CN115536561A - 一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 - Google Patents
一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115536561A CN115536561A CN202211241897.8A CN202211241897A CN115536561A CN 115536561 A CN115536561 A CN 115536561A CN 202211241897 A CN202211241897 A CN 202211241897A CN 115536561 A CN115536561 A CN 115536561A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reaction
- brightener
- reaction product
- solution
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 title claims description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 54
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 35
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 35
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 22
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 16
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 16
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 12
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims description 10
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 10
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 claims description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 8
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 8
- -1 azo bipyridine Chemical compound 0.000 claims description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical group [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 6
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 6
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 3
- 229920005682 EO-PO block copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 abstract description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 3
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical group 0.000 abstract description 2
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- ZNSMNVMLTJELDZ-UHFFFAOYSA-N Bis(2-chloroethyl)ether Chemical compound ClCCOCCCl ZNSMNVMLTJELDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- HJCMMOODWZOXML-UHFFFAOYSA-N bromo hypobromite Chemical compound BrOBr HJCMMOODWZOXML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- OBDVFOBWBHMJDG-UHFFFAOYSA-N 3-mercapto-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCS OBDVFOBWBHMJDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- CBDKQYKMCICBOF-UHFFFAOYSA-N thiazoline Chemical compound C1CN=CS1 CBDKQYKMCICBOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C323/00—Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups
- C07C323/10—Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and singly-bound oxygen atoms bound to the same carbon skeleton
- C07C323/11—Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and singly-bound oxygen atoms bound to the same carbon skeleton having the sulfur atoms of the thio groups bound to acyclic carbon atoms of the carbon skeleton
- C07C323/12—Thiols, sulfides, hydropolysulfides or polysulfides substituted by halogen, oxygen or nitrogen atoms, or by sulfur atoms not being part of thio groups containing thio groups and singly-bound oxygen atoms bound to the same carbon skeleton having the sulfur atoms of the thio groups bound to acyclic carbon atoms of the carbon skeleton the carbon skeleton being acyclic and saturated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
本发明提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法,所述的光亮剂具有二硫醚双磺酸钠盐结构,可以在获得高深度能力的同时,确保可溶性阳极铜球获得极薄的膜层,减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积,降低了阳极铜球的清洗频率,降低了铜球的损耗,节约了材料成本,并且,清洗频率的减少,减少了人力资源的投入,确保了生产的顺畅,减少了槽液的污染,降低了槽液的更换频率。通过向分子中引入氧原子的碳链结构,在保证光亮剂分子水溶性的同时,降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性,使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢,减少阳极泥的生成,另外,本发明提供的光亮剂的制备方法工艺简单,操作方便,便于实现大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及PCB添加剂技术领域,尤其是一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法。
背景技术
伴随着电子设备的多样化,进行打印布线基板的多层化、贯通孔(through hole)的小径化发展,5G行业的布局和发展,成本、产能、效率、环保的理念持续加强。
制电路板(PCB)行业利用含有硫酸铜、硫酸、氯离子和有机添加剂的溶液进行电镀覆铜的工艺。
为了获得光泽平整的覆铜层,电镀铜溶液中的有机添加剂的添加尤为关键。电镀铜溶液中的有机添加剂分为光亮剂(增白剂)、流平剂(整平剂)、抑制剂(运载剂),其中光亮剂是覆铜层光泽的主要作用成分。
传统酸性镀铜光亮剂的主要为市售聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠,N,N-二甲基硫代丙烷磺酸钠,噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠等,这些电镀光亮剂无法覆盖所有现存的电镀缺陷,比如可溶性阳极铜球的阳极膜层过厚,阳极膜层掉落厚堵塞阳极袋,必须清洗阳极铜球,造成铜球的损耗速率偏大,而且部分阳极膜层掉落溶入槽液中,加速了槽液的更换频率,废槽液的排放增加了环保的压力。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法,本发明的光亮剂可以使可溶性阳极铜球获得极薄的膜层,减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积,降低了阳极铜球的清洗频率,减少了槽液的污染,降低了槽液的更换频率。
本发明的技术方案为:一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂,所述的光亮剂的结构式如下:
NaO3S-R-S-S-R-SO3Na;
其中,上式中,R的结构式如下:
-(CH2)mO(CH2)m- (II);
或R的结构式如下:
其中,m=2-4;n=1-6。
本发明还提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、利用二卤代醚与亚硫酸钠在水和乙醇的混合溶液中进行反应,反应后进行提纯,后获得到反应产物a;
S2)、在催化剂的存在下,将步骤S1)得到的反应产物a与硫脲在水溶液中反应,反应结束后冷却至室温,获得产物B的水溶液;
S3)、在步骤S2)中获得的反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应结束后冷却,获得反应产物c水溶液;
S4)、在步骤S3)中获得的反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶,反应结束后即可获得适用于酸性镀铜的光亮剂。
作为优选的,步骤S1)中,所述的二卤代醚的化学结构式为:
其中,p=2-4,q=1-6,X=Cl、Br。
作为优选的,步骤S1)中,所述的二卤代醚与亚硫酸钠摩尔比为0.5:1-3:1,所述的水和乙醇体积比为10:1-1:10;
反应温度为60-100℃,时间为2-8h;
提纯方式为:利用二氯甲烷萃取反应结束后的混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a。
作为优选的,步骤S2)中,所述的催化剂为苄基三甲基氯化铵或三乙胺。
作为优选的,步骤S2)中,所述的反应产物a与硫脲在水溶液中反应温度为80-110℃,反应时长为2-8h。
作为优选的,步骤S3)中,在反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应温度为80-110℃,反应时间为2-12h。
作为优选的,步骤S4)中,在反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶进行反应,反应温度为60-100℃,反应时间为1-8h。
本发明还提供一种酸性电镀铜液,所述的酸性电镀铜液包括基础镀铜液和有机添加剂,其中,所述基础镀液为五水硫酸铜和硫酸及盐酸的混合溶液;所述有机添加剂包括光亮剂、整平剂、抑制剂。
作为优选的,所述的有机添加剂各组分如下:
光亮剂0.1ppm~100ppm;
抑制剂100ppm~2000ppm;
整平剂1ppm~100ppm。
作为优选的,所述的基础镀液中五水硫酸铜的浓度为40g/L~100g/L,硫酸的浓度为150g/L~250g/L,盐酸的浓度为30-100mg/L。
作为优选的,所述抑制剂选自分子量为1000-100000的聚乙二醇、分子量为1000-100000的聚丙二醇、分子量为1000-100000的环氧乙烷环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或多种。
作为优选的,所述整平剂为聚乙烯亚胺。
本发明的有益效果为:
1、本发明提供的光亮剂同时具有双硫键和磺酸基,通过向分子中引入氧原子的碳链结构,在保证光亮剂分子水溶性的同时,降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性,使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢,减少阳极泥的生成;
2、本发明提供的酸性镀铜光亮剂在与抑制剂和整平剂搭配的效果良好,可以获得光亮平整的镜面铜层,并且获得良好的深镀能力,可以满足高纵横比PCB通孔线路板的生产;
3、本发明的光亮剂具有二硫醚双磺酸钠盐结构,可以在获得高深度能力的同时,确保可溶性阳极铜球获得极薄的膜层,减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积,降低了阳极铜球的清洗频率,降低了铜球的损耗,节约了材料成本,并且,清洗频率的减少,减少了人力资源的投入,确保了生产的顺畅,减少了槽液的污染,降低了槽液的更换频率;
4、本发明提供的光亮剂的制备方法工艺简单,操作方便,便于实现大批量生产。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步说明:
实施例1
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将20mmol具有式(II)所示结构的二氯代醚(m=2)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶4体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a1;所述反应产物a1的结构式为:
Cl-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=2;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a1 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmol苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h,反应结束后冷却至室温,获得反应产物b1的水溶液,所述反应产物b1的结构式为:
上式中m=2;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b1的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c1的水溶液,所述反应产物c1的结构式为:
HS-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=2;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c1水溶液中(c1实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌3h进行反应;
反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2)m-O-(CH2)m-S-S-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=2。
实施例2
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将25mmol具有式(II)所示结构的二氯代醚(m=2)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶2体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a2;所述反应产物a2的结构式为:
Cl-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=4;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a2 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmol苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h,反应结束后冷却至室温,获得反应产物b2的水溶液,所述反应产物b2的结构式为:
上式中m=4;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b2的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c2的水溶液,所述反应产物c2的结构式为:
HS-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=4;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c2水溶液中(c2实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌5h进行反应;反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2)m-O-(CH2)m-S-S-(CH2)m-O-(CH2)m-SO3Na;
上式中m=4。
实施例3
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将20mmol具有式(III)所示结构的二溴代醚(n=1)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶4体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a3;所述反应产物a3的结构式为:
Br-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=1;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a3 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmoL苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h;
反应结束后冷却至室温,获得反应产物b3的水溶液,所述反应产物b3的结构式为:
上式中n=1;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b3的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c3的水溶液,所述反应产物c3的结构式为:
HS-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=1;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c3水溶液中(c3实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌3h进行反应;
反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2OCH2)n-S-S-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=1。
实施例4
本实施例提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,包括以下步骤:
S1)、将25mmol具有式(III)所示结构的二溴代醚(n=6)溶解到150ml乙醇和水的混合溶液中(乙醇∶水=1∶2体积比),升高温度到80℃,然后缓慢滴加含5mmol亚硫酸钠饱和水溶液,在100℃下搅拌5h进行反应;
反应结束后冷却,加入二氯甲烷萃取混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a4;所述反应产物a4的结构式为:
Br-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中m=4;
S2)、将步骤S1)得到的反应产物a4 5mmol与硫脲5mmol在加入到装有100ml去离子水的三口烧瓶中,然后加入0.05mmol苄基三甲基氯化铵,升高温度回流反应,持续6h;
反应结束后冷却至室温,获得反应产物b4的水溶液,所述反应产物b4的结构式为:
上式中n=6;
S3)、将20mmol的氢氧化钾加入到含有5mmol的反应产物b4的水溶液中,然后升高温度到100℃,持续反应10h,然后冷去到室温,获得反应产物c4的水溶液,所述反应产物c4的结构式为:
HS-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=6;
S4)、将5ml乙腈加入到所述10ml反应产物c4水溶液中(c4实际含量为0.5mmol),然后加入0.5mmol偶氮双吡啶,100℃搅拌5h进行反应;
反应结束后减压蒸发除去乙腈和水,然后加入4ml二氯甲烷洗去未反应的偶氮类氧化剂,最后用乙醇洗涤,得到酸性镀铜光亮剂;所述光亮剂结构式为:
NaO3S-(CH2OCH2)n-S-S-(CH2OCH2)n-SO3Na;
上式中n=6。
实施例5
本实施例提供一种酸性电镀铜液,具体如下:
以五水硫酸铜和硫酸的混合溶液为电镀铜基础溶液,其中,五水硫酸铜的浓度为75g/L,硫酸的浓度为220g/L;添加氯离子60ppm,光亮剂2ppm,电镀抑制剂PEG8000 400ppm,整平剂为聚乙烯亚胺20ppm;所述光亮剂为实施例1-4制备得到的光亮剂。
对比例1
配制镀铜液:以五水硫酸铜和硫酸的混合溶液为电镀铜基础溶液,其中,五水硫酸铜的浓度为75g/L,硫酸的浓度为220g/L;添加氯离子60ppm,光亮剂2ppm,电镀抑制剂PEG8000 400ppm,整平剂聚乙烯亚胺20ppm;所述光亮剂为市售的聚二硫二丙烷磺酸钠。
实施例6
本实施例提供选用的电镀样片:
电镀板材厚度为1.6mm,通孔孔径为0.2mm,以2.0ASD,电镀60min,在哈林槽中进行电镀测试,含磷铜球作为阳极,使用实施例5所述提供的电镀液进行电镀,考察测试镀片的铜层的光泽、通孔深度能力、持续以2.0ASD电镀,时长15天,电镀后阳极泥渣沉积的高度。测试结果如表1所示:
表1测试结果
测试样 | 外观 | 深镀能力 | 阳极泥高度 |
实施例1 | 光泽平整 | 82.3% | 0.3cm |
实施例2 | 光泽平整 | 78.8% | 0.2cm |
实施例3 | 光泽平整 | 81.2% | 0.4cm |
实施例4 | 光泽平整 | 82.0% | 0.3cm |
对比例1 | 光泽平整 | 80.5% | 1.3cm |
从上表可以看出,使用实施例1-4的光亮剂后的酸性电镀铜液,其阳极泥高度为0.2-0.4cm,而对比例1的阳极泥高度为1.3cm,因此,实施例1-4的酸性电镀铜液通过向分子中引入氧原子的碳链结构,在保证光亮剂分子水溶性的同时,降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性,使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢,减少阳极泥的生成。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (10)
2.根据权利要求1所述的一种酸性电镀铜液,其特征在于,所述的有机添加剂各组分如下:
光亮剂0.1ppm~100ppm;
抑制剂100ppm~2000ppm;
整平剂1ppm~100ppm。
3.根据权利要求1所述的一种酸性电镀铜液,其特征在于:所述的整平剂为聚乙烯亚胺;
所述抑制剂选自分子量为1000-100000的聚乙二醇、分子量为1000-100000的聚丙二醇、分子量为1000-100000的环氧乙烷环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或多种。
4.一种用于制备权利要求1或2所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1)、利用二卤代醚与亚硫酸钠在水和乙醇的混合溶液中进行反应,反应后进行提纯,后获得到反应产物a;
S2)、在催化剂的存在下,将步骤S1)得到的反应产物a与硫脲在水溶液中反应,反应结束后冷却至室温,获得产物B的水溶液;
S3)、在步骤S2)中获得的反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应结束后冷却,获得反应产物c水溶液;
S4)、在步骤S3)中获得的反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶,反应结束后即可获得适用于酸性镀铜的光亮剂。
6.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S1)中,所述的二卤代醚与亚硫酸钠摩尔比为0.5:1-3:1,所述的水和乙醇体积比为10:1-1:10;
反应温度为60-100℃,时间为2-8h;
提纯方式为:利用二氯甲烷萃取反应结束后的混合液,萃取出未反应的二卤代醚,然后将过量乙醇加入到萃取后的水相,析出固体,抽滤获得固体,得到反应产物a。
7.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S2)中,所述的催化剂为苄基三甲基氯化铵或三乙胺。
8.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S2)中,所述的反应产物a与硫脲在水溶液中反应温度为80-110℃,反应时长为2-8h。
9.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S3)中,在反应产物b的水溶液中加入氢氧化钠,反应温度为80-110℃,反应时间为2-12h。
10.根据权利要求4所述的适用于酸性电镀铜液的光亮剂的制备方法,其特征在于:步骤S4)中,在反应产物c水溶液中加入偶氮双吡啶进行反应,反应温度为60-100℃,反应时间为1-8h。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211241897.8A CN115536561B (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211241897.8A CN115536561B (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115536561A true CN115536561A (zh) | 2022-12-30 |
CN115536561B CN115536561B (zh) | 2024-08-16 |
Family
ID=84734292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211241897.8A Active CN115536561B (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115536561B (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2025538A1 (de) * | 1970-04-02 | 1971-10-21 | Lokomotivbau Elektrotech | Verfahren zur galvanischen Glanzverkupferung aus sauren Elektrolyten |
US3715289A (en) * | 1971-02-08 | 1973-02-06 | Stauffer Chemical Co | Brightener composition for acid copper electroplating baths |
US3725220A (en) * | 1972-04-27 | 1973-04-03 | Lea Ronal Inc | Electrodeposition of copper from acidic baths |
CN105734623A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-07-06 | 广东利尔化学有限公司 | 一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用 |
CN105887144A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 广东光华科技股份有限公司 | 电镀铜镀液及其电镀铜工艺 |
CN111793810A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-20 | 六安市金安区宝德龙科技创新有限公司 | 一种微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂及其制备方法 |
CN114277408A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-05 | 广东利尔化学有限公司 | 一种新型pcb电镀铜添加剂 |
CN114277413A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-05 | 广东利尔化学有限公司 | 一种用于电路板的铜镀敷液 |
CN115449862A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-09 | 广东利尔化学有限公司 | 一种印刷电路板电镀铜液用光亮剂及其制备方法 |
-
2022
- 2022-10-11 CN CN202211241897.8A patent/CN115536561B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2025538A1 (de) * | 1970-04-02 | 1971-10-21 | Lokomotivbau Elektrotech | Verfahren zur galvanischen Glanzverkupferung aus sauren Elektrolyten |
US3715289A (en) * | 1971-02-08 | 1973-02-06 | Stauffer Chemical Co | Brightener composition for acid copper electroplating baths |
US3725220A (en) * | 1972-04-27 | 1973-04-03 | Lea Ronal Inc | Electrodeposition of copper from acidic baths |
CN105734623A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-07-06 | 广东利尔化学有限公司 | 一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用 |
CN105887144A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 广东光华科技股份有限公司 | 电镀铜镀液及其电镀铜工艺 |
CN111793810A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-20 | 六安市金安区宝德龙科技创新有限公司 | 一种微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂及其制备方法 |
CN114277408A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-05 | 广东利尔化学有限公司 | 一种新型pcb电镀铜添加剂 |
CN114277413A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-05 | 广东利尔化学有限公司 | 一种用于电路板的铜镀敷液 |
CN115449862A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-09 | 广东利尔化学有限公司 | 一种印刷电路板电镀铜液用光亮剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
DARIUSH KHALILI 等: "4, 4′-Azopyridine as an easily prepared and recyclable oxidant for synthesis of symmetrical disulfides from thiols or alkyl halides(tosylates)/thiourea", 《JOURNAL OF SULFUR CHEMISTRY》, 3 August 2015 (2015-08-03), pages 544 - 555 * |
冀林仙: "基于多物理场耦合的印制电路电镀铜互连研究", 《电子科技大学博士学位论文》, pages 410 - 411 * |
周朝花: "印制电路板填孔电镀铜添加剂的研究", 《长沙理工大学硕士学位论文》 * |
赖志强: "高速电镀铜构建印制电路互连微孔的研究与应用", 《电子科技大学博士学位论文》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115536561B (zh) | 2024-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102304218B (zh) | 镀液及镀覆方法 | |
US10201097B2 (en) | Polymers containing benzimidazole moieties as levelers | |
CN110642731A (zh) | 盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液 | |
CN105732542B (zh) | 用于铜电镀覆的磺酰胺系聚合物 | |
CN114277408B (zh) | 一种pcb电镀铜添加剂 | |
CN108914171B (zh) | 一种加速铜沉积添加剂及其制备方法和应用 | |
CN113956479B (zh) | 电镀铜加速剂及合成方法和应用 | |
CN115449862A (zh) | 一种印刷电路板电镀铜液用光亮剂及其制备方法 | |
EP3359551A1 (en) | Copper electroplating baths containing reaction products of amines, polyacrylamides and bisepoxides | |
CN115536561B (zh) | 一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法 | |
US11761107B2 (en) | Copper electroplating baths containing compounds of reaction products of amines, polyacrylamides and sultones | |
CN118086986A (zh) | 一种印制电路板高覆盖性电镀铜添加剂组合物 | |
WO2011036076A2 (en) | Copper electroplating composition | |
CN108026655B (zh) | 含有胺和聚丙烯酰胺的反应产物的化合物的铜电镀覆浴 | |
EP3359550B1 (en) | Copper electroplating baths containing compounds of reaction products of amines and quinones | |
WO2016172851A1 (en) | Reaction products of bisanhydrids and diamines as additives for electroplating baths | |
CN117403286A (zh) | 一种酸铜电镀液及整平剂的制备方法 | |
CN116621751A (zh) | 一种酸性镀铜盲孔填充用整平剂的制备方法及电镀铜液 | |
CN117964576A (zh) | 一种光亮剂及其制备方法和应用 | |
CN116332844A (zh) | 一种整平剂用化合物及其制备方法、整平剂及其应用方法 | |
JP2023517009A (ja) | ポリカルボキシレートエーテル抑制剤を用いる電気めっき | |
CN118530220A (zh) | 一种吖啶酮季铵盐类化合物电聚集电子化学品与应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |