CN115895256B - 一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 - Google Patents
一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115895256B CN115895256B CN202211510224.8A CN202211510224A CN115895256B CN 115895256 B CN115895256 B CN 115895256B CN 202211510224 A CN202211510224 A CN 202211510224A CN 115895256 B CN115895256 B CN 115895256B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyimide film
- parts
- inorganic salt
- thermal expansion
- expansion coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 18
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 claims abstract description 8
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- -1 1-butyl-3-methylimidazole hexafluorophosphate Chemical compound 0.000 claims description 19
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 14
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 14
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WXAIEIRYBSKHDP-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-n-(4-phenylphenyl)-n-[4-[4-(4-phenyl-n-(4-phenylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 WXAIEIRYBSKHDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003931 anilides Chemical class 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDQLIWBWHVOIIF-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1N UDQLIWBWHVOIIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/54—Improvements relating to the production of bulk chemicals using solvents, e.g. supercritical solvents or ionic liquids
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
本发明提供一种高强度、高模量剂及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，具体包括以下步骤：将无机盐加入到极性溶剂中进行溶解得到无机盐分散液，分别往二胺单体中加入一定量的极性溶剂、改性剂、离子液、无机盐分散液和冰醋酸按照一定比例混合后，加热搅拌一段时间后加入等量二酐单体，经过反应得到改性聚酰胺酸树脂。将该聚酰胺酸树脂通过刮刀涂布在钢板上，将涂布后的钢板放入烘箱中通过调节烘箱温度进行脱溶剂、酰亚胺化等工序，得到高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜。本发明得到的高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜，经测试，其强度为300‑400MPa，模量为7‑9GPa，CTE为5‑10ppm/K。
Description
技术领域
本发明涉及石墨膜制备技术领域，尤其涉及一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺薄膜具有优异的机械强度和良好的耐热性能，因此在汽车材料、微电子、航空航天等领域有着广泛的使用。
常规的均苯型聚酰亚胺薄，由均苯四甲酸酐与二氨基二苯醚制得；联苯型聚酰亚胺薄膜，由联苯二胺和联苯二酐制得，其制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化，薄膜呈黄色透明，前者拉伸强度达150MPa左右，模量3-4GPa，CTE20-22ppm/K，后者拉伸强度250MPa左右，模量5-7GPa，CTE 10-15ppm/K，整体力学性能相较于其他诸如PP、PE、PET等材料具有明显优势，但在COF等领域使用时仍具有明显的不足。
选择高刚性单体制备的薄膜虽然力学性能增加，但是会导致薄膜脆性大，生产不易；引入无机填料(二氧化硅、氧化铝等)虽然一定程度会提升薄膜耐热性能，但是会导致膜面外观较差，薄膜整体力学性能下降。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，采用如下技术方案：
一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法，具体包括以下步骤：
S1、无机盐分散液制备：将无机盐加入到极性溶剂中，利用高速分散机进行分散，带起完全溶解；
S2、加料：将二胺单体加入到三口烧瓶中，加入极性溶剂快速搅拌，水浴加热搅拌至二胺单体溶解后，分别加入改性剂、离子液、冰醋酸和步骤S1中得到的无机盐分散液；
S3、聚酰亚胺树脂制备：将与二胺等摩尔量的二酐单体逐步加入至S2所制备的二胺溶液中，调节聚酰亚胺树脂的黏度；
