CN115933234A - 拼接显示屏 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种拼接显示屏，采用遮光墙设置在驱动基板上且绕设在发光器件的外周侧，可以减小显示基板的视角，缩小与液晶显示面板的视角差异，降低在侧视时，看见亮线的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接显示屏。
背景技术
随着显示屏发展方向越来越向着大屏化的方向发展，拼接大屏逐渐成为各方拼搏追赶的下一个显示赛道。在大屏拼接领域，MLCD拼接显示技术受到行业各家的追捧，其中MLCD拼接显示技术是以液晶(Liquid Crystal Display，LCD)显示屏为基本单元，在拼缝处采用次毫米级发光二极管或微型发光二极管(Mini-LED或Micro-LED)显示屏进行拼接的显示技术。
但是，MLCD显示屏幕有一个固有缺陷就是LCD显示屏分别与Mini-LED或Micro-LED显示屏的视角差异，即LCD显示屏的视角小于Mini-LED或Micro-LED显示屏的视角，这会导致从侧视方向观看时，可以明显看到拼缝处显示为一条亮线，影响观看效果。
发明内容
本申请实施例提供一种拼接显示屏，通过设置遮光墙可以减小显示基板的视角，缩小与液晶显示面板的视角差异，降低在侧视时，看见亮线的风险。
本申请实施例提供一种拼接显示屏，包括：
至少两个液晶显示面板，两个所述液晶显示面板拼接设置，两个所述液晶显示面板之间存在拼缝；
显示基板，所述显示基板覆盖所述拼缝；所述显示基板包括驱动基板、设置在所述驱动基板上的多个发光器件和遮光墙；多个所述发光器件间隔设置在所述驱动基板上；所述遮光墙设置在所述驱动基板上且绕设在所述发光器件的外周侧；在垂直于所述驱动基板所在平面的方向上，所述遮光墙的高度至少为所述发光器件的高度的二分之一。
在本申请的一些实施例中，所述显示基板还包括封装层，所述封装层设置在多个所述发光器件和所述遮光墙上，且覆盖所述驱动基板；所述封装层远离所述驱动基板的一面为出光面，所述出光面至少包括雾面部分，所述雾面部分至少对应设置于所述发光器件之间，所述雾面部分用于缩小所述发光器件出射光束的角度。
在本申请的一些实施例中，所述出光面还包括平整面部分，所述平整面部分对应设置在所述发光器件上，所述平整面部分的表面粗糙度小于所述雾面部分的表面粗糙度；或，
所述雾面部分还延伸覆盖在所述发光器件。
在本申请的一些实施例中，所述雾面部分包括由多个微凸起形成的表面。
在本申请的一些实施例中，所述封装层的所述雾面部分形成于所述封装胶远离所述驱动基板的一侧。
在本申请的一些实施例中，所述封装层包括设置在所述驱动基板上的第一封装层和设置在所述第一封装层上的第二封装层；所述第一封装层设于所述发光器件的周侧，所述第一封装层覆盖所述遮光墙；在垂直于所述驱动基板所在平面的方向上，所述第一封装层的高度低于或等于所述发光器件的高度，所述第二封装层设于所述发光器件远离所述驱动基板的一面上；
所述第一封装层为透明胶体和掺杂在所述透明胶体内的黑色粒子体，所述第二封装层为透明状，所述雾面部分形成于所述第二封装层远离所述驱动基板的一侧。
在本申请的一些实施例中，所述显示基板还包括金属的矩阵层，所述矩阵层设置在所述驱动基板上，所述矩阵层上设置有多个开口，至少一所述发光器件设置在一所述开口内；
所述遮光墙设置在所述矩阵层上，所述遮光墙还包括黑色胶体和掺杂在所述黑色胶体内的导热体。
在本申请的一些实施例中，所述导热体的材料呈透明状；在平行于所述驱动基板所在平面的方向上，至少部分所述导热体贯穿所述第一封装层。
在本申请的一些实施例中，所述封装层包括封装所述发光器件的封装胶和设置在所述封装胶上的雾化膜，所述雾面部分形成于所述雾化膜远离所述驱动基板的一侧。
在本申请的一些实施例中，所述遮光墙的高度等于所述发光器件的高度。
本申请实施例采用遮光墙设置在驱动基板上且绕设在发光器件的外周侧，可以减小显示基板的视角，缩小与液晶显示面板的视角差异，降低在侧视时，看见亮线的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的拼接显示屏的结构示意图；
图2是本申请实施例一提供的拼接显示屏的显示基板的第一种结构示意图；
图3是本申请实施例一提供的拼接显示屏的显示基板的第二种结构示意图；
图4是本申请实施例一提供的拼接显示屏的显示基板的第三种结构示意图；
