CN115612448A - 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法 - Google Patents
用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115612448A CN115612448A CN202211629260.6A CN202211629260A CN115612448A CN 115612448 A CN115612448 A CN 115612448A CN 202211629260 A CN202211629260 A CN 202211629260A CN 115612448 A CN115612448 A CN 115612448A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sio
- led element
- packaging
- formula
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 77
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title abstract description 66
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title abstract description 63
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 100
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 69
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 45
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 32
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 10
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 13
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 85
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 51
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 29
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- DODHYCGLWKOXCD-UHFFFAOYSA-N C[Pt](C1(C=CC=C1)C)(C)C Chemical compound C[Pt](C1(C=CC=C1)C)(C)C DODHYCGLWKOXCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 10
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 10
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 5
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N platinum(2+) Chemical compound [Pt+2] HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGBYJRVGNBVTCQ-UHFFFAOYSA-N C[Pt](C)C.[CH]1C=CC=C1 Chemical compound C[Pt](C)C.[CH]1C=CC=C1 YGBYJRVGNBVTCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;platinum Chemical compound [Pt].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATUZEWRBKVTWLS-UHFFFAOYSA-L 3-oxopentanoate platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CCC(CC(=O)[O-])=O.CCC(CC(=O)[O-])=O ATUZEWRBKVTWLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQEYHSVSMPJXLJ-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[Pt](CC)(C)C Chemical compound C1(C=CC=C1)[Pt](CC)(C)C DQEYHSVSMPJXLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFTCBFZOOOONEN-UHFFFAOYSA-N CC1(C(=C(C(=C1C)C)C)C)[Pt](C)(C)C Chemical compound CC1(C(=C(C(=C1C)C)C)C)[Pt](C)(C)C LFTCBFZOOOONEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROLCOHRZCFWPBE-UHFFFAOYSA-N COC(=O)C1(C=CC=C1)[Pt](C)(C)C Chemical compound COC(=O)C1(C=CC=C1)[Pt](C)(C)C ROLCOHRZCFWPBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZXJVONANSQPKV-UHFFFAOYSA-N C[Si](C)(C)C1(C=CC=C1)[Pt](C)(C)C Chemical compound C[Si](C)(C)C1(C=CC=C1)[Pt](C)(C)C XZXJVONANSQPKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNLHYKECDNEQL-UHFFFAOYSA-N [Pt].CC(=O)CC(=O)c1ccccc1.CC(=O)CC(=O)c1ccccc1 Chemical compound [Pt].CC(=O)CC(=O)c1ccccc1.CC(=O)CC(=O)c1ccccc1 WXNLHYKECDNEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- WNCWUCSNEKCAAI-UHFFFAOYSA-N carbanide;2-methylcyclopenta-1,3-diene;platinum(4+) Chemical compound [CH3-].[CH3-].[CH3-].[Pt+4].CC1=[C-]CC=C1 WNCWUCSNEKCAAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。本发明还公开了微型LED元件的封装方法，经封装的微型LED元件以及光学显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅封装胶，尤其涉及用于微型LED元件的有机硅封装胶，还涉及使用所述有机硅封装胶的微型LED元件的封装方法，使用所述封装方法得到的经封装的微型LED元件以及包含所述微型LED元件的光学显示装置。
