CN115926649A

CN115926649A - 具有隔板的增强用膜

Info

Publication number: CN115926649A
Application number: CN202211544105.4A
Authority: CN
Inventors: 佐佐木翔悟; 设乐浩司; 徐创矢; 越智元气
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2017-06-30
Publication date: 2023-04-07
Also published as: JP6366200B2; JP2018002851A; CN107556935A; TW201805170A; KR101934201B1; TWI631016B; KR20180003456A

Abstract

提供具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜P和隔板Q且具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2；隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3；粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠；当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。

Description

具有隔板的增强用膜

本申请是申请日为2017年6月30日、申请号为201710521169.5、发明名称为“具有隔板的增强用膜”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及具有隔板的增强用膜。

背景技术

为了赋予光学部件、电子部件等以刚性或抗冲击性，在一些情况下预先将具有隔板的增强用膜贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧以对这样的部件进行增强(日本专利申请未审公开No.2014-234460)。

然而，当将隔板从贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，出现如下问题：发生剥离起电而导致对光学部件或电子部件的损害。

发明内容

本发明的一个目的是提供具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜和隔板，所述具有隔板的增强用膜具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。

根据本发明的一个实施方式的具有隔板的增强用膜包括：增强用膜P；和隔板Q，其中：增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2；隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3；包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠；和当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压，并且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。

在一个实施方式中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，抗静电脱模层B的表面具有1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω的表面电阻值。

在一个实施方式中，抗静电脱模层B包含导电聚合物。

在一个实施方式中，抗静电脱模层B包括脱模层B1和抗静电层B2，包含导电组分的粘合剂层A2和脱模层B1直接层叠,和当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，脱模层B1的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。

在一个实施方式中，在根据本发明实施方式的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，脱模层B1的表面具有1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω的表面电阻值。

在一个实施方式中，抗静电层B2包含导电聚合物。

在一个实施方式中，增强用膜P以所陈述的顺序包括抗静电层A3、基材层A1、和包含导电组分的粘合剂层A2。

在一个实施方式中，隔板Q以所陈述的顺序包括抗静电脱模层B、基材层B3、和抗静电层B4。

在一个实施方式中，抗静电层B4包含导电聚合物。

在一个实施方式中，在根据本发明实施方式的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω的表面电阻值。

在一个实施方式中，在根据本发明实施方式的具有隔板的增强用膜中，在已经在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板从增强用膜P剥离之后，在23℃的温度、50％RH的湿度、180°的剥离角度、和300mm/min的拉伸速率下包含导电组分的粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合强度为1.0N/25mm或更大。

在一个实施方式中，在根据本发明实施方式的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以180°的剥离角度和300mm/min的拉伸速率下将隔板Q从增强用膜P剥离时的剥离强度为0.30N/25mm或更小。

根据本发明，可提供这样的具有隔板的增强用膜，其包括增强用膜和隔板，所述具有隔板的增强用膜具有以下特征：在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制；和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。

附图说明

图1为增强用膜P的一个实施方式的示意性截面图。

图2为增强用膜P的另一实施方式的示意性截面图。

图3为隔板Q的一个实施方式的示意性截面图。

图4为隔板Q的另一实施方式的示意性截面图。

图5为本发明的具有隔板的增强用膜的一个实施方式的示意性截面图。

图6为本发明的具有隔板的增强用膜的另一实施方式的示意性截面图。

图7为本发明的具有隔板的增强用膜的另一实施方式的示意性截面图。

图8为本发明的具有隔板的增强用膜的另一实施方式的示意性截面图。

具体实施方式

当在本说明书中使用表述“质量”时，该表述可用迄今为止一般常作为重量单位使用的表述“重量”代替。反过来，当在本说明书中使用表述“重量”时，该表述可用常作为表示重量的SI单位使用的表述“质量”代替。

在本说明书中，表述“(甲基)丙烯酸类”意指“丙烯酸类和/或甲基丙烯酸类”，表述“(甲基)丙烯酸酯”意指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”，表述“(甲基)烯丙基”意指“烯丙基和/或甲基烯丙基”，和表述“(甲基)丙烯醛”意指“丙烯醛和/或甲基丙烯醛”。

<<<<具有隔板的增强用膜>>>>

本发明的具有隔板的增强用膜为包括增强用膜P和隔板Q的具有隔板的增强用膜。只要本发明的具有隔板的增强用膜包括增强用膜P和隔板Q，所述具有隔板的增强用膜可在不损害本发明的效果的范围内包括任何合适的其它层。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2,隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3，并且包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠。

作为本发明的具有隔板的增强用膜的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为9μm-1,300μm、更优选20μm-1,050μm、还更优选35μm-900μm、特别优选45μm-750μm。

<<增强用膜P>>

作为增强用膜P的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为5μm-800μm、更优选10μm-650μm、还更优选20μm-550μm、特别优选25μm-450μm。

增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2。只要增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2，所述增强用膜可在不损害本发明的效果的范围内根据意图包括任何合适的其它层。

增强用膜P 100的一个实施方式如图1中所示由基材层A110和包含导电组分的粘合剂层A220形成。

增强用膜P可以所陈述的顺序包括抗静电层A3、基材层A1、和包含导电组分的粘合剂层A2。

增强用膜P100的另一实施方式如图2中所示由抗静电层A360、基材层A110、和包含导电组分的粘合剂层A220形成。

<基材层A1>

作为基材层A1，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用由任何合适的材料形成的基材。这样的材料的实例包括树脂片材、无纺布、纸、金属箔、纺织布、橡胶片材、泡沫片材、和其层叠体(特别是，包括树脂片材的层叠体)。

作为树脂片材的构成树脂，给出例如如下：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)；聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；丙烯酸类树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚碳酸酯；三乙酰基纤维素(TAC)；聚砜；聚芳酯；聚乙烯(PE)；聚丙烯(PP)；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚酰胺(尼龙)；完全芳族的聚酰胺(芳族聚酰胺)；聚酰亚胺(PI)；聚氯乙烯(PVC)；聚乙酸乙烯酯；聚苯硫醚(PPS)；基于氟的树脂；聚醚醚酮(PEEK)；和基于环状烯烃的聚合物。

无纺布的实例包括：由具有耐热性的天然纤维制成的无纺布，例如包含马尼拉麻的无纺布；和合成树脂无纺布，例如聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、和基于酯的树脂无纺布。

基材层A1的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为基材层A1的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为4μm-500μm、更优选10μm-400μm、还更优选15μm-350μm、特别优选20μm-300μm。

基材层A1可包含抗静电剂。例如，可使用其中捏合有抗静电剂的树脂片材作为包含抗静电剂的基材层A1。这样的树脂片材可由用于形成包含树脂和抗静电剂的基材层A1的组合物形成。

基材层A1本身可起到抗静电剂的作用。例如，当采用金属箔作为用于基材层A1的材料时，基材层A1本身可起到抗静电剂的作用。

基材层A1可经历表面处理。表面处理的实例包括电晕处理、等离子体处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高电压电击、电离辐射处理、和用底漆的涂布处理。

用作底漆的有机涂布材料为例如“Plastic Hard Coat Material II”(CMCPublishing Co.,Ltd.,(2004))中公开的材料。这样的有机涂布材料优选为，例如，基于氨基甲酸酯的聚合物，并且更优选为，例如，聚氨酯丙烯酸酯、聚酯聚氨酯、或者其前体。这是由于如下原因：任何这样的材料可容易地涂布和施加在基材层A1上；并且在工业上有许多种类的材料可供选择并且其各自是可以低成本获得的。这样的基于氨基甲酸酯的聚合物为，例如，由异氰酸酯单体和包含醇羟基的单体(例如，包含羟基的丙烯酸类化合物或者包含羟基的酯化合物)的反应混合物形成的聚合物。所述有机涂布材料可包含扩链剂例如多元胺、防老剂、氧化稳定剂等作为任选的添加剂。

