CN115295471A - 一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，包括装置底座，所述装置底座上设置有传送带，所述装置底座上设置有封闭箱罩在传送带上，所述封闭箱上设置有热风结构，所述封闭箱中安装有结构相同的上托架结构和下托架结构，所述封闭箱中安装有倾斜的托盘输送结构，且托盘输送结构的底端设置有前端板，所述前端板上设置有升降式的挡板，所述托盘输送结构、上托架结构和下托架结构中装有托盘，所述下托架结构中的侧托板为空心结构，连接在热水循环结构中；本发明的输送装置作为点胶机和封装设备的桥梁，能够在输送过程中对胶水进行均衡加热，起到防止胶水固化的作用，保证了封胶的质量。

Description

一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置。
背景技术
传感器是工业上常用的一种检测装置，传感器的种类较多，通常是通过传感器将其能够接受的信息转化为电信号进行输出，传感器是实现机械设备自动控制的关键元件。在传感器中，一般搭载有芯片模组，芯片模组主要是作为转化元件存在，用于将各种信号转化为电信号。
传感器芯片模组在组装时通常采用的是胶水封装的方式，首先利用精密点胶机在模组的底座结构上按照一定路径进行胶水填充，随后再将封装结构粘接在底座结构上，完成密封封装，能够对芯片模组中的芯片进行有效的保护。目前模组的底座结构往往是通过开放式的输送装置送入封装设备中完成封装的，例如申请号为CN201610100109.1的中国专利公开了一种芯片模组封胶输送装置，其可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，但是其同样是开放式的输送结构，只能用在封胶之后成品的输送，如果利用该输送装置进行点胶之后的模组底座输送，模组底座结构以及其上的胶水直接接触空气，胶水的温度会急速下降，出现一定程度的固化，给后续的封装带来不利影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，以达到对胶水进行保温、防止固化的目的，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，包括装置底座，所述装置底座上设置有传送带，且传送带的两侧分别设置有进料台以及出料台，且进料台上设置有进料支架，所述装置底座上设置有封闭箱罩在传送带上，构成前后开口的半封闭腔，所述封闭箱上设置有热风结构进行半封闭腔的加热，所述封闭箱中安装有结构相同的上托架结构和下托架结构，且上托架结构和下托架结构通过联动绳进行连接，且上托架结构上设置有朝下的导向板，所述封闭箱中安装有倾斜的托盘输送结构，且托盘输送结构的顶端连接在托盘盒上，托盘输送结构的底端设置有前端板，所述前端板上设置有升降式的挡板，通过挡板进行托盘输送结构和上托架结构的隔离，所述上托架结构和下托架结构均设置有侧托板作为托盘支撑机构，上托架结构和下托架结构中还设置有扭簧轴，且侧托板安装在扭簧轴上，所述上托架结构中的扭簧轴连接有具有压力放大功能的惯性敲击结构，通过惯性敲击结构进行挡板的推动，所述托盘输送结构、上托架结构和下托架结构中装有托盘，且托盘上设置有间隔杆，所述下托架结构中的侧托板为空心结构，连接在热水循环结构中。
优选的，所述装置底座底部设置有支撑杆，且进料台连接在点胶机上，所述进料支架的端部伸入到封闭箱中，所述热风结构包括有固定安装在封闭箱顶部的导风座，且导风座中设置有电热管，且封闭箱上设置有风机，所述风机的风道与导风座的腔体连通。
优选的，所述上托架结构和下托架结构均包括有固定连接在封闭箱内壁上的安装架，且安装架上固定安装有转动座，所述转动座上通过扭簧轴进行侧托板的安装。
优选的，所述上托架结构和下托架结构中的安装架、转动座、扭簧轴、侧托板均对称设置有两组，通过两个侧托板进行托盘的支撑，且上托架结构位于下托架结构的上方，两者之间设置有空隙，所述联动绳连接在上下两个侧托板之间，且导向板竖直安装在上托架结构的安装架上。
优选的，所述托盘输送结构包括有固定安装在封闭箱中的斜支架，且斜支架上设置有中心板，所述中心板位于斜支架的中心位置，且中心板上排列设置有滚珠。
优选的，所述前端板上竖直滑动安装有导向滑杆，且导向滑杆的顶端进行了挡板的固定安装，所述导向滑杆的底端设置有配重块。