S4、将步骤S3得到的聚酰亚胺树脂通过刮刀涂布在钢板上，调节刮刀的厚度，将涂布后的钢板放入烘箱中进行脱溶剂、酰亚胺化等工序，即得聚酰亚胺薄膜。
优选地，所述聚酰亚胺薄膜的原料包括以下组分，各组分的重量配比组成：聚酰胺酸10～30份、极性溶剂70～80份、改性剂0.2～3份、离子液0.1～2份、无机盐0.1～2份、冰醋酸0.1～1份。
优选地，所述极性溶剂为N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一种或多种。
优选地，所述改性剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯中的一种。
优选地，所述离子液为1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、1-乙基-3甲基咪唑四氟硼酸盐中的一种或多种。
优选地，述无机盐为无水氯化铜、无水硫酸铜、氯化铁中的一种或多种。
优选地，在S1中，所述高速分散机的转速为1000-3000r/min，分散时间30min-2h。
优选地，在S2中，所述水浴温度保持在40-60℃。
优选地，在S3中，所述聚酰亚胺树脂的黏度为8-15万mPa·s。
优选地，在S4中，所述刮刀厚度为18-75μm；所述脱溶剂时烘箱温度为90-150℃；所述酰亚胺化工序的温度为在150-400℃温度区间内多次阶段性升温
本发明具有以下有益效果：
1、聚酰亚胺薄膜具有良好的力学性能和耐热性能，但是作为COF领域使用，其力学性能和热膨胀系数难以满足生产需求。本发明采用添加改性剂、离子液、无机盐等作为填料的方法制备的聚酰亚胺薄膜，具有工业化生产、良好的力学性能和低热膨胀性能。可以用于覆晶薄膜的生产，满足对聚酰亚胺薄膜力学、低热膨胀系数的要求。
2、本发明添加改性剂、离子液、无机盐，具有良好的化学稳定性、分散稳定性和结合性能，在此重量范围内具有最佳的效果，超过此范围，降低了分散性从而导致降低薄膜力学性能，少于此范围，则会降低使用效果。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明做进一步详细介绍，但本具体实施例仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员可根据需要对本实施例作出没有创造性的修改，但只要在本发明的权利要求范围内，都受到专利法的保护。
实施例1
一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：
S1、将0.5份的无水氯化铜加入4.5份的DMAC中，通过高速分散机进行分散，转速2000r/min，分散时间1h，得到5份的氯化铜分散液；
S2、将7份PDA(联苯二胺)和3份DABA(4,4’-二胺基苯酰替苯胺)加入三口烧瓶中，加入74份DMAC进行搅拌，保持水浴锅温度45℃；待二胺完全溶解，将5份氯化铜分散液、0.5份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、0.3份1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、0.2份冰醋酸逐步加入到二胺分散液中，分散30min后得到二胺溶液；
S3、向S2所述体系内分别加入7份BPDA(联苯二酐)，搅拌30min后再加入3份PMDA(均苯四甲酸二酐)，搅拌1h后关闭加热，得到黏度为12万mPa·s的改性聚酰胺酸树脂；
S4、将得到的聚酰胺酸树脂通过刮刀涂在钢板上，调节刮刀厚度36μm，将钢板放入烘箱经100℃/30min脱溶剂，150℃/30min、200℃/30min、250℃/30min、300℃/30min、350℃/30min阶段酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。
实施例2
一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：
S1、将0.5份的无水氯化铜加入4.5份的DMAC中，通过高速分散机进行分散，转速2000r/min，分散时间1h，得到5份的氯化铜分散液；
S2、将10份PDA(联苯二胺)加入三口烧瓶中，加入74份DMAC进行搅拌，保持水浴锅温度45℃；待二胺完全溶解，将5份氯化铜分散液、0.5份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、0.3份1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、0.2份冰醋酸逐步加入到二胺分散液中，分散30min后得到二胺溶液；
S3、向S2所述体系内分别加入10份BPDA(联苯二酐)，搅拌1h后关闭加热，得到黏度为15万mPa·s的改性聚酰胺酸树脂；
S4、将得到的聚酰胺酸树脂通过刮刀涂在钢板上，调节刮刀厚度36μm，将钢板放入烘箱经100℃/30min脱溶剂，150℃/30min、200℃/30min、250℃/30min、300℃/30min、350℃/30min阶段酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。
实施例3
一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：
S1、将0.5份的无水氯化铜加入4.5份的DMAC中，通过高速分散机进行分散，转速2000r/min，分散时间1h，得到5份的氯化铜分散液；
S2将4份PDA(联苯二胺)和6份DABA(4,4’-二胺基苯酰替苯胺)加入三口烧瓶中，加入74份DMAC进行搅拌，保持水浴锅温度45℃；待二胺完全溶解，将5份氯化铜分散液、0.5份异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、0.3份1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、0.2份冰醋酸逐步加入到二胺分散液中，分散30min后得到二胺溶液；
S3、向S2所述体系内分别加入7份BPDA(联苯二酐)，搅拌30min后再加入3份PMDA(均苯四甲酸二酐)，搅拌1h后关闭加热，得到黏度为10万mPa·s的改性聚酰胺酸树脂；
S4、将得到的聚酰胺酸树脂通过刮刀涂在钢板上，调节刮刀厚度36μm，将钢板放入烘箱经100℃/30min脱溶剂，150℃/30min、200℃/30min、250℃/30min、300℃/30min、350℃/30min阶段酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。
对比例1
一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，具体包括以下步骤：
S1、将7份PDA(联苯二胺)和3份DABA(4,4’-二胺基苯酰替苯胺)加入三口烧瓶中，加入80份DMAC进行搅拌，保持水浴锅温度45℃，待二胺完全溶解；
S2、向体系内分别加入7份BPDA(联苯二酐)，搅拌30min后再加入3份PMDA(均苯四甲酸二酐)，搅拌1h后关闭加热，得到黏度为12万mPa·s的改性聚酰胺酸树脂；
S3、将得到的聚酰胺酸树脂通过刮刀涂在钢板上，调节刮刀厚度36μm，将钢板放入烘箱经100℃/30min脱溶剂，150℃/30min、200℃/30min、250℃/30min、300℃/30min、350℃/30min阶段酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。
对比例2
一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，具体包括以下步骤：
S1、将10份PDA(联苯二胺)加入三口烧瓶中，加入80份DMAC进行搅拌，保持水浴锅温度45℃，待二胺完全溶解；
S2、向体系内分别加入10份BPDA(联苯二酐)，搅拌1h后关闭加热，得到黏度为15万mPa·s的改性聚酰胺酸树脂；
S3、将得到的聚酰胺酸树脂通过刮刀涂在钢板上，调节刮刀厚度36μm，将钢板放入烘箱经100℃/30min脱溶剂，150℃/30min、200℃/30min、250℃/30min、300℃/30min、350℃/30min阶段酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。
对比例3
一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，具体包括以下步骤：
S1、将5份PDA(联苯二胺)和5份DABA(4,4’-二胺基苯酰替苯胺)加入三口烧瓶中，加入80份DMAC进行搅拌，保持水浴锅温度45℃，待二胺完全溶解；
S2、向体系内分别加入7份BPDA(联苯二酐)，搅拌30min后再加入3份PMDA(均苯四甲酸二酐)，搅拌1h后关闭加热，得到黏度为10万mPa·s的改性聚酰胺酸树脂；
S3、将得到的聚酰胺酸树脂通过刮刀涂在钢板上，调节刮刀厚度36μm，将钢板放入烘箱经100℃/30min脱溶剂，150℃/30min、200℃/30min、250℃/30min、300℃/30min、350℃/30min阶段酰亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。
将实施例1-3和对比例1-3所制备的薄膜进行性能测试，性能测试结果如下表所示：
根据上述性能测试结果表可知，实施例1-3所制备的薄膜在拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量的力学性能指标上均较对比例1-3所制备的薄膜高，纵向、横向的热膨胀系数较对比例1-3所制备的薄膜低，可见，本发明所制备的薄膜具有较好的力学性能和耐热性能，具有明显的高强度、高模量及低热膨胀系数。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、无机盐分散液制备：将无机盐加入到极性溶剂中，利用高速分散机进行分散，带起完全溶解；
S2、加料：将二胺单体加入到三口烧瓶中，加入极性溶剂快速搅拌，水浴加热搅拌至二胺单体溶解后，分别加入改性剂、离子液、冰醋酸和步骤S1中得到的无机盐分散液；
S3、聚酰亚胺树脂制备：将与二胺等摩尔量的二酐单体逐步加入至S2所制备的二胺溶液中，调节聚酰亚胺树脂的黏度；
S4、将步骤S3得到的聚酰亚胺树脂通过刮刀涂布在钢板上，调节刮刀的厚度，将涂布后的钢板放入烘箱中进行脱溶剂、酰亚胺化工序，即得聚酰亚胺薄膜；
所述聚酰亚胺薄膜的原料由以下组分组成，各组分的重量配比组成：聚酰胺酸10~30份、极性溶剂70~80份、改性剂0.2~3份、离子液0.1~2份、无机盐0.1~2份、冰醋酸0.1~1份；
所述改性剂为异丙基三（二辛基磷酸酰氧基）钛酸酯；
所述离子液为1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐、1-乙基-3甲基咪唑四氟硼酸盐中的一种或多种；
所述无机盐为无水氯化铜、无水硫酸铜、氯化铁中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述极性溶剂为N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，在S1中，所述高速分散机的转速为1000-3000r/min，分散时间30min-2h。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，在S2中，所述水浴温度保持在40-60℃。
5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，在S3中，所述聚酰亚胺树脂的黏度为8-15万mPa•s。
6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，在S4中，所述刮刀厚度为18-75μm；所述脱溶剂时烘箱温度为90-150℃；所述酰亚胺化工序的温度为在150-400℃温度区间内多次阶段性升温。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211510224.8A CN115895256B (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211510224.8A CN115895256B (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115895256A CN115895256A (zh) | 2023-04-04 |
