CN115863400B - 一种高导热GaN基HEMT器件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高导热GaN基HEMT器件及其制备方法，所述方法包括：在金刚石衬底上键合硅薄膜，所述硅薄膜的厚度为20nm‑200nm；在所述硅薄膜上外延生长GaN层；在所述GaN层上外延生长AlGaN层，并在所述AlGaN层上制造源极、漏极和栅极，得到GaN HEMT功率器件。本发明将超薄硅层与金刚石衬底键合然后外延GaN，有效提高键合质量和成功率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种高导热GaN基HEMT器件及其制备方法。
背景技术
GaN 禁带宽度大，载流子迁移率高，基于GaN材料制造的HEMT器件（High ElectronMobility Transistor）具有耐压高、工作频率高，且可以高温工作的特点。但是，随着GaN基微波功率器件功率的提高和器件尺寸的缩小，散热问题成为制约其可靠工作的重要因素，因此需要增强其散热能力。传统的散热方法是在器件正面或者背面沉积或者键合具有高热导率的材料。在目前所知的天然材料中，金刚石具有最高的热导率（800W/m.K ~1800W/m.K)，是应用于GaN基高功率器件的优异导热材料。
目前使用金刚石进行散热的主流方法有两种，一种是在器件表面通过化学气相沉积的方式生长金刚石，一种是将原来硅基衬底磨掉，然后利用中间键合层将GaN层与金刚石衬底键合。由于GaN薄膜本身是在硅衬底上外延，因为生长过程中的晶格失配及热失配等原因，GaN具有非常大的翘曲度，当GaN与金刚石衬底键合的时候，往往由于金刚石与GaN翘曲度差异较大等原因导致键合失败，甚至晶圆破裂。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中金刚石与GaN键合质量较低的问题，提供了一种高导热GaN基HEMT器件及其制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
在第一方案中，提供一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述方法包括以下步骤：
S1、在金刚石衬底上键合硅薄膜，所述硅薄膜的厚度为20nm -200nm；
S2、在所述硅薄膜上外延生长GaN层；
S3、在所述GaN层上外延生长AlGaN层，并在所述AlGaN层上制造源极、漏极和栅极，得到GaN HEMT功率器件。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述在金刚石衬底上键合硅薄膜，包括：
S11、在硅衬底上进行离子注入；
S12、将硅衬底完成离子注入的一面作为键合面与金刚石衬底键合；
S13、退火使得硅衬底从离子注入射程附近发生剥离，在金刚石衬底上剩余一层薄层硅薄膜，形成硅薄膜/金刚石衬底的结构；
S14、化学机械抛光去除硅薄膜表面粗糙区域，获得高平整度的硅表面。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述在金刚石衬底上键合硅薄膜，包括：
将金刚石衬底与硅衬底键合，研磨加化学机械抛光硅衬底在金刚石衬底上留下一层硅薄膜。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述硅薄膜的厚度为50nm。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述硅薄膜的晶向为[111]。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述离子注入采用H离子注入，离子注入能量10keV -100keV，注入剂量6E16 atoms/cm2。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述离子注入能量为20keV。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述退火温度为600摄氏度，退火时间为30分钟。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述方法还包括：
S4、在所述AlGaN层上生长p-GaN层及工艺保护层；
S5、在GaN HEMT功率器件一侧的金刚石衬底上形成钝化层。
在第二方案中，提供一种高导热GaN基HEMT器件，包括从下到上依次连接的金刚石衬底、硅薄膜、缓冲层、GaN层以及AlGaN层，其中，所述AlGaN层上设有源极、漏极和栅极，所述硅薄膜的厚度为20nm -200nm。
作为一优选项，一种高导热GaN基HEMT器件，所述硅薄膜的厚度为50nm。
需要进一步说明的是，上述各选项对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。
与现有技术相比，本发明有益效果是：
本发明通过在金刚石衬底上键合硅薄膜，由于硅材料本身几乎没有应力，可以很好的与金刚石键合，然后在保留的硅薄膜上外延生长GaN层，从而避免了金刚石与GaN层键合导致晶圆破裂的问题。另一方面，因为键合后保留的硅薄膜厚度在20nm -200nm，在其上生长GaN层，更容易将晶格失配引起的缺陷固定在硅薄膜中，减少GaN层缺陷密度，提高GaN晶体质量。再次，本发明相比传统方案，减少一次晶圆键合和解键合过程，减少2次键合层沉积过程，工艺过程简单。
附图说明
图1为本发明实施例示出的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法的流程图；
图2为本发明实施例示出的一种高导热GaN基HEMT器件的结构示意图；
图3为本发明实施例示出的离子注入到硅衬底的示意图；
图4为本发明实施例示出的硅衬底与金刚石衬底键合的示意图；
图5为本发明实施例示出的退火实现薄膜剥离，并化学机械抛光金刚石上硅薄膜的示意图；
图6为本发明实施例示出的在AlGaN层上生长p-GaN层及工艺保护层的示意图；
图7为本发明实施例示出的在金刚石衬底上形成钝化层的示意图；
图8为本发明实施例示出的钝化层以及工艺保护层上生长BaF2层的示意图；
图9为本发明实施例示出的对BaF2进行选择性刻蚀，去除p-GaN层上面的SiO2层和BaF2层的示意图；
图10为本发明实施例示出的分别在金刚石区域和GaN区制造源极，漏极和栅极的示意图。
图中标号：1、金刚石衬底；2、硅薄膜；3、缓冲层；4、GaN层；5、AlGaN层；6、栅介质；7、源极；8、漏极；9、栅极；10、硅衬底；11、p-GaN层；12、工艺保护层；13、钝化层；14、BaF2层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
在一示例性实施例中，提供一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，如图1所示，所述方法包括以下步骤：
S1、在金刚石衬底1上键合硅薄膜2，所述硅薄膜2的厚度为20nm -200nm；
S2、在所述硅薄膜2上外延生长GaN层4；
S3、在所述GaN层4上外延生长AlGaN层5，并在所述AlGaN层5上制造源极7、漏极8和栅极9，得到GaN HEMT功率器件。
具体地，本发明通过在金刚石衬底1上键合硅薄膜2，由于硅材料本身几乎没有应力，可以很好的与金刚石衬底1键合，然后在保留的硅薄膜2上外延生长GaN层4，从而避免了金刚石衬底1与GaN层4键合导致晶圆破裂的问题。另一方面，因为键合后保留的硅薄膜2的厚度在20nm -200nm，在其上生长GaN层4，更容易将晶格失配引起的缺陷固定在硅薄膜中，减少GaN层4缺陷密度，提高GaN晶体质量。再次，本发明相比传统方案，减少一次晶圆键合和解键合过程，减少2次键合层沉积过程，工艺过程简单。
进一步地，本发明转移的硅薄膜2的作用不是作为键合的粘合层，而是作为生长GaN层4的衬底，具有不可替代性，必须是硅材料的衬底。而且本申请没有牺牲成本高昂的SiC衬底，节省了成本。
在一个示例中，参照图2-图5，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述在金刚石衬底1上键合硅薄膜2，包括：
S11、在硅衬底10上进行离子注入；
S12、将完成离子注入的硅衬底10与金刚石衬底1键合；
S13、通过退火工艺使得硅衬底10在离子注入射程附近发生分裂，由离子注入射程限定的硅薄膜已经与金刚石衬底1键合，形成金刚石衬底上的硅薄膜2。
S14、使用化学机械抛光工艺对金刚石衬底1上形成的薄层硅薄膜2进行化学机械抛光，获得高平整度的表面。
需要说明的是，本专利如果使用离子注入方法转移硅薄膜2后，剩余硅衬底10经过化学机械抛光后，还可以继续进行更多次的薄膜转移（每次从厚度1000um的硅片上剥离1um以内的薄膜，优选剥离几十nm，理论上可以使用几百次）。
在一个示例中，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述在金刚石衬底1上键合硅薄膜2，包括：
将金刚石衬底1与硅衬底10键合，研磨加化学机械抛光硅衬底10在金刚石衬底上留下一层硅薄膜2。该方法可以替代上述离子注入的方法，但薄膜厚度的控制精度会变差，可根据实际情况进行选择。
在一个示例中，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述硅薄膜2的厚度为50nm，所述硅薄膜2的晶向为[111]。
在一个示例中，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述离子注入采用H离子注入，离子注入能量10keV -100keV，注入剂量6E16 atoms/cm2。在其他实施例中，也可以采用其他离子注入，在此不进行限定。
在一个示例中，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述离子注入能量为20keV。
在一个示例中，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述退火温度为600摄氏度，退火时间为30分钟。
在另一示例性实施例中，一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，所述方法还包括：
S4、参照图6，在所述AlGaN层5上生长p-GaN层11及工艺保护层12，其中，工艺保护层12优选为SiO2层；然后通过光刻定义区域，通过反应离子刻蚀工艺刻蚀金刚石衬底1上的一侧结构（包括部分GaN层4、硅薄膜2等）。
S5、参照图7，在GaN HEMT功率器件一侧的金刚石衬底1上形成钝化层13，具体地，在H等离子气氛下对材料进行表面活化处理，使得金刚石表面形成H钝化层13。
S6、参照图8，在钝化层13以及工艺保护层12上生长BaF2层作为介质层。
S7、参照图9，对BaF2层14进行选择性刻蚀，使用lift-off工艺(HF浸泡）去除p-GaN层11上面的SiO2层和BaF2层14；
S8、参照图10，分别在金刚石区域和GaN区制造源极7，漏极8和栅极9，得到最终的器件。
具体地，GaN单片集成是GaN发展的一个趋势，在一张GaN晶圆上制造所有IC电路功能，这种设计包括具有面积小、寄生参数小、功率密度高、相对成本低等优势。提高 GaN 功率 IC 的全部性能的主要障碍之一仍然是寻找合适的解决方案来解决 GaN 中缺乏具有可接受性能的 p 沟道器件的问题。本实施例中，金刚石通过H离子钝化形成的钝化层，暴露在空气氛围中以后，其表面处形成一层二维空穴，基于此二维空穴气构造的器件是典型的p沟道器件。这也就解决了GaN器件单片集成的技术难题。
在第二方案中，提供一种高导热GaN基HEMT器件，如图2所示，包括从下到上依次连接的金刚石衬底1、硅薄膜2、缓冲层3、GaN层4以及AlGaN层5，其中，所述AlGaN层5上设有源极7、漏极8和栅极9，所述硅薄膜2的厚度为20nm -200nm。
进一步地，一种高导热GaN基HEMT器件，所述硅薄膜2的厚度为50nm。
以上具体实施方式是对本发明的详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演和替代，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1、在金刚石衬底上键合硅薄膜，所述硅薄膜的厚度为20nm -200nm；所述在金刚石衬底上键合硅薄膜，包括：
S11、在硅衬底上进行离子注入；
S12、将硅衬底完成离子注入的一面作为键合面与金刚石衬底键合；
S13、退火使得硅衬底从离子注入射程附近发生剥离，在金刚石衬底上剩余一层薄层硅薄膜，形成硅薄膜/金刚石衬底的结构；
S14、化学机械抛光去除硅薄膜表面粗糙区域，获得高平整度的硅表面；
S2、在所述硅薄膜上外延生长GaN层；
S3、在所述GaN层上外延生长AlGaN层，并在所述AlGaN层上制造源极、漏极和栅极，得到GaN HEMT功率器件。
2.根据权利要求1所述的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述在金刚石衬底上键合硅薄膜，包括：
将金刚石衬底与硅衬底键合，研磨加化学机械抛光硅衬底在金刚石衬底上留下一层硅薄膜。
3.根据权利要求1所述的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述硅薄膜的厚度为50nm，所述硅薄膜的晶向为（111）。
4.根据权利要求1所述的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述离子注入采用H离子注入，离子注入能量10keV -100keV，注入剂量6E16 atoms/cm2。
5.根据权利要求4所述的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述离子注入能量为20 keV。
6.根据权利要求1所述的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述退火温度为600摄氏度，退火时间为30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种高导热GaN基HEMT器件的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
S4、在所述AlGaN层上生长p-GaN层及工艺保护层；
S5、在GaN HEMT功率器件一侧的金刚石衬底上形成钝化层。
8.一种高导热GaN基HEMT器件，其特征在于，包括从下到上依次连接的金刚石衬底、硅薄膜、缓冲层、GaN层以及AlGaN层，其中，所述AlGaN层上设有源极、漏极和栅极，所述硅薄膜的厚度为20nm -200nm。
9.根据权利要求8所述的一种高导热GaN基HEMT器件，其特征在于，所述硅薄膜的厚度为50nm。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| US8350295B1 (en) * | 2008-02-13 | 2013-01-08 | Triquint Semiconductor, Inc. | Device structure including high-thermal-conductivity substrate |
| CN104157744A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-19 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种基于外延层转移实现金刚石基GaN的方法 |
| CN106783998A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种基于金刚石衬底的氮化镓高电子迁移率晶体管及其制备方法 |
| CN108807153A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-11-13 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 基于表面活化键合工艺的金刚石基氮化镓晶体管及制备法 |
Family Cites Families (11)
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| FR2835096B1 (fr) * | 2002-01-22 | 2005-02-18 | Procede de fabrication d'un substrat auto-porte en materiau semi-conducteur monocristallin | |
| US7407869B2 (en) * | 2000-11-27 | 2008-08-05 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Method for manufacturing a free-standing substrate made of monocrystalline semiconductor material |
| US7033912B2 (en) * | 2004-01-22 | 2006-04-25 | Cree, Inc. | Silicon carbide on diamond substrates and related devices and methods |
| TW201103162A (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-16 | Chi Mei Lighting Tech Corp | Light-emitting diode structure and method for manufacturing the same |
| US8389348B2 (en) * | 2010-09-14 | 2013-03-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mechanism of forming SiC crystalline on Si substrates to allow integration of GaN and Si electronics |
| GR1008013B (el) * | 2012-04-25 | 2013-10-22 | Ιδρυμα Τεχνολογιας Και Ερευνας (Ιτε), | Μεθοδος ετεροεπιταξιακης αναπτυξης ιιι-νιτριδιων, πολικοτητας μετωπου-μεταλλου ιιι, πανω σε υποστρωματα αδαμαντα |
| JP2013247362A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Samsung Corning Precision Materials Co Ltd | 半導体素子用薄膜貼り合わせ基板の製造方法 |
| CN105834689B (zh) * | 2016-04-28 | 2018-05-04 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | 一种固溶钢双鹅颈铰链铣削加工工艺 |
| US10580879B2 (en) * | 2016-12-31 | 2020-03-03 | South China University Of Technology | Enhancement-mode GaN-based HEMT device on Si substrate and manufacturing method thereof |
| CN115458596A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-12-09 | 成都功成半导体有限公司 | 基于Fin-JFET栅结构HEMT及其制作方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8350295B1 (en) * | 2008-02-13 | 2013-01-08 | Triquint Semiconductor, Inc. | Device structure including high-thermal-conductivity substrate |
| CN104157744A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-19 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种基于外延层转移实现金刚石基GaN的方法 |
| CN106783998A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种基于金刚石衬底的氮化镓高电子迁移率晶体管及其制备方法 |
| CN108807153A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-11-13 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 基于表面活化键合工艺的金刚石基氮化镓晶体管及制备法 |
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