CN115850888A - 一种含氟树脂基组合物及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种含氟树脂基组合物及其应用，所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：30‑70份含氟树脂乳液、5‑20份PTFE粉末和1‑20份无机玻璃纤维；所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm。本发明通过选择平均直径较小的无机玻璃纤维，配合PTFE粉末，使得含有该含氟树脂基组合物的基板具有良好的介电性能，以及良好的尺寸稳定性，能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
Description
技术领域
本发明属于电子材料技术领域，涉及一种含氟树脂基组合物及其应用。
背景技术
覆铜板广泛应用在手机、电脑、自动售货机、通信基站、卫星以及可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键基础材料之一。以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的含氟树脂拥有其他聚合物树脂无法比拟的低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异性能，是一种理想的覆铜板基体材料。自上世纪50年代PTFE基覆铜板发明以来，研究人员经过配方和参数的不断优化，逐步完善其制造工艺。
含氟树脂的高分子链柔性大，常需要引入玻纤布等增强材料以提高含氟树脂基覆铜板的机械强度。此外，含氟树脂本身的介电常数很低(Dk≤2.2)，而玻纤的介电常数一般也仅在6.5左右，在基板的制造过程中，大量玻纤布的使用又限制了向含氟树脂基体内添加大量其他的无机填料。当然，人们也曾着手研发过无玻纤增强的含氟树脂基覆铜板。例如，CN104175686A公开了将氟树脂乳液、无机填料和增稠剂混合后制得分散液，然后将分散液涂覆在可离型的基材上烘烤，后将树脂层与基材分离，再经裁剪、叠合和烧结等工艺制备复合介质基板。US4335180公开了向PTFE乳液中先后混入微纤维、无机填料和絮凝剂，后经过滤-干燥等步骤得到含氟树脂混合物，压制成板后，与铜箔叠合在一起再压合得到无玻纤布增强的含氟树脂基覆铜板。
无玻纤布增强的含氟树脂基覆铜板尺寸稳定性等机械性能差、PCB加工难度高。
因此，在本领域中，期望开发一种能够使得覆铜板兼具尺寸稳定性和良好的介电性能的含氟树脂基材料。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种含氟树脂基组合物及其应用。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种含氟树脂基组合物，所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：
30-70份含氟树脂乳液、5-20份PTFE粉末和1-20份无机玻璃纤维；所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm。
在本发明中，通过选择平均直径较小的无机玻璃纤维，配合PTFE粉末，使得含有该含氟树脂基组合物的基板具有良好的介电性能，以及良好的尺寸稳定性，能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
在本发明中，所述含氟树脂基组合物中含氟树脂乳液的含量可以为30份、35份、40份、45份、50份、55份、60份、65份或70份，所述PTFE粉末的含量可以为5份、8份、10份、12份、15份、18份或20份，所述无机玻璃纤维的含量可以为1份、3份、5份、8份、10份、12份、15份、18份或20份。在本发明中，所述PTFE粉末的含量低于5重量份或高于20重量份均会导致基板的尺寸稳定性变差。
在本发明中，所述无机玻璃纤维平均直径可以为1μm、0.9μm、0.8μm、0.7μm、0.6μm、0.5μm、0.4μm、0.3μm、0.2μm、0.1μm或0.05μm等。优选0.3-1μm，如果无机玻璃纤维平均直径大于1μm，则导致基板的尺寸稳定性变差。
在本发明中，所述无机玻璃纤维选自E玻璃纤维、NE玻璃纤维、L玻璃纤维或石英纤维的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述无机玻璃纤维平均长度为0.1-100mm，例如0.1mm、0.5mm、1mm、3mm、5mm、8mm、10mm、20mm、30mm、40mm、50mm、60mm、70mm、80mm、90mm或100mm，优选0.1-2mm，在所优选的范围内能够获得最好的尺寸稳定性。在本发明中，如果无机玻璃纤维平均长度低于0.1mm或高于100mm，则均会导致基板的尺寸稳定性变差。
在本发明中，所述无机玻璃纤维的平均直径和平均长度是通过电镜(SEM)测试得到的。
优选地，所述无机玻璃纤维为经过表面处理的无机玻璃纤维。
优选地，所述表面处理的处理剂包括含氟硅烷偶联剂、胺基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂或磷酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述处理剂的用量为待处理的无机玻璃纤维质量的0.05-5％，例如0.05％、0.08％、0.1％、0.5％、0.8％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％或5％。
优选地，所述含氟树脂乳液选自聚四氟乙烯乳液、聚全氟乙丙烯乳液、聚偏氟乙烯乳液、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液、乙烯-四氟乙烯共聚物乳液、聚三氟氯乙烯乳液或乙烯-三氟氯乙烯共聚物乳液中的任意一种或至少两种的组合。含氟树脂乳液是指含氟树脂溶解在溶剂中，优选含氟树脂乳液固含量为30-70％，含氟树脂含量＝含氟树脂乳液*固含量。
优选地，所述PTFE粉末的粒径范围为5-50μm，例如5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm，优选10-25μm。在本发明中，如果PTFE粉末的粒径范围不在本申请规定的范围内，则会导致含有所述含氟树脂基组合物的基板的尺寸稳定性变差。
在本发明中，所述PTFE粉末的粒径是电镜(SEM)测试得到的。
优选地，所述含氟树脂基组合物还包括其他无机填料。
优选地，所述含氟树脂基组合物按重量包括其他无机填料为1-60份，例如可以为1份、5份、10份、20份、30份、40份、50份或60份。
优选地，所述其他无机填料包括球形二氧化钛、角形二氧化钛、球形二氧化硅、空心二氧化硅或空心玻璃微珠中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述其他无机填料为经过表面处理的其他无机填料。
优选地，所述表面处理的处理剂包括含氟硅烷偶联剂、胺基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂或磷酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述处理剂的用量为待处理的其他无机填料质量的0.05-5％，例如0.05％、0.08％、0.1％、0.5％、0.8％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％或5％。
作为优选的技术方案，本发明所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：30-70份含氟树脂乳液和和10-20份PTFE粉末和1-20份无机玻璃纤维，所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm，本优选方案能够获得较好的尺寸稳定性能。
作为优选的技术方案，本发明所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：30-50份含氟树脂乳液和5-20份PTFE粉末和40-60份二氧化硅和5-10份无机玻璃纤维，所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm，本优选方案能够获得较好的尺寸稳定性能。
另一方面，本发明提供一种树脂膜或涂树脂铜箔，所述树脂膜或涂树脂铜箔包括如上所述的含氟树脂基组合物。
优选地，所述树脂膜通过将所述含氟树脂基组合物涂覆于离型材料上经干燥和/或烧结制得。
优选地，所述离型材料为聚酰亚胺。
优选地，所述涂树脂铜箔通过将所述含氟树脂基组合物涂覆于铜箔上经干燥和/或烧结制得。
优选地，所述干燥的温度为100～260℃，例如可以为110℃、130℃、150℃、170℃、190℃、200℃、210℃、230℃或250℃等。
优选地，所述干燥的时间为10～120min，例如可以为20min、30min、40min、50min、60min、70min、80min、90min、100min或110min等。
优选地，所述烧结的温度为200～400℃，例如可以为210℃、230℃、250℃、270℃、290℃、300℃、310℃、330℃、350℃、370℃或390℃等。
优选地，所述烧结的时间为0.1～12h，例如可以为0.2h、0.25h、0.5h、0.75h、1h、1.5h、2h、2.5h、3h、4h、5h、6h、7h、8h、9h、10h或11h等。
另一方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料，以及通过浸渍附着于所述增强材料上的如上所述的含氟树脂基组合物。
优选地，所述的增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机纤维中的一种或至少两种的组合。
另一方面，本发明提供一种覆金属箔板，所述覆金属箔板包括至少一张如上所述的树脂膜及覆于树脂膜两侧的金属箔，或至少一张如上所述的涂树脂铜箔，或至少一张如上的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的金属箔。
另一方面，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括如上所述的树脂膜或涂树脂铜箔、如上所述的预浸料或如上所述的覆金属箔板中的至少一种。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明通过选择平均直径较小的无机玻璃纤维，配合PTFE粉末，使得含有该含氟树脂基组合物的基板具有良好的介电性能，以及良好的尺寸稳定性，能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
以下实施例和比较例中使用的原料如下：
PTFE树脂乳液，固含量60wt％，日本大金公司生产，牌号：D210C。
FEP树脂乳液，固含量50wt％，日本大金公司生产，牌号：ND-110。
PFA树脂乳液，固含量50wt％，日本大金公司生产，牌号：AD-2CR。
PTFE粉末，熔点327℃，粒径5-50μm，平均粒径13μm，东岳公司生产，研发材料。
PTFE粉末，熔点327℃，粒径5-50μm，平均粒径25μm，大金公司，牌号：M-18F。
FEP粉末，熔点265℃，平均粒径13μm，东岳公司生产，研发材料。
无机玻璃纤维，平均直径0.5μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞。
无机玻璃纤维，平均直径1μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞。
无机玻璃纤维，平均直径0.3μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞。
无机玻璃纤维，平均直径10μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞。
无机玻璃纤维，平均直径2.5μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞。二氧化硅，平均粒径13μm，江苏联瑞。
增稠剂：聚氧乙烯基联苯乙烯化苯基醚，花王株式会社，牌号EMULGEN A-60。
实施例1
在本实施例中，提供一种含氟树脂基组合物
步骤1、取PTFE树脂乳液65份、10份平均直径0.5μm，长度＜2mm无机玻璃纤维、20份平均粒径13μm的PTFE粉末(东岳公司生产的研发材料)和5份增稠剂。将上述组分进行高速搅拌混合2h，测试胶液的粘度为220mPa.s，粘度在正常范围内。将上述胶液用涂覆机涂覆在PI膜表面上，涂覆厚度为129μm的树脂层，得到涂胶的PI膜。
步骤2、将涂胶的PI膜置于100℃的真空烘箱中，烘烤1h，去除分水，在260℃下烘烤1h去除助剂，在350℃下烘烤10min，冷却后将树脂层与PI膜进行剥离，得到厚度均一表观良好的树脂层。
步骤3、为制得0.127mm厚的板材，将2张129μm厚的PTFE树脂层进行叠合，尺寸大小为250×250mm，在叠合好的树脂层的上下两面覆盖1OZ厚的铜箔进行层压，施加压力400PSI，最高温度为380℃，保留时间为60min，即得到PTFE覆铜板。用以下示出的方法，对覆铜板的Dk、Df、尺寸稳定性情况进行评价，结果见表1。
实施例2
在本实施例中，提供一种含氟树脂基组合物。
步骤1、取48份PTFE树脂乳液，35份二氧化硅、10份平均粒径13μm的PTFE粉末(东岳公司生产的研发材料)、2份平均直径0.5μm，长度＜2mm无机玻璃纤维、5份增稠剂，将上述组分进行高速搅拌混合2h，测试胶液的粘度为220mPa.s，粘度在正常范围内。将上述胶液用涂覆机涂覆在PI膜表面上，涂覆厚度为129μm的树脂层，得到涂胶的PI膜。
步骤2、将涂胶的PI膜置于100℃的真空烘箱中，烘烤1h，去除分水，在260℃下烘烤1h去除助剂，在350℃下烘烤10min，冷却后将树脂层与PI膜进行剥离，得到厚度均一表观良好的树脂层。为制得0.127mm厚的板材，将2张129μm厚的PTFE树脂层进行叠合，尺寸大小为250×250mm，在叠合好的树脂层的上下两面覆盖1OZ厚的铜箔进行层压，施加压力400PSI，最高温度为380℃，保留时间为60min，即得到PTFE覆铜板。用以下示出的方法，对覆铜板的Dk、Df、尺寸稳定性情况进行评价，结果见表1。
实施例3
将实施例1步骤1中PTFE树脂乳液按照等量固含量替换为PFA树脂乳液，其余组分保持不变，其余步骤同实施例1。
实施例4
将实施例1步骤1中PTFE树脂乳液按照等量固含量替换为FEP树脂乳液，其余组分保持不变，其余步骤同实施例1。
实施例5
将实施例2步骤1中PTFE树脂乳液按照等量固含量替换为PFA树脂乳液，其余组分保持不变，其余步骤同实施例2。
实施例6
将实施例2步骤1中PTFE树脂乳液按照等量固含量替换为FEP树脂乳液，其余组分保持不变，其余步骤同实施例2。
实施例7
将实施例1步骤1中无机玻璃纤维(平均直径0.5μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞)替换为无机玻璃纤维(平均直径1μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞)，其余组分保持不变，其余步骤同实施例1。
实施例8
将实施例1步骤1中无机玻璃纤维(平均直径0.5μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞)替换为无机玻璃纤维(平均直径0.3μm石英纤维，长度＜2mm，江苏联瑞)，其余组分保持不变，其余步骤同实施例1。
实施例9
将实施例1步骤1中平均粒径13μm的PTFE粉末(东岳公司生产的研发材料)替换为平均粒径25μm的PTFE粉末(日本大金公司生产的M-18F)，其余组分保持不变，其余步骤同实施例1。
比较例1
在本对比例中，
将实施例1中20份PTFE粉末改为0份PTFE粉末，65份PTFE乳液改为98.3份，保持整体PTFE固含量不变，其余组分不变。其余步骤同实施例1。
比较例2
在本对比例中，将实施例1步骤1中20份PTFE粉末替换为30份PTFE粉末，65份PTFE乳液替换为48.3份PTFE乳液以保持整体组合物PTFE固含量不变。其余组分不变。其余步骤同实施例1。
比较例3
在本对比例中，将实施例1步骤1中10份无机玻璃纤维替换为22份无机玻璃纤维份。其余组分不变。其余步骤同实施例1。
比较例4
将实施例1步骤1中10份平均直径0.5μm无机玻璃纤维改为10份平均直径10μm无机玻璃纤维(江苏联瑞)，其余组分不变。其余步骤同实施例1。
比较例5
将实施例1步骤1中10份平均直径0.5μm无机玻璃纤维改为10份平均直径2.5μm无机玻璃纤维(江苏联瑞)，其余组分不变。其余步骤同实施例1。
比较例6
在本对比例中，将实施例1步骤1中PTFE粉末替换为FEP粉末。其余组分不变。其余步骤同实施例1。
比较例7
在本对比例中，将实施例1步骤1中10份无机玻璃纤维替换为10份苯乙烯马来酸酐SMAEF30(日本化药)。其余组分不变。其余步骤同实施例1。
性能测试
针对上述实施例和比较例制备得到的覆铜板，进行如下性能测试：
(1)Dk和Df测试：采用SPDR(split post dielectric resonator)法进行测试；测试条件为A态，频率为10GHz；
(2)尺寸稳定性：采用IPC-TM-650 2.4.39，测试X/Y方向尺寸稳定性。
测试结果如表1所示。
表1
由实施例1和2可以看到，含有所述玻璃短纤维的覆铜板的介电常数在2.2～3.0之间，介电损耗≤0.0015，尺寸稳定性(X/Y)＜1000ppm，兼顾了介电损耗和尺寸稳定性。
通过实施例3-6可以看到，将PTFE乳液换为PFA乳液或者FEP乳液后，所制得的板材介电损耗和尺寸稳定性都有所变差；其中添加FEP乳液的实施例4和6的DK更佳。
通过实施例7和8可以看到，在玻璃纤维直径≤1μm范围内，介电性能和尺寸稳定性和得的板材性能相当。
通过实施例9可以看到，更换不同厂家PTFE粉末，只要粒径在要求的5-50范围内，各项性能没有明显差异。
通过比较例1和2可以看到，在PTFE粉末加多或者不加的情况下，介电损耗和尺寸稳定性较实施例有明显的恶化。
通过比较例3可以看到，当无机玻璃纤维含量增加时，会导致板材介电性能变差，尺寸稳定性也会变差。
通过比较例4和5可以看到，当纤维直径大于1μm时，会导致板材介电损耗和尺寸稳定性变差。
通过比较例6和7可以看到，PTFE粉末换为FEP粉末后、无机玻璃纤维换为苯乙烯马来酸酐时，都会导致DK波动，介电损耗或者尺寸稳定性都有变差，比较例7损耗偏大是因为苯乙烯马来酸酐在300℃以上时碳化导致损耗变大。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的含氟树脂基组合物及其应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种含氟树脂基组合物，其特征在于，所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：
30-70份含氟树脂乳液、5-20份PTFE粉末和1-20份无机玻璃纤维；所述无机玻璃纤维的平均直径≤1μm。
2.根据权利要求1所述的含氟树脂基组合物，其特征在于，所述无机玻璃纤维的平均直径为0.3-1μm；
优选地，所述无机玻璃纤维选自E玻璃纤维、NE玻璃纤维、L玻璃纤维或石英纤维的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述无机玻璃纤维平均长度为0.1-100mm，优选0.1-2mm。
3.根据权利要求1或2所述的含氟树脂基组合物，其特征在于，所述含氟树脂乳液选自聚四氟乙烯乳液、聚全氟乙丙烯乳液、聚偏氟乙烯乳液、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液、乙烯-四氟乙烯共聚物乳液、聚三氟氯乙烯乳液或乙烯-三氟氯乙烯共聚物乳液中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的含氟树脂基组合物，其特征在于，所述PTFE粉末的粒径范围为5-50μm，优选平均粒径10-25μm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的含氟树脂基组合物，其特征在于，所述含氟树脂基组合物还包括其他无机填料；
优选地，所述含氟树脂基组合物按重量包括其他无机填料为1-60份；
优选地，所述其他无机填料包括球形二氧化钛、角形二氧化钛、球形二氧化硅、空心二氧化硅或空心玻璃微珠中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述其他无机填料为经过表面处理的其他无机填料；
优选地，所述表面处理的处理剂包括含氟硅烷偶联剂、胺基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂或磷酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述处理剂的用量为待处理的其他无机填料质量的0.05-5％。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的含氟树脂基组合物，其特征在于，所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：30-70份含氟树脂乳液和和10-20份PTFE粉末和1-20份无机玻璃纤维，所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm；
优选地，所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：30-50份含氟树脂乳液和5-20份PTFE粉末和40-60份二氧化硅和5-10份无机玻璃纤维，所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm。
7.一种树脂膜或涂树脂铜箔，其特征在于，所述树脂膜或涂树脂铜箔包括如权利要求1-6中任一项所述的含氟树脂基组合物。
8.一种预浸料，所述预浸料包括增强材料，以及通过浸渍附着于所述增强材料上的如权利要求1-6中任一项所述的含氟树脂基组合物。
9.一种覆金属箔板，其特征在于，所述覆金属箔板包括至少一张如权利要求7所述的树脂膜或涂树脂铜箔，或至少一张如权利要求8所述的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的金属箔。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求7所述的树脂膜或涂树脂铜箔、如权利要求8所述的预浸料或如权利要求9所述的覆金属箔板中的至少一种。
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Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251599A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Nippon Valqua Ind Ltd | ガラス繊維含有ポリテトラフルオロエチレン組成物およびその成形品 |
| CN1052797A (zh) * | 1989-12-07 | 1991-07-10 | 大金工业株式会社 | 制造多层聚四氟乙烯多孔膜的方法和半烧结聚四氟乙烯多层结构制品 |
| JP2001283640A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フッ素樹脂繊維紙及びその製造方法 |
| CN101137702A (zh) * | 2005-03-07 | 2008-03-05 | 旭硝子株式会社 | 含填充物的聚四氟乙烯颗粒的制造方法 |
| CN101913798A (zh) * | 2010-08-18 | 2010-12-15 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 | 环保型微波介质陶瓷基板 |