基材层A1可在不损害本发明的效果的范围内根据意图包含任何合适的其它添加剂。

<包含导电组分的粘合剂层A2>

作为包含导电组分的粘合剂层A2的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为1μm-300μm、更优选2μm-250μm、还更优选4μm-200μm、特别优选5μm-150μm。

包含导电组分的粘合剂层A2的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

包含导电组分的粘合剂层A2由粘合剂组合物a2形成。包含导电组分的粘合剂层A2可通过任何合适的方法形成，只要可通过所述方法将粘合剂组合物a2形成为层形状。例如，包含导电组分的粘合剂层A2可通过如下形成：将粘合剂组合物a2施加到任何合适的基材上；和视需要对所得物进行加热、用活性能量射线(例如，UV光)照射等。

粘合剂组合物a2优选地包含丙烯酸类聚合物。这样的丙烯酸类聚合物优选为通过使如下的单体组分聚合而获得的丙烯酸类聚合物：其使用具有拥有4-12个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(有时被称作“(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯”)作为主要组分，并且其包含相对于总量100重量份的单体组分为1重量份-10重量份的包含羧基的单体作为单体组分。

粘合剂组合物a2中的丙烯酸类聚合物的含量以固体内容物计优选为50重量％或更多、更优选50重量％-99.99重量％、还更优选55重量％-99重量％、特别优选60重量％-95重量％、最优选70重量％-90重量％。

作为(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯，只要所述(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯为具有拥有4-12个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯)。这样的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、和(甲基)丙烯酸十二烷基酯。在这样的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯中，优选(甲基)丙烯酸正丁酯。

充当单体组分的主要组分的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯可单独地或者以其组合使用。

单体组分的总量中的(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯的含量优选为50重量％-99重量％、更优选80重量％-98重量％、还更优选90重量％-97重量％。当(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯的含量落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

单体组分包括包含羧基的单体。这样的包含羧基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸(丙烯酸或甲基丙烯酸)、衣康酸、马来酸、富马酸、和巴豆酸。此外，所述包含羧基的单体的实例还包括那些包含羧基的单体的酸酐(例如，包含酸酐基团的单体，例如马来酸酐和衣康酸酐)。

单体组分的总量中的包含羧基的单体的含量优选为1重量％-10重量％、更优选3重量％-10重量％、还更优选3重量％-5重量％。当单体组分的总量中的包含羧基的单体的含量落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

用于通过聚合而获得丙烯酸类聚合物的单体组分可视需要包含能与(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯或者包含羧基的单体共聚的单体(能共聚的单体)。这样的能共聚的单体的含量优选地相对于单体组分的总量小于50重量％。为了表现出令人满意的粘合剂性质，这样的能共聚的单体的含量更优选为使得所要获得的丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度变成-20℃或更低的含量，还更优选为使得玻璃化转变温度变成-70℃到-35℃的含量。

能共聚的单体的实例包括：(甲基)丙烯酸C1-C3烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、和(甲基)丙烯酸异丙酯；(甲基)丙烯酸C13-C20烷基酯，例如(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、和(甲基)丙烯酸二十烷基酯；包含非芳族环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸环烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸环己酯)和(甲基)丙烯酸异冰片酯；包含芳族环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸芳基酯(例如，(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、和(甲基)丙烯酸芳烷基酯((甲基)丙烯酸苄酯)；包含环氧基团的丙烯酸类单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；基于乙烯基酯的单体，例如乙酸乙烯基酯和丙酸乙烯基酯；基于苯乙烯的单体，例如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；包含羟基的单体，例如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、和(甲基)丙烯酸羟基丁酯；基于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的单体，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；基于烯烃的单体，例如乙烯、丙烯、异戊二烯、和丁二烯；和基于乙烯基醚的单体，例如乙烯基醚。

能共聚的单体的实例还包括多官能单体，例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、一缩二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、和己基二(甲基)丙烯酸酯。

能共聚的单体的实例还包括包含氮原子的单体(例如，基于(甲基)丙烯酸氨基烷基酯的单体，例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；基于(N-取代的)酰胺的单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、和N-羟基(甲基)丙烯酰胺；基于氰基丙烯酸酯的单体，例如丙烯腈和甲基丙烯腈；和包含异氰酸酯基团的单体，例如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯)。然而，这样的包含氮原子的单体可导致在加热下所述粘合剂的变黄，并且因此当可不是必须使用该单体时优选地避免其使用。

丙烯酸类聚合物可在不损害本发明的效果的范围内通过任何合适的聚合方法制备。丙烯酸类聚合物的聚合方法的实例包括溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、和基于UV照射的聚合方法。这些之中，就透明性、耐水性、成本等而言，优选溶液聚合方法。

作为可在丙烯酸类聚合物的聚合时使用的聚合引发剂、链转移剂等，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的产品。

作为聚合引发剂的使用量，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的量。这样的使用量优选为例如相对于单体组分的总量的0.01重量％-1重量％。

作为链转移剂的使用量，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的量。这样的使用量优选为例如相对于单体组分的总量的0.01重量％-15重量％。

在溶液聚合方法中，可使用各种通常的溶剂。这样的溶剂的实例包括有机溶剂，例如：酯，例如乙酸乙酯和乙酸正丁酯；芳族烃，例如甲苯和苯；脂族烃，例如正己烷和正庚烷；脂环族烃，例如环己烷和甲基环己烷；和酮，例如甲基乙基酮和甲基异丁基酮。溶剂可单独地或者以其组合使用。

丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为500,000-900,000、更优选550,000-850,000、还更优选600,000-800,000。当丙烯酸类聚合物的重均分子量落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

丙烯酸类聚合物的重均分子量除了聚合引发剂和链转移剂的种类和使用量、以及聚合时的温度和时间之外还可通过单体浓度、单体滴下速率等控制。

粘合剂组合物a2可包含低聚物组分。

低聚物组分优选为通过使如下的单体组分聚合而获得的低聚物组分：其5使用在形成均聚物时的玻璃化转变温度为60℃-190℃并且具有环状结构的

烯属不饱和单体(有时被称作“具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体”)作为主要组分，并且其包含相对于总量100重量份的单体组分为1重量份-10重量份的包含羧基的单体。

低聚物组分也可为例如通过使在形成均聚物时的玻璃化转变温度为060℃或更高并且具有环状结构的烯属不饱和单体聚合而获得的低聚物组分。

作为低聚物组分中的具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的单体组分，只要该单体组分为在形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)为60℃-190℃并且在其分子

中具有环状结构的烯属不饱和单体。这样的具有60℃-190℃的Tg的包含环5的烯属不饱和单体中的环可为芳族环和非芳族环的任一种，优选为非芳族

环。芳族环的实例包括芳族烃环(例如，苯环、和以萘等的形式的稠合碳环)

和各种芳族杂环。非芳族环的实例包括：非芳族脂环族环(例如，环烷烃环，例如环戊烷环、环己烷环、环庚烷环、和环辛烷环，和环烯烃环，例如环己

烯环)；和非芳族桥连环(例如，桥连的烃环，例如以蒎烷、蒎烯、莰烷、降0莰烷、降冰片烯等的形式的双环烃环，以金刚烷等的形式的三环烃环，和四

环烃环)。

作为具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体，在形成均聚物时的玻璃化转变温度为60℃-190℃的包含环的烯属不饱和单体可从各自在

其分子中具有环状结构的烯属不饱和单体适当地选择，例如：包含非芳族环5的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸环烷基酯例如(甲基)丙烯酸环己酯、和(甲基)丙烯酸异冰片酯；包含芳族环的(甲基)丙烯酸酯，例如，(甲基)丙烯酸芳基酯例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、和(甲基)丙烯酸芳烷基酯例如(甲基)丙烯酸苄酯；和基于苯乙烯的单体，例如苯乙烯和α-甲基苯乙烯。

