CN115518903A - 一种芯片加工用辅助设备 - Google Patents
一种芯片加工用辅助设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115518903A CN115518903A CN202210598831.8A CN202210598831A CN115518903A CN 115518903 A CN115518903 A CN 115518903A CN 202210598831 A CN202210598831 A CN 202210598831A CN 115518903 A CN115518903 A CN 115518903A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- block
- fixedly connected
- fixed
- sliding
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 16
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
- B08B1/143—Wipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片加工用辅助设备，包括工作台，所述工作台上开设有安装腔以及多个通孔，所述安装腔内滑动安装有第一活塞，所述第一活塞上固定连接有滑动杆，所述滑动杆一端设置有挤压板；所述工作台上固定连接有固定套和固定块，所述固定套内设置有气囊，所述气囊通过连通管和所述固定块紧密连接，所述固定块上开设有固定腔，所述固定块上开设有多个吹气孔；所述固定块上设置有滑动组件，所述滑动组件包括滑动设置在所述固定腔内的第二活塞。本发明后续不需要人工手动对其进行清理，对芯片原材料的清理过程更加简便，芯片原材料清理所消耗的时间较短，有利于芯片原材料快速进行后一工序的加工，提高了芯片的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片加工用辅助设备。
背景技术
随着科技不断的发展，市场上也涌现了许多具有各种功能的电子设备，大多数电子设备在生产的过程中，都需要使用到芯片，芯片在电子设备的制造中具有非常重要的作用，芯片在投入使用前，一般需要经过一些打磨切割的工序，芯片在经过这些加工工序后，表面会残留有大量的加工碎屑，后续需要人工手动对其进行清理，导致芯片的清理过程比较繁琐，芯片清理所消耗的时间较长，不利于芯片快速进行后一工序的加工，降低了芯片的加工效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中以下缺点，芯片在投入使用前，一般需要经过一些打磨切割的工序，芯片在经过这些加工工序后，表面会残留有大量的加工碎屑，后续需要人工手动对其进行清理，导致芯片的清理过程比较繁琐，芯片清理所消耗的时间较长，不利于芯片快速进行后一工序的加工，降低了芯片的加工效率，而提出的一种芯片加工用辅助设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种芯片加工用辅助设备，包括工作台，所述工作台上开设有安装腔以及多个通孔，所述安装腔内滑动安装有第一活塞，所述第一活塞上固定连接有滑动杆，所述滑动杆一端设置有挤压板；
所述工作台上固定连接有固定套和固定块，所述固定套内设置有气囊，所述气囊通过连通管和所述固定块紧密连接，所述固定块上开设有固定腔，所述固定块上开设有多个吹气孔；
所述固定块上设置有滑动组件，所述滑动组件包括滑动设置在所述固定腔内的第二活塞，所述第二活塞上固定连接有固定杆，所述固定杆上固定连接有滑动块，所述滑动块和所述固定块滑动连接，所述滑动块上滑动连接有挤压杆；
所述工作台上固定设置有安装板，所述安装板上设置有转动组件，所述转动组件包括和所述安装板转动连接的转动杆，所述转动杆通过拉杆连接有重力块，所述工作台上安装有和所述重力块配合使用的支撑块。
作为一种优选方案，所述工作台上滑动连接有矩形块，所述矩形块上固定连接有安装杆，所述安装杆上固定连接有清洁块，所述清洁块上固定连接有清洁布，所述安装杆远离所述清洁块的一端固定连接有挡板。
作为一种优选方案，所述固定块上固定连接有限位块，所述限位块横截面呈直角梯形设置，所述限位块上开设有限位槽，所述挤压杆和所述限位槽滑动连接。
作为一种优选方案，所述支撑块上固定连接有移动块，所述工作台上开设有用于所述移动块水平滑动的滑槽，所述滑槽通过第一弹簧和所述移动块紧密连接。
作为一种优选方案，所述固定杆上固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧和所述固定块固定连接。
作为一种优选方案，所述滑动杆远离所述第一活塞的一端固定连接有把手，所述把手通过横杆和所述挤压板紧密连接，所述工作台上固定连接有呈横向设置的矩形板，所述矩形板通过插轴和所述把手紧密连接。
作为一种优选方案，所述工作台上固定安装有多个呈对称设置的定位块，每个所述定位块横截面均设置为L形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、由于吹气孔吹出的空气正对着芯片原材料的表面，当气囊内的气体通过吹气孔吹出后，可以将没有紧贴在芯片原材料上的碎屑吹掉，达到对芯片原材料进行清洁的效果，后续不需要人工手动对其进行清理，对芯片原材料的清理过程更加简便，芯片原材料清理所消耗的时间较短，有利于芯片原材料快速进行后一工序的加工，从而提高了芯片的加工效率；
