CN115803409A - 黏合剂套组、以及黏合体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有解络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。
Description
技术领域
本公开关于一种黏合剂套组、以及黏合体及其制造方法。
背景技术
作为聚乙烯、聚丙烯等塑料彼此的黏合剂，公开了含有有机硼烷络合物的黏合剂组合物(例如，专利文献1)。有机硼烷络合物通过与解络剂混合而解络以赋予有机硼烷。有机硼烷通过与氧反应而发挥产生自由基的引发剂的作用。这里产生的硼酸自由基发挥抑制具有自由基聚合性基团的化合物的链转移或停止反应并维持包含表面接枝化的生长反应的原子移动自由基聚合(ATRP)的休眠种的作用。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2005-514489号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，在含有有机硼烷络合物的黏合剂组合物中，研究了通过添加卤化金属盐等聚合控制剂来提高黏合强度。推测如下：通过添加这种聚合控制剂，聚合控制剂进一步发挥ATRP的休眠种的作用，并且不足量的休眠种得到补充而具有自由基聚合性基团的化合物的生长反应加速，作为结果，表现出提高黏合强度的效果。
然而，应用于含有有机硼烷络合物的黏合剂组合物的聚合控制剂仅限于CuBr2等卤化金属盐。因此，存在由于来源于卤化金属盐的金属离子或卤化物离子导致可靠性降低、无法应对非卤化(无卤化)等问题。
因此，本公开的主要目的在于提供一种黏合剂套组，其能够制备即使不使用卤化金属盐黏合强度也优异的黏合剂组合物。
用于解决技术课题的手段
本公开的发明人等为了解决上述课题而进行研究的结果，发现通过使用具有硫代羰基硫结构的化合物代替卤化金属盐，可以表现出充分的黏合强度，以至完成了本公开。
本公开的一个方面关于一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有解络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。根据这种黏合剂套组，通过混合主剂及引发剂，能够制备黏合强度优异的黏合剂组合物。表现出这种效果的原因推测如下：具有硫代羰基硫结构的化合物作为ATRP的休眠种高效地发挥作用。因此，本公开的一个方面所涉及的黏合剂套组可以通过金属离子或卤化物离子避免可靠性的降低，并且可以实现非卤化(无卤化)。
主剂也可以含有具有硫代羰基硫结构的化合物。
本公开的另一个方面关于一种黏合体。该黏合体具备：第1被黏合体；第2被黏合体；使第1被黏合体及第2被黏合体相互黏合的黏合剂层。黏合剂层含有黏合剂组合物的固化物，该黏合剂组合物的固化物包含上述的黏合剂套组中的主剂及引发剂。
本公开的另一个方面关于一种黏合体的制造方法。该黏合体的制造方法具备：介由包含主剂及引发剂的黏合剂组合物，使第1被黏合体和第2被黏合体贴合的步骤。
发明效果
根据本公开，提供一种黏合剂套组，其能够制备即使不使用卤化金属盐黏合强度也优异的黏合剂组合物。并且，根据本公开，提供一种使用了这种黏合剂套组的黏合体及其制造方法。
具体实施方式
以下，对本公开的实施方式进行说明。但是，本公开并不限定于以下实施方式。
关于本公开的数值及其范围也相同，并不限制本公开。本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示将记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值而包含的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，在一个数值范围中所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中所记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值可以置换为实施例中所示出的值。
本说明书中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯。对于(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酸类共聚物等其他类似表现也相同。并且，以下例示的材料只要没有特别指定，则可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。在组合物中相当于各成分的物质存在多种的情况下，只要没有特别指定，组合物中的各成分的含量则表示在组合物中存在的该多种物质的合计量。
[黏合剂套组]
一实施方式的黏合剂套组具备：主剂，含有解络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物。本实施方式的黏合剂套组能够通过混合主剂及引发剂而获得包含主剂及引发剂的黏合剂组合物。根据这种黏合剂套组，通过混合主剂及引发剂，能够制备即使不使用卤化金属盐黏合强度也优异的黏合剂组合物。
主剂含有解络剂。引发剂含有有机硼烷络合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。主剂及引发剂中的至少一者可以进一步含有填料、增塑剂、交联剂等中的任一种。以下，对各成分进行说明。
(有机硼烷络合物)
引发剂含有有机硼烷络合物。有机硼烷络合物是指，将路易斯碱配位到有机硼烷而络合化的有机硼烷-路易斯碱络合物。有机硼烷-路易斯碱络合物是与后述的解络剂反应而赋予有机硼烷的化合物。有机硼烷因在氧环境下发生自由基分裂，并且发生休眠种即硼酸自由基等，从而能够作为活性自由基聚合的引发剂发挥作用。有机硼烷例如可以是烷基硼烷(BR3，R：烷基)。路易斯碱例如可以是胺。胺例如可以是具有多个氨基的化合物，或者至少具有构成胺的氨基及除了该氨基的氮原子以外，包含能够与硼配位的原子(例如，氧原子等)的基团(例如，烷氧基等)的化合物。因这些化合物发挥相对于有机硼烷多齿配体的作用，从而能够称为多牙胺。
有机硼烷络合物可以是烷基硼烷-胺络合物，也可以是烷基硼烷-多牙胺络合物。作为有机硼烷络合物，例如，可以举出三乙基硼烷-1,3-二氨基丙烷络合物、三乙基硼烷-二亚乙基三胺络合物、三-正丁基硼烷-3-甲氧基-1-丙胺络合物、三-正丁基硼烷-1,3-二氨基丙烷络合物、三异丁基硼烷-1,3-二氨基丙烷络合物、三乙基硼烷-1,6-二氨基己烷络合物、三异丁基硼烷-1,3-二氨基丙烷络合物、三异丁基硼烷-1,6-二氨基己烷络合物。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。其中，有机硼烷络合物可以是三乙基硼烷-1,3-二氨基丙烷络合物或三-正丁基硼烷-3-甲氧基-1-丙胺络合物。有机硼烷络合物可以使用市售品，也可以使用合成品。
从表现出黏合强度的观点考虑，有机硼烷络合物的含量以引发剂的总量为基准，可以为0.1质量％以上、1质量％以上、3质量％以上或5质量％以上。从保存稳定性的观点考虑，有机硼烷络合物的含量以引发剂的总量为基准，可以为30质量％以下、20质量％以下、15质量％以下或10质量％以下。
从表现出黏合强度的观点考虑，有机硼烷络合物的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上或0.2质量％以上。从黏合剂层的韧性的观点考虑，有机硼烷络合物的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为10质量％以下、5质量％以下、3质量％以下或1质量％以下。
从表现出黏合强度的观点考虑，有机硼烷络合物的含量以具有自由基聚合性基团的化合物的总量为基准，可以为0.01摩尔％以上、0.1摩尔％以上、0.3摩尔％以上或0.5摩尔％以上。从黏合剂层的韧性的观点考虑，有机硼烷络合物的含量以具有自由基聚合性基团的化合物的总量为基准，可以为10摩尔％以下、6摩尔％以下、4摩尔％以下或2摩尔％以下。
(解络剂)
主剂含有解络剂。解络剂是指，能够通过使有机硼烷络合物(有机硼烷-路易斯碱络合物)中的路易斯碱解离而产生有机硼烷的化合物。因此，通过使引发剂中所含有的有机硼烷络合物及主剂中所含有的解络剂混合并反应而能够产生能够成为活性自由基聚合的引发剂的有机硼烷。
作为解络剂，例如，可以举出酸、酸酐、醛、β-酮化合物等。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。作为酸，例如，可以举出SnCl4、TiCl4等路易斯酸、脂肪族羧酸、芳香族羧酸等布朗斯特酸(Broensted acid)等。作为酸酐，例如，可以举出乙酸酐、丙酸酐、琥珀酸酐、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐等。作为醛，例如，可以举出苯甲醛、邻、间及对硝基苯甲醛等。作为β-酮化合物，例如，可以举出乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸叔丁酯、乙酰乙酸2-甲基酰氧基乙酯等。其中，从与有机硼烷络合物的解络反应性及引发剂的保存稳定性的观点考虑，解络剂可以是酸酐，从抑制解络剂的配合质量的观点考虑，可以是琥珀酸酐。
从缩短黏合剂层固化而表现出黏合强度为止的固化时间的观点考虑，解络剂的含量以主剂的总量为基准，可以为0.01质量％以上、0.1质量％以上、或0.3质量％以上。从确保自将黏合剂组合物涂布于被黏合体到贴合为止的工作时间的观点考虑，解络剂的含量以主剂的总量为基准，可以为10质量％以下、5质量％以下、3质量％以下或者2质量％以下。
从缩短黏合剂层固化而表现出黏合强度为止的固化时间的观点考虑，解络剂的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为0.01质量％以上、0.1质量％以上、0.2质量％以上或0.3质量％以上。从确保自将黏合剂组合物涂布于被黏合体到贴合为止的工作时间的观点考虑，解络剂的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为10质量％以下、7质量％以下、5质量％以下或3质量％以下。
解络剂相对于有机硼烷络合物的摩尔质量比(解络剂的摩尔质量/有机硼烷络合物的摩尔质量)例如可以为0.9以上、1以上、1.5以上或2以上。若该摩尔质量比为1以上，则倾向于可获得更充分的黏合强度。解络剂相对于有机硼烷络合物的摩尔质量比(解络剂的摩尔质量/有机硼烷络合物的摩尔质量)例如可以为50以下、30以下、10以下、7以下、5以下或3以下。该摩尔质量比越小，则越倾向于能够更充分地确保自将黏合剂组合物涂布于被黏合体到贴合为止的工作时间的倾向。
(具有自由基聚合性基团的化合物)
主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。具有自由基聚合性基团的化合物是具有因自由基反应的聚合性基团的化合物。作为自由基聚合性基团，例如，可以举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、烯基、亚烯基、顺丁烯二酰亚胺基等。
具有自由基聚合性基团的化合物例如可以含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物。作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，例如，可以举出：具有1个(甲基)丙烯酰基的单官能(甲基)丙烯酸酯、具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺衍生物等。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，可以举出：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、正(甲基)丙烯酸戊酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、十二基(甲基)丙烯酸酯(正十二烷基(甲基)丙烯酸酯)、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸异硬脂酯等具有烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯；3-丁烯基(甲基)丙烯酸酯等具有烯基的(甲基)丙烯酸烯基酯；苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯；甲氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基八乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基九乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基七丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯等具有脂环式基的(甲基)丙烯酸酯；2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基(甲基)丙烯酸丁酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯；N,N-二甲氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等具有氨基的(甲基)丙烯酸酯；2-(2-甲基丙烯酰氧基乙氧基)乙基异氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等具有异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯；四乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、六丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、六丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯；具有硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可以举出：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化双酚A型