CN116652473A - 一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及物联网设备制造领域，尤其涉及一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法，包括安装架，所述安装架内侧壁通过传动机构传动连接有输送带，所述输送带的底部固定连接有安装板，所述安装架外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构；本发明通过设置位置传感器、支撑机构和折弯机构，通过限位块和支撑板，让电子元件被调整到电路板的指定位置上，一方面有利于让电子元件保持垂直状态贴合在电路板表面减少电子元件和电路板之间的间隙，另一方面有利于引脚充分穿过电路板，让引脚露出的长短一致，从而有利于将电子元件的引脚充分焊接，并且将电子元件稳定定位在电路板表面的安装槽内。

Description

一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法

技术领域

本发明涉及物联网设备制造领域，尤其涉及一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法。

背景技术

电路板作为物联网设备中的重要组成部分，其制造过程中，需要通过贴片机将电子元件插入到电路板中，然后再将电路板放到焊接台上进行焊接。

现有技术中，申请号202010178901.5一种电路板焊接台，所述电路板焊接平台包括：工装平台，所述工装平台的表面固定安装有焊枪支架和龙门支架；所述焊枪支架上设置有可拆卸连接的焊枪；所述龙门支架设置有与所述工装平台平行的横梁，所述横梁上设置有驱动装置和电路板夹持组件，所述驱动装置构造为带动所述电路板夹持组件沿所述横梁方向和竖直方向运动，以使焊枪与电路板夹持组件配合进行电路板焊接操作。

现有技术中，针对贴片式电子元件，因为具有引脚，在贴片前电路板上要预先钻好了孔，再把元件放进去，元件引脚放进相应的孔里面去，然后将电路板的反面引脚位置处进行焊接；

为了方便电子元件安装到电路板上，需要将电路板正面朝上，再将电子元件通过贴片机安装到电路板的安装槽内，然后在焊接的过程中，需要将整个电路板翻转，使得焊接面朝上，由于电子元件是滑动插接在电路板上的，电子元件与电路板在移动和翻转的过程中容易发生振动，导致电子元件在安装槽端口处发生偏移，进而导致电子元件的引脚在电路板的焊接面处出现倾斜状态，一方面不利于保持电子元件贴合在电路板表面，另一方面，不便于引脚充分穿过电路板，导致后期弯折处理后裸露的引脚长短不一，不利于后期对引脚位置进行充分焊接。

为此，本发明提出了一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法以解决上述问题。

发明内容

本发明提出了一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法，目的是为了解决背景技术中提出的现有技术中，由于电子元件是滑动插接在电路板上的，电子元件与电路板在移动和翻转的过程中容易发生振动，导致电子元件在安装槽端口处发生偏移，进而导致电子元件的引脚在电路板的焊接面处出现倾斜状态，一方面不利于保持电子元件贴合在电路板表面，另一方面，不便于引脚充分穿过电路板，导致后期弯折处理后裸露的引脚长短不一，不利于后期对引脚位置进行充分焊接的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种物联网设备制造用焊接设备，包括安装架，所述安装架内侧壁通过传动机构传动连接有输送带，所述输送带的底部固定连接有安装板，所述安装架外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构，所述安装板底面对称设置有四个用于夹持电路板直角边的夹持机构，所述安装架内在所述输送带的底端设置有上料机构，所述安装架内在所述输送带的底端设置有卸料机构；

所述安装板底面在所述电路板的电子元件处设置有支撑机构，所述支撑机构用于支撑所述电子元件，使所述电子元件贴合所述电路板表面，并且与电路板保持相互垂直设置；

所述安装板底端固定安装有检测所述安装板方位的位置传感器；

所述安装架顶端内侧设置有用于折弯电子元件引脚的折弯机构。

优选的，所述折弯机构包括第一气缸和第二连接板，所述第一气缸固定连接在所述安装架顶端，所述第一气缸的活塞杆底端固定连接有第一连接板，所述第一连接板底面对应所述电子元件引脚处对称滑动连接有U形连接架，所述U形连接架和第一连接板之间连接有第一弹性连接件，所述第二连接板的顶部固定连接有插接销，所述插接销贯穿插接在所述第一连接板的底部，所述第二连接板顶端对应所述U形连接架（8）位置开设有让位槽，所述U形连接架底端穿过所述让位槽后对称固定连接有两个推动板，同侧的两个所述推动板的端部共同转动连接有推动辊，同侧的两个所述推动板远离推动辊的一端共同固定连接有连接销，所述第二连接板的底部在两个所述连接销之间对称固定连接有两个第一驱动板，所述第一驱动板侧壁对称开设有两个第一驱动槽，所述第一驱动槽包括斜槽和垂直槽，所述连接销的两端滑动连接在所述第一驱动槽内；所述电路板的侧壁滑动插接U形夹持框，所述U形夹持框的两个侧壁顶端对应所述电子元件引脚位置对称开设有连接槽，所述第二连接板两端延伸至对应所述连接槽处。

优选的，所述支撑机构包括两个底座和数个L形推动杆，所述底座对称设置在所述安装板的底面，所述底座的底端在对应电子元件的位置开设有限位槽，所述限位槽内部的顶面上对称固定连接有四个第一弹簧，四个所述第一弹簧的底端共同固定连接有支撑板，所述限位槽的两侧对称开设有收纳槽，所述收纳槽内固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆表面滑动连接有连接块，所述第一滑杆表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧两端分别固定连接在所述收纳槽和所述连接块上，所述连接块端部滑动连接有限位块，所述限位块和所述连接块之间连接有第二弹性连接件，所述连接块底端开设有牵引斜面，所述L形推动杆顶端固定连接在所述安装板底面上，所述L形推动杆底端贯穿所述底座顶端并延伸至连接块的底端，所述L形推动杆表面套接有第五弹簧，所述第五弹簧两端分别固定连接在所述安装板和所述底座上，所述L形推动杆底端开设有和牵引斜面相适配的推动斜面，所述安装板底端设置有用于调节所述电路板和所述底座之间间距的调节机构。

