CN115922020A - 一种用于电路板电子元器件的焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种用于电路板电子元器件的焊接装置，包括底座，所述底座顶面上设置有转动空间，所述转动空间的内壁上转动连接有支撑框，所述底座的侧壁上固定有电机，所述电机的输出轴贯穿底座并延伸至转动空间内部，所述电机的输出轴与支撑框同轴固定连接；本发明通过启动限位机构对各个电子元器件统一进行定位，有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件进行焊接，无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换，有利于加快焊接速度，并且在焊接的过程中，可以对电子元器件进行定位，有利于保证焊接的稳定性。

Description

一种用于电路板电子元器件的焊接装置

技术领域

本发明涉及焊接设备领域，尤其涉及一种用于电路板电子元器件的焊接装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

现有技术中公开了部分有关焊接设备的专利，申请号为202121610728.8的中国专利，公开了一种电子元器件焊接装置，包括支架，所述支架的底端固定安装有底座，所述底座为方形板结构，所述支架的上端下侧面开设有第一滑槽，所述弹性绳下端固定连接有电烙铁，所述支架上端的侧面嵌装有电源插座，所述支架的十字中心处表面固定安装有烙铁容纳架，所述第二滑动块的外侧活动安装有万向臂。

电路板上的电子元器件，在需要进行背面焊接焊接时，现有的焊接设备多是通过对单个电子元器件进行定位，然后对电路板进行翻面焊接，当需要安装多个电子元器件时，需要反复在定位、翻面和焊接上进行切换，操作繁琐，不利于快速焊接。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电路板电子元器件的焊接装置。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于电路板电子元器件的焊接装置，包括底座，所述底座顶面上设置有转动空间，所述转动空间的内壁上转动连接有支撑框，所述底座的侧壁上固定有电机，所述电机的输出轴贯穿底座并延伸至转动空间内部，所述电机的输出轴与支撑框同轴固定连接；

所述支撑框的内壁设置有定位机构，所述定位机构用于对电路板进行夹持定位；

所述支撑框的顶面上铰接有两个翻转板，两个所述翻转板与支撑框之间均设置有卡接机构，当翻转板前端与支撑框接触时，所述卡接机构将翻转板与支撑框卡接；

两个所述翻转板之间共同设置有安装板，所述安装板通过连接机构与翻转板相连接；

所述安装板的顶面上等距开设有多个安装槽，所述安装槽的内部滑动插设有滑动块，所述滑动块的顶部设置有挤压机构，所述挤压机构用于对滑动块的顶部进行挤压定位，所述滑动块的底部设置有限位机构，所述限位机构用于对电路板上的电子元器件进行限位；

所述底座的侧壁上设置有焊接装置，所述焊接装置用于将电子元器件焊接到电路板上；工作时，电路板上的电子元器件，在需要进行背面焊接焊接时，现有的焊接设备多是通过对单个电子元器件进行定位，然后对电路板进行翻面焊接，当需要安装多个电子元器件时，需要反复在定位、翻面和焊接上进行切换，操作繁琐，不利于快速焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过底座对支撑框进行支撑，在安装电路板时，翻转板处于翻转开启的状态，有利于增大安装空间，便于对电路板和电子元器件进行安装，通过定位机构对电路板进行夹持定位，使得电路板水平定位在支撑框内部；

在安装电子元器件时，可以提前将滑动块插入对应的安装槽内部，每个安装槽的顶面上均设置有刻度条，所述滑动块的侧壁上对称固定有指示块，通过刻度条和指示块配合，对滑动块的位置进行测量，便于准确的调节滑动块的位置，使得滑动块底部的限位机构与电路板上的电子元器件一一对应，从而便于后续对统一的电路板进行安装；

调节完成滑动块的位置后，将所有的电子元器件的引线脚均插入电路板上的指定位置，然后，翻转翻转板，安装板随翻转板移动，使得各个滑动块和限位机构均翻转至电子元器件的正上方，再通过卡接机构将翻转板与支撑框相卡接后，启动限位机构对各个电子元器件统一进行定位，定位完成后，可以通过启动电机，电机带动支撑框翻面，支撑框的底部具有开口，从而使得支撑框底部的开口朝上，此时各个电子元器件的引线脚统一朝上，并且电子元器件的表面通过限位机构进行支撑，有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件进行焊接，无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换，有利于加快焊接速度，并且在焊接的过程中，可以对电子元器件进行定位，有利于保证焊接的稳定性；

电子元器件可以为半导体，半导体包括主体和引线脚，半导体可以为竖条状半导体或板状半导体。

优选的，所述定位机构包括两个夹持板，两个所述夹持板均设置在支撑框的内侧，两个所述夹持板的相对侧均开设有夹持槽，右侧的所述夹持板固定在支撑框的右侧壁上，左侧的所述夹持板与支撑框左侧壁之间共同固定有第一电缸；工作时，在对电路板进行安装时，将电路板的一端插入右侧夹持板的夹持槽内部，然后通过启动第一电缸，第一电缸的活塞杆顶动左侧的夹持板向靠近电路板的一侧移动，使得电路板插入左侧的夹持板的夹持槽内部，从而对电路板进行定位，完成夹持定位功能，夹持槽内部设置有柔性垫，有利于对电路板进行保护。

优选的，所述卡接机构包括凹槽和固定板，所述固定板固定在支撑框的顶面上，所述固定板的侧壁上开设有插入槽，所述凹槽开设在翻转板的侧壁上，所述凹槽内部滑动插设有卡接条，所述卡接条的底面上开设有斜面，所述卡接条与凹槽的内壁之间共同固定有第一弹簧，所述卡接条的前端插设在插入槽内部；工作时，当翻转板向靠近支撑框的一侧翻转时，卡接条先与固定板的顶面接触，在斜面的引导作用下，卡接条向凹槽内部移动，并压缩第一弹簧，进行让位，当卡接条的端部移动至插入槽位置时，在第一弹簧的弹力作用下，推动卡接条向插入槽内部移动，通过卡接条与插入槽配合卡接，对翻转板与支撑框进行卡接定位，在后续翻转支撑框时，有利于维持翻转板上构件的稳定性。

优选的，所述挤压机构包括第一挤压板，所述第一挤压板的后端侧壁上固定有转动杆，所述转动杆的两端分别与两个翻转板转动连接，所述第一挤压板的前端顶面通过螺栓与对应的翻转板螺纹连接，所述第一挤压板的底面上开设有矩形槽，所述第一挤压板的顶面上固定有多个第二电缸，所述第二电缸的活塞杆贯穿第一挤压板后延伸至矩形槽内部，多个所述第二电缸的活塞杆末端共同固定有第二挤压板，所述第二挤压板的底面与滑动块的顶面相接触；工作时，当滑动块的位置调节完成后，通过翻转第一挤压板，使得第一挤压板的前端翻转至与翻转板接触，然后，通过螺栓将第一挤压板与翻转板相连接，当第一挤压板定位完成后，通过启动第二电缸，第二电缸的活塞杆推动第二挤压板向下移动，并对滑动块的顶面进行挤压定位，从而完成对滑动块的定位功能。

优选的，所述滑动块的顶面上固定有橡胶摩擦板；工作时，当第二挤压板向下移动挤压定位滑动块时，通过挤压橡胶摩擦板能对滑动块进行逐渐压紧定位，并且通过挤压橡胶摩擦板的顶面上设置有摩擦面，有利于增大第二挤压板与滑动块之间的摩擦力，进而提高挤压定位的稳定性。

优选的，所述焊接装置包括焊接机,所述焊接机固定在底座的侧壁上，所述焊接机上通过导线固定有焊接头；工作时，在焊接时，通过启动焊接机，通过焊接头进行焊接，在焊接完成后，可以将焊接头插入卡接环内部，卡接环固定在底座的侧壁上，通过卡接环对焊接头进行定位。

优选的，所述限位机构包括第三电缸，所述第三电缸固定在滑动块的底面上，所述第三电缸的活塞杆末端固定有挤压条，所述挤压条的侧壁上开设有贯通槽，所述贯通槽的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板与贯通槽的内顶面之间共同固定有第二弹簧；工作时，当电子元器件为竖条状时，直接挤压竖条状半导体，容易导致竖条状半导体发生歪斜，不利于后期对电子元器件的引线脚进行焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过在挤压条上开设贯通槽，当挤压条下压时，竖条状半导体先进入贯通槽内部，通过贯通槽两侧壁提前对竖条状半导体侧壁进行支撑限位，然后再通过滑动板对其顶部进行弹性挤压，进而有利于避免竖条状半导体发生歪斜的情况发生；

板状半导体，可以直接通过挤压条的底面对其进行挤压定位，并且挤压条的底部可以设置橡胶垫，避免刚性挤压，对电子元器件造成损伤。

优选的，所述滑动板的顶面上对称开设有两个让位槽，所述让位槽内部插设有挤压板，两个所述挤压板的顶部均滑动连接在贯通槽的顶面上，所述挤压板与贯通槽的顶面内壁之间共同固定有拉拽弹簧，两个所述挤压板远离拉拽弹簧的一端均固定有两个拉拽绳，两个所述拉拽绳均贯穿挤压条并延伸出去后固定有配重块，所述配重块滑动连接在挤压板的外壁上；工作时，当竖条状半导体较薄时，在滑动板向下移动进行时，贯通槽的侧壁难以与竖条状半导体接触，导致在安装板在翻面时，竖条状半导体容易发生微偏移，影响后续的焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，在滑动板向下移动进行定位时，在配重块和拉拽绳的拉拽作用下，两个挤压板具有相互远离的趋势，在U型板翻转的过程中，配重块逐渐向靠近第二电缸的一侧移动，并松动拉拽绳，在拉拽弹簧的拉拽作用下，两个挤压板相互靠近，对较薄的竖条状半导体侧壁进行挤压限位，有利于维持竖条状半导体的竖直状态，进而保证后续的焊接效果；并且在焊接完成后，配重块通过拉拽绳重新拉拽两个挤压板，使得两个挤压板能及时脱离竖条状半导体，防止在焊接完成后，滑动块向上移动脱离竖条状半导体的过程中，由于挤压板对竖条状半导体持续夹持，导致电子元器件焊接处松动的情况发生。

优选的，所述连接机构包括气弹簧，所述气弹簧的固定端固定在左侧的翻转板上，所述气弹簧的活动端与安装板固定，所述安装板远离气弹簧的一端转动连接有螺杆，所述螺杆与右侧的翻转板螺纹连接，并且所述螺杆贯穿右侧的翻转板；工作时，通过转动螺杆能带动安装板进行移动，从而有利于对安装板的位置进行微调节，便于找到合适的定位位置。

优选的，所述安装板远离气弹簧的一侧固定有多个滑动杆，所述滑动杆远离气弹簧的一端贯穿翻转板并延伸出去；工作时，通过设置滑动杆，有利于对安装板的两侧进行引导支撑，避免安装板在微调位置时，发生偏移错位的情况发生。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

一、在安装电子元器件时，可以提前将滑动块插入对应的安装槽内部，每个安装槽的顶面上均设置有刻度条，所述滑动块的侧壁上对称固定有指示块，通过刻度条和指示块配合，对滑动块的位置进行测量，便于准确的调节滑动块的位置，使得滑动块底部的限位机构与电路板上的电子元器件一一对应，从而便于后续对统一的电路板进行安装。

二、调节完成滑动块的位置后，将所有的电子元器件的引线脚均插入电路板上的指定位置，然后，翻转翻转板，安装板随翻转板移动，使得各个滑动块和限位机构均翻转至电子元器件的正上方，再通过卡接机构将翻转板与支撑框相卡接后，启动限位机构对各个电子元器件统一进行定位，定位完成后，可以通过启动电机，电机带动支撑框翻面，支撑框的底部具有开口，从而使得支撑框底部的开口朝上，此时各个电子元器件的引线脚统一朝上，并且电子元器件的表面通过限位机构进行支撑，有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件进行焊接，无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换，有利于加快焊接速度，并且在焊接的过程中，可以对电子元器件进行定位，有利于保证焊接的稳定性。

三、当电子元器件为竖条状时，直接挤压竖条状半导体，容易导致竖条状半导体发生歪斜，不利于后期对电子元器件的引线脚进行焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过在挤压条上开设贯通槽，当挤压条下压时，竖条状半导体先进入贯通槽内部，通过贯通槽两侧壁提前对竖条状半导体侧壁进行支撑限位，然后再通过滑动板对其顶部进行弹性挤压，进而有利于避免竖条状半导体发生歪斜的情况发生；板状半导体，可以直接通过挤压条的底面对其进行挤压定位，并且挤压条的底部可以设置橡胶垫，避免刚性挤压，对电子元器件造成损伤。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图一；

图2为本发明的图1中的A处结构示意图；

图3为本发明的整体结构示意图二；

图4为本发明的整体剖面结构示意图一；

图5为本发明的图4中的B处结构示意图；

图6为本发明的整体结构示意图三（第一挤压板移除后）；

图7为本发明的图6中的C处放大结构示意图；

图8为本发明的滑动块、第三电缸、挤压条处结构示意图；

图9为本发明的整体剖面结构示意图二；

图10为本发明的挤压条与板状半导体位置结构示意图；

图11为本发明的挤压条与竖条状半导体位置结构示意图。

图中：1、底座；2、转动空间；3、支撑框；4、电机；5、翻转板；6、安装板；7、安装槽；701、刻度条；702、指示块；8、滑动块；9、电子元器件；901、竖条状半导体；902、板状半导体；903、引线脚；10、电路板；11、夹持板；12、夹持槽；1201、柔性垫；13、第一电缸；14、凹槽；15、固定板；16、插入槽；17、卡接条；18、第一弹簧；19、第一挤压板；20、转动杆；21、矩形槽；22、第二电缸；23、第二挤压板；24、橡胶摩擦板；25、焊接机；26、焊接头；2601、卡接环；27、第三电缸；28、挤压条；29、贯通槽；30、滑动板；31、第二弹簧；32、让位槽；33、挤压板；34、拉拽弹簧；35、拉拽绳；36、配重块；37、气弹簧；38、螺杆；39、滑动杆。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1至图11所示的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，包括底座1，底座1顶面上设置有转动空间2，转动空间2的内壁上转动连接有支撑框3，底座1的侧壁上固定有电机4，电机4的输出轴贯穿底座1并延伸至转动空间2内部，电机4的输出轴与支撑框3同轴固定连接；

支撑框3的内壁设置有定位机构，定位机构用于对电路板10进行夹持定位；

支撑框3的顶面上铰接有两个翻转板5，两个翻转板5与支撑框3之间均设置有卡接机构，当翻转板5前端与支撑框3接触时，卡接机构将翻转板5与支撑框3卡接；

两个翻转板5之间共同设置有安装板6，安装板6通过连接机构与翻转板5相连接；

安装板6的顶面上等距开设有多个安装槽7，安装槽7的内部滑动插设有滑动块8，滑动块8的顶部设置有挤压机构，挤压机构用于对滑动块8的顶部进行挤压定位，滑动块8的底部设置有限位机构，限位机构用于对电路板10上的电子元器件9进行限位；

底座1的侧壁上设置有焊接装置，焊接装置用于将电子元器件9焊接到电路板10上；工作时，电路板10上的电子元器件9，在需要进行背面焊接焊接时，现有的焊接设备多是通过对单个电子元器件9进行定位，然后对电路板10进行翻面焊接，当需要安装多个电子元器件9时，需要反复在定位、翻面和焊接上进行切换，操作繁琐，不利于快速焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过底座1对支撑框3进行支撑，在安装电路板10时，翻转板5处于翻转开启的状态，有利于增大安装空间，便于对电路板10和电子元器件9进行安装，通过定位机构对电路板10进行夹持定位，使得电路板10水平定位在支撑框3内部；

在安装电子元器件9时，可以提前将滑动块8插入对应的安装槽7内部，每个安装槽7的顶面上均设置有刻度条701，滑动块8的侧壁上对称固定有指示块702，通过刻度条701和指示块702配合，对滑动块8的位置进行测量，便于准确的调节滑动块8的位置，使得滑动块8底部的限位机构与电路板10上的电子元器件9一一对应，从而便于后续对统一的电路板10进行安装；

调节完成滑动块8的位置后，将所有的电子元器件9的引线脚903均插入电路板10上的指定位置，然后，翻转翻转板5，安装板6随翻转板5移动，使得各个滑动块8和限位机构均翻转至电子元器件9的正上方，再通过卡接机构将翻转板5与支撑框3相卡接后，启动限位机构对各个电子元器件9统一进行定位，定位完成后，可以通过启动电机4，电机4带动支撑框3翻面，支撑框3的底部具有开口，从而使得支撑框3底部的开口朝上，此时各个电子元器件9的引线脚903统一朝上，并且电子元器件9的表面通过限位机构进行支撑，有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件9进行焊接，无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换，有利于加快焊接速度，并且在焊接的过程中，可以对电子元器件9进行定位，有利于保证焊接的稳定性；

电子元器件9可以为半导体，半导体包括主体和引线脚903，半导体可以为竖条状半导体901或板状半导体902。

作为本发明的进一步实施方案，定位机构包括两个夹持板11，两个夹持板11均设置在支撑框3的内侧，两个夹持板11的相对侧均开设有夹持槽12，右侧的夹持板11固定在支撑框3的右侧壁上，左侧的夹持板11与支撑框3左侧壁之间共同固定有第一电缸13；工作时，在对电路板10进行安装时，将电路板10的一端插入右侧夹持板11的夹持槽12内部，然后通过启动第一电缸13，第一电缸13的活塞杆顶动左侧的夹持板11向靠近电路板10的一侧移动，使得电路板10插入左侧的夹持板11的夹持槽12内部，从而对电路板10进行定位，完成夹持定位功能，夹持槽12内部设置有柔性垫1201，有利于对电路板10进行保护。

作为本发明的进一步实施方案，卡接机构包括凹槽14和固定板15，固定板15固定在支撑框3的顶面上，固定板15的侧壁上开设有插入槽16，凹槽14开设在翻转板5的侧壁上，凹槽14内部滑动插设有卡接条17，卡接条17的底面上开设有斜面，卡接条17与凹槽14的内壁之间共同固定有第一弹簧18，卡接条17的前端插设在插入槽16内部；工作时，当翻转板5向靠近支撑框3的一侧翻转时，卡接条17先与固定板15的顶面接触，在斜面的引导作用下，卡接条17向凹槽14内部移动，并压缩第一弹簧18，进行让位，当卡接条17的端部移动至插入槽16位置时，在第一弹簧18的弹力作用下，推动卡接条17向插入槽16内部移动，通过卡接条17与插入槽16配合卡接，对翻转板5与支撑框3进行卡接定位，在后续翻转支撑框3时，有利于维持翻转板5上构件的稳定性。

作为本发明的进一步实施方案，挤压机构包括第一挤压板19，第一挤压板19的后端侧壁上固定有转动杆20，转动杆20的两端分别与两个翻转板5转动连接，第一挤压板19的前端顶面通过螺栓与对应的翻转板5螺纹连接，第一挤压板19的底面上开设有矩形槽21，第一挤压板19的顶面上固定有多个第二电缸22，第二电缸22的活塞杆贯穿第一挤压板19后延伸至矩形槽21内部，多个第二电缸22的活塞杆末端共同固定有第二挤压板23，第二挤压板23的底面与滑动块8的顶面相接触；工作时，当滑动块8的位置调节完成后，通过翻转第一挤压板19，使得第一挤压板19的前端翻转至与翻转板5接触，然后，通过螺栓将第一挤压板19与翻转板5相连接，当第一挤压板19定位完成后，通过启动第二电缸22，第二电缸22的活塞杆推动第二挤压板23向下移动，并对滑动块8的顶面进行挤压定位，从而完成对滑动块8的定位功能。

作为本发明的进一步实施方案，滑动块8的顶面上固定有橡胶摩擦板24；工作时，当第二挤压板23向下移动挤压定位滑动块8时，通过挤压橡胶摩擦板24能对滑动块8进行逐渐压紧定位，并且通过挤压橡胶摩擦板24的顶面上设置有摩擦面，有利于增大第二挤压板23与滑动块8之间的摩擦力，进而提高挤压定位的稳定性。

作为本发明的进一步实施方案，焊接装置包括焊接机25,焊接机25固定在底座1的侧壁上，焊接机25上通过导线固定有焊接头26；工作时，在焊接时，通过启动焊接机25，通过焊接头26进行焊接，在焊接完成后，可以将焊接头26插入卡接环2601内部，卡接环2601固定在底座1的侧壁上，通过卡接环2601对焊接头26进行定位。

作为本发明的进一步实施方案，限位机构包括第三电缸27，第三电缸27固定在滑动块8的底面上，第三电缸27的活塞杆末端固定有挤压条28，挤压条28的侧壁上开设有贯通槽29，贯通槽29的内部滑动连接有滑动板30，滑动板30与贯通槽29的内顶面之间共同固定有第二弹簧31；工作时，当电子元器件9为竖条状时，直接挤压竖条状半导体901，容易导致竖条状半导体901发生歪斜，不利于后期对电子元器件9的引线脚进行焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过在挤压条28上开设贯通槽29，当挤压条28下压时，竖条状半导体901先进入贯通槽29内部，通过贯通槽29两侧壁提前对竖条状半导体901侧壁进行支撑限位，然后再通过滑动板30对其顶部进行弹性挤压，进而有利于避免竖条状半导体901发生歪斜的情况发生；

板状半导体902，可以直接通过挤压条28的底面对其进行挤压定位，并且挤压条28的底部可以设置橡胶垫，避免刚性挤压，对电子元器件9造成损伤。

作为本发明的进一步实施方案，滑动板30的顶面上对称开设有两个让位槽32，让位槽32内部插设有挤压板33，两个挤压板33的顶部均滑动连接在贯通槽29的顶面上，挤压板33与贯通槽29的顶面内壁之间共同固定有拉拽弹簧34，两个挤压板33远离拉拽弹簧34的一端均固定有两个拉拽绳35，两个拉拽绳35均贯穿挤压条28并延伸出去后固定有配重块36，配重块36滑动连接在挤压板33的外壁上；工作时，当竖条状半导体901较薄时，在滑动板30向下移动进行时，贯通槽29的侧壁难以与竖条状半导体901接触，导致在安装板6在翻面时，竖条状半导体901容易发生微偏移，影响后续的焊接，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，在滑动板30向下移动进行定位时，在配重块36和拉拽绳35的拉拽作用下，两个挤压板33具有相互远离的趋势，在U型板翻转的过程中，配重块36逐渐向靠近第二电缸22的一侧移动，并松动拉拽绳35，在拉拽弹簧34的拉拽作用下，两个挤压板33相互靠近，对较薄的竖条状半导体901侧壁进行挤压限位，有利于维持竖条状半导体901的竖直状态，进而保证后续的焊接效果；并且在焊接完成后，配重块36通过拉拽绳35重新拉拽两个挤压板33，使得两个挤压板33能及时脱离竖条状半导体901，防止在焊接完成后，滑动块8向上移动脱离竖条状半导体901的过程中，由于挤压板33对竖条状半导体901持续夹持，导致电子元器件9焊接处松动的情况发生。

作为本发明的进一步实施方案，连接机构包括气弹簧37，气弹簧37的固定端固定在左侧的翻转板5上，气弹簧37的活动端与安装板6固定，安装板6远离气弹簧37的一端转动连接有螺杆38，螺杆38与右侧的翻转板5螺纹连接，并且螺杆38贯穿右侧的翻转板5；工作时，通过转动螺杆38能带动安装板6进行移动，从而有利于对安装板6的位置进行微调节，便于找到合适的定位位置。

作为本发明的进一步实施方案，安装板6远离气弹簧37的一侧固定有多个滑动杆39，滑动杆39远离气弹簧37的一端贯穿翻转板5并延伸出去；工作时，通过设置滑动杆39，有利于对安装板6的两侧进行引导支撑，避免安装板6在微调位置时，发生偏移错位的情况发生。

本发明工作原理：

通过底座1对支撑框3进行支撑，在安装电路板10时，翻转板5处于翻转开启的状态，有利于增大安装空间，便于对电路板10和电子元器件9进行安装，通过定位机构对电路板10进行夹持定位，使得电路板10水平定位在支撑框3内部；在安装电子元器件9时，可以提前将滑动块8插入对应的安装槽7内部，每个安装槽7的顶面上均设置有刻度条701，滑动块8的侧壁上对称固定有指示块702，通过刻度条701和指示块702配合，对滑动块8的位置进行测量，便于准确的调节滑动块8的位置，使得滑动块8底部的限位机构与电路板10上的电子元器件9一一对应，从而便于后续对统一的电路板10进行安装；调节完成滑动块8的位置后，将所有的电子元器件9的引线脚903均插入电路板10上的指定位置，然后，翻转翻转板5，安装板6随翻转板5移动，使得各个滑动块8和限位机构均翻转至电子元器件9的正上方，再通过卡接机构将翻转板5与支撑框3相卡接后，启动限位机构对各个电子元器件9统一进行定位，定位完成后，可以通过启动电机4，电机4带动支撑框3翻面，支撑框3的底部具有开口，从而使得支撑框3底部的开口朝上，此时各个电子元器件9的引线脚903统一朝上，并且电子元器件9的表面通过限位机构进行支撑，有利于操作人员通过焊接装置统一对各个电子元器件9进行焊接，无需反复在定位、翻面和焊接上进行切换，有利于加快焊接速度，并且在焊接的过程中，可以对电子元器件9进行定位，有利于保证焊接的稳定性；电子元器件9可以为半导体，半导体包括主体和引线脚903，半导体可以为竖条状半导体901或板状半导体902。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种用于电路板电子元器件的焊接装置，包括底座（1），所述底座（1）顶面上设置有转动空间（2），所述转动空间（2）的内壁上转动连接有支撑框（3），所述底座（1）的侧壁上固定有电机（4），所述电机（4）的输出轴贯穿底座（1）并延伸至转动空间（2）内部，所述电机（4）的输出轴与支撑框（3）同轴固定连接；

所述支撑框（3）的内壁设置有定位机构，所述定位机构用于对电路板（10）进行夹持定位；

所述支撑框（3）的顶面上铰接有两个翻转板（5），两个所述翻转板（5）与支撑框（3）之间均设置有卡接机构，当翻转板（5）前端与支撑框（3）接触时，所述卡接机构将翻转板（5）与支撑框（3）卡接；

两个所述翻转板（5）之间共同设置有安装板（6），所述安装板（6）通过连接机构与翻转板（5）相连接；

所述安装板（6）的顶面上等距开设有多个安装槽（7），所述安装槽（7）的内部滑动插设有滑动块（8），所述滑动块（8）的顶部设置有挤压机构，所述挤压机构用于对滑动块（8）的顶部进行挤压定位，所述滑动块（8）的底部设置有限位机构，所述限位机构用于对电路板（10）上的电子元器件（9）进行限位；

所述底座（1）的侧壁上设置有焊接装置，所述焊接装置用于将电子元器件（9）焊接到电路板（10）上。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述定位机构包括两个夹持板（11），两个所述夹持板（11）均设置在支撑框（3）的内侧，两个所述夹持板（11）的相对侧均开设有夹持槽（12），右侧的所述夹持板（11）固定在支撑框（3）的右侧壁上，左侧的所述夹持板（11）与支撑框（3）左侧壁之间共同固定有第一电缸（13）。

3.根据权利要求2所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述卡接机构包括凹槽（14）和固定板（15），所述固定板（15）固定在支撑框（3）的顶面上，所述固定板（15）的侧壁上开设有插入槽（16），所述凹槽（14）开设在翻转板（5）的侧壁上，所述凹槽（14）内部滑动插设有卡接条（17），所述卡接条（17）的底面上开设有斜面，所述卡接条（17）与凹槽（14）的内壁之间共同固定有第一弹簧（18），所述卡接条（17）的前端插设在插入槽（16）内部。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述挤压机构包括第一挤压板（19），所述第一挤压板（19）的后端侧壁上固定有转动杆（20），所述转动杆（20）的两端分别与两个翻转板（5）转动连接，所述第一挤压板（19）的前端顶面通过螺栓与对应的翻转板（5）螺纹连接，所述第一挤压板（19）的底面上开设有矩形槽（21），所述第一挤压板（19）的顶面上固定有多个第二电缸（22），所述第二电缸（22）的活塞杆贯穿第一挤压板（19）后延伸至矩形槽（21）内部，多个所述第二电缸（22）的活塞杆末端共同固定有第二挤压板（23），所述第二挤压板（23）的底面与滑动块（8）的顶面相接触。

5.根据权利要求4所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述滑动块（8）的顶面上固定有橡胶摩擦板（24）。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括焊接机（25）,所述焊接机（25）固定在底座（1）的侧壁上，所述焊接机（25）上通过导线固定有焊接头（26）。

7.根据权利要求1所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述限位机构包括第三电缸（27），所述第三电缸（27）固定在滑动块（8）的底面上，所述第三电缸（27）的活塞杆末端固定有挤压条（28），所述挤压条（28）的侧壁上开设有贯通槽（29），所述贯通槽（29）的内部滑动连接有滑动板（30），所述滑动板（30）与贯通槽（29）的内顶面之间共同固定有第二弹簧（31）。

8.根据权利要求7所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述滑动板（30）的顶面上对称开设有两个让位槽（32），所述让位槽（32）内部插设有挤压板（33），两个所述挤压板（33）的顶部均滑动连接在贯通槽（29）的顶面上，所述挤压板（33）与贯通槽（29）的顶面内壁之间共同固定有拉拽弹簧（34），两个所述挤压板（33）远离拉拽弹簧（34）的一端均固定有两个拉拽绳（35），两个所述拉拽绳（35）均贯穿挤压条（28）并延伸出去后固定有配重块（36），所述配重块（36）滑动连接在挤压板（33）的外壁上。

9.根据权利要求8所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述连接机构包括气弹簧（37），所述气弹簧（37）的固定端固定在左侧的翻转板（5）上，所述气弹簧（37）的活动端与安装板（6）固定，所述安装板（6）远离气弹簧（37）的一端转动连接有螺杆（38），所述螺杆（38）与右侧的翻转板（5）螺纹连接，并且所述螺杆（38）贯穿右侧的翻转板（5）。

10.根据权利要求9所述的一种用于电路板电子元器件的焊接装置，其特征在于：所述安装板（6）远离气弹簧（37）的一侧固定有多个滑动杆（39），所述滑动杆（39）远离气弹簧（37）的一端贯穿翻转板（5）并延伸出去。

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