CN115348369B - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种摄像模组及电子设备，其中，摄像模组包括壳体、镜头、承载座以及图像传感器组件，壳体的一侧表面上开设有安装孔，镜头通过安装孔至少部分容纳在壳体内，图像传感器组件包括：透光板以及图像传感器，承载座位于镜头下方，承载座上开设有装配孔，透光板设置于装配孔，图像传感器位于透光板下方，镜头的光信号透过透光板入射至图像传感器的成像区，透光板的四周设置有隔离材料，隔离材料的透光率小于1％，且隔离材料至少形成一个具有粘性的360°的隔离带，隔离带至少用于将外界杂物进行粘附。本申请实施例提供的摄像模组及电子设备，可简化相关制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

Description

摄像模组及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

摄像模组是一种影像输入设备，被广泛的应用于相机拍摄、手机视频、安防监控等领域。摄像质量的好坏与摄像模组有着必然的关系，随着科技的不断进步，摄像模组的工艺也在不断的提高。

相关技术的摄像模组组装工艺中，为了防止闪光影响拍摄效果，会在红外滤光片的周围丝印油墨进行遮光，另外，为了拦截从马达或者从外界于镜头底部与红外滤光片之间的装配间隙落入红外滤光片上的微尘以防止造成黑影不良的情况，会在红外滤光片丝印的油墨上涂抹捕尘胶水，用于粘尘。

但是，这种方法下的摄像模组组装工艺制程较为复杂，工序多，组装成本及材料成本较高。

发明内容

本申请实施例提供一种摄像模组及电子设备，通过在摄像模组中透光板的四周设置隔离材料，该隔离材料为单一材料，可简化摄像模组组装工艺制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

本申请实施例一方面提供一种摄像模组，包括：壳体、镜头、承载座以及图像传感器组件，所述壳体的一侧表面上开设有安装孔，所述镜头通过所述安装孔至少部分容纳在所述壳体内，所述图像传感器组件包括：透光板以及图像传感器，所述承载座位于所述镜头下方，所述承载座上开设有装配孔，所述透光板设置于所述装配孔，所述图像传感器位于所述透光板下方，所述镜头的光信号透过所述透光板入射至所述图像传感器的成像区，所述透光板的四周设置有隔离材料，所述隔离材料的透光率小于1％，且所述隔离材料至少形成一个具有粘性的360°的隔离带，所述隔离带至少用于将外界杂物进行粘附。

本申请实施例提供的摄像模组，通过在透光板的四周设置有隔离材料，隔离材料的透光率小于1％，可吸收例如来自金属线或者镜头的镜座等反射的光线，减少反射能量，可防止出现杂光影响成像质量。并且，隔离材料至少形成一个具有粘性的360°隔离带，该隔离带可至少用于将外界杂物进行粘附，可阻隔从镜头底部和透光板之间的装配间隙落入到透光板上的杂物，防止杂物造成黑影不良影响成像质量。另外，该隔离材料为单一材料，既可吸光又可粘尘，可省去相关技术中摄像模组装配透光板制程中第六步：在油墨上涂抹捕尘胶水的步骤，可简化制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

在一种可能的实施方式中，所述承载座上设置有沉陷的安装部，所述镜头的底部卡接于所述安装部，所述装配孔至少部分位于所述安装部中。当镜头的底部卡接于沉陷的安装部中时，可减小外界杂物从镜头的底部和透光板的装配缝隙的进入量，有效降低外界杂物落入透光板上的概率，减小出现黑影不良情况的产生。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料设置在所述透光板的上表面，所述隔离材料位于所述透光板的周缘，所述隔离材料围合形成360°的第一隔离带。第一隔离带既可遮光，防止出现杂光影响成像质量，又可阻隔从镜头底部和透光板之间的装配间隙落入到透光板上的杂物，防止杂物造成黑影不良影响成像质量，并且第一隔离带为单一材料，可简化制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料设置在所述装配孔的内侧壁与所述透光板的装配缝隙之间，所述隔离材料围合形成360°的第二隔离带。第二隔离带既可遮光，防止出现杂光影响成像质量，又可阻隔从镜头底部和透光板之间的装配间隙落入到透光板上的杂物，防止杂物造成黑影不良影响成像质量，并且第一隔离带为单一材料，可简化制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料设置在所述透光板的上表面的周缘和所述装配孔的内侧壁与所述透光板的装配缝隙之间，所述隔离材料至少形成一个360°的隔离带。如此，可有利于提升隔离材料的粘尘效果。

在一种可能的实施方式中，当所述透光板的上表面设置有所述隔离材料时，所述隔离材料径向向内覆盖所述图像传感器的成像区在所述透光板上的正向投影的0.1mm-0.15mm。如此，可有利于最大面积的涂覆隔离材料。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料设置在所述透光板外侧的所述安装部上。配合透光板上表面周缘和/或装配孔内侧壁与透光板的装配缝隙之间也设置隔离材料的情况，可提高隔离材料的粘尘作用，可适用于摄像模组工作环境多灰尘的工况。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料为热固型压敏胶。热固型压敏胶具有加热后固化并且不可溶解，不可融化的特性。此外，热固型压敏胶还具有固化温度低，粘性好，耐温性好的特性。

在一种可能的实施方式中，所述热固型压敏胶的反射率小于2％，所述热固型压敏胶的粘度大于30000cps。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料为溶剂型补尘胶。溶剂型捕尘胶具有附着力强，胶面保护能力强，胶膜硬度高的特性。

在一种可能的实施方式中，所述溶剂型补尘胶的反射率小于2％，所述溶剂型补尘胶的粘度大于30000cps。

在一种可能的实施方式中，所述溶剂型补尘胶的溶剂的沸点大于80℃。

在一种可能的实施方式中，所述溶剂型补尘胶的溶剂占所述溶剂型补尘胶的组分的比例介于45％-55％之间。

在一种可能的实施方式中，所述隔离材料为湿气反应型压敏胶。湿气反应型压敏胶具有附着力强，固化成型效果好，胶膜硬度高的特性。

在一种可能的实施方式中，所述湿气反应型压敏胶的反射率小于2％，所述湿气反应型压敏胶的粘度大于30000cps。

本申请实施例中采用的隔离材料，例如热固型压敏胶、溶剂型捕尘胶、湿气反应型压敏胶均具有遮光和粘尘的作用，并且在摄像模组中装配透光板的制程中，烘烤、离心水洗和等离子处理对隔离材料的粘性均无影响。

在一种可能的实施方式中，所述图像传感器组件还包括：电连接件，所述电连接件的一端连接在所述图像传感器上，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。通过电连接件可将图像传感器电连接至外部电路。

本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。

本申请实施例提供的电子设备，通过在摄像模组的透光板的四周设置有隔离材料，隔离材料的透光率小于1％，可吸收例如来自金属线或者镜头的镜座等反射的光线，减少反射能量，可防止出现杂光影响成像质量。并且，隔离材料至少形成一个具有粘性的360°隔离带，该隔离带可至少用于将外界杂物进行粘附，可阻隔从镜头底部和透光板之间的装配间隙落入到透光板上的杂物，防止杂物造成黑影不良影响成像质量。另外，该隔离材料为单一材料，既可吸光又可粘尘，可省去相关技术中摄像模组装配透光板制程中第六步：在油墨上涂抹捕尘胶水的步骤，可简化制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1的局部分解结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的摄像模组的结构示意图；

图4为图3的分解结构示意图；

图5为图3的俯视图；

图6为图5中A-A的剖视图；

图7为一相关技术中透光板设置在承载座上的示意图；

图8为透光板上设置油墨的作用示意图；

图9为本申请一实施例提供的透光板上设置隔离材料的示意图；

图10为本申请一实施例提供的透光板上设置隔离材料的示意图；

图11为本申请一实施例提供的承载座的结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的承载座的结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的承载座的结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的摄像模组的局部简图。

附图标记说明：

100-电子设备；

1-摄像模组； 2-外壳；

21-后盖； 211-透光孔； 22-中框；

3-显示面板； 4-电路板； 5-油墨；

6-捕尘胶水； 7-金属线；

11-壳体； 12-镜头； 13-承载座；

14-图像传感器组件； 15-隔离材料；

151-第一隔离带； 152-第二隔离带；

111-外框； 1111-安装孔； 112-底板；

131-装配孔； 132-安装部； 133-承台；

141-透光板； 142-图像传感器； 143-电连接件。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供的一种电子设备，可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-mobile Personal Computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、行车记录仪、安防设备等具有摄像模组的移动或固定终端。本申请实施例以手机为例进行说明。

图1为本申请一实施例提供的电子设备100的结构示意图，图2为图1的局部分解结构示意图，参考图1和图2所示，电子设备100可以包括外壳2、显示面板3、摄像模组1及电路板4。外壳2围设在电子设备100的背面和侧面，显示面板3安装在外壳2上，显示面板3和外壳2共同围合形成电子设备100的容纳空间，摄像模组1及电路板4均安装于该容纳空间内。此外，容纳空间内还可以设置麦克风、扬声器或者电池等器件。

显示面板3可视为手机的显示屏，当手机为平面屏手机时，显示面板3可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏，也可以为液晶显示屏(LiquidCrystal Display，LCD)，当手机为曲面屏手机时，显示面板3可以为OLED显示屏。

位于容纳空间内的电路板4为电子设备100中的关键电子互连件，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。电路板4可采用印刷电路板4(Printed Circuit Board，PCB)、柔性线路板(Flexible Printed Circuit board，FPCB)等。

位于容纳空间内的摄像模组1作为电子设备100的影像输入设备，可根据具体需求配置于电子设备100的任意位置，示例性的，如图1所示，摄像模组1可配置于外壳2顶部靠近边缘的区域，可以理解的是，摄像模组1的设置位置包括但不限于上述举例。

参考图2所示，在一些实施例中，外壳2可以包括后盖21和中框22，后盖21上设有透光孔211。摄像模组1可以设置在中框22上，并通过后盖21上的透光孔211采集外部环境光线。其中，摄像模组1的感光面和透光孔211相对设置，外部环境光线穿过透光孔211照射至感光面，感光面用于采集外部环境光线，摄像模组1用于将光信号转换为电信号，以实现电子设备100的拍摄功能。

在本申请的实施例中，电子设备100可以包括：至少一个摄像模组1和闪光灯(图中未示出)，其中，摄像模组1可以为前置摄像头(图中未示出)、后置摄像头(例如图1和图2中所示)等，在实际运用中，摄像模组1的数量不局限于一个，摄像模组1的数量也可以为两个或者大于两个。示例性的，如图2所示，电子设备100中设置有一个摄像模组1。当摄像模组1的数量为多个时，多个摄像模组1可在X-Y平面内任意排布。例如，多个摄像模组1沿X轴方向排布，或者，多个摄像模组1沿Y轴方向排布。

此外，摄像模组1包括但不限于为自动对焦(Auto Focus，AF)模组、定焦(FixFocus，FF)模组，广角摄像模组1、长焦摄像模组1、彩色摄像模组1或者黑白摄像模组1。电子设备100内的摄像模组1可以包括上述任一种摄像模组1，或者，包括上述其中两个或两个以上摄像模组1。当摄像模组1的数量为两个或者两个以上时，两个或两个以上的摄像模组1可以集成为一个摄像组件。

参考图2所示，摄像模组1可以和电路板4电连接。电路板4例如为电子设备100内的主板，作为一种实施方式，摄像模组1可以通过电连接器与主板连接。例如，摄像模组1设有电连接器的母座，主板设有电连接器的公座，通过将母座插接于公座，以实现摄像模组1与主板的电连接。其中，主板上例如设有处理器，通过处理器控制摄像模组1拍摄图像。当用户输入拍摄指令时，处理器接收拍摄指令，并根据拍摄指令控制摄像模组1对拍摄对象进行拍摄。

下面参考附图及具体实施例对本申请实施例提供的摄像模组1进行详细说明：

图3为本申请一实施例提供的摄像模组1的结构示意图，图4为图3的分解结构示意图，参考图3和图4所示，本申请实施例提供的摄像模组1包括：壳体11、镜头12及图像传感器组件14。壳体11的一侧的表面设有安装孔1111，壳体11内部中空，形成容纳空间，镜头12通过安装孔1111安装在壳体11上，且镜头12的至少部分位于壳体11内的容纳空间内，例如，镜头12可以全部位于壳体11的容纳空间内。镜头12也可以部分位于壳体11的容纳空间内，另一部分暴露在壳体11的外部。图像传感器组件14设置于壳体11内，例如，图像传感器组件14设置于壳体11的底部。

图5为图3的俯视图，图6为图5中A-A的剖视图，参考图6所示，镜头12的入光侧位于壳体11外部，镜头12的出光侧位于壳体11的内部。例如，镜头12的入光侧与电子设备100的后盖21上的透光孔211相对应，外部环境光线经过透光孔211由镜头12的入光侧进入镜头12，镜头12例如由一个或者多个层叠透镜构成，镜头12的光轴穿过透镜的中心，透镜对入射光线进行聚光，汇聚后的光线从镜头12的出光侧射出。

图像传感器组件14位于镜头12的出光光路上，例如，图像传感器组件14位于镜头12的出光侧，且镜头12的光轴穿过图像传感器组件14的中心。从镜头12出射的光线进入图像传感器组件14，通过图像传感器组件14的光电转换作用，将出射光线信号转换为电信号，以实现摄像模组1的成像功能。

结合图4所示，在本申请的一些实施例中，壳体11可以包括外框111和底板112，外框111和底板112共同围合成壳体11的容纳空间。通过设置可拆卸的底板112，便于将摄像模组1的镜头12、图像传感器组件14及其他器件安装于壳体11内。其中，安装孔1111位于外框111与底板112相对的一侧表面，镜头12沿其光轴方向穿过安装孔1111安装于壳体11内，图像传感器组件14靠近底板112设置。

参考图4和图6所示，在本申请实施例中，图像传感器组件14包括透光板141、图像传感器142和电连接件143。图像传感器142位于镜头12的出光侧，例如，镜头12的光轴穿过图像传感器142的中心。从镜头12出射的光线照射至图像传感器142，图像传感器142将该出射光线信号经光电转换，转换为电信号，实现摄像模组1的成像功能。示例性的，如图4和图6所示，图像传感器142可以装配在底板112上，当然，图像传感器142的装配位置包括但不限于上述位置。

电连接件143用于将图像传感器142电连接至外部电路，进而，通过外部电路控制图像传感器142工作。具体的，电连接件143的一端连接在图像传感器142上，电连接件143的另一端与外部电路连接，例如，电连接件143的另一端与电子设备100中电路板4连接，电连接件143用于将图像传感器142与电路板4上的图像处理单元(Image Signal Processing，ISP)电连接，图像处理单元(ISP)与数字处理单元(Digital Signal Processing，DSP)电连接。其中，图像处理单元(ISP)和数字处理单元(DSP)可以单独设置在电路板4上，或者，图像处理单元(ISP)和数字处理单元(DSP)可以集成在一起设置在电路板4上。当用户拍摄时，电路板4上的处理器控制图像传感器142工作。拍照时，打开快门，光线通过镜头12并通过透光板141传递到图像传感器142上，光信号转化为电信号，图像传感器142将电信号通过电连接件143传递给图像处理单元(ISP)处理，图像处理单元(ISP)将电信号转换成数字图像信号，图像处理单元(ISP)将数字图像信号输出到数字处理单元(DSP)加工处理，数字处理单元(DSP)将数字信号转换成标准的RGB、YUV等格式的图像信号。

在本申请的一些实施例中，电连接件143可采用柔性印刷电路板4(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB)。当然，电连接件143不限于上述举例，电连接件143还可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)与柔性印刷电路板的组合，图像传感器142可以设置在印刷电路板上，柔性印刷电路板的一端与印刷电路板连接，柔性印刷电路板的另一端与外部电路连接。

透光板141可以为透明保护板，用于保护图像传感器142不受损伤。或者透光板141可以为滤光板，用于滤除特定波长的光线，辅助镜头12对部分光线进行增透或者截止。示例性的，透光板141用于滤除不可见光线，例如滤除红外线或者紫外线。

继续参考图4和图6所示，在本申请实施例中，摄像模组1还包括承载座13，承载座13位于镜头12的下方，承载座13上开设有装配孔131，用于设置透光板141，图像传感器142位于透光板141的下方，如此，从镜头12传来的光信号便可透过透光板141入射至图像传感器142的成像区。

可以理解的是，壳体11、镜头12、承载座13、透光板141以及图像传感器142的横截面形状均可因实际需求进行设定，例如为圆形、椭圆形、矩形等。在本申请中，以壳体11的横截面为矩形、镜头12的横截面为圆形、承载座13的横截面为矩形、透光板141的横截面为矩形、图像传感器142的横截面为矩形为例进行说明。

图7为一相关技术中透光板141设置在承载座13上的示意图，结合图4、图6和图7所示，为了防止在透光板141上出现杂光影响成像质量，一般会在透光板141上表面的周缘丝印一周油墨5，用于解决反光呈现的杂光问题。例如图8所示，图8为透光板141上设置油墨5的作用示意图，图8中，在透光板141上表面的左侧设置有油墨5，在透光板141上表面的右侧未设置油墨5，以形成对比效果。例如，在本申请的一些实施例中，图像传感器142是通过金属线7(例如金线)固定在印刷电路板上的，从镜头12入射的光线入射至金属线7上后会反射至透光板141的边缘，出现杂光，而丝印有油墨5后，油墨5可吸收这部分光线，防止金属线7反射光线导致杂光的出现。又例如，镜头12的镜座一般由金属或者一些能反光的材料制成，从镜头12入射的光线入射至镜座上后会反射至透光板141的边缘，出现杂光，而丝印有油墨5后，油墨5可吸收这部分光线，防止镜座反射光线导致杂光的出现。

另外，为了防止外界杂物从镜头12底部和透光板141之间的装配间隙落入到透光板141上，造成黑影不良影响成像质量的问题，还会在丝印的油墨5上涂抹一周用于粘尘的捕尘胶水6。

在相关技术的一种实施例中，摄像模组1中装配透光板141的制程分为以下几个步骤：第一步，在一块大透光板上丝印数个环状油墨；第二步，油墨烘烤；第三步，将大透光板切割形成数个可以配装于摄像模组1的小透光板；第四步，将小透光板与承载座13组装；第五步，烤箱烘烤；第六步，在油墨5上涂抹捕尘胶水6；第七步，装配承载座13于摄像模组1中；第八步，烤箱烘烤；第九步，离心水洗；第十步，中空等离子处理；第十一步，对摄像模组1进行有源对准处理。

而上述制程较为复杂，工序多，尤其对于批量化生产而言，组装成本及材料成本会相对较高。

为了解决上述问题，在本申请实施例提供的摄像模组1中，透光板141的四周设置有隔离材料15，该隔离材料15为单一材料，而非多种材料的叠加或者拼接。隔离材料15的透光率小于1％，用于对光线进行吸收或者反射，防止透光板141上出现杂光影响成像质量。需要了解到的是，透光率是表示光线透过介质的能力，是透过透明或者半透明体的光通量与其入射光通量的百分率，假设一束光线通过均匀无散射的介质时，光的一部分会被吸收，光的一部分会穿过介质，还有一部分会被介质表面反射。隔离材料15的透光率小于1％，可理解为光线穿过隔离材料15的光通量占入射光通量的比例小于1％。其中，隔离材料15至少形成一个具有粘性的360°的隔离带，该隔离带至少用于将外界杂物进行粘附。此处，“隔离材料15至少形成一个具有粘性的360°隔离带”是指，示例性的，可参考图9所示，图9为本申请一实施例提供的透光板141上设置隔离材料15的示意图，隔离带可为隔离材料15连续形成的一个环形隔离带。示例性的，也可参考图10所示，图10为本申请一实施例提供的透光板141上设置隔离材料15的示意图，隔离带可为隔离材料15不连续形成的一个360°无死角的隔离带，以粘附从周围将要落入透光板141上的外界杂物。而“至少形成一个”是指，360°的隔离带可以为一个，也可以为多个，或者可以为一个或多个外加不能形成一个360°隔离带的部分隔离材料15。

需要提到的是，参考图10所示，在本申请的一些实施例中，由于金属线7和镜头12的镜座的设置位置关系，在透光板141上的边缘地带不一定出现杂光现象，因此，在本申请的一些实施例中，隔离材料15可以不设置在透光板141上或者可以不全部设置在透光板141上。

应理解的是，本申请实施例提供的摄像模组1，在透光板141的四周设置有隔离材料15，隔离材料15的透光率小于1％，可吸收例如来自金属线7或者镜头12的镜座等反射的光线，减少反射能量，可防止出现杂光影响成像质量。并且，隔离材料15至少形成一个具有粘性的360°隔离带，该隔离带可至少用于将外界杂物进行粘附，可阻隔从镜头12底部和透光板141之间的装配间隙落入到透光板141上的杂物，防止杂物造成黑影不良影响成像质量。另外，该隔离材料15为单一材料，既可吸光又可粘尘，可省去相关技术中摄像模组1装配透光板141制程中第六步：在油墨5上涂抹捕尘胶水6的步骤，可简化制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

需要提到的是，本申请实施例提供的附图中并未按照各个部分的实际比例进行绘制，因此不应将本申请限于附图所示的比例、尺寸等。另外，在本申请中，“连接”或“电连接”不仅可以表示两者直接连接，也可以表示两者通过一个或者多个中间器件相连接。本申请中“安装”可以包括任何现有的安装方式，例如，可以通过连接件(例如螺栓、铆钉等)和/或粘结剂等方式将一个部件固定在另一部件之上、之下或者之中。这些理解均落入本申请实施例的范围内。

在本申请的一些实施例中，隔离材料15可采用热固型压敏胶，热固型压敏胶具有加热后固化并且不可溶解，不可融化的特性。此外，热固型压敏胶还具有固化温度低，粘性好，耐温性好的特性。

在本申请的一些实施例中，隔离材料15采用的热固型压敏胶，粘度可为30000cps以上，并且可以丝印成型，加热固化后热固型压敏胶表面可形成压敏效果的胶膜，硬度在30A-60A之间。热固型压敏胶颜色为灰黑色，透光率小于1％，反射率小于2％。

在本申请的一些实施例中，隔离材料15可采用溶剂型捕尘胶，溶剂型捕尘胶具有附着力强，胶面保护能力强，胶膜硬度高的特性。

在本申请的一些实施例中，隔离材料15采用的溶剂型捕尘胶，选择沸点在80℃以上的溶剂，溶剂型捕尘胶在80℃以上时，溶剂挥发后的胶膜表面附带粘性，粘度可为30000cps以上，并且可丝印成型。溶剂占溶剂型捕尘胶的组分的比例在45％-55％之间。溶剂型捕尘胶固化后胶膜厚度小于0.1mm。溶剂型捕尘胶的颜色为灰黑色，透光率小于0.1％，反射率小于2％。

在本申请的一些实施例中，隔离材料15可采用湿气反应型压敏胶，湿气反应型压敏胶具有附着力强，固化成型效果好，胶膜硬度高的特性。

在本申请的一些实施例中，隔离材料15采用的湿气反应型压敏胶，颜色为黑色，透光率小于1％，反射率小于2％，粘度可为30000cps以上。

本申请实施例中采用的隔离材料15，例如热固型压敏胶、溶剂型捕尘胶、湿气反应型压敏胶均具有遮光和粘尘的作用，并且在摄像模组1中装配透光板141的制程中，烘烤、离心水洗和等离子处理对隔离材料15的粘性均无影响。当然，本申请实施例采用的隔离材料15包括但不限于上述举例。

继续参考图4和图6所示，在本申请的一些实施例中，承载座13上还可以设置有沉陷的安装部132，镜头12的底部可卡接于安装部132中。可以理解的是，当镜头12的底部卡接于沉陷的安装部132中时，可减小外界杂物从镜头12的底部和透光板141的装配缝隙的进入量，有效降低外界杂物落入透光板141上的概率，减少出现黑影不良情况的产生。

此时，装配孔131的至少部分位于安装部132中，此处，“装配孔131的至少部分位于安装部132中”是指，装配孔131可以全部位于安装部132中，也可部分位于安装部132中。装配孔131全部位于安装部132中的情况包括：装配孔131与安装部132的边界无交界的情况(例如图11所示)；装配孔131与安装部132内接的情况(如图12所示)。装配孔131部分位于安装部132中的情况包括：装配孔131的四个角位于安装部132之外的情况(例如图13所示)。需要解释的是，图11、图12和图13中标注透光板141的位置即为装配孔131的位置。

图14为本申请一实施例提供的摄像模组1的局部简图，参考图14所示，在本申请的一些实施例中，隔离材料15可以设置在透光板141上表面的周缘，并且围合形成360°的第一隔离带151；或者，在本申请的另一些实施例中，隔离材料15可以设置在装配孔131的内侧壁与透光板141的装配缝隙之间，并且围合形成360°的第二隔离带152；又或者，如图14所示，隔离材料15设置在透光板141上表面的周缘和装配孔131的内侧壁与透光板141的装配缝隙之间，以最大面积的设置隔离材料15，可提高隔离材料15粘尘效果，并且隔离材料15至少形成一个360°的隔离带，此处“隔离材料15至少形成一个360°的隔离带”可参照上文解释，在此，不再赘述。

继续参考图14所示，为了提高透光板141的装配稳定性，在本申请的一些实施例中，还可在装配孔131的底部设置承台133，承台133用于搁置透光板141，承台133可通过粘接、卡接等方式与承载座13相连，当然承台133也可与承载座13一体成型。

隔离材料15除上述设置位置外，在本申请的一些实施例中，还可设置在透光板141外侧的安装部132上(例如图11、图12和图13所示)，配合透光板141上表面周缘和/或装配孔131内侧壁与透光板141的装配缝隙之间也设置隔离材料15的情况，可提高隔离材料15的粘尘作用，可适用于摄像模组1工作环境多灰尘的工况。

需要提到的是，当透光板141上表面周缘设置有隔离材料15时，隔离材料15的涂覆面积为有效光路范围的边界，可理解为产生暗角的极限边界位置，有利于最大面积的涂覆隔离材料15，例如，在本申请的一些实施例中，隔离材料15径向向内覆盖图像传感器142的成像区在透光板141上的正向投影的0.1mm-0.15mm。

综上，本申请实施例提供的摄像模组1，通过在透光板141的四周设置有隔离材料15，隔离材料15的透光率小于1％，可吸收例如来自金属线7或者镜头12的镜座等反射的光线，减少反射能量，可防止出现杂光影响成像质量。并且，隔离材料15至少形成一个具有粘性的360°隔离带，该隔离带可至少用于将外界杂物进行粘附，可阻隔从镜头12底部和透光板141之间的装配间隙落入到透光板141上的杂物，防止杂物造成黑影不良影响成像质量。另外，该隔离材料15为单一材料，既可吸光又可粘尘，可省去相关技术中摄像模组1装配透光板141制程中第六步：在油墨5上涂抹捕尘胶水6的步骤，可简化制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：壳体、镜头、承载座以及图像传感器组件；

所述壳体的一侧表面上开设有安装孔，所述镜头通过所述安装孔至少部分容纳在所述壳体内；

所述图像传感器组件包括：透光板以及图像传感器，所述承载座位于所述镜头下方，所述承载座上开设有装配孔，所述透光板设置于所述装配孔，所述图像传感器位于所述透光板下方，所述镜头的光信号透过所述透光板入射至所述图像传感器的成像区；

所述透光板的四周设置有隔离材料，所述隔离材料为单一材料，所述隔离材料的透光率小于1％，且所述隔离材料至少形成一个具有粘性的360°的隔离带，所述隔离带至少用于将外界杂物进行粘附；

所述隔离材料设置在所述装配孔的内侧壁与所述透光板的装配缝隙之间，所述隔离材料围合形成360°的第二隔离带；

所述隔离材料还设置在所述透光板的上表面，所述隔离材料位于所述透光板的周缘，所述隔离材料还围合形成360°的第一隔离带。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述承载座上设置有沉陷的安装部，所述镜头的底部卡接于所述安装部，所述装配孔至少部分位于所述安装部中。

3.根据权利要求1或2所述的摄像模组，其特征在于，当所述透光板的上表面设置有所述隔离材料时，所述隔离材料径向向内覆盖所述图像传感器的成像区在所述透光板上的正向投影的0.1mm-0.15mm。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述隔离材料设置在所述透光板外侧的所述安装部上。

5.根据权利要求1-2、4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述隔离材料为热固型压敏胶。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述热固型压敏胶的反射率小于2％，所述热固型压敏胶的粘度大于30000cps。

7.根据权利要求1-2、4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述隔离材料为溶剂型补尘胶。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述溶剂型补尘胶的反射率小于2％，所述溶剂型补尘胶的粘度大于30000cps。

9.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述溶剂型补尘胶的溶剂的沸点大于80℃。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述溶剂型补尘胶的溶剂占所述溶剂型补尘胶的组分的比例介于45％-55％之间。

11.根据权利要求1-2、4任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述隔离材料为湿气反应型压敏胶。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述湿气反应型压敏胶的反射率小于2％，所述湿气反应型压敏胶的粘度大于30000cps。

13.根据权利要求1-2、4、6、8-10、12任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器组件还包括：电连接件，所述电连接件的一端连接在所述图像传感器上，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的摄像模组。