优选的，所述惯性敲击结构包括有附加轴，且附加轴与上托架结构中的扭簧轴一端连接，所述附加轴上固定连接有敲击杆，且敲击杆上固定安装有撞击块，所述惯性敲击结构还包括有固定连接在上托架结构侧面的支座，且支座上转动安装有杠杆。
优选的，所述附加轴连接在扭簧轴靠近前端板的一端，且撞击块安装在敲击杆的端部，所述杠杆的长臂位于撞击块的下方，短臂位于挡板的下方。
优选的，所述热水循环结构包括有固定安装在封闭箱中的导热水箱，且导热水箱上固定连接有循环泵，所述循环泵上固定连接有进水管，且进水管通过进水软管与下托架结构的侧托板连接，该侧托板通过出水软管连接在出水管上，所述出水管连接在导热水箱上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1. 本发明的输送装置主要是用在传感器芯片模组封胶过程中，作为点胶机和封装设备的桥梁，能够将经过点胶的芯片模组底座送入到封装设备中，通过封闭箱在传送带上方空间构成半封闭式结构，并且封闭箱上的热风结构可以产生热气流进入到半封闭的腔体中，能够对胶水进行加热，起到防止胶水固化的作用，保证了封胶的质量。
2. 本发明并非直接利用传送带进行点胶后模组底座的输送，而是首先将底座送到一个托盘上，再将托盘放入到传送带上进行输送，由于托盘可以在封闭箱中进行预热，因此能够起到辅助加热的效果，防止模组底座直接接触冰冷的传送带，更为直接地防止模组底座以及胶水的温度降低。
3. 本发明的封闭箱中设置有上托架结构、下托架结构以及托盘输送结构，三者能够通过相互的联合动作，来完成托盘的自动流水式输送，保证每一个模组底座都能落入到托盘中。
4. 本发明针对下托架结构中的侧托板还设置有热水循环结构，能够对侧托板进行加热，进而利用侧托板对托盘进行温度保持，有效的防止靠近封闭箱开口的托盘温度降低，使托盘对模组底座起到保温效果，防止胶水固化。
附图说明
图1为本发明整体结构的第一示意图。
图2为本发明整体结构的第二示意图。
图3为本发明封闭箱的结构示意图。
图4为本发明托盘输送结构、上托架结构和下托架结构的位置关系示意图。
图5为本发明传送带的结构示意图。
图6为本发明托盘输送结构的整体示意图。
图7为本发明托盘的结构示意图。
图8为本发明斜支架的结构示意图。
图9为本发明上托架结构和下托架结构的整体示意图。
图10本明上托架结构和下托架结构的单边示意图。
图11为本发明上托架结构和挡板的位置关系示意图。
图12为图10中A区域的放大示意图。
图13为图11中B区域的放大示意图。
图中：装置底座1、传送带2、进料台3、进料支架4、出料台5、封闭箱6、导风座7、电热管8、风机9、安装架10、转动座11、扭簧轴12、侧托板13、联动绳14、导向板15、斜支架16、前端板17、中心板18、滚珠19、导向滑杆20、挡板21、配重块22、附加轴23、敲击杆24、撞击块25、支座26、杠杆27、导热水箱28、循环泵29、进水管30、进水软管31、出水软管32、出水管33、托盘34、间隔杆35。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，须知，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图13，本发明提供一种技术方案：一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，包括装置底座1，装置底座1上设置有传送带2，且传送带2的两侧分别设置有进料台3以及出料台5，且进料台3上设置有进料支架4，装置底座1上设置有封闭箱6罩在传送带2上，构成前后开口的半封闭腔，封闭箱6上设置有热风结构进行半封闭腔的加热，封闭箱6中安装有结构相同的上托架结构和下托架结构，且上托架结构和下托架结构通过联动绳14进行连接，且上托架结构上设置有朝下的导向板15，封闭箱6中安装有倾斜的托盘输送结构，且托盘输送结构的顶端连接在托盘盒上，托盘输送结构的底端设置有前端板17，前端板17上设置有升降式的挡板21，通过挡板21进行托盘输送结构和上托架结构的隔离，上托架结构和下托架结构均设置有侧托板13作为托盘支撑机构，上托架结构和下托架结构中还设置有扭簧轴12，且侧托板13安装在扭簧轴12上，上托架结构中的扭簧轴12连接有具有压力放大功能的惯性敲击结构，通过惯性敲击结构进行挡板21的推动，托盘输送结构、上托架结构和下托架结构中装有托盘34，且托盘34上设置有间隔杆35，下托架结构中的侧托板13为空心结构，连接在热水循环结构中。
