CN115724757A - 二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 - Google Patents
二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115724757A CN115724757A CN202110984353.XA CN202110984353A CN115724757A CN 115724757 A CN115724757 A CN 115724757A CN 202110984353 A CN202110984353 A CN 202110984353A CN 115724757 A CN115724757 A CN 115724757A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diamine
- diamine monomer
- polyimide resin
- monomer compound
- monomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000178 monomer Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 title claims abstract description 94
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 48
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 150000004984 aromatic diamines Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 4
- ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dinitro-o-cresol Chemical group CC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DLYLVPHSKJVGLG-UHFFFAOYSA-N 4-(cyclohexylmethyl)cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound C1CC(N)(N)CCC1CC1CCCCC1 DLYLVPHSKJVGLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Chemical group 0.000 abstract description 63
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 23
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 24
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 12
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 10
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N methane;palladium Chemical compound C.[Pd] UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- SKDHHIUENRGTHK-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 SKDHHIUENRGTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- QWXYZCJEXYQNEI-OSZHWHEXSA-N intermediate I Chemical compound COC(=O)[C@@]1(C=O)[C@H]2CC=[N+](C\C2=C\C)CCc2c1[nH]c1ccccc21 QWXYZCJEXYQNEI-OSZHWHEXSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- ULTHEAFYOOPTTB-UHFFFAOYSA-N 1,4-dibromobutane Chemical compound BrCCCCBr ULTHEAFYOOPTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGRHVVLXEBNBDV-UHFFFAOYSA-N 1,6-dibromohexane Chemical compound BrCCCCCCBr SGRHVVLXEBNBDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000005561 Musa balbisiana Species 0.000 description 1
- 235000018290 Musa x paradisiaca Nutrition 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 230000008863 intramolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
本申请提供一种二胺单体化合物，该二胺单体化合物的结构通式为：
其中，n1为>1的整数。本申请还提供该二胺单体化合物的制备方法、应用该二胺单体化合物制得的聚酰亚胺树脂、以及应用该聚酰亚胺树脂的柔性薄膜和电子设备。本申请二胺单体化合物引入了长偶数碳链和液晶单元结构，长偶数碳链使分子链具有柔性，可有效的降低分子链的规整度和刚性，使聚酰亚胺树脂便于成膜加工；能提高尺寸稳定性，降低热膨胀系数，使材料具有优良的机械性能和热性能，同时能有效降低材料的损耗因子和介电常数。
Description
技术领域
本申请涉及一种二胺单体化合物及其制备方法、应用该二胺单体化合物制得的聚酰亚胺树脂、以及应用该聚酰亚胺树脂的柔性薄膜和电子设备。
背景技术
印刷电路板中的信号传输损耗部分源于介电层引起的损失。介电层引起的损失通常与介电层材料的介电常数和介电损失因子有关。此外，介电层材料的极性会影响导线中电子传输的稳定性，若绝缘层材料中分子结构极性过大，电路板极化后，导线中的电子将会受到介电层的吸引，严重影响电子传输的稳定性。因此，如何有效设计介电层的高分子结构，降低介电层高分子材料的介电损失，达到良好的绝缘效果，将成为重要的课题。
目前，液晶高分子(Liquid-crystalline polymer，LCP)材料因其具有液晶结构，介电损耗较低，被广泛应用于印刷电路板中。但，因LCP材料具有高顺向排列的液晶结构，使得其成膜加工特性较差，成膜工艺限制多，而且成膜后与铜板压合制作成覆铜板的难度也较大。
发明内容
有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种二胺单体化合物。
另，本申请还提出一种制备该二胺单体化合物的方法、应用该二胺单体化合物制得的聚酰亚胺树脂、以及应用该聚酰亚胺树脂的柔性薄膜和电子设备。
本申请提供一种二胺单体化合物，所述二胺单体化合物的结构通式为：
其中，n1为>1的整数。
在一些可能的实施方式中，n1的取值为2，3或4。
本申请还提供一种聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂的结构通式为：
Y的结构式为：
其中，n1为>1的整数。
在一些可能的实施方式中，所述芳香族二酐残基或脂环族二酐残基X来自于以下化合物中的一种或多种：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氢)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐。
在一些可能的实施方式中，所述芳香族二胺残基或脂环族二胺残基R来自于以下化合物中的一种或多种：4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)联苯胺、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-苯胺基)六氟丙烷和2,2-双(3-氨基-4-甲苯甲酰基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷和4,4’-二氨基-3,3’-二甲基环己基甲烷。
在一些可能的实施方式中，所述聚酰亚胺树脂为所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体、以及芳香族二酐单体或脂环族二酐单体聚合形成。
在一些可能的实施方式中，所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体的总二胺单体的摩尔数之比为1:9-3:7。
在一些可能的实施方式中，所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体的总摩尔数与所述的芳香族二酐单体或脂环族二酐单体的总摩尔数之比为0.9-1.1。
本申请还提供一种二胺单体化合物的制备方法，所述方法包括：制备二酸化合物
制备二硝基化合物
所述二硝基化合物(B-2)通过氢化反应，得到
其中，n1为>1的整数。
本申请还提供一种柔性薄膜，所述柔性薄膜包括如上所述的聚酰亚胺树脂。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括如上所述的柔性薄膜。
相较于现有技术，本发明的二胺单体化合物引入了长偶数碳链和液晶单元，长偶数碳链使分子链具有柔性，相较于传统液晶材料可以有效的降低分子链的规整度和刚性，使聚酰亚胺树脂便于成膜加工；主链中引入长偶数碳链和液晶单元，液晶单元具有刚性且顺向排列，从而使得聚酰亚胺树脂具有高顺向排列的液晶形态，可进行退火处理进而提升结晶度，提高尺寸稳定性，使材料具有优良的机械性能和热性能，同时能有效降低材料的损耗因子(Df)和热膨胀系数(CET)，另外，长偶数碳链结构具有疏水性，且能增加分子链的柔性，并搭配液晶单元结构，能有效降低材料的介电常数(Dk)和热膨胀系数(CET)。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的二胺单体的偏光显微镜照片。
图2是本申请另一实施例提供的中间体I’的氢谱图。
图3是本申请另一实施例提供的中间体I’的红外光谱图。
图4是本申请另一实施例提供的中间体II’的氢谱图。
图5是本申请另一实施例提供的中间体II’的红外光谱图。
图6是本申请另一实施例提供的二胺单体的氢谱图。
图7是本申请另一实施例提供的二胺单体的红外光谱图。
图8是本申请另一实施例提供的二胺单体的DSC谱图。
图9是本申请另一实施例提供的二胺单体的偏光显微镜照片。
图10是本申请又一实施例提供的中间体I”的氢谱图。
图11是本申请又一实施例提供的中间体II”的氢谱图。
图12是本申请又一实施例提供的二胺单体的氢谱图。
图13是本申请又一实施例提供的二胺单体的DSC谱图。
图14是本申请又一实施例提供的二胺单体的偏光显微镜照片。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的技术手段的名称只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
为了制备得到具有优异的综合性能的聚酰亚胺，一般都采用刚性的芳香二酐和二胺结构进行制备，以增强分子内和分子间的相互作用。但也使得聚酰亚胺薄膜的成膜加工性较差。为了得到综合性能优异，且易于成膜的聚酰亚胺，通常在聚酰亚胺的主链或侧链中引入长碳链或柔性基团(例如：C＝O、-O-、-S-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-)来降低主链的刚性，从而降低聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)。而上述长碳链或柔性基团通常通过合成聚酰亚胺的单体(二胺单体、二酐单体)引入。
本申请实施例提供了一种二胺单体化合物，所述二胺单体化合物的分子结构中引入了液晶单元和长碳链，其可用于制备具有良好的介电性质、机械性能和热性能且易于成膜加工的聚酰亚胺树脂。
所述二胺单体化合物的结构通式为：
其中，n1为>1的整数。
一些实施例中，n1的取值为2，3或4。
二胺单体中引入长碳链，通过长碳链的结构不对称性来降低聚酰亚胺高分子的对称性和分子链的规则性，从而降低聚酰亚胺的Tg和Tm。而二胺单体中长碳链的碳数选择，尤其是奇数碳和偶数碳的选择会影响分子排列，进而会影响所形成液晶的结构形式，此现象称为奇偶效应。奇数碳链将使得分子更为弯曲、拥有较大的乱度、需要更高温度才可形成液晶相，此外，形成的液晶型态为弯曲状液晶(也可称为香蕉状液晶)，此弯曲状液晶大多拥有铁电性，而铁电材料容易受到电场极化而产生分子反转的现象，因此，含有奇数碳链的材料大多应用于储存元件或电容器。而偶数碳链能够使分子易于形成液晶相，通常形成常见的层状液晶或相列形液晶。因此，本申请所述二胺单体化合物中引入的长碳链结构包含偶数个碳，同时偶数碳链两端引入具有酯基的液晶单元，可以有效的降低分子链的规整度，降低分子链的刚性，增加分子链的柔性，有利于降低材料的热膨胀系数，提升尺寸稳定性。
本申请实施例还提供一种聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂为上述的二胺单体化合物与其他不同于上述的二胺单体化合物的芳香族或脂环族二胺单体、以及芳香族或脂环族二酐单体聚合而成。
所述聚酰亚胺树脂的结构通式为：
本申请中，芳香族或脂环族二酐单体、芳香族或脂环族二胺单体、上述二胺单体化合物是聚合形成所述聚酰亚胺树脂的单体，芳香族或脂环族二酐单体、芳香族或脂环族二胺单体在聚合后形成的聚酰亚胺树脂的结构式中的呈现，不再是一个单体化合物，而是一个基团，定义为残基。
所述聚酰亚胺树脂包括n2个重复单元，每一个重复单元包括m1个和m2个，本申请对中所述m1个和m2个在所述聚酰亚胺树脂的主链上无规排列，呈随机分布。
所述芳香族二酐残基或脂环族二酐残基X来自于以下化合物中的一种或多种：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氢)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐。
所述芳香族二胺残基或脂环族二胺残基R来自于以下化合物中的一种或多种：4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)联苯胺、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-苯胺基)六氟丙烷和2,2-双(3-氨基-4-甲苯甲酰基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷和4,4’-二氨基-3,3’-二甲基环己基甲烷。
所述聚酰亚胺树脂的结构中通过上述二胺单体化合物引入了长偶数碳链，长偶数碳链使分子链具有柔性，相较于传统液晶材料可以有效的降低分子链的规整度和刚性，使聚酰亚胺树脂便于成膜加工；主链中引入长偶数碳链和液晶单元(例如酯类液晶元)，液晶单元具有刚性且顺向排列，从而使得聚酰亚胺树脂具有高顺向排列的液晶形态，可进行退火处理进而提升结晶度，提高尺寸稳定性，使材料具有优良的机械性能和热性能，同时能有效降低材料的损耗因子(Df)和热膨胀系数(CTE)，另外，长偶数碳链结构具有疏水性，且能增加分子链的柔性，搭配液晶单元结构，能有效降低材料的介电常数(Dk)和热膨胀系数(CTE)。
本申请还提供一种柔性薄膜，包括如上所述的聚酰亚胺树脂。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括如上所述的柔性薄膜。
所述电路板包括一基材，柔性薄膜附着于基材的表面，采用上述聚酰亚胺树脂的分子量柔性提高，极性降低，成膜性提升，制备的柔性薄膜与基材之间的界面结合力强，制备的电路板具有优良的机械性能和电性能；且所述聚酰亚胺树脂的热膨胀系数低，因此制备电路板时，所述柔性薄膜不会出现剥离、开裂、翘曲等问题。
本申请还提供一种二胺单体化合物的制备方法，所述方法包括：
制备含有偶数碳链的双酚化合物
其中，n1为>1的整数，具体地，n1可以为2，3或4。
制备含有偶数碳链和液晶单元的二硝基化合物
所述二硝基化合物(B-2)通过氢化反应，得到
上述聚酰亚胺树脂的制备方法，包括：
制备二胺单体化合物，所述二胺单体化合物的结构通式为
将所述二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体、以及芳香族二酐单体或脂环族二酐单体聚合反应，得到
一些实施例中，制备聚酰亚胺树脂的过程中，总的二胺单体和总的二酐单体的摩尔数之比为0.9-1.1，摩尔数之比优选为1。即，所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体的总摩尔数与所述的芳香族二酐单体或脂环族二酐单体的总摩尔数之比为0.9-1.1。
一些实施例中，所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体总的二胺单体的摩尔数之比为1:9-3:7，即上述二胺单体化合物的摩尔数与其他二胺单体总摩尔数的比为1:9-3:7。
下面通过具体实施例对本申请实施例进行进一步的说明。
单体实施例一
单体的制备：
第一步，将对苯二酚(10.19g,9.26*10mmol)和K2CO3(2.56g,9.26*2mmol)溶于N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,15g)中并加入100mL的三颈反应器中，再将1,4-二溴丁烷(2g,9.26mmol)缓慢滴入三颈反应器中，于55℃，氮气环境下反应24h。反应结束后，将产物倒入水中析出、洗涤并进行抽气过滤以取滤饼，将滤饼于70℃真空环境下进行干燥，得到中间产物I。
第二步，取中间产物I(0.898g,3.645mmol)和三乙胺(1.106g,3.645mmol*3)溶于四氢呋喃(THF，20mL)并加入100ml三颈反应器中，将4-硝基苯甲酰氯(2.029g,3.645mmol*3)缓慢滴入上述三颈反应器中，于55℃氮气环境下反应24h，反应过程中三乙胺的盐类自然析出，反应结束后采用抽气过滤以去除三乙胺的盐类，并收集滤液，将滤液倒入水中析出产物，并将产物采用热乙醇清洗并过滤得到滤饼，将滤饼于60℃真空环境下进行干燥，得到中间产物II。
第三步，取中间产物II(1g,1.837mmol)加入100mL高压反应器中，加入DMF(20ml)和钯碳(Pd/C,0.04g)，反复通入氮气三次，最后于50℃及140pa的氢气压力下反应直到氢气压力不再下降，氢气压力达到恒压，即表示反应已结束。反应结束后将硅藻土置于陶瓷漏斗上铺平以抽气过滤移除钯碳，并收集滤液倒入去离子水中析出，并以50℃乙醇清洗，抽气过滤取滤饼并于60℃真空条件下干燥，得到二胺单体化合物A。
图1为二胺A的偏光显微镜(POM)图，其中二胺A的升温速率为10℃/min，在室温条件下二胺A并无任何液晶相，当温度达到305℃后，二胺A会熔融成液态，之后随着温度的降低(冷却速率为3℃/min)，在280℃时开始长出晶体，有液晶相形成，随着温度下降液晶相大量出现，当温度达到室温后，维持液晶相；再次升温，当温度达到320℃时，结晶逐渐瓦解，液晶相逐渐消失，当温度达到315℃后，液晶相可缓慢流动；再次冷却至室温，重新结晶，液晶相出现。由图1可观察到含有四个碳的长碳链的二胺A在反复加热冷却过程中仍可形成液晶相，同时，即使在环化温度下仍保有液晶态，可知聚酰氨酸环化形成聚酰亚胺后具有偶数碳链的二胺残基仍具有规则排列的液晶型态。
单体实施例二
单体(结构不同于实施例一的单体)的制备：
第一步，将对苯二酚(10.19g,9.26*10mmol)和K2CO3(2.56g,9.26*2mmol)溶于N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,15g)中并加入100mL的三颈反应器中，再将1,6-二溴己烷(2.26g,9.26mmol)缓慢滴入三颈反应器中，于55℃，氮气环境下反应24h。反应结束后，将产物倒入水中析出、洗涤并进行抽气过滤以取滤饼，将滤饼于70℃真空环境下进行干燥，得到中间产物I’。
由图2的氢谱1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ＝1.40(4H,H1)、1.65(4H,H2)、3.82(4H,H3)、6.67(4H,H8,H9)、6.73(4H,H5,H6)、8.86(2H,H10)。由图3的红外光谱可见，在3384cm-1处出现-OH的信号峰，氢谱和红外光谱结果证明双酚结构成功合成。
第二步，取中间产物I’(0.985g,3.645mmol)和三乙胺(1.106g,3.645mmol*3)溶于四氢呋喃(THF，20mL)并加入100ml三颈反应器中，将4-硝基苯甲酰氯(2.029g,3.645mmol*3)缓慢滴入上述三颈反应器中，于55℃氮气环境下反应24h，反应过程中三乙胺的盐类自然析出，反应结束后采用抽气过滤以去除三乙胺的盐类，并收集滤液，将滤液倒入水中析出产物，并将产物采用热乙醇清洗并过滤得到滤饼，将滤饼于60℃真空环境下进行干燥，得到中间产物II’。
由图4的氢谱1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ＝1.49(4H,H1)、1.74(4H,H2)、4.00(4H,H3)、7.00(4H,H5,H9)、7.23(4H,H6,H8)、8.37(8H,H11,H12,H14,H15)。由图5的红外光谱(FITR)可见，-OH的信号峰消失，在1348cm-1、1528cm-1产生了-NO2信号峰。结合氢谱和红外光谱可判断已成功合成中间产物II’。
第三步，取中间产物II’(1g,1.759mmol)加入100mL高压反应器中，加入DMF(20ml)和钯碳(Pd/C,0.04g)，反复通入氮气三次，最后于50℃及140Pa的氢气压力下反应直到氢气压力不再下降，氢气压力达到恒压，即表示反应已结束。反应结束后将硅藻土置于陶瓷漏斗上铺平以抽气过滤移除钯碳，并收集滤液倒入去离子水中析出，并以乙醇清洗，抽气过滤取滤饼并于110℃真空条件下干燥，得到二胺单体化合物B。
由图6的氢谱1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ＝1.50(4H,H1)、1.85(4H,H2)、4.05(4H,H3)、6.16(4H,H16)、6.61(4H,H12,H14)、6.92(4H,H5,H9)、7.06(4H,H6,H8)、7.81(4H,H11,H15)。由图7的红外光谱(FITR)可见，1348cm-1和1528cm-1处的-NO2信号峰消失，产生了位于3356cm-1和3469cm-1的-NH2的伸缩振动峰。结合氢谱和红外光谱可判断已成功合成二胺B。由图8的差式扫描热分析(DSC)图中的吸热峰可判断熔点范围为260℃至283℃，焓值(DeltaH)为109.94J/g。其中图9为二胺B的偏光显微镜(POM)图，其中二胺B的升温速率为10℃/min，其中二胺B的升温速率为10℃/min，在室温条件下二胺B并无任何液晶相，继续升温使二胺B熔融成液态，之后随着温度的降低(冷却速率为3℃/min)，在267℃时开始长出晶体，有液晶相形成，随着温度下降液晶相大量出现，当温度达到室温后，维持液晶相；再次升温，当温度达到320℃左右时，结晶逐渐瓦解，液晶相逐渐消失，当温度达到315℃后，液晶相可缓慢流动；再次冷却至室温，重新结晶，液晶相出现。通过DSC及POM的对照，可观察到含有四个碳的长碳链的二胺B在反复加热冷却过程中仍可形成液晶相，同时，即使在环化温度下仍保有液晶态，可知聚酰氨酸环化形成聚酰亚胺后具有偶数碳链的二胺残基仍具有规则排列的液晶型态。
单体实施例三
单体(结构不同于实施例一和实施例二的单体)的制备：
第一步，将对苯二酚(10.19g,9.26*10mmol)和K2CO3(2.56g,9.26*2mmol)溶于N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,15g)中并加入100mL的三颈反应器中，再将1,8-二溴辛烷(2.26g,9.26mmol)缓慢滴入三颈反应器中，于55℃，氮气环境下反应24h。反应结束后，将产物倒入水中析出、洗涤并进行抽气过滤以取滤饼，将滤饼于70℃真空环境下进行干燥，得到中间产物I”。
由图10的氢谱1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ＝1.33(4H,H1,H2)、1.66(2H,H3)、3.80(2H,H4)、6.65(4H,H6,H7,H9,H10)、8.84(2H,H11)，双酚结构成功合成。
第二步，取中间产物I”(1.07g,3.645mmol)和三乙胺(1.106g,3.645mmol*3)溶于四氢呋喃(THF，20mL)并加入100ml三颈反应器中，将4-硝基苯甲酰氯(2.029g,3.645mmol*3)缓慢滴入上述三颈反应器中，于55℃氮气环境下反应24h，反应过程中三乙胺的盐类自然析出，反应结束后采用抽气过滤以去除三乙胺的盐类，并收集滤液，将滤液倒入水中析出产物，并将产物采用热乙醇清洗并过滤得到滤饼，将滤饼于60℃真空环境下进行干燥，得到中间产物II”。
由图11的氢谱1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ＝1.40(4H,H1,H2)、1.72(2H,H3)、3.97(2H,H4)、6.99(4H,H6,H10)、7.22(4H,H7,H9)、8.36(8H,H12,H13,H15,H16)。由图11可判断已成功合成中间产物II”。
第三步，取中间产物II’(1g,1.688mmol)加入100mL高压反应器中，加入DMF(20ml)和钯碳(Pd/C,0.4g)，反复通入氮气三次，最后于50℃及140Pa的氢气压力下反应直到氢气压力不再下降，氢气压力达到恒压，即表示反应已结束。反应结束后将硅藻土置于陶瓷漏斗上铺平以抽气过滤移除钯碳，并收集滤液倒入去离子水中析出，并以乙醇清洗，抽气过滤取滤饼并于110℃真空条件下干燥，得到二胺单体化合物C。
由图12的氢谱1H-NMR(ppm,DMSO-d6)可看出，δ＝1.36(4H,H1,H2)、1.70(4H,H3)、3.93(4H,H4)、6.13(2H,H17)、6.60(4H,H13,H15),6.92(4H,H6,H10),7.05(4H,H7,H9)、7.75(4H,H12,H16)。由图13的差式扫描热分析(DSC)图中的吸热峰可判断熔点范围为239℃至267℃，熔融吸热峰为262℃，焓值(Delta H)为94.92J/g，升温速率为10℃/min，冷却速率为3℃/min。其中图14为二胺A的偏光显微镜(POM)图，其中二胺C的升温速率为10℃/min，在室温条件下二胺C并无任何液晶相，继续升温到300℃使二胺C熔融成液态，之后随着温度的降低(冷却速率为3℃/min)，在280℃时开始长出晶体，有液晶相形成，随着温度下降液晶相大量出现，当温度达到室温后，维持液晶相；再次升温，当温度达到320℃左右时，结晶逐渐瓦解，液晶相逐渐消失，当温度达到315℃后，液晶相可缓慢流动；再次冷却至室温，重新结晶，液晶相出现。通过DSC及POM的对照，可观察到含有四个碳的长碳链的二胺C在反复加热冷却过程中仍可形成液晶相，同时，即使在环化温度下仍保有液晶态，可知聚酰氨酸环化形成聚酰亚胺后具有偶数碳链的二胺残基仍具有规则排列的液晶型态。
聚合物实施例
在氮气保护下，在反应瓶中加入二胺A、二胺B或二胺C和市售二胺单体(例如4,4'-二氨基二苯醚，ODA)，加入溶剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)室温下搅拌至溶解后缓慢加入二酸酐单体(均苯四甲酸二酐PMDA)，室温搅拌24h，得到聚酰胺酸组合物。
将上述聚酰胺酸组合物涂布于铜箔基材上，并于100-150℃条件下恒温10-15min，除溶剂并形成聚酰胺酸膜，然后在氮气环境及300℃条件下恒温30～60min，使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺薄膜，膜厚约12-50μm，并通过退火处理以提生结晶度。
通过上述DSC及POM的分析可知二胺A、二胺B和二胺C单体在280℃左右的温度条件下生成向列型液晶相，320℃结晶开始瓦解，在300℃左右仍保有液晶相，进一步将二胺A、二胺B或二胺C与ODA和PMDA经反应制备聚酰胺酸，将聚酰胺酸涂布于铜箔基材上，并于100-150℃条件下恒温10-15min，除溶剂并形成聚酰胺酸膜，然后在氮气环境及300℃温度下进行高温环化制备聚酰亚胺(PI)薄膜，制备的PI薄膜仍具有液晶相。聚合物实施例中采用了本申请实施例合成的二胺A、二胺B或二胺C单体，其中二胺A、二胺B或二胺C单体的分子结构中包含液晶单元和偶数碳的长碳链结构，分子链相较于纯液晶结构分子柔性增加，极性降低，有利于降低材料的损耗因子(Df)和介电常数(Dk)，长偶数碳链的存在能有效降低材料的热膨胀系数(CTE)，而且PI聚合物的成膜加工性优良，有利于降低具有液晶单元结构高分子材料的成膜加工难度。
综上所述，本发明的二胺单体化合物引入了长偶数碳链和液晶单元，长偶数碳链使分子链具有柔性，相较于传统液晶材料可以有效的降低分子链的规整度和刚性，使聚酰亚胺树脂便于成膜加工；主链中引入长偶数碳链和液晶单元(例如酯类液晶元)，液晶单元具有刚性且顺向排列，从而使得聚酰亚胺树脂具有高顺向排列的液晶形态，可进行退火处理进而提升结晶度，提高尺寸稳定性，使材料具有优良的机械性能和热性能，同时能有效降低材料的损耗因子和热膨胀系数，另外，长偶数碳链结构具有疏水性，且能增加分子链的柔性并搭配液晶单元结构，能有效降低材料的介电常数和热膨胀系数。
Claims (11)
1.一种二胺单体化合物，其特征在于，所述二胺单体化合物的结构通式为：
其中，n1为>1的整数。
2.根据权利要求1所述的二胺单体化合物，其特征在于，n1的取值为2，3或4。
3.一种聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂的结构通式为：
其中，X为芳香族二酐残基或脂环族二酐残基，R为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基，m1为>1的整数，m2为>1的整数，n2为>1的整数，
Y的结构式为：
其中，n1为>1的整数。
4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述芳香族二酐残基或脂环族二酐残基X来自于以下化合物中的一种或多种：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氢)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐。
5.根据权利要求3所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述芳香族二胺残基或脂环族二胺残基R来自于以下化合物中的一种或多种：4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)联苯胺、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-苯胺基)六氟丙烷和2,2-双(3-氨基-4-甲苯甲酰基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷和4,4’-二氨基-3,3’-二甲基环己基甲烷。
6.根据权利要求3所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂为所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体、以及芳香族二酐单体或脂环族二酐单体聚合形成。
7.根据权利要求6所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体的总二胺单体的摩尔数之比为1:9-3:7。
8.根据权利要求6所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述的二胺单体化合物与其他的芳香族二胺单体或脂环族二胺单体的总摩尔数与所述的芳香族二酐单体或脂环族二酐单体的总摩尔数之比为0.9-1.1。
9.一种二胺单体化合物的制备方法，其特征在于，包括：
制备双酚化合物
制备二硝基化合物
所述二硝基化合物(B-2)通过氢化反应，得到
其中，n1为>1的整数。
10.一种柔性薄膜，其特征在于，包括权利要求3至8中任一项所述的聚酰亚胺树脂。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括权利要求10所述的柔性薄膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110984353.XA CN115724757A (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110984353.XA CN115724757A (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115724757A true CN115724757A (zh) | 2023-03-03 |
Family
ID=85289806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110984353.XA Pending CN115724757A (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115724757A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104419429A (zh) * | 2013-09-02 | 2015-03-18 | Jsr株式会社 | 配向剂及其膜、显示元件、膜及其制法、聚合物及化合物 |
| JP2016006473A (ja) * | 2013-09-02 | 2016-01-14 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子、位相差フィルム及びその製造方法、重合体並びに化合物 |
| CN108369359A (zh) * | 2015-10-07 | 2018-08-03 | 日产化学工业株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
| CN110325902A (zh) * | 2016-12-21 | 2019-10-11 | 日产化学株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
| CN113015935A (zh) * | 2018-11-14 | 2021-06-22 | 日产化学株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜及使用其的液晶表示元件 |
-
2021
- 2021-08-25 CN CN202110984353.XA patent/CN115724757A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104419429A (zh) * | 2013-09-02 | 2015-03-18 | Jsr株式会社 | 配向剂及其膜、显示元件、膜及其制法、聚合物及化合物 |
| JP2016006473A (ja) * | 2013-09-02 | 2016-01-14 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子、位相差フィルム及びその製造方法、重合体並びに化合物 |
| CN108369359A (zh) * | 2015-10-07 | 2018-08-03 | 日产化学工业株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
| CN110325902A (zh) * | 2016-12-21 | 2019-10-11 | 日产化学株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜和液晶表示元件 |
| CN113015935A (zh) * | 2018-11-14 | 2021-06-22 | 日产化学株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜及使用其的液晶表示元件 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 何勇，夏于旻，魏朋，王依民: "《聚芳酯纤维》", 31 May 2017, 北京：国防工业出版社, pages: 27 * |
| 刘凤岐，汤心颐编著: "《高分子物理》", 31 October 1995, 北京：高等教育出版社, pages: 156 - 157 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101492597B1 (ko) | 액정 서모셋 모노머 또는 올리고머, 이를 포함하는 열경화성 액정 고분자 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
| KR101670087B1 (ko) | 열경화성 수지, 이를 포함한 수지 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판 | |
| KR20110058543A (ko) | 기판 형성용 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그 및 기판 | |
| KR20100056344A (ko) | 열경화성 조성물 및 그를 이용하는 인쇄회로기판 | |
| JP2009286854A (ja) | ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド | |
| JP6980228B2 (ja) | 熱架橋性ポリイミド、その熱硬化物および層間絶縁フィルム | |
| JP4026386B2 (ja) | 新規高分子化合物、該高分子前駆体、および該高分子前駆体を用いた薄膜形成方法 | |
| US20090117348A1 (en) | Composition for producing board and printed circuit board using the same | |
| CN112625017B (zh) | 一种酰胺二酐、其制备方法及应用 | |
| JP3026201B2 (ja) | アルコキシ置換基を有する新規の可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法 | |
| CN115724757A (zh) | 二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 | |
| JP5721570B2 (ja) | 熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板 | |
| Seino et al. | Preparation and properties of polyisoimides as a highly dimensionally stable polyimide precursor with low dielectric constant | |
| CN115724755A (zh) | 二胺单体化合物及其制备方法、树脂、柔性薄膜及电子设备 | |
| US20230086746A1 (en) | Diamine monomer compound, method for preparing the same, resin, flexible film, and electronic device | |
| CN111471176B (zh) | 一种聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、薄膜及显示装置 | |
| TWI833110B (zh) | 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備 | |
| CN111057238B (zh) | 一种聚酰亚胺前体组合物及其制备方法和应用 | |
| WO2008007629A1 (fr) | Acide polyamique et polyimide | |
| JP6462236B2 (ja) | ポリイミドおよび耐熱性フィルム | |
| KR102573177B1 (ko) | 산무수물 화합물, 이를 이용한 폴리이미드계 고분자, 고분자 필름, 디스플레이 장치용 기판 및 광학 장치 | |
| Umezawa et al. | Synthesis and Properties of Polyimides from Aromatic Dianhydrides Having Various Number of Phenylene Units and Bis {4-[4-(4-aminophenoxy) phenoxy] phenyl} Ether | |
| JP2883769B2 (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
| CN114656635B (zh) | 高剥离强度低介电常数聚酰亚胺印刷电路板的制备方法 | |
| CN115873245B (zh) | 一种低介电损耗的聚酰亚胺及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |