CN213782002U - 一种半导体芯片加工用夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用夹具，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定座，所述工作台的顶部设置有活动座，所述工作台的顶部固定连接有固定板，所述工作台的顶部固定安装有伺服电机，所述固定座和活动座的顶部均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部开设有前后贯穿的限位槽。该半导体芯片加工用夹具，通过将两个第一夹板相互靠近，从而可以通过弧形槽对晶圆进行夹持固定，然后移动卡柱，使得限位条从第一夹板和第二夹板处移动出来，从而使得圆柱可以发生转动，并使得两个第二夹板相互靠近，从而可以通过矩形槽对芯片进行夹持固定，进而实现对晶圆和芯片进行夹持固定。

Description

一种半导体芯片加工用夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工用夹具。

背景技术

半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，而芯片大多都是从晶圆上切割下来。

半导体芯片在进行加工时，需要通过夹具对其进行定位及固定，现有的芯片加工用夹具只能对芯片进行夹持固定，从而需要通过不同的夹具对晶圆进行夹持固定，在对晶圆进行切割，再将切后的晶圆通过芯片夹具进行加工，而不能通过芯片加工夹具既能对晶圆进行夹持固定又能对芯片进行夹持固定，从而浪费了芯片位置转移的时间，提高了加工时间，因此需要提出一种半导体芯片加工用夹具来解决上述所出现的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用夹具，具备通过同一夹具对晶圆和芯片进行夹持固定，节省了晶圆切割后的输送时间，提高加工效率等优点，解决了需要通过不同的夹具对晶圆进行夹持固定，在对晶圆进行切割，再将切后的晶圆通过芯片夹具进行加工，而不能通过芯片加工夹具既能对晶圆进行夹持固定又能对芯片进行夹持固定，从而浪费了芯片位置转移的时间，提高了加工时间的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用夹具，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定座，所述工作台的顶部设置有活动座，所述工作台的顶部固定连接有固定板，所述工作台的顶部固定安装有伺服电机，所述固定座和活动座的顶部均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部开设有前后贯穿的限位槽，所述限位槽的内部活动连接有卡接装置，所述卡接装置包括卡柱和限位条，所述卡柱的侧面开设有圆槽，所述圆槽的内部活动连接有圆柱，所述圆柱的侧表面固定连接有第一夹板和第二夹板，所述第一夹板远离圆柱的一侧开设有弧形槽，所述第二夹板远离圆柱的一侧开设有矩形槽，所述第一夹板的第二夹板的顶部均开设有螺孔，所述螺孔的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底端活动连接有压片，所述固定座与固定板相对的一侧活动连接有丝杆。

优选的，所述工作台的顶部开设有滑槽，所述活动座的底部固定连接有滑块，所述滑块与滑槽的内部滑动连接，所述活动座的底部与工作台的顶部搭接，所述活动座位于固定座和固定板之间。

优选的，所述伺服电机的输出端贯穿固定板的右侧，并延伸到固定板的内部，所述伺服电机的输出端与丝杆的右端固定连接，所述伺服电机的输出端与固定板的内部活动连接，所述丝杆与活动座的内部螺纹连接。

优选的，所述第一夹板和第二夹板分别位于圆柱的左右两侧，所述矩形槽与第二夹板的前后两侧相互连通，所述弧形槽和矩形槽内壁的一侧均固定连接有橡胶条。

优选的，所述第一夹板顶部的螺孔与弧形槽连通，所述第二夹板顶部的螺孔与矩形槽连通，所述螺杆的顶部固定连接有旋转手柄。

优选的，所述圆柱的前后两端均活动连接有圆盘，所述圆盘远离圆柱的一端固定连接有弹簧，所述弹簧远离圆盘的一端与圆槽内壁的一侧固定连接，所述卡柱远离圆槽的一侧固定连接有把手。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用夹具，具备以下有益效果：

1、该半导体芯片加工用夹具，通过固定座、活动座、支撑柱、限位槽、卡柱、限位条、圆槽、圆柱、第一夹板、第二夹板、弧形槽、矩形槽、螺孔、螺杆、压片和弹簧之间的相互配合，从而使得两个第一夹板相互靠近，从而可以通过弧形槽对晶圆进行夹持固定，然后移动卡柱，使得限位条从第一夹板和第二夹板处移动出来，从而使得圆柱可以发生转动，并使得两个第二夹板相互靠近，从而可以通过矩形槽对芯片进行夹持固定，进而实现对晶圆和芯片进行夹持固定。

2、该半导体芯片加工用夹具，通过固定柱、活动座、固定板、伺服电机、滑槽、滑块和丝杆之间的相互配合，从而可以更加芯片的尺寸大小调整活动座的位置，进而可以对不同尺寸大小的芯片进行夹持固定。

附图说明

图1为本实用新型正面结构剖视图；

图2为本实用新型第一夹板俯视结构剖视图；

图3为本实用新型图1中A处结构放大图；

图4为本实用新型卡接装置结构立体图。

其中：1、工作台；2、固定座；3、活动座；4、固定板；5、伺服电机；6、滑槽；7、滑块；8、支撑柱；9、限位槽；10、卡柱；11、限位条；12、圆槽；13、圆柱；14、第一夹板；15、第二夹板；16、弧形槽；17、矩形槽；18、螺孔；19、螺杆；20、压片；21、丝杆；22、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体芯片加工用夹具，包括工作台1，工作台1的顶部固定连接有固定座2，工作台1的顶部设置有活动座3，固定座2与活动座3的大小形状均相同，且活动座3的内部开设有左右贯穿的螺纹孔，丝杆21与螺纹孔的内部螺纹连接，工作台1的顶部固定连接有固定板4，工作台1的顶部固定安装有伺服电机5，工作台1的顶部开设有滑槽6，活动座3的底部固定连接有滑块7，滑块7与滑槽6的内部滑动连接，活动座3的底部与工作台1的顶部搭接，通过滑块7在滑槽6的内部滑动连接，从而可以对活动座3进行限位，使得伺服电机5带动丝杆21转动时，使得活动座3可以在工作台1的顶部左右移动，从而可以根据芯片的大小来调整活动座3的位置，活动座3位于固定座2和固定板4之间，固定座2和活动座3的顶部均固定连接有支撑柱8，固定座2和活动座3的顶部均固定连接有两个支撑柱8，且支撑柱8设置为矩形。

支撑柱8的内部开设有前后贯穿的限位槽9，限位槽9的内部活动连接有卡接装置，卡接装置与限位槽9的内部相互适配，从而使得卡接装置在限位槽9的内部不能进行转动，只能进行前后移动，卡接装置包括卡柱10和限位条11，限位条11与卡柱10的侧表面固定连接，且每个卡柱10的侧表面均固定连接有四个限位条11，且限位条11的长度大于卡柱10的高度，且四个限位条11分别位于第一夹板14和第二夹板15的上下两侧，从而使得四个限位条11可以对第一夹板14和第二夹板15进行限位，防止第一夹板14和第二夹板15发生转动，卡柱10的侧面开设有圆槽12，圆槽12的内部活动连接有圆柱13，圆柱13的前后两端分别与两个卡柱10上的圆槽12的内部转动连接，圆柱13的侧表面固定连接有第一夹板14和第二夹板15，固定座2上圆柱13的左侧设置为第二夹板15，右侧为第一夹板14，活动座3上的圆柱13的左侧设置为第一夹板14，右侧为第二夹板15，第一夹板14远离圆柱13的一侧开设有弧形槽16，弧形槽16便于对晶圆进行夹持固定，第二夹板15远离圆柱13的一侧开设有矩形槽17，矩形槽17便于对芯片进行夹持固定，第一夹板14和第二夹板15分别位于圆柱13的左右两侧，矩形槽17与第二夹板15的前后两侧相互连通，弧形槽16和矩形槽17内壁的一侧均固定连接有橡胶条，通过设置橡胶条可以对晶圆和芯片的便于进行保护，防止出现磨损情况，第一夹板14的第二夹板15的顶部均开设有螺孔18，螺孔18的内部螺纹连接有螺杆19，第一夹板14顶部的螺孔18与弧形槽16连通，第二夹板15顶部的螺孔18与矩形槽17连通，螺杆19的顶部固定连接有旋转手柄，螺杆19的底端活动连接有压片20，通过设置旋转手柄，便于对螺杆19进行转动，且顺时针转动旋转手柄便可以带动螺杆19在螺孔18的内部向下移动，从而使得压片20与弧形槽16内部的晶圆，或是矩形槽17内部的芯片进行压合固定，从而防止晶圆和芯片发生移动。

固定座2与固定板4相对的一侧活动连接有丝杆21，伺服电机5的输出端贯穿固定板4的右侧，并延伸到固定板4的内部，伺服电机5的输出端与丝杆21的右端固定连接，伺服电机5的输出端与固定板4的内部活动连接，丝杆21与活动座3的内部螺纹连接，圆柱13的前后两端均活动连接有圆盘，圆盘远离圆柱13的一端固定连接有弹簧22，每个圆盘上均固定连接有两个弹簧22，通过设置弹簧22，可以防止卡柱10与圆柱13出现脱离现象，弹簧22远离圆盘的一端与圆槽12内壁的一侧固定连接，卡柱10远离圆槽12的一侧固定连接有把手，通过设置把手便于对卡柱10进行移动，通过拉动把手，使得限位条11靠近第一夹板14和第二夹板15的一侧从第一夹板14和第二夹板15处移动出来，从而使得第一夹板14和第二夹板15可以进行转动，因此可以根据需要加工的需要夹持的形状来调整第一夹板14和第二夹板15的位置，当需要对圆形的晶圆进行夹持时，使得两个第一夹板14相互靠近，当需要对方向的芯片进行夹持时，则使得两个第二夹板15相互靠近。

在使用时，先使得两个第一夹板14相互靠近，从而可以将需要切割的晶圆放入到弧形槽16的内部，并通过伺服电机5带动丝杆21转动，从而使得活动座向左移动，从而可以将晶圆的左右两侧进行夹持，然后顺时针转动旋转手柄，可以带动螺杆19在螺孔18的内部向下移动，从而使得压片20的底部与晶圆的顶部压合，从而可以将晶圆固定在弧形槽16的内部，然后对晶圆进行切割当晶圆切割完成后，可以将半导体芯片进行夹持固定，从而对其进行加工，将卡柱10上的把手向远离圆槽12的一侧拉动，从而使得限位条11从第一夹板14和第二夹板15处移动出来，然后将圆柱13转动一百八十度，使得两个第二夹板15相互靠近，再放开把手，通过弹簧22的作用下，带动卡柱10向圆柱13方向移动，并带动限位条11一同移动，且可以通过限位条11对圆柱13上的第一夹板14和第二夹板15进行限位，防止圆柱13发生转动，然后将需要加工的芯片放入到矩形槽17的内部，并通过伺服电机5带动丝杆21转动，使得活动座3向左移动，从而可以通过两个第二夹板15上的矩形槽17对芯片进行夹持，在通过压片20将芯片固定在矩形槽17的内部，从而实现对芯片夹持固定，防止芯片在加工时发生偏移。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片加工用夹具，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有固定座(2)，所述工作台(1)的顶部设置有活动座(3)，所述工作台(1)的顶部固定连接有固定板(4)，所述工作台(1)的顶部固定安装有伺服电机(5)，所述固定座(2)和活动座(3)的顶部均固定连接有支撑柱(8)，所述支撑柱(8)的内部开设有前后贯穿的限位槽(9)，所述限位槽(9)的内部活动连接有卡接装置，所述卡接装置包括卡柱(10)和限位条(11)，所述卡柱(10)的侧面开设有圆槽(12)，所述圆槽(12)的内部活动连接有圆柱(13)，所述圆柱(13)的侧表面固定连接有第一夹板(14)和第二夹板(15)，所述第一夹板(14)远离圆柱(13)的一侧开设有弧形槽(16)，所述第二夹板(15)远离圆柱(13)的一侧开设有矩形槽(17)，所述第一夹板(14)的第二夹板(15)的顶部均开设有螺孔(18)，所述螺孔(18)的内部螺纹连接有螺杆(19)，所述螺杆(19)的底端活动连接有压片(20)，所述固定座(2)与固定板(4)相对的一侧活动连接有丝杆(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有滑槽(6)，所述活动座(3)的底部固定连接有滑块(7)，所述滑块(7)与滑槽(6)的内部滑动连接，所述活动座(3)的底部与工作台(1)的顶部搭接，所述活动座(3)位于固定座(2)和固定板(4)之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述伺服电机(5)的输出端贯穿固定板(4)的右侧，并延伸到固定板(4)的内部，所述伺服电机(5)的输出端与丝杆(21)的右端固定连接，所述伺服电机(5)的输出端与固定板(4)的内部活动连接，所述丝杆(21)与活动座(3)的内部螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述第一夹板(14)和第二夹板(15)分别位于圆柱(13)的左右两侧，所述矩形槽(17)与第二夹板(15)的前后两侧相互连通，所述弧形槽(16)和矩形槽(17)内壁的一侧均固定连接有橡胶条。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述第一夹板(14)顶部的螺孔(18)与弧形槽(16)连通，所述第二夹板(15)顶部的螺孔(18)与矩形槽(17)连通，所述螺杆(19)的顶部固定连接有旋转手柄。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述圆柱(13)的前后两端均活动连接有圆盘，所述圆盘远离圆柱(13)的一端固定连接有弹簧(22)，所述弹簧(22)远离圆盘的一端与圆槽(12)内壁的一侧固定连接，所述卡柱(10)远离圆槽(12)的一侧固定连接有把手。

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