CN115848696A - 一种旋转式检测包装系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种旋转式检测包装系统，解决了检测和包装分开的问题，包括第一转盘和第二转盘及物料植入机构，在所述第二转盘上设置有用于装置待测半导体的落料孔，所述落料孔由所述第二转盘的外缘向内延伸，所述第一转盘和所述第二转盘之间设置有良品入位机，所述良品入位机用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔内，在所述第二转盘底部设置有托盘，所述托盘围绕所述第二转盘的外缘延伸，所述第二转盘对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构，所述物料植入机构用来吸出半导体良品到包装盒，在完成检测工序时直接进入包装工序，因此在系统工作时检测和包装按顺序工作，解决了检测和包装分开的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种旋转式检测包装系统，特别涉及半导体行业。
背景技术
目前的半导体检测和包装是分开的，只要分开就增加工作量，也就是费时费力，时间成本和人工成本增加，所以需要改变这种情况。
发明内容
本发明的目的是要提供一种旋转式检测包装系统，解决了检测和包装分开的问题。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
本发明提供了一种旋转式检测包装系统，包括第一转盘和第二转盘及物料植入机构，在所述第二转盘上设置有用于装置待测半导体的落料孔，所述落料孔由所述第二转盘的外缘向内延伸，所述第一转盘和所述第二转盘之间设置有良品入位机，所述良品入位机用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔内，在所述第二转盘底部设置有托盘，所述托盘围绕所述第二转盘的外缘延伸，所述第二转盘对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构，所述物料植入机构用来吸出半导体良品到包装盒。
可选地，在所述托盘上设置有用于次品半导体排除的出料孔，所述出料孔比所述落料孔大。
可选地，所述检测机构包括EST阻抗检测器和C/D值测试器。
进一步地，所述EST阻抗检测器和所述C/D值测试器都位于所述托盘上。
所述EST阻抗检测器和所述C/D值测试器都设置有吸出机构。
可选地，所述物料植入机构包括植入机和传送机，所述植入机用于植入半导体良品到物料带上，所述传送机用于将物料带和其上的半导体良品传送到下一工位。
进一步地，与所物料述植入机构对应设置的有加热机，所述加热机用于封盖物料带上的半导体良品。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的一种旋转式检测包装系统，由于把检测装置与包装设备集成在一起，在完成检测工序时直接进入包装工序，中间没有中转，因此在系统工作时检测和包装按顺序工作，解决了检测和包装分开的问题。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
图1是根据本发明优选实施例的一种旋转式检测包装系统立体示意图；
图2是图1所示A部放大图；
图3是图1所示植入机构的放大图。
其中，附图标记说明如下：
1、第一转盘；
2、第二转盘；
21、落料孔；
3、物料植入机构；
31、植入机；
32、传送机；
4、良品入位机；
5、托盘；
51、出料孔；
6、检测机构；
61、EST阻抗检测器；
62、C/D值测试器；
7、加热机。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1和图2及图3所示，第一转盘1和第二转盘2之间通过良品入位机4相连，在第一转盘1上测试过的半导体良品，通过良品入位机4进入第二转盘2上再进行检测，在第二转盘2上设置有落料孔21用来装置带测的半导体，进入第二转盘2上的待测半导体直接进入落料孔21，这个落料孔21由第二转盘2的外缘向内延伸，在第二转盘2底部设置有托盘5，托盘5围绕第二转盘2的外缘延伸，与第二转盘2对应设置的有测检测机构6，测检测机构6用来检测待测半导体，良品入位机4先用来容纳在第一转盘1上的半导体良品，然后再把容纳的半导体良品送到落料孔21内进行接下来的测试，物料植入机构3用来用来吸出半导体良品进入包装盒。
在托盘5上设置有出料孔51，出料孔51用来将测出的次品半导体排出，出料孔51大于落料孔21，这样方便次品半导体的排除。
检测机构6包括EST阻抗检测器61和C/D值测试器62，在第二转盘2的转动下，待测半导体依次进入EST阻抗检测和C/D值测试，第二转盘一直转，所有的待测半导体依次被检测。
EST阻抗检测器61和C/D值测试器62都装在托盘5上，与EST阻抗检测器61和C/D值测试器62对应设置的吸出机构，这个吸出机构用来吸出EST阻抗检测器61和C/D值测试器62检测出的次品半导体，通过出料孔51排除，这样次品半导不会留在第二转盘2上。
物料植入机构3包括植入机31和传送机32，植入机31把半导体良品植入到物料带上，传送机32通过转动传送物料带去封包，物料带到达加热机7这里，加热机7通过加热使封条和物料带热融在一起，达到封包效果。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种旋转式检测包装系统，其特征在于，包括第一转盘（1）和第二转盘（2）及物料植入机构（3），在所述第二转盘（2）上设置有用于装置待测半导体的落料孔（21），所述落料孔（21）由所述第二转盘（2）的外缘向内延伸，所述第一转盘（1）和所述第二转盘（2）之间设置有良品入位机（4），所述良品入位机（4）用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔（21）内，在所述第二转盘（2）底部设置有托盘（5），所述托盘（5）围绕所述第二转盘（2）的外缘延伸，所述第二转盘（2）对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构（6），所述物料植入机构（3）用来吸出半导体良品到包装盒。
2.根据权利要求1所述的一种旋转式检测包装系统，其特征在于，在所述托盘（5）上设置有用于次品半导体排除的出料孔（51），所述出料孔（51）比所述落料孔（41）大。
3.根据权利要求1所述的一种旋转式检测包装系统，其特征在于，所述检测机构（6）包括EST阻抗检测器（61）和C/D值测试器（62）。
4.根据权利要求3所述的一种旋转式检测包装系统，其特征在于，所述EST阻抗检测器（61）和所述C/D值测试器（62）都位于所述托盘（5）上。
5.根据权利要求3所述的一种旋转式检测包装系统，其特征在于，所述EST阻抗检测器（61）和所述C/D值测试器（62）都设置有吸出机构。
6.根据权利要求1所述的一种旋转式检测包装系统，其特征在于，所述物料植入机构（3）包括植入机（31）和传送机（32），所述植入机（31）用于植入半导体良品到物料带上，所述传送机（32）用于将物料带和其上的半导体良品传送到下一工位。
7.根据权利要求5所述的一种旋转式检测包装系统，其特征在于，与所述物料植入机构（3）对应设置的有加热机（7），所述加热机（7）用于封盖物料带上的半导体良品。
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