优选的，所述调节机构包括两个第三滑杆，两个所述第三滑杆对称分布在底座的两端，所述第三滑杆固定连接在安装板底面，所述第三滑杆表面滑动连接有Z形推动块，所述第三滑杆表面套接有第四弹簧，所述第四弹簧两端分别固定连接在安装板和所述Z形推动块上，所述Z形推动块端部开设有第一挤压斜面，所述底座顶端对称开设有和挤压斜面相适配的引导斜面，所述Z形推动块底面靠近端部的位置开设有第二挤压斜面，所述第二连接板两端均固定连接有L形推动块，所述L形推动块底端开设有和第二挤压斜面相适配的驱动斜面。

优选的，所述第二弹性连接件包括第三弹簧，所述第三弹簧固定连接在所述连接块内，所述第三弹簧的另一端固定连接有第二滑杆，所述第二滑杆滑动连接在连接块内，所述第二滑杆端部延伸出连接块后与限位块固定连接。

优选的，所述夹持机构包括两个第一电机，两个所述第一电机对称分别在所述安装板底面并与所述安装板底面固定连接，所述第一电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆表面螺纹连接有第二驱动板，所述第二驱动板滑动连接在所述安装板底面，所述安装板底面对称开设有第二驱动槽，所述第二驱动槽为斜槽，所述第二驱动板底面对称开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有连接杆，所述连接杆顶端滑动连接在所述滑动槽内，所述连接杆底端固定连接有夹持板，所述夹持板外侧壁开设有和所述电路板厚度相适配的夹持槽。

优选的，所述上料机构包括上料槽，所述上料槽开设在所述安装架外侧壁，所述安装架内壁在所述上料槽位置上对称固定连接有两个第一导轨，其中一个所述第一导轨端部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆表面螺纹连接有上料台，所述上料台滑动连接在所述第一导轨表面，所述上料台顶端阵列分布有多个第一插销，数个所述第一插销表面共同滑动连接有第一承载台，所述U形夹持框外侧壁对于所述第一插销位置上固定连接有孔板，所述上料台的底部固定连接有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆贯穿上料台后固定连接在所述第一承载台的底部。

优选的，所述卸料机构包括卸料槽，所述卸料槽开设在所述安装架外侧壁，所述安装架内壁在所述卸料槽位置上对称固定连接有第二导轨，其中一个所述第二导轨端部固定连接有第三电机，所述第三电机的输出端固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆表面螺纹连接有卸料台，所述卸料台滑动连接在所述第二导轨表面，所述卸料台顶端滑动插接有第二承载台，所述第二承载台顶端对应所述孔板位置固定连接有第二插销，所述卸料台的底部固定连接有第三气缸，所述第三气缸的活塞杆贯穿卸料台后固定连接在所述第二承载台的底部。

优选的，所述传动机构包括两个传动辊，所述传动辊转动连接在所述安装架内侧壁上，所述输送带传动连接在两个所述传动辊表面，所述安装架外侧壁固定连接有第四电机，所述第四电机的输出端穿过所述安装架后与对应位置上所述传动辊固定连接。

图1所示为解决上述问题，本发明还提出了一种物联网设备制造用焊接设备的使用方法，该焊接设备的使用方法包括以下步骤：

步骤一：通过上料机构，将电路板运输到安装板上，然后通过夹持机构，将电路板夹持；

步骤二：夹持好电路板后，通过输送带，将电路板移动至输送带上表面，使电路板的焊接面朝上；

步骤三：电路板运动到输送带上表面后，输送带带动电路板继续向右输送，然后到达折弯机构处，通过位置传感器采集安装板位置信息，然后通过支撑机构，使电子元件贴合所述电路板表面，并且与电路板保持相互垂直；

步骤四：然后再通过折弯机构，将调整好的引脚进行折弯处理；

步骤五：然后将电路板输送到焊接机构处，通过焊接机构对电路板引脚位置进行焊接；

步骤六：将焊接好的电路板再次输送到底面，让电路板正面朝上，最后通过卸料机构，将电路板从安装板上拆卸。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明通过设置位置传感器、支撑机构和折弯机构，通过限位块和支撑板，让电子元件被调整到电路板的指定位置上，一方面有利于让电子元件保持垂直状态贴合在电路板表面减少电子元件和电路板之间的间隙，另一方面有利于引脚充分穿过电路板，让引脚露出的长短一致，当引脚被折弯机构折弯后，能够让引脚有足够的长度与电路板接触上，然后通过折弯机构将引脚弯折，使得电子元件的位置得到进一步的限位，在接下来输送带将电路板输送到焊接机构的过程中，电子元件能够稳定连接在电路板上，并且位于准确的位置上，从而有利于将电子元件的引脚充分焊接，并且将电子元件稳定定位在电路板表面的安装槽内。

本发明通过设置第三弹簧和第二滑杆，在连接块带动第二滑杆和限位块向电子元件方向靠近的过程中，在靠近的过程中，限位块会与电子元件侧壁接触并推动电子元件规正，让电子元件和电路板保持垂直，并且在第三弹簧的作用下，使得限位块具有弹性让位能力，有利于避免限位块过度挤压电子元件，对电子元件产生损伤问题的发生。

本发明通过设置四个夹持板，四个夹持板将电路板夹持的过程中被调整到安装板上的指定位置上，一方面有利于提高对电路板位置的稳定，另一方面，由于电路板被调整到安装板的指定位置上，所有电子元件和引脚也被调整到指定位置上，继而有利于提高折弯和焊接的准确。

附图说明

图1为本发明焊接方法流程图；

图2为本发明焊接设备中安装架的剖视图；

图3为本发明焊接设备中整体结构示意图；

图4为本发明焊接设备中安装板、U形夹持框和夹持板连接情况图；

图5为本发明焊接设备中安装板和底座连接情况图；

图6为本发明焊接设备中安装板的顶面示意图；

图7为本发明焊接设备中安装板的底面示意图；

图8为本发明焊接设备中安装板、底座和L形推动杆连接图；

图9为本发明焊接设备中折弯机构连接情况图；

图10为图9中A处放大图；

图11为本发明焊接设备中底座的剖视图；

图12为图11中B处放大图；

图13为本发明焊接设备中支撑机构连接情况图；

图14为本发明焊接设备中卸料机构连接情况图；

图15为本发明焊接设备中上料机构连接情况图；

图16为本发明焊接设备中连接块的侧面剖视图。

图中：1、安装架；101、上料槽；102、卸料槽；2、输送带；3、安装板；301、第二驱动槽；4、位置传感器；5、第一气缸；6、第一连接板；601、滑槽；7、第二连接板；701、让位槽；8、U形连接架；9、插接销；10、推动板；11、推动辊；12、连接销；13、第一驱动板；1301、第一驱动槽；14、U形夹持框；1401、孔板；1402、连接槽；15、滑动杆；16、复位弹簧；17、底座；1701、限位槽；18、L形推动杆；19、第一弹簧；20、支撑板；21、收纳槽；22、第一滑杆；23、第二滑杆；24、连接块；25、第二弹簧；26、限位块；27、第三滑杆；28、Z形推动块；29、第四弹簧；30、L形推动块；31、第三弹簧；32、第一电机；33、螺纹杆；34、第二驱动板；35、滑动槽；36、连接杆；37、夹持板；3701、夹持槽；38、第一导轨；39、第二电机；40、第一丝杆；41、上料台；42、第一插销；43、第一承载台；44、第二气缸；45、第二导轨；46、第三电机；47、第二丝杆；48、卸料台；49、第二承载台；50、第二插销；51、第三气缸；52、传动辊；53、第四电机；54、L形支撑台；55、机械臂；56、焊接杆；57、第五弹簧。

实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图2至图16所示的一种物联网设备制造用焊接设备，包括安装架1，安装架1内侧壁通过传动机构传动连接有输送带2，输送带2的底部固定连接有安装板3，安装架1外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构，安装板3底面对称设置有四个用于夹持电路板直角边的夹持机构，安装架1内在输送带2的底端设置有上料机构，安装架1内在输送带2的底端设置有卸料机构；

安装板3底面在电路板的电子元件处设置有支撑机构，支撑机构用于支撑电子元件，使电子元件贴合电路板表面，并且与电路板保持相互垂直设置；

安装板3底端固定安装有检测安装板3方位的位置传感器4；

安装架1顶端内侧设置有用于折弯电子元件引脚的折弯机构；

折弯机构包括第一气缸5和第二连接板7，第一气缸5固定连接在安装架1顶端，第一气缸5的活塞杆底端固定连接有第一连接板6，第一连接板6底面对应电子元件引脚处对称滑动连接有U形连接架8，U形连接架8和第一连接板6之间连接有第一弹性连接件，第二连接板7的顶部固定连接有插接销9，插接销9贯穿插接在第一连接板6的底部，第二连接板7顶端对应U形连接架（8）位置开设有让位槽701，U形连接架8底端穿过让位槽701后对称固定连接有两个推动板10，同侧的两个推动板10的端部共同转动连接有推动辊11，同侧的两个推动板10远离推动辊11的一端共同固定连接有连接销12，第二连接板7的底部在两个连接销12之间对称固定连接有两个第一驱动板13，第一驱动板13侧壁对称开设有两个第一驱动槽1301，第一驱动槽1301包括斜槽和垂直槽，连接销12的两端滑动连接在第一驱动槽1301内；电路板的侧壁滑动插接U形夹持框14，U形夹持框14的两个侧壁顶端对应电子元件引脚位置对称开设有连接槽1402，第二连接板7两端延伸至对应连接槽1402处；

第一弹性连接件包括滑槽601，滑槽601开设在第一连接板6底端，滑槽601内固定连接有滑动杆15，U形连接架8滑动连接在滑动杆15表面，滑动杆15表面套接有复位弹簧16，复位弹簧16两端固定连接在U形连接架8和滑槽601内；

支撑机构包括两个底座17和数个L形推动杆18，底座17对称设置在安装板3的底面，底座17的底端在对应电子元件的位置开设有限位槽1701，限位槽1701内部的顶面上对称固定连接有四个第一弹簧19，四个第一弹簧19的底端共同固定连接有支撑板20，限位槽1701的两侧对称开设有收纳槽21，收纳槽21内固定连接有第一滑杆22，第一滑杆22表面滑动连接有连接块24，第一滑杆22表面套接有第二弹簧25，第二弹簧25两端分别固定连接在收纳槽21和连接块24上，连接块24端部滑动连接有限位块26，限位块26和连接块24之间连接有第二弹性连接件，连接块24底端开设有牵引斜面，L形推动杆18顶端固定连接在安装板3底面上，L形推动杆18底端贯穿底座17顶端并延伸至连接块24的底端，L形推动杆18表面套接有第五弹簧57，第五弹簧57两端分别固定连接在安装板3和底座17上，L形推动杆18底端开设有和牵引斜面相适配的推动斜面，安装板3底端设置有用于调节电路板和底座17之间间距的调节机构。

工作时，现有技术中，由于电子元件是滑动插接在电路板上的，电子元件与电路板在移动和翻转的过程中容易发生振动，导致电子元件在安装槽端口处发生偏移，进而导致电子元件的引脚在电路板的焊接面处出现倾斜状态，一方面不利于保持电子元件贴合在电路板表面，另一方面，不便于引脚充分穿过电路板，导致后期弯折处理后裸露的引脚长短不一，不利于后期对引脚位置进行充分焊接，该技术方案可以解决上述问题，具体操作如下，先通过上料机构，将U形夹持框14夹持下的电路板输送到安装板3上，此时电路板正面向上，在重力作用下，使得电子元件不会从电路板上掉落，等电路板输送到安装板3后，通过夹持机构，将电路板进行夹持，电路板上的电子元件落入到底座17上的限位槽1701中，然后通过传送机构，驱动输送带2，使得输送带2逆时针转动，通过输送带2输送，使得安装板3翻转到输送带2的顶端，从而将电路板的底面朝上，在翻转的过程中，电子元件在支撑板20的作用下，使得电子元件底部得到支撑，有利于提高电子元件在翻转移动的过程中的位置的稳定，然后输送带2带动安装板3继续向右输送，当安装板3移动至折弯机构处时，通过位置传感器4采集到安装板3的位置信息，并将位置信息传输到控制器，再通过控制器控制传动机构，使得输送带2停止输送，然后启动第一气缸5，使得第一气缸5的活塞杆向下运动，带动第一连接板6向下运动，在连接销12的连接作用下，使得第二连接板7向下运动，在第二连接板7向下运动的过程中，在调节机构的作用下，使得底座17向上运动靠近电路板的底面，在底座17向上运动的过程中，支撑板20和连接块24向上运动，支撑板20向上运动会将电子元件向上推动，让电子元件与电路板底面贴合，减小缝隙，连接块24向上运动，会与L形推动杆18顶端接触，使得连接块24的牵引斜面和L形推动杆18推动斜面接触，并使带动限位块26沿着第一滑杆22表面滑动，并压缩第二弹簧25，在连接块24带动第二滑杆23和限位块26向电子元件方向靠近的过程中，在靠近的过程中，限位块26会与电子元件侧壁接触并推动电子元件规正，使电子元件被调整到电路板的指定位置上，一方面有利于让电子元件保持垂直状态贴合在电路板表面减少电子元件和电路板之间的间隙，另一方面有利于引脚充分穿过电路板，让引脚露出的长短一致，当引脚被折弯机构折弯后，能够让引脚有足够的长度与电路板接触上，等电子元件被规正后，调节机构维持底座17和电路板之间的距离，然后第二连接板7继续向下运动，等第二连接板7连接板进入到连接槽1402内并与连接槽1402内壁接触后，此时第一驱动板13与电路板顶面接触，两个推动辊11位于两个引脚的之间，然后第一气缸5的活塞杆继续带动第一连接板6向下运动，在第一连接板6向下运动的过程中，在连接槽1402的限位作用下，第二连接板7停止向下运动，由于第二连接板7停止运动，使得第一连接板6向下运动的过程中，连接销12沿着第一驱动槽1301向下滑动，在第一驱动槽1301中的斜槽驱动下，使得连接销12向引脚位置靠近，在推动板10的连接作用下，使得U形连接架8沿着滑动杆15滑动，复位弹簧16被压缩，并且推动辊11向引脚方向移动并接触引脚，然后通过推动辊11推动引脚，将引脚进行折弯，等到连接销12移动到第一驱动槽1301中垂直槽后，在垂直槽的牵引下，使得推动辊11垂直向下运动，进一步推动引脚，使得引脚弯折，将引脚末端压平，使得引脚末端远离开孔位置并与电路板接触，从而有利于增大引脚与电路板的接触面积，然后第一气缸5的活塞杆向上运动，第一连接板6和第二连接板7向上运动，并且在复位弹簧16和第一驱动槽1301的作用下，使得推动辊11复位，为下次折弯电子元件引脚做准备，然后在调节机构的作用下，让底座17远离电路板，使得支撑板20和限位块26远离电子元件，避免支撑板20和限位块26过度挤压电子元件，导致电子元件产生损害，而由于电子元件的引脚被折弯，使得电子元件的位置得到限位，在接下来输送带2将电路板输送到焊接机构的过程中，电子元件能够稳定连接在电路板上，并且位于准确的位置上，然后通过位置传感器4采集到安装板3的位置信息，并将位置信息传输到控制器，然后通过焊接机构，对引脚处进行焊接，该焊接设备，通过设置位置传感器4、支撑机构和折弯机构，通过限位块26和支撑板20，让电子元件被调整到电路板的指定位置上，一方面有利于让电子元件保持垂直状态贴合在电路板表面减少电子元件和电路板之间的间隙，另一方面有利于引脚充分穿过电路板，让引脚露出的长短一致，当引脚被折弯机构折弯后，能够让引脚有足够的长度与电路板接触上，然后通过折弯机构将引脚弯折，使得电子元件的位置得到进一步的限位，在接下来输送带2将电路板输送到焊接机构的过程中，电子元件能够稳定连接在电路板上，并且位于准确的位置上，从而有利于将电子元件的引脚充分焊接，并且将电子元件稳定定位在电路板表面的安装槽内。

作为本发明的一种实施方式，调节机构包括两个第三滑杆27，两个第三滑杆27对称分布在底座17的两端，第三滑杆27固定连接在安装板3底面，第三滑杆27表面滑动连接有Z形推动块28，第三滑杆27表面套接有第四弹簧29，第四弹簧29两端分别固定连接在安装板3和Z形推动块28上，Z形推动块28端部开设有第一挤压斜面，底座17顶端对称开设有和挤压斜面相适配的引导斜面，Z形推动块28底面端部开设有第二挤压斜面，第二连接板7两端均固定连接有L形推动块30，L形推动块30底端开设有和第二挤压斜面相适配的驱动斜面；工作时，通过设置L形推动块30和Z形推动块28，当安装板3翻转移动至折弯机构处，第一气缸5的活塞杆向下运动，推动第一连接板6和第二连接板7向下运动，在第二连接板7向下运动的过程中，L形推动块30向Z形推动块28方向移动，直到L形推动块30底端与Z形推动块28顶端接触，然后第二连接板7继续向下运动，在第二连接板7向下运动的过程中，L形推动块30的驱动斜面挤压推动Z形推动块28第二挤压斜面，使得Z形推动块28沿着第三滑杆27表面滑动，并压缩第四弹簧29，在Z形推动块28沿着第三滑杆27滑动的过程中，Z形推动块28的第一挤压斜面挤压推动底座17引导斜面，使得底座17沿着L形推动杆18向上运动，使得底座17向电路板底面靠近，在底座17向上运动的过程中，连接块24向上运动，使得连接块24的牵引斜面和L形推动杆18推动斜面接触，并使带动限位块26沿着第一滑杆22表面滑动，并压缩第二弹簧25，在连接块24带动第二滑杆23和限位块26向电子元件方向靠近的过程中，在靠近的过程中，限位块26会与电子元件侧壁接触并推动电子元件规正，从而有利于将引脚规正。

作为本发明的一种实施方式，第二弹性连接件包括第三弹簧31，第三弹簧31固定连接在连接块24内，第三弹簧31的另一端固定连接有第二滑杆23，第二滑杆23滑动连接在连接块24内，第二滑杆23端部延伸出连接块24后与限位块26固定连接；工作时，通过设置第三弹簧31和第二滑杆23，在连接块24带动第二滑杆23和限位块26向电子元件方向靠近的过程中，在靠近的过程中，限位块26会与电子元件侧壁接触并推动电子元件规正，让电子元件和电路板保持垂直，并且在第三弹簧31的作用下，使得限位块26具有弹性让位能力，有利于避免限位块26过度挤压电子元件，对电子元件产生损伤问题的发生。

作为本发明的一种实施方式，夹持机构包括两个第一电机32，两个第一电机32对称分别在安装板3底面并与安装板3底面固定连接，第一电机32的输出端固定连接有螺纹杆33，螺纹杆33表面螺纹连接有第二驱动板34，第二驱动板34滑动连接在安装板3底面，安装板3底面对称开设有第二驱动槽301，第二驱动槽301为斜槽，第二驱动板34底面对称开设有滑动槽35，滑动槽35内滑动连接有连接杆36，连接杆36顶端滑动连接在滑动槽35内，连接杆36底端固定连接有夹持板37，夹持板37外侧壁开设有和电路板厚度相适配的夹持槽3701；工作时，等上料机构U形夹持框14和电路板输送到安装板3上时，第一电机32的输出轴转动，使得螺纹杆33转动，由于第二驱动板34和螺纹杆33螺纹连接，使得第二驱动板34向电路板侧壁方向靠近，在第二驱动板34向电路板侧壁方向靠近的过程中，连接杆36沿着第二驱动槽301内滑动，使得连接杆36带动夹持板37向电路板的四个直角边移动，直到电路板插入到夹持板37上的夹持槽3701内，然后在夹持板37的作用下，使得电路板被调整到安装板3上的指定位置上，一方面有利于提高对电路板位置的稳定，另一方面，由于电路板被调整到安装板3的指定位置上，所有电子元件和引脚也被调整到指定位置上，继而有利于提高折弯和焊接的准确。

作为本发明的一种实施方式，上料机构包括上料槽101，上料槽101开设在安装架1外侧壁，安装架1内壁在上料槽101位置上对称固定连接有两个第一导轨38，其中一个第一导轨38端部固定连接有第二电机39，第二电机39的输出端固定连接有第一丝杆40，第一丝杆40表面螺纹连接有上料台41，上料台41滑动连接在第一导轨38表面，上料台41顶端阵列分布有多个第一插销42，数个第一插销42表面共同滑动连接有第一承载台43，U形夹持框14外侧壁对于第一插销42位置上固定连接有孔板1401，上料台41的底部固定连接有第二气缸44，第二气缸44的活塞杆贯穿上料台41后固定连接在第一承载台43的底部；工作时，通过设置上料机构，在输送带2输送安装板3的过程中，等安装板3运输到上料槽101时，通过位置传感器4，采集位置信息，然后将位置信息传输到控制器中，通过控制器，控制第二气缸44，使得第二气缸44的活塞杆向上运动，使得第一承载台43带动电路板向上运动，等电路板移动到四个夹持板37处时，四个夹持板37分别向电路板的四个直角板靠近，并将电路板的四个边角夹持住，然后第二气缸44的活塞杆向上运动，第一承载台43向下运动，等第一承载台43上的电路板全部焊接完后，通过第一电机32驱动，使得丝杆转动，让上料台41沿着第一导轨38滑动，使得上料台41从安装架1内脱离，然后通过孔板1401与第一插销42滑动插接的方式，让U形夹持架和电路板一起整齐排布到第一承载台43上，从而实现自动上料。

