CN115754671B - 一种基于芯片生产用检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于芯片生产用检测装置及方法，涉及芯片检测技术领域，该装置公开了包括检测室，所述检测室内固定安装有送料座，所述送料座上转动安装有送料皮带，所述送料座顶部两侧均固定安装有固定侧壳，两个固定侧壳呈相对设置，所述固定侧壳一侧为开口状，所述固定侧壳内固定安装有两个移动组件，设置两个固定侧壳以及内部的相应组件，可以避免芯片在输送过程中出现偏移的情况，防止因为偏移而导致的检测误差，设置可以移动的同步块，使得芯片可以在输送的同时完成检测，提高检测的效率，同时设置旋转的安装机构，可以根据需求切换不同的检测设备对芯片进行检测，设置安装机构，满足对不同检测设备的更换。

Description

一种基于芯片生产用检测装置及方法

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，更具体地说，它涉及一种基于芯片生产用检测装置及方法。

背景技术

芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上PCB板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，防止产品失效。

目前的芯片检测装置在检测时需要人工将芯片安装在芯片盒内或者固定在指定检测位置，整个检测的自动化程度不高。并且要等待上一个芯片检测完成后才能将芯片取下，再将下一个芯片安装在检测位置进行检测，检测效率并不高。并且目前的芯片检测装置在只能完成单一功能的芯片检测，不能满足多种功能的芯片检测，并且不方便更换检测设备。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种基于芯片生产用检测装置及方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种基于芯片生产用检测装置，包括检测室，所述检测室内固定安装有送料座，所述送料座上转动安装有送料皮带，所述送料座顶部两侧均固定安装有固定侧壳，两个固定侧壳呈相对设置，所述固定侧壳一侧为开口状，所述固定侧壳内固定安装有两个移动组件，所述移动组件用于驱动移动块移动，所述移动块上转动安装有连接杆，所述连接杆转动连接移动架，所述移动架上转动安装有限位皮带；

所述检测室顶部滑动安装有同步块，所述同步块底部固定安装有升降组件，所述升降组件用于驱动升降架升降，所述升降架上转动安装有旋转杆，所述旋转杆上固定安装有若干安装机构；

所述安装机构包括固定杆，所述固定杆上固定安装有连接架，所述连接架上滑动安装有两个定位板；

所述检测室一侧固定安装有存片室，所述存片室顶部固定安装有固定板，所述固定板一侧固定安装有推片组件，所述推片组件用于推动推片块水平移动，所述存片室内腔底部滑动安装有两个驱动块，所述驱动块上转动安装有旋接杆，所述旋接杆转动连接升降板。

进一步的，所述送料座上转动安装有若干传动轮，若干传动轮之间通过送料皮带传动连接，所述检测室外壁固定安装有送料组件，所述送料组件用于驱动传动轮旋转。

进一步的，两个移动组件呈相对设置，所述移动架上转动安装有若干限位轮，若干限位轮之间通过限位皮带传动连接。

进一步的，所述检测室一侧固定安装有同步组件，所述同步组件用于驱动第一丝杠旋转，所述第一丝杠螺纹连接同步块。

进一步的，所述升降架上固定安装有旋转组件，所述旋转组件用于驱动旋转杆旋转。

进一步的，若干安装机构等弧度固定安装于旋转杆上。

进一步的，所述连接架一侧固定安装有调节组件，所述调节组件用于驱动第二丝杠旋转，所述第二丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠两端螺纹连接两个定位板。

进一步的，所述存片室一侧固定安装有驱动组件，所述驱动组件用于驱动第三丝杠旋转，所述第三丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第三丝杠两端螺纹连接两个驱动块。

进一步的，一种基于芯片生产用检测方法，包括如下步骤：

步骤一：将芯片放在存片室内的升降板上堆叠存放，检测时，驱动组件驱动第三丝杠旋转，第三丝杠带动两个驱动块相向移动，驱动块配合旋接杆带动升降板上升，最顶部的芯片上升至推片块一侧，此时升降板停止上升，推片组件推动推片块水平移动，推片块将芯片推动至送料皮带上，送料组件驱动传动轮转动，传动轮带动送料皮带转动，送料皮带带动芯片移动，此时移动组件推动移动块移动，移动块配合连接杆带动移动架水平移动，进而两个限位皮带对芯片的两侧进行限位；

步骤二：与此同时同步组件驱动第一丝杠移动，第一丝杠带动同步块水平移动，进而升降架与芯片同速移动，旋转组件驱动旋转杆转动，旋转杆带动若干安装机构旋转，将装有对应检测设备的安装机构旋转至最底部，升降组件驱动升降架下降，进而对应的检测设备对芯片进行检测，检测完成后同步块水平移动至初始位置，重复上述操作对下一个芯片进行检测。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

1、设置两个固定侧壳以及内部的相应组件，可以避免芯片在输送过程中出现偏移的情况，防止因为偏移而导致的检测误差，设置可以移动的同步块，使得芯片可以在输送的同时完成检测，提高检测的效率，同时设置旋转的安装机构，可以根据需求切换不同的检测设备对芯片进行检测，设置安装机构，满足对不同检测设备的更换；

2、设置存片室，可以对检测前的芯片进行存储，同时可以自动完成芯片的上料，使得整个芯片检测的过程无需操作人员参与，自动化程度高。

附图说明

图1为一种基于芯片生产用检测装置的结构示意图；

图2为本发明检测室的剖视图；

图3为本发明固定侧壳的剖视图；

图4为本发明升降架的结构示意图；

图5为本发明安装机构的结构示意图；

图6为本发明连接架的剖视图；

图7为本发明存片室的结构示意图；

图8为本发明固定板的侧视图；

图9为本发明存片室的剖视图。

100、检测室；101、送料座；102、送料组件；103、传动轮；104、送料皮带；105、固定侧壳；106、移动架；107、限位皮带；108、移动组件；109、移动块；110、连接杆；200、同步组件；201、第一丝杠；202、同步块；2021、升降组件；203、升降架；204、旋转组件；205、旋转杆；206、安装机构；207、固定杆；208、连接架；209、调节组件；210、第二丝杠；211、定位板；300、存片室；301、固定板；302、推片组件；303、推片块；304、驱动组件；305、第三丝杠；306、驱动块；307、旋接杆；308、升降板。

具体实施方式

实施例1

参照图1至图6，一种基于芯片生产用检测装置，包括检测室100，检测室100内固定安装有送料座101，送料座101上转动安装有送料皮带104。送料座101顶部两侧均固定安装有固定侧壳105，两个固定侧壳105呈相对设置，固定侧壳105一侧为开口状。固定侧壳105内固定安装有两个移动组件108，移动组件108可以是气缸、油缸，移动组件108用于驱动移动块109移动，移动块109上转动安装有连接杆110，连接杆110转动连接移动架106，移动架106上转动安装有限位皮带107。送料座101上转动安装有若干传动轮103，若干传动轮103之间通过送料皮带104传动连接，检测室100外壁固定安装有送料组件102，送料组件102可以是电机，送料组件102用于驱动传动轮103旋转。两个移动组件108呈相对设置，移动架106上转动安装有若干限位轮，若干限位轮之间通过限位皮带107传动连接。设置两个固定侧壳105以及内部的相应组件，可以避免芯片在输送过程中出现偏移的情况，防止因为偏移而导致的检测误差。

检测室100顶部滑动安装有同步块202，同步块202底部固定安装有升降组件2021，升降组件2021可以是气缸、油缸。升降组件2021用于驱动升降架203升降，升降架203上转动安装有旋转杆205，旋转杆205上固定安装有若干安装机构206。检测室100一侧固定安装有同步组件200，同步组件200可以是电机、回转气缸，同步组件200用于驱动第一丝杠201旋转，第一丝杠201螺纹连接同步块202。升降架203上固定安装有旋转组件204，旋转组件204可以是电机、回转气缸，旋转组件204用于驱动旋转杆205旋转。若干安装机构206等弧度固定安装于旋转杆205上。连接架208一侧固定安装有调节组件209，调节组件209可以是电机、回转气缸，调节组件209用于驱动第二丝杠210旋转，第二丝杠210两端螺纹面沿中部呈对称设置，第二丝杠210两端螺纹连接两个定位板211。安装机构206包括固定杆207，固定杆207上固定安装有连接架208，连接架208上滑动安装有两个定位板211，两个定位板211用于夹持不同的检测设备。设置可以移动的同步块202，使得芯片可以在输送的同时完成检测，提高检测的效率，同时设置旋转的安装机构206，可以根据需求切换不同的检测设备对芯片进行检测，设置安装机构206，满足对不同检测设备的更换。

实施例2

参照图7至图9，在实施例1的基础上，检测室100一侧固定安装有存片室300，存片室300顶部固定安装有固定板301，固定板301一侧固定安装有推片组件302，推片组件302可以是气缸、油缸。推片组件302用于推动推片块303水平移动，存片室300内腔底部滑动安装有两个驱动块306，驱动块306上转动安装有旋接杆307，旋接杆307转动连接升降板308。存片室300一侧固定安装有驱动组件304，驱动组件304可以是电机、回转气缸，驱动组件304用于驱动第三丝杠305旋转，第三丝杠305两端螺纹面沿中部呈对称设置，第三丝杠305两端螺纹连接两个驱动块306。设置存片室300，可以对检测前的芯片进行存储，同时可以自动完成芯片的上料，使得整个芯片检测的过程无需操作人员参与，自动化程度高。

工作原理：

需要更换检测设备时，调节组件209驱动第二丝杠210转动，第二丝杠210带动两个定位板211反向移动，可以对两个定位板211之间的检测设备进行更换；

将芯片放在存片室300内的升降板308上堆叠存放，检测时，驱动组件304驱动第三丝杠305旋转，第三丝杠305带动两个驱动块306相向移动，驱动块306配合旋接杆307带动升降板308上升，最顶部的芯片上升至推片块303一侧，此时升降板308停止上升，推片组件302推动推片块303水平移动，推片块303将芯片推动至送料皮带104上，送料组件102驱动传动轮103转动，传动轮103带动送料皮带104转动，送料皮带104带动芯片移动，此时移动组件108推动移动块109移动，移动块109配合连接杆110带动移动架106水平移动，进而两个限位皮带107对芯片的两侧进行限位；

与此同时同步组件200驱动第一丝杠201移动，第一丝杠201带动同步块202水平移动，进而升降架203与芯片同速移动，旋转组件204驱动旋转杆205转动，旋转杆205带动若干安装机构206旋转，将装有对应检测设备的安装机构206旋转至最底部，升降组件2021驱动升降架203下降，进而对应的检测设备对芯片进行检测，检测完成后同步块202水平移动至初始位置，重复上述操作对下一个芯片进行检测。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本模板的保护范围。

Claims (2)

1.一种基于芯片生产用检测装置，包括检测室（100），其特征在于，所述检测室（100）内固定安装有送料座（101），所述送料座（101）上转动安装有送料皮带（104），所述送料座（101）顶部两侧均固定安装有固定侧壳（105），两个固定侧壳（105）呈相对设置，所述固定侧壳（105）一侧为开口状，所述固定侧壳（105）内固定安装有两个移动组件（108），所述移动组件（108）用于驱动移动块（109）移动，所述移动块（109）上转动安装有连接杆（110），所述连接杆（110）转动连接移动架（106），所述移动架（106）上转动安装有限位皮带（107）；

所述检测室（100）顶部滑动安装有同步块（202），所述同步块（202）底部固定安装有升降组件（2021），所述升降组件（2021）用于驱动升降架（203）升降，所述升降架（203）上转动安装有旋转杆（205），所述旋转杆（205）上固定安装有若干安装机构（206）；

所述安装机构（206）包括固定杆（207），所述固定杆（207）上固定安装有连接架（208），所述连接架（208）上滑动安装有两个定位板（211）；

所述检测室（100）一侧固定安装有存片室（300），所述存片室（300）顶部固定安装有固定板（301），所述固定板（301）一侧固定安装有推片组件（302），所述推片组件（302）用于推动推片块（303）水平移动，所述存片室（300）内腔底部滑动安装有两个驱动块（306），所述驱动块（306）上转动安装有旋接杆（307），所述旋接杆（307）转动连接升降板（308）；

所述送料座（101）上转动安装有若干传动轮（103），若干传动轮（103）之间通过送料皮带（104）传动连接，所述检测室（100）外壁固定安装有送料组件（102），所述送料组件（102）用于驱动传动轮（103）旋转；

两个移动组件（108）呈相对设置，所述移动架（106）上转动安装有若干限位轮，若干限位轮之间通过限位皮带（107）传动连接；

所述检测室（100）一侧固定安装有同步组件（200），所述同步组件（200）用于驱动第一丝杠（201）旋转，所述第一丝杠（201）螺纹连接同步块（202）；

所述升降架（203）上固定安装有旋转组件（204），所述旋转组件（204）用于驱动旋转杆（205）旋转；

若干安装机构（206）等弧度固定安装于旋转杆（205）上；

所述连接架（208）一侧固定安装有调节组件（209），所述调节组件（209）用于驱动第二丝杠（210）旋转，所述第二丝杠（210）两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠（210）两端螺纹连接两个定位板（211）；

所述存片室（300）一侧固定安装有驱动组件（304），所述驱动组件（304）用于驱动第三丝杠（305）旋转，所述第三丝杠（305）两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第三丝杠（305）两端螺纹连接两个驱动块（306）；

该基于芯片生产用检测装置的工作过程如下：

步骤一：将芯片放在存片室（300）内的升降板（308）上堆叠存放，检测时，驱动组件（304）驱动第三丝杠（305）旋转，第三丝杠（305）带动两个驱动块（306）相向移动，驱动块（306）配合旋接杆（307）带动升降板（308）上升，最顶部的芯片上升至推片块（303）一侧，此时升降板（308）停止上升，推片组件（302）推动推片块（303）水平移动，推片块（303）将芯片推动至送料皮带（104）上，送料组件（102）驱动传动轮（103）转动，传动轮（103）带动送料皮带（104）转动，送料皮带（104）带动芯片移动，此时移动组件（108）推动移动块（109）移动，移动块（109）配合连接杆（110）带动移动架（106）水平移动，进而两个限位皮带（107）对芯片的两侧进行限位；

步骤二：与此同时同步组件（200）驱动第一丝杠（201）移动，第一丝杠（201）带动同步块（202）水平移动，进而升降架（203）与芯片同速移动，旋转组件（204）驱动旋转杆（205）转动，旋转杆（205）带动若干安装机构（206）旋转，将装有对应检测设备的安装机构（206）旋转至最底部，升降组件（2021）驱动升降架（203）下降，进而对应的检测设备对芯片进行检测，检测完成后同步块（202）水平移动至初始位置，重复上述操作对下一个芯片进行检测。

2.根据权利要求1任一项所述的一种基于芯片生产用检测装置的检测方法，包括如下步骤：

步骤一：将芯片放在存片室（300）内的升降板（308）上堆叠存放，检测时，驱动组件（304）驱动第三丝杠（305）旋转，第三丝杠（305）带动两个驱动块（306）相向移动，驱动块（306）配合旋接杆（307）带动升降板（308）上升，最顶部的芯片上升至推片块（303）一侧，此时升降板（308）停止上升，推片组件（302）推动推片块（303）水平移动，推片块（303）将芯片推动至送料皮带（104）上，送料组件（102）驱动传动轮（103）转动，传动轮（103）带动送料皮带（104）转动，送料皮带（104）带动芯片移动，此时移动组件（108）推动移动块（109）移动，移动块（109）配合连接杆（110）带动移动架（106）水平移动，进而两个限位皮带（107）对芯片的两侧进行限位；

步骤二：与此同时同步组件（200）驱动第一丝杠（201）移动，第一丝杠（201）带动同步块（202）水平移动，进而升降架（203）与芯片同速移动，旋转组件（204）驱动旋转杆（205）转动，旋转杆（205）带动若干安装机构（206）旋转，将装有对应检测设备的安装机构（206）旋转至最底部，升降组件（2021）驱动升降架（203）下降，进而对应的检测设备对芯片进行检测，检测完成后同步块（202）水平移动至初始位置，重复上述操作对下一个芯片进行检测。