CN115536561A - 一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 - Google Patents

一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法,所述的光亮剂具有二硫醚双磺酸钠盐结构,可以在获得高深度能力的同时,确保可溶性阳极铜球获得极薄的膜层,减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积,降低了阳极铜球的清洗频率,降低了铜球的损耗,节约了材料成本,并且,清洗频率的减少,减少了人力资源的投入,确保了生产的顺畅,减少了槽液的污染,降低了槽液的更换频率。通过向分子中引入氧原子的碳链结构,在保证光亮剂分子水溶性的同时,降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性,使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢,减少阳极泥的生成,另外,本发明提供的光亮剂的制备方法工艺简单,操作方便,便于实现大批量生产。

Description

一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及PCB添加剂技术领域,尤其是一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法。
背景技术
伴随着电子设备的多样化,进行打印布线基板的多层化、贯通孔(through hole)的小径化发展,5G行业的布局和发展,成本、产能、效率、环保的理念持续加强。
制电路板(PCB)行业利用含有硫酸铜、硫酸、氯离子和有机添加剂的溶液进行电镀覆铜的工艺。
为了获得光泽平整的覆铜层,电镀铜溶液中的有机添加剂的添加尤为关键。电镀铜溶液中的有机添加剂分为光亮剂(增白剂)、流平剂(整平剂)、抑制剂(运载剂),其中光亮剂是覆铜层光泽的主要作用成分。
传统酸性镀铜光亮剂的主要为市售聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠,N,N-二甲基硫代丙烷磺酸钠,噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠等,这些电镀光亮剂无法覆盖所有现存的电镀缺陷,比如可溶性阳极铜球的阳极膜层过厚,阳极膜层掉落厚堵塞阳极袋,必须清洗阳极铜球,造成铜球的损耗速率偏大,而且部分阳极膜层掉落溶入槽液中,加速了槽液的更换频率,废槽液的排放增加了环保的压力。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法,本发明的光亮剂可以使可溶性阳极铜球获得极薄的膜层,减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积,降低了阳极铜球的清洗频率,减少了槽液的污染,降低了槽液的更换频率。
本发明的技术方案为:一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂,所述的光亮剂的结构式如下:
NaO3S-R-S-S-R-SO3Na;
其中,上式中,R的结构式如下:
-(CH2)mO(CH2)m- (II);
或R的结构式如下:
Figure BDA0003884559130000021
其中,m=2-4;n=1-6。
本发明还提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、利用二卤代醚与亚硫酸钠在水和乙醇的混合溶液中进行反应,反应后进行提纯,后获得到反应产物a;
S2)、在催化剂的存在下,将步骤S1)得到的反应产物a与硫脲在水溶液中反应,反应结束后冷却至室温,获得产物B的水溶液;
S3)、在步骤S2)中获得的反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应结束后冷却,获得反应产物c水溶液;
S4)、在步骤S3)中获得的反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶,反应结束后即可获得适用于酸性镀铜的光亮剂。
作为优选的,步骤S1)中,所述的二卤代醚的化学结构式为:
X-(CH2)pO(CH2)p-X或
Figure BDA0003884559130000031
其中,p=2-4,q=1-6,X=Cl、Br。
作为优选的,步骤S1)中,所述的二卤代醚与亚硫酸钠摩尔比为0.5:1-3:1,所述的水和乙醇体积比为10:1-1:10;
反应温度为60-100℃,时间为2-8h;
提纯方式为:利用二氯甲烷萃取反应结束后的混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a。
作为优选的,步骤S2)中,所述的催化剂为苄基三甲基氯化铵或三乙胺。
作为优选的,步骤S2)中,所述的反应产物a与硫脲在水溶液中反应温度为80-110℃,反应时长为2-8h。
作为优选的,步骤S3)中,在反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应温度为80-110℃,反应时间为2-12h。
作为优选的,步骤S4)中,在反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶进行反应,反应温度为60-100℃,反应时间为1-8h。
本发明还提供一种酸性电镀铜液,所述的酸性电镀铜液包括基础镀铜液和有机添加剂,其中,所述基础镀液为五水硫酸铜和硫酸及盐酸的混合溶液;所述有机添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂。
作为优选的,所述的有机添加剂各组分如下:
光亮剂0.1ppm~100ppm;
抑制剂100ppm~2000ppm;
整平剂1ppm~100ppm。
作为优选的,所述的基础镀液中五水硫酸铜的浓度为40g/L~100g/L,硫酸的浓度为150g/L~250g/L,盐酸的浓度为30-100mg/L。
作为优选的,所述抑制剂选自分子量为1000-100000的聚乙二醇、分子量为1000-100000的聚丙二醇、分子量为1000-100000的环氧乙烷环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或多种。
作为优选的,所述整平剂为聚乙烯亚胺。
本发明的有益效果为:
1、本发明提供的光亮剂同时具有双硫键和磺酸基,通过向分子中引入氧原子的碳链结构,在保证光亮剂分子水溶性的同时,降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性,使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢,减少阳极泥的生成;
2、本发明提供的酸性镀铜光亮剂在与抑制剂和整平剂搭配的效果良好,可以获得光亮平整的镜面铜层,并且获得良好的深镀能力,可以满足高纵横比PCB通孔线路板的生产;
3、本发明的光亮剂具有二硫醚双磺酸钠盐结构,可以在获得高深度能力的同时,确保可溶性阳极铜球获得极薄的膜层,减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积,降低了阳极铜球的清洗频率,降低了铜球的损耗,节约了材料成本,并且,清洗频率的减少,减少了人力资源的投入,确保了生产的顺畅,减少了槽液的污染,降低了槽液的更换频率;
4、本发明提供的光亮剂的制备方法工艺简单,操作方便,便于实现大批量生产。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步说明:
实施例1
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将20mmol具有式(II)所示结构的二氯代醚(m=2)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶4体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a1;所述反应产物a1的结构式为:
Cl-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=2;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a1 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmol苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h,反应结束后冷却至室温,获得反应产物b1的水溶液,所述反应产物b1的结构式为:
Figure BDA0003884559130000051
上式中m=2;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b1的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c1的水溶液,所述反应产物c1的结构式为:
HS-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=2;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c1水溶液中(c1实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌3h进行反应;
反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2)m-O-(CH2)m-S-S-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=2。
实施例2
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将25mmol具有式(II)所示结构的二氯代醚(m=2)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶2体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a2;所述反应产物a2的结构式为:
Cl-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=4;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a2 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmol苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h,反应结束后冷却至室温,获得反应产物b2的水溶液,所述反应产物b2的结构式为:
Figure BDA0003884559130000071
上式中m=4;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b2的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c2的水溶液,所述反应产物c2的结构式为:
HS-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=4;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c2水溶液中(c2实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌5h进行反应;反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2)m-O-(CH2)m-S-S-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=4。
实施例3
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将20mmol具有式(III)所示结构的二溴代醚(n=1)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶4体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a3;所述反应产物a3的结构式为:
Br-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=1;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a3 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmoL苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h;
反应结束后冷却至室温,获得反应产物b3的水溶液,所述反应产物b3的结构式为:
Figure BDA0003884559130000081
上式中n=1;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b3的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c3的水溶液,所述反应产物c3的结构式为:
HS-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=1;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c3水溶液中(c3实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌3h进行反应;
反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2OCH2)n-S-S-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=1。
实施例4
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将25mmol具有式(III)所示结构的二溴代醚(n=6)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶2体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a4;所述反应产物a4的结构式为:
Br-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中m=4;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a4 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmol苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h;
反应结束后冷却至室温,获得反应产物b4的水溶液,所述反应产物b4的结构式为:
Figure BDA0003884559130000091
上式中n=6;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b4的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c4的水溶液,所述反应产物c4的结构式为:
HS-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=6;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c4水溶液中(c4实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌5h进行反应;
反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2OCH2)n-S-S-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=6。
实施例5
本实施例提供一种酸性电镀铜液,具体如下:
以五水硫酸铜和硫酸的混合溶液为电镀铜基础溶液,其中,五水硫酸铜的浓度为75g/L,硫酸的浓度为220g/L;添加氯离子60ppm,光亮剂2ppm,电镀抑制剂PEG8000 400ppm,整平剂为聚乙烯亚胺20ppm;所述光亮剂为实施例1-4制备得到的光亮剂。
对比例1
配制镀铜液:以五水硫酸铜和硫酸的混合溶液为电镀铜基础溶液,其中,五水硫酸铜的浓度为75g/L,硫酸的浓度为220g/L;添加氯离子60ppm,光亮剂2ppm,电镀抑制剂PEG8000 400ppm,整平剂聚乙烯亚胺20ppm;所述光亮剂为市售的聚二硫二丙烷磺酸钠。
实施例6
本实施例提供选用的电镀样片:
电镀板材厚度为1.6mm,通孔孔径为0.2mm,以2.0ASD,电镀60min,在哈林槽中进行电镀测试,含磷铜球作为阳极,使用实施例5所述提供的电镀液进行电镀,考察测试镀片的铜层的光泽、通孔深度能力、持续以2.0ASD电镀,时长15天,电镀后阳极泥渣沉积的高度。测试结果如表1所示:
表1测试结果
测试样 外观 深镀能力 阳极泥高度
实施例1 光泽平整 82.3% 0.3cm
实施例2 光泽平整 78.8% 0.2cm
实施例3 光泽平整 81.2% 0.4cm
实施例4 光泽平整 82.0% 0.3cm
对比例1 光泽平整 80.5% 1.3cm
从上表可以看出,使用实施例1-4的光亮剂后的酸性电镀铜液,其阳极泥高度为0.2-0.4cm,而对比例1的阳极泥高度为1.3cm,因此,实施例1-4的酸性电镀铜液通过向分子中引入氧原子的碳链结构,在保证光亮剂分子水溶性的同时,降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性,使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢,减少阳极泥的生成。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种酸性电镀铜液,所述的酸性电镀铜液包括基础镀铜液和有机添加剂,其中,所述基础镀液为五水硫酸铜和硫酸及盐酸的混合溶液;所述的基础镀液中五水硫酸铜的浓度为40g/L~100g/L,硫酸的浓度为150g/L~250g/L,盐酸的浓度为30-100mg/L;
其特征在于:所述有机添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂;
其中,所述的光亮剂的结构式如下:
NaO3S-R-S-S-R-SO3Na;
其中,上式中,R的结构式如下:
-(CH2)mO(CH2)m-;
或R的结构式如下:
Figure FDA0003884559120000011
其中,m=2-4;n=1-6。
2.根据权利要求1所述的一种酸性电镀铜液,其特征在于,所述的有机添加剂各组分如下:
光亮剂0.1ppm~100ppm;
抑制剂100ppm~2000ppm;
整平剂1ppm~100ppm。
3.根据权利要求1所述的一种酸性电镀铜液,其特征在于:所述的整平剂为聚乙烯亚胺;
所述抑制剂选自分子量为1000-100000的聚乙二醇、分子量为1000-100000的聚丙二醇、分子量为1000-100000的环氧乙烷环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或多种。
4.一种用于制备权利要求1或2所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1)、利用二卤代醚与亚硫酸钠在水和乙醇的混合溶液中进行反应,反应后进行提纯,后获得到反应产物a;
S2)、在催化剂的存在下,将步骤S1)得到的反应产物a与硫脲在水溶液中反应,反应结束后冷却至室温,获得产物B的水溶液;
S3)、在步骤S2)中获得的反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应结束后冷却,获得反应产物c水溶液;
S4)、在步骤S3)中获得的反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶,反应结束后即可获得适用于酸性镀铜的光亮剂。
5.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S1)中,所述的二卤代醚的化学结构式为:
x-(CH2)pO(CH2)p-X或
Figure FDA0003884559120000021
其中,p=2-4,q=1-6,X=Cl、Br。
6.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S1)中,所述的二卤代醚与亚硫酸钠摩尔比为0.5:1-3:1,所述的水和乙醇体积比为10:1-1:10;
反应温度为60-100℃,时间为2-8h;
提纯方式为:利用二氯甲烷萃取反应结束后的混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a。
7.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S2)中,所述的催化剂为苄基三甲基氯化铵或三乙胺。
8.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S2)中,所述的反应产物a与硫脲在水溶液中反应温度为80-110℃,反应时长为2-8h。
9.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S3)中,在反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应温度为80-110℃,反应时间为2-12h。
10.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S4)中,在反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶进行反应,反应温度为60-100℃,反应时间为1-8h。
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