CN115377270A - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种LED封装结构，包括基板、透明盖和连接于基板的围坝，围坝与透明盖、基板合围形成安装区；围坝包括外挡墙和内挡墙，外挡墙和内挡墙之间具有凹槽，LED封装结构还包括设置于凹槽的密封件，透明盖罩盖于内挡墙和安装区，且透明盖插接于凹槽内；LED封装结构还包括设置于透明盖边缘处的防护件，防护件具有用于封堵透明盖与外挡墙之间间隙的封堵部、连接于封堵部且可与透明盖上端相抵的抵压部。本发明提供的一种LED封装结构，在内挡墙、外挡墙以及封堵部的遮蔽下，密封件可以避免UV照射，兼具半无机封装和全无机封装的优越性，克服两者的局限性，气密性、稳定性更佳。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

紫外发光二极管(UV-LED)具有节能环保、寿命长、体积小的特点。在UV-LED 封装中，产品的气密性是影响产品寿命的主要因素。气密性不佳的产品，在使用过程中，环境中的水汽会进入产品内部，从而降低UV-LED产品的使用寿命，甚至会导致UV-LED器件的失效。

UV-LED的封装通常包括芯片、陶瓷基板和玻璃透镜。其中，玻璃透镜和陶瓷基板的结合紧密度是保证产品气密性的关键。现阶段中，市面上玻璃透镜和陶瓷基板结合的主流技术是使用有机胶水将玻璃透镜粘接在陶瓷基板上，俗称半无机封装工艺，或者玻璃透镜周围镶嵌金属后，将金属焊接到陶瓷基板上，俗称全无机封装工艺。在半无机封装工艺中，胶水具有流动性，对陶瓷基板与玻璃透镜的接触间隙填充效果较好，所以气密性较好，但是有机胶水在UV照射下或长时间受热下会失效，从而导致玻璃透镜脱落。无机封装工艺中，因未用到有机胶水，且通过焊接的连接方式非常牢固，不会有玻璃透镜脱落问题，但是镶嵌金属的玻璃透镜与基板焊接处焊接时会产生气孔或裂纹问题，且玻璃透镜与陶瓷基板接触处也会有接触间隙，气密性无法得到有效保障。现有技术中陶瓷基板的结构形式要么难以同时结合以上两种工艺的优点，要么结合两种工艺优点时，对间隙填充材料的选择具有局限性。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED封装结构，兼具半无机封装和全无机封装的优越性，克服两者的局限性，气密性、稳定性更佳。

本发明的技术方案是：一种LED封装结构，包括基板、透明盖和连接于基板的围坝，所述围坝与透明盖、所述基板合围形成安装区；所述围坝包括外挡墙和内挡墙，所述外挡墙和所述内挡墙之间具有凹槽，所述LED封装结构还包括设置于所述凹槽的密封件，所述透明盖罩盖于所述内挡墙和所述安装区，且所述透明盖插接于所述凹槽内；所述LED封装结构还包括设置于所述透明盖边缘处的防护件，所述防护件具有用于封堵所述透明盖与所述外挡墙之间间隙的封堵部、连接于所述封堵部且可与所述透明盖上端相抵的抵压部。

作为本技术方案的进一步改进，所述防护件设置有多个，多个所述防护件部分覆盖于所述透明盖上表面，位于所述透明盖上表面相对的两个所述抵压部的端面之间的间距不大于所述内挡墙相对的两个面向所述凹槽的侧壁之间的间距。

作为本技术方案的进一步改进，所述密封件具有用于与所述内挡墙、所述透明盖内侧相贴的内密封部、用于与所述外挡墙、所述透明盖外侧相贴的外密封部以及用于与所述凹槽槽底、所述透明盖底部相贴的横向密封部；所述横向密封部的一端连接于所述外密封部，所述横向密封部的另一端连接于所述内密封部，所述内密封部与所述外密封部、横向密封部围合形成用于安装所述透明盖的安装槽。

作为本技术方案的进一步改进，所述透明盖包括面盖部、连接于所述面盖部外周侧的纵向部；所述内密封部的一侧面与所述纵向部的内侧面相贴，所述内密封部的另一侧面与所述内挡墙的侧面相贴，所述纵向部的底部与所述横向密封部相贴。

作为本技术方案的进一步改进，所述防护件还包括连接于所述封堵部并用于与所述外挡墙固定连接的固定部，所述固定部与所述外挡墙有部分位置重合。

作为本技术方案的进一步改进，所述固定部与所述外挡墙的上端面或面向凹槽的侧面有部分位置重合。

作为本技术方案的进一步改进，所述内挡墙的高度为第一高度，所述外挡墙的高度为第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；

所述固定部连接于所述封堵部的一端，所述抵压部连接于所述封堵部的另一端。

作为本技术方案的进一步改进，所述内挡墙的高度为第一高度，所述外挡墙的高度为第二高度，所述第一高度小于所述第二高度；所述封堵部的外侧与所述外挡墙相贴。

作为本技术方案的进一步改进，所述固定部分别与所述封堵部、所述抵压部相接。

作为本技术方案的进一步改进，所述密封件采用硅胶或环氧树脂制成。

本发明所提供的一种LED封装结构，通过在所述基板上设置具有外挡墙和内挡墙的围坝，所述外挡墙和所述内挡墙之间具有凹槽，将密封件设置于所述凹槽，所述透明盖罩盖于所述内挡墙和所述安装区且所述透明盖插接于所述槽位，将所述防护件设置于所述透明盖的边缘处，并且所述防护件的封堵部封堵于所述透明盖与所述外挡墙之间，抵压部与所述透明盖上端相抵，使得所述透明盖和所述基板之间紧密结合，在内挡墙、外挡墙的遮蔽下以及封堵部的封堵下，密封件可以避免UV照射，气密性佳，实现了半无机封装与全无机封装结合的封装工艺，解决了半无机封装中UV光长时间照射下使得胶水失效导致透明盖脱落的问题，并且兼具半无机封装和全无机封装的优越性，保证UV-LED产品的气密性，有利于提高UV-LED器件的使用寿命，稳定性更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；

图1-a是本发明实施例提供的一种LED封装结构的另一结构示意图；

图1-b是本发明实施例提供的一种LED封装结构的另一结构示意图；

图1-c是本发明实施例提供的一种LED封装结构的另一结构示意图；

图1-d是本发明实施例提供的一种LED封装结构的另一结构示意图；

图1-e是本发明实施例提供的一种LED封装结构的另一结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种LED封装结构中围坝的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种LED封装结构的另一结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种用于LED封装结构的封装方法的流程图。

图中标号：

1-基板，11-内部线路，12-内部导电孔，13-底部线路，14-散热部，2-透明盖，21-面盖部，22-纵向部，3-围坝，31-内挡墙，32-外挡墙，33-凹槽，4- 防护件，41-封堵部，42-固定部，43-抵压部，5-密封件，51-内密封部，52- 外密封部，53-横向密封部,6-LED芯片，7-安装区。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接设置、连接，也可以通过居中元部件、居中结构间接设置、连接。

另外，本发明实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、装置或元件必须具有特定的方位或位置关系、也不是必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本发明中各个具体技术特征/实施例的各种可能的组合方式不再另行说明。

如图1和图3所示，本发明实施例提供的一种LED封装结构，包括基板1、透明盖2和围坝3(如图2所示)，所述围坝3连接于所述基板1，具体地，所述围坝3为铜围坝，所述基板1为陶瓷基板，所述基板1连接有LED芯片6(本实施例中为UV-LED芯片)，且所述围坝3与所述透明盖2、所述基板1合围形成安装区7；所述透明盖2为玻璃透镜，可以采用石英玻璃或蓝宝石玻璃制成；所述围坝3包括外挡墙32和内挡墙31，外挡墙32和内挡墙31均为围墙，可以为方形围墙或圆形围墙，所述外挡墙32和所述内挡墙31之间具有凹槽33；所述LED封装结构还包括设置于所述凹槽33的密封件5，所述透明盖2罩盖于所述内挡墙31和所述安装区7，且所述透明盖2插接于所述凹槽33内，并与所述密封件5相接；所述LED封装结构还包括防护件4，所述防护件4设置于所述透明盖2的边缘处；所述防护件4具有封堵部41和抵压部43，所述封堵部41封堵于所述透明盖2与所述外挡墙32之间，所述抵压部43可与所述透明盖2上端相抵，所述抵压部43连接于所述封堵部41；具体应用中，所述防护件4为金属防护件，均为金属材质，本实施例中，可以将防护件4与基板1焊接(本实施例采用激光焊接)，采用焊接的连接方式非常牢固，可以有效避免玻璃透镜脱落，并且由于设置于玻璃透镜的金属防护件并不直接与基板1焊接，而是与铜围坝的外挡墙32焊接，所述封堵部41封堵于所述透明盖2与所述外挡墙32之间，可以避免密封件5被UV照射，玻璃透镜与陶瓷基板之间紧密结合，增强气密性，如果焊接没有裂纹，那气密性更佳，如果有裂纹，也能通过设置于凹槽33内的密封件5保证其气密性，气密性得以双重保障，具有无机封装工艺的优越性，同时克服了其局限性；并且，玻璃透镜即使在焊接中或者后续使用过程中出现裂纹，也能满足使用要求；密封件5的设置对于陶瓷基板与玻璃透镜之间接触间隙的填充效果佳，以使所述LED封装结构气密性佳，并且由于所述密封件5在内挡墙31、外挡墙32的遮蔽下，以及封堵部41和抵压部 43的的封堵下，可以避免UV照射，因而可以有效防止玻璃透镜脱落，取其优越性的同时克服了半无机封装工艺的局限性。本发明实施例所提供的一种LED 封装结构，使得所述透明盖2(本实施例中为玻璃透镜)和所述基板1(本实施例中为陶瓷基板)之间紧密结合，气密性佳，实现了半无机封装与全无机封装结合的封装工艺，解决了半无机封装中UV光长时间照射下使得胶水失效导致透明盖2脱落的问题，并且兼具半无机封装和全无机封装的优越性，克服两者的局限性，保证UV-LED产品的气密性，有利于提高UV-LED器件的使用寿命，稳定性更佳，实际应用价值高。

具体应用中，所述基板1为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷层、内部线路11、内部导电孔12和底部线路13，铜围坝设置于陶瓷层的一侧，内部线路位于内挡墙31的内侧；其中，内部线路与底部线路是通过在陶瓷层设置内部导电孔12实现线路连接，底部线路、内部线路以及铜围坝是在陶瓷层上通过DPC 工艺(DirectPlatingcopper，直接镀铜技术)实现与陶瓷层的结合，UV-LED 芯片位于内挡墙31的内侧并连接于内部线路11。在别的实施例中，陶瓷基板还包括位于底部的散热部14。

在本实施例的一些示例中，所述防护件4设置有多个，多个所述防护件4 部分覆盖于所述透明盖2上表面，位于所述透明盖2上表面相对的两个所述抵压部43的端面之间的间距不大于所述内挡墙31相对的两个面向凹槽33的侧壁之间的间距，即位于玻璃透镜上表面的金属镶嵌块的上表面镂空宽度不大于内挡墙31的两个面向凹槽33的侧壁(即内挡墙31的两个内侧壁)之间的间距。本实施例的另一些示例中，所述防护件4可以设置四个，分别设置于所述透明盖2的四个直角或设与所述透明盖2的四个侧边的中间位置处，并部分覆盖于所述透明盖2的上表面。在别的实施例中，防护件4也可以仅设置两个，且在透明盖2的侧边相对对称设置，在其他实施例中，防护件4的个数也可以为其他数值，例如三个、六个等。密封件5隐藏在基板1与防护件4(镶嵌金属块) 的透明盖2(玻璃透镜)之间，从UV芯片上发出的光侧面部分被围坝3(铜围坝)的内挡墙31挡住，且因为位于玻璃透镜上表面的金属镶嵌块的上表面镂空宽度不大于内挡墙31的两面向凹槽33的侧壁之间的间距，外界的UV光反射回来时被玻璃透镜镶嵌金属块与铜围坝外挡墙挡住，可保证密封件不受UV光照影响，可靠性更佳，保证UV-LED产品气密性。

本实施例中，如图1和3所示，所述密封件5具有内密封部51、外密封部 52和横向密封部53，所述透明盖2包括面盖部21和纵向部22，所述纵向部22连接于所述面盖部21的外周侧，所述内密封部51分别与所述内挡墙 31、所述透明盖2的内侧相贴，所述外密封部52分别与所述外挡墙32、所述透明盖2的所述纵向部22的外侧相贴，所述横向密封部53分别与所述凹槽 33的槽底、所述透明盖2的底部相贴，所述横向密封部53的一端连接于所述外密封部52，所述横向密封部53的另一端连接于所述内密封部51，所述密封件可以具有安装槽，所述内密封部51与所述外密封部52、横向密封部53围合形成用于安装所述透明盖2的安装槽，即所述安装槽的两侧分别为所述内密封部51和外密封部52，所述安装槽的底部为所述横向密封部53。所述纵向部 22与所述安装槽的内壁可以紧密相接，排除空隙，气密性佳。在本实施例的一些示例中，如图1-a所示，内密封部51与内挡墙31的上端不平齐，外密封部52与外挡墙32的上端不平齐，即在内密封部51、外密封部52的上端留有一定的间隙，根据材料的特性设定和预留间隙，给予密封件5足够的热膨胀空间，另一些示例中，如图1-b所示，所述密封件5的宽度与所述透明盖2 的所述纵向部22的宽度一致，即密封件5只有横向密封部53一个部分，使得封装结构紧凑，稳定性强，在其他示例中，如图1-c、图1-d所示，透明盖3 的纵向部22至少有一侧与围坝3的挡墙相贴，在安装透明盖2时，纵向部22 与挡墙相贴的点可作为定位点，方便安装，相应的如图1-c所示的密封件仅有外密封部52和横向密封部53；相应的，如图1-d所示密封件仅有内密封部51 和横向密封部53。

具体应用中，密封件5可以通过模具预制成型后，安装于凹槽33内，然后透明盖2插接于所述凹槽33内时，会与所述密封件5相抵，在其他示例中，密封件5也可以直接在凹槽33的槽底涂抹一定量的且具有流动性的胶水，即液态胶水，然后将透明盖2插接于所述凹槽33后，经过烘烤固化成型，使用此方法形成密封件5时，内挡墙31和外挡墙32能有效的避免胶水外溢至基板1杯体内或基板1外，避免溢出的胶水影响产品的参数及气密性。具体的，密封件5 可采用硅胶、环氧树脂或其他封装胶制成。传统的封装工艺中，铜围坝表面胶水及溢入基板1杯内胶水后长时间受UV光照射会黄变失效，影响产品参数及气密性，只能选用非流动性的材料填充间隙；而本发明实施例所提供的LED封装结构，采用流动性或者非流动性(即使用模具预制成型)的物质均可实现间隙填充，克服了传统封装工艺中对于填充材料选择的局限性，适用性更佳，可以降低封装成本。

在本实施例的一些示例中，所述防护件4还包括固定部42，所述固定部42 连接于所述封堵部41，所述固定部42固定连接于所述外挡墙32，本实施例中所述固定部42一体连接于所述封堵部41，所述封堵部41的内侧与所述纵向部 22相贴，抵压部43的内壁与所述面盖部21的上端相贴，即所述防护件4的两个内侧面均可以与透明盖2相贴，防护效果更佳。在另一些示例中，所述固定部42与所述外挡墙32有部分位置重合，所述固定部42与所述外挡墙32的上端面有部分位置重合，以使防护件4在竖直方向有承托物，方便焊接，且焊接牢固，在另一些示例中，如图1-e所示，所述固定部42与所述外挡墙32面向凹槽33的侧面有部分位置重合，所述固定部42的端面与所述密封件5相抵，即所述密封件5承托着所述防护件4，使得焊接方便，同时，因密封件5压缩可有微量变形，安装防护件4时可充分压缩密封件5，尽可能的减小安装间隙，增强封装结构的气密性。在别的实施例中，固定部42的端面与所述密封件5 之间也可以存在间隙，使得抵压部43可充分与所述透明盖2的上表面相抵，防止透明盖2松动。

本发明实施例中所述内挡墙31的高度与所述外挡墙32的高度不相等，位于所述内挡墙31与所述外挡墙32之间的凹槽33，具体以下面两个实施例详细描述。

实施例1

所述内挡墙31的高度为第一高度，所述外挡墙32的高度为第二高度，所述第一高度大于所述第二高度，即所述内挡墙31高于所述外挡墙32，如图1 和图2所示，所述内挡墙31与所述外挡墙32之间的凹槽33，所述内挡墙31、凹槽33槽底、所述外挡墙的组合横截面呈“乚”形，或者装入密封件5，密封件5的横截面可以呈“乚”形；所述固定部42连接于所述封堵部41的一端，所述抵压部43连接于所述封堵部41的另一端，所述防护件4的横截面呈Z形，并且所述固定部42均可以与所述外挡墙32的上端、所述外密封部52的上端相贴，本实施例中，所述外挡墙32的上端、所述外密封部52的上端平齐，通过金属防护件封于外挡墙32以及外密封部52的顶部，气密性佳。

实施例2

所述内挡墙31的高度为第一高度，所述外挡墙32的高度为第二高度，作为上述实施例的替代方案，本实施例中所述第一高度小于所述第二高度，如图 3所示，即所述内挡墙31低于所述外挡墙32，所述内挡墙31与所述外挡墙32 之间形成所述凹槽33；所述封堵部41的外侧与所述外挡墙32相贴，所述封堵部41与所述外密封部52相接，所述封堵部41的高度与外密封部52的高度之和等于外挡墙32的高度，所述固定部42的底壁可以与所述外挡墙32的上端相贴，所述固定部42分别与所述封堵部41、所述抵压部43相接，所述防护件4 的截面呈T形，气密性优。

本发明实施例还提供了一种用于LED封装结构的封装方法，所述封装方法用于封装上述LED封装结构，请参见图4所示，包括以下步骤：

S401:制备具有围坝3的基板1，使得所述围坝3设置有外挡墙32和内挡墙31，并且外挡墙32和内挡墙31之间具有凹槽33。

具体地，所述基板1为陶瓷基板，所述围坝3为铜围坝，采用DPC(直接镀铜技术-DirectPlatingcopper)工艺在陶瓷基板上形成内部线路11、外部线路、内部导通孔12以及围坝3，具体的工艺路线为激光转孔、真空镀、压模、线路曝光、线路显影、电镀填孔、研磨、喷砂、压模、铜围坝制作曝光、铜围坝显影、电镀铜围坝、研磨、退膜、退铜退钛、电测、表面处理等工艺。在别的实施例中还可以在基板的底部形成用于散热的散热部14。

可以理解的是，通过以上步骤制作得到的所述围坝3成型有外挡墙32和内挡墙31，使得外挡墙32和所述内挡墙31之间形成凹槽33，基于前述介绍可知，把所述内挡墙31的高度定义为第一高度，所述外挡墙32的高度定义为第二高度，在本实施例的一些示例中，所述第一高度大于所述第二高度，在另一些示例中，所述第一高度小于所述第二高度。

具体地，所述封装方法还包括芯片固晶步骤，在基板1(陶瓷基板)内部线路上点助焊剂，将LED芯片6焊接于有助焊剂的区域；其中LED芯片6的焊盘为金锡合金；助焊剂的作用为充当共晶媒介，使共晶时LED芯片6与基板1 紧密结合，陶瓷基板线路需镀镍金，厚度要求为镍＞3um，金＞0.05um；所述封装方法还包括芯片共晶步骤，将固好LED芯片6的基板1(陶瓷基板)通过共晶炉，使LED芯片6与陶瓷基板结合牢固，其中共晶炉温度至少有一个温区温度在300℃-340℃之间且共晶过程需要氮气保护。

S402：将密封件5设置于所述凹槽33内；

具体地，可通过模具预制成型所述密封件5，然后将所述密封件5安装于所述凹槽33内。在一些示例中，也可以直接在所述凹槽33的槽底涂抹一定量的有流动性的热固性胶水，经过烘烤固化形成所述密封件5。所述有流动性的胶水，即液态胶水，采用此种方面制作所述密封件5，后续需烘烤固化，在内挡墙31和外挡墙32的作用下，能有效的避免胶水外溢至基板1杯体内或基板 1外，避免溢出的胶水影响产品的参数及气密性。采用流动性或者非流动性(即使用模具预制成型)的物质均可填充透明盖2和围坝3之间的间隙，克服了传统封装工艺中对于填充材料选择的局限性，适用性更佳，可以降低封装成本。

S403：将透明盖2罩盖于所述内挡墙31和所述安装区7，并插接于所述凹槽33且与所述密封件5相抵；

基于前述介绍可知，在一种实施例中，所述透明盖2包括面盖部21、连接于所述面盖部21外周侧的纵向部22，通过以上步骤，使得密封件5填充透明盖2和围坝3之间的间隙，提高封装结构的气密性。

S404：将防护件4设置于所述透明盖2的边缘处，并且使所述防护件4的封堵部41封堵于所述透明盖2与所述外挡墙32之间，将抵压部43与所述透明盖2上端相抵，将所述防护件4固定连接于所述外挡墙32。

具体地，在一种实施例中，可将所述防护件4的所述抵压部43覆盖于所述透明盖2上表面，使位于所述透明盖2上表面相对的两个所述抵压部43的端面之间的间距不大于所述内挡墙31相对的两个面向所述凹槽33的侧壁之间的间距。经过上述步骤，使得在密封件5在内挡墙31、外挡墙32的遮蔽下，以及封堵部41和抵压部43的封堵下，避免其被UV照射，使得封装结构可靠性更佳，保证UV-LED产品的气密性。

基于前述介绍可知，在一些示例中，还可以将防护件4设置有固定部42，将固定部42固定连接于外挡墙32，透明盖2(玻璃透镜)与陶瓷基板之间紧密结合，本实施例中所述防护件4为金属防护件，所述固定部42一体连接于所述封堵部41，均为金属材质，本实施例中，可以将固定部42与基板1激光焊接，采用焊接的连接方式非常牢固，可以有效避免玻璃透镜脱落。一些示例中，可将防护件4的所述固定部42设置于外挡墙32的上端面，使固定部42与外挡墙 32的上端面有部分位置重合，以使防护件4在竖直方向有承托物，方便焊接，且焊接牢固。

另一些示例中，可将防护件4的所述固定部42设置于所述凹槽33内，使固定部42与外挡墙32面向所述凹槽33的侧面有部分位置重合，安装防护件4 时可压缩密封件5，因密封件5压缩可有微量变形，尽可能的减小安装间隙，增强封装结构的气密性；在别的实施例中防护件4可与密封件5之间存在间隙，使得安装防护件4时，抵压部43可充分与透明盖2的上表面相抵，防止透明盖发生松动。

本发明实施例所提供的一种LED封装结构，通过在所述基板1上设置具有外挡墙32和内挡墙31的围坝3，所述外挡墙32和所述内挡墙31之间具有凹槽33，将密封件5设置于所述凹槽33，所述透明盖2罩盖于所述内挡墙31和所述安装区7且所述透明盖2插接于所述凹槽33，并使其与所述密封件5相接，将所述防护件4设置于所述透明盖2的边缘处，并且所述防护件4的封堵部41 封堵于所述透明盖2与所述外挡墙32之间，抵压部43与所述透明盖2上端相抵，在内挡墙31、外挡墙32的遮蔽下以及封堵部41、抵压部43的封堵下，密封件可以避免UV照射，使得所述透明盖2和所述基板1之间紧密结合，气密性佳，实现了半无机封装与全无机封装结合的封装工艺，解决了半无机封装中UV 光长时间照射下使得胶水失效导致透明盖2脱落的问题，并且兼具半无机封装和全无机封装的优越性，保证UV-LED产品的气密性，有利于提高UV-LED器件的使用寿命，稳定性更佳。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、透明盖和连接于基板的围坝，所述围坝与透明盖、所述基板合围形成安装区；所述围坝包括外挡墙和内挡墙，所述外挡墙和所述内挡墙之间具有凹槽，所述LED封装结构还包括设置于所述凹槽的密封件，所述透明盖罩盖于所述内挡墙和所述安装区，且所述透明盖插接于所述凹槽内，并与所述密封件相接；所述LED封装结构还包括设置于所述透明盖边缘处的防护件，所述防护件具有用于封堵所述透明盖与所述外挡墙之间间隙的封堵部、连接于所述封堵部且可与所述透明盖上端相抵的抵压部。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述防护件设置有多个，多个所述防护件部分覆盖于所述透明盖上表面，位于所述透明盖上表面相对的两个所述抵压部的端面之间的间距不大于所述内挡墙相对的两个面向所述凹槽的侧壁之间的间距。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封件具有用于与所述内挡墙和所述透明盖内侧相贴的内密封部、用于与所述外挡墙和所述透明盖外侧相贴的外密封部以及用于与所述凹槽槽底和所述透明盖底部相贴的横向密封部；所述横向密封部的一端连接于所述外密封部，所述横向密封部的另一端连接于所述内密封部，所述内密封部与所述外密封部、横向密封部围合形成用于安装所述透明盖的安装槽。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明盖包括面盖部、连接于所述面盖部外周侧的纵向部；所述内密封部的一侧面与所述纵向部的内侧面相贴，所述内密封部的另一侧面与所述内挡墙的侧面相贴，所述纵向部的底部与所述横向密封部相贴。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述防护件还包括连接于所述封堵部并用于与所述外挡墙固定连接的固定部，所述固定部与所述外挡墙有部分位置重合。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述固定部与所述外挡墙的上端面或面向凹槽的侧面有部分位置重合。

7.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述内挡墙的高度为第一高度，所述外挡墙的高度为第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；所述固定部连接于所述封堵部的一端，所述抵压部连接于所述封堵部的另一端。

8.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述内挡墙的高度为第一高度，所述外挡墙的高度为第二高度，所述第一高度小于所述第二高度；所述封堵部的外侧与所述外挡墙相贴。

9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述固定部分别与所述封堵部、所述抵压部相接。

10.如权利要求1至9中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封件采用硅胶或环氧树脂制成。

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