0具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体优选为，例如，具有

非芳族环的(甲基)丙烯酸酯例如甲基丙烯酸环己酯或者(甲基)丙烯酸异冰片酯，并且从透明性的观点来看，更优选为例如甲基丙烯酸环己酯。

各自具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体可单独地或者以其组合使用。

相对于单体组分的总量，具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体的含量优选为50重量％或更多、更优选80重量％-99重量％、还更优选90重量％-97重量％。当具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体的含量落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

低聚物组分可包括包含羧基的单体作为单体组分。如在可构成丙烯酸类聚合物的包含羧基的单体中那样，这样的包含羧基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、和巴豆酸。所述包含羧基的单体的实例还包括那些包含羧基的单体的酸酐(例如，包含酸酐基团的单体，例如马来酸酐和衣康酸酐)。

相对于总量100重量份的单体组分，可构成低聚物组分的包含羧基的单体的含量优选为1重量份-10重量份、更优选3重量份-10重量份、还更优选3重量份-5重量份。当包含羧基的单体的含量落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

可视需要引入能与具有60℃-190℃的Tg的包含环的烯属不饱和单体或者包含羧基的单体共聚的单体(能共聚的单体)作为可构成低聚物组分的单体组分。这样的能共聚的单体的含量优选为相对于总量100重量份的单体组分小于50重量％。这样的能共聚的单体的含量为使得可将低聚物组分的玻璃化转变温度设置为更优选60℃或更高、还更优选65℃-180℃的含量，因为可表现出令人满意的粘合剂性质。

能共聚的单体的实例包括：(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、和(甲基)丙烯酸异癸酯；包含环氧基团的丙烯酸类单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；基于乙烯基酯的单体，例如乙酸乙烯基酯和丙酸乙烯基酯；包含羟基的单体，例如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、和(甲基)丙烯酸羟基丁酯；基于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的单体，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；基于烯烃的单体，例如乙烯、丙烯、异戊二烯、和丁二烯；和基于乙烯基醚的单体，例如乙烯基醚。

低聚物组分可在不损害本发明的效果的范围内通过任何合适的聚合方法制备。低聚物组分的聚合方法的实例包括溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、和基于UV照射的聚合方法。这些之中，就透明性、耐水性、成本等而言，优选溶液聚合方法。

作为可在低聚物组分的聚合时使用的聚合引发剂、链转移剂等，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的产品。

作为聚合引发剂的使用量，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的量。这样的使用量优选为例如相对于单体组分的总量的0.1重量％-15重量％。

低聚物组分的重均分子量优选为3,000-6,000、更优选3,300-5,500、还更优选3,500-5,000。当低聚物组分的重均分子量落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

低聚物组分的重均分子量除了聚合引发剂和链转移剂的种类和使用量、以及聚合时的温度和时期之外还可通过单体浓度、单体滴下速率等控制。

粘合剂组合物a2优选地包含丙烯酸类聚合物。粘合剂组合物a2可包含低聚物组分。

当粘合剂组合物a2包含丙烯酸类聚合物和低聚物组分时，该组合物可表现出优异的透明性，并且可表现出优异的防止浮起(floating)/剥离的性质(耐发泡剥离性)，由于此而在基材层和包含导电组分的粘合剂层之间的粘合界面处几乎不发生包含导电组分的粘合剂层的浮起或剥离。

在其中粘合剂组合物a2包含丙烯酸类聚合物和低聚物组分的情况下，丙烯酸类聚合物和低聚物组分之间的比率如下：相对于100重量份的丙烯酸类聚合物，低聚物组分的量优选为10重量份-35重量份、更优选15重量份-30重量份。在其中粘合剂组合物a2包含丙烯酸类聚合物和低聚物组分的情况下，当丙烯酸类聚合物和低聚物组分之间的比率落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

粘合剂组合物a2包含导电组分。作为粘合剂组合物a2中包含的导电组分，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的导电组分。这样的导电组分优选为选自如下的至少一种化合物：离子液体、离子导电聚合物、离子导电填料、和电子导电聚合物。

当粘合剂组合物a2包含丙烯酸类聚合物时，丙烯酸类聚合物和导电组分之间的比率如下：相对于100重量份的丙烯酸类聚合物，导电组分的量优选为0.01重量份-10重量份、更优选0.05重量份-9.0重量份、还更优选0.075重量份-8.0重量份、特别优选0.1重量份-7.0重量份。在其中粘合剂组合物a2包含丙烯酸类聚合物和导电组分的情况下，当丙烯酸类聚合物和导电组分之间的比率落在所述范围内时，本发明的效果可得以在较大程度上表现。

作为离子液体，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的离子液体。此处，离子液体意指在25℃下显示液态的熔盐(离子化合物)。离子液体可单独地或者以其组合使用。

这样的离子液体优选为包括氟代有机阴离子和

阳离子的离子液体。当采用包括氟代有机阴离子和

阳离子的离子液体作为离子液体时，本发明的具有隔板的增强用膜可在较大程度上抑制可在将隔板从包含导电组分的粘合剂层A2的表面剥离时发生的剥离起电，并且还可在较大程度上抑制可由其与设施、任何其它膜等的摩擦导致的起电。

作为可构成离子液体的

阳离子，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的

阳离子。这样的

阳离子优选为选自如下的至少一种：包含氮的

阳离子、包含硫的

阳离子、和包含磷的

阳离子。当选择任何这样的

阳离子时，本发明的具有隔板的增强用膜可在较大程度上抑制可在将隔板从包含导电组分的粘合剂层A2的表面剥离时发生的剥离起电，并且还可在较大程度上抑制可由其与设施、任何其它膜等的摩擦导致的起电。

可构成离子液体的

阳离子优选为选自具有由通式(1)-(5)表示的结构的阳离子的至少一种，因为本发明的效果可得以在较大程度上表现。

在通式(1)中，R_a表示具有4-20个碳原子的烃基，其可包含杂原子，并且R_b和R_c可彼此相同或不同,各自表示氢或具有1-16个碳原子的烃基，所述烃基可包含杂原子；条件是当氮原子包含双键时，不存在R_c。

在通式(2)中，R_d表示具有2-20碳原子的烃基，其可包含杂原子，并且R_e、R_f、和R_g可彼此相同或不同，各自表示氢或者具有1-16个碳原子的烃基，所述烃基可包含杂原子。

在通式(3)中，R_h表示具有2-20个碳原子的烃基，其可包含杂原子，并且R_i、R_j、和R_k可彼此相同或不同，各自表示氢或者具有1-16个碳原子的烃基，所述烃基可包含杂原子。

在通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子、或磷原子，并且R_l、R_m、R_n、和R_o可彼此相同或不同，各自表示具有1-20碳原子的烃基，其可包含杂原子；条件是当Z表示硫原子时，不存在R_o。

在通式(5)中，X表示Li原子、Na原子、或者K原子。

由通式(1)表示的阳离子的实例包括吡啶

阳离子、吡咯烷

阳离子、哌啶

阳离子、具有吡咯啉骨架的阳离子、和具有吡咯骨架的阳离子。

由通式(1)表示的阳离子的具体实例包括：吡啶

阳离子，例如1-乙基吡啶

阳离子、1-丁基吡啶

阳离子、1-己基吡啶

阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶

阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶

阳离子、1-己基-3-甲基吡啶

阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶

阳离子、和1-辛基-4-甲基吡啶

阳离子；吡咯烷

阳离子，例如1-乙基-1-甲基吡咯烷

阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷

阳离子、1-甲基-1-丁基吡咯烷

阳离子、1-甲基-1-戊基吡咯烷

阳离子、1-甲基-1-己基吡咯烷

阳离子、1-甲基-1-庚基吡咯烷

阳离子、1-乙基-1-丙基吡咯烷

阳离子、1-乙基-1-丁基吡咯烷

阳离子、1-乙基-1-戊基吡咯烷

阳离子、1-乙基-1-己基吡咯烷

阳离子、和1-乙基-1-庚基吡咯烷

阳离子；和哌啶

阳离子，例如1-甲基-1-乙基哌啶

阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶

阳离子、1-甲基-1-丁基哌啶

阳离子、1-甲基-1-戊基哌啶

阳离子、1-甲基-1-己基哌啶

阳离子、1-甲基-1-庚基哌啶

阳离子、1-乙基-1-丙基哌啶

阳离子、1-乙基-1-丁基哌啶

阳离子、1-乙基-1-戊基哌啶

阳离子、1-乙基-1-己基哌啶

阳离子、1-乙基-1-庚基哌啶

阳离子、和1-丙基-1-丁基哌啶

阳离子。这些之中，更优选1-己基吡啶

阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶

阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶

阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶

阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷

阳离子、和1-甲基-1-丙基哌啶

阳离子。

由通式(2)表示的阳离子的实例包括咪唑

阳离子、四氢嘧啶

阳离子、和二氢嘧啶

阳离子。

由通式(2)表示的阳离子的具体实例包括咪唑

阳离子，例如1,3-二甲基咪唑

阳离子、1,3-二乙基咪唑

阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑

阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑

阳离子、1-己基-3-甲基咪唑

阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑

阳离子、1-癸基-3-甲基咪唑

阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑

阳离子、和1-十四烷基-3-甲基咪唑

阳离子。这些之中，更优选1-乙基-3-甲基咪唑

阳离子和1-己基-3-甲基咪唑

阳离子。

由通式(3)表示的阳离子的实例包括吡唑

阳离子和吡唑啉

阳离子。

由通式(3)表示的阳离子的具体实例包括：吡唑

阳离子，例如1-甲基吡唑

阳离子、3-甲基吡唑

阳离子、1-乙基-2-甲基吡唑啉

阳离子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑

阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑

阳离子、和1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑

阳离子；和吡唑啉

阳离子，例如1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉

阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉

阳离子、和1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉

阳离子。

由通式(4)表示的阳离子的实例包括四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基

阳离子、和通过将上述阳离子的部分烷基用烯基、烷氧基或者环氧基团取代而获得的阳离子。

由通式(4)表示的阳离子的具体实例包括：不对称的四烷基铵阳离子，例如三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、三乙基甲基

阳离子、三丁基乙基

阳离子、和三甲基癸基

阳离子；三烷基锍阳离子；四烷基

阳离子；和N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二己基铵阳离子、三甲基庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、三乙基丙基铵阳离子、三乙基戊基铵阳离子、三乙基庚基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二丙基-N,N-二己基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基铵阳离子、三辛基甲基铵阳离子、和N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子。这些之中，更优选三甲基丙基铵阳离子。

作为可构成离子液体的氟代有机阴离子，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的氟代有机阴离子。这样的氟代有机阴离子可为完全氟化的(全氟化的)或者可为部分氟化的。

这样的氟代有机阴离子的实例包括全氟烷基磺酸根、双(氟磺酰)亚胺、和双(全氟烷烃磺酰)亚胺。其更具体的实例包括三氟甲烷磺酸根、五氟乙烷磺酸根、七氟丙烷磺酸根、九氟丁烷磺酸根、双(氟磺酰)亚胺、和双(三氟甲烷磺酰)亚胺。

可使用从所述阳离子组分和所述阴离子组分的组合适当选择的离子液体作为离子液体。这样的离子液体的具体实例包括双(氟磺酰)亚胺1-己基吡啶

三氟甲烷磺酸1-乙基-3-甲基吡啶

五氟乙烷磺酸1-乙基-3-甲基吡啶

七氟丙烷磺酸1-乙基-3-甲基吡啶

九氟丁烷磺酸1-乙基-3-甲基吡啶

三氟甲烷磺酸1-丁基-3-甲基吡啶

双(三氟甲烷磺酰)亚胺1-丁基-3-甲基吡啶

双(氟磺酰)亚胺1-辛基-4-甲基吡啶

双(三氟甲烷磺酰)亚胺1-甲基-1-丙基吡咯烷

双(氟磺酰)亚胺1-甲基-1-丙基吡咯烷

双(三氟甲烷磺酰)亚胺1-甲基-1-丙基哌啶

双(氟磺酰)亚胺1-甲基-1-丙基哌啶

三氟甲烷磺酸1-乙基-3-甲基咪唑

七氟丙烷磺酸1-乙基-3-甲基咪唑

双(三氟甲烷磺酰)亚胺1-乙基-3-甲基咪唑

双(氟磺酰)亚胺1-乙基-3-甲基咪唑

双(氟磺酰)亚胺1-己基-3-甲基咪唑

双(三氟甲烷磺酰)亚胺三甲基丙基铵、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂、和双(氟磺酰)亚胺锂。

虽然可使用商业液体作为离子液体，但是所述液体可如以下所描述的那样合成。虽然合成离子液体的方法没有特别限制，只要获得目标离子液体，但是例如，各自通常使用如在文献“Ionic Liquids:The Front and Future ofMaterial Development”(CMCPublishing Co.,Ltd.出版)中公开的卤化物方法、氢氧化物方法、酸酯方法、络合物形成方法、和中和方法。

以下以包含氮的

盐为例描述所述合成方法(即卤化物方法、氢氧化物方法、酸酯方法、络合物形成方法、和中和方法)的每一个。然而，任何离子液体例如任何其它包含硫的

盐或者包含磷的

盐也可通过类似途径获得。

卤化物方法是通过如由反应式(1)-(3)表示的反应进行的方法。首先，使叔胺和烷基卤彼此反应以提供卤化物(反应式(1)，使用氯、溴、或碘作为卤素)。

使所得卤化物与具有目标离子液体的阴离子结构(A-)的酸(HA)或盐(MA，其中M表示与目标阴离子形成盐的阳离子，例如铵、锂、钠、或钾)反应。由此，获得目标离子液体(R₄NA)。

(1)R₃N+RX→R₄NX(X:Cl,Br,I)

(2)R₄NX+HA→R₄NA+HX

(3)R₄NX+MA→R₄NA+MX(M:NH₄,Li,Na,K,Ag等)

氢氧化物方法为通过如由反应式(4)-(8)表示的反应进行的方法。首先，对卤化物(R₄NX)进行离子交换膜方法电解(反应式(4))、OH型离子交换树脂方法(反应式(5))、或者与氧化银(Ag₂O)反应(反应式(6))以提供氢氧化物(R₄NOH)(使用氯、溴、或碘作为卤素)。

如在卤化物方法中那样，将由反应式(7)和(8)表示的反应用于所得氢氧化物。由此，获得目标离子液体(R₄NA)。

(4)R₄NX+H₂O→R₄NOH+1/2H₂+1/2X₂(X:Cl,Br,I)

(5)R₄NX+P-OH→R₄NOH+P-X(P-OH:OH型离子交换树脂)

(6)R₄NX+1/2Ag₂O+1/2H₂O→R₄NOH+AgX

(7)R₄NOH+HA→R₄NA+H₂O

(8)R₄NOH+MA→R₄NA+MOH(M:NH₄,Li,Na,K,Ag等)

酸酯方法为通过如由反应式(9)-(11)表示的反应进行的方法。首先，使叔胺(R₃N)与酸酯反应以提供酸酯化产物(反应式(9)，例如，使用无机酸(例如硫酸、亚硫酸、磷酸、亚磷酸或碳酸)的酯、或者有机酸(例如甲烷磺酸、甲基膦酸、或者甲酸)的酯作为酸酯)。

如在卤化物方法中那样，将由反应式(10)和(11)表示的反应用于所得酸酯。由此，获得目标离子液体(R₄NA)。此外，离子液体可通过使用三氟甲烷磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作为酸酯而直接获得。

中和方法是通过如由反应式(12)表示的反应进行的方法。目标离子液体可通过如下获得：使叔胺和有机酸例如CF₃COOH、CF₃SO₃H、(CF₃SO₂)₂NH、(CF₃SO₂)₃CH、或者(C₂F₅SO₂)₂NH彼此反应。

(12)R₃N+HZ→R₃HN⁺Z^-

[HZ：有机酸例如CF₃COOH、CF₃SO₃H、(CF₃SO₂)₂NH、(CF₃SO₂)₃CH、(C₂F₅SO₂)₂NH]

反应式(1)-(12)中描述的R各自表示氢或具有1-20个碳原子的烃基，所述烃基可包含杂原子。

作为离子导电聚合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的离子导电聚合物。这样的离子导电聚合物的实例包括：通过使具有季铵盐基团的单体聚合或共聚而获得的离子导电聚合物；和导电聚合物例如聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亚胺、和基于烯丙基胺的聚合物。离子导电聚合物可单独地或者以其组合使用。

作为离子导电填料，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的离子导电填料。这样的离子导电填料的实例包括氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜、ITO(氧化铟/氧化锡)、和ATO(氧化锑/氧化锡)。离子导电填料可单独地或者以其组合使用。

作为电子导电聚合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的电子导电聚合物。这样的电子导电聚合物的实例为(3,4-亚乙基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸盐)。

粘合剂组合物a2除了丙烯酸类聚合物、低聚物组分和导电组分之外还可视需要包含已知的添加剂例如交联剂、UV吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂、防老剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、填料、着色剂(例如，颜料或染料)、表面活性剂、或抗静电剂。当丙烯酸类聚合物或低聚物组分通过使用交联剂交联时，作为粘合剂的组合物的凝集(内聚，cohesive)强度可进一步增大。因此，粘合剂组合物a2优选地包含交联剂。交联剂可单独地或者以其组合使用。

交联剂的实例包括基于异氰酸酯的交联剂、基于环氧的交联剂、基于三聚氰胺的交联剂、基于过氧化物的交联剂、基于脲的交联剂、基于金属醇盐的交联剂、基于金属螯合物的交联剂、基于金属盐的交联剂、基于碳二亚胺的交联剂、基于唑啉的交联剂、基于吖丙啶的交联剂、和基于胺的交联剂。这些之中，优选基于异氰酸酯的交联剂或基于环氧的交联剂。

基于异氰酸酯的交联剂的含量可根据期望的粘合强度而设置为任何合适的量，并且相对于100重量份的丙烯酸类聚合物，优选为0.01重量份-20重量份、更优选0.01重量份-10重量份、还更优选0.03重量份-5重量份。

基于环氧的交联剂的含量可根据期望的粘合强度而设置为任何合适的量，并且相对于100重量份的丙烯酸类聚合物，优选为0.01重量份-20重量份、更优选0.01重量份-10重量份、还更优选0.03重量份-5重量份。

作为增粘剂，使用任何合适的增粘剂。

相对于100重量份的丙烯酸类聚合物，增粘剂的含量优选为1重量份-80重量份、更优选5重量份-70重量份、还更优选10重量份-50重量份、特别优选10重量份-40重量份。增粘剂的添加可改善粘合剂组合物的粘合强度。

粘合剂组合物a2可通过例如如下而制备：将丙烯酸类聚合物和视需要的低聚物组分和视需要的任何其它添加剂例如交联剂混合。

作为由粘合剂组合物a2形成包含导电组分的粘合剂层A2的方法，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的方法。包含导电组分的粘合剂层A2是通过例如如下形成的：将粘合剂组合物a2施加到任何合适的基材(例如，PET基材)上，和对该组合物进行加热、干燥等。包含导电组分的粘合剂层A2优选地通过如下形成：将粘合剂组合物a2施加到基材层A1上，和对该组合物进行加热、干燥等。例如，可使用任何合适的涂布方法来施加粘合剂组合物a2。这样的涂布方法的实例包括使用常规涂布器例如凹版辊式涂布器、逆辊式涂布器、辊舔式涂布器、浸入辊式涂布器、刮条涂布器(棒涂器，bar coater)、刮刀涂布器、喷涂器、逗号涂布器、和直接涂布器的涂布方法。

<抗静电层A3>

作为抗静电层A3的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为1nm-1,000nm、更优选5nm-900nm、还更优选7.5nm-800nm、特别优选10nm-700nm。

抗静电层A3的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为抗静电层A3，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的抗静电层，只要所述层可呈现抗静电效果。这样的抗静电层优选为通过将任何合适的基材层的顶部用包含导电聚合物的导电涂布液涂布而形成的抗静电层。所述层具体地为例如，通过将基材层A1的顶部用包含导电聚合物的导电涂布液涂布而形成的抗静电层。涂布方法具体地为例如辊涂方法、刮条涂布方法、或者凹版涂布方法。

作为导电聚合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的导电聚合物。这样的导电聚合物的实例为其中聚阴离子掺杂到π-共轭导电聚合物中的导电聚合物。π-共轭导电聚合物的实例包括链导电聚合物，例如聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、和聚乙炔。聚阴离子的实例包括聚苯乙烯磺酸盐、聚异戊二烯磺酸盐、聚乙烯基磺酸盐、聚烯丙基磺酸盐、聚丙烯酸乙基磺酸盐、和聚甲基丙烯酰基羧酸。

<<隔板Q>>

作为隔板Q的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为4μm-500μm、更优选10μm-400μm、还更优选15μm-350μm、特别优选20μm-300μm。

隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3。只要隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3，隔板可在不损害本发明的效果的范围内根据意图包括任何合适的其它层。

作为抗静电脱模层B的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为10nm-3,000nm、更优选15nm-2,400nm、还更优选17.5nm-1,800nm、特别优选20nm-1,200nm。

抗静电脱模层B的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为抗静电脱模层B，可采用任何合适的层，只要所述层为具有抗静电性能的脱模层。这样的抗静电脱模层B包含，例如，选自碱金属盐、离子液体、和导电聚合物的至少一种，并且优选地包含导电聚合物。作为导电聚合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的导电聚合物。这样的导电聚合物的实例包括在条目<抗静电层A3>中列出的那些。

抗静电脱模层B为例如通过将导电聚合物引入到将在下文描述的<脱模层B1>中而获得的层。

抗静电脱模层B优选地包括脱模层B1和抗静电层B2。即，隔板Q优选地以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、和基材层B3。只要隔板Q以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、和基材层B3，隔板可在不损害本发明的效果的范围内根据意图包括任何合适的其它层。

隔板Q200的一个实施方式如图3中所示由脱模层B130、抗静电层B240、和基材层B350形成。

隔板Q可以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、基材层B3、和抗静电层B4。

隔板Q200的另一实施方式如图4中所示由脱模层B130、抗静电层B240、基材层B350、和抗静电层B470形成。

<脱模层B1>

布置脱模层B1以改善隔板从包含导电组分的粘合剂层A2的剥离性。作为用于脱模层的形成材料，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的形成材料。这样的形成材料的实例包括基于有机硅的脱模剂、基于氟的脱模剂、基于长链烷基的脱模剂、和基于脂肪酸酰胺的脱模剂。这些之中，优选基于有机硅的脱模剂。脱模层B1可作为施加的层形成。

作为脱模层B1的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为10nm-2,000nm、更优选10nm-1,500nm、还更优选10nm-1,000nm、特别优选10nm-500nm。

脱模层B1的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为基于有机硅的脱模层，给出，例如，加成反应型有机硅树脂。其实例包括：由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、和KS-847T；由Toshiba Silicone Co.,Ltd.制造的TPR-6700、TPR-6710、和TPR-6721；以及由DowCorning Toray Co.,Ltd.制造的SD 7220和SD 7226。基于有机硅的脱模层的施加量(干燥后)优选为0.01g/m²-2 g/m²,更优选0.01g/m²-1 g/m²,还更优选0.01g/m²-0.5g/m²。

脱模层B1的形成可通过例如如下进行：根据公知的施加系统例如反向凹版涂布、刮条涂布、或者模头涂布将形成材料施加到任何合适的层上，然后对所施加的材料在典型的约120℃-约200℃下进行热处理以将所述材料固化。此外，可视需要将热处理和使用活性能量射线的照射例如UV照射组合使用。

<抗静电层B2>

作为抗静电层B2的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为1nm-1,000nm、更优选5nm-900nm、还更优选7.5nm-800nm、特别优选10nm-700nm。

抗静电层B2的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为抗静电层B2，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的抗静电层，只要所述层可呈现抗静电效果。这样的抗静电层优选为通过将任何合适的基材层的顶部用包含导电聚合物的导电涂布液涂布而形成的抗静电层。所述层具体地为，例如，通过将基材层B3的顶部用包含导电聚合物的导电涂布液涂布而形成的抗静电层。涂布方法具体地为例如辊涂方法、刮条涂布方法、或者凹版涂布方法。

作为导电聚合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的导电聚合物。这样的导电聚合物的实例包括在条目<抗静电层A3>中列出的那些。

<基材层B3>

作为基材层B3，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用由任何合适的材料形成的基材。这样的材料的实例包括在条目<基材层A1>中列出的那些。

基材层B3的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为基材层B3的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为4μm-500μm、更优选10μm-400μm、还更优选15μm-350μm、特别优选20μm-300μm。

基材层B3可包含将在下文中描述的抗静电剂。例如，可使用其中捏合有抗静电剂的树脂片材作为包含抗静电剂的基材层B3。这样的树脂片材可由用于形成包含树脂和抗静电剂的基材层B3的组合物形成。

基材层B3本身可起到抗静电剂的作用。例如，当采用金属箔作为用于基材层B3的材料时，基材层B3本身可起到抗静电剂的作用。

基材B3可经历表面处理。表面处理的实例包括电晕处理、等离子体处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高电压电击、电离辐射处理、和用底漆的涂布处理。

用作底漆的有机涂布材料的实例包括在条目<基材层A1>中列出的那些。

基材层B3可在不损害本发明的效果的范围内根据意图包含任何合适的其它添加剂。

<抗静电层B4>

作为抗静电层B4的厚度，可在不损害本发明的效果的范围内根据意图采用任何合适的厚度。这样的厚度优选为1nm-1,000nm、更优选5nm-900nm、还更优选7.5nm-800nm、特别优选10nm-700nm。

抗静电层B4的数量可为仅一个，或者可为两个或更多个。

作为抗静电层B4，可在不损害本发明的效果的范围内采用任何合适的抗静电层，只要所述层可呈现抗静电效果。这样的抗静电层优选为通过将任何合适的基材层的顶部用包含导电聚合物的导电涂布液涂布而形成的抗静电层。所述层具体地为，例如，通过将基材层B3的顶部用包含导电聚合物的导电涂布液涂布而形成的抗静电层。涂布方法具体地为例如辊涂方法、刮条涂布方法、或者凹版涂布方法。

<<具有隔板的增强用膜>>

本发明的具有隔板的增强用膜可通过如下而获得的：将增强用膜P和隔板Q彼此贴合，使得包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B可直接层叠。

抗静电脱模层B优选地包括脱模层B1和抗静电层B2。即，隔板Q优选地以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、和基材层B3。因此，本发明的具有隔板的增强用膜可优选地通过如下而获得：将增强用膜P和隔板Q彼此贴合，使得包含导电组分的粘合剂层A2和脱模层B1可直接层叠。

本发明的具有隔板的增强用膜1000的一个实施方式为如图5中所示的如下实施方式：其中由基材层A110和包含导电组分的粘合剂层A220形成的增强用膜P100，与由脱模层B130、抗静电层B240、和基材层B350形成的隔板Q200彼此贴合，使得包含导电组分的粘合剂层A220和脱模层B130可直接层叠。

本发明的具有隔板的增强用膜1000的另一实施方式为如图6中所示的如下实施方式：其中由基材层A110和包含导电组分的粘合剂层A220形成的增强用膜P100，与由脱模层B130、抗静电层B240、基材层B350、和抗静电层B470形成的隔板Q200彼此贴合，使得包含导电组分的粘合剂层A220和脱模层B130可直接层叠。

本发明的具有隔板的增强用膜1000的另一实施方式为如图7中所示的如下实施方式：其中由抗静电层A360、基材层A110、和包含导电组分的粘合剂层A220形成的增强用膜P100，与由脱模层B130、抗静电层B240、和基材层B350形成的隔板Q200彼此贴合，使得包含导电组分的粘合剂层A220和脱模层B130可直接层叠。

本发明的具有隔板的增强用膜1000的另一实施方式为如图8中所示的如下实施方式：其中由抗静电层A360、基材层A110、和包含导电组分的粘合剂层A220形成的增强用膜P100，与由脱模层B130、抗静电层B240、基材层B350、和抗静电层B470形成的隔板Q200彼此贴合，使得包含导电组分的粘合剂层A220和脱模层B130可直接层叠。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压，并且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。在其中包含导电组分的粘合剂层A2的表面的剥离起电电压和抗静电脱模层B的表面的剥离起电电压落在所述范围内的情况下，在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制，和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。

包含导电组分的粘合剂层A2的表面的剥离起电电压优选为3.0kV或更低、更优选0.05kV-2.9kV、还更优选0.075kV-2.8kV、特别优选0.10kV-2.7kV。

抗静电脱模层B的表面的剥离起电电压优选为1.0kV或更低、更优选0.05kV-0.90kV、还更优选0.075kV-0.80kV、特别优选0.1kV-0.70kV。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，在其中抗静电脱模层B包括脱模层B1和抗静电层B2并且包含导电组分的粘合剂层A2和脱模层B1直接层叠的情况下，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，脱模层B1的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。在其中脱模层B1的表面的剥离起电电压落在所述范围内的情况下，在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制，和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可减轻对光学部件或电子部件的损害。

脱模层B1的表面的剥离起电电压优选为1.0kV或更低、更优选0.05kV-0.90kV、还更优选0.075kV-0.80kV、特别优选0.1kV-0.70kV。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，抗静电脱模层B的表面具有优选1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω、更优选5.0×10⁴Ω-7.5×10¹¹Ω、还更优选7.5×10⁴Ω-5.0×10¹¹Ω、特别优选1.0×10⁵Ω-1.0×10¹¹Ω的表面电阻值。在其中抗静电脱模层B的表面的表面电阻值落在所述范围内的情况下，在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制，和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可进一步减轻对光学部件或电子部件的损害。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，在其中抗静电脱模层B包括脱模层B1和抗静电层B2并且包含导电组分的粘合剂层A2和脱模层B1直接层叠的情况下，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，脱模层B1的表面具有优选1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω、更优选5.0×10⁴Ω-7.5×10¹¹Ω、还更优选7.5×10⁴Ω-5.0×10¹¹Ω、特别优选1.0×10⁵Ω-1.0×10¹¹Ω的表面电阻值。在其中脱模层B1的表面的表面电阻值落在所述范围内的情况下，在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制，和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可进一步减轻对光学部件或电子部件的损害。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有优选1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω、更优选5.0×10⁴Ω-7.5×10¹¹Ω、还更优选7.5×10⁴Ω-5.0×10¹¹Ω、特别优选1.0×10⁵Ω-1.0×10¹¹Ω的表面电阻值。在其中包含导电组分的粘合剂层A2的表面的表面电阻值落在所述范围内的情况下，在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制，和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时，也可进一步减轻对光学部件或电子部件进行的损害。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，在已经在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离之后，在23℃的温度、50％RH的湿度、180°的剥离角度、和300mm/min的拉伸速率下包含导电组分的粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合强度优选为1.0N/25mm或更大、更优选1.0N/25mm-50N/25mm、还更优选1.0N/25mm-45N/25mm、特别优选1.0N/25mm-40N/25mm。当包含导电组分的粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合强度落在所述范围内时，获得令人满意的粘合强度并且因此可减轻所述层对被粘物的不充分粘附。

在本发明的具有隔板的增强用膜中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以180°的剥离角度和300mm/min的拉伸速率将隔板Q从增强用膜P剥离时的剥离强度优选为0.30N/25mm或更小、更优选0.005N/25mm-0.30N/25mm、还更优选0.0075N/25mm-0.30N/25mm、特别优选0.01N/25mm-0.30N/25mm。当剥离强度落在所述范围内时，可减轻在操作具有隔板的增强用膜时隔板从增强用膜的错误剥离。此外，可减轻在隔板剥离时增强用膜的粘合剂层的凝集破坏或者锚固破坏。

现在，通过实施例具体地描述本发明。然而，本发明绝不限于实施例。实施例等中的试验和评价方法如下文中描述。除非另有说明，否则以下描述中的术语“份”意指“重量份”，和除非另有说明，否则以下描述中的术语“％”意指“重量％”。

<重均分子量的测量>

重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)方法测量的。具体地，所述测量是通过使用可以商品名“HLC-8120GPC”获得的设备(由Tosoh Corporation制造)作为GPC测量设备在以下条件下进行的，并且重均分子量是作为标准聚苯乙烯换算值计算的。

(分子量测量条件)

·样品浓度：0.2重量％(四氢呋喃溶液)

·样品注入量：10μL

·柱：商品名“TSKguardcolumn SuperHZ-H(一根)+TSKgel SuperHZM-H(两根)”(由Tosoh Corporation制造)

·参比柱：商品名“TSKgel SuperH-RC(一根)”(由Tosoh Corporation制造)

·洗脱剂：四氢呋喃(THF)

·流速：0.6mL/min

·检测器：折射率检测器(RI)

·柱温(测量温度)：40℃

<表面电阻值的测量>

在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板从具有隔板的增强用膜剥离。之后，用由TREK制造的MODEL

152-1(152P-2P探针)测量剩留的增强用膜部分的基材层侧表面和粘合剂层侧5表面、以及剥离的隔板部分的脱模层侧表面和基材层侧表面的表面电阻值。

该测量在23℃的温度和50％RH的湿度下在10V的电压下进行10秒时间。

<粘合剂层的表面的剥离起电电压的测量>

将已经预先从其除电的具有隔板的增强用膜切割成70mm宽×130mm

长的尺寸，并且用静电势测量仪器(Shishido Electrostatic,Ltd.,STATIRON0DZ4)测量在剥离隔板之后的粘合剂层的表面的电势，该仪器固定在距离所述

表面30mm的位置处。测量是在具有23℃的温度和50％RH的湿度的环境下进行的。隔板如下剥离：将隔板固定至自动卷绕机，并且在23℃的温度和50％RH的湿度下进行剥离，使得剥离角度变成150°并且剥离速率变成10m/min。

5<脱模层的表面的剥离起电电压的测量>

将已经预先从其除电的具有隔板的增强用膜切割成70mm宽×130mm长的尺寸，并且用静电势测量仪器(Shishido Electrostatic,Ltd.,STATIRONDZ4)测量在剥离隔板之后的脱模层的表面的电势，该仪器固定在距离所述表

面30mm的位置处。测量是在具有23℃的温度和50％RH的湿度的环境下进0行的。隔板如下剥离：将隔板固定至自动卷绕机，并且在23℃的温度和50％RH的湿度下进行剥离，使得剥离角度变成150°并且剥离速率变成10m/min。

<粘合剂层对玻璃板的初始粘合强度的测量>

将已经预先从其除电的具有隔板的增强用膜切割成具有25mm的宽度5和150mm的长度，并且使用所得物作为评价样品。在具有23℃的温度和50％RH的湿度的气氛下通过使2.0千克辊往复运动一次而使评价样品的粘合剂层的表面贴合至玻璃板(由MatsunamiGlass Ind.,Ltd.制造，商品名MICRO SLIDE GLASS S)。在已经将所得物在具有23℃的温度和50％RH的湿度的气氛下陈化30分钟之后，通过将样品用万能拉伸试验机(由MinebeaCo.,Ltd.制造，产品名：TCM-1kNB)以180°的剥离角度和300mm/min的拉伸速率剥离，测量样品的粘合强度。

<隔板的剥离强度的测量>

将已经预先从其除电的具有隔板的增强用膜切割成具有25mm的宽度和150mm的长度，并且使用所得物作为评价样品。将增强用膜固定，使得增强用膜的基材表面与丙烯酸类板接触，并且通过将隔板在具有23℃的温度和50％RH的湿度的气氛下用万能拉伸试验机(由Minebea Co.,Ltd.制造，产品名：TCM-1kNB)以180°的剥离角度和300mm/min的拉伸速率剥离而测量隔板剥离强度。

[制造实施例1]：(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的制造

将95重量份的丙烯酸丁酯(由Nippon Shokubai Co.,Ltd.制造)、5重量份的丙烯酸(由Toagosei Co.,Ltd.制造)、充当聚合引发剂的0.2重量份的2,2′-偶氮二异丁腈(由Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)、和156重量份的乙酸乙酯加载到包括搅拌桨、温度计、氮气引入管、和冷凝器的四颈烧瓶中。在温和地搅拌混合物的同时，将氮气引入到烧瓶中。在将烧瓶中的液体温度保持为约63℃的同时，进行聚合反应10小时。由此，制得具有700,000的重均分子量的(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液(40重量％)。

[制造实施例2]：(甲基)丙烯酸类聚合物(2)的制造

将充当单体组分的95重量份的甲基丙烯酸环己酯(均聚物(聚甲基丙烯酸环己酯)的玻璃化转变温度：66℃)和5重量份的丙烯酸、充当链转移剂的3重量份的2-巯基乙醇、充当聚合引发剂的0.2重量份的2,2′-偶氮二异丁腈、和充当聚合溶剂的103.2重量份的甲苯加载到可分离烧瓶中，并在将氮气引入到烧瓶中的同时将混合物搅拌1小时。在已经如以上所描述的那样除去聚合体系中的氧气之后，将体系中的温度升高至70℃，并使混合物进行反应3小时。进一步地，使混合物在75℃进行反应2小时。由此，获得具有4,000的重均分子量的(甲基)丙烯酸类聚合物(2)的溶液(50重量％)。

[制造实施例3]：丙烯酸类粘合剂组合物(1)的制造

向制造实施例1中获得的(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液添加充当交联剂的TETRAD-C(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造)和充当导电组分的CIL-312(由Japan Carlit Co.,Ltd.制造)。相对于(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液的固体内容物100重量份，该交联剂的量以固体内容物计为0.075重量份，并且导电组分的量以固体内容物计为3.0重量份。将混合物用乙酸乙酯稀释，使得总固体内容物变成25重量％，之后用分散器搅拌。由此，获得包含丙烯酸类树脂的丙烯酸类粘合剂组合物(1)。

[制造实施例4]：丙烯酸类粘合剂组合物(2)的制造

向制造实施例1中获得的(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液添加充当交联剂的TETRAD-C(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造)、制造实施例2中获得的(甲基)丙烯酸类聚合物(2)的溶液、和充当导电组分的CIL-312(由Japan Carlit Co.,Ltd.制造)。相对于(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液的固体内容物100重量份，该交联剂的量以固体内容物计为0.075重量份，(甲基)丙烯酸类聚合物(2)的溶液的量以固体内容物计为20重量份，并且导电组分的量以固体内容物计为3.0重量份。将混合物用乙酸乙酯稀释，使得总固体内容物变成25重量％，之后用分散器搅拌。由此，获得包含丙烯酸类树脂的丙烯酸类粘合剂组合物(2)。

[制造实施例5]：丙烯酸类粘合剂组合物(3)的制造

向制造实施例1中获得的(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液添加充当交联剂的TETRAD-C(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造)。相对于(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液的固体内容物100重量份，该交联剂的量以固体内容物计为0.075重量份。将混合物用乙酸乙酯稀释，使得总固体内容物变成25重量％，之后用分散器搅拌。由此，获得包含丙烯酸类树脂的丙烯酸类粘合剂组合物(3)。

[制造实施例6]：丙烯酸类粘合剂组合物(4)的制造

向制造实施例1中获得的(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液添加充当交联剂的TETRAD-C(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造)和制造实施例2中获得的(甲基)丙烯酸类聚合物(2)的溶液。相对于(甲基)丙烯酸类聚合物(1)的溶液的固体内容物100重量份，该交联剂的量以固体内容物计为0.075重量份，并且(甲基)丙烯酸类聚合物(2)的溶液的量以固体内容物计为20重量份。将混合物用乙酸乙酯稀释，使得总固体内容物变成25重量％，之后用分散器搅拌。由此，获得包含丙烯酸类树脂的丙烯酸类粘合剂组合物(4)。[制造实施例7]：层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的制造

将充当导电涂布剂的100重量份的S-948(由Chukyo Yushi Co.,Ltd.制造)和10重量份的P-795(由Chukyo Yushi Co.,Ltd.制造)用纯水和EKINEN F6(由Japan AlcoholTrading Co.,Ltd.制造)的混合溶液稀释至0.3重量％。由此，获得导电涂布液(a)。将所得导电涂布液(a)用线棒施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由TorayIndustries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成20nm。将所施加的液体在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，制得层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”。

[制造实施例8]：层叠体(B)“[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”的制造

将制造实施例7中制备的导电涂布液(a)用线棒施加至制造实施例7中获得的层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的基材层侧表面，使得其干燥之后的厚度变成20nm。将所施加的液体在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，制得层叠体(B)“[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”。

[制造实施例9]：层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”的制造

将100重量份的有机硅脱模剂(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，KS-847)和1.0重量份的催化剂(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，CAT-PL-50T)用甲苯稀释至1.0重量％。由此，获得Si脱模剂处理液。将所得Si脱模剂处理液用线棒施加至制造实施例8中获得的层叠体(B)“[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”的一个抗静电层的表面，使得其干燥之后的厚度变成100nm。将所施加的液体在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，制得层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”。

[制造实施例10]：层叠体(D)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]”的制造

将制造实施例9中获得的Si脱模剂处理液用线棒施加至制造实施例7中获得的层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的抗静电层的表面，使得其干燥之后的厚度变成100nm。将所施加的液体在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，制得层叠体(D)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]”。

[实施例1]

将制造实施例3中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(1)用供浆辊(fountain roll)施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由Toray Industries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(P1)“[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(P1)“[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(1)。将所得具有隔板的增强用膜(1)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[实施例2]

将制造实施例4中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(2)用供浆辊施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由Toray Industries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(P2)“[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(P2)“[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(2)。将所得具有隔板的增强用膜(2)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[实施例3]

将制造实施例3中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(1)用供浆辊施加至制造实施例7中获得的层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的基材层的表面，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(P3)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(P3)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(3)。将所得具有隔板的增强用膜(3)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[实施例4]

将制造实施例4中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(2)用供浆辊施加至制造实施例7中获得的层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的基材层的表面，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(P4)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(P4)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(4)。将所得具有隔板的增强用膜(4)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[实施例5]

将制造实施例3中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(1)用供浆辊施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由Toray Industries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(P5)“[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(P5)“[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例10中获得的层叠体(D)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(5)。将所得具有隔板的增强用膜(5)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[对比例1]

将制造实施例5中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(3)用供浆辊施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由Toray Industries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(CP1)“[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(CP1)“[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(C1)。将所得具有隔板的增强用膜(C1)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[对比例2]

将制造实施例6中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(4)用供浆辊施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由Toray Industries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(CP2)“[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(CP2)“[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(C2)。将所得具有隔板的增强用膜(C2)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[对比例3]

将制造实施例5中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(3)用供浆辊施加至制造实施例7中获得的层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的基材层的表面，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(CP3)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(CP3)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C“)[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(C3)。将所得具有隔板的增强用膜(C3)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[对比例4]

将制造实施例6中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(4)用供浆辊施加至制造实施例7中获得的层叠体(A)“[抗静电层]/[基材层]”的基材层的表面，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(CP4)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(CP4)“[抗静电层]/[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例9中获得的层叠体(C“)[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]/[抗静电层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(C4)。将所得具有隔板的增强用膜(C4)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

[对比例5]

将制造实施例6中获得的丙烯酸类粘合剂组合物(3)用供浆辊施加至由聚酯树脂形成的基材“LUMIRROR S10”(厚度：38μm，由Toray Industries,Inc.制造)，使得其干燥之后的厚度变成25μm。将所施加的组合物在130℃的干燥温度和3分钟的干燥时间的条件下固化和干燥。由此，获得层叠体(CP5)“[基材层]/[粘合剂层]”。将所得层叠体(CP5)“[基材层]/[粘合剂层]”和制造实施例10中获得的层叠体(D)“[脱模层]/[抗静电层]/[基材层]”彼此贴合，使得粘合剂层和脱模层直接层叠。由此，获得具有隔板的增强用膜(C5)。将所得具有隔板的增强用膜(C5)在常温下陈化7天，然后进行各种评价。结果示于表1中。

Claims

1.具有隔板的增强用膜，其包括：

增强用膜P；和

隔板Q，

其中：

该增强用膜P以所陈述的顺序包括基材层A1、和包含导电组分的粘合剂层A2；

隔板Q以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、和基材层B3；

包含导电组分的粘合剂层A2和该脱模层B1直接层叠；

在已经在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离之后，在23℃的温度、50％RH的湿度、180°的剥离角度、和300mm/min的拉伸速率下包含导电组分的粘合剂层A2对玻璃板的初始粘合强度为1.0N/25mm或更大，

当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压，并且该脱模层B1的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。

2.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，所述脱模层B1的表面具有1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω的表面电阻值。

3.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，所述抗静电层B2包含导电聚合物。

4.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，增强用膜P以所陈述的顺序包括抗静电层A3、基材层A1、和包含导电组分的粘合剂层A2。

5.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，隔板Q以所陈述的顺序包括脱模层B1、抗静电层B2、基材层B3、和抗静电层B4。

6.根据权利要求5的具有隔板的增强用膜，其中，抗静电层B4包含导电聚合物。

7.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，当在23℃的温度和

50％RH的湿度下以150°的剥离角度和10 m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时，包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有1.0×10⁴Ω-1.0×10¹²Ω的表面电阻值。

8.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜，其中，当在23℃的温度和50％RH的湿度下以180°的剥离角度和300 mm/min的拉伸速率将隔板Q从增强用膜P剥离时的剥离强度为0.30N/25 mm或更小。