KR0161408B1 - 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치 및 그의 운용 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 집적 회로 칩의 회전 이송 장치 및 그의 운용 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 칩을 수용할 수 있는 복수개의 포켓이 원주면에 등간격으로 설치되어 있으며, 소정 각도로 회전한 이후에 일정시간 동안 회전을 정지하는 투입측 회전 수단(21), 투입측 회전 수단(21)의 포켓에 수용된 집적 회로 칩을 흡착할 수 있는 흡착 노즐(23)이 원주면을 따라 설치되어 있으며, 회전하는 동작과 회전을 정지하는 동작을 반복하는 본체 회전 수단(27), 상기 본체 회전 수단(27)의 흡착 노즐(23)로부터 분리된 칩을 수용할 수 있도록 복수개의 포켓이 원주면을 따라 설치되어 있으며, 회전과 일시 정지를 반복하는 배출측 회전 수단(34), 상기 본체 회전 수단(27)이 일시 정지할때 흡착 노즐(23)의 정지 위치 하부에 배치된 포켓을 지니며, 흡착 노즐(23)로부터 분리된 칩을 포켓에 수용하여 칩 가공을 행할 수 있는 칩 가공 수단, 상기 투입측 회전 수단(21)의 포켓에 칩을 투입할 수 있는 투입 수단 및, 상기 배출측 회전 수단(34)의 포켓에 수용된 칩을 외부로 배출할 수 있는 배출 수단을 포함하는 집적 회로 칩 가공용 회전 이송 장치 및 그 운용 방법이 제공된다. 본 발명의 장치 및 방법을 실시함으로써, 종래 기술에 비해 단위 시간당 가공 횟수가 월등히 증가한 칩 이송이 가능해지는 효과가 있다.

Description

집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치 및 그의 운용 방법

제1도는 종래 기술에 따른 칩 검사 장치의 개략적인 구성도.

제2도는 본 발명에 따른 칩 검사 장치의 개략적인 구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 투입측 회전 테이블 23 : 흡착 노즐

25 : 검사 장비 27 : 검사용 회전 테이블

30 : 트레이 31 : 투입용 X-Y 로보트

34 : 배출측 회전 테이블 35 : 리이드 비젼 장치

본 발명은 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치 및 그 운용 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회전 테이블을 이용하여 칩의 검사를 수행하는 고성능 회전 이송 장치 및 그 운용 방법에 관한 것이다.

집적 회로 칩은 크기가 매우 작고 가벼운 제품이므로, 칩의 제작이나 검사 및 실장 작업에 있어서는 통상적으로 로보트 헤드에 노즐을 설치하고 진공을 이용하여 흡착한 후 이를 소정의 위치로 이동시킨다. 이때 칩의 이송 효율은 로보트의 이동 성능에 의존하므로, 생산성을 향상시키려면 칩을 검사 위치로 투입하고 그로부터 배출하는 속도를 향상시켜야 하며, 따라서 흡착용 노즐이 설치된 로보트 헤드의 이동 성능을 향상시켜야 한다. 그런데 직선 왕복 운동을 하는 통상의 로보트 헤드의 이동 속도에는 한계가 있다. 본 발명은 칩을 검사 위치에 투입하여 소정의 검사 작업을 완료한 이후에 이를 다시 배출하는데 있어 회전 테이블을 이용함으로써, 선행의 X-Y 로보트를 이용한 장치에서 한계성능으로 인식되었던 작업 속도의 제한을 극복한 고성능의 칩 이송장치를 구현하는 것이다. 본원에서는 특히 집적 회로 칩의 검사 장비 및 그 운용 방법에 관해서 설명될 것이지만, 본 발명이 칩의 검사 장비 및 그것의 운용 방법에만 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 본 발명의 장치를 집적 회로 칩의 실장 장치나 포장 장치, 또는 여타의 검사장비에도 이용할 수 있을 것이다.

집적 회로 칩의 검사 장비는 제작이 완료된 반도체 집적 회로 칩을 최종적으로 검사하는 장비로서, 칩의 불량 여부를 판단하고, 불량으로 판정된 칩을 배제시키고, 완성된 칩에 제조원 및 모델명등을 표시하는 마킹 작업 등을 수행하게 된다. 제1도는 종래 기술에 따른 집적 회로칩의 검사 장비를 개략적으로 도시한 평면도이다. 종래 기술의 검사장비는 전적으로 X-Y 로보트만을 이용하여 칩을 이동시키면서 검사를 진행한다. 투입측에서 투입용 트레이(11)에 칩이 탑재되어 이송되어 오면, 제1의 X-Y 로보트(12,13,14,15)는 헤드에 부착된 노즐에 칩을 하나씩 흡착하여 이동시키게 된다. 각각의 검사 장비 및 기타 가공에 필요한 장비는 단계별로 정렬되어 있는데, 예를 들면 칩의 외부 표면에 소정의 표시를 하기 위한 마킹 장치, 칩의 내부 상태를 검사하기 위한 테스터 장치, 칩의 리이드 용접 상태를 검사하기 위한 리이드 검사 장치 및, 마킹의 불량 여부를 판단하기 위한 장치등이 로보트 헤드의 이송가능 영역내에 순차적으로 배열된다. 칩은 각 단계별로 이동하면서 검사를 받게 되며, 단계별 이동은 제2의 X-Y 로보트에 의해 이루어진다. 검사가 종료된 칩은 제3 및 제4의 X-Y 로보트에 의해 불량 및 정상으로 분류되고 배출된다.