| CN115895256B true CN115895256B (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=86483078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211510224.8A Active CN115895256B (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115895256B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106471065A (zh) * | 2014-05-24 | 2017-03-01 | 株式会社钟化 | 烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液、使用了其的层积体及柔性器件、聚酰亚胺薄及层积体的制造方法 |
| CN110105570A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-09 | 四川大学 | 一种高耐热性、低热膨胀系数聚酰亚胺材料及其制备方法 |
| CN114621439A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-06-14 | 宝珠特种材料科技(江苏)有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
-
2022
- 2022-11-29 CN CN202211510224.8A patent/CN115895256B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106471065A (zh) * | 2014-05-24 | 2017-03-01 | 株式会社钟化 | 烷氧基硅烷改性聚酰胺酸溶液、使用了其的层积体及柔性器件、聚酰亚胺薄及层积体的制造方法 |
| CN110105570A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-09 | 四川大学 | 一种高耐热性、低热膨胀系数聚酰亚胺材料及其制备方法 |
| CN114621439A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-06-14 | 宝珠特种材料科技(江苏)有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115895256A (zh) | 2023-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI668249B (zh) | 聚醯胺-醯亞胺膜及其製備方法 | |
| JP6850355B2 (ja) | ポリアミドイミドフィルムの製造方法 | |
| DE60031387T2 (de) | Wässrige zusammensetzungen auf basis von polyamidsäure | |
| JP6849173B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液及びそれを用いて製造されたポリイミドフィルム | |
| CN101007778A (zh) | 一种链延长型芴基双马来酰亚胺及其制备方法 | |
| JP6872023B2 (ja) | ポリアミドイミドフィルムの製造方法 | |
| CN106496611A (zh) | 一种高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
| WO2021031306A1 (zh) | 疏水性聚酰亚胺材料及其制备方法与有机电致发光二极管 | |
| CN110437615B (zh) | 一种led专用fpc基材聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| CN106810692B (zh) | 聚酰胺酸溶液的制备方法和聚酰亚胺薄膜 | |
| CN111454452B (zh) | 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料 | |
| CN107652433A (zh) | 聚酰亚胺的制备方法 | |
| CN111647159A (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| CN104558605A (zh) | 一种透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| CN115895256B (zh) | 一种高强度、高模量及低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| CN110885465A (zh) | 两层柔性覆铜板用低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
| JP3653499B2 (ja) | ポリ（イミド−ベンゾオキサゾール）コポリマー | |
| CN100523052C (zh) | 新型聚酰亚胺树脂及其制法 | |
| CN114456381B (zh) | 单向拉伸制备聚酰亚胺薄膜的方法 | |
| CN110272549B (zh) | 制备聚酰亚胺膜的方法 | |
| CN111269421B (zh) | 一种聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及薄膜制备方法 | |
| CN102910840A (zh) | 一种耐高温苯并咪唑型光导纤维涂料及其制备方法 | |
| CN114015090A (zh) | 一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
| CN110003651B (zh) | 聚酰亚胺混成材料、其前驱液及其制法 | |
| CN102942310A (zh) | 一种有机硅聚酰亚胺苯并咪唑光导纤维涂料层及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |