CN115710353A - 一种聚酰亚胺树脂及其制备方法、应用 - Google Patents
一种聚酰亚胺树脂及其制备方法、应用 Download PDFInfo
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 58
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 35
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 11
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide Substances CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UDQLIWBWHVOIIF-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1N UDQLIWBWHVOIIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 8
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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Abstract
本发明公开一种聚酰亚胺树脂及其制备方法、应用，该制备方法先以二胺和二酐为原料合成PAA溶液，然后将油浴的温度加热到需要的温度，再将PAA溶液直接放入到加热后的油浴中，通过快速搅拌使聚酰亚胺树脂溶液升温以控制聚酰亚胺树脂析出的时间，以保证在析出树脂的过程中分子量不降低，从而提高析出聚酰亚胺树脂的分子量，最终保证聚酰亚胺树脂的热性能和力学性能。
Description
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺树脂制备技术领域，尤其是一种聚酰亚胺树脂及其制备方法、应用。
背景技术
聚酰亚胺树脂由于其优异的隔热、绝缘和力学性能，被广泛应用于航天航空、电子、密封等领域。其合成方法一般有热亚胺法和化学亚胺法。化学亚胺法在低温下进行反应，并需要添加脱水剂、催化剂和不良溶剂等，溶剂回收利用困难，并且成粉工艺不好控制。热亚胺法容易成粉，溶剂可重复回收利用，但在加热成粉过程中，聚酰胺酸分子量容易降低，导致热性能和力学性能下降。
发明内容
本发明提供一种聚酰亚胺树脂及其制备方法、应用，用于克服现有技术中聚酰胺酸分子量容易降低等缺陷。
为实现上述目的，本发明提出一种聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
S1：称取二胺和二酐，常温下将二胺溶于有机溶剂中，然后将二酐分批加入，搅拌反应，得到聚酰亚胺树脂溶液；
S2：将油浴锅升温至100～200℃，然后将装有所述聚酰亚胺树脂溶液的容器至于升温后的油浴锅内，以800～1000r/min的转速快速搅拌使聚酰亚胺树脂溶液升温，保温搅拌反应，降至室温，过滤，洗涤，干燥，得到聚酰亚胺树脂。
为实现上述目的，本发明还提出一种聚酰亚胺树脂，由上述所述制备方法制备得到。
为实现上述目的，本发明还提出一种聚酰亚胺树脂的应用，将上述所述制备方法制备得到的聚酰亚胺树脂或者上述所述聚酰亚胺树脂应用于航天航空高温结构件、半导体运输载体和密封灌装材料等领域。
与现有技术相比，本发明的有益效果有：
本发明提供的聚酰亚胺树脂的制备方法先以二胺和二酐为原料，通过控制投料比例、反应温度、反应时间和反应浓度，合成一定分子量的PAA(聚酰亚胺树脂)溶液，然后将油浴的温度加热到需要的温度，再将PAA溶液直接放入到加热后的油浴中，通过快速搅拌使聚酰亚胺树脂溶液升温以控制聚酰亚胺树脂析出的时间，以保证在析出树脂的过程中分子量不降低，从而提高析出聚酰亚胺树脂的分子量，最终保证聚酰亚胺树脂的热性能和力学性能。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
无特殊说明，所使用的药品/试剂均为市售。
本发明提出一种聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
S1：称取二胺和二酐，常温下将二胺溶于有机溶剂中，然后将二酐分批加入，搅拌反应，得到聚酰亚胺树脂溶液。
S2：将油浴锅升温至100～200℃，然后将装有所述聚酰亚胺树脂溶液的容器至于升温后的油浴锅内，以800～1000r/min的转速快速搅拌使聚酰亚胺树脂溶液升温，保温搅拌反应，降至室温，过滤，洗涤，干燥，得到聚酰亚胺树脂。
优选地，在步骤S1中，所述二胺为3,4＇-二氨基二苯醚、4,4＇-二氨基二苯醚、3,4＇-二氨基二苯砜、4,4＇-二氨基二苯砜、间苯二胺、对苯二胺和联苯二胺中的一种或多种。
优选地，在步骤S1中，所述二酐为均苯四酸二酐、3,3＇,4,4＇-联苯四酸二酐、3,3＇,4,4＇-二苯甲酮四酸二酐和4,4＇-联苯醚二酐中的一种或多种。
优选地，在步骤S1中，所述二酐与二胺的摩尔比为1.5～1.0:1.0；所述有机溶剂的质量为二胺和二酐总质量的4倍。控制投料比和投料浓度，从而控制分子量。
优选地，在步骤S1中，所述有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一种或几种。
优选地，在步骤S1中，将二酐分批加入，具体为：
将二酐分2～5批加入，每批间隔10～20min。将二酐分批加入，此反应为放热反应，一次加入会产生大量热量，存在危险，另外为了控制反应温度，需要间隔时间，反应温度回落后再投下一批料。
优选地，在步骤S1中，所述搅拌反应的时间为3～4h，转速为200-300r/min。
优选地，在步骤S2中，所述保温搅拌反应的保温温度为100～200℃，转速为800～1000r/min，时间为3～4h。
本发明还提出一种聚酰亚胺树脂，由上述所述制备方法制备得到。
本发明还提出一种聚酰亚胺树脂的应用，将上述所述制备方法制备得到的聚酰亚胺树脂或者上述所述聚酰亚胺树脂应用于航天航空高温结构件、半导体运输载体和和密封灌装材料等领域。
实施例1
本实施例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
常温下将20g的4,4＇-二氨基二苯醚溶于208g的DMAc中，然后在搅拌下将32g的4，4＇-联苯醚二酐分三批加入溶液中，每批间隔15min，搅拌反应3小时，将上述PAA溶液的烧瓶放入到180℃的油浴中，转速900r/min，控制树脂析出时间10min，搅拌反应3小时，降温，过滤，将滤饼树脂粉加入156g乙醇中，搅拌洗涤2h，过滤，将滤饼在200℃干燥4小时得黄色粉末树脂。
实施例2
本实施例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
常温下将20g的4,4＇-二氨基二苯醚溶于167.2g的NMP中，然后在搅拌下将21.8g的均苯四酸二酐分三批加入溶液中，每批间隔15min，搅拌反应3小时，将上述PAA溶液的烧瓶放入到200℃的油浴中，转速1000r/min，控制树脂析出时间10min，搅拌反应3小时，降温，过滤，将滤饼树脂粉加入125.4g水中，搅拌洗涤2h，过滤，将滤饼在200℃干燥4小时得黄色粉末树脂。
实施例3
本实施例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
常温下将20g的4,4＇-二氨基二苯醚溶于208g的DMSO中，然后在搅拌下将32g的4，4＇-联苯醚二酐分三批加入溶液中，每批间隔15min，搅拌反应3小时，将上述PAA溶液的烧瓶放入到170℃的油浴中，转速900r/min，控制树脂析出时间10min，搅拌反应3小时，降温，过滤，将滤饼树脂粉加入156g乙酸乙酯中，搅拌洗涤2h，过滤，将滤饼在200℃干燥4小时得黄色粉末树脂。
实施例4
本实施例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，包括以下步骤：
常温下将20g的4,4＇-二氨基二苯醚溶于167.2g的DMF中，然后在搅拌下将21.8g的均苯四酸二酐分三批加入溶液中，每批间隔15min，搅拌反应3小时，将上述PAA溶液的烧瓶放入到160℃的油浴中，转速1000r/min，控制树脂析出时间10min，搅拌反应3小时，降温，过滤，将滤饼树脂粉加入125.4g甲醇中，搅拌洗涤2h，过滤，将滤饼在200℃干燥4小时得黄色粉末树脂。
对比例1
本对比例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，与实施例1相比，
将上述PAA溶液的烧瓶放入常温的油浴中，逐渐升温至180℃，转速900r/min，从升温到树脂析出时间为40min，搅拌反应3小时。其他过程同实施例1。
对比例2
本对比例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，与实施例2相比，
将上述PAA溶液的烧瓶放入到150℃的油浴中，转速1000r/min，树脂析出时间30min，搅拌反应3小时。其他过程同实施例2。
对比例3
本对比例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，与实施例3相比，
将上述PAA溶液的烧瓶放入到250℃的油浴中，转速900r/min，树脂析出时间5min，搅拌反应3小时。其他过程同实施例3。
对比例4
本对比例提供一种聚酰亚胺树脂的制备方法，与实施例4相比，
将上述PAA溶液的烧瓶放入到室温的油浴中，逐渐升温至160℃，转速1000r/min，树脂析出时间为25min，搅拌反应3小时。其他过程同实施例4。
将上述实施例和对比例将上述树脂粉末加入到平板硫化机中进行模压成型，模压温度：340～400℃、压力：30～100MPa、时间：5～15min；将得到的聚酰亚胺板材进行热性能和力学性能测试。性能对比见表1：
表1实施例1-4和对比例1-4中聚酰亚胺板材的性能测试数据
由上表可知，采用本发明提供的制备方法通过将PAA溶液直接放入到加热后的油浴中，再通过快速搅拌使聚酰亚胺树脂溶液升温以控制聚酰亚胺树脂析出的时间，以保证在析出树脂的过程中分子量不降低，从而提高析出聚酰亚胺树脂的分子量，最终保证了聚酰亚胺树脂的热性能和力学性能。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种聚酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：称取二胺和二酐，常温下将二胺溶于有机溶剂中，然后将二酐分批加入，搅拌反应，得到聚酰亚胺树脂溶液；
S2：将油浴锅升温至100～200℃，然后将装有所述聚酰亚胺树脂溶液的容器置于升温后的油浴锅内，以800～1000r/min的转速快速搅拌使聚酰亚胺树脂溶液升温，保温搅拌反应，降至室温，过滤，洗涤，干燥，得到聚酰亚胺树脂。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述二胺为3,4＇-二氨基二苯醚、4,4＇-二氨基二苯醚、3,4＇-二氨基二苯砜、4,4＇-二氨基二苯砜、间苯二胺、对苯二胺和联苯二胺中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述二酐为均苯四酸二酐、3,3＇,4,4＇-联苯四酸二酐、3,3＇,4,4＇-二苯甲酮四酸二酐和4,4＇-联苯醚二酐中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述二酐与二胺的摩尔比为1.5～1.0:1.0；所述有机溶剂的质量为二胺和二酐总质量的4倍。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述有机溶剂为DMAc、DMF、DMSO、NMP中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，将二酐分批加入，具体为：
将二酐分2～5批加入，每批间隔10～20min。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述搅拌反应的时间为3～4h，转速为200～300r/min。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述保温搅拌反应的保温温度为100～200℃，转速为800～1000r/min，时间为3～4h。
9.一种聚酰亚胺树脂，其特征在于，由权利要求1～8任一项所述制备方法制备得到。
10.一种聚酰亚胺树脂的应用，其特征在于，将权利要求1～8任一项所述制备方法制备得到的聚酰亚胺树脂或者权利要求9所述聚酰亚胺树脂应用于航天航空高温结构件、半导体运输载体和密封灌装材料中。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN115710353A true CN115710353A (zh) | 2023-02-24 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060270825A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Angermeier Philip L | Precipitative process to prepare polyimides |
| CN105330860A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-02-17 | 常州市尚科特种高分子材料有限公司 | 热塑性聚酰亚胺树脂粉及其制备方法 |
| CN106905528A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-30 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种聚酰亚胺树脂、其制备方法及聚酰亚胺复合材料 |
| CN112266479A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-01-26 | 吉林省亚安新材料有限公司 | 一种热塑性聚酰亚胺树脂、其制备方法及聚酰亚胺复合材料 |
| WO2021015360A1 (ko) * | 2019-07-23 | 2021-01-28 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 분말의 제조방법 및 이를 통해 제조된 폴리이미드 분말 |
-
2022
- 2022-11-24 CN CN202211482672.1A patent/CN115710353B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060270825A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Angermeier Philip L | Precipitative process to prepare polyimides |
| CN105330860A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-02-17 | 常州市尚科特种高分子材料有限公司 | 热塑性聚酰亚胺树脂粉及其制备方法 |
| CN106905528A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-30 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种聚酰亚胺树脂、其制备方法及聚酰亚胺复合材料 |
| WO2021015360A1 (ko) * | 2019-07-23 | 2021-01-28 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 폴리이미드 분말의 제조방법 및 이를 통해 제조된 폴리이미드 분말 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115710353B (zh) | 2024-06-11 |
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