상기와 같은 종래 기술의 집적 회로 검사 장비의 생산성은 대부분 칩을 흡착하여 이동시키는 로보트의 성능에 좌우되는 것을 알 수 있다. 즉, 로보트가 칩을 흡착하여 각 단계별 검사 장비의 검사 위치로 이동시키는데 소요되는 시간과, 검사 장비에서 실질적인 검사에 소요되는 시간을 상호 비교해보면 이동 시간이 상대적으로 오래 걸리므로, 이동시간을 단축할 수 있는 다양한 장치 및 방법이 제안되어 왔다. 예를들면, 하나의 로보트에 다수개의 헤드를 설치하여 한번에 2개 또는 4개의 칩을 흡착하여 이동시킴으로써 이동 능률을 높이는 방법이다. 그러나 이러한 방법은 왕복 운동이 반복되는 X-Y 로보트에서 한계가 있는 것이다.

본 발명의 목적은, 검사 위치에 대한 집적 회로 칩의 투입 및 배출이 신속하게 이루어질 수 있도록, 회전 테이블을 이용한 집적 회로 칩의 이송 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 검사 위치에 대한 집적 회로 칩의 투입 및 배출이 신속하게 이루어질 수 있도록, 회전 테이블을 이용한 집적 회로 칩의 이송 장치 운용 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 집적 회로 칩의 검사가 신속하게 이루어질 수 있도록, 회전 테이블을 이용한 집적 회로 칩의 검사 장비를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 집적 회로 칩의 검사가 신속하게 이루어질 수 있도록, 회전 테이블을 이용한 집적 회로 칩의 검사 장비 운용 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 집적 회로 칩을 수용할 수 있는 복수개의 포켓이 원주면을 따라 각도상 등간격으로 설치되어 있으며, 포켓이 설치된 각도만큼 회전한 이후에 소정의 시간동안 회전을 일시 정지하는 동작을 반복하는 투입측 회전 수단, 상기 투입측 회전 수단의 복수개의 포켓들중 한곳에 수용된 집적 회로 칩을 흡착할 수 있도록, 하강 및 상승 운동이 가능한 복수개의 흡착 노즐이 원주면을 따라 각도상 등간격으로 설치되어 있으며, 상기 투입측 회전수단이 회전하는 동안 흡착 노즐이 설치된 각도만큼 회전하는 동작과 상기 투입측 회전 수단이 회전을 일시 정지하는 시간동안 회전을 정지하는 동작을 반복하는 본체 회전 수단, 상기 본체 회전 수단의 흡착노즐로부터 분리된 집적 회로 칩을 수용할 수 있도록 복수개의 포켓이 원주면을 따라 각도상 등간격으로 설치되어 있으며, 상기 본체 회전 수단이 회전하는 동안 포켓이 설치된 각도만큼 회전하는 동작과 상기 본체 회전 수단의 회전이 정지되는 동안 회전을 정지하는 동작을 반복하는 배출측 회전 수단, 상기 본체 회전 수단이 일시 정지할때 흡착노즐의 정지 위치 하부에 배치된 포켓을 지니며, 흡착 노즐로부터 분리된 집적 회로 칩을 포켓에 수용하여 소정의 집적 회로 칩에 대한 검사를 수행할 수 있는 복수개의 칩 검사 장비, 상기 투입측 회전 수단의 복수개 포켓에 집적 회로 칩을 투입할 수 있는 투입 수단 및, 상기 배출측 회전수단의 복수개 포켓에 수용된 집적 회로 칩을 외부로 배출할 수 있는 배출 수단을 포함하는 집적 회로 칩 검사 용 회전 이송 장치가 제공된다.

본 발명의 특징에 따르면, 상기 투입 수단은 투입용 X-Y 로보트로서 투입측 회전 수단에 설정된 칩 투입 지점에 진입하는 포켓에 연속적으로 칩을 투입하며, 상기 배출 수단은 배출용 X-Y 로보트로서 배출측 회전 수단에 설정된 칩 배출 지점에 진입하는 포켓에 탑재된 칩을 연속적으로 흡착하여 배출시킨다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투입측 회전 수단 및 배출측 회전 수단의 포켓은 45도의 각도상 등간격으로 8개가 설치되며, 상기 본체 회전 수단의 흡착 노즐은 22.5도의 각도상 등간격으로 16개가 설치되어 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 본체 회전 수단의 중심, 상기 복수개의 흡착 노즐들중 어느 하나의 중심 및, 상기 투입측 회전 수단의 중심을 연결하는 가상의 선이 직선을 이루고 투입측 회전 수단의 복수개 포켓들중 어느 하나가 상기의 직선상에 일치할때, 상기 본체 회전 수단의 중심, 상기 흡착 노즐들중 어느 하나의 중심 및, 상기 배출측 회전 수단의 중심을 연결하는 가상의 선이 직선을 이루고 배출측 회전 수단의 복수개 포켓들중 어느 하나가 상기의 직성상에 일치하게 되며, 이때 상기의 투입측 회전 수단, 배출측 회전 수단 및, 본체 회전 수단이 일시 회전을 정지한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기의 투입측 회전 수단, 상기의 배출 측 회전 수단 및, 상기의 본체 회전 수단이 일시 정지하는 시간은 0.4초이며 회전하는 시간은 0.2초이다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 투입측 회전 테이블과 본체 회전 테이블은 시계 반대 방향으로 회전하며, 상기 배출측 회전 테이블은 시계 방향으로 회전한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 칩의 검사 장비는 4개가 연속배치되며, 투입측 회전 수단의 포켓이 정지하는 복수의 위치들중 어느 한곳에 레이저 마킹 장치가 배치되고, 본체 회전 수단의 흡착 노즐이 정지하는 복수의 위치들중 어느 한곳에 리이드 비젼 장치가 배치되며, 상기 배출측 회전 수단의 포켓이 정지하는 복수의 위치들중 어느 한곳에 마킹 비젼 장치가 설치된다.

또한 상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 집적 회로 칩 투입용 X-Y 로보트로 칩을 투입측 회전 수단에 설정된 복수개의 포켓에 칩을 연속적으로 투입하는 단계, 본체 회전 수단에 설치된 상하운동이 가능한 복수개의 흡착 노즐들중 투입용 회전 수단에 설정된 칩흡착 지점으로 진입하는 흡착 노즐로, 상기 칩 흡착 지점으로 회전진입하는 상기 투입측 회전 테이블의 포켓에 투입된 집적 회로 칩을 순차적으로 흡착하여 회전 이동시키는 단계, 소정의 칩 검사를 진행할 수 있도록 상기 흡착 노즐에 흡착된 집적 회로 칩을 상기 본체 회전 수단 하부에 배치된 복수개 검사 장비의 포켓에 순차적으로 수용하는 단계, 상기 검사 장비에서 소정의 칩 검사가 완료된 집적 회로 칩을 상기 본체 회전 수단에 설치된 복수개의 흡착 노즐중 비어있는 흡착 노즐로 흡착하여 배출측으로 회전 이동시키는 단계, 배출용 회전 수단에 설정된 칩 분리 지점으로 회전 진입하는 본체 회전 수단의 흡착 노즐로부터, 상기 칩 분리 지점으로 회전 진입하는 배출용 회전 수단의 포켓으로 칩을 분리 수용하는 단계 및, 상기 배출측 회전 수단의 포켓에 수용된 집적회로 칩을 배출용 X-Y 로보트로 배출하는 단계를 포함하는 집적 회로 칩의 회전 이송 방법이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수개의 집적 회로 칩 검사 장비가 본체 회전 수단의 흡착 노즐이 정지하는 위치의 하부에서 본체 회전 수단의 회전 방향에 따라 연속적으로 1 내지 N개 배치되고, 상기 흡착 노즐이 칩을 흡착하는 위치로 진입하는 순서에 따라 흡착 노즐에 부여되는 정수 번호를 N+1로 나눈 나머지를 0 내지 N이라 할 경우, 나머지가 1 내지 N인 순서의 흡착 노즐은 상기 투입측 회전 수단의 각각의 포켓으로부터 칩을 흡착하여 상기 1 내지 N번째의 검사 장비의 포켓에 순차적으로 투입한 후에 그 다음 순서의 포켓으로부터 검사가 완료된 칩을 흡착하여 배출측으로 회전 이동하되, 예외로서 최초의 1 내지 N번째 흡착 노즐 및, 나머지가 N인 순서의 흡착 노즐은 검사 장비의 해당 포켓에 칩을 투입하기는 하지만 그 다음 순서의 포켓으로부터 칩을 흡착하지 않고 비어 있는 상태로 배출측으로 회전하며, 나머지가 0인 노즐은 상기 투입측 회전 수단의 각각의 포켓으로부터 칩을 흡착하지 않지만, 상기의 첫번째 검사 장비의 포켓으로부터 검사가 완료된 칩을 흡착하여 배출측으로 회전 이동한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

제2도에는 본 발명에 따라 구성된 집적 회로 칩의 검사 장치(20)가 도시되어 있다. 본 발명에 따른 집적 회로 칩 검사 장치는 투입측 회전테이블(21), 배출측 회전 테이블(34) 및, 검사용 회전 테이블(27)을 포함한다.

투입측 회전 테이블(21)에는 8개의 포켓(22)이 각도상 등간격으로 배치되어 있다. 투입측 회전 테이블(21)은 반시계 방향으로 회전한다. 투입측 회전 테이블(21)은 45도를 회전 이동한 후 일시 정지하고, 다시 45도를 회전 이동한 후 일시 정지하는 작동을 계속하므로, 투입측 회전 테이블(21) 위에 설치된 포켓(22)은 항상 도면에 도시된 8곳의 위치에서 일시적으로 정지하게 된다. 투입측 회전 테이블(21)에 근접한 곳에는 투입용 X-Y 로보트(31)가 설치되어 있으며, 이것은 투입측에 진입한 트레이(30)에 탑재된 칩을 투입측 회전 테이블(21)의 각각의 포켓(22)에 이동시키는 기능을 한다. 포켓(22)의 일시 정지가 이루어지는 8개의 지점중 한 곳에는 칩 투입 지점이 설정된다. 투입용 X-Y 로보트(31)는 투입측 회전 테이블(21)에 설정된 칩 투입 지점에 연속적으로 회전 진입하는 8개의 포켓(22)중 하나와 칩이 탑재된 트레이(30) 사이를 왕복하면서 칩을 투입측 회전 테이블(21)의 포켓(22)에 투입한다. 투입측 회전 테이블(21)이 일시 정지하는 위치중 한곳의 상부에는 레이저 마킹장치(28)가 설치된다. 레이저 마킹 장치(28)는 칩의 표면에 소정의 표시를 하기 위한 장치로서, 통상적으로 제조원, 칩의 모델 넘버등을 육안으로 인식 가능하게 표시한다.

검사용 회전 테이블(27)에는 16개의 흡착 노즐(23)이 각도상 등간격으로 배치되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 검사용 회전 테이블(27)은 투입측 회전 테이블(21)과 일부 중첩되어 있다. 검사용 회전 테이블(27)의 높이는 투입측 회전 테이블(21)의 높이보다 높으므로 이들의 회전에는 상호 간섭이 일어나지 않는다. 검사용 회전 테이블(27)은 흡착 노즐(23)의 배치 간격인 22.5도를 회전 이동하고 일시 정지하며, 다시 22.5도를 회전 이동한 후에 일시 정지하는 작동을 반복한다. 검사용 회전 테이블(27)은 시계 반대 방향으로 회전한다. 검사용 회전 테이블(27)과 투입측 회전 테이블(21)이 일시적으로 회전을 중지하는 시점은, 검사용 회전 테이블(27)의 중심과 흡착 노즐(23)의 중심과 투입측 회전 테이블(21)의 중심을 연결하는 가상의 선이 직선을 이루고, 이 직선에 투입측 회전 테이블(21)에 설치된 포켓(22)의 중심이 일치할 때이다. 이때 흡착 노즐(23)은 투입측 회전 테이블(21) 위에 위치한 포켓(22)위에 일치하여 칩 흡착 지점을 설정하므로, 흡착 노즐(23)은 칩의 표면까지 하강하고, 칩을 흡착하며, 다시 상승하여 검사용 회전 테이블(27)의 회전에 따라 칩을 회전 이동시킬 수 있다.

검사용 회전 테이블(27)에 배치된 흡착 노즐(23)이 회전 이동하는 원형의 궤적을 따라서 테이블의 하부에 칩을 검사하는 검사 장비(25)가 복수로 배치된다. 제2도에 도시된 실시예에서는 4개의 검사 장비(25)가 배치되어 있다. 각각의 칩 검사 장비(25)에는 검사용 포켓(26)이 설치되어 있는데, 검사용 회전 테이블(27)이 일시 회전을 중지할 때 흡착 노즐(23)의 하부에 검사용 포켓(26)이 위치하도록 검사 장비(25)가 배치된다. 검사용 회전 테이블(27)의 흡착 노즐(23)은 검사용 회전 테이블(27)이 회전을 중지할때마다 상기 검사 장비(25)에 설치된 포켓(26)에 칩을 내려놓거나, 또는 검사 장비(25)의 포켓(26)에서 검사가 종료된 칩을 다시 흡착하여 배출측을 향해 회전 이동시킬 수 있다.

검사용 회전 테이블(27)에 배치된 흡착 노즐(23)이 회전 이동하는 원형의 궤적을 따라서, 흡착 노즐(23)이 일시 정지하는 장소중 한곳에는 리이드 비젼 장치(35)가 배치된다. 리이드 비젼 장치(35)는 집적 회로 칩에 설정된 리이드의 불량 여부를 판단하는 장비로서, 칩은 흡착 노즐(23)에 부착된 상태에서 리이드 비젼 장치(35) 설치 지점에 일시정지하여 검사를 받게된다.

배출측 회전 테이블(34)은, 집적 회로 칩이 투입측 회전 테이블(21) 및 검사용 회전 테이블(27)을 거치면서 모든 검사 및 기타 작업이 종료된 후에 이를 배출할 수 있도록 설치된다. 배출측 회전 테이블(34)은 전체적으로 구성 및 기능이 투입측 회전 테이블(21)과 유사하지만, 투입측 회전 테이블(21)과는 반대로 시계 방향으로 회전한다. 배출측 회전 테이블(34)에도 8개의 포켓(33)이 설치되어 있으며, 45도의 각도를 회전한 후 일시 정지하는 작동을 반복한다. 투입측과 마찬가지로, 검사용 회전 테이블(27)의 중심과, 흡착 노즐(23)과 배출측 회전 테이블(34)의 중심을 연결하는 가상의 선이 직선을 이루고 배출측 회전 테이블(34)에 설치된 포켓(33)의 중심이 이 직선에 일치할때 배출측 회전 테이블(34)은 회전을 일시 중지한다. 이때 배출측 회전 테이블(34)상의 포켓(33) 위치들 중 한곳이 칩 분리 지점을 설정하며, 이 지점에서 칩을 흡착하고 있는 노즐이 하강하여 칩을 배출측 회전 테이블(34)의 포켓(33)에 내려놓음으로써 분리하게 된다. 이러한 정지 시점은 투입측 회전 테이블(21)이 정지하는 시점과 일치한다. 포켓(33)에 내려진 칩은 배출측 회전 테이블(34)의 회전에 따라 시계 방향으로 회전하며, 마킹 비젼 장치가 설치된 지점(도시되지 아니함)을 통과하게 된다. 마킹 비젼 장치는 투입측 회전 테이블(21)에서 이루어진 마킹 작업의 불량 여부를 검지하기 위한 것이다. 마킹 비젼 장치를 통과한 칩은 배출측 회전 테이블(34)에 인접한 배출용 X-Y 로보트(32)에 의해 배출될 수 있다. 배출용 X-Y 로보트(32)는 배출측 회전 테이블(34)에 설정된 칩 배출지점에 진입하는 포켓(33)의 칩을 흡착하고, 이곳과 배출 트레이 사이를 왕복하면서 칩을 트레이에 탑재하여 배출시킨다. 배출용 로보트(36)는 칩의 불량 및 정상 구분에 따라 트레이에 칩을 탑재시킨다.

이하 상기의 칩 검사 장치의 작동을 보다 상세히 설명하기로 한다.

투입측 회전 테이블(21)에 인접한 투입용 X-Y 로보트(31)는 트레이에 탑재된 칩을 투입측 회전 테이블(21)에 설정된 칩 투입지점으로 진입하는 포켓(22)에 연속적으로 이동시킨다. 투입측 회전 테이블(21)은 전술한 바와 같이 45도를 회전하고 일시 정지한 후 다시 45도를 회전하는 작동을 반복하는데, 일시 정지 시간은 0.4초인 것이 바람직스럽다. 투입용 X-Y 로보트(31)는 일시 정지한 투입측 회전 테이블(21)의 포켓(22)에 대한 투입 지점과 트레이(30)를 왕복하면서 칩을 포켓(22)에 내려놓게 된다.

투입측 회전 테이블(21)의 칩이 투입된 포켓(22)이 흡착 지점에 진입하면 검사용 회전 테이블(27)에 설치된 흡착 노즐(23)이 하강하여 칩을 흡착하고 다시 상승한다. 검사 장비(25)가 검사용 회전 테이블(27)의 하부에 연속적으로 4개 배치된 것을 전제로 하면, 검사용 회전 테이블(27)에 22.5도의 간격으로 16개가 설치된 흡착 노즐(23)은, 투입측 회전 테이블(21)에 있는 칩을, 처음에 제1노즐 내지 제4노즐에 연속적으로 4개의 칩을 흡착한 후에, 제5노즐은 칩을 흡착하지 않은 상태로 회전 이동한다. 이후에 제6 내지 제9노즐에 칩을 흡착한 후에 제10노즐에 칩을 흡착하지 않는다(여기서 노즐에 부여된 번호는 노즐고유의 번호가 아니며, 흡착 위치에 진입하는 순서에 따라 순차적으로 노즐에 부여되는 번호이다. 따라서 번호는 무한히 증가한다). 위와 같은 방식으로, 검사용 회전 테이블(27)의 흡착 노즐(23)이 투입측 회전 테이블(21)의 포켓(22)으로부터 칩을 흡착하여 회전 이동시킬 때에는, 흡착 노즐(23)이 4개의 칩을 차례로 흡착한 후에, 뒤따르는 하나의 노즐은 칩을 흡착하지 않으며, 다시 4개의 칩을 흡착하고, 다시 그 뒤를 따르는 하나의 흡착 노즐(23)이 칩을 합측하지 않는 동작을 반복한다.

검사용 회전 테이블(27)의 흡착 노즐에 흡착된 칩은 검사 장비(25)의 포켓(26)에 놓이게 된다. 검사 장비(25)의 포켓(26)에 대하여 칩을 흡착한 노즐이 도착하는 순서대로 고유 번호를 부요하면, 제1노즐에 흡착된 칩은 제1포켓에 놓이며, 제2노즐에 놓이 칩은 제2포켓에 놓인다. 마찬가지로 제3노즐의 칩은 제3포켓에, 제4노즐의 칩은 제4포켓에 대응된다. 제5노즐은 트레이의 칩을 흡착하지 않은 상태에서 회전하게 되므로, 검사 장비(25)의 제1포켓에서 검사가 끝난 칩을 흡착하여 들어올릴 수 있다. 즉, 트레이의 칩을 흡착하지 않은 제5노즐이 검사 장비의 제1포켓 지점에 진입할때, 선행의 제1노즐에 의해 제1포켓에 내려졌던 칩은 검사가 종료된 상태이므로 이를 흡착하여 들어올리게 된다. 제6노즐은 트레이에서 칩을 흡착한 후에, 선행의 제5노즐에 의해 비어진 제1포켓에 칩을 내려놓게 된다. 제6노즐이 검사장비(25)의 제1포켓에서 투입 작업을 끝내고 제2포켓에 도달했을때 노즐(23)의 흡착 단부에는 칩이 없으므로, 제2포켓에서 검사 작업이 끝난 칩을 흡착하여 들어올릴 수 있다. 위와 같은 방식으로 제7노즐은 트레이의 칩을 검사 장비(25)의 제2포켓에 내려놓고, 제3포켓의 칩을 들어올리며, 제8노즐은 트레이의 칩을 검사 장비(25)의 제3포켓에 내려놓고 제4포켓의 칩을 들어올린다.

제9노즐은 트레이의 칩을 검사 장비(25)의 제4포켓에 내려놓는 작동만을 하며, 비어 있는 상태로 배출측으로 회전 이동한다. 제10노즐은 트레이에서 칩을 흡착하지 않은 상태이므로 다시 검사 장비(25) 제1포켓의 칩을 흡착하여 배출측으로 배출할 수 있으며, 뒤이은 제11노즐은 트레이의 칩을 제1포켓에 내려놓고 제2포켓의 칩을 들어올려 배출측으로 배출시킬 수 있다. 따라서 배출측에서는 흡착 노즐(23)에 연속적으로 4개의 칩이 배출된 후에(즉, 배출측 회전 테이블(34)의 포켓에 칩을 내려놓은 후에) 하나의 노즐이 빈 상태로 배출측 회전 테이블(34)을 통과하고, 다시 4개의 칩이 연속적으로 배출되는 동작이 반복된다.

각각의 노즐이 검사 장비(25)의 포켓으로부터 들어 올린 칩은 상기에서 설명한 바와 같이 리이드 비젼 장치(35)를 통과하면서 리이드의 부착 상태를 검사하고, 다시 회전을 계속하여 배출측 회전 테이블(34)에 설치된 배출 지점에 도달하여 배출 포켓(33)에 내려진다. 배출측 회전 테이블(34)에 인접한 배출용 X-Y 로보트(32)는 배출측 회전 테이블(34)의 배출 지점에 진입하는 포켓(33)으로부터 칩을 들어올려 불량 및 정상에 따라 구분하여 배출 트레이에 탑재시킨다.

바람직한 실시예에서 검사용 회전 테이블(27)은 0.2초 마다 22.5도씩을 회전하며, 투입측 회전 테이블(21)과 배출측 회전 테이블(34)은 0.2초 마다 45도씩 회전하여 도면에 도시된 각각의 위치에 일시 정지한다. 흡착 노즐(23)이 투입측 회전 테이블(21)(또는 배출측 회전 테이블(34))이나 또는 검사 장비(25)의 포켓에 칩을 내리고 올리는데 소요되는 시간은 0.2초가 소요된다. 또한 검사 장비(25)의 포켓에서 칩의 상태를 검사하는데도 0.2초가 소요되므로, 테이블은 회전 사이마다 0.4초의 시간 동안 일시 정지한다. 따라서 집적 회로 칩 1개에 대한 검사가 종료된 시점부터 다음의 칩 1개에 대한 검사가 종료될때까지 소요되는 시간은 0.6초이다. 일단 배출측 회전 테이블(34)로부터 칩이 배출되기 시작하면 0.6초 마다 1개의 칩이 검사 완료되어 4개 연속 배출되며, 칩을 흡착하지 않은 노즐이 통과하는 0.6초의 시간이 지체된후, 다시 0.6초 마다 1개씩 4개 연속 배출이 이루어진다. 따라서 시간당 4,800개의 칩을 검사할 수 있다. 이것은 선행의 X-Y 로보트에서 2개의 노즐을 이용하여 시간당 2250개의 칩을 검사하는 경우와 비교할때 월등한 효과를 발휘하는 것이다.

도면에 도시된 실시예는 4개의 검사 장비가 배치된 경우이며, 검사장비의 숫자는 필요에 따라 증가되거나 감소될 수 있고, 그에 따라 시간당 검사 갯수도 증감될 수 있다. 예를 들면 검사 장비가 2개나 3개, 또는 5개 이상이 배치될 수 있다. 이를 일반화하면, N을 검사 장비(25)의 수라고 하고, 검사용 회전 테이블(27)의 흡착 노즐(23)이 투입측 회전 테이블(21)의 포켓(22)에 있는 칩을 흡착하는 위치로 진입하는 순서에 따라 부여되는 정수 번호를 N+1로 나눈값의 나머지를 0 내지 N이라 할 경우, 나머지가 1 내지 N인 순서의 흡착 노즐(23)은 투입측 회전 테이블(21)의 각각의 포켓(22)으로부터 순차적으로 칩을 흡착하여 1 내지 N번째의 검사 장비(25)의 포켓(26)에 순차적으로 투입한 후에 그 다음 순서의 포켓으로부터 검사가 완료된 칩을 흡착하여 배출측으로 회전 이동한다. 단, 예외로서 최초의 1 내지 N번째 흡착 노즐(23) 및, 나머지가 N인 순서의 흡착 노즐(23)은 검사 장비의 해당 포켓에 칩을 투입하기는 하지만 그 다음 순서의 포켓으로부터 칩을 흡착하지 않고 비어 있는 상태로 배출측으로 회전한다. 또한 나머지가 0번째인 노즐(23)은 투입측 회전 테이블(21)의 각각의 포켓으로부터 칩을 흡착하지 않지만, 상기의 첫번째 검사 장비의 포켓으로부터 검사가 완료된 칩을 흡착하여 배출측으로 회전 이동하는 것이다.

본 발명에 따른 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치 및 그 운용방법은 종래의 X-Y 로보트를 이용하는 경우와 전혀 다른 구성으로써 상술한 바와 같이 월등한 작용 효과를 발휘한다. 특히 흡착 노즐(23)이 설치된 회전 테이블의 하부에 배치되는 검사 장비의 갯수를 증감시킴에 따라 배출되는 칩의 갯수를 조정이 가능하다는 장점이 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예만을 가지고 설명되었으나 당업계의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형이 가능하다는 것을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부한 특허 청구범위에 의해 결정되어야만 할 것이다.

Claims (11)

1. 집적 회로 칩을 수용할 수 있는 복수개의 포켓(22)이 원주면을 따라 등 각도 간격으로 설치되어 있으며, 포켓(22)의 설치 각도만큼 회전한 이후에 소정의 시간 동안 회전을 일시 정지하는 동작을 반복하는 투입측 회전 수단(21), 상기 복수개의 포켓(22)들중 한곳에 수용된 집적 회로 칩을 흡착할 수 있도록, 승강 운동하는 복수개의 흡착 노즐(23)이 원주면을 따라 등각도 간격으로 설치되어 있으며, 상기 투입측 회전 수단(21)의 회전 및 정지 작동에 일치하여 흡착 노즐(23)의 설치 각도만큼 회전하는 동작과 회전을 정지하는 동작을 각각 반복하는 본체 회전 수단(27), 상기 흡착 노즐(23)로부터 분리된 집적 회로 칩을 수용하는 복수개의 포켓(33)이 원주면을 따라 등 각도 간격으로 설치되어 있으며, 상기 본체 회전 수단(27)의 회전 및 정지 작동에 일치하여 상기 포켓(33)의 설치 각도만큼 회전하는 동작과 회전을 정지하는 동작을 각각 반복하는 배출측 회전 수단(34), 상기 본체 회전 수단(27)이 일시 정지할때 흡착 노즐(23)의 정지 위치 하부에 배치된 포켓(26)을 지니며, 집적 회로 칩을 포켓(26)에 수용하여 집적 회로 칩 검사를 수행하는 복수개의 검사 장비(25), 상기 투입측 회전 수단(21)의 복수개 포켓(22)에 집적 회로 칩을 투입할 수 있는 투입 수단(31) 및, 상기 배출측 회전 수단(34)의 복수개 포켓(33)에 수용된 집적 회로칩을 외부로 배출할 수 있는 배출 수단(32)을 포함하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 투입 수단(31)은 투입용 X-Y 로보트로서 투입측 회전 수단(21)에 설정된 칩 투입 지점에 진입하는 포켓(22)에 연속적으로 칩을 투입하며, 상기 배출 수단(32)은 배출용 X-Y 로보트로서 배출측 회전 수단(34)에 설정된 칩 배출 지점에 진입하는 포켓(33)에 탑재된 칩을 연속적으로 흡착하여 배출시키는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 투입측 회전 수단(21) 및 배출측 회전 수단(34)의 포켓(22,23)은 45도의 각도상 등간격으로 8개가 설치되며, 상기 본체 회전 수단(27)의 흡착 노즐(23)은 22.5도의 각도상 등간격으로 16개가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 본체 회전 수단(27)의 중심, 상기 복수개의 흡착 노즐(23)들 중 어느 하나의 중심 및, 상기 투입측 회전 수단(21)의 중심을 연결하는 가상의 선이 직선을 이루고 투입측 회전 수단(21)의 복수개 포켓(22)들중 어느 하나가 상기의 직선상에 일치할때, 상기 본체 회전 수단(27)의 중심, 상기 흡착 노즐(23)들 중 어느 하나의 중심 및, 상기 배출측 회전 수단(34)의 중심을 연결하는 가상의 선이 직선을 이루고 배출측 회전 수단(34)의 복수개 포켓들(33) 중 어느 하나가 상기의 직선상에 일치하게 되며, 이때 상기의 투입측 회전 수단(21), 배출측 회전 수단(34) 및, 본체 회전 수단(27)이 일시 회전을 정지하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기의 투입측 회전 수단(21), 상기의 배출측 회전 수단(34) 및, 상기의 본체 회전 수단(27)이 일시 정지하는 시간은 0.4초이며 회전하는 시간은 0.2초인 것을 특징으로 하는 집적회로 칩 검사용 회전 이송 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투입측 회전 테이블(21)과 본체 회전 수단(27)은 시계 반대 방향으로 회전하며, 상기 배출측 회전 테이블(34)은 시계 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 감사용 회전 이송 장치.
7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 검사 장비(25)는 4개가 연속 배치되며, 투입측 회전 수단(21)의 포켓(22)이 정지하는 복수의 위치들 중 어느 한곳에 레이저 마킹 장치(28)가 배치되고, 본체 회전 수단(27)의 흡착 노즐(23)이 정지하는 복수의 위치들중 어느 한곳에 리이드 비젼 장치(35)가 배치되며, 상기 배출측 회전 수단(34)의 포켓(33)이 정지하는 복수의 위치들중 어느 한곳에 마킹비젼 장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치.
8. 집적 회로 칩 투입용 X-Y 로보트(31)로 칩을 투입측 회전 수단(21)에 설정된 복수개의 포켓(22)에 칩을 연속적으로 투입하는 단계, 본체 회전 수단(27)에 설치되며, 승강 운동이 가능한 복수개의 흡착 노즐(23)들중 투입측 회전 수단(21)에 설정된 칩 흡착 지점으로 진입하는 흡착 노즐(23)로써, 상기 칩 흡착 지점으로 회전 진입하는 상기 투입측 회전 테이블(21)의 포켓(22)에 투입된 집적 회로 칩을 순차적으로 흡착하여 회전 이동시키는 단계, 상기 흡착 노즐(23)에 흡착된 집적 회로 칩을 상기 본체 회전 수단(27) 하부에 배치된 복수개 검사 장비(25)의 포켓(26)에 순차적으로 수용하는 단계, 상기 검사 장비(25)에서 검사가 완료된 집적 회로 칩을 상기 본체 회전 수단(27)에 설치된 복수개의 흡착 노즐(23)중 비어있는 흡착 노즐(23)로 흡착하여 배출측으로 회전 이동시키는 단계, 배출용 회전 수단(34)에 설정된 칩 분리 지점으로 회전 진입하는 본체 회전 수단(27)의 흡착 노즐(23)로부터, 상기 칩 분리 지점으로 회전 진입하는 배출용 회전 수단(34)의 포켓(33)으로 칩을 분리 수용하는 단계 및, 상기 배출측 회전 수단(34)의 포켓(33)에 수용된 집적 회로 칩을 배출용 X-Y 로보트(32)로 배출하는 단계를 포함하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치의 운용 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 복수개의 검사 장비(25)는 본체 회전 수단(27)의 흡착 노즐(23)이 정지하는 위치의 하부에서 본체 회전 수단(27)의 회전 방향에 따라 연속적으로 1 내지 N개 배치되고, 상기 흡착 노즐(23)이 칩을 흡착하는 위치로 진입하는 순서에 따라 흡착 노즐(23)에 부여되는 정수 번호를 N+1로 나눈 나머지를 0 내지 N이라 할 경우, 나머지가 1 내지 N인 순서의 흡착 노즐(23)은 상기 투입측 회전 수단(21)의 각각의 포켓(22)으로부터 칩을 흡착하여 상기 1 내지 N번째의 검사 장비(25)의 포켓(26)에 순차적으로 투입한 후에 그 다음 순서의 포켓으로부터 검사가 완료된 칩을 흡착하여 배출측으로 회전 이동하되, 예외로서 최초의 1 내지 N번째 흡착 노즐(23) 및, 나머지가 N인 순서의 흡착 노즐(23)은 검사 장비(25)의 해당 포켓(26)에 칩을 투입하기는 하지만 그 다음 순서의 포켓으로부터 칩을 흡착하지 않고 비어 있는 상태로 배출측으로 회전하며, 나머지가 0인 노즐은 상기 투입측 회전 수단(21)의 각각의 포켓(22)으로부터 칩을 흡착하지 않지만, 상기의 첫번째 검사 장비(25)의 포켓(26)으로부터 검사가 완료된 칩을 흡착하여 배출측으로 회전 이동하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치의 운용 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 N이 4인 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치의 운용 방법.
11. 제9항에 있어서, 상기 N이 2인 것을 특징으로 하는 집적 회로 칩 검사용 회전 이송 장치의 운용 방법.