装置底座1底部设置有支撑杆，且进料台3连接在点胶机上，进料支架4的端部伸入到封闭箱6中，热风结构包括有固定安装在封闭箱6顶部的导风座7，且导风座7中设置有电热管8，且封闭箱6上设置有风机9，风机9的风道与导风座7的腔体连通。
本发明的输送装置主要是用在传感器芯片模组封胶过程中，作为点胶机和封装设备的桥梁，能够将经过点胶的芯片模组底座送入到封装设备中，点胶过程在进料台3上进行，通过点胶机中的推动机构将底座推动到传送带2上，本发明的传送带2上方空间为半封闭式结构，通过封闭箱6进行遮挡，并且可以通过风机9将外部空气送入到导风座7中，利用电热管8进行加热，产生热气流进入到半封闭的腔体中，能够对胶水进行加热，起到防止胶水固化的作用，保证了封胶的顺利进行。
上托架结构和下托架结构均包括有固定连接在封闭箱6内壁上的安装架10，且安装架10上固定安装有转动座11，转动座11上通过扭簧轴12进行侧托板13的安装。
并且本发明并非直接利用传送带2进行点胶后底座的输送，而是首先将底座送到一个托盘34上，再将托盘34放入到传送带2上进行输送的，由于托盘34可以在封闭箱6中进行预热，因此能够起到辅助加热的效果，封闭箱6中设置有上托架结构、下托架结构以及托盘输送结构，能够完成托盘34的自动流水式输送，保证每一个模组底座都能落入到托盘34中。
上托架结构和下托架结构中的安装架10、转动座11、扭簧轴12、侧托板13均对称设置有两组，通过两个侧托板13进行托盘34的支撑，且上托架结构位于下托架结构的上方，两者之间设置有空隙，联动绳14连接在上下两个侧托板13之间，且导向板15竖直安装在上托架结构的安装架10上。
上托架结构和下托架结构中，通过扭簧轴12产生的力作用在侧托板13上，将侧托板13保持在水平状态，可以进行托盘34的支撑，下托架结构为直接承接结构，模组底座被从进料支架4上推落时，是直接落在下托架结构的托盘34上的，而上托架结构中的托盘34则是备用托盘，当模组底座落在底部的托盘34上时，其产生的重力会使得侧托板13转动，托盘34连同其上的模组底座掉落进传送带2进行输送，同时，下方的侧托板13会通过联动绳14拉动上方的侧托板13，使得备用托盘掉落进下托架结构，用于下一次的模组底座承接。
托盘输送结构包括有固定安装在封闭箱6中的斜支架16，且斜支架16上设置有中心板18，中心板18位于斜支架16的中心位置，且中心板18上排列设置有滚珠19。
封闭箱6中还设置有托盘输送结构，能够进行更多的托盘34的盛装，并且在上托架结构中的托盘34被使用之后，进行托盘34的补充。
前端板17上竖直滑动安装有导向滑杆20，且导向滑杆20的顶端进行了挡板21的固定安装，导向滑杆20的底端设置有配重块22。
将托盘34加入到托盘盒中，托盘34能够依次的落在斜支架16中，利用带有滚珠19的中心板18对托盘34进行导向，使得托盘34一个个倾斜排列在斜支架16中，最下方的托盘34会被挡板21挡住，只有在挡板21升起时，托盘34才能够进入到上托架结构中。
通过在托盘34上设置有间隔杆35，来在相邻的托盘34之间形成间隙，保证挡板21能够在一个托盘34从斜支架16进入上托架结构之后，挡板21有足够的时间和空间将后续的托盘34挡住。
惯性敲击结构包括有附加轴23，且附加轴23与上托架结构中的扭簧轴12一端连接，附加轴23上固定连接有敲击杆24，且敲击杆24上固定安装有撞击块25，惯性敲击结构还包括有固定连接在上托架结构侧面的支座26，且支座26上转动安装有杠杆27。
正常情况下，挡板21在自身重力以及导向滑杆20、配重块22的重力作用下，落在前端板17上，能够将托盘34挡住，而在上托架结构和下托架结构完成一次托盘切换工作之后，上托架结构中的扭簧轴12回转复位，其能够带动附加轴23以及敲击杆24转动。
进行托盘切换工作时，侧托板13朝下转动，而附加轴23和扭簧轴12同轴连接，附加轴23上的敲击杆24与侧托板13同向转动，由水平状态朝上直立起来，随后在扭簧轴12回转时，敲击杆24朝着杠杆27的方向回转，利用撞击块25进行敲击。
附加轴23连接在扭簧轴12靠近前端板17的一端，且撞击块25安装在敲击杆24的端部，杠杆27的长臂位于撞击块25的下方，短臂位于挡板21的下方，更具体的是短臂位于配重块22的下方，当杠杆27的长臂受到撞击而转动时，能够通过短臂上推配重块22，而配重块22安装在导向滑杆20上，可以带动导向滑杆20向上滑动。
敲击杆24的端部设置有撞击块25，撞击块25在惯性的作用下，撞击在杠杆27的长臂上，带动杠杆27转动，通过杠杆27的压力放大效果，产生更大的压力作用在配重块22上，使得挡板21升起，从而达到上托架结构空置时自动补充托盘34的效果。
热水循环结构包括有固定安装在封闭箱6中的导热水箱28，且导热水箱28上固定连接有循环泵29，循环泵29上固定连接有进水管30，且进水管30通过进水软管31与下托架结构的侧托板13连接，该侧托板13通过出水软管32连接在出水管33上，出水管33连接在导热水箱28上。
并且下托架结构中的侧托板13还连接有热水循环结构，能够对侧托板13进行加热，进而利用侧托板13对下托架结构中的托盘34进行温度保持工作；导热水箱28由于设置在封闭箱6中，其中的水受到加热效果，通过循环泵29将其送入到进水管30中，从而在进水软管31、侧托板13、出水软管32以及出水管33中流动，形成循环管路，对侧托板13完成了加热工作，能够有效的防止托盘34温度降低，使其对模组底座起到保温效果，防止胶水固化。
本发明在使用时：首先，本发明的输送装置主要是用在传感器芯片模组封胶过程中，作为点胶机和封装设备的桥梁，能够将经过点胶的芯片模组底座送入到封装设备中，点胶过程在进料台3上进行，通过点胶机中的推动机构将底座推动到传送带2上，本发明的传送带2上方空间为半封闭式结构，通过封闭箱6进行遮挡，并且可以通过风机9将外部空气送入到导风座7中，利用电热管8进行加热，产生热气流进入到半封闭的腔体中，能够对胶水进行加热，起到防止胶水固化的作用，保证了封胶的顺利进行，并且本发明并非直接利用传送带2进行点胶后底座的输送，而是首先将底座送到一个托盘34上，再将托盘34放入到传送带2上进行输送的，由于托盘34可以在封闭箱6中进行预热，因此能够起到辅助加热的效果，封闭箱6中设置有上托架结构、下托架结构以及托盘输送结构，能够完成托盘34的自动流水式输送，保证每一个模组底座都能落入到托盘34中，上托架结构和下托架结构中，通过扭簧轴12产生的力作用在侧托板13上，将侧托板13保持在水平状态，可以进行托盘34的支撑，下托架结构为直接承接结构，模组底座被从进料支架4上推落时，是直接落在下托架结构的托盘34上的，而上托架结构中的托盘34则是备用托盘，当模组底座落在底部的托盘34上时，其产生的重力会使得侧托板13转动，托盘34连同其上的模组底座掉落进传送带2进行输送，同时，下方的侧托板13会通过联动绳14拉动上方的侧托板13，使得备用托盘掉落进下托架结构，用于下一次的模组底座承接，封闭箱6中还设置有托盘输送结构，能够进行更多的托盘34的盛装，并且在上托架结构中的托盘34被使用之后，进行托盘34的补充，将托盘34加入到托盘盒中，托盘34能够依次的落在斜支架16中，利用带有滚珠19的中心板18对托盘34进行导向，使得托盘34一个个倾斜排列在斜支架16中，最下方的托盘34会被挡板21挡住，只有在挡板21升起时，托盘34才能够进入到上托架结构中，正常情况下，挡板21在自身重力以及导向滑杆20、配重块22的重力作用下，落在前端板17上，能够将托盘34挡住，而在上托架结构和下托架结构完成一次托盘切换工作之后，上托架结构中的扭簧轴12回转复位，其能够带动附加轴23以及敲击杆24转动，敲击杆24的端部设置有撞击块25，撞击块25在惯性的作用下，撞击在杠杆27的长臂上，带动杠杆27转动，通过杠杆27的压力放大效果，产生更大的压力作用在配重块22上，使得挡板21升起，从而达到上托架结构空置时自动补充托盘34的效果，并且下托架结构中的侧托板13还连接有热水循环结构，能够对侧托板13进行加热，进而利用侧托板13对下托架结构中的托盘34进行温度保持工作；导热水箱28由于设置在封闭箱6中，其中的水受到加热效果，通过循环泵29将其送入到进水管30中，从而在进水软管31、侧托板13、出水软管32以及出水管33中流动，形成循环管路，对侧托板13完成了加热工作，能够有效的防止托盘34温度降低，使其对模组底座起到保温效果，防止胶水固化。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，包括装置底座（1），其特征在于：所述装置底座（1）上设置有传送带（2），且传送带（2）的两侧分别设置有进料台（3）以及出料台（5），且进料台（3）上设置有进料支架（4），所述装置底座（1）上设置有封闭箱（6）罩在传送带（2）上，构成前后开口的半封闭腔，所述封闭箱（6）上设置有热风结构进行半封闭腔的加热，所述封闭箱（6）中安装有结构相同的上托架结构和下托架结构，且上托架结构和下托架结构通过联动绳（14）进行连接，且上托架结构上设置有朝下的导向板（15），所述封闭箱（6）中安装有倾斜的托盘输送结构，且托盘输送结构的顶端连接在托盘盒上，托盘输送结构的底端设置有前端板（17），所述前端板（17）上设置有升降式的挡板（21），通过挡板（21）进行托盘输送结构和上托架结构的隔离，所述上托架结构和下托架结构均设置有侧托板（13）作为托盘支撑机构，上托架结构和下托架结构中还设置有扭簧轴（12)，且侧托板（13）安装在扭簧轴（12）上，所述上托架结构中的扭簧轴（12）连接有具有压力放大功能的惯性敲击结构，通过惯性敲击结构进行挡板（21）的推动，所述托盘输送结构、上托架结构和下托架结构中装有托盘（34），且托盘（34）上设置有间隔杆（35），所述下托架结构中的侧托板（13）为空心结构，连接在热水循环结构中。
2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述装置底座（1）底部设置有支撑杆，且进料台（3）连接在点胶机上，所述进料支架（4）的端部伸入到封闭箱（6）中。
3.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述热风结构包括有固定安装在封闭箱（6）顶部的导风座（7），且导风座（7）中设置有电热管（8），且封闭箱（6）上设置有风机（9），所述风机（9）的风道与导风座（7）的腔体连通。
4.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述上托架结构和下托架结构均包括有固定连接在封闭箱（6）内壁上的安装架（10），且安装架（10）上固定安装有转动座（11），所述转动座（11）上通过扭簧轴（12）进行侧托板（13）的安装。
5.根据权利要求4所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述上托架结构和下托架结构中的安装架（10）、转动座（11）、扭簧轴（12）、侧托板（13）均对称设置有两组，通过两个侧托板（13）进行托盘（34）的支撑，且上托架结构位于下托架结构的上方，两者之间设置有空隙，所述联动绳（14）连接在上下两个侧托板（13）之间，且导向板（15）竖直安装在上托架结构的安装架（10）上。
6.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述托盘输送结构包括有固定安装在封闭箱（6）中的斜支架（16），且斜支架（16）上设置有中心板（18），所述中心板（18）位于斜支架（16）的中心位置，且中心板（18）上排列设置有滚珠（19）。
7.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述前端板（17）上竖直滑动安装有导向滑杆（20），且导向滑杆（20）的顶端进行了挡板（21）的固定安装，所述导向滑杆（20）的底端设置有配重块（22）。
8.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述惯性敲击结构包括有附加轴（23），且附加轴（23）与上托架结构中的扭簧轴（12）一端连接，所述附加轴（23）上固定连接有敲击杆（24），且敲击杆（24）上固定安装有撞击块（25），所述惯性敲击结构还包括有固定连接在上托架结构侧面的支座（26），且支座（26）上转动安装有杠杆（27）。
9.根据权利要求8所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述附加轴（23）连接在扭簧轴（12）靠近前端板（17）的一端，且撞击块（25）安装在敲击杆（24）的端部，所述杠杆（27）的长臂位于撞击块（25）的下方，短臂位于挡板（21）的下方。
10.根据权利要求1所述的一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，其特征在于：所述热水循环结构包括有固定安装在封闭箱（6）中的导热水箱（28），且导热水箱（28）上固定连接有循环泵（29），所述循环泵（29）上固定连接有进水管（30），且进水管（30）通过进水软管（31）与下托架结构的侧托板（13）连接，该侧托板（13）通过出水软管（32）连接在出水管（33）上，所述出水管（33）连接在导热水箱（28）上。
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