CN115504295B - Smt料带分卷设备及smt料带分卷方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及自动化加工领域，公开一种SMT料带分卷设备及SMT料带分卷方法。SMT料带分卷设备用于从母料带中分卷出子料带，包括机架以及安装于机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷盘、中转料带卷盘、铜扣料盘、铜扣上料组件、裁切组件、铆接组件，第一空料带卷盘和子母料带卷盘位于铆接组件的一侧，第二空料带卷盘和中转料带卷盘位于铆接组件的另一侧，第一空料带卷盘能够绕设有第一空料带，第二空料带卷盘能够绕设有第二空料带，铆接组件具有铆接工位，铜扣料盘能够绕设有铜扣料带，铜扣上料组件相对机架可升降，铜扣上料组件能够对铜扣料带定位后向铆接工位提供铜扣。该SMT料带分卷设备便于提高个性化生产效率。

Description

SMT料带分卷设备及SMT料带分卷方法

技术领域

本发明涉及自动化加工领域，特别涉及一种SMT（表面贴装技术，Surface MountedTechnology）料带分卷设备及SMT料带分卷方法。

背景技术

SMT就是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及电子产品生产的自动化。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

在现有技术中，市场上现有的SMT料带分切设备并不具备点数及SMT料带的首尾端拼接空料带功能，不能很好的满足市场的要求。

发明内容

本发明提供一种SMT料带分卷设备及SMT料带分卷方法，便于提高个性化生产效率。

第一方面，本发明提供一种SMT料带分卷设备，用于从母料带中分卷出子料带，包括机架以及安装于机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷盘、中转料带卷盘、铜扣料盘、铜扣上料组件、裁切组件、铆接组件，第一空料带卷盘和子母料带卷盘位于铆接组件的一侧，第二空料带卷盘和中转料带卷盘位于铆接组件的另一侧，第一空料带卷盘能够绕设有第一空料带，第二空料带卷盘能够绕设有第二空料带，子母料带卷盘包括母料盘、子料盘，母料盘与子料盘可替换安装于机架的同一位置，母料盘能够绕设有母料带，子料盘能够绕设有子料带，裁切组件用于裁切料带，铆接组件具有铆接工位，铜扣料盘能够绕设有铜扣料带，铜扣料带上排列有多个铜扣，铜扣上料组件相对机架可升降，铜扣上料组件能够对铜扣料带定位后向铆接工位提供铜扣，铆接组件能够将位于铆接工位的两段料带通过铜扣铆接。

根据本发明，第一空料带卷盘位于子母料带卷盘上方，第二空料带卷盘位于中转料带卷盘上方， SMT料带分卷设备还包括第一轨道切换组件和第二轨道切换组件，第一轨道切换组件位于铆接组件与第一空料带卷盘之间，第二轨道切换组件位于铆接组件与第二空料带卷盘之间，第一轨道切换组件包括第一滑动件、第一料带入口、第二料带入口，第一滑动件能够相对机架升降运动，第一料带入口、第二料带入口设置于第一滑动件上，母料盘上的母料带以及子料盘上的子料带能够穿过第一料带入口，第一空料带卷盘上的第一空料带能够穿过第二料带入口，第二轨道切换组件包括第二滑动件、第三料带入口、第四料带入口，第二滑动件能够相对机架升降运动，第三料带入口、第四料带入口设置于第二滑动件上，第二空料带卷盘上的第二空料带能够穿过第三料带入口，中转料带卷盘上的料带能够穿过第四料带入口。

根据本发明，铜扣上料组件包括：升降机架，能够相对机架升降，铜扣料盘位于升降机架下方；定位结构，安装于升降机架，定位结构具有定位工位，定位结构能够在定位工位对铜扣料带定位，升降机架的上升能够使得定位工位与铆接工位的位置对应；运送结构，安装于升降机架，运送结构能够向铆接工位运送铜扣料带。

根据本发明，铜扣上料组件还包括：导向盘，转动安装于升降机架，并位于定位工位远离铆接工位的一侧，铜扣料盘上的铜扣料带经过导向盘后延伸至定位工位。

根据本发明，铜扣料带具有间隔排列的多个定位孔，定位结构包括定位架、第一驱动件、第二驱动件、第一定位销、第二定位销，定位架安装于升降机架，定位工位位于定位架，第一驱动件、第二驱动件安装于定位架，第一定位销与第一驱动件连接，第二定位销与第二驱动件连接，第一驱动件、第二驱动件分别驱动第一定位销、第二定位销在定位工位伸缩，第一定位销和第二定位销穿入定位孔以对铜扣料带定位。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括贴胶组件，贴胶组件安装于机架，贴胶组件至少部分位于铆接工位的上方，贴胶组件包括：贴胶架，安装于机架；放料机构，能够绕设有胶带料卷，放料机构安装于贴胶架的顶部的一端，放料机构与贴胶架转动连接；收料机构，收料机构安装于贴胶架的顶部的另一端，收料机构与贴胶架转动连接；胶带分离机构，安装于贴胶架，放料机构上的胶带料卷延伸经过胶带分离机构后绕设于收料机构。

根据本发明，贴胶组件还包括张力调节机构，放料机构转动安装于张力调节机构，张力调节机构滑动安装于贴胶架。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括图像采集组件，安装于机架。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括第一放料装置与第二放料装置，第一放料装置安装于机架，第一空料带卷盘位于第一放料装置内，第二放料装置安装于机架，第二空料带卷盘位于第二放料装置内。

第二方面，本发明提供一种SMT料带分卷方法，应用于上述第一方面的SMT料带分卷设备，SMT料带分卷方法包括：在SMT料带分卷设备的机架上装载母料盘，母料盘绕设有母料带；将母料带的第一端部与第二空料带的料头裁切平齐后输送至铆接工位；降下铜扣上料组件，通过铜扣上料组件对铜扣料盘提供的铜扣料带定位，铜扣料带上排列有多个铜扣；升起铜扣上料组件，通过铜扣上料组件向铆接工位提供铜扣；通过位于铆接工位的铜扣将母料盘的第一端部与第二空料带的料头铆接，形成第一拼接部；驱动母料盘、第二空料带转动，通过裁切组件切断第二空料带，使得第一拼接部拼接有第一预设长度的第二空料带；将第一拼接部拼接的第二空料带连接于中转料带卷盘；驱动母料盘、中转料带卷盘转动，通过裁切组件切断母料带，产生绕在中转料带卷盘侧的第二端部；将第一空料带的料头裁切平齐后与第二端部输送至铆接工位；通过位于铆接工位的铜扣将第一空料带的料头与第二端部铆接，形成第二拼接部；驱动第一空料带、中转料带卷盘转动，通过裁切组件切断第一空料带，使得第二拼接部拼接有第二预设长度的第一空料带；将母料盘替换为子料盘；第二拼接部拼接的第一空料带连接于子料盘；驱动子料盘、中转料带卷盘转动，得到绕设在子料盘上的完成分卷的子料带。

根据本发明的SMT料带分卷设备，用于从母料带中分卷出子料带。SMT料带分卷设备包括机架以及安装于机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷盘、中转料带卷盘、铜扣料盘、铜扣上料组件、裁切组件、铆接组件。第一空料带卷盘能够绕设有第一空料带，第二空料带卷盘能够绕设有第二空料带，子母料带卷盘包括母料盘、子料盘，母料盘能够绕设有母料带，子料盘能够绕设有子料带，铜扣料盘能够绕设有铜扣料带。铜扣上料组件能够相对机架进行升降，能够对铜扣料带进行精确的定位，提高拼接料带的精准度。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括第一放料装置与第二放料装置，第一放料装置安装于机架，第一空料带卷盘位于第一放料装置内，第二放料装置安装于机架，第二空料带卷盘位于第二放料装置内。第一放料装置与第二放料装置能够对第一空料带卷盘、第二空料带卷盘进行保护。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括第一轨道切换组件和第二轨道切换组件，在需要进行变化轨道的时候，轨道切换组件进行切换轨道，使得料带的拼接更为可控，减少了人力成本，提高了自动化的水平。

根据本发明，铜扣上料组件包括升降机架、定位结构、运送结构。其中，运送结构输送铜扣料盘的铜扣料带至升降机架，定位结构在升降机架的升降下，对铜扣料带进行定位，之后运送结构将定位好的铜扣料带输送至铆接工位。这一过程，提高了铜扣拼接的速度与效率。

根据本发明，铜扣上料组件还包括导向盘，转动安装于升降机架，并位于定位工位远离铆接工位的一侧，铜扣料盘上的铜扣料带经过导向盘后延伸至定位工位。导向盘的设置能够对铜扣料带起到导向的作用，使得铜扣料带平缓地在同一水平面移动。

根据本发明，铜扣料带具有间隔排列的多个定位孔，定位结构包括定位架、第一驱动件、第二驱动件、第一定位销、第二定位销。第一定位销、第二定位销的排布以及尺寸与定位孔相适配，利于定位。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括贴胶组件，贴胶组件的设置，能够提高料带封装效果。

根据本发明，贴胶组件还包括张力调节机构，放料机构转动安装于张力调节机构，张力调节机构滑动安装于贴胶架。张力调节机构能够带动放料机构进行位置得调整，增加实用性水平。

根据本发明，SMT料带分卷设备还包括图像采集组件，安装于机架。图像采集组件能够对料带进行精确监测，提高点数可靠性与稳定性。

根据本发明的SMT料带分卷方法，铜扣上料组件能够相对机架进行升降，能够对铜扣料带进行精确的定位，提高拼接料带的精准度。本SMT料带分卷方法便于提高个性化生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明SMT料带分卷设备一实施例的立体示意图；

图2为本发明SMT料带分卷设备一实施例中第一放料装置的结构示意图；

图3为本发明SMT料带分卷设备一实施例中第二放料装置的结构示意图；

图4为本发明SMT料带分卷设备一实施例中子母料带卷盘的立体示意图；

图5为本发明SMT料带分卷设备一实施例的正视图；

图6为本发明SMT料带分卷设备一实施例中一部分结构的示意图；

图7为本发明SMT料带分卷设备一实施例中又一部分结构的一面的立体示意图；

图8为本发明SMT料带分卷设备一实施例中又一结构的另一面的立体示意图；

图9为本发明SMT料带分卷设备一实施例中裁切组件的立体示意图；

图10为本发明SMT料带分卷设备一实施例中贴胶组件的一面的立体示意图；

图11为本发明SMT料带分卷设备一实施例中贴胶组件的另一面的立体示意图；

图12为本发明SMT料带分卷设备一实施例中图像采集组件的一部分结构的立体示意图；

图13为本发明SMT料带分卷设备一实施例中图像采集组件的另一部分结构的立体示意图。

附图标号说明：

100-SMT料带分卷设备；

110-机架；

121-第一空料带卷盘；122-第二空料带卷盘；123-子母料带卷盘；123a-电机；124-中转料带卷盘；

125-铜扣料盘；

130-铜扣上料组件；

131-升降机架；

132-定位结构；132a-定位架；132b-第一驱动件；132c-第二驱动件；

133-运送结构；

134-导向盘；

140-裁切组件；141-第一切刀；142-第二切刀；

150-铆接组件；

160-贴胶组件；161-贴胶架；162-放料机构；163-收料机构；164-胶带分离机构；165-张力调节机构；

170-图像采集组件；171-相机；172-镜头；173-微调平台；174-光源；

181-第一放料装置；182-第二放料装置；

191-第一轨道切换组件；191a-第一滑动件；191b-第一料带入口；191c-第二料带入口； 192-第二轨道切换组件；192a-第二滑动件；192b-第三料带入口；192c-第四料带入口。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参阅附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明实施例提供一种SMT（表面贴装技术，Surface Mounted Technology）料带分卷设备，用于从母料带中分卷出子料带。如图1、2、3、5所示，SMT料带分卷设备100包括机架110以及安装于机架110上的第一空料带卷盘121、第二空料带卷盘122、子母料带卷盘123、中转料带卷盘124、铜扣料盘125、铜扣上料组件130、裁切组件140、铆接组件150。第一空料带卷盘121能够绕设有第一空料带，第二空料带卷盘122能够绕设有第二空料带，子母料带卷盘123包括母料盘、子料盘，母料盘能够绕设有母料带，子料盘能够绕设有子料带，铜扣料盘125能够绕设有铜扣料带。铜扣上料组件130能够相对机架110进行升降，能够对铜扣料带进行精确的定位，提高拼接料带的精准度。

在本发明实施例中，SMT料带分卷设备100包括机架110以及安装于机架110上的第一空料带卷盘121、第二空料带卷盘122、子母料带卷盘123、中转料带卷盘124、铜扣料盘125、铜扣上料组件130、裁切组件140、铆接组件150。第一空料带卷盘121和子母料带卷盘123位于铆接组件150的一侧，第二空料带卷盘122和中转料带卷盘124位于铆接组件150的另一侧，第一空料带卷盘121能够绕设有第一空料带，第二空料带卷盘122能够绕设有第二空料带，子母料带卷盘123包括母料盘、子料盘，母料盘与子料盘可依靠自动或者手动方式替换安装于机架110的同一位置，母料盘能够绕设有母料带，子料盘能够绕设有子料带，裁切组件140用于裁切料带，铆接组件150具有铆接工位，铜扣料盘125能够绕设有铜扣料带，铜扣料带上排列有多个铜扣，铜扣上料组件130相对机架110可升降，铜扣上料组件130能够对铜扣料带定位后向铆接工位提供铜扣，铆接组件150能够将位于铆接工位的两段料带通过铜扣铆接。

在一些可选的实施例中，如图4所示，子母料带卷盘123具有卷盘以及电机123a，电机123a能够驱动卷盘转动。

在一些可选的实施例中，如图2、3所示，SMT料带分卷设备100还包括第一放料装置181与第二放料装置182，第一放料装置181安装于机架110，第一空料带卷盘121位于第一放料装置181内，第二放料装置182安装于机架110，第二空料带卷盘122位于第二放料装置182内。第一放料装置181与第二放料装置182能够对第一空料带卷盘121、第二空料带卷盘122进行保护。

在一些可选的实施例中，如图1所示，SMT料带分卷设备100还包括第一轨道切换组件191和第二轨道切换组件192，在需要进行变化轨道的时候，第一轨道切换组件191和第二轨道切换组件192通过升降进行切换轨道，使得料带的拼接更为可控，减少了人力成本，提高了自动化的水平。

第一空料带卷盘121位于子母料带卷盘123上方，第二空料带卷盘122位于中转料带卷盘124上方，SMT料带分卷设备100还包括第一轨道切换组件191和第二轨道切换组件192，第一轨道切换组件191位于铆接组件150与第一空料带卷盘121之间，第二轨道切换组件192位于铆接组件150与第二空料带卷盘122之间。

第一轨道切换组件191包括第一滑动件191a、第一料带入口191b、第二料带入口191c，第一滑动件191a能够相对机架110升降运动，第一料带入口191b、第二料带入口191c设置于第一滑动件191a上，母料盘上的母料带以及子料盘上的子料带能够穿过第一料带入口191b，第一空料带卷盘121上的第一空料带能够穿过第二料带入口191c。第二轨道切换组件192包括第二滑动件192a、第三料带入口192b、第四料带入口192c，第二滑动件192a能够相对机架110升降运动，第三料带入口192b、第四料带入口192c设置于第二滑动件192a上，第二空料带卷盘122上的第二空料带能够穿过第三料带入口192b，中转料带卷盘124上的料带能够穿过第四料带入口192c。在需要进行变化轨道的时候，第一滑动件191a的升降带动第一料带入口191b、第二料带入口191c进行升降，当第一滑动件191a下降时，母料盘上的母料带以及子料盘上的子料带能够穿过第一料带入口191b，当第一滑动件191a抬升时，第一空料带卷盘121上的第一空料带能够穿过第二料带入口191c，实现轨道的切换；第二滑动件192a的升降带动第三料带入口192b、第四料带入口192c进行升降，当第二滑动件192a下降时，第二空料带卷盘122上的第二空料带能够穿过第三料带入口192b，当第二滑动件192a抬升时，中转料带卷盘124上的料带能够穿过第四料带入口192c，实现轨道的切换。

第一轨道切换组件191以及第二轨道切换组件192通过升降运动实现切换轨道，使得料带的拼接更为可控，减少了人力成本，提高了自动化的水平。

在一些可选的实施例中，如图7、8所示，铜扣上料组件130包括升降机架131、定位结构132、运送结构133。其中，运送结构133输送铜扣料盘125的铜扣料带至升降机架131，定位结构132对铜扣料带进行定位，之后运送结构133将定位好的铜扣料带输送至铆接工位。这一过程，提高了铜扣拼接的速度与效率。

铜扣上料组件130包括升降机架131、定位结构132、运送结构133。升降机架131能够相对机架110升降，铜扣料盘125位于升降机架131下方。定位结构132安装于升降机架131，定位结构132具有定位工位，定位结构132能够在定位工位对铜扣料带定位。升降机架131的上升能够使得定位工位与铆接工位的位置对应。运送结构133安装于升降机架131，运送结构133能够向铆接工位运送铜扣料带。升降机架131利于将铜扣进行定位，便于下一步将铜扣料带运送到铆接工位进行铆接。

在一些可选的实施例中，如图7所示，铜扣上料组件130还包括导向盘134，转动安装于升降机架131，并位于定位工位远离铆接工位的一侧，铜扣料盘125上的铜扣料带经过导向盘134后延伸至定位工位。导向盘134的设置能够对铜扣料带起到导向的作用，使得铜扣料带平缓地在同一水平面移动。

在一些可选的实施例中，铜扣料带具有间隔排列的多个定位孔，定位结构132包括定位架132a、第一驱动件132b、第二驱动件132c、第一定位销、第二定位销。第一定位销、第二定位销的排布以及尺寸与定位孔相适配，利于定位。

铜扣料带具有间隔排列的多个定位孔，定位结构132包括定位架132a、第一驱动件132b、第二驱动件132c、第一定位销、第二定位销。定位架132a安装于升降机架131，定位工位位于定位架132a，第一驱动件132b、第二驱动件132c安装于定位架132a，第一定位销与第一驱动件132b连接，第二定位销与第二驱动件132c连接，第一驱动件132b、第二驱动件132c分别驱动第一定位销、第二定位销在定位工位伸缩，第一定位销和第二定位销穿入定位孔以对铜扣料带定位。第一定位销、第二定位销的排布以及尺寸与定位孔相适配，利于定位。可选的，第一定位销为升降运动，能够在定位工位进行升降。

在一些可选的实施例中，如图9所示，裁切组件140包括第一切刀141以及第二切刀142。其中，裁切组件140还包括刀座，第一切刀141与刀座固定连接，第二切刀142与刀座活动连接，第一切刀141与第二切刀142共同进行剪切。

如图10、11所示，在一些可选的实施例中，SMT料带分卷设备100还包括贴胶组件160，贴胶组件160的设置，能够提高料带封装效果。

SMT料带分卷设备100还包括贴胶组件160，如图10、11所示，贴胶组件160安装于机架110，贴胶组件160至少部分位于铆接工位的上方，贴胶组件160包括贴胶架161、放料机构162、收料机构163以及胶带分离机构164。贴胶架161安装于机架110。放料机构162能够绕设有胶带料卷，放料机构162安装于贴胶架161的顶部的一端，放料机构162与贴胶架161转动连接。收料机构163，收料机构163安装于贴胶架161的顶部的另一端，收料机构163与贴胶架161转动连接。胶带分离机构164安装于贴胶架161，放料机构162上的胶带料卷延伸经过胶带分离机构164后绕设于收料机构163。贴胶组件160的设置，能够提高料带封装效果以及封装胶带的自动化水平。

在一些可选的实施例中，贴胶组件160还包括张力调节机构165，放料机构162转动安装于张力调节机构165，张力调节机构165滑动安装于贴胶架161。张力调节机构165能够带动放料机构162进行位置得调整，增加实用性水平。

如图12、13所示，在一些可选的实施例中，SMT料带分卷设备100还包括图像采集组件170，安装于机架110。图像采集组件170包括相机171、镜头172、微调平台173、光源174。其中，镜头172与相机171连接，微调平台173与相机171连接，光源174位于镜头172对焦的一侧，光源174能够对镜头172采集的图像进行补光。图像采集组件170能够对料带进行精确监测，提高点数可靠性与稳定性。

本发明实施例提供了一种SMT料带分卷方法，应用于上述任一实施方式的SMT料带分卷设备100，本实施例中，SMT料带分卷方法包括步骤S101至步骤S114。在步骤S101中，人工在SMT料带分卷设备100的机架110上装载母料盘，母料盘绕设有母料带。在步骤S102中，通过裁切组件140将母料带的第一端部与第二空料带的料头裁切平齐后输送至铆接工位。在步骤S103中，通过人工操控降下铜扣上料组件130，再通过铜扣上料组件130对铜扣料盘125提供的铜扣料带定位，铜扣料带上排列有多个铜扣。在步骤S104中，通过人工操控升起铜扣上料组件130，通过铜扣上料组件130向铆接工位提供铜扣。在步骤S105中，通过位于铆接工位的铜扣将母料盘的第一端部与第二空料带的料头铆接，形成第一拼接部。在步骤S106中，通过SMT料带分卷设备100内部的驱动件驱动母料盘、第二空料带转动，通过裁切组件140切断第二空料带，使得第一拼接部拼接有第一预设长度的第二空料带。在步骤S107中，人工将第一拼接部拼接的第二空料带连接于中转料带卷盘124。在步骤S108中，通过SMT料带分卷设备100内部的驱动件驱动母料盘、中转料带卷盘124转动，通过裁切组件140切断母料带，产生绕在中转料带卷盘124侧的第二端部。在步骤S109中，通过裁切组件140将第一空料带的料头裁切平齐后与第二端部输送至铆接工位。在步骤S110中，通过位于铆接工位的铜扣将第一空料带的料头与第二端部铆接，形成第二拼接部。在步骤S111中，通过SMT料带分卷设备100内部的驱动件驱动第一空料带、中转料带卷盘124转动，通过裁切组件140切断第一空料带，使得第二拼接部拼接有第二预设长度的第一空料带。在步骤S112中，人工将母料盘替换为子料盘。在步骤S113中，人工将第二拼接部拼接的第一空料带连接于子料盘。在步骤S114中，通过SMT料带分卷设备100内部的驱动件驱动子料盘、中转料带卷盘124转动，拼接后的料带即绕设在子料盘上，得到绕设在子料盘上的完成分卷的子料带。

在步骤S103中，降下铜扣上料组件130，通过铜扣上料组件130对铜扣料盘125提供的铜扣料带定位，铜扣料带上排列有多个铜扣。降下铜扣上料组件130，通过铜扣上料组件130对铜扣料盘125提供的铜扣料带定位，此定位过程通过定位结构132的第一定位销以及第二定位销与铜扣料带的定位孔的匹配实现对铜扣料带的定位。在步骤S104中，升起铜扣上料组件130，通过铜扣上料组件130向铆接工位提供铜扣。升起铜扣上料组件130，通过运送结构133将实现定位的铜扣料带输送至铆接工位。铜扣上料组件130能够相对机架110进行升降，能够对铜扣料带进行精确的定位，提高拼接料带的精准度。本SMT料带分卷方法便于提高个性化生产效率。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种SMT料带分卷设备，用于从母料带中分卷出子料带，其特征在于，包括机架以及安装于所述机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷盘、中转料带卷盘、铜扣料盘、铜扣上料组件、裁切组件、铆接组件，所述第一空料带卷盘和所述子母料带卷盘位于所述铆接组件的一侧，所述第二空料带卷盘和所述中转料带卷盘位于所述铆接组件的另一侧，所述第一空料带卷盘能够绕设有第一空料带，所述第二空料带卷盘能够绕设有第二空料带，所述子母料带卷盘包括母料盘、子料盘，所述母料盘与所述子料盘可替换安装于所述机架的同一位置，所述母料盘能够绕设有所述母料带，所述子料盘能够绕设有所述子料带，所述裁切组件用于裁切料带，所述铆接组件具有铆接工位，所述铜扣料盘能够绕设有铜扣料带，所述铜扣料带上排列有多个铜扣，所述铜扣上料组件相对所述机架可升降，所述铜扣上料组件能够对所述铜扣料带定位后向所述铆接工位提供所述铜扣，所述铆接组件能够将位于所述铆接工位的两段料带通过所述铜扣铆接，

所述铜扣上料组件包括：

升降机架，能够相对所述机架升降，所述铜扣料盘位于所述升降机架下方；

定位结构，安装于所述升降机架，所述定位结构具有定位工位，所述定位结构能够在所述定位工位对所述铜扣料带定位，所述升降机架的上升能够使得所述定位工位与所述铆接工位的位置对应；

运送结构，安装于所述升降机架，所述运送结构能够向所述铆接工位运送所述铜扣料带；

导向盘，转动安装于所述升降机架，并位于所述定位工位远离所述铆接工位的一侧，所述铜扣料盘上的所述铜扣料带经过所述导向盘后延伸至所述定位工位，

所述铜扣料带具有间隔排列的多个定位孔，所述定位结构包括定位架、第一驱动件、第二驱动件、第一定位销、第二定位销，所述定位架安装于所述升降机架，所述定位工位位于所述定位架，所述第一驱动件、所述第二驱动件安装于所述定位架，所述第一定位销与所述第一驱动件连接，所述第二定位销与所述第二驱动件连接，所述第一驱动件、所述第二驱动件分别驱动所述第一定位销、所述第二定位销在所述定位工位伸缩，所述第一定位销和所述第二定位销穿入所述定位孔以对所述铜扣料带定位。

2.如权利要求1所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述第一空料带卷盘位于所述子母料带卷盘上方，所述第二空料带卷盘位于所述中转料带卷盘上方，所述SMT料带分卷设备还包括第一轨道切换组件和第二轨道切换组件，所述第一轨道切换组件位于所述铆接组件与所述第一空料带卷盘之间，所述第二轨道切换组件位于所述铆接组件与所述第二空料带卷盘之间，所述第一轨道切换组件包括第一滑动件、第一料带入口、第二料带入口，所述第一滑动件能够相对所述机架升降运动，所述第一料带入口、所述第二料带入口设置于所述第一滑动件上，所述母料盘上的所述母料带以及所述子料盘上的所述子料带能够穿过所述第一料带入口，所述第一空料带卷盘上的所述第一空料带能够穿过所述第二料带入口，所述第二轨道切换组件包括第二滑动件、第三料带入口、第四料带入口，所述第二滑动件能够相对所述机架升降运动，所述第三料带入口、所述第四料带入口设置于所述第二滑动件上，所述第二空料带卷盘上的所述第二空料带能够穿过所述第三料带入口，所述中转料带卷盘上的所述料带能够穿过所述第四料带入口。

3.如权利要求1所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述SMT料带分卷设备还包括贴胶组件，所述贴胶组件安装于所述机架，所述贴胶组件至少部分位于所述铆接工位的上方，所述贴胶组件包括：

贴胶架，安装于所述机架；

放料机构，能够绕设有胶带料卷，所述放料机构安装于所述贴胶架的顶部的一端，所述放料机构与所述贴胶架转动连接；

收料机构，所述收料机构安装于所述贴胶架的顶部的另一端，所述收料机构与所述贴胶架转动连接；

胶带分离机构，安装于所述贴胶架，所述放料机构上的所述胶带料卷延伸经过所述胶带分离机构后绕设于所述收料机构。

4.如权利要求3所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述贴胶组件还包括张力调节机构，所述放料机构转动安装于所述张力调节机构，所述张力调节机构滑动安装于所述贴胶架。

5.如权利要求1所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述SMT料带分卷设备还包括图像采集组件，安装于所述机架。

6.如权利要求1所述的SMT料带分卷设备，其特征在于，所述SMT料带分卷设备还包括第一放料装置与第二放料装置，所述第一放料装置安装于所述机架，所述第一空料带卷盘位于所述第一放料装置内，所述第二放料装置安装于所述机架，所述第二空料带卷盘位于所述第二放料装置内。

7.一种SMT料带分卷方法，其特征在于，应用于如权利要求1至6中任一项所述的SMT料带分卷设备，所述SMT料带分卷方法包括：

在SMT料带分卷设备的机架上装载母料盘，所述母料盘绕设有母料带；

将所述母料带的第一端部与第二空料带的料头裁切平齐后输送至铆接工位；

降下铜扣上料组件，通过所述铜扣上料组件对铜扣料盘提供的铜扣料带定位，所述铜扣料带上排列有多个铜扣；

升起所述铜扣上料组件，通过所述铜扣上料组件向所述铆接工位提供所述铜扣；

通过位于铆接工位的所述铜扣将所述母料盘的所述第一端部与所述第二空料带的料头铆接，形成第一拼接部；

驱动所述母料盘、所述第二空料带转动，通过裁切组件切断所述第二空料带，使得所述第一拼接部拼接有第一预设长度的所述第二空料带；

将所述第一拼接部拼接的所述第二空料带连接于中转料带卷盘；

驱动所述母料盘、所述中转料带卷盘转动，通过所述裁切组件切断所述母料带，产生绕在所述中转料带卷盘侧的第二端部；

将第一空料带的料头裁切平齐后与所述第二端部输送至所述铆接工位；

通过位于所述铆接工位的所述铜扣将所述第一空料带的料头与所述第二端部铆接，形成第二拼接部；

驱动所述第一空料带、所述中转料带卷盘转动，通过所述裁切组件切断所述第一空料带，使得所述第二拼接部拼接有第二预设长度的所述第一空料带；

将所述母料盘替换为子料盘；

所述第二拼接部拼接的所述第一空料带连接于所述子料盘；

驱动子料盘、所述中转料带卷盘转动，得到绕设在所述子料盘上的完成分卷的子料带。

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