背景技术
诸如mini LED或micro LED之类的微型LED具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能、更低功耗等诸多优点，现已成为新一代LED显示技术的重要发展方向。
封装工艺是决定微型LED产品良率和工艺效率的关键所在。由于微型LED的封装工艺较为复杂，通常需要进行分阶段加工，为了满足这一工艺需求，用于微型LED的封装胶往往需要具备分阶段固化的特性，例如先进行一次固化，形成能够保持一定形状的半固化物，在经历后续加工之后，再进行二次固化，从而得到固化完全的固化物。此外，用于微型LED的封装胶还需要有良好的透光性和耐光热老化性。
但是，目前尚无与上述封装工艺需求完全匹配的用于微型LED的封装胶。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。
本发明的目的之二在于提供一种使用前述有机硅封装胶的微型LED元件的封装方法。
本发明的目的之三在于提供一种通过实施前述封装方法而得到的微型LED元件的封装产品。
本发明的目的之四在于提供一种包含前述封装产品的光学显示装置。
一方面，本发明提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其包含：
（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d（1）
式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（B）10重量份至60重量份的直链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：
(R2 3SiO1/2)(R2 2SiO2/2)m(R2 3SiO1/2) （2）
式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至50的整数；每个R2独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，其中至少两个R2为烯基，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（C）10重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：
(HR3 2SiO1/2)(R3 2SiO2/2)p(HR3SiO2/2)q(HR3 2SiO1/2) （3）
式（3）中，p、q分别表示聚合度，并且p为1至15的整数，q为1至15的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（D1）第一硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下显示催化活性；
（D2）第二硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下不显示催化活性。
根据本发明所述的有机硅封装胶，优选地，所述第一硅氢加成催化剂（D1）选自铂的环戊二烯类络合物或铂的β-二酮类络合物。
根据本发明所述的有机硅封装胶，优选地，所述第二硅氢加成催化剂（D2）选自氯铂酸、铂的烯烃络合物或铂的烯基硅氧烷络合物。
根据本发明所述的有机硅封装胶，优选地，其还包含：（E）硅氢加成抑制剂和/或（F）粘合促进剂。
另一方面，本发明还提供一种微型LED元件的封装方法，包括：
（S1）涂覆工序：在微型LED元件表面涂覆任一前述有机硅封装胶，形成未经固化的封装层；
（S2）光固化工序：使所述未经固化的封装层进行光固化，以形成经光固化的封装层；
（S3）热固化工序：使所述经光固化的封装层进行热固化，以形成经热固化的封装层。
根据本发明所述的封装方法，优选地，所述微型LED元件为micro LED元件或miniLED元件。
根据本发明所述的封装方法，优选地，所述光固化在波长为250nm至380nm的紫外光照射下进行。
根据本发明所述的封装方法，优选地，所述热固化在50℃至200℃的温度下进行。
再一方面，本发明还提供一种经封装的微型LED元件，其是采用前述任一项所述的封装方法对微型LED元件进行封装而得到。
再一方面，本发明还提供一种光学显示装置，其包含前述经封装的微型LED元件。
本发明意外地发现，通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。由此能够制备封装性能良好的微型LED元件和光学显示装置。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明，但本发明的保护范围并不限于此。
<术语解释>
本发明中，所提及的“微型LED元件”是指LED芯片尺寸为500微米以下的LED元件；所提及的“mini LED元件”是指LED芯片尺寸为50至150微米的微型LED元件；所提及的“micro LED元件”是指LED芯片尺寸小于50微米的微型LED元件。
<用于微型LED元件的有机硅封装胶>
本发明提供本发明提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其包含：
（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d（1）
式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（B）10重量份至60重量份的直链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：
(R2 3SiO1/2)(R2 2SiO2/2)m(R2 3SiO1/2) （2）
式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至50的整数；每个R2独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，其中至少两个R2为烯基，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（C）10重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：
(HR3 2SiO1/2)(R3 2SiO2/2)p(HR3SiO2/2)q(HR3 2SiO1/2) （3）
式（3）中，p、q分别表示聚合度，并且p为1至15的整数，q为1至15的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（D1）第一硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下显示催化活性；
（D2）第二硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下不显示催化活性。
在本发明中，所述有机硅封装胶优选还包含：（E）硅氢加成抑制剂或/和（F）粘合促进剂。
在本发明中，所述有机硅封装胶在25℃时的动力粘度通常为2500 mPa∙s至6000mPa∙s，优选为3000mPa∙s至5500mPa∙s，更优选为3500Pa∙s至5000mPa∙s。
本发明发现，通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。
支链型含烯基聚硅氧烷（A）
本发明所述的有机硅封装胶，其包含（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d（1）
式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%。
式（1）中，优选地，0.05≤a≤0.5，0≤b≤0.4，0.3≤c≤0.9，0≤d≤0.2，a+b+c+d=1和c+d＞0。更优选地，0.1≤a≤0.3，0.05≤b≤0.2，0.5≤c≤0.85，0≤d≤0.1，a+b+c+d=1和c+d＞0。
式（1）中，所述烷基优选为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基或异丁基，更优选为甲基或乙基，最优选为甲基。
式（1）中，所述芳基优选为苯基或萘基，更优选为苯基。
式（1）中，所述烯基优选为乙烯基、丙烯基、丁烯基或己烯基，更优选为乙烯基或烯丙基，最优选为乙烯基。
式（1）中，在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，优选为2摩尔%至20摩尔%，更优选为5摩尔%至15摩尔%。
式（1）中，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%，优选为30摩尔%至65摩尔%，更优选为40摩尔%至62摩尔%。
在本发明中，所述支链型含烯基聚硅氧烷（A）优选具有式（1-1）、式（1-2）或式（1-3）所示结构：
(ViMe2SiO1/2)0.189(Me2SiO2/2)0.057(PhSiO3/2)0.754（1-1）
式（1-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为13.3摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为52.9摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)0.178(MePhSiO2/2)0.111(PhSiO3/2)0.711（1-2）
式（1-2）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为13.1摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为60.6摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)0.185(MePhSiO2/2)0.081(PhSiO3/2)0.722(SiO4/2)0.012（1-3）
式（1-3）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为12.9摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为55.8摩尔%。
直链型含烯基聚硅氧烷（B）
本发明所述的有机硅封装胶，其还包含直链型含烯基聚硅氧烷（B），其具有式（2）所示结构：
(R2 3SiO1/2)(R2 2SiO2/2)m(R2 3SiO1/2) （2）
式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至50的整数；每个R2独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，其中至少两个R2为烯基，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%。
式（2）中，所述m优选为5至45的整数，更优选为10至35的整数。
式（2）中，所述烷基优选为甲基、乙基、正丙基或异丙基，更优选为甲基或乙基，最优选为甲基。
式（2）中，所述芳基优选为苯基或萘基，更优选为苯基。
式（2）中，至少两个R2为烯基，优选2至4个R2为烯基，更优选两个R2为烯基。
式（2）中，在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%，优选为30摩尔%至60摩尔%，更优选为35摩尔%至55摩尔%。
在本发明中，所述直链型含烯基聚硅氧烷（B）优选具有式（2-1）、式（2-2）或式（2-3）所示结构：
(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2) （2-1）
式（2-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为44.6摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO2/2)8(Ph2SiO2/2)10(ViMe2SiO1/2) （2-2）
式（2-2）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为47.6摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO2/2)5(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2) （2-3）
式（2-3）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为37.8摩尔%。
在本发明中，相对于100重量份的所述支链型含烯基聚硅氧烷（A），所述直链型含烯基聚硅氧烷（B）的用量为10重量份至60重量份，优选为20重量份至50重量份，更优选为25重量份至45重量份。
直链型含氢聚硅氧烷（C）
本发明所述的有机硅封装胶，其还包含直链型含氢聚硅氧烷（C），具有式（3）所示结构：
(HR3 2SiO1/2)(R3 2SiO2/2)p(HR3SiO2/2)q(HR3 2SiO1/2) （3）
式（3）中，p、q分别表示聚合度，并且p为1至15的整数，q为1至15的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%。
式（3）中，所述p优选为1至10的整数，更优选为1至5的整数。
式（3）中，所述q优选为1至10的证书，更优选为1至5的整数。
式（3）中，所述烷基优选为甲基、乙基、正丙基或异丙基，更优选为甲基或乙基，最优选为甲基。
式（3）中，所述芳基优选为苯基或萘基，更优选为苯基。
式（3）中，在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%，优选为30摩尔%至60摩尔%，更优选为35摩尔%至55摩尔%。
在本发明中，所述直链型含氢聚硅氧烷（C）优选具有式（3-1）、式（3-2）或式（3-3）所示结构：
(HMe2SiO1/2)(Ph2SiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMe2SiO1/2) （3-1）
式（3-1）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)3(HPhSiO2/2)2(HMe2SiO1/2) （3-2）
式（3-2）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为41.7摩尔%。
(HMePhSiO1/2)(MePhSiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMePhSiO1/2)（3-3）
式（3-3）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
在本发明中，相对于100重量份的所述支链型含烯基聚硅氧烷（A），所述直链型含氢聚硅氧烷（C）的用量为10重量份至50重量份，优选为15重量份至45重量份，更优选为20重量份至40重量份。
第一硅氢加成催化剂（D1）
本发明所述的有机硅封装胶，其还包含第一硅氢加成催化剂（D1），其在紫外线照射下显示催化活性。
在本发明中，所述第一硅氢加成催化剂（D1）优选为铂的环戊二烯类络合物或铂的β-二酮类络合物。
所述铂的环戊二烯类络合物的例子包括但不限于：(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(1,2,3,4,5-五甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(环戊二烯基)二甲基乙基铂(IV)、(环戊二烯基)二甲基乙酰基铂(IV)、(三甲基硅烷基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(甲氧基羰基环戊二烯基)三甲基铂(IV)或(二甲基苯基硅烷基环戊二烯基)三甲基环戊二烯基铂(IV)。
所述铂的β-二酮类络合物的例子包括但不限于：双(乙酰丙酮)铂(IV)、双(3,5-庚二酮)铂(IV)、双(乙酰乙酸甲酯)铂(IV)、双(2,4-戊二酮)铂(II)、双(2,4-己二酮)铂(II)、双(2,4-庚二酮)铂(II)、双(3,5-庚二酮)铂(II)、双(1-苯基-1,3-丁二酮)铂(II)、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)铂(II)或双(六氟乙酰丙酮)铂(II)。
优选地，所述第一硅氢加成催化剂（D1）为(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)或(环戊二烯基)三甲基铂(IV)。
在本发明中，所述第一硅氢加成催化剂（D1）的用量为催化有效量。例如，当所述第一硅氢加成催化剂（D1）为铂的环戊二烯类络合物或铂的β-二酮类络合物时，基于有机硅封装胶总质量，所述第一硅氢加成催化剂（D1）以铂原子计的用量优选为0.01ppm至100ppm，更优选为0.1ppm至50ppm，最优选为0.5ppm至30ppm。
第二硅氢加成催化剂（D2）
本发明所述的有机硅封装胶，其还包含第二硅氢加成催化剂（D2），其在照射紫外线时不显示催化活性。
在本发明中，所述第二硅氢加成催化剂（D2）优选为氯铂酸、铂的烯烃络合物或铂的烯基硅氧烷络合物。更优选地，所述第二硅氢加成催化剂（D2）为铂与乙烯基硅氧烷的络合物，如卡斯特催化剂。
在本发明中，所述第二硅氢加成催化剂（D2）的用量为催化有效量。例如，当所述第二硅氢加成催化剂（D2）为氯铂酸、铂的烯烃络合物或铂的烯基硅氧烷络合物时，基于有机硅封装胶总质量，所述第二硅氢加成催化剂（D2）以铂原子计的用量优选为0.01ppm至100ppm，更优选为0.1ppm至50ppm，最优选为0.5ppm至30ppm。
硅氢加成抑制剂（E）
优选地，本发明所述的有机硅封装胶还可以进一步包含：硅氢加成抑制剂（E）。
在本发明中，所述硅氢加成抑制剂（E）的类型没有特别的限制，可使用本领域公知的类型。所述硅氢加成抑制剂（E）的实例包括但不限于：含磷化合物、含氮化合物、马来酸衍生物、炔醇、乙烯基硅烷中的一种或两种以上的组合。所述含磷化合物优选为三苯基膦。所述含氮化合物优选为三丁基胺、四甲基乙二胺、苯并三唑中的一种或两种以上的组合。所述马来酸衍生物优选为马来酸二甲酯。所述炔醇优选为1-乙炔基环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基丁炔醇中的一种或两种以上的组合。所述乙烯基硅烷优选为1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷。优选地，所述硅氢加成抑制剂（E）为炔醇。更优选地，所述硅氢加成抑制剂（E）为1-乙炔基环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基丁炔醇中的一种或两种以上的组合。
在本发明中，相对于100重量份的所述支链型含烯基聚硅氧烷（A），所述硅氢加成抑制剂（E）的用量优选为0.001重量份至2重量份，更优选为0.01重量份至1重量份。
粘合促进剂（F）
优选地，本发明所述的有机硅封装胶可以进一步包含：粘合促进剂（F）。
在本发明中，所述粘合促进剂（F）的类型没有特别的限定，可使用本领域公知的类型。所述粘合促进剂（F）的实例包括但不限于：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、巯基丙基三甲氧基硅烷、巯基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三甲氧硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种以上的组合。
优选地，所述粘合促进剂（F）为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种以上的组合。
在本发明中，相对于100重量份的所述支链型含烯基聚硅氧烷（A），所述粘合促进剂（F）的用量优选为0.1重量份至10重量份，更优选为0.5重量份至5重量份。
<微型LED元件的封装方法>
本发明还提供一种微型LED元件的封装方法，包括：
（S1）涂覆工序：在微型LED元件表面涂覆本发明所述的有机硅封装胶，形成未经固化的封装层；
（S2）光固化工序：使所述未经固化的封装层进行光固化，以形成经光固化的封装层；
（S3）热固化工序：使所述经光固化的封装层进行热固化，以形成经热固化的封装层。
在涂覆工序（S1）中，所述微型LED元件其LED芯片尺寸没有特别的限定，通常为500微米以下，优选为200微米以下，更优选为150微米以下。优选地，所述微型LED元件为miniLED元件或micro LED元件。所述涂覆的方式没有特别的限定，可以采用点胶、刮涂、喷涂、狭缝涂布或丝网印刷。
在光固化工序（S2）中，所述光固化在波长为250nm至400nm，优选为365nm或395nm的紫外光照射下进行。所述紫外光照射强度优选为1 mW/cm2至200mW/cm2，更优选为10mW/cm2至100mW/cm2。所述紫外光照射时间优选为100秒以下，更优选为60秒以下。所述经光固化的封装层通常呈现在室温和常压下不流动的凝胶状态。
在热固化工序（S3）中，所述热固化在50℃至200℃，优选为100℃至180℃的温度下进行。所述热固化时间优选为30分钟至5小时，更优选为1小时至3小时。所述经热固化的封装层通常表面光滑平整，即无橘皮或麻点瑕疵。
在本发明中，所述经热固化的封装层通常具备如下一种或多种性能：
（1）良好的厚度均匀性，即厚度误差在±6.5%以内；
（2）适宜的硬度，即硬度为邵氏D40至邵氏D65；
（3）良好的透光性，即在450nm处的透光率为95%以上；
（4）良好的耐光热老化性，即150℃*1000小时450nm透光维持率为95%以上，并且氙灯*1000小时450nm透光维持率为90%以上；
（5）良好的力学性能，即根据标准GB/T 1701-2001测试，拉伸强度为5.0MPa以上，并且断裂伸长率为50%以上。
<经封装的微型LED元件>
本发明还提供一种经封装的微型LED元件，其是采用本发明所述的封装方法对微型LED元件进行封装而得到。
在本发明中，所述微型LED元件其LED芯片尺寸没有特别的限定，通常为500微米以下，优选为200微米以下，更优选为150微米以下。优选地，所述微型LED元件为mini LED元件或micro LED元件。
在本发明的一个具体实施方式中，所述经封装的微型LED元件，其是采用本发明所述的封装方法对mini LED元件或micro LED元件进行封装而得到。
<光学显示装置>
本发明还提供一种光学显示装置，其包含本发明所述的经封装的微型LED元件。
在本发明中，所述光学显示装置的类型没有特别的限制，包括但不限于液晶显示器（LCD）、薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）等。
在本发明的一个具体实施方式中，所述光学显示装置包含背光模组，其中所述背光模组包含本发明所述的经封装的微型LED元件。
实施例
下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明，但本发明的保护范围并受这些具体实施例的限制。
<测试方法>
粘度：根据标准GB/T 2794-2013规定的测定方法，采用DV-II型旋转粘度计测定有机硅封装胶在25℃时的动力粘度。
硬度：将有机硅封装胶在工作波长为365nm的LED紫外灯下以50mW/cm2的强度照射50秒，然后在150℃的温度下热固化2小时以制备厚度为2mm的固化片。根据标准GB/T 2411-2008规定的测定方法，采用EHS5D型数显邵氏硬度计测定固化片的硬度。
拉伸强度和断裂伸长率：将有机硅封装胶在工作波长为365nm的LED紫外灯下以50mW/cm2的强度照射50秒，然后在150℃的温度下热固化2小时以制备厚度为2mm的固化片。根据标准GB/T 1701-2001规定的测定方法，将该固化片裁剪成规定尺寸的拉伸试样，采用Instron 2367型万能材料试验机测定该拉伸试样的拉伸强度和断裂伸长率。
透光率：将有机硅封装胶在工作波长为365nm的LED紫外灯下以50mW/cm2的强度照射50秒，然后在150℃的温度下热固化2小时以制备厚度为1mm的固化片。采用UV-3100PC扫描型紫外/可见分光光度计测定该固化片在450nm处的透光率。
透光维持率：将有机硅封装胶在工作波长为365nm的LED紫外灯下以50mW/cm2的强度照射50秒，然后在150℃的温度下热固化2小时以制备厚度为1mm的固化片。采用UV-3100PC扫描型紫外/可见分光光度计测定该固化片在450nm处的初始透光率T0，然后将该固化片分别放入150℃烘箱、标准氙灯老化箱中持续老化，1000小时后取出，测定该固化片在450nm处的透光率T1000。通过下述公式分别计算出150℃*1000小时450nm透光维持率和氙灯*1000小时450nm透光维持率。
透光维持率=(T1000/T0)×100%
固化膜外观评价：将尺寸为200*200mm的PET离型膜平整吸附在自动涂布机的真空吸盘上，将有机硅封装胶倾倒在PET离型膜上，自动涂覆厚度为0.3mm的胶膜。使该胶膜先在工作波长为365nm的 LED紫外灯下以50mW/cm2的强度照射50秒，然后在150℃的温度下热固化2小时得到固化膜。通过目测观察该固化膜的表面瑕疵进行外观评价。
固化膜厚度误差：将尺寸为200*200mm的PET离型膜平整吸附在自动涂布机的真空吸盘上，将有机硅封装胶倾倒在PET离型膜上，自动涂覆厚度为0.3mm的胶膜。使该胶膜先在工作波长为365nm的 LED紫外灯下以50mW/cm2的强度照射50秒，然后在150℃的温度下热固化2小时得到固化膜。在该固化膜上以均匀分布的方式选取20个点，分别测定这20个点所对应的厚度，通过下述公式计算热固化膜的厚度误差。
厚度误差=±0.5×(厚度最大值-厚度最小值)/厚度平均值×100%
<实施例1>
将100.00重量份如式（1-1）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-1）、35.00重量份如式（2-1）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-1）、33.00重量份如式（3-1）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F），混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMe2SiO1/2)0.189(Me2SiO2/2)0.057(PhSiO3/2)0.754（1-1）
式（1-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为13.3摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为52.9摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2) （2-1）
式（2-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为44.6摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(Ph2SiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMe2SiO1/2)（3-1）
式（3-1）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
<实施例2>
将100.00重量份如式（1-2）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-2）、35.00重量份如式（2-2）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-2）、33.00重量份如前述式（3-2）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-2）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F）混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMe2SiO1/2)0.178MePhSiO2/2)0.111(PhSiO3/2)0.711（1-2）
式（1-2）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为13.1摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为60.6摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO2/2)8(Ph2SiO2/2)10(ViMe2SiO1/2)（2-2）
式（2-2）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为47.6摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)3(HPhSiO2/2)2(HMe2SiO1/2)（3-2）
式（3-2）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为41.7摩尔%。
<实施例3>
将100.00重量份如式（1-3）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-3）、35.00重量份如前述式（2-3）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-3）、33.00重量份如前述式（3-3）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-3）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F）混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMe2SiO1/2)0.185(MePhSiO2/2)0.081(PhSiO3/2)0.722(SiO4/2)0.012（1-3）
式（1-3）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为12.9摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为55.8摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO2/2)5(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2)（2-3）
式（2-3）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为37.8摩尔%。
(HMePhSiO1/2)(MePhSiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMePhSiO1/2) （3-3）
式（3-3）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
<比较例1>
将100.00重量份如式（1-1′）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-1′）、35.00重量份如式（2-1）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-1）、33.00重量份如式（3-1）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F），混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMe2SiO1/2)0.141(Me2SiO2/2)0.157(PhSiO3/2)0.245(MeSiO3/2)0.457（1-1′）
式（1-1′）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为9.8摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为17.0摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2) （2-1）
式（2-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为44.6摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMe2SiO1/2) （3-1）
式（3-1）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
<比较例2>
将100.00重量份如式（1-2′）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-2′）、35.00重量份如式（2-1）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-1）、33.00重量份如式（3-1）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F），混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMePhSiO1/2)0.218(Ph2SiO2/2)0.109(PhSiO3/2)0.673（1-2′）
式（1-2′）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为14.1摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为71.8摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2) （2-1）
式（2-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为44.6摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMe2SiO1/2)（3-1）
式（3-1）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
<比较例3>
将100.00重量份如式（1-1）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-1）、35.00重量份如式（2-1′）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-1′）、33.00重量份如式（3-1）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F），混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMe2SiO1/2)0.189(Me2SiO2/2)0.057(PhSiO3/2)0.754（1-1）
式（1-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为13.3摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为52.9摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO2/2)15(MePhSiO2/2)10(ViMe2SiO1/2) （2-1′）
式（2-1′）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为17.9摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(Ph2SiO2/2)2(HMeSiO2/2)(HMe2SiO1/2) （3-1）
式（3-1）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为44.4摩尔%。
<比较例4>
将100.00重量份如式（1-1）所示的支链型含烯基聚硅氧烷（A-1）、35.00重量份如式（2-1）所示的直链型含烯基聚硅氧烷（B-1）、33.00重量份如式（3-1′）所示的直链型含氢聚硅氧烷（C-1′）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)（D1）、基于有机硅封装胶总重量以铂原子计为3ppm的卡斯特催化剂（D2）、0.10重量份1-乙炔基环己醇（E）、1.50重量份甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（F），混合均匀，真空脱泡，得到有机硅封装胶。
(ViMe2SiO1/2)0.189(Me2SiO2/2)0.057(PhSiO3/2)0.754（1-1）
式（1-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，乙烯基的摩尔百分比含量为13.3摩尔%，苯基的摩尔百分比含量为52.9摩尔%。
(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)25(ViMe2SiO1/2) （2-1）
式（2-1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的取代基中，苯基的摩尔百分比含量为44.6摩尔%。
(HMe2SiO1/2)(MePhSiO2/2)2(Me2SiO2/2)(HMeSiO2/2)(HMe2SiO1/2)（3-1′）
式（3-1′）中，Me表示甲基，Ph表示苯基，并且在全部与硅原子键合的甲基和苯基中，苯基的摩尔百分比含量为18.2摩尔%。
表1
表1的测试结果表明，实施例1至实施例3制备的有机硅封装胶均使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用。实施例1至实施例3制备的有机硅封装胶，其在25℃时的动力粘度分别为4312 mPa∙s、3881 mPa∙s、4565mPa∙s；同时还具备良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层。并且，经热固化的封装层表面光滑平整，固化膜厚度误差均在±6.5%以内，硬度分别为邵氏50D、邵氏53D、邵氏56D，450nm透光率均大于95%，150℃*1000小时450nm透光维持率均大于95%，氙灯*1000小时 450nm透光维持率均大于90%，拉伸强度均大于5.0MPa，断裂伸长率均大于50%。
比较例1与实施例1的区别主要在于，比较例1制备的有机硅封装胶其使用的支链型含烯基聚硅氧烷（A-1′）中全部与硅原子键合的取代基中苯基的摩尔百分比含量为17.0摩尔%，远低于实施例1中支链型含烯基聚硅氧烷（A-1）中全部与硅原子键合的取代基中苯基的摩尔百分比含量（52.9摩尔%）。比较例1制备的有机硅封装胶经分阶段固化，即先进行光固化，再进行热固化后形成的封装层，其拉伸强度仅为3.8MPa，断裂伸长率仅为28%，固化膜厚度误差高达±17.3%，表现出比实施例1更差的力学性能和厚度均匀性。
比较例2与实施例1的区别主要在于，比较例2制备的有机硅封装胶其使用的支链型含烯基聚硅氧烷（A-2′）中全部与硅原子键合的取代基中苯基的摩尔百分比含量为72.2摩尔%，远高于实施例1中支链型含烯基聚硅氧烷（A-1）中全部与硅原子键合的取代基中苯基的摩尔百分比含量（52.9摩尔%）。比较例2制备的有机硅封装胶在25℃时的动力粘度高达6030 mPa∙s，表现出比实施例1更高的粘度，而且经分阶段固化，即先进行光固化，再进行热固化后形成的封装层，其硬度高达邵氏67D，150℃*1000小时450nm透光维持率为92.1%，氙灯*1000小时 450nm透光维持率为82.7%，固化膜厚度误差为±10.5%，表现出比实施例1更高的硬度和更差的耐光热老化性、厚度均匀性和外观评价。
比较例3与实施例1的区别主要在于，比较例3制备的有机硅封装胶其使用的直链型含烯基聚硅氧烷（B-1′）中全部与硅原子键合的取代基中苯基的摩尔百分比含量为17.9摩尔%，远低于实施例1中直链型含烯基聚硅氧烷（B-1）中全部与硅原子键合的取代基中苯基的摩尔百分比含量（47.6摩尔%）。比较例3制备的有机硅封装胶经分阶段固化，即先进行光固化，再进行热固化后形成的封装层，其拉伸强度为4.5MPa，断裂伸长率为35%，450nm透光率仅为75.4%，固化膜外观有橘皮瑕疵，固化膜厚度误差高达±15.4%，表现出比实施例1更差的力学性能、透光性、厚度均匀性和外观评价。
比较例4与实施例1的区别主要在于，比较例4制备的有机硅封装胶其使用的直链型含氢聚硅氧烷（C-1′）中全部与硅原子键合的甲基和苯基中苯基的摩尔百分比含量为14.2摩尔%，远低于实施例1中直链型含氢聚硅氧烷（C-1）中全部与硅原子键合的甲基和苯基中苯基的摩尔百分比含量（44.4摩尔%）。比较例4制备的有机硅封装胶在25℃时的动力粘度为2439 mPa∙s，表现出比实施例1更低的粘度，而且经分阶段固化，即先进行光固化，再进行热固化后形成的封装层，其硬度为邵氏41D，拉伸强度为4.3MPa，断裂伸长率为42%，氙灯*1000小时 450nm透光维持率为88.3%，固化膜外观有麻点瑕疵，固化膜厚度误差高达±18.8%，表现出比实施例1更低的硬度和更差的力学性能、耐光热老化性、厚度均匀性和外观评价。
综上可见，本发明通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。由此能够制备封装性能良好的微型LED元件和光学显示装置。
本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明的实质内容的情况下，本领域技术人员可以想到的任何变形、改进、替换均落入本发明的范围。
Claims (10)
1.一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其特征在于，其包含：
（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d（1）
式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（B）10重量份至60重量份的直链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：
(R2 3SiO1/2)(R2 2SiO2/2)m(R2 3SiO1/2) （2）
式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至50的整数；每个R2独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，其中至少两个R2为烯基，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（C）10重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：
(HR3 2SiO1/2)(R3 2SiO2/2)p(HR3SiO2/2)q(HR3 2SiO1/2) （3）
式（3）中，p、q分别表示聚合度，并且p为1至15的整数，q为1至15的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；
（D1）第一硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下显示催化活性；
（D2）第二硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下不显示催化活性。
2.根据权利要求1所述的有机硅封装胶，其特征在于，所述第一硅氢加成催化剂（D1）选自铂的环戊二烯类络合物或铂的β-二酮类络合物。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅封装胶，其特征在于，所述第二硅氢加成催化剂（D2）选自氯铂酸、铂的烯烃络合物或铂的烯基硅氧烷络合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机硅封装胶，其特征在于，其还包含：（E）硅氢加成抑制剂和/或（F）粘合促进剂。
5.一种微型LED元件的封装方法，包括：
（S1）涂覆工序：在微型LED元件表面涂覆权利要求1至4中任一项所述的有机硅封装胶，形成未经固化的封装层；
（S2）光固化工序：使所述未经固化的封装层进行光固化，以形成经光固化的封装层；
（S3）热固化工序：使所述经光固化的封装层进行热固化，以形成经热固化的封装层。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述微型LED元件为micro LED元件或mini LED元件。
7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述光固化在波长为250nm至380nm的紫外光照射下进行。
8.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述热固化在50℃至200℃的温度下进行。
9.一种经封装的微型LED元件，其特征在于，其是采用权利要求4至8中任一项所述的微型LED元件的封装方法对微型LED元件进行封装而得到。
10.一种光学显示装置，其特征在于，其包含权利要求9所述的经封装的微型LED元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211629260.6A CN115612448B (zh) | 2022-12-19 | 2022-12-19 | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211629260.6A CN115612448B (zh) | 2022-12-19 | 2022-12-19 | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115612448A true CN115612448A (zh) | 2023-01-17 |
| CN115612448B CN115612448B (zh) | 2023-08-25 |
Family
ID=84880667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211629260.6A Active CN115612448B (zh) | 2022-12-19 | 2022-12-19 | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115612448B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103122149A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-05-29 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法 |
| CN104411771A (zh) * | 2012-08-03 | 2015-03-11 | 横滨橡胶株式会社 | 硬化性树脂组合物 |
| CN105814142A (zh) * | 2013-12-16 | 2016-07-27 | 迈图高新材料日本合同公司 | 加成固化型硅酮组合物 |
| CN107880844A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-04-06 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种光热双重固化型有机硅液态光学胶组合物 |
| US20190106571A1 (en) * | 2016-03-25 | 2019-04-11 | Daicel Corporation | Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device |
-
2022
- 2022-12-19 CN CN202211629260.6A patent/CN115612448B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104411771A (zh) * | 2012-08-03 | 2015-03-11 | 横滨橡胶株式会社 | 硬化性树脂组合物 |
| CN103122149A (zh) * | 2013-03-18 | 2013-05-29 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法 |
| CN105814142A (zh) * | 2013-12-16 | 2016-07-27 | 迈图高新材料日本合同公司 | 加成固化型硅酮组合物 |
| US20190106571A1 (en) * | 2016-03-25 | 2019-04-11 | Daicel Corporation | Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device |
| CN107880844A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-04-06 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种光热双重固化型有机硅液态光学胶组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115612448B (zh) | 2023-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6320361B2 (ja) | シリコーン樹脂 | |
| US11591440B2 (en) | Method for producing organopolysiloxane cured product, organopolysiloxane cured product, layered product, and optical part | |
| JP5907262B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| KR20110031287A (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 | |
| KR20100068211A (ko) | 열경화성 실리콘 수지 조성물, 실리콘 수지, 실리콘 수지 시트 및 그의 용도 | |
| KR20110018916A (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 | |
| TWI480335B (zh) | 可固化組成物 | |
| CN105567105B (zh) | 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法 | |
| TW201430037A (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、光半導體用組成物以及光半導體元件 | |
| JP2015172146A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品 | |
| WO2021220929A1 (ja) | ウエハ加工用仮接着剤、ウエハ積層体及び薄型ウエハの製造方法 | |
| EP3587498A1 (en) | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device | |
| TW201811880A (zh) | 矽樹脂薄膜、可固化矽樹脂組成物、光學半導體裝置及光學半導體裝置之封裝方法 | |
| TWI544010B (zh) | 固化產物 | |
| KR20120080144A (ko) | 경화성 조성물 | |
| JP2011042760A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 | |
| KR20120080143A (ko) | 경화성 조성물 | |
| CN115612448B (zh) | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法 | |
| CN112898781B (zh) | 具阻水气特性的硅胶薄膜 | |
| JP5987221B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| CN115678497A (zh) | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用 | |
| JP6966394B2 (ja) | 発光ダイオード用リフレクター及び光半導体装置 | |
| EP2706095A2 (en) | Curable composition | |
| TW202221082A (zh) | 一種矽膠阻氣膜 | |
| WO2024190702A1 (ja) | ウエハ加工用仮接着剤、ウエハ積層体及び薄型ウエハの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |