CN116721955B - 一种芯片加工用封胶输送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带两端分别设置有进料板和出料板；还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒；每个容纳盒两端镜像设置有导热盒；容纳盒内部滑动设置有放置板，放置板、容纳盒和导向盒形成U形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧设置有多个保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；供热机构设置在链板传送带上并用于向容纳盒内部输送气体。通过链板传送带和容纳盒的设置，能够确保芯片模组底座的连续输送，通过供热机构和导热盒的配合，只有当芯片模组底座放置在放置板上时，热气流才会对芯片模组底座进行保温，提高热量利用率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置。
背景技术
芯片也叫集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
在芯片制作过程中，先利用点胶机在芯片模组底座上按照一定路径进行胶水填充，随后，将封装机构粘连在芯片模组底座上，从而完成封装。
中国专利：CN115295471B；公开了一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，包括装置底座，所述装置底座上设置有传送带，所述装置底座上设置有封闭箱罩在传送带上，所述封闭箱上设置有热风结构，所述封闭箱中安装有结构相同的上托架结构和下托架结构，所述封闭箱中安装有倾斜的托盘输送结构，且托盘输送结构的底端设置有前端板，所述前端板上设置有升降式的挡板，所述托盘输送结构、上托架结构和下托架结构中装有托盘，所述下托架结构中的侧托板为空心结构，连接在热水循环结构中。
本申请中，通过封闭箱对芯片模组底座进行加热保温，从而避免胶水凝固，但是由于封闭箱为两端打开的半封闭腔，在对芯片模组底座运输过程中，大量的热能会通过两端的开口溢出，导致热量的利用率较低，并且需要工作人员在外部连续的向封闭箱内部放入托盘，才能够确保芯片模组底座的持续运输。
发明内容
针对现技术所存在的问题，提供一种芯片加工用封胶输送装置，通过链板传送带和容纳盒的设置，能够确保芯片模组底座的连续输送，通过供热机构和导热盒的配合，只有当芯片模组底座放置在放置板上时，热气流才会对芯片模组底座进行保温，从而提高热量利用率。
为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带沿输送方向的两端分别设置有进料板和出料板；还包括容纳盒、放置板和供热机构；
容纳盒有多个，多个容纳盒呈水平状态并且沿链板传送带输送方向等距设置，容纳盒的长度方向与链板传送带的输送方向垂直；
每个容纳盒沿长度方向的两端镜像设置有导热盒，导热盒的长度方向垂直于对应容纳盒的长度方向，导热盒内部与容纳盒内部连通；
放置板有多个，放置板呈水平状态能够滑动的设置在对应的容纳盒内部，放置板、容纳盒和对应的导热盒之间能够形成一个U形形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧倾斜设置有多个朝向对应放置板中心处的保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；
进料板靠近链板传动带的一侧中心处设置有铰接槽，铰接槽内铰接有搭接板；
供热机构设置在链板传送带上并用于向多个气体循环腔内输送气体。
优选的，每个容纳盒底部内壁镜像