CN115304883A - 一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法 - Google Patents
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- CN115304883A CN115304883A CN202210771528.3A CN202210771528A CN115304883A CN 115304883 A CN115304883 A CN 115304883A CN 202210771528 A CN202210771528 A CN 202210771528A CN 115304883 A CN115304883 A CN 115304883A
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- 238000002679 ablation Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 27
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920005619 polysilyne Polymers 0.000 claims abstract 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 propargyl phenolic resin Chemical compound 0.000 claims description 9
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 claims description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims description 5
- MCFIMQJAFAOJPD-MTOQALJVSA-J hafnium(4+) (Z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Hf+4].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O MCFIMQJAFAOJPD-MTOQALJVSA-J 0.000 claims description 5
- WHJFNYXPKGDKBB-UHFFFAOYSA-N hafnium;methane Chemical compound C.[Hf] WHJFNYXPKGDKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N phenylboronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC=CC=C1 HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 claims description 3
- 238000009941 weaving Methods 0.000 claims description 3
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 claims description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 2
- 229920006282 Phenolic fiber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 claims description 2
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000009940 knitting Methods 0.000 claims description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 2
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims 1
- 125000005619 boric acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011304 carbon pitch Substances 0.000 claims 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009991 scouring Methods 0.000 abstract description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005937 allylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2361/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
- C08J2361/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08J2361/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2449/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more carbon-to-carbon triple bonds; Derivatives of such polymers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
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- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
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- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/08—Oxygen-containing compounds
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Abstract
本发明公开了一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法,该复合材料包含20‑80重量份可陶化耐烧蚀特种树脂和20‑80重量份纤维增强体。可陶化耐烧蚀特种树脂的组成包括:50‑80重量份炔丙基化酚醛树脂,5‑10重量份聚乙酰丙酮铪,5‑10重量份聚乙酰丙酮钽,1‑5重量份的烯丙基化苯基聚硅乙炔,1‑5重量份的高分子烧结助剂,1‑5重量份的化学抗氧化组份,5‑25重量份的氧化铝包覆的纳米碳空心微球,1‑5重量份的纳米陶瓷粉体,1‑5重量份的陶瓷晶须。本发明所述的树脂基复合材料不仅具有轻质、低热导和耐烧蚀和抗氧化等优点,同时具有高强和耐启动冲刷的优点,可广泛应用于极端热场环境的外防热系统。
Description
技术领域
本发明属于树脂基复合材料技术领域,尤其涉及一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法。
背景技术
随着高超声速飞行器的快速发展,对热防护系统提出了更高的要求和挑战。热防护系统不仅需要具有优良的抗氧化、耐烧蚀能力,同时需要具有优异的低热导和抗高气流冲刷能力。
树脂基体中添加可陶化组分对树脂进行改性是提高树脂基复合材料防隔热性能的有效手段,这为新型热防护系统的开发提供了新思路。低温阶段,树脂基复材主要依靠树脂自身裂解吸热进行防隔热,随着温度的进一步升高,可陶化组元可在不同温度梯度下进行可陶化转变,依赖于原位生成高温陶瓷相起到进一步的防隔热作用,赋予复合材料一定的耐烧蚀性能。
专利CN 111548599 A公开了微烧蚀酚醛树脂及制备方法,主要是通过在酚醛树脂中添加酚醛微珠、玻璃微珠、纳米二氧化硅、碳粉和氧化钽粉体来提高树脂的抗烧蚀能力。该专利中所添加的可陶化组份较单一,仅依赖于添加微球降低树脂密度,因此,树脂综合性能提升有限。针对于高马赫数高超声速飞行器用热防护系统的使用特性,除了更高的抗氧化和耐烧蚀性能外,树脂还需具有更加优异的抗气动冲刷能力。
为了解决现有技术中存在的以上问题,我们提出一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,包含20-80重量份的可陶化耐烧蚀特种树脂和20-80重量份的纤维增强体;所述的可陶化耐烧蚀特种树脂包含50-80重量份炔丙基化酚醛树脂,5-10重量份聚乙酰丙酮铪,5-10重量份聚乙酰丙酮钽,1-5重量份的烯丙基化苯基聚硅乙炔,1-5重量份的高分子烧结助剂,1-5重量份的化学抗氧化组份,5-25重量份的氧化铝包覆的纳米碳空心微球,1-5重量份的纳米陶瓷粉体,1-5重量份的陶瓷晶须,0.01-80重量份的溶剂。
优选的,所述的高分子烧结助剂为聚乙酰丙酮铝和聚乙酰丙酮钛中的一种或两种。
优选的,所述的化学抗氧化组份为硼酸或者硼酸酯中的一种或两种。
优选的,所述的氧化铝包覆的纳米碳空心微球的粒度为0.1-500μm,氧化铝包覆层的厚度为10-50nm。
优选的,所述的纳米陶瓷粉为氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化铪、氧化钽、碳化硅、碳化锆、碳化铪、碳化钽、碳化钨、氮化硅、氮化硼、氮化铪和氮化钽中的一种或多种,纳米陶瓷粉的粒度为10-1000nm。
优选的,所述的陶瓷晶须为碳化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化铪、氧化钽、碳化硅、碳化锆、碳化铪、碳化钽、碳化钨、氮化硅、氮化硼、氮化铪和氮化钽晶须中的一种或多种,晶须的长度为1-200μm。
优选的,所述的纤维增强体为由碳纤维、陶瓷纤维、有机纤维中的一种或多种经过编织、针织、针刺、机织等工艺制备得到,厚度为0.5-200mm,密度为100-800kg/m3;所述的碳纤维包括聚丙烯腈基碳纤维、黏胶基碳纤维或沥青基碳纤维中的一种或多种;所述的有机纤维包括酚醛纤维、芳纶纤维、聚酰亚胺纤维中的一种或多种;所述的陶瓷基纤维包括玻璃纤维、高硅氧纤维、氧化铝纤维、莫来石纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维中的一种或多种。
本发明的另一目的是提供一种上述可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料的制备方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)将所述可陶化耐烧蚀特种树脂、溶剂和催化剂进行混合均匀;
(2)将所述纤维增强体放入模具中,采用真空低压浸渍工艺,将可陶化耐烧蚀特种树脂完全浸渍到增强体中;
(3)将模具进行密封,在80-200℃温度下,进行6-120h的“溶胶-凝胶”反应,待反应结束后冷却至室温;
(4)将步骤(3)中得到的复合材料,在60-150℃下进行干燥3-60h。
优选的,所述的催化剂为甲苯磺酸、苯磺酸、石油磺酸钠、苯酚磺酸和六次甲基四胺中的一种或几种,催化剂含量占可陶化耐烧蚀特种树脂重量的1-20%。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:炔丙基化酚醛树脂、烯丙基化苯基聚硅乙炔、聚乙酰丙酮铪和聚乙酰丙酮钽,含有可互相交联的活性端基,在反应过程中能够相互交联进而完成了对酚醛树脂的改性,改性后树脂在高温下能原位生成碳化锆、碳化铪等高温陶瓷相;除此之外,高分子烧结助剂易于与酚醛等实现互溶,元素在分子尺度上能够实现均匀分布,有利于在更大程度上提高树脂的可陶化及耐烧蚀性能。
附图说明
图1为实施例2中复材经小发动机高状态烧蚀后表面的SEM图。
具体实施方式
为了有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。显然,本所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施案例1
采用如下方法制备可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料:
(1)在反应器中加入40Kg无水乙醇溶剂、80Kg炔丙基化酚醛树脂、5Kg乙酰丙酮铪、5Kg乙酰丙酮钽、1Kg烯丙基化苯基聚硅乙炔、1Kg聚乙酰丙酮铝和1Kg硼酸,在50℃下反应6h,得到反应溶液A。
(2)在反应溶液A中加入5Kg重量份的氧化铝包覆纳米碳空心微球(粒度为100μm,包覆层厚度为30nm),1Kg粒度约为50纳米的氧化硅粉体,1Kg重量份直径约为40μm的氧化铝晶须。
(3)在50℃采用减压蒸馏方式除去20Kg溶剂,得到可陶化耐烧蚀用树脂。
(4)取出5Kg可陶化耐烧蚀用树脂和0.1Kg的甲苯磺酸进行混合均匀。
(5)将尺寸为120mm×120mm×15mm、密度为0.5g/cm3的石英纤维针刺毡放入模具中,采用真空低压浸渍工艺,将防隔热用树脂完全浸渍到增强体中。
(6)将模具进行密封,在120℃温度下,进行24h的“溶胶-凝胶”反应,待反应结束后冷却至室温。
(7)将步骤(3)中得到的复合材料,在130℃下进行干燥12h后得到可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料。
对复合材料的综合性能进行测试,复合材料的密度为820kg/m3,室温热导率为0.08W/m·K,经小发动高状态考核30S后的烧蚀速率为0.13mm/s
实施例2
采用如下方法制备可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料:
(1)在反应器中加入40Kg无水乙醇溶剂、80Kg炔丙基化酚醛树脂、5Kg乙酰丙酮铪、5Kg乙酰丙酮钽、2Kg烯丙基化苯基聚硅乙炔、1Kg聚乙酰丙酮铝和1Kg硼酸,在70℃下反应10h,得到反应溶液A。
(2)在反应溶液A中加入5Kg重量份的氧化铝包覆纳米碳空心微球(粒度为100μm,包覆层厚度为30nm),1Kg粒度约为50纳米的氧化硅粉体,1Kg重量份直径约为40μm的氧化铝晶须。
(3)在50℃采用减压蒸馏方式除去20Kg溶剂,得到可陶化耐烧蚀用树脂。
(4)取出5Kg可陶化耐烧蚀用树脂和0.1Kg的甲苯磺酸进行混合均匀。
(5)将尺寸为120mm×120mm×15mm、密度为0.5g/cm3的石英纤维针刺毡放入模具中,采用真空低压浸渍工艺,将防隔热用树脂完全浸渍到增强体中。
(6)将模具进行密封,在120℃温度下,进行24h的“溶胶-凝胶”反应,待反应结束后冷却至室温。
(7)将步骤(3)中得到的复合材料,在130℃下进行干燥12h后得到可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料。
对复合材料的综合性能进行测试,复合材料的密度为880kg/m3,室温热导率为0.09W/m·K,经小发动高状态考核30S后的烧蚀速率为0.11mm/s
实施例3
采用如下方法制备可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料:
(1)在反应器中加入40Kg无水乙醇溶剂、80Kg炔丙基化酚醛树脂、5Kg乙酰丙酮铪、5Kg乙酰丙酮钽、2Kg烯丙基化苯基聚硅乙炔、1Kg聚乙酰丙酮铝和1.5Kg苯硼酸,在50℃下反应6h,得到反应溶液A。
(2)在反应溶液A中加入7Kg重量份的氧化铝包覆纳米碳空心微球(粒度为100μm,包覆层厚度为30nm),1Kg粒度约为50纳米的氧化硅粉体,1Kg重量份直径约为40μm的氧化铝晶须。
(3)在50℃采用减压蒸馏方式除去20Kg溶剂,得到可陶化耐烧蚀用树脂。
(4)取出5Kg可陶化耐烧蚀用树脂和0.1Kg的甲苯磺酸进行混合均匀。
(5)将尺寸为120mm×120mm×15mm、密度为0.3g/cm3的碳纤维针刺毡放入模具中,采用真空低压浸渍工艺,将防隔热用树脂完全浸渍到增强体中。
(6)将模具进行密封,在120℃温度下,进行24h的“溶胶-凝胶”反应,待反应结束后冷却至室温。
(7)将步骤(3)中得到的复合材料,在130℃下进行干燥12h后得到可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料。
对复合材料的综合性能进行测试,复合材料的密度为720kg/m3,室温热导率为0.05W/m·K,经小发动高状态考核30S后的烧蚀速率为0.09mm/s
实施例4
采用如下方法制备可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料:
(1)在反应器中加入40Kg无水乙醇溶剂、80Kg炔丙基化酚醛树脂、5Kg乙酰丙酮铪、5Kg乙酰丙酮钽、2Kg烯丙基化苯基聚硅乙炔、1Kg聚乙酰丙酮铝和1.5Kg硼酸酯,在70℃下反应12h,得到反应溶液A。
(2)在反应溶液A中加入7Kg重量份的氧化铝包覆纳米碳空心微球(粒度为100μm,包覆层厚度为30nm),1Kg粒度约为50纳米的氧化铝粉体,0.5Kg粒度约为100纳米的硼化锆粉体,0.5Kg粒度约为200纳米的碳化硅粉体0.2Kg重量份直径约为40μm的氧化铝晶须。
(3)在50℃采用减压蒸馏方式除去20Kg溶剂,得到可陶化耐烧蚀用树脂。
(4)取出5Kg可陶化耐烧蚀用树脂和0.1Kg的甲苯磺酸进行混合均匀。
(5)将尺寸为120mm×120mm×15mm、密度为0.3g/cm3的碳纤维针刺毡放入模具中,采用真空低压浸渍工艺,将防隔热用树脂完全浸渍到增强体中。
(6)将模具进行密封,在120℃温度下,进行24h的“溶胶-凝胶”反应,待反应结束后冷却至室温。
(7)将步骤(3)中得到的复合材料,在130℃下进行干燥12h后得到可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料。
对复合材料的综合性能进行测试,复合材料的密度为840kg/m3,室温热导率为0.07W/m·K,经小发动高状态考核30S后的烧蚀速率为0.06mm/s。
实施例1-4所制备的可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料的综合性能参数请参见表1。
表1可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料的综合性能参数
请参见图1,相较于实施例1,实施例2增大了烯丙基化苯基聚硅乙炔的含量,且适当提高反应温度和反应时间后,复合材料的密度和热导率略有升高,但仍维持在相对较低水平,复材的耐烧蚀性能得到改善,这与耐烧蚀组份增加有直接关系。实施例3中采用了低密度的碳纤维针刺毡和引入更多的碳空心微球,使得复合材料的密度和热导率得到了明显改善,同时,耐烧蚀能力仍然保持在相对较高的水平。相较于实施例3,实施例4中增加了硼化锆和碳化硅陶瓷粉体,虽然密度和导热率有所增加,但复使表现出了极佳的耐烧蚀性能。
以上实施例中的实施方案可以进一步组合或者替换,且实施例仅对本发明的优选实施例进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定,在不脱离本发明设计思想的前提下,本领域中专业技术人员对本发明的技术方案作的各种改进,均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,包含20-80重量份的可陶化耐烧蚀特种树脂和20-80重量份的纤维增强体;
所述的可陶化耐烧蚀特种树脂包含50-80重量份炔丙基化酚醛树脂,5-10重量份聚乙酰丙酮铪,5-10重量份聚乙酰丙酮钽,1-5重量份的烯丙基化苯基聚硅乙炔,1-5重量份的高分子烧结助剂,1-5重量份的化学抗氧化组份,5-25重量份的氧化铝包覆的纳米碳空心微球,1-5重量份的纳米陶瓷粉体,1-5重量份的陶瓷晶须,0.01-80重量份的溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的高分子烧结助剂为聚乙酰丙酮铝和聚乙酰丙酮钛中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的化学抗氧化组份为硼酸、苯硼酸或硼酸酯中的几种。
4.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的氧化铝包覆的纳米碳空心微球的粒度为0.1-500μm,氧化铝包覆层的厚度为10-50nm。
5.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的纳米陶瓷粉为氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化铪、氧化钽、碳化硅、碳化锆、碳化铪、碳化钽、碳化钨、氮化硅、氮化硼、氮化铪和氮化钽中的一种或多种,纳米陶瓷粉的粒度为10-1000nm。
6.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的陶瓷晶须为碳化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化铪、氧化钽、碳化硅、碳化锆、碳化铪、碳化钽、碳化钨、氮化硅、氮化硼、氮化铪和氮化钽晶须中的一种或多种,晶须的长度为1-200μm。
7.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的纤维增强体为由碳纤维、陶瓷纤维、有机纤维中的一种或多种经过编织、针织、针刺、机织等工艺制备得到,厚度为0.5-200mm,密度为100-800kg/m3;所述的碳纤维包括聚丙烯腈基碳纤维、黏胶基碳纤维或沥青基碳纤维中的一种或多种;所述的有机纤维包括酚醛纤维、芳纶纤维、聚酰亚胺纤维中的一种或多种;所述的陶瓷基纤维包括玻璃纤维、高硅氧纤维、氧化铝纤维、莫来石纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料,其特征在于,所述的可陶化耐烧蚀特种树脂的制备方法包括以下步骤:
(1)在反应器中加入溶剂、炔丙基化酚醛树脂、乙酰丙酮铪、乙酰丙酮钽、烯丙基化苯基聚硅乙炔、高分子烧结助剂和化学抗氧化组份,在40-90℃下反应1-12h,得到反应溶液A;所述的溶剂为无水乙醇、乙二醇、正丙醇、异丙醇、甲苯、二甲苯和正庚烷中的一种或多种。
(2)在反应溶液A中加入陶瓷晶须、纳米陶瓷粉体、氧化铝包覆的纳米碳空心微球,采用搅拌、球磨和砂磨中的一种或几种方式进行混匀;
(3)根据产品对树脂固含的需求,采用减压蒸馏的方式除去若干溶剂,得到可陶化耐烧蚀特种树脂。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将所述可陶化耐烧蚀特种树脂、溶剂和催化剂进行混合均匀;
(2)将所述纤维增强体放入模具中,采用真空低压浸渍工艺,将可陶化耐烧蚀特种树脂完全浸渍到增强体中;
(3)将模具进行密封,在80-200℃温度下,进行6-120h的“溶胶-凝胶”反应,待反应结束后冷却至室温;
(4)将步骤(3)中得到的复合材料,在60-150℃下进行干燥3-60h。
10.根据权利要求9所述的一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料的制备方法,其特征在于,所述的催化剂为甲苯磺酸、苯磺酸、石油磺酸钠、苯酚磺酸和六次甲基四胺中的一种或几种,催化剂含量占可陶化耐烧蚀特种树脂重量的1-20%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210771528.3A CN115304883B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210771528.3A CN115304883B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115304883A true CN115304883A (zh) | 2022-11-08 |
CN115304883B CN115304883B (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=83856874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210771528.3A Active CN115304883B (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种可陶化耐烧蚀用树脂基复合材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115304883B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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