CN115784780A - 一种防滑耐污瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 107
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 claims abstract description 17
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 claims abstract description 17
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 17
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 claims description 15
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 12
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 12
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 12
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 12
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 11
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 10
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 9
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 8
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 8
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 claims description 8
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 claims description 8
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 8
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 8
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 8
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 6
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004116 SrO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 claims description 3
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 229940083575 sodium dodecyl sulfate Drugs 0.000 claims 2
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 claims 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 12
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 7
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 229940072033 potash Drugs 0.000 description 5
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- ULYZAYCEDJDHCC-UHFFFAOYSA-N isopropyl chloride Chemical compound CC(C)Cl ULYZAYCEDJDHCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 125000000373 fatty alcohol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010020 roller printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
本发明公开了一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其包括：制备坯体，在坯体上依次施加底釉、印刷图案、施加保护釉，然后经干燥、烧成得到瓷砖坯体；进而先采用第一目数的树脂磨片进行粗磨抛光，然后在所述半成品的表面加入防滑液，采用第二目数的树脂磨片进行细磨抛光；其中，保护釉以重量份计包括以下原料：熔块40‑50份、悬浮胶水60‑80份，巴西棕榈蜡乳液4‑7份，渗透剂1‑3份，添加剂15‑20份；所述熔块的粒度≤250目。本发明还公开了一种防滑耐污瓷砖。本发明制备得到的防滑耐污瓷砖釉面光泽度不变，表面粗糙度低，耐污性和防滑性能优良。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种防滑耐污瓷砖及其制备方法。
背景技术
目前市面上销售占比较高的陶瓷砖为抛釉砖，抛釉砖是一种可以在釉面进行抛光工序的一种特殊配方釉，它是施于仿古砖的最后一道釉料，一般为透明面釉或透明凸状花釉，由于施于抛釉的抛釉砖表面是层薄釉，表面光滑，瓷质硬度却不够高，其缺点为：1.遇水极易滑溜，会造成摔倒摔伤等安全隐患问题；2.表面需打防污蜡，铺贴时还需除蜡，降低施工进度。
目前防滑陶瓷砖的方法主要由以下几种：1.采用腐蚀性液体处理成品砖表面，使砖面形成微孔结构；但此法破坏了瓷砖的釉层，降低了砖面光泽度，制备的瓷砖防污性能反而变差；2.在瓷砖施以止滑釉料，此法制备的瓷砖烧结后能够使砖面上形成均匀细小的点状凹凸釉面，从而产生防滑效果；但却降低瓷砖表面的光泽度；3.在砖面涂抹防滑涂层，以此提高砖面的摩擦系数；但普遍存在防滑涂层与砖面的附着力差、耐久性不好，而且涂层的通透性可能会影响砖面原有的装饰性。即现有技术难以同时实现光泽度不变、低粗糙度、高耐污性和高防滑性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种防滑耐污瓷砖及其制备方法，其制备得到的防滑耐污瓷砖釉面光泽度不变，表面粗糙度低，耐污性和防滑性能优良。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其包括：
(1)制备坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
(6)采用第一目数的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光，得到半成品；
(7)在所述半成品的表面加入防滑液，采用第二目数的树脂磨片对其进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；
其中，所述保护釉以重量份计包括以下原料：熔块40-50份、悬浮胶水60-80份，巴西棕榈蜡乳液4-7份，渗透剂1-3份，添加剂15-20份；
所述熔块的粒度≤250目。
作为上述方案的改进，所述保护釉的化学成分按重量百分比包括：SiO2 70-75％、Al2O3 11.2-14.3％、Fe2O3 0.1-0.2％、TiO2 0.03-0.06％、CaO 3-5％、MgO 2-3％、ZnO 4-6％、BaO 2.8-5.4％、SrO2 0.03-0.05％、K2O 0.5-2％、Na2O 1.2-2.5％。
作为上述方案的改进，所述防滑液主要由以下质量百分比的原料制成：
有机硅烷4-6％，阳离子聚电解质0.4-0.8％，二氧化硅溶胶3-5％，乳化剂0.2-0.6％，水88-92％，余量为有机酸。
作为上述方案的改进，所述防滑液的由下述方法制得：
(1)将有机硅烷、水和一半量的阳离子聚电解质混合反应，得到羟基化硅树脂；
(2)向所述羟基化硅树脂中加入乳化剂和剩余的阳离子聚电解质，得到混合硅树脂；
(3)向所述混合硅树脂中加入二氧化硅溶胶和有机酸，得到防滑液。
作为上述方案的改进，所述有机硅烷为烷基卤硅烷，所述烷基卤硅烷中的烷基的碳数为1-5；
所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、草酸、柠檬酸、苯甲酸和苯磺酸中的一种或多种；
所述阳离子聚电解质为聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、聚乙烯吡啶中的一种或多种；
所述乳化剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述渗透剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述添加剂由以下重量份的原料制成：长石15-20份，石英5-10份，烧滑石4-6份，碳酸钡2-3份，煅烧氧化锌5-7份，高岭土5-10份。
作为上述方案的改进，所述第一目数为150-300目；所述第二目数为800-1200目；
所述熔块的粒度为300-350目；
所述熔块的325筛筛余≤0.5％，比重为1.8-1.85g/mL，流速为70-100s
作为上述方案的改进，所述防滑耐污瓷砖的干法静摩擦系数≥0.86，湿法静摩擦系数≥0.9；耐污性≥5级。
相应的，本发明还公开了一种防滑耐污瓷砖，其采用上述的制备方法制备而得；
所述防滑耐污瓷砖的干法静摩擦系数≥0.86，湿法静摩擦系数≥0.9；耐污性≥5级。
实施本发明，具有如下有益效果：
本发明提供了一种防滑耐污瓷砖的制备方法，通过保护釉中SiO2含量提升至70-75wt％，同时配合巴西棕榈蜡乳液，可以提高釉面的附着力，增强瓷砖表面防滑效果。
进一步的，在细磨抛光工艺中滴加防滑液对瓷砖表面进行细磨和抛光，能够在强压渗入瓷砖表面容易藏污纳垢的微小孔隙，将其填补平，同时防滑液在磨片的高速螺旋摩擦下不断升温，与具有附着力的釉面互相作用不断堆积，形成纳米型微针状凸起，在瓷砖表面起到防滑耐污作用。
本发明提供了一种防滑耐污瓷砖的制备方法，通过保护釉以及防滑液两者的协同作用，在保证瓷砖光泽度不变的情况下，降低表面粗糙度，提升了瓷砖的防滑耐污性能，所制得的防滑耐污瓷砖的干法静摩擦系数≥0.86，湿法静摩擦系数≥0.9；耐污性≥5级。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
本发明提供了一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其包括以下步骤：
S1：制备坯体；
具体的，经制粉、布料、压制、烘干后得到坯体；所述坯体可以选用常规的瓷质砖配方，烧成后吸水率≤0.5％。
S2：在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
具体的，可采用淋釉、喷釉、浸釉等方式在坯体表面施加底釉，但不限于此。优选的，采用钟罩淋釉施加底釉。
S3：在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
具体的，可采用喷墨印刷、丝网印刷、滚筒印刷等方式印刷装饰图案；优选的，采用喷墨印刷。
S4：在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
具体的，可通过淋釉、喷釉、浸釉等方式在图案层表面印刷保护釉；优选的，采用淋釉施加保护釉。
传统的熔块干粒一般直接以干粒形态撒布在砖体表面，容易造成针孔、釉面不平等缺陷。因此，本发明制备了保护釉，使得其可通过传统的钟罩淋釉方式进行施釉，即能加快了生产效率，又能降低了真空、釉面不平等缺陷。
具体的，保护釉以重量份计包括以下原料：熔块40-50份，悬浮胶水60-80份，巴西棕榈蜡乳液4-7份，渗透剂1-3份，添加剂15-20份；其325筛筛余≤0.5％，比重为1.8-1.85g/mL，流速为70-100s。
其中，熔块的粒度≤250目，优选的为300-350目，这种熔块在抛光的过程中不易被整体抛出，易于抛光。
需要说明的是，传统的保护釉中的熔块的粒径往往较大，在抛光过程中，容易整体被脆性破坏，形成凹坑，因此往往需要后期进行大量的打磨、抛光等工作，才能达到降低粗糙度的目的，通过这种方式确实提升瓷砖的光泽度，但瓷砖的整体防滑性能却降低了。因此，本发明将保护釉中的熔块粒度大幅降低，进而与抛光工艺结合，可有效解决上述问题。
在保护釉的配方中，所述保护釉的化学成分按重量百分比包括：SiO2 70-75％、Al2O3 11.2-14.3％、Fe2O3 0.1-0.2％、TiO2 0.03-0.06％、CaO 3-5％、MgO 2-3％、ZnO 4-6％、BaO 2.8-5.4％、SrO2 0.03-0.05％、K2O 0.5-2％、Na2O 1.2-2.5％。优选的，所述保护釉的SiO2含量为72％～75％。SiO在釉中的作用是与碱金属和碱土金属氧化物在高温下生成玻璃物质，进而提高釉面硬度和稳定性。本发明通过将保护釉配方中的SiO含量提高至70-75％，而传统釉料成分中SiO含量一般控制在65％以下，SiO含量过高会对釉的熔融温度和高温粘度产生不利影响，使得釉的熔融温度升高。但本发明通过在保护釉配方中引入巴西棕榈蜡乳液，使得保护釉层在烧成过程中，在高温熔融下的巴西棕榈蜡乳液能够有效分散成微小液滴，并与SiO发生反应，生成表面具有定向吸附分子的物质，表现为微针竖起状，可以提高釉面的附着力，增强瓷砖表面防滑效果。同时配合保护釉中添加的渗透剂，渗透剂有效地与巴西棕榈蜡乳液结合，利于高温熔融下的巴西棕榈蜡乳液与SiO发生反应，进一步提高釉面的附着力，进一步增强瓷砖表面防滑效果。具体的，巴西棕榈蜡乳液的主要成分为巴西棕榈蜡，本发明对于巴西棕榈蜡乳液的型号没有限制。可选用如毕克AQUACER 2650巴西棕榈蜡乳液，但不限于此。
在保护釉的配方中，悬浮胶水为本发明保护釉中常用的悬浮胶水，如羧甲基纤维素的水溶液等等。悬浮胶水能够提升熔块的悬浮性，进而有效提升保护釉的稳定性。
在保护釉的配方中，所述添加剂由以下重量份的原料制成：长石15-20份，石英5-10份，烧滑石4-6份，碳酸钡2-3份，煅烧氧化锌5-7份，高岭土5-10份。
本发明的保护釉的配方还包括渗透剂1-3份，优选为1-2份。所述渗透剂可选用非离子表面活性剂和/或阴离子表面活性剂。阴离子表面活性剂产生的阴离子与磨粒表面的羟基互相排斥，从而不会发生团聚、絮凝分层等现象。
其中，非离子表面活性剂如脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺等，但不限于此；阴离子表面活性剂如十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠等，但不限于此。
S5：将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
具体的，烧成温度为1180-1200℃，烧成时间为50-65分钟；在此温度范围内，保护釉层可较好玻璃化，为后期抛光奠定基础。
S6：采用第一目数的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光，得到半成品；粗磨抛光过程中通入水；
具体的，第一目数为150-300目，依次采用150目、200目、300目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光；本发明对于树脂磨片的具体材质、型号没有限制。可选用如泉州中研磨具有限公司生产的系列树脂磨片，但不限于此。
在粗磨抛光过程中，树脂磨片的转速为1000-2500rpm，树脂磨片对所述瓷砖坯体的压力为0.2-0.5MPa；粗磨抛光过程中通入水，其流量为300-1000mL/min。优选的，树脂磨片的转速为1000-2000rpm，树脂磨片对所述瓷砖坯体的压力为0.3-0.5MPa，通入水的流量为500-800mL/min。
需要说明的是，在现有技术中，一般是先采用100目以下的碳化硅/金刚石磨盘进行粗磨，然后采用不同规格的树脂软盘进行抛光。然而，碳化硅、金刚石磨盘硬度很高，在磨抛过程中就很容易导致保护釉中的云母脆性断裂，被整体带出，形成许多细小凹坑，因此在后期抛光过程中，为了消除这种凹坑对粗糙度带来的不利影响，就需要进行大量的细抛光工作，这就会造成光泽度提升、粗糙度下降的问题。本发明一方面通过降低保护釉中的粒度降低了这种脆性断裂的几率；另一方面本发明不设有这种粗磨过程，直接采用树脂磨片进行粗磨，并以水为研磨介质，其能够降低表面粗糙度，但又不会带出保护釉中的粒子。
S7：在半成品的表面加入防滑液，采用第二目数的树脂磨片对其进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；
具体的，第二目数为800-1200目，所述抛光机采用四组800-1200目的树脂磨片，每组含有六个磨片，依次采用800目、1000目、1200目对所述瓷砖坯体进行细磨抛光。本发明通过在瓷砖坯体进行细磨抛光过程中加入防滑液，能够在强压渗入瓷砖表面容易藏污纳垢的微小孔隙，将其填补平，同时防滑液在磨片的高速螺旋摩擦下不断升温，与具有附着力的釉面互相作用不断堆积，形成纳米型微针状凸起，在瓷砖表面起到防滑耐污作用。
细磨抛光过程中树脂磨片的转速为2000-3500rpm，树脂磨片对所述瓷砖坯体的压力为0.3-0.5MPa；细磨抛光过程中滴加防滑液，其滴加量为0.1-0.4mL/cm2。优选的，树脂磨片的转速为2500-3500rpm，树脂磨片对所述瓷砖坯体的压力为0.4-0.5MPa，防滑液滴加量为0.2-0.4mL/cm2。
具体的，所述防滑液主要由以下质量百分比的原料制成：有机硅烷4-6％，阳离子聚电解质0.4-0.8％，二氧化硅溶胶3-5％，乳化剂0.2-0.6％，水88-92％，余量为有机酸；
防滑液的制备方法包括：
(1)将所述有机硅烷、水和一半量的阳离子聚电解质混合，搅拌0.5-1小时，得到羟基化硅树脂；
(2)向所述羟基化硅树脂中加入乳化剂和剩余的阳离子聚电解质，搅拌1-2小时，得到混合硅树脂；
(3)向所述混合硅树脂中加入二氧化硅溶胶和有机酸，搅拌混合0.5-1h,得到防滑液。
本发明所采用的防滑剂，利用阳离子聚电解质作为有机硅烷稳定剂，在制备过程中，使有机硅烷单体吸附在聚电解质表面，而聚电解质分两次加入，对有机硅树脂的交联及防水防滑起到关键作用。
所述有机硅烷为烷基卤硅烷，所述烷基卤硅烷中的烷基的碳数为1-5，优选为1-2，如果碳数太大，分子量过大，则浸透的能力会变差。
所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、草酸、柠檬酸、苯甲酸和苯磺酸中的一种或多种；优选为甲酸和苯甲酸的混合物，且甲酸：苯甲酸＝1：(1-2)。
所述阳离子聚电解质为聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、聚乙烯吡啶中的一种或多种；优选为聚乙烯亚胺。
所述二氧化硅溶胶的平均粒径小于等于30nm，优选为小于等于10nm，在水性介质(溶胶)中的二氧化硅粒子是本领域公知的，市售二氧化硅溶胶的例子包括可作为以商品名Nalco得自Nalco Chemical Co.的在水中或在水性醇溶液中的二氧化硅溶胶。
所述乳化剂可选用非离子表面活性剂和/或阴离子表面活性剂，乳化剂用量有机硅烷重量的1％-10％最佳，由于乳化剂自身的吸水性，用量过大，会影响防滑效果，用量过小，则会影响稳定性。其中，非离子表面活性剂如脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺等，但不限于此；阴离子表面活性剂如十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠等，但不限于此。
为了使防滑液具有更好的渗透性和稳定性，本发明人意外发现，通过非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂复配得到的混合乳化剂，能够进一步提高防滑液的渗透性和稳定性，进而进一步提高所制得的防滑耐污瓷砖的防滑性能。优选的，选用聚氧乙烯烷醇酰胺与十二烷基苯磺酸钠的混合物；且聚氧乙烯烷醇酰胺：十二烷基苯磺酸钠＝1:1。
本发明提供了一种防滑耐污瓷砖的制备方法，通过保护釉以及防滑液两者的协同作用，在保证瓷砖光泽度不变的情况下，降低表面粗糙度，提升了瓷砖的防滑耐污性能。
需要说明的是，现有的瓷砖的光泽度为2-10度。
相应的，本发明还公开了一种防滑耐污瓷砖，其采用上述抛光方法处理而得；其静摩擦系数≥0.86，湿法静摩擦系数≥0.9，表面耐污性≥5级。
下面以具体实施例对本发明进行说明：
实施例1
本实施例提供一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备坯体；
坯体采用常规的瓷质砖坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
底釉采用常用的瓷砖常用的底釉；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
采用喷墨打印进行印刷；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
保护釉的配方为：
熔块40份，悬浮胶水60份，巴西棕榈蜡乳液4份，渗透剂1份，添加剂15份；
其中，熔块的粒度≤50μm，保护釉的325筛筛余≤0.5％，比重为1.81g/mL，流速为90s；
添加剂的配方为：
钾长石15份，石英2份，烧滑石5份，碳酸钡2份，煅烧氧化锌5份，高岭土6份。
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
其中，烧成温度为1200℃，烧成周期为55min；
(6)采用150-300目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光；粗磨抛光过程中通入水；
具体的，依次采用150目、200目、300目的树脂磨片进行粗磨；磨片转速为2500rpm，压力为0.4MPa，通水流量为1000mL/min。
(7)采用800-1200目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；细磨过程中通入防滑液；
其中，依次采用800目、1000目、1200目的树脂磨片进行细末；磨片转速为3000rpm，压力为0.5MPa，防滑液滴加量为0.3mL/cm2；
其中，防滑液的配方如下：
一氯丙烷6％，聚乙烯亚胺0.7％，粒度10nm且固含量为25％的二氧化硅溶胶4％，聚氧乙烯烷醇酰胺0.6％，水88％，余量为苯甲酸；
防滑液的制备方法为：
(1.1)将所述一氯丙烷、水和一半量的聚氧乙烯烷醇酰胺混合，搅拌0.5h，得到羟基化硅树脂；
(1.2)向所述羟基化硅树脂中加入聚氧乙烯烷醇酰胺和剩余的聚氧乙烯烷醇酰胺，搅拌1h，得到混合硅树脂；
(1.3)向所述混合硅树脂中加入二氧化硅溶胶和苯甲酸，搅拌混合0.5h,得到防滑液。
实施例2
本实施例提供一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备坯体；
坯体采用常规的瓷质砖坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
底釉采用常用的瓷砖常用的底釉；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
采用喷墨打印进行印刷；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
保护釉的配方为：
熔块45份，悬浮胶水70份，巴西棕榈蜡乳液5份，渗透剂2份，添加剂18份；
其中，熔块的粒度≤50μm，保护釉的325筛筛余≤0.5％，比重为1.83g/mL，流速为80s；
添加剂的配方为：
钾长石17份，石英8份，烧滑石4份，碳酸钡3份，煅烧氧化锌6份，高岭土5份。
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
其中，烧成温度为1200℃，烧成周期为55min；
(6)采用150-300目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光；粗磨抛光过程中通入水；
具体的，依次采用150目、200目、300目的树脂磨片进行粗磨；磨片转速为2500rpm，压力为0.4MPa，通水流量为1000mL/min。
(7)采用800-1200目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；细磨过程中通入防滑液；
其中，依次采用800目、1000目、1200目的树脂磨片进行细末；磨片转速为3500rpm，压力为0.5MPa，防滑液滴加量为0.4mL/cm2；
其中，防滑液的配方及制备方法与实施例1相同。
实施例3
本实施例提供一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其包括以下步骤：
(1)制备坯体；
坯体采用常规的瓷质砖坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
底釉采用常用的瓷砖常用的底釉；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
采用喷墨打印进行印刷；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
保护釉的配方为：
熔块40份，悬浮胶水60份，巴西棕榈蜡乳液4份，渗透剂1份，添加剂15份；
其中，熔块的粒度≤50μm，保护釉的325筛筛余≤0.5％，比重为1.81g/mL，流速为90s；
添加剂的配方为：
钾长石15份，石英2份，烧滑石5份，碳酸钡2份，煅烧氧化锌5份，高岭土6份。
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
其中，烧成温度为1200℃，烧成周期为55min；
(6)采用150-300目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光；粗磨抛光过程中通入水；
具体的，依次采用150目、200目、300目的树脂磨片进行粗磨；磨片转速为2500rpm，压力为0.4MPa，通水流量为1000mL/min。
(7)采用800-1200目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；细磨过程中通入防滑液；
其中，依次采用800目、1000目、1200目的树脂磨片进行细末；磨片转速为3000rpm，压力为0.5MPa，防滑液滴加量为0.3mL/cm2；
其中，防滑液的配方如下：
一氯丙烷6％，聚乙烯亚胺0.7％，粒度10nm且固含量为25％的二氧化硅溶胶4％，聚氧乙烯烷醇酰胺和十二烷基苯磺酸钠0.6％，水88％，余量为甲酸和苯甲酸；
其中，聚氧乙烯烷醇酰胺：十二烷基苯磺酸钠＝1:1；甲酸：苯甲酸＝1：1。
防滑液的制备方法为：
(1.1)将所述一氯丙烷、水、一半量的聚氧乙烯烷醇酰胺和十二烷基苯磺酸钠混合，搅拌0.5h，得到羟基化硅树脂；
(1.2)向所述羟基化硅树脂中加入聚氧乙烯烷醇酰胺和剩余的聚氧乙烯烷醇酰胺和十二烷基苯磺酸钠，搅拌1h，得到混合硅树脂；
(1.3)向所述混合硅树脂中加入二氧化硅溶胶、甲酸和苯甲酸，搅拌混合0.5h,得到防滑液。
对比例1
本对比例提供一种瓷砖的制备方法，其包括：
(1)制备坯体；
坯体采用常规的瓷质砖坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
底釉采用常用的瓷砖常用的底釉；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
采用喷墨打印进行印刷；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
保护釉的配方为：
熔块40份，悬浮胶水60份，巴西棕榈蜡乳液4份，渗透剂1份，添加剂15份；
其中，熔块的粒度≤50μm，保护釉的325筛筛余≤0.5％，比重为1.81g/mL，流速为90s；
添加剂的配方为：
钾长石15份，石英2份，烧滑石5份，碳酸钡10份，煅烧氧化锌5份，高岭土6份。
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
其中，烧成温度为1200℃，烧成周期为55min；
(6)采用150-300目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光；粗磨抛光过程中通入水；
具体的，依次采用150目、200目、300目的树脂磨片进行粗磨；磨片转速为2500rpm，压力为0.4MPa，通水流量为1000mL/min。
(7)采用800-1200目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；细磨过程中通入水；
其中，依次采用800目、1000目、1200目的树脂磨片进行细末；磨片转速为3000rpm，压力为0.5MPa，通水流量为1000mL/min。
对比例2
本对比例提供一种瓷砖的制备方法，其包括
(1)制备坯体；
坯体采用常规的瓷质砖坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
底釉采用常用的瓷砖常用的底釉；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
采用喷墨打印进行印刷；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
保护釉的配方为：
熔块40份，悬浮胶水60份，渗透剂1份，添加剂15份；
其中，熔块的粒度≤50μm，保护釉的325筛筛余≤0.5％，比重为1.81g/mL，流速为90s；
添加剂的配方为：
钾长石15份，石英2份，烧滑石5份，碳酸钡10份，煅烧氧化锌5份，高岭土6份。
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
其中，烧成温度为1300℃，烧成周期为55min；
(6)采用150-300目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光；粗磨抛光过程中通入水；
具体的，依次采用150目、200目、300目的树脂磨片进行粗磨；磨片转速为2500rpm，压力为0.4MPa，通水流量为1000mL/min。
(7)采用800-1200目的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；细磨过程中通入防滑液；
其中，依次采用800目、1000目、1200目的树脂磨片进行细末；磨片转速为3000rpm，压力为0.5MPa，防滑液滴加量为0.3mL/cm2。
其中，防滑液的配方及制备方法与实施例1相同。
将实施例1-3，对比例1、2中的抛光得到的瓷砖进行检测；其中，摩擦系数的测定参考GB/T 4100-2015附录M；耐污性的测试参考GB/T 3810.14-2016。其结果如下表：
以上所述是发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，包括：
(1)制备坯体；
(2)在所述坯体上施加底釉，得到底釉层；
(3)在所述底釉层上印刷图案，得到图案层；
(4)在所述图案层上施加保护釉，得到保护釉层；
(5)将带有底釉层、图案层、保护釉层的坯体经干燥、烧成后得到瓷砖坯体；
(6)采用第一目数的树脂磨片对所述瓷砖坯体进行粗磨抛光，得到半成品；
(7)在所述半成品的表面加入防滑液，采用第二目数的树脂磨片对其进行细磨抛光，得到防滑耐污瓷砖；
其中，所述保护釉以重量份计包括以下原料：熔块40-50份、悬浮胶水60-80份，巴西棕榈蜡乳液4-7份，渗透剂1-3份，添加剂15-20份；
所述熔块的粒度≤250目。
2.如权利要求1所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述保护釉的化学成分按重量百分比包括：SiO2 70-75％、Al2O3 11.2-14.3％、Fe2O30.1-0.2％、TiO2 0.03-0.06％、CaO 3-5％、MgO 2-3％、ZnO 4-6％、BaO 2.8-5.4％、SrO 2 0.03-0.05％、K2O 0.5-2％、Na2O 1.2-2.5％。
3.如权利要求1所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述防滑液主要由以下质量百分比的原料制成：
有机硅烷4-6％，阳离子聚电解质0.4-0.8％，二氧化硅溶胶3-5％，乳化剂0.2-0.6％，水88-92％，余量为有机酸。
4.如权利要求3所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述防滑液的由下述方法制得：
(1)将有机硅烷、水和一半量的阳离子聚电解质混合反应，得到羟基化硅树脂；
(2)向所述羟基化硅树脂中加入乳化剂和剩余的阳离子聚电解质，得到混合硅树脂；
(3)向所述混合硅树脂中加入二氧化硅溶胶和有机酸，得到防滑液。
5.如权利要求4所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述有机硅烷为烷基卤硅烷，所述烷基卤硅烷中的烷基的碳数为1-5；
所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、草酸、柠檬酸、苯甲酸和苯磺酸中的一种或多种；
所述阳离子聚电解质为聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、聚乙烯吡啶中的一种或多种；
所述乳化剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述渗透剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述添加剂由以下重量份的原料制成：长石15-20份，石英5-10份，烧滑石4-6份，碳酸钡2-3份，煅烧氧化锌5-7份，高岭土5-10份。
8.如权利要求1所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述第一目数为150-300目；所述第二目数为800-1200目；
所述熔块的粒度为300-350目；
所述熔块的325筛筛余≤0.5％，比重为1.8-1.85g/mL，流速为70-100s。
9.如权利要求1所述的防滑耐污瓷砖的制备方法，其特征在于，所述防滑耐污瓷砖的干法静摩擦系数≥0.86，湿法静摩擦系数≥0.9；耐污性≥5级。
10.一种防滑耐污瓷砖，其特征在于，其采用如权利要求1-9任一项所述的制备方法制备而得；
所述防滑耐污瓷砖的干法静摩擦系数≥0.86，湿法静摩擦系数≥0.9；耐污性≥5级。
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