图5是本申请实施例一提供的拼接显示屏的显示基板的第四种结构示意图；
图6是本申请实施例二提供的拼接显示屏的显示基板的第一种结构示意图；
图7是本申请实施例二提供的拼接显示屏的显示基板的第二种结构示意图；
图8是本申请实施例二提供的拼接显示屏的显示基板的第三种结构示意图；
图9是本申请实施例二提供的拼接显示屏的显示基板的第四种结构示意图；
图10是本申请实施例三提供的拼接显示屏的显示基板的结构示意图；
图11是本申请实施例三提供的拼接显示屏的显示基板的俯视结构示意图。
附图标记说明：
拼接显示屏1000、液晶显示面板p1、显示基板10、拼缝fx、驱动基板11、发光器件12、遮光墙13、封装层14、出光面cg、雾面部分cg1、平整面部分cg2、微凸起t、第一封装层141、第二封装层142、黑色粒子体h、矩阵层15、开口15a、导热体d、封装胶fz、黑色胶体hz、雾化膜14a。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示面板，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例一、
请参阅图1和图2，一种拼接显示屏1000包括：至少两个液晶显示面板p1和显示基板10，两个液晶显示面板p1拼接设置，两个液晶显示面板p1之间存在拼缝fx。显示基板10覆盖拼缝fx。显示基板10包括驱动基板11、设置在驱动基板11上的多个发光器件12和遮光墙13。多个发光器件12间隔设置在驱动基板11上。遮光墙13设置在驱动基板11上且绕设在发光器件12的外周。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，遮光墙13的高度至少为发光器件12的高度的二分之一。
本实施例采用遮光墙13设置在驱动基板11上且绕设在发光器件12的外周。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，遮光墙13的高度至少为发光器件12的高度的二分之一。利用遮光挡墙缩小发光器件12出射光束的角度，进而缩小显示基板10视角的效果，缩小与液晶显示面板p1视角差异，降低在侧视时，看见亮线的风险。
可选的，发光器件12可以为次毫米级发光二极管(Mini-LED)或微型发光二极管(Micro-LED)等。
驱动基板11包括衬底和依次设置在衬底上的薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括薄膜晶体管、电容、扫描线、数据线、公共线和电源线等。驱动基板11用于驱动发光器件12发光。
请参阅图2，显示基板10还包括封装层14，封装层14设置在多个发光器件12和遮光墙13上，且覆盖驱动基板11。封装层14远离驱动基板11的一面为出光面cg，出光面cg为整面光滑的表面。封装层14用来保护发光器件12。可以理解的是，遮光墙13的高度越高，发光器件12的出光视角越小。在本实施例中，遮光墙13的材料包括黑油。黑油材料种类可以不加限制。黑油材料包括有机树脂添加碳粉混合。有机树脂可以但不限于环氧树脂。碳粉种类和目数，添加量也可以不加限制。遮光墙13的制作工艺可以不加限制，可以使喷印制作，也可以是丝网印刷制作，也可以为自流平等方式。需要说明的是，在本申请中黑油制程的厚度较大，有利于遮光墙13的形成。例如，通过自流平方式形成的遮光墙13，具有厚度均匀，高度控制精准的特性。通过定量的方式，精准控制遮光墙13的高度；利用黑油的自流平特性，在形成遮光墙13时，遮光墙13的厚度更加均一。
请参阅图2，在本实施例的第一种结构中，遮光墙13的高度为发光器件12的高度的二分之一，此时，发光器件12的出光视角为150°，且发光器件12具有良好的发光亮度。
请参阅图3，在本实施例的第二种结构中，遮光墙13的高度与发光器件12的高度相等，此时，发光器件12的出光视角为135°，发光器件12的亮度低于遮光墙13的高度为发光器件12的高度的二分之一的实施例。
请参阅图4，在本实施例的第三种结构中，遮光墙13的高度为发光器件12的高度的三分之四，此时，发光器件12的出光视角为90°，发光器件12的亮度低于遮光墙13的高度与发光器件12的高度相等的实施例。需要说明的是，当遮光墙13的高度为发光器件12的高度的三分之四时，发光器件12只有垂直于发光器件12表面的光能够射出。
请参阅图5，在本实施例的第四种结构中，遮光墙13的高度为发光器件12的高度的1.7倍，此时，发光器件12的出光视角为90°，发光器件12的亮度低于遮光墙13的高度为发光器件12的高度的三分之四的实施例。需要说明的是，当遮光墙13的高度为发光器件12的高度的1.7倍，发光器件12只有垂直于发光器件12表面的光能够射出，发光器件12出射的光线进一步减少。适用于对显示亮度要求不高的场景。
实施例二、
请参阅图1和图6，一种拼接显示屏1000包括：至少两个液晶显示面板p1和显示基板10，两个液晶显示面板p1拼接设置，两个液晶显示面板p1之间存在拼缝fx。显示基板10覆盖拼缝fx。显示基板10包括驱动基板11、设置在驱动基板11上的多个发光器件12和遮光墙13。多个发光器件12间隔设置在驱动基板11上。遮光墙13设置在驱动基板11上且绕设在发光器件12的外周。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，遮光墙13的高度至少为发光器件12的高度的二分之一。
本实施例采用遮光墙13设置在驱动基板11上且绕设在发光器件12的外周。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，遮光墙13的高度至少为发光器件12的高度的二分之一。利用遮光挡墙缩小发光器件12出射光束的角度，进而缩小显示基板10视角的效果，缩小与液晶显示面板p1视角差异，降低在侧视时，看见亮线的风险。
可选的，发光器件12可以为次毫米级发光二极管(Mini-LED)或微型发光二极管(Micro-LED)等。
驱动基板11包括衬底和依次设置在衬底上的薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括薄膜晶体管、电容、扫描线、数据线、公共线和电源线等。驱动基板11用于驱动发光器件12发光。
请参阅图6，可选的，在本实施例的第一种结构中中，显示基板10还包括封装层14，封装层14设置在多个发光器件12和遮光墙13上，且覆盖驱动基板11。封装层14远离驱动基板11的一面为出光面cg，出光面cg至少包括雾面部分cg1，雾面部分cg1至少对应设置于发光器件12之间，雾面部分cg1用于缩小发光器件12出射光束的角度。
可以理解的是，在本实施例中，封装层14为单层的封装胶fz，雾面部分cg1形成于封装胶fz远离驱动基板11的一侧。采用封装胶fz对发光器件12进行封装后，在封装胶fz远离驱动基板11的一侧进行研磨处理，使得封装胶fz远离驱动基板11的一侧形成多个微凸起t，进而形成雾面部分cg1。当然也可以采用湿法刻蚀工艺在封装胶fz远离驱动基板11的一侧形成多个微凸起t。可选的，封装胶fz的材料可以是透明环氧类(如环氧树脂)或硅树脂(透明硅树脂)。
可选的，在本实施例中，出光面cg还包括平整面部分cg2，平整面部分cg2对应设置在发光器件12上，平整面部分cg2的表面粗糙度小于雾面部分cg1的表面粗糙度；或，请参阅图7，在本实施的第二种结构中，雾面部分cg1还延伸覆盖在发光器件12。
在本实施例中，雾面部分cg1还延伸覆盖在发光器件12。也就是说，出光面cg为雾面结构。将整个出光面cg作为雾面，可以进一步缩小发光器件12发出光束的出射角度，且进一步降低外界光反射率。
可选的，在本实施例中，雾面部分cg1包括由多个微凸起t形成的表面。
可选的，微凸起t的形状不作限定，比如可以是半球形、锥形、棒形、梯形或其他形状等。
可选的，在本实施例中，遮光墙13的高度等于发光器件12的高度。
可以理解的是，在本实施例中，遮光墙13的高度等于发光器件12的高度，即可以保证发光器件12的发光亮度，也可以保证遮光墙13削减发光器件12出射角度的效果。
需要说明的是，随着遮光墙13的高度增加，遮光墙13削减发光器件12出射角度的效果越好。请参阅图8，在本实施例的第三种结构中，当遮光墙13的高度等于发光器件12的高度的三分之四时，遮光墙13遮挡发光器件12正面的部分出光效果，此时发光器件12的出光视角为90°。
可以理解的是，在本实施例中，为了调整出显示基板10的出光角度，可以在遮光墙13和封装层14共同作用下，实现削减显示基板10的出光角度的效果。在遮光墙13和封装层14的共同作用下，既可以保证削减显示基板10的出光角度的效果也可以保证显示基板10的发光亮度。
请参阅图9，可选的，在本实施的第四种结构中，封装层14包括封装发光器件12的封装胶fz和设置在封装胶fz上的雾化膜14a，雾面部分cg1形成于雾化膜14a远离驱动基板11的一侧。
可以理解的是，封装胶fz封装发光器件12之后，再将雾化膜14a贴附在封装胶fz上，如此设计，可以单独形成雾化膜14a，降低雾化膜14a的制备工艺难度。
实施例三、
请参阅图1、图10和图11，一种拼接显示屏1000包括：至少两个液晶显示面板p1和显示基板10，两个液晶显示面板p1拼接设置，两个液晶显示面板p1之间存在拼缝fx。显示基板10覆盖拼缝fx。显示基板10包括驱动基板11、设置在驱动基板11上的多个发光器件12和遮光墙13。多个发光器件12间隔设置在驱动基板11上。遮光墙13设置在驱动基板11上且绕设在发光器件12的外周。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，遮光墙13的高度至少为发光器件12的高度的二分之一。
本实施例采用遮光墙13设置在驱动基板11上且绕设在发光器件12的外周。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，遮光墙13的高度至少为发光器件12的高度的二分之一。利用遮光挡墙缩小发光器件12出射光束的角度，进而缩小显示基板10视角的效果，缩小与液晶显示面板p1视角差异，降低在侧视时，看见亮线的风险。
可选的，发光器件12可以为次毫米级发光二极管(Mini-LED)或微型发光二极管(Micro-LED)等。
驱动基板11包括衬底和依次设置在衬底上的薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括薄膜晶体管、电容、扫描线、数据线、公共线和电源线等。驱动基板11用于驱动发光器件12发光。
可选的，在本实施例中，显示基板10还包括封装层14，封装层14设置在多个发光器件12和遮光墙13上，且覆盖驱动基板11。封装层14远离驱动基板11的一面为出光面cg，出光面cg至少包括雾面部分cg1，雾面部分cg1至少对应设置于发光器件12之间，雾面部分cg1用于缩小发光器件12出射光束的角度。
可以理解的是，在本实施例中，封装层14为封装胶fz，雾面部分cg1形成于封装胶fz远离驱动基板11的一侧。采用封装胶fz对发光器件12进行封装后，在封装胶fz远离驱动基板11的一侧进行研磨处理，使得封装胶fz远离驱动基板11的一侧形成多个微凸起t，进而形成雾面部分cg1。当然也可以采用湿法刻蚀工艺在封装胶fz远离驱动基板11的一侧形成多个微凸起t。可选的，封装胶fz的材料可以是透明环氧类(如环氧树脂)或硅树脂(透明硅树脂)。
可选的，在本实施例中，显示基板10的封装层14包括设置在驱动基板11上的第一封装层141和设置在第一封装层141上的第二封装层142。第一封装层141设于发光器件12的周侧，第一封装层141覆盖遮光墙13。在垂直于驱动基板11所在平面的方向上，第一封装层141的高度低于或等于发光器件12的高度，第二封装层142设于发光器件12远离驱动基板11的一面上。第一封装层141为透明胶体和掺杂在透明胶体内的黑色粒子体h，第二封装层142为透明状，雾面部分cg1形成于第二封装层142远离驱动基板11的一侧。
可以理解的是，在本实施例中，第一封装层141的高度低于或等于发光器件12的高度。第一封装层141内的黑色粒子体h为具有导热效果。黑色粒子体h的材料包括金属、金属氧化物、合金或其他具有导热性能的有机物。例如铁、氧化铜、铁铬锰合金或掺杂黑色颜料的硅胶粒子等。通过在第一封装层141内掺杂黑色粒子体h可以使第一封装层141具有良好的散热效果。第一封装层141的高度低于或等于发光器件12的高度，可以避免第一封装层141内的黑色粒子体h影响到发光器件12的发光效果。
可选的，在本实施例中，显示基板10还包括金属的矩阵层15，矩阵层15设置在驱动基板11上，矩阵层15上设置有多个开口15a，至少一发光器件12设置在一开口15a内。遮光墙13设置在矩阵层15上，遮光墙13还包括黑色胶体hz和掺杂在黑色胶体hz内的导热体d。
可以理解的是，在本实施例中，显示基板10还包括金属的矩阵层15，矩阵层15采用金属制备，可以使矩阵层15具有良好的散热效果。遮光墙13设置在矩阵层15上，遮光墙13还包括黑色胶体hz和掺杂在黑色胶体hz内的导热体d，可以将遮光墙13与矩阵层15形成散热联动，可以更好地将热量发散出去，达到保护显示基板10的目的。
可选的，在本实施例中，导热体d的材料呈透明状。在平行于驱动基板11所在平面的方向上，至少部分导热体d贯穿第一封装层141。
可以理解的是，在本实施例中，导热体d的材料呈透明状，在平行于驱动基板11所在平面的方向上，至少部分导热体d贯穿第一封装层141。当部分导热体d贯穿第一封装层141时，第一封装层141、遮光墙13和矩阵层15可以更好的形成散热联动，进一步提高了显示基板10的散热效果。导热体d的材料呈透明状可以减小导热体d对第一封装层141的光路产生的影响。导热体d的材料包括硅胶、玻璃、透明金属氧化物。例如氧化铝、氧化铟锡等。
可选的，在本实例中，遮光墙13的高度等于发光器件12高度的二分之一。
可以理解的是，遮光墙13的高度等于发光器件12高度的二分之一，即可以保证发光器件12的发光亮度，也可以保证遮光墙13削减发光器件12出射角度的效果。
需要说明的是，随着遮光墙13的高度增加，遮光墙13削减发光器件12出射角度的效果越好。
以上对本申请实施例所提供的一种拼接显示屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种拼接显示屏，其特征在于，包括：
至少两个液晶显示面板，两个所述液晶显示面板拼接设置，两个所述液晶显示面板之间存在拼缝；
显示基板，所述显示基板覆盖所述拼缝；所述显示基板包括驱动基板、设置在所述驱动基板上的多个发光器件和遮光墙；多个所述发光器件间隔设置在所述驱动基板上；所述遮光墙设置在所述驱动基板上且绕设在所述发光器件的外周侧；在垂直于所述驱动基板所在平面的方向上，所述遮光墙的高度至少为所述发光器件的高度的二分之一；所述遮光墙的材料包括黑油。
2.根据权利要求1所述拼接显示屏，其特征在于，所述显示基板还包括封装层，所述封装层设置在多个所述发光器件和所述遮光墙上，且覆盖所述驱动基板；所述封装层远离所述驱动基板的一面为出光面，所述出光面至少包括雾面部分，所述雾面部分至少对应设置于所述发光器件之间，所述雾面部分用于缩小所述发光器件出射光束的角度。
3.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，所述出光面还包括平整面部分，所述平整面部分对应设置在所述发光器件上，所述平整面部分的表面粗糙度小于所述雾面部分的表面粗糙度；或，
所述雾面部分还延伸覆盖在所述发光器件。
4.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，所述雾面部分包括由多个微凸起形成的表面。
5.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，所述封装层的所述雾面部分形成于所述封装层远离所述驱动基板的一侧。
6.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，所述封装层包括设置在所述驱动基板上的第一封装层和设置在所述第一封装层上的第二封装层；所述第一封装层设于所述发光器件的周侧，所述第一封装层覆盖所述遮光墙；在垂直于所述驱动基板所在平面的方向上，所述第一封装层的高度低于或等于所述发光器件的高度，所述第二封装层设于所述发光器件远离所述驱动基板的一面上；
所述第一封装层为透明胶体和掺杂在所述透明胶体内的黑色粒子体，所述第二封装层为透明状，所述雾面部分形成于所述第二封装层远离所述驱动基板的一侧。
7.根据权利要求6所述的拼接显示屏，其特征在于，所述显示基板还包括金属的矩阵层，所述矩阵层设置在所述驱动基板上，所述矩阵层上设置有多个开口，至少一所述发光器件设置在一所述开口内；
所述遮光墙设置在所述矩阵层上，所述遮光墙还包括黑色胶体和掺杂在所述黑色胶体内的导热体。
8.根据权利要求7所述的拼接显示屏，其特征在于，所述导热体的材料呈透明状；在平行于所述驱动基板所在平面的方向上，至少部分所述导热体贯穿所述第一封装层。
9.根据权利要求2所述的拼接显示屏，其特征在于，所述封装层包括封装所述发光器件的封装胶和设置在所述封装胶上的雾化膜，所述雾面部分形成于所述雾化膜远离所述驱动基板的一侧。
10.根据权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述遮光墙的高度等于所述发光器件的高度。
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