作为本发明的一种实施方式，卸料机构包括卸料槽102，卸料槽102开设在安装架1外侧壁，安装架1内壁在卸料槽102位置上对称固定连接有第二导轨45，其中一个第二导轨45端部固定连接有第三电机46，第三电机46的输出端固定连接有第二丝杆47，第二丝杆47表面螺纹连接有卸料台48，卸料台48滑动连接在第二导轨45表面，卸料台48顶端滑动插接有第二承载台49，第二承载台49顶端对应孔板1401位置固定连接有第二插销50，卸料台48的底部固定连接有第三气缸51，第三气缸51的活塞杆贯穿卸料台48后固定连接在第二承载台49的底部；工作时，通过设置卸料机构，等电路板焊接结束后，通过输送带2将安装板3输送到卸料槽102位置上，通过位置传感器4，采集位置信息，然后将位置信息传输到控制器中，通过控制器，控制第三气缸51，使得第三气缸51的活塞杆向上运动，使得第二承载台49向上运动，使得数个第二插销50插入到孔板1401位置，随后取消夹持机构对电路板的夹持，使得U形夹持框14带动电路板沿着第二插销50自由落下，实现对电路板的自动卸料，并且可以使焊接好的电路板规正排布好，等第二承载台49上承载到指定数量的电路板后，通过第三电机46驱动，使得丝杆转动，卸料台48带动第二承载台49沿着第二导轨45滑动从安装架1内脱离，从而便于卸料。

作为本发明的一种实施方式，传动机构包括两个传动辊52，传动辊52转动连接在安装架1内侧壁上，输送带2传动连接在两个传动辊52表面，安装架1外侧壁固定连接有第四电机53，第四电机53的输出端穿过安装架1后与对应位置上传动辊52固定连接，安装架1内侧在输送带2的两侧固定连接有L形支撑台54；工作时，通过设置第四电机53和传动辊52，用于驱动输送带2输送，通过设置L形支撑台54，当安装板3、电路板和U形夹持框14输送到输送带2上表面后，安装板3底面会滑动在L形支撑台54上表面，用于对安装板3的支撑，使得在焊接电路板时，L形支撑台54能够对电路板起到支撑作用，有利于提高焊接的稳定性。

作为本发明的一种实施方式，焊接机构包括机械臂55，机械臂55固定连接在安装架1的外侧壁上，机械臂55端部固定连接有焊接杆56；工作时，等安装板3运输到焊接机构处时，通过位置传感器4采集将采集的位置信息传输到控制器，让机械臂55带动焊接杆56对着电路板引脚位置进行焊接。

图1所示为解决上述问题，本发明还提出了一种物联网设备制造用焊接设备的使用方法，该焊接设备的使用方法包括以下步骤：

步骤一：通过上料机构，将电路板运输到安装板3上，然后通过夹持机构，将电路板夹持；

步骤二：夹持好电路板后，通过输送带2，将电路板移动至输送带上表面，使电路板的焊接面朝上；

步骤三：电路板运动到输送带上表面后，输送带带动电路板继续向右输送，然后到达折弯机构处，通过位置传感器4采集安装板3位置信息，然后通过支撑机构，使电子元件贴合所述电路板表面，并且与电路板保持相互垂直；

步骤四：然后再通过折弯机构，将调整好的引脚进行折弯处理；

步骤五：然后将电路板输送到焊接机构处，通过焊接机构对电路板引脚位置进行焊接；

步骤六：将焊接好的电路板再次输送到底面，让电路板正面朝上，最后通过卸料机构，将电路板从安装板3上拆卸。

本发明工作原理：先通过上料机构，将U形夹持框14夹持下的电路板输送到安装板3上，此时电路板正面向上，在重力作用下，使得电子元件不会从电路板上掉落，等电路板输送到安装板3后，通过夹持机构，将电路板进行夹持，电路板上的电子元件落入到底座17上的限位槽1701中，然后通过传送机构，驱动输送带2，使得输送带2逆时针转动，通过输送带2输送，使得安装板3翻转到输送带2的顶端，从而将电路板的底面朝上，在翻转的过程中，电子元件在支撑板20的作用下，使得电子元件底部得到支撑，有利于提高电子元件在翻转移动的过程中的位置的稳定，然后输送带2带动安装板3继续向右输送，当安装板3移动至折弯机构处时，通过位置传感器4采集到安装板3的位置信息，并将位置信息传输到控制器，再通过控制器控制传动机构，使得输送带2停止输送，然后启动第一气缸5，使得第一气缸5的活塞杆向下运动，带动第一连接板6向下运动，在连接销12的连接作用下，使得第二连接板7向下运动，在第二连接板7向下运动的过程中，在调节机构的作用下，使得底座17向上运动靠近电路板的底面，在底座17向上运动的过程中，支撑板20和连接块24向上运动，支撑板20向上运动会将电子元件向上推动，让电子元件与电路板底面贴合，减小缝隙，连接块24向上运动，会与L形推动杆18顶端接触，使得连接块24的牵引斜面和L形推动杆18推动斜面接触，并使带动限位块26沿着第一滑杆22表面滑动，并压缩第二弹簧25，在连接块24带动第二滑杆23和限位块26向电子元件方向靠近的过程中，在靠近的过程中，限位块26会与电子元件侧壁接触并推动电子元件规正，使电子元件被调整到电路板的指定位置上，当引脚被折弯机构折弯后，能够让引脚有足够的长度与电路板接触上，等电子元件被规正后，调节机构维持底座17和电路板之间的距离，然后第二连接板7继续向下运动，等第二连接板7连接板进入到连接槽1402内并与连接槽1402内壁接触后，此时第一驱动板13与电路板顶面接触，两个推动辊11位于两个引脚的之间，然后第一气缸5的活塞杆继续带动第一连接板6向下运动，在第一连接板6向下运动的过程中，在连接槽1402的限位作用下，第二连接板7停止向下运动，由于第二连接板7停止运动，使得第一连接板6向下运动的过程中，连接销12沿着第一驱动槽1301向下滑动，在第一驱动槽1301中的斜槽驱动下，使得连接销12向引脚位置靠近，在推动板10的连接作用下，使得U形连接架8沿着滑动杆15滑动，复位弹簧16被压缩，并且推动辊11向引脚方向移动并接触引脚，然后通过推动辊11推动引脚，将引脚进行折弯，等到连接销12移动到第一驱动槽1301中垂直槽后，在垂直槽的牵引下，使得推动辊11垂直向下运动，进一步推动引脚，使得引脚弯折，将引脚末端压平，使得引脚末端远离开孔位置并与电路板接触，然后第一气缸5的活塞杆向上运动，第一连接板6和第二连接板7向上运动，并且在复位弹簧16和第一驱动槽1301的作用下，使得推动辊11复位，为下次折弯电子元件引脚做准备，然后在调节机构的作用下，让底座17远离电路板，使得支撑板20和限位块26远离电子元件，避免支撑板20和限位块26过度挤压电子元件，导致电子元件产生损害，而由于电子元件的引脚被折弯，使得电子元件的位置得到限位，在接下来输送带2将电路板输送到焊接机构的过程中，电子元件能够稳定连接在电路板上，并且位于准确的位置上，然后通过位置传感器4采集到安装板3的位置信息，并将位置信息传输到控制器，然后通过焊接机构，对引脚处进行焊接。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种物联网设备制造用焊接设备，包括安装架（1），所述安装架（1）内侧壁通过传动机构传动连接有输送带（2），所述输送带（2）的底部固定连接有安装板（3），所述安装架（1）外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构，其特征在于：所述安装板（3）底面对称设置有四个用于夹持电路板直角边的夹持机构，所述安装架（1）内在所述输送带（2）的底端设置有上料机构，所述安装架（1）内在所述输送带（2）的底端设置有卸料机构；

所述安装板（3）底面在所述电路板的电子元件处设置有支撑机构，所述支撑机构用于支撑所述电子元件，使所述电子元件贴合所述电路板表面，并且与电路板保持相互垂直设置；

所述安装板（3）底端固定安装有检测所述安装板（3）方位的位置传感器（4）；

所述安装架（1）顶端内侧设置有用于折弯电子元件引脚的折弯机构。

2.根据权利要求1所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述折弯机构包括第一气缸（5）和第二连接板（7），所述第一气缸（5）固定连接在所述安装架（1）顶端，所述第一气缸（5）的活塞杆底端固定连接有第一连接板（6），所述第一连接板（6）底面对应所述电子元件引脚处对称滑动连接有U形连接架（8），所述U形连接架（8）和第一连接板（6）之间连接有第一弹性连接件，所述第二连接板（7）的顶部固定连接有插接销（9），所述插接销（9）贯穿插接在所述第一连接板（6）的底部，所述第二连接板（7）顶端对应所述U形连接架（8）位置开设有让位槽（701），所述U形连接架（8）底端穿过所述让位槽（701）后对称固定连接有两个推动板（10），同侧的两个所述推动板（10）的端部共同转动连接有推动辊（11），同侧的两个所述推动板（10）远离推动辊（11）的一端共同固定连接有连接销（12），所述第二连接板（7）的底部在两个所述连接销（12）之间对称固定连接有两个第一驱动板（13），所述第一驱动板（13）侧壁对称开设有两个第一驱动槽（1301），所述第一驱动槽（1301）包括斜槽和垂直槽，所述连接销（12）的两端滑动连接在所述第一驱动槽（1301）内；所述电路板的侧壁滑动插接U形夹持框（14），所述U形夹持框（14）的两个侧壁顶端对应所述电子元件引脚位置对称开设有连接槽（1402），所述第二连接板（7）两端延伸至对应所述连接槽（1402）处。

3.根据权利要求2所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述支撑机构包括两个底座（17）和数个L形推动杆（18），所述底座（17）对称设置在所述安装板（3）的底面，所述底座（17）的底端在对应电子元件的位置开设有限位槽（1701），所述限位槽（1701）内部的顶面上对称固定连接有四个第一弹簧（19），四个所述第一弹簧（19）的底端共同固定连接有支撑板（20），所述限位槽（1701）的两侧对称开设有收纳槽（21），所述收纳槽（21）内固定连接有第一滑杆（22），所述第一滑杆（22）表面滑动连接有连接块（24），所述第一滑杆（22）表面套接有第二弹簧（25），所述第二弹簧（25）两端分别固定连接在所述收纳槽（21）和所述连接块（24）上，所述连接块（24）端部滑动连接有限位块（26），所述限位块（26）和所述连接块（24）之间连接有第二弹性连接件，所述连接块（24）底端开设有牵引斜面，所述L形推动杆（18）顶端固定连接在所述安装板（3）底面上，所述L形推动杆（18）底端贯穿所述底座（17）顶端并延伸至连接块（24）的底端，所述L形推动杆（18）表面套接有第五弹簧（57），所述第五弹簧（57）两端分别固定连接在所述安装板（3）和所述底座（17）上，所述L形推动杆（18）底端开设有和牵引斜面相适配的推动斜面，所述安装板（3）底端设置有用于调节所述电路板和所述底座（17）之间间距的调节机构。

4.根据权利要求3所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述调节机构包括两个第三滑杆（27），两个所述第三滑杆（27）对称分布在底座（17）的两端，所述第三滑杆（27）固定连接在安装板（3）底面，所述第三滑杆（27）表面滑动连接有Z形推动块（28），所述第三滑杆（27）表面套接有第四弹簧（29），所述第四弹簧（29）两端分别固定连接在安装板（3）和所述Z形推动块（28）上，所述Z形推动块（28）端部开设有第一挤压斜面，所述底座（17）顶端对称开设有和挤压斜面相适配的引导斜面，所述Z形推动块（28）底面靠近端部的位置开设有第二挤压斜面，所述第二连接板（7）两端均固定连接有L形推动块（30），所述L形推动块（30）底端开设有和第二挤压斜面相适配的驱动斜面。

5.根据权利要求3所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述第二弹性连接件包括第三弹簧（31），所述第三弹簧（31）固定连接在所述连接块（24）内，所述第三弹簧（31）的另一端固定连接有第二滑杆（23），所述第二滑杆（23）滑动连接在连接块（24）内，所述第二滑杆（23）端部延伸出连接块（24）后与限位块（26）固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述夹持机构包括两个第一电机（32），两个所述第一电机（32）对称分别在所述安装板（3）底面并与所述安装板（3）底面固定连接，所述第一电机（32）的输出端固定连接有螺纹杆（33），所述螺纹杆（33）表面螺纹连接有第二驱动板（34），所述第二驱动板（34）滑动连接在所述安装板（3）底面，所述安装板（3）底面对称开设有第二驱动槽（301），所述第二驱动槽（301）为斜槽，所述第二驱动板（34）底面对称开设有滑动槽（35），所述滑动槽（35）内滑动连接有连接杆（36），所述连接杆（36）顶端滑动连接在所述滑动槽（35）内，所述连接杆（36）底端固定连接有夹持板（37），所述夹持板（37）外侧壁开设有和所述电路板厚度相适配的夹持槽（3701）。

7.根据权利要求2所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述上料机构包括上料槽（101），所述上料槽（101）开设在所述安装架（1）外侧壁，所述安装架（1）内壁在所述上料槽（101）位置上对称固定连接有两个第一导轨（38），其中一个所述第一导轨（38）端部固定连接有第二电机（39），所述第二电机（39）的输出端固定连接有第一丝杆（40），所述第一丝杆（40）表面螺纹连接有上料台（41），所述上料台（41）滑动连接在所述第一导轨（38）表面，所述上料台（41）顶端阵列分布有多个第一插销（42），数个所述第一插销（42）表面共同滑动连接有第一承载台（43），所述U形夹持框（14）外侧壁对于所述第一插销（42）位置上固定连接有孔板（1401），所述上料台（41）的底部固定连接有第二气缸（44），所述第二气缸（44）的活塞杆贯穿上料台（41）后固定连接在所述第一承载台（43）的底部。

8.根据权利要求7所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述卸料机构包括卸料槽（102），所述卸料槽（102）开设在所述安装架（1）外侧壁，所述安装架（1）内壁在所述卸料槽（102）位置上对称固定连接有第二导轨（45），其中一个所述第二导轨（45）端部固定连接有第三电机（46），所述第三电机（46）的输出端固定连接有第二丝杆（47），所述第二丝杆（47）表面螺纹连接有卸料台（48），所述卸料台（48）滑动连接在所述第二导轨（45）表面，所述卸料台（48）顶端滑动插接有第二承载台（49），所述第二承载台（49）顶端对应所述孔板（1401）位置固定连接有第二插销（50），所述卸料台（48）的底部固定连接有第三气缸（51），所述第三气缸（51）的活塞杆贯穿卸料台（48）后固定连接在所述第二承载台（49）的底部。

9.根据权利要求1所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：所述传动机构包括两个传动辊（52），所述传动辊（52）转动连接在所述安装架（1）内侧壁上，所述输送带（2）传动连接在两个所述传动辊（52）表面，所述安装架（1）外侧壁固定连接有第四电机（53），所述第四电机（53）的输出端穿过所述安装架（1）后与对应位置上所述传动辊（52）固定连接。

10.一种物联网设备制造用焊接设备的使用方法，适用于权利要求1-9任意一项所述的一种物联网设备制造用焊接设备，其特征在于：该焊接设备的使用方法包括以下步骤：

步骤一：通过上料机构，将电路板运输到安装板（3）上，然后通过夹持机构，将电路板夹持；

步骤二：夹持好电路板后，通过输送带（2），将电路板移动至输送带上表面，使电路板的焊接面朝上；

步骤三：电路板运动到输送带上表面后，输送带带动电路板继续向右输送，然后到达折弯机构处，通过位置传感器（4）采集安装板（3）位置信息，然后通过支撑机构，使电子元件贴合所述电路板表面，并且与电路板保持相互垂直；

步骤四：然后再通过折弯机构，将调整好的引脚进行折弯处理；

步骤五：然后将电路板输送到焊接机构处，通过焊接机构对电路板引脚位置进行焊接；

步骤六：将焊接好的电路板再次输送到底面，让电路板正面朝上，最后通过卸料机构，将电路板从安装板（3）上拆卸。