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚A型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚A型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚F型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚F型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚F型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧(甲基)丙烯酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。
作为(甲基)丙烯酰胺衍生物，例如，可以举出：N,N-二甲氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉等。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。
具有自由基聚合性基团的化合物例如除了具有(甲基)丙烯酰基的化合物以外，还可以包含能够与这些共聚合的共聚合化合物。作为共聚合化合物，例如，可以举出：苯乙烯、4-甲基苯乙烯、乙烯基吡啶、乙烯基吡咯啶酮、乙酸乙烯基、环己基顺丁烯二酰亚胺、苯基顺丁烯二酰亚胺、顺丁烯二酸酐等具有除了(甲基)丙烯酰基以外的自由基聚合性基团的化合物等。
具有自由基聚合性基团的化合物只要在主剂及引发剂中的至少一者中含有即可，例如，主剂可以含有具有自由基聚合性基团的化合物。
从提高黏合剂层的韧性及提高黏合强度的观点考虑，具有自由基聚合性基团的化合物的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为40质量％以上、50质量％以上、60质量％以上或70质量％以上。从抑制所涂布的黏合剂组合物的下垂及抑制黏合剂层的韧性降低的观点考虑，具有自由基聚合性基团的化合物的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为99质量％以下、98质量％以下、95质量％以下或93质量％以下。
(具有硫代羰基硫结构的化合物)
主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。具有硫代羰基硫结构的化合物是具有下述式(1)(或下述式(2))所表示的结构的化合物。具有硫代羰基硫结构的化合物只要是具有这种结构的化合物，则能够并无特别限制地使用，例如，能够适当地使用在RAFT聚合(Reversible Addition/Fragmentation Chain Transfer：可逆加成/断裂链转移)领域中所使用的链转移剂(RAFT剂)。
具有硫代羰基硫结构的化合物例如可以是具有下述式(1a)(或下述式(2a))所表示的结构的化合物。
作为具有式(1a)(或式(2a))所表示的结构的化合物，例如，可以例示以下化合物(1a-1)、(2a-1)、(2a-2)等。
具有硫代羰基硫结构的化合物只要在主剂及引发剂中的至少一者中含有即可，例如，主剂可以含有具有硫代羰基硫结构的化合物。
从确保自将黏合剂组合物涂布于被黏合体到贴合为止的工作时间及提高黏合强度的观点考虑，具有硫代羰基硫结构的化合物的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为0.01质量％以上、0.02质量％以上、0.03质量％以上或0.05质量％以上。从主剂的保存稳定性的观点考虑，具有硫代羰基硫结构的化合物的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为5质量％以下、3质量％以下、1质量％以下或0.5质量％以下。
从确保自将黏合剂组合物涂布于被黏合体到贴合为止的工作时间及提高黏合强度的观点考虑，具有硫代羰基硫结构的化合物的含量以具有自由基聚合性基团的化合物的总量为基准，可以为0.01摩尔％以上、0.03摩尔％以上、0.05摩尔％以上或0.1摩尔％以上。从主剂的保存稳定性的观点考虑，具有硫代羰基硫结构的化合物的含量以具有自由基聚合性基团的化合物的总量为基准，可以为5摩尔％以下、3摩尔％以下、1摩尔％以下或0.7摩尔％以下。
(填料)
填料例如可以是无机填料或有机填料中的任一个。作为无机填料，例如，可以举出：氧化硅、氧化铝、氧化硅-氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化镁、高岭土、滑石、碳酸钙、膨润土、云母、绢云母、玻璃薄片、玻璃纤维、石墨、氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、硫酸钡、硼酸锌、硅灰石、硬硅钙石、晶须等无机微粒等。作为有机填料，例如，可以举出硅酮、丙烯酸硅酮、丙烯酸橡胶、MBS(甲基丙烯酸酯·丁二烯·苯乙烯)、聚酰胺、聚酰亚胺等有机微粒等。这些填料(微粒)可以具有均匀的结构，也可以具有核壳型结构。
填料的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为0.1质量％以上、0.2质量％以上、或0.3质量％以上，可以为40质量％以下、30质量％以下或30质量％以下。
(增塑剂)
作为增塑剂，例如，可以举出邻苯二甲酸酯系化合物、烷基磺酸酯基系化合物、己二酸酯系化合物等。
增塑剂的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为0.1质量％以上、1质量％以上、或3质量％以上，也可以为30质量％以下、20质量％以下、或10质量％以下。
(交联剂)
作为交联剂，例如，可以举出：氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂等。
交联剂的含量以主剂及引发剂的合计量为基准，可以为0.01质量％以上、0.1质量％以上或0.5质量％以上，也可以为5质量％以下、3质量％以下或2质量％以下。
主剂及引发剂中的至少一者除了上述成分以外，可以进一步含有：紫外线吸收剂、脱水剂、颜料、染料、抗老化剂、抗氧化剂、抗静电剂、阻燃剂、黏合性赋予剂、分散剂、溶剂等。
本实施方式的黏合剂套组能够通过混合主剂和引发剂来制备黏合剂组合物。将主剂和引发剂混合时的温度例如可以为10～35℃。黏合剂套组的适用期例如可以为0.1～3分钟。
在将主剂和引发剂混合的情况下，优选混合成主剂中的解络剂相对于引发剂中的有机硼烷络合物的摩尔质量比(解络剂的摩尔质量/有机硼烷络合物的摩尔质量)成为0.9以上、1以上、1.5以上或2以上，或者50以下、30以下、10以下、7以下、5以下或3以下。
在将主剂和引发剂混合的情况下，优选以主剂相对于引发剂的质量比(主剂的质量/引发剂的质量)例如为1以上、3以上或5以上，或者200以下、100以下或50以下的方式混合。
作为混合主剂和引发剂的方法，只要是将两者混合，则并无特别限制，例如，可以举出：以手动混合的方法、使用通常的压胶枪通过手动涂布混合的方法、将对原料的液体输送具有定量性的泵(例如，齿轮泵、柱塞泵等)和节流阀并用，使用机械式旋转混合器、静态混合器等混合的方法。
所制备的黏合剂组合物能够通过涂布于规定的位置而形成黏合剂层。因具有自由基聚合性基团的化合物高分子量化而固化，由此所形成的黏合剂层作为黏合基材彼此的黏合剂层发挥作用。在规定的位置涂布的方法能够应用使用分配器等的方法等以往公知的方法。
使黏合剂组合物固化的条件例如可以为固化温度10～35℃、固化时间24～96小时。
[黏合体及其制造方法]
一实施方式的黏合体具备：第1被黏合体；第2被黏合体；及使第1被黏合体及第2被黏合体彼此黏合的黏合剂层。黏合剂层含有黏合剂组合物的固化物，该黏合剂组合物的固化物包含上述的黏合剂套组中的主剂及引发剂。
作为第1被黏合体及第2被黏合体，例如，可以举出：聚丙烯(PP)、聚氯乙烯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酯、环氧树脂、聚氨酯(PUR)、聚甲醛(POM)、聚乙烯(PE)、乙烯/丙烯共聚物(EPM)、乙烯/丙烯/二烯聚合物(EPDM)等塑料基板、铝、钢、铜、不锈钢等金属基板等。
作为黏合体，例如，可以举出：塑料层叠基板、金属层叠基板、电子部件、半导体器件、显示器部件等。
一实施方式的黏合体的制造方法具备：介由包含主剂及引发剂的黏合剂组合物，将第1被黏合体和第2被黏合体贴合的步骤。将黏合剂套组中的主剂及引发剂混合时的温度、使黏合剂组合物固化的条件等可以与上述相同。
实施例
以下，关于本公开，举出实施例进一步详述。但是，本公开并不限定于这些实施例。
＜实施例1～10＞
[黏合剂套组的制作]
(原料的准备)
·有机硼烷络合物
TEB-DAP：三乙基硼烷-1,3-二氨基丙烷络合物(分子量：172.1，KISHIDA CHEMICALCo.,Ltd.)
TnBB-MOPA：三-正丁基硼烷-3-甲氧基-1-丙胺络合物(分子量：271.3，KISHIDACHEMICAL Co.,Ltd.)
·解络剂
琥珀酸酐(分子量：100.1，FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation)
·具有自由基聚合性基团的化合物(聚合性化合物)
FA-513AS：二环戊基丙烯酸酯(分子量：206.3，SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.)
FA-310A：苯氧基丙烯酸乙酯(分子量：192.2，SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.)
·具有硫代羰基硫结构的化合物(聚合控制剂)
CTA1：3,5-二甲基吡唑-1-二硫代羧酸2‘-氰基丁烷-2’-基(化合物(1a-1)，分子量：253.4，FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation)
CTA2：4-氰基-4-[(十二硫烷基硫代羰基)硫烷基]甲基戊酸酯(化合物(2a-1)，分子量：417.7，FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation)
CTA3：4-[(2-羧基乙基硫烷基硫代羰基)硫烷基]-4-氰基戊酸(化合物(2a-2)，分子量：307.4，FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation)
·填料
RY200S：烟雾状氧化硅(用硅油进行表面处理的疏水性烟雾状氧化硅，NipponAerosil Co.,Ltd.)
R805：二氧化硅微粒(用辛基硅烷进行表面处理的疏水性二氧化硅粒子，NipponAerosil Co.,Ltd.)
M210：丙烯酸树脂系核壳粒子(Kaneka Corporation)
EZ-004：MBS系核壳粒子(Kaneka Corporation)
B564：MBS系核壳粒子(Kaneka Corporation)
·增塑剂
PN-5090：己二酸聚酯(ADEKA Corporation)
·交联剂
三氮丙啶系：三[3-(1-氮丙啶基)丙酸]三羟甲基丙烷(FUJIFILM Wako PureChemical Corporation)
(主剂的制备)
以表1所示的种类及比例(单位:质量份)将解络剂、自由基聚合性基团的化合物、具有硫代羰基硫结构的化合物及填料称取到塑料瓶中，使用自转公转搅拌机(THINKYCORPORATION，Awatori Rentaro)，以2000转数/分钟的条件混合15分钟，进一步以2000转数/分钟的条件消泡5分钟，制备了实施例1～10的主剂。
(引发剂的制备)
以表1所示的种类及比例(单位:质量份)将有机硼烷络合物、增塑剂、交联剂及填料称取到塑料瓶中，使用自转公转搅拌机(THINKY CORPORATION，Awatori Rentaro)，以2000转速/分钟的条件混合15分钟，进一步以2000转速/分钟的条件消泡5分钟，制备了实施例1～10的引发剂。
[黏合强度的测量]
在2张聚丙烯基板(被黏合体)(大小：100mm×25mm，厚度：2mm)之间，以黏合剂层的厚度成为0.5mm的方式配置了0.5mm的间隔件。通过将各实施例中的主剂及各实施例中的引发剂填充到手动分配器来混合了主剂及引发剂。使用手动分配器涂布于聚丙烯基板之间，使聚丙烯基板彼此贴合而获得了积层体。将得到的层叠体在25℃下放置24小时(或96小时)使其固化，制作了评价样品。对制作的评价样品，以卡盘间距100mm、试验速度5mm/分钟进行拉伸试验，测定对聚丙烯基板的剪切强度(MPa)。若剪切强度为1MPa以上，则可以说具有充分的黏合强度。结果如表1所示。
[表1]
如表1所示，由实施例1～10的黏合剂套组制备的黏合剂组合物具有充分的黏合强度。从这些结果可以确认，本公开的黏合剂套组能够制备即使不使用卤化金属盐黏合强度也优异的黏合剂组合物。
Claims (4)
1.一种黏合剂套组，其具备：
主剂，含有解络剂；及
引发剂，含有有机硼烷络合物，
所述主剂及所述引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物，
所述主剂及所述引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。
2.根据权利要求1所述的黏合剂套组，其中，
所述主剂含有具有硫代羰基硫结构的化合物。
3.一种黏合体，其具备：
第1被黏合体；
第2被黏合体；及
使所述第1被黏合体及所述第2被黏合体相互黏合的黏合剂层，
所述黏合剂层含有黏合剂组合物的固化物，所述黏合剂组合物的固化物包含权利要求1或2所述的黏合剂套组中所述主剂及所述引发剂。
4.一种黏合体的制造方法，其为权利要求3所述的黏合体的制造方法，其具备：
介由包含所述主剂及所述引发剂的黏合剂组合物，使所述第1被黏合体和所述第2被黏合体贴合的工序。
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