| CN103085385A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种聚四氟乙烯基板及其制备方法 |
| CN103102627A (zh) * | 2013-01-23 | 2013-05-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高填料含量ptfe基材、制备方法及其用途 |
| CN103272497A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-09-04 | 浙江国泰密封材料股份有限公司 | 一种多功能ptfe复合膜的制备方法 |
| CN106928744A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
| CN110039851A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-23 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种聚四氟乙烯覆铜板的制备方法 |
| CN111216427A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-06-02 | 珠海国能新材料股份有限公司 | 一种陶瓷填充ptfe覆铜板的制备方法 |
| CN112538184A (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用 |
| CN115073865A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无纺布预浸料、覆金属箔板和印制电路板 |
| CN115260677A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-11-01 | 山东东岳高分子材料有限公司 | 一种纤维定向填充聚四氟乙烯制品及其制备方法 |
-
2022
- 2022-12-22 CN CN202211658933.0A patent/CN115850888B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251599A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Nippon Valqua Ind Ltd | ガラス繊維含有ポリテトラフルオロエチレン組成物およびその成形品 |
| CN1052797A (zh) * | 1989-12-07 | 1991-07-10 | 大金工业株式会社 | 制造多层聚四氟乙烯多孔膜的方法和半烧结聚四氟乙烯多层结构制品 |
| JP2001283640A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フッ素樹脂繊維紙及びその製造方法 |
| CN101137702A (zh) * | 2005-03-07 | 2008-03-05 | 旭硝子株式会社 | 含填充物的聚四氟乙烯颗粒的制造方法 |
| CN101913798A (zh) * | 2010-08-18 | 2010-12-15 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 | 环保型微波介质陶瓷基板 |
| CN103085385A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种聚四氟乙烯基板及其制备方法 |
| CN103102627A (zh) * | 2013-01-23 | 2013-05-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高填料含量ptfe基材、制备方法及其用途 |
| CN103272497A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-09-04 | 浙江国泰密封材料股份有限公司 | 一种多功能ptfe复合膜的制备方法 |
| CN106928744A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
| CN110039851A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-23 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种聚四氟乙烯覆铜板的制备方法 |
| CN112538184A (zh) * | 2019-09-04 | 2021-03-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用 |
| CN111216427A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-06-02 | 珠海国能新材料股份有限公司 | 一种陶瓷填充ptfe覆铜板的制备方法 |
| CN115073865A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无纺布预浸料、覆金属箔板和印制电路板 |
| CN115260677A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-11-01 | 山东东岳高分子材料有限公司 | 一种纤维定向填充聚四氟乙烯制品及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115850888B (zh) | 2024-06-14 |
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