为10-80%(重量),优选的是30-70%(重量)。如果低于10%(重量),得到高度的交联度时,由于与二(甲基)丙烯酸酯化合物一起配合了大量的粉末,因而形成发泡体时的物性降低,具体地说,引起延伸率和成形性下降,因而不可取;反之,吸附超过80%(重量)时,虽然对于发泡体的物性没有不良影响,但在保存吸附的粉末体时,容易粘连结块,操作性恶化,因而不可取。
上述的交联助剂可以在片材成形前的任意阶段配入聚烯烃系树脂中,例如,可以在聚烯烃系树脂中混入化学发泡剂时同时掺入交联助剂,另外,也可以在混合化学发泡剂之后的阶段掺入交联助剂。
本发明中使用的热分解型化学发泡剂,可以使用偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸酯化合物、偶氮二甲酸金属盐、四唑系化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、草酸肼、1,2-亚肼基羧酸酯等,可以使用其中的1种以上,另外也可以并用锌化合物、胺系化合物等,进行发泡的调整。相对于100份(重量)聚烯烃系树脂,热分解型化学发泡剂的配合量1-20份(重量),优选的是2-15份(重量),最好是3-13份(重量)。发泡剂添加量过少时,发泡倍率减小,对于成形性、耐热性和耐压性是有利的,但发泡体硬化,缓冲性不好,因而不可取;反之,添加量过多时,形成高发泡,虽然有利于柔软性和缓冲性,但耐压性差,结果使得成形性降低,也不可取。
为了得到具有所希望物性的发泡体,在本发明的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物中可以根据需要添加以受阻酚系、硫代系等为代表的防氧化剂、加工稳定剂、阳燃剂、无机填充剂和颜料等。
上述本发明的聚烯烃系树脂组合物,是适用于在成形状态下交联后发泡的交联发泡法的发泡体的树脂组成,采用熔体挤出成形为片状,然后在片材的阶段进行交联。交联方法可以采用照射电离性放射线或紫外线,具体地说可以照射电子射线,照射能量为0.2-20Mrad,最好是在10Mrad或以下进行交联。该照射能量所产生的交联度即凝胶分率是10-70%,对于聚丙烯系树脂发泡体来说,最好是30-70%。该交联度过低时,高温下的耐压性低下,压制成形困难,因而不可取;反之,超过70%时,耐压性提高,但发泡体变硬,低温下的冲击性恶化,容易产生裂纹,也不可取。
交联的片材随后采用各种发泡法进行发泡,具体地说可以采用立(卧)式热风发泡法、药液浴上发泡法等,采用药液浴上发泡法可以得到片材长度方向(MD)和宽度方向(TD)各方向的物性均衡的交联发泡体,因而优先加以选用。
这样得到的本发明的交联聚烯烃系树脂发泡体,在140℃-210℃、1Hz下测定广域动态粘弹性得到的熔融粘度的变化,其降低程度的平均值是500泊/10℃或以下,并且在180℃下的熔融粘度是5000-300000泊。熔融粘度的平均下降程度大于500泊/10℃时,随着温度的上升,粘度大大降低,因而在真空成形时,由于加热而引起的收缩增大,成形时容易产生折皱,导致成形性降低,因而不可取。另外,在模压成形的场合,超过200℃的树脂直接与发泡体接触而压制成形,发泡体不能承受高温树脂的流动,其表面发生破坏,成形品的表面出现凹凸状,因而不可取。应当按照在180℃下的熔融粘度在5000-300000泊范围内来设定树脂的组成和交联度。例如,5000-50000泊的发泡体适合于真空成形等加热成形,此时的交联度在30-50%为宜。另一方面,100000-300000泊的发泡体,为了适应模压成形时的模压熔融树脂的温度和压力的变化,此时的交联度应当是40-65%。
另外,本发明的发泡体的常温延伸率与150℃下的延伸率之比是0.3-3。常温延伸率与150℃下的延伸率之比超出0.3-3范围之外时,难以在宽的温度范围内加工,因而不可取。例如,超过3时,虽然在高温下的延伸率较好,但容易发生收缩,因而成形性和形状保持性恶化;反之,低于0.3时,虽然对于伴随高温下的收缩的成形性和形状保持性比较有利,但复杂形状成形时的加工性低下,因而也不可取。优选的范围是0.5-1.5。
此外,本发明的发泡体的厚度方向的交联度分布的最大值与最小值之差(R)是10%或以下。一般地说,厚度方向的交联度分布依赖于交联助剂的种类、其分散状态以及电子射线或紫外线的能量分布。交联度分布的样式有两种情况,即两表面层高、内层低的情况和两表面层低、内层高的情况,无论哪一种情况都将导致厚度方向上的特性分布,因而不可取。在本发明中,交联度的最大值与最小值之差在10%或以下,优选的是5%或以下。超过10%时,无论哪一种分布式样,在成形加工时施加剪切位移时,交联度分布的临界附近产生应力集中,发生断裂,或者残留伸长不均匀等应变,因而成形后出现凹凸状,也不可取。
下面说明本发明的交联发泡体用聚丙烯系树脂组合物及片状的交联发泡体制造方法的一种实施方案。
首先,制备下列物料:在丙烯中无规共聚乙烯的、MFR为0.5-5g/10分的聚丙烯系树脂(a)的粉末体;在乙烯中共聚4-8个碳原子的α烯烃的、MFR为1-20g/10分的聚乙烯系树脂(b)的粉末体;稳定剂“イルガノツクス1010”;发泡剂偶氮二甲酰胺;以及作为交联助剂的、在通式(I)中R是CH3、X是n=1的通式(II)的有机基的二甲基丙烯酸酯系化合物。将聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、发泡剂和稳定剂按一定比例装入享舍尔混合机,以200-400rpm的低速旋转,然后以800-1000rpm的高速旋转,进行混合,在混合过程中加入二甲基丙烯酸酯系化合物,进一步混合,制成发泡用树脂组合物。
将该发泡用树脂组合物导入加热至发泡剂不分解的温度(例如160-190℃)的带有排气口的挤出机,从T型模头挤出成片状,成形为厚度0.7-4.8mm左右的交联发泡用片材。对该片材照射0.5-20Mrad左右的电子射线使之交联,然后连续地导入温度设定为比发泡剂分解温度高20-50℃的药液浴上发泡装置或者温度设定为比发泡剂分解温度高20-100℃的立式热风发泡装置中,使之加热发泡,形成连续的片状交联发泡体,然后卷取。这样得到的发泡体,厚度约为1.0-10mm,交联度30-70%,发泡体厚度方向上的交联度分布的最大值与最小值之差(R)小于10%,发泡倍率为5-30倍。
本发明的聚丙烯系树脂发泡体,由于配入不易受电离性放射线照射能量强度分布的影响的特定化合物作为交联助剂,因而可以保持优良的品质,特别是发泡体厚度方向上的品质不均一较小,同时可以得到耐热性、各种加工成形性、耐压性、延伸率和柔软性等优良的交联发泡体,特别是可以形成适合于在高温下的成形或高压成形(模压、注塑)的发泡体。
另外,本发明的聚乙烯系树脂发泡体的耐热性、各种成形性、延伸率和柔软性非常好,从耐热性保持、机械强度和柔软性良好的角度考虑,适合用于压敏胶粘带,另外,从耐热性良好的角度考虑,适合用于汽车内装饰用的缓冲材料或管外保护层,此外还可以用来作为冷冻机或冷库内使用的发泡材料。
再有,本发明中使用的交联助剂,其卫生安全性非常好,可以有效地确保发泡体制造过程中的安全。
[评价方法和评价标准]
本发明中的评价方法和评价标准如下。
(1)交联度(凝胶分率)
将发泡体切成薄片,精确称量0.2g。用四氢化萘作溶剂、使用145℃下的索克斯累特回流提取器对该试片提取处理3小时。取出试片的不溶解部分,冷却后用丙酮洗净,再放入加热至80℃的真空干燥机中干燥1小时,完全除去挥发分,然后在室温下自然冷却。测定自然冷却得到的不溶解部分的重量(W1g),按下式求出交联度(凝胶分率)。
交联度(凝胶分率)=(W1/0.2)×100(%)
(2)厚度方向上交联度分布的最大值与最小值之差(R)
将发泡体沿厚度方向切成0.5mm厚的薄片,按上述方法测定各层的试样的交联度。将所得交联度按厚度方向绘成曲线,求出交联度的最大值和最小值,按下式求出最大值与最小值之差(R)。R≤10%为合格,按这一标准判定是否合格。
R=交联度最大值-交联度最小值(%)
(3)成形性
用配备有深度(L)与直径(D)之比(L/D比)为规定值的杯状成形金属模具的真空成形机将发泡体片材加热成形,求出发泡体可以成形为杯状而不发生破裂的L/D比的最大值。首先,使用L/D比以0.2为一间隔最高到1.0的成形金属模具,测定发生破裂的深度,然后,使用在周边上以L/D比0.02为一间隔直至0.1的成形模具,测定准确的成形性。L/D比在0.5或以上为合格的标准。
(4)机械强度和延伸率
按JIS-K-6767标准测定。
机械强度在[发泡倍率×(-1.5)+45]kg/cm2或以上为合格标准,延伸率在250%或以上为合格标准。
(5)常温延伸率与高温延伸率之比
在测定了厚度的发泡体片材的MD方向上冲裁2号哑铃形试片。将该试片夹持在配备有SS特性记录装置的Tensilon型拉伸试验机上,在下列条件下测定常温延伸率和高温延伸率,按下式计算常温延伸率和高温延伸率之比。
测定条件:装卡间距40mm,拉伸速度500mm/分。
测定常温延伸率时是在23℃、65%的气氛中进行。测定高温延伸率时,是将试片放入150℃的加热箱中,静置5分钟后测定。
常温延伸率与高温延伸率之比=(高温延伸率)/(常温延伸率)
(6)耐热性(耐热尺寸变化率)
从发泡体片材上切取15×15cm的试片,在片材长度方向上(MD方向)和宽度方向上(TD方向)刻上10cm间隔的测定用标线,测定厚度(Tmm)。将该试片放在散布有碳酸钙的耐热板上静置,放入加热至120℃的热风炉中加热2小时,然后取出,自然冷却至室温。测定该试片的标线间隔(MDxmm、TDxmm)和厚度(Txmm),按下式计算出各自的尺寸变化率。
MD方向尺寸变化率=[(100-MDx)/100]×100(%)
TD方向尺寸变化率=[(100-TDx)/100]×100(%)
厚度方向尺寸变化率=[(T-Tx)/T]×100(%)
其中,MD方向尺寸变化率和TD方向尺寸变化率分别在±4%以内为合格标准,另外,厚度方向尺寸变化率在±5%以内为合格标准。
(7)熔融粘度
使用(株)レオロジ社制造的通用粘弹性测定装置:MR-500ソリキツドメ-タ,将试片夹持在平行圆板型夹具上。相对于试样厚度的压缩比为一定,使一方的圆板以1Hz的频率振动,由另一方的圆板产生的转矩和位相差测定刚性模量、粘性系数和tanδ。此时,以10℃的间隔从150℃测定至230℃。根据“Cox-Merz经验公式”将该粘性系数转换成熔融粘度,求出熔融粘度。再根据该熔融粘度绘制出温度与熔融粘度的关系图,求出每10℃的熔融粘度下降度,取平均值,求出熔融粘度的平均降低程度。另外,以180℃的熔融粘度作为发泡体的粘度。
(8)熔点
用差示扫描量热计(パ-キンエルマ社制造:DSC III)测定熔融吸热光谱,以最大峰值温度作为熔点。
(9)熔体流动速率(MFR)
聚丙烯系树脂按JIS-K-6758标准测定,聚乙烯系树脂按JIS-K-6760标准测定。
(10)密度
聚乙烯系树脂按JIS-K-6760标准测定。
实施例
下面通过实施例说明本发明。
实施例1
制备下列物料:在丙烯中无规共聚3.6%(重量)乙烯的、熔点142℃、MFR为2.5g/10分的聚丙烯系树脂(a)的粉末体;在乙烯中共聚5%(重量)丁烯的、密度0.925g/cm3、WR为5.0g/10分、熔点125℃的聚乙烯系树脂(b)的粉末体;发泡剂偶氮二甲酰胺;稳定剂受阻酚系化合物“イルガノツクス 1010”;以及作为交联助剂的、在通式(I)中R是CH3、X是n=1的通式(II)的有机基的二甲基丙烯酸酯化合物。
将96kg聚丙烯系树脂(a)、64kg聚乙烯系树脂(b)、7.4kg发泡剂和0.95kg稳定剂装入有效容积750升的享舍尔混合机中,以200-400rpm的低速旋转混合约3分钟,然后以800-1000rpm的高速旋转混合3分钟,在享舍尔混合机内的粉末温度达到65℃时,装入二(甲基)丙烯酸酯化合物3.2kg,进一步混合3分钟,制成发泡用树脂混合物。
将所得到的发泡用树脂组合物导入加热至发泡剂不分解的170-190℃左右温度的带有排气口的挤出机,从T型模头挤出成片状,成形为厚度1.2mm、宽度560mm的交联发泡用片材。对该片材照射3.2Mrad的电子射线使之交联,然后连续地导入温度设定为比发泡剂分解温度高30℃的药液浴上发泡装置中,使之加热发泡,形成连续的片状交联发泡体,然后卷取。
如表2所示,这样得到的发泡体片材的厚度为2.5mm,宽度1350mm,交联度(凝胶分率)50%,厚度方向上的交联度的最大值与最小值之差(R)为3%,发泡倍率是15倍。
实施例2-4
聚丙烯系树脂(a)、聚乙烯系树脂(b)和交联助剂的种类以及它们的配比如表1中所示,另外,发泡体的制造条件如表2所示,除此之外与实施例1同样操作,制造树脂组合物并制造交联发泡体。所得到的交联发泡体的性能如表3中所示。
实施例5
使密度0.905g/cm3、MFR3.2g/10分的超低密度聚乙烯的颗粒状粉末吸附30%(重量)实施例1中使用的二甲基丙烯酸酯化合物,制备吸附了二甲基丙烯酸酯化合物的粉末。
使用所得到的粉末作为交联助剂,其中二甲基丙烯酸酯化合物的配合量为4.0kg,并且采用表1所示的聚丙烯系树脂(a)、聚乙烯系树脂(b)以及它们的配比,采用表2所示的发泡体制造条件,除此之外与实施例1同样操作,制造树脂组合物,然后制造交联发泡体。所得到的交联发泡体的性能示于表3中。
表1
聚丙烯系树脂(a) | 聚乙烯系树脂(b) | 交联剂二(甲基)丙烯酸酯系化合物(c) | 配比(kg) | |
实施例1 | 无规共聚3.6%乙烯MFR:2.5g/10分熔点:142℃ | 共聚5%丁烯密度:0.925g/cm3MFR:5.0g/10分熔点:125℃ | X:通式(II)n=1R:CH3 | a:96b:64c:3.2d:7.4 |
实施例2 | 无规共聚4.7%乙烯MFR:0.8g/10分熔点:140℃ | 共聚6.9%四甲基戊烯-1密度:0.900g/cm3MFR:2.3g/10分熔点:116℃ | X:通式(IV)n=1R:CH3 | a:112b:48c:4.0d:1.2 |
实施例3 | 无规共聚4.0%乙烯MFR:1.3/g10分熔点:143℃ | 共聚5.4%辛烯密度:0.905g/cm3MFR:7.0g/10分熔点:121℃ | X:通式(III)n=1R:CH3 | a:128b:32c:5.6d:6.8 |
实施例4 | 无规共聚3.6%乙烯MFR:1.3g/10分熔点:143℃ | 共聚9.8%丁烯密度:0.905g/cm3MFR:5.0g/10分熔点:121℃ | X:通式(V)n=1R:CH3 | a:96b:64c:4.0d:4.5 |
实施例5 | 无规共聚4.0%乙烯MFR:1.3g/10分熔点:143℃ | 共聚9.8%丁烯密度:0.905g/cm3MFR:5.0g/10分熔点:121℃ | X:通式(II)n=1R:CH3(吸附粉末) | a:96b:64c:4.0d:7.4 |
注)在配比中,a、b、c、d分别表示聚丙烯系树脂(a)、聚乙烯系树脂(b)、二甲基丙烯酸酯系化合物和偶氮二甲酰胺
表2
交联发泡前片材的厚度和宽度 | 交联时电子射线照射量(Mrad) | |
实施例1 | 厚度:1.2mm宽度:560mm | 3.2 |
实施例2 | 厚度:1.45mm宽度:620mm | 4.7 |
实施例3 | 厚度:1.75mm宽度:640mm | 6.2 |
实施例4 | 厚度:0.97mm宽度:590mm | 8.1 |
实施例5 | 厚度:1.2mm宽度:540mm | 5.3 |
表3
交联度(%) | 交联度差R(%) | 成形性(L/D) | 机械强度(kg/cm2) | 延伸率(%) | 高温延伸率/常温延伸率之比 | 熔融粘度×104(泊) | 平均熔融粘度降低度(泊/℃) | 耐热尺寸变化率(%) | 发泡倍率(倍) | |||
MD | TD | ZD | ||||||||||
实施例1 | 50 | 3 | 0.72 | 14.1 | 340 | 1.5 | 2.5 | 210 | -1.8 | -0.9 | +2.1 | 15 |
实施例2 | 42 | 6 | 0.80 | 12.9 | 410 | 1.9 | 0.9 | 360 | -1.1 | -0.5 | +1.5 | 18 |
实施例3 | 52 | 7 | 0.65 | 13.8 | 320 | 1.3 | 3.5 | 270 | -2.2 | -1.1 | +2.9 | 13 |
实施例5 | 48 | 4 | 0.70 | 10.9 | 300 | 1.5 | 5.3 | 230 | -1.7 | -1.4 | +2.5 | 20 |
实施例4 | 57 | 3 | 0.55 | 14.9 | 270 | 0.8 | 17.5 | 170 | -2.8 | -1.9 | +3.6 | 15 |
如实施例1-5所述,本发明的树脂组合物及由该组合物制得的交联发泡体具有良好的耐热性、各种成形性、延伸率和柔软性,特别适合于在高温下的高压成形(模压、注塑等)。
比较例1
聚丙烯系树脂(a)、聚乙烯系树脂(b)和交联助剂的种类以及它们的配比如表4中所示,另外,发泡体的制造条件如表4所示,除此之外与实施例1同样操作,制造树脂组合物并制造交联发泡体。所得到的交联发泡体的性能如表6中所示。
表4
聚丙烯系树脂(a) | 聚乙烯系树脂(b) | 交联剂(c) | 配比(kg) | 发泡剂(kg) | 交联发泡前片材的宽度和厚度 | 电子射线照射量(Mrad) | |
比较例1 | 无规共聚4.3%乙烯,MFR:2.5g/10分熔点:139℃ | 共聚5.6%丁烯密度:0.920/cm3MFR:3.4g/10分熔点:123℃ | 1·9-壬烷二丙烯酸酯(X:n=9的烷基) | a:80b:80c:2.0d:0.3 | 偶氮二甲酰胺9.2 | 厚度:1.75mm宽度:480mm | 9.4 |
注)在配比中,a、b、c和d分别表示聚丙烯系树脂(a)、聚乙烯系树脂(b)、交联剂和稳定剂。
比较例2-5
将交联助剂的种类、其配合量以及树脂组成比改变成表5中所示,除此之外与实施例1同样操作,制造树脂组合物,并制造交联发泡体。所得到的交联发泡体的性能如表6中所示。在比较例4中,由于交联不足,导致发泡不足。另外在比较例5中,由于表层排气,导致发泡不足。
表5
交联剂(C) | 配比(kg) | 发泡剂(kg) | 交联发泡前片材的宽度和厚度 | 电子射线照射量(Mrad) | |
比较例2 | 1,6-己烷二甲基丙烯酸酯(X:n=6的烷基) | a:48b:112c:4.8 | 偶氮二甲酰胺7.8 | 厚度:2.00mm宽度:560mm | 7.3 |
比较例3 | 二乙烯基苯(DVB) | a:112b:48c:8 | 偶氮二甲酰胺11.5 | 厚度:1.5mm宽度:430mm | 6.9 |
比较例4 | 季戊四醇三丙烯酸酯 | a:112b:48c:5.6 | 偶氮二甲酰胺5.9 | 厚度:2.1mm宽度:600mm | 4.5 |
比较例5 | 邻苯二甲酸二烯丙酯 | a:160b:0c:6.4 | 偶氮二甲酰胺7.8 | 厚度:1.7mm宽度:550mm | 11.6 |
注)在配比中,a、b和c分别表示聚丙烯系树脂(a)、聚乙烯系树脂(b)和交联剂。
表6
交联度(%) | 交联度差R(%) | 成形性(L/D) | 机械强度(kg/cm2) | 延伸率(%) | 高温延伸率/常温延伸率之比 | 熔融粘度×104(泊) | 平均熔融粘度降低度(泊/℃) | 耐热尺寸变化率(%) | 发泡倍率(倍) | |||
MD | TD | ZD | ||||||||||
比较例1 | 42 | 8.4 | 0.65 | 10.9 | 310 | 3.9 | 0.42 | 690 | -1.7 | -1.3 | +3.9 | 20 |
比较例2 | 47 | 9.9 | 0.40 | 12.2 | 240 | 0.25 | 18.0 | 490 | -4.7 | -3.9 | +5.9 | 12 |
比较例3 | 69 | 15 | 0.35 | 12.7 | 200 | 0.20 | 34.0 | 270 | -4.7 | -3.9 | +5.9 | 25 |
比较例4 | 17 | 21 | 0.9 | 16.5 | 220 | 4.8 | 0.39 | 940 | -0.8 | -0.9 | +1.2 | 7 |
比较例5 | 24 | 26 | 0.3 | 15.1 | 160 | 6.5 | 0.73 | 1120 | -2.0 | -2.5 | +1.5 | 10 |
注)ZD表示片材厚度方向。
如比较例1-5所述,在使用本发明以外的交联助剂的场合,延伸率、成形性和耐热性均不足,交联发泡体不能满足要求。
实施例6
制备下列物料:
共聚合丁烯的、MFR为2g/10分、密度0.910g/cm3、熔点121℃的超低密度聚乙烯系树脂(c)(日本ユニカ社制造,NUC9078NT7);共聚合丁烯的、MFR为5g/10分、密度0.920g/cm3、熔点123℃的直链低密度聚乙烯系树脂(d)、作为稳定剂的“イルガノツクス 1010”0.55kg;作为发泡剂的偶氮二甲酰胺6.1kg以及交联助剂(c)p,p’-二苯基二醇二甲基丙烯酸酯。
将上述超低密度聚乙烯系树脂(c)70kg、直链低密度聚乙烯系树脂(d)30kg、稳定剂0.55kg和发泡剂6.1kg装入有效容积500升的享舍尔混合机中,以200-400rpm的低速旋转混合约3分钟,形成发泡用树脂成分组合物。该混合反复进行3次,贮存在中间料斗中。
将所得到的发泡用树脂组合物导入加热至发泡剂不分解的120-160℃的、挤出量设定为100kg/小时的、带有排气口的挤出机中,同时利用带有齿轮泵的定量供给装置以2kg/小时的速度、经原料进口供给二甲基丙烯酸酯化合物2.0kg,从T型模头挤出成片状,成形为厚度1.0mm、宽度680mm的交联发泡用片材。对该片材照射5.0Mrad的电子射线使之交联,然后连续地导入温度设定为比发泡剂分解温度高20℃的药液浴上发泡装置中,使之加热发泡,形成连续的片状交联发泡体,然后卷取。
所得到的聚乙烯树脂交联发泡体的厚度是2.0mm,宽度1450mm,交联度40%,发泡倍率是15倍。如表7所示,所得到的交联发泡体具有良好的耐热性、各种成形性、延伸率和柔软性。
比较例6
采用表7所示的树脂组成和发泡体制造条件,除此之外与实施例6同样操作,制造树脂组合物,并制造交联发泡体。如表7所示,所得到的交联发泡体的延伸率、成形性和耐热性都不足,不能满足要求。
表7
超低密度聚乙烯(a) | 直链低密度聚乙烯(b) | 配比(a/b/c) | 发泡剂(kg) | 交联剂(c) | 交联发泡前片材的厚度和宽度 | 电子射线照射量(Mrad) | |
实施例6 | 密度:0.910g/cm3共聚合丁烯MFR:2.0g/10分熔点:121℃ | 密度:0.920g/cm3共聚合丁烯MFR:6.0g/10分熔点:125℃ | a:70b:30c:2 | 偶氮二甲酰胺6.1 | p,p’-二苯基二醇二甲基丙烯酸酯(X:n=9的烷基) | 厚度:1.0mm宽度:680mm | 5 |
比较例6 | 密度:0.900g/cm3MFR:2.5g/10分熔点:139℃ | 密度:0.920g/cm3共聚合丁烯MFR:3.4g/10分熔点:123℃ | a:90b:10c:4 | 偶氮二甲酰胺9.2 | 二乙烯基苯 | 厚度:1.5mm宽度:550mm | 8.5 |
表7(续)
5
交联度(%) | 发泡倍率(倍) | 成形性 | 机械强度(kg/cm2) | 延伸率(%) | 耐热尺寸变化率(%) | |||
MD | TD | ZD | ||||||
实施例6 | 40 | 15 | 0.72 | 14.1 | 340 | -2.9 | -2.0 | +4.7 |
比较例6 | 15 | 13 | 0.45 | 6.3 | 200 | -6.1 | -5.6 | +9.4 |
实施例7
制备下列物料:在丙烯中无规共聚3.6%(重量)乙烯的、熔点142℃、MFR为2.5g/10分的聚丙烯系树脂(a)的粉末体;在乙烯中共聚5.2%(重量)丁烯的、MFR为5g/10分、熔点125℃的聚乙烯系树脂(b)的粉末体;作为发泡剂的偶氮二甲酰胺;作为稳定剂的“イルガノツクス1010”;以及p,p’-联丙烯基苯(3.2kg)。
将96kg聚丙烯系树脂(a)、64kg聚乙烯系树脂(b)、7.4kg发泡剂和0.95kg稳定剂装入有效容积750升的享舍尔混合机中,以200-400rpm的低速旋转混合约3分钟,然后以800-1000rpm的高速旋转,在高速旋转过程中加入联丙烯基苯,加入后混合3分钟,在达到50℃时排出,形成发泡用树脂组合物。
将该发泡用树脂组合物导入已加热至发泡剂不分解的170-190℃温度的带有排气口的挤出机,从T型模头挤出成片状,成形为厚度1.2mm、宽度560mm的交联发泡用片材。对该片材照射3.2Mrad的电子射线使之交联,然后连续地导入温度设定为比发泡剂分解温度高30℃的立式热风发泡装置中,使之加热发泡,形成连续的片状交联发泡体,然后卷取。
所得到的交联发泡体的厚度是2.5mm,宽度1350mm,交联度50%,厚度方向上的交联度的最大值与最小值之差为0.8%,发泡倍率是15倍。如表8所示,所得到的聚丙烯系交联发泡体具有良好的成形性、延伸率和耐热性。
Claims (18)
1.交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其特征是,该组合物是在聚烯烃系树脂中配入在化学式的大致中央配有芳环、脂环或杂环的(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物和热分解型化学发泡剂而构成,并且其中,所述的聚烯烃系树脂是聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、或者聚丙烯系树脂与聚乙烯系树脂的混合树脂。
3.权利要求2所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,在表示二(甲基)丙烯酸酯系化合物的通式(I)中的X是大致中央配有芳环或脂环的有机基。
5.权利要求2所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,二(甲基)丙烯酸酯系化合物是下列通式(VII)表示的化合物
式中,R是H或CH3。
6.权利要求1所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,相对于100份(重量)聚烯烃系树脂,所述的(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物的配合量是1-10份(重量)。
7.使用聚烯烃系树脂组合物作为交联发泡体用的方法,其特征是,所述的聚烯烃系树脂组合物是在聚烯烃系树脂中配入在化学式的大致中央配有芳环、脂环或杂环的(甲基)丙烯酸系多官能单体化合物和热分解型化学发泡剂而构成,所述的聚烯烃系树脂是聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、或者聚丙烯系树脂与聚乙烯系树脂的混合树脂。
8.权利要求1所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,相对于100份(重量)聚烯烃系树脂,热分解型化学发泡剂的配合量是1-20份(重量)。
9.权利要求1所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,聚烯烃系树脂是由30-90%(重量)熔体流动速率(MFR)为0.5-5g/10分的聚丙烯系树脂和10-70%(重量)熔体流动速率(MFR)为1-20g/10分的聚乙烯系树脂构成的树脂组合物。
10.权利要求1所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,聚烯烃系树脂是密度0.880-0.910g/cm3、熔体流动速率(MFR)0.5-15g/10分的、使碳原子数3-12的α-烯烃共聚的超低密度聚乙烯系共聚合树脂,密度0.915-0.935g/cm3、熔体流动速率(MFR)1-20g/10分的、直链低密度聚乙烯系树脂,或者上述超低密度聚乙烯系共聚合树脂与上述直链低密度聚乙烯系树脂的混合聚乙烯树脂。
11.权利要求2所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物,其中,所述的由通式(I)表示的二(甲基)丙烯酸酯系化合物是以10-80%(重量)的量吸附在具有多孔结构的粉末上而混合的。
12.交联聚烯烃系树脂发泡体,其特征是,将权利要求1所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物成形为片状,使之交联,然后发泡而制成,交联度为10-70%。
13.交联聚烯烃系树脂发泡体,其特征是,将权利要求9所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物成形为片状,使之交联,然后发泡而制成,交联度为30-70%。
14.权利要求12所述的交联聚烯烃系树脂发泡体,其中,在140-210℃广域动态粘弹性测定得到的熔融粘度降低程度为平均500泊/10℃或以下,并且180℃熔融粒度是5000-300000泊。
15.权利要求12所述的交联聚烯烃系树脂发泡体,其中,常温延伸率与150℃下的延伸率之比是0.3-3。
16.权利要求12所述的交联聚烯烃系树脂发泡体,其中,片材厚度方向的交联度分布的最大值与最小值之差(R)是10%或以下。
17.交联聚烯烃系树脂发泡体的制造方法,其特征是,将权利要求1所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物熔融成形为片状,随后照射电离性放射线和/或紫外线使之交联,然后在常压下加热发泡,借此制成交联度10-70%的交联聚烯烃系树脂发泡体。
18.交联聚烯烃系树脂发泡体的制造方法,其特征是,将权利要求9所述的交联发泡体用聚烯烃系树脂组合物熔融成形为片状,随后照射电离性放射线和/或紫外线使之交联,然后在常压下加热发泡,由此制成交联度30-70%的交联聚烯烃系树脂发泡体。
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