2、随着重力块的摆动，可以使清洁块水平发生移动，清洁布紧贴着芯片原材料的表面擦过，从而可以将紧贴在芯片原材料上的碎屑擦除，使得对芯片原材料的清洁效果更好，对芯片原材料表面附着的碎屑清理更加彻底，有利于芯片原材料进行后一工序的加工；
3、定位块不仅方便芯片原材料的快速摆放，同时也可以防止芯片原材料进行大幅度的移动，更加有利于清洁布对芯片原材料的清理，提高了对芯片原材料表面碎屑的清理效果。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片加工用辅助设备的正面结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片加工用辅助设备的俯视结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片加工用辅助设备的立体结构示意图；
图4为本发明提出的一种芯片加工用辅助设备的剖面结构示意图；
图5为图2中A的局部放大结构示意图。
图中：1工作台、2把手、3挡板、4安装板、5拉杆、6支撑块、7固定块、8连通管、9固定套、10挤压板、11重力块、12限位块、13插轴、14滑动杆、15第一活塞、16挤压杆、17清洁块、18第一弹簧、19第二弹簧、20固定杆、21滑动块、22定位块、23矩形块、24第二活塞、25安装腔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种芯片加工用辅助设备，包括工作台1，工作台1上开设有安装腔25以及多个通孔，安装腔25内滑动安装有第一活塞15，第一活塞15上固定连接有滑动杆14，滑动杆14一端设置有挤压板10，滑动杆14远离第一活塞15的一端固定连接有把手2，把手2通过横杆和挤压板10紧密连接，工作台1上固定连接有呈横向设置的矩形板，矩形板通过插轴13和把手2紧密连接，手动的向外拉动滑动杆14，第一活塞15随着一起移动，第一活塞15在安装腔25移动一段距离后，在负压作用下，可以使芯片原材料牢牢的安装在工作台1上，之后将插轴13的一端穿过把手2，并且与矩形板上的卡槽进行卡接，从而可以提高芯片原材料的稳定性。
工作台1上固定连接有固定套9和固定块7，固定套9内设置有气囊，气囊通过连通管8和固定块7紧密连接，固定块7上开设有固定腔，固定块7上开设有多个吹气孔，工作台1上固定安装有多个呈对称设置的定位块22，每个定位块22横截面均设置为L形，定位块22不仅方便芯片原材料的快速摆放，同时也可以防止芯片原材料进行大幅度的移动，更加有利于清洁布对芯片原材料的清理。
固定块7上设置有滑动组件，滑动组件包括滑动设置在固定腔内的第二活塞24，第二活塞24上固定连接有固定杆20，固定杆20上固定连接有滑动块21，滑动块21和固定块7滑动连接，滑动块21上滑动连接有挤压杆16，固定块7上固定连接有限位块12，限位块12横截面呈直角梯形设置，限位块12上开设有限位槽，挤压杆16和限位槽滑动连接，滑动块21随着固定杆20一起移动时，滑动块21会与固定块7发生相对滑动。
由于挤压杆16滑动设置在滑动块21上，并且挤压杆16的一端限位滑动在限位块12的限位槽内，限位块12以及限位槽的横截面均设置为直角梯形，挤压杆16移动的过程中，就会紧贴着限位槽的斜面进行移动，使得挤压杆16移动的过程中，还会与滑动块21发生相对滑动，固定杆20上固定连接有第二弹簧19，第二弹簧19和固定块7固定连接，固定杆20与固定块7发生相对滑动时，由于第二弹簧19两端分别和固定杆20，以及固定块7固定连接，随着固定杆20的移动，第二弹簧19同时会发生形变。
工作台1上固定设置有安装板4，安装板4上设置有转动组件，转动组件包括和安装板4转动连接的转动杆，转动杆通过拉杆5连接有重力块11，工作台1上安装有和重力块11配合使用的支撑块6，支撑块6上固定连接有移动块，工作台1上开设有用于移动块水平滑动的滑槽，滑槽通过第一弹簧18和移动块紧密连接，支撑块6以及移动块水平发生滑动时，由于第一弹簧18一端和滑槽内壁固定连接，第一弹簧18的另一端和移动块固定连接，第一弹簧18就会随着移动块的移动而发生形变。
工作台1上滑动连接有矩形块23，矩形块23上固定连接有安装杆，安装杆上固定连接有清洁块17，清洁块17上固定连接有清洁布，安装杆远离清洁块17的一端固定连接有挡板3，重力块11向下摆动的过程中，就会与挡板3接触，并且抵着挡板3一起发生移动，使得矩形块23和工作台1发生相对滑动，安装杆一端固定连接的清洁块17水平发生移动，清洁块17上的清洁布在移动的过程中，就会贴着芯片原材料的表面擦过，从而可以将紧贴在芯片原材料上的碎屑擦除。
本发明中，首先将芯片的原材料放在工作台1上，芯片原材料位于各个定位块22之间，并且对工作台1上的所有通孔进行完全遮挡，之后手动的向外拉动滑动杆14，第一活塞15随着一起移动，第一活塞15在安装腔25移动一段距离后，在负压作用下，可以使芯片原材料牢牢的安装在工作台1上，之后将插轴13的一端穿过把手2，并且与矩形板上的卡槽进行卡接，从而可以提高芯片原材料的稳定性，之后可以利用打磨或者其他的加工设备对芯片原材料进行加工，以便于芯片的使用，当芯片原材料加工完成后，取出插轴13使其与矩形板脱离，之后手动的向内推动把手2，滑动杆14以及第一活塞15发生滑动后，可以使芯片原材料不再牢固的紧贴在工作台1上，把手2移动的过程中，把手2上固定连接的横杆就会与固定套9发生相对滑动，横杆上固定连接的挤压板10，在移动的过程中就会和固定套9内的气囊接触并且对其进行挤压，由于连通管8一端和气囊相互连通，连通管8的另一端和固定块7的固定腔相互连通，气囊内的气体在挤压板10的挤压作用下，就会通过连通管8流动到固定腔内。
气体流动到固定腔内后，一部分的气体可以从固定块7上前几个吹气孔吹出，由于吹气孔吹出的空气正对着芯片原材料的表面，在空气的吹动作用下，可以将没有紧贴在芯片原材料上的碎屑吹掉，同时单位时间内气囊气体的排出量远远大于吹气孔的空气排出量，在气体的推动作用下，可以使第二活塞24在固定腔内滑动，固定杆20同时与固定块7发生相对滑动，由于第二弹簧19两端分别和固定杆20，以及固定块7固定连接，随着固定杆20的移动，第二弹簧19同时发生形变，滑动块21也会随着固定杆20一起移动，滑动块21与固定块7发生相对滑动，由于挤压杆16滑动设置在滑动块21上，并且挤压杆16的一端限位滑动在限位块12的限位槽内，限位块12以及限位槽的横截面均设置为直角梯形，挤压杆16移动的过程中，就会紧贴着限位槽的斜面进行移动，使得挤压杆16移动的过程中，还会与滑动块21发生相对滑动，挤压杆16与滑动块21发生相对滑动的过程中，挤压杆16的一端就会与支撑块6接触，并且对支撑块6进行持续的挤压，在挤压杆16的挤压作用下，支撑块6以及移动块发生滑动，由于第一弹簧18一端和滑槽内壁固定连接，第一弹簧18的另一端和移动块固定连接，第一弹簧18就会随着移动块的移动而发生形变。
由于初始状态时重力块11的下表面和支撑块6的上端面接触，当支撑块6水平移动一定的距离后，重力块11的表面就会与支撑块6脱离，由于拉杆5一端固定在转动杆上，另一端和重力块11固定连接，没有了支撑块6的支撑作用，在重力的作用下，重力块11就会向下摆动，重力块11摆动的过程中，就会与挡板3接触，并且抵着挡板3一起发生移动，使得矩形块23和工作台1发生相对滑动，安装杆一端固定连接的清洁块17水平发生移动，清洁块17上的清洁布在移动的过程中，就会贴着芯片原材料的表面擦过，从而可以将紧贴在芯片原材料上的碎屑擦除，并且在四个定位块22的限位作用下，可以防止芯片原材料与工作台1发生较大的相对滑动，更加有利于清洁布对芯片原材料的清理，通过气体以及清洁布的双重清洁，可以更好的对芯片原材料进行清洁，后续不需要人工手动对其进行清理，对芯片原材料的清理过程更加简便，芯片原材料清理所消耗的时间较短，有利于芯片原材料快速进行后一工序的加工，从而提高了芯片的加工效率。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片加工用辅助设备，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上开设有安装腔(25)以及多个通孔，所述安装腔(25)内滑动安装有第一活塞(15)，所述第一活塞(15)上固定连接有滑动杆(14)，所述滑动杆(14)一端设置有挤压板(10)；
所述工作台(1)上固定连接有固定套(9)和固定块(7)，所述固定套(9)内设置有气囊，所述气囊通过连通管(8)和所述固定块(7)紧密连接，所述固定块(7)上开设有固定腔，所述固定块(7)上开设有多个吹气孔；
所述固定块(7)上设置有滑动组件，所述滑动组件包括滑动设置在所述固定腔内的第二活塞(24)，所述第二活塞(24)上固定连接有固定杆(20)，所述固定杆(20)上固定连接有滑动块(21)，所述滑动块(21)和所述固定块(7)滑动连接，所述滑动块(21)上滑动连接有挤压杆(16)；
所述工作台(1)上固定设置有安装板(4)，所述安装板(4)上设置有转动组件，所述转动组件包括和所述安装板(4)转动连接的转动杆，所述转动杆通过拉杆(5)连接有重力块(11)，所述工作台(1)上安装有和所述重力块(11)配合使用的支撑块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用辅助设备，其特征在于,所述工作台(1)上滑动连接有矩形块(23)，所述矩形块(23)上固定连接有安装杆，所述安装杆上固定连接有清洁块(17)，所述清洁块(17)上固定连接有清洁布，所述安装杆远离所述清洁块(17)的一端固定连接有挡板(3)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用辅助设备，其特征在于，所述固定块(7)上固定连接有限位块(12)，所述限位块(12)横截面呈直角梯形设置，所述限位块(12)上开设有限位槽，所述挤压杆(16)和所述限位槽滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用辅助设备，其特征在于，所述支撑块(6)上固定连接有移动块，所述工作台(1)上开设有用于所述移动块水平滑动的滑槽，所述滑槽通过第一弹簧(18)和所述移动块紧密连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用辅助设备，其特征在于，所述固定杆(20)上固定连接有第二弹簧(19)，所述第二弹簧(19)和所述固定块(7)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用辅助设备，其特征在于，所述滑动杆(14)远离所述第一活塞(15)的一端固定连接有把手(2)，所述把手(2)通过横杆和所述挤压板(10)紧密连接，所述工作台(1)上固定连接有呈横向设置的矩形板，所述矩形板通过插轴(13)和所述把手(2)紧密连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用辅助设备，其特征在于，所述工作台(1)上固定安装有多个呈对称设置的定位块(22)，每个所述定位块(22)横截面均设置为L形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210598831.8A CN115518903A (zh) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | 一种芯片加工用辅助设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210598831.8A CN115518903A (zh) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | 一种芯片加工用辅助设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115518903A true CN115518903A (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=84695654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210598831.8A Pending CN115518903A (zh) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | 一种芯片加工用辅助设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115518903A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116598235A (zh) * | 2023-07-17 | 2023-08-15 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种芯片包装测试装置 |
-
2022
- 2022-05-30 CN CN202210598831.8A patent/CN115518903A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116598235A (zh) * | 2023-07-17 | 2023-08-15 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种芯片包装测试装置 |
| CN116598235B (zh) * | 2023-07-17 | 2024-02-09 | 深圳市汤诚科技有限公司 | 一种芯片包装测试装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210701286U (zh) | 一种用于3d玻璃产品热弯模具的清洁吸尘设备 | |
| CN115518903A (zh) | 一种芯片加工用辅助设备 | |
| CN112828340B (zh) | 一种新能源汽车生产用零部件钻孔装置 | |
| CN213829994U (zh) | 一种除尘器外壳环保型加工灰尘收集表面清洁设备 | |
| CN219504433U (zh) | 一种金属制品加工用金属打磨抛光设备 | |
| CN218891549U (zh) | 一种便于清理的机床 | |
| CN113600945B (zh) | 一种可精度调式的智能型中走丝线切割机床 | |
| CN216065605U (zh) | 一种机械加工制造用钻孔装置 | |
| CN115351668A (zh) | 一种压铸件加工机床 | |
| CN115106424A (zh) | 一种汽车配件生产用不规则c形件的冲压装置 | |
| CN113522812A (zh) | 一种塑胶模具加工设备 | |
| CN220278885U (zh) | 一种使用便捷的加工基台 | |
| CN219170443U (zh) | 一种具有冷却结构的磨具 | |
| CN219444700U (zh) | 一种家居加工抛光装置 | |
| CN215201233U (zh) | 一种用于模具加工的打磨装置 | |
| CN220408421U (zh) | 一种具有自清洁功能的工装 | |
| CN215790904U (zh) | 一种异形玻璃切割机 | |
| CN218283829U (zh) | 一种钻销孔高精度工装 | |
| CN213646963U (zh) | 一种铝管加工用管口打磨装置 | |
| CN219618027U (zh) | 一种木质百叶窗数控化切割机构 | |
| CN220966216U (zh) | 一种鲜花馅料饼冲压结构 | |
| CN220028018U (zh) | 一种电子元器件生产加工用的清理装置 | |
| CN220718696U (zh) | 一种轴套内环面打磨装置 | |
| CN220650318U (zh) | 一种具有清扫功能的混凝土质量提取检测组件 | |
| CN219768512U (zh) | 一种医用干式胶片裁切设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |