CN115483151A - 一种半导体晶圆加工用固定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆加工用固定装置，涉及半导体晶圆加工技术领域；为了促进夹持效率；具体包括底座，所述底座的顶部四角外壁分别设置有固定板，且每两个固定板的顶部一侧外壁均转动连接有夹持机构，底座的顶部两侧外壁分别开有两个螺孔，且每个螺孔内均设置有紧固螺栓，底座顶部靠近螺孔的外壁与每个紧固螺栓之间卡接有安装条，每两个安装条的一端均焊接有同一个夹板，两个夹板相对一侧均开有弧形槽，底座对叉交的外侧分别焊接有L型卡座，且每个L型卡座内活动卡接有按压推动机构，且按压推动机构的输出端通过旋转导接组件与夹持机构相连接。本发明有效促进了晶圆加工的固定效果，克服了使用气缸进行垂直按压的常规性问题。

Description

一种半导体晶圆加工用固定装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆加工用固定装置。
背景技术
半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，而半导体晶圆在加工过程中需要对其进行固定，防止其偏移。
经检索，中国专利申请号为CN202023203814.5的专利，公开了一种半导体晶圆加工用固定装置，包括支撑架、驱动电机、控制面板、承载板和第一支架，所述支撑架底部的一侧安装有驱动电机,支撑架顶端的一侧固定有支撑圆台，且支撑圆台一侧的支撑架顶端转动安装有转动主轴，所述转动主轴顶端的一侧固定有转盘。上述专利中的一种半导体晶圆加工用固定装置存在以下不足：
整体装置虽然做到了对晶圆加工的固定工作，但是整体结构占地面积较大，且夹持方式也采用的气缸的垂直按压，属本领域的常规设计，且装置的运输和转移也相对不便，因此，亟需一种半导体晶圆加工用固定装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶圆加工用固定装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体晶圆加工用固定装置，包括底座，所述底座的顶部四角外壁分别设置有固定板，且每两个固定板的顶部一侧外壁均转动连接有夹持机构，底座的顶部两侧外壁分别开有两个螺孔，且每个螺孔内均设置有紧固螺栓，底座顶部靠近螺孔的外壁与每个紧固螺栓之间卡接有安装条，每两个安装条的一端均焊接有同一个夹板，两个夹板相对一侧均开有弧形槽，底座对叉交的外侧分别焊接有L型卡座，且每个L型卡座内活动卡接有按压推动机构，且按压推动机构的输出端通过旋转导接组件与夹持机构相连接。
优选地：所述夹持机构包括导接板、两个夹持块和三个以上的绝缘垫条，且导接板的底部两侧分别通过旋转块转动连接于两个固定板顶部一侧。
进一步地：两个所述夹持块分别焊接于导接板的两端一侧外壁上，每两个绝缘垫条分别粘接于每个夹持块的一侧。
在前述方案的基础上：所述旋转导接组件包括连接板、两个第一导板、第二导板和导轴，且连接板通过旋转座连接于导接板的一侧，两个第一导板分别转动连接于连接板的一端两侧。
在前述方案中更佳的方案是：两个所述第一导板的底部通过T型块固定于底座的顶部外壁上，第二导板焊接于连接板的端部，且导轴转动连接于第二导板的一端。
作为本发明进一步的方案：所述按压推动机构包括L型限位板、导柱、导筒、齿轮、齿条板、按压块、两个滑槽和四个卡凸，且L型限位板焊接于T型块的顶部一侧。
同时，所述齿轮转动连接于L型限位板的顶部一侧，导筒焊接于L型限位板的L型端，导柱滑动连接于导筒内，导筒底部一侧开有缺口。
作为本发明的一种优选的：所述导柱的底部一侧外壁分别开有等距离分布的卡槽，齿轮的圆周齿与每个卡槽相适配，两个滑槽分别开于L型限位板L端的两内侧。
同时，所述齿条板滑动连接于两个滑槽内，每两个卡凸分别焊接于L型限位板靠近两个滑槽的一侧内壁上，齿条板与齿轮相互啮合。
作为本发明的一种更优的方案：所述按压块焊接于齿条板的顶部，L型限位板靠近齿条板正下方的内壁开有卡孔，且L型卡座顶部开有收纳槽，收纳槽、卡孔和齿条板相互适配。
本发明的有益效果为：
1.该一种半导体晶圆加工用固定装置，工作时，通过晶圆的直径大小去调节安装条上紧固螺栓的位置，并将晶圆放置于两个夹板相对的弧形槽内，以此完成水平方向的固定，同时，使用者通过手按启动按压推动机构，通过旋转导接组件，将夹持机构由原来的垂直方向，旋转为水平方向，使得夹持机构稳定地夹持住晶圆，从而有效促进了晶圆加工的固定效果，克服了使用气缸进行垂直按压的常规性问题，且整体机构相对简洁，使用方便，便于运输和转移。
2.该一种半导体晶圆加工用固定装置，当夹持块在导接板旋转作用下，其一侧面的绝缘垫条可有效促进对晶圆顶部面的按压，使得晶圆顶部四角得以固定，有效保证了晶圆在垂直方向的不可移动性，提高了晶圆加工的稳定性。
3.该一种半导体晶圆加工用固定装置，当导轴被推动时，导轴与第二导板完成旋转弯曲，同时带动了两个第一导板绕着T型块顶部旋转摆动，此时，连接板完成由水平状态变为倾斜状态，并通过旋转座，将导接板由原来的垂直状态变为水平状态，进而完成了对晶圆的夹持工作，既保证了晶圆的夹持效果，又促进了夹持工作的流畅度，使得夹持效率得以提高。
4.该一种半导体晶圆加工用固定装置，通过拇指推动按压块，使得与其相连接的齿条板在滑槽内向下滑动，此时，齿条板底部穿过卡孔卡入到收纳槽内，而垂直运动的齿条板有效带动了齿轮旋转，并通过旋转齿轮的圆周齿带动了导筒缺口处的导柱完成伸缩工作，保证了导柱的水平位移，有效促进了与其相连接导轴推动的稳定性。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体晶圆加工用固定装置的主视结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体晶圆加工用固定装置中夹持机构的局部爆炸结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体晶圆加工用固定装置A的结构示意图；
图4为本发明提出的一种半导体晶圆加工用固定装置中夹持机构第一局部结构示意图；
图5为本发明提出的一种半导体晶圆加工用固定装置夹持机构第二局部结构示意图。
图中：1、底座；2、固定板；3、夹持机构；4、安装条；5、夹板；6、弧形槽；7、紧固螺栓；8、导接板；9、夹持块；10、绝缘垫条；11、旋转座；12、L型限位板；13、连接板；14、第一导板；15、第二导板；16、导轴；17、导柱；18、导筒；19、齿轮；20、L型卡座；21、齿条板；22、按压块；23、滑槽；24、卡凸。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1：
一种半导体晶圆加工用固定装置，如图1-5所示，包括底座1，所述底座1的顶部四角外壁分别通过螺栓固定有固定板2，且每两个固定板2的顶部一侧外壁均转动连接有夹持机构3，底座1的顶部两侧外壁分别开有两个螺孔，且每个螺孔内均通过螺纹固定有紧固螺栓7，底座1顶部靠近螺孔的外壁与每个紧固螺栓7之间卡接有安装条4，每两个安装条4的一端均焊接有同一个夹板5，两个夹板5相对一侧均开有弧形槽6，底座1对叉交的外侧分别焊接有L型卡座20，且每个L型卡座20内活动卡接有按压推动机构，且按压推动机构的输出端通过旋转导接组件与夹持机构3相连接。
工作时，通过晶圆的直径大小去调节安装条4上紧固螺栓7的位置，并将晶圆放置于两个夹板5相对的弧形槽6内，以此完成水平方向的固定，同时，使用者通过手按启动按压推动机构，通过旋转导接组件，将夹持机构3由原来的垂直方向，旋转为水平方向，使得夹持机构3稳定地夹持住晶圆，从而有效促进了晶圆加工的固定效果，克服了使用气缸进行垂直按压的常规性问题，且整体机构相对简洁，使用方便，便于运输和转移。
为了促进对晶圆夹持的有效性；如图2所示，所述夹持机构3包括导接板8、两个夹持块9和三个以上的绝缘垫条10，且导接板8的底部两侧分别通过旋转块转动连接于两个固定板2顶部一侧，两个夹持块9分别焊接于导接板8的两端一侧外壁上，每两个绝缘垫条10分别粘接于每个夹持块9的一侧；当夹持块9在导接板8旋转作用下，其一侧面的绝缘垫条10可有效促进对晶圆顶部面的按压，使得晶圆顶部四角得以固定，有效保证了晶圆在垂直方向的不可移动性，提高了晶圆加工的稳定性。
为了促进夹持机构3的旋转；如图3所示，所述旋转导接组件包括连接板13、两个第一导板14、第二导板15和导轴16，且连接板13通过旋转座11连接于导接板8的一侧，两个第一导板14分别转动连接于连接板13的一端两侧，且两个第一导板14的底部通过T型块固定于底座1的顶部外壁上，第二导板15焊接于连接板13的端部，且导轴16转动连接于第二导板15的一端；当导轴16被推动时，导轴16与第二导板15完成旋转弯曲，同时带动了两个第一导板14绕着T型块顶部旋转摆动，此时，连接板13完成由水平状态变为倾斜状态，并通过旋转座11，将导接板8由原来的垂直状态变为水平状态，进而完成了对晶圆的夹持工作，既保证了晶圆的夹持效果，又促进了夹持工作的流畅度，使得夹持效率得以提高。
优选的，所述对按压推动机构不加以限定，且按压推动机构可为任意形式的直线推动设备，例如液压杆，电动伸缩杆等等。
本实施例在使用时,工作时，通过晶圆的直径大小去调节安装条4上紧固螺栓7的位置，并将晶圆放置于两个夹板5相对的弧形槽6内，以此完成水平方向的固定，同时，使用者通过手按启动按压推动机构，带动导轴16水平位移，此时，导轴16与第二导板15完成旋转弯曲，同时带动了两个第一导板14绕着T型块顶部旋转摆动，此时，连接板13完成由水平状态变为倾斜状态，并通过旋转座11，将导接板8由原来的垂直状态变为水平状态，其一侧面的绝缘垫条10可有效促进对晶圆顶部面的按压，使得晶圆顶部四角得以固定，有效保证了晶圆在水平和垂直方向的不可移动性。
实施例2：
一种半导体晶圆加工用固定装置，如图4-5所示，为了促进导轴16推动的稳定性；本实施例在实施例1的基础上作出以下改进：所述按压推动机构包括L型限位板12、导柱17、导筒18、齿轮19、齿条板21、按压块22、两个滑槽23和四个卡凸24，且L型限位板12焊接于T型块的顶部一侧，且齿轮19转动连接于L型限位板12的顶部一侧，导筒18焊接于L型限位板12的L型端，导柱17滑动连接于导筒18内，导筒18底部一侧开有缺口，且导柱17的底部一侧外壁分别开有等距离分布的卡槽，齿轮19的圆周齿与每个卡槽相适配，两个滑槽23分别开于L型限位板12L端的两内侧，且齿条板21滑动连接于两个滑槽23内，每两个卡凸24分别焊接于L型限位板12靠近两个滑槽23的一侧内壁上，齿条板21与齿轮19相互啮合，按压块22焊接于齿条板21的顶部，L型限位板12靠近齿条板21正下方的内壁开有卡孔，且L型卡座20顶部开有收纳槽，收纳槽、卡孔和齿条板21相互适配。
工作时，通过拇指推动按压块22，使得与其相连接的齿条板21在滑槽23内向下滑动，此时，齿条板21底部穿过卡孔卡入到收纳槽内，而垂直运动的齿条板21有效带动了齿轮19旋转，并通过旋转齿轮19的圆周齿带动了导筒18缺口处的导柱17完成伸缩工作，保证了导柱17的水平位移，有效促进了与其相连接导轴16推动的稳定性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆加工用固定装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部四角外壁分别设置有固定板（2），且每两个固定板（2）的顶部一侧外壁均转动连接有夹持机构（3），底座（1）的顶部两侧外壁分别开有两个螺孔，且每个螺孔内均设置有紧固螺栓（7），底座（1）顶部靠近螺孔的外壁与每个紧固螺栓（7）之间卡接有安装条（4），每两个安装条（4）的一端均焊接有同一个夹板（5），两个夹板（5）相对一侧均开有弧形槽（6），底座（1）对叉交的外侧分别焊接有L型卡座（20），且每个L型卡座（20）内活动卡接有按压推动机构，且按压推动机构的输出端通过旋转导接组件与夹持机构（3）相连接；
所述夹持机构（3）包括导接板（8）、两个夹持块（9）和多个绝缘垫条（10），且导接板（8）的底部两侧分别通过旋转块转动连接于两个固定板（2）顶部一侧，两个所述夹持块（9）分别焊接于导接板（8）的两端一侧外壁上，每两个绝缘垫条（10）分别粘接于每个夹持块（9）的一侧；
所述旋转导接组件包括连接板（13）、两个第一导板（14）、第二导板（15）和导轴（16），且连接板（13）通过旋转座（11）连接于导接板（8）的一侧，两个第一导板（14）分别转动连接于连接板（13）的一端两侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，两个所述第一导板（14）的底部通过T型块固定于底座（1）的顶部外壁上，第二导板（15）焊接于连接板（13）的端部，且导轴（16）转动连接于第二导板（15）的一端。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述按压推动机构包括L型限位板（12）、导柱（17）、导筒（18）、齿轮（19）、齿条板（21）、按压块（22）、两个滑槽（23）和四个卡凸（24），且L型限位板（12）焊接于T型块的顶部一侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述齿轮（19）转动连接于L型限位板（12）的顶部一侧，导筒（18）焊接于L型限位板（12）的L型端，导柱（17）滑动连接于导筒（18）内，导筒（18）底部一侧开有缺口。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述导柱（17）的底部一侧外壁分别开有等距离分布的卡槽，齿轮（19）的圆周齿与每个卡槽相适配，两个滑槽（23）分别开于L型限位板（12）L端的两内侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述齿条板（21）滑动连接于两个滑槽（23）内，每两个卡凸（24）分别焊接于L型限位板（12）靠近两个滑槽（23）的一侧内壁上，齿条板（21）与齿轮（19）相互啮合。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述按压块（22）焊接于齿条板（21）的顶部，L型限位板（12）靠近齿条板（21）正下方的内壁开有卡孔，且L型卡座（20）顶部开有收纳槽，收纳槽、卡孔和齿条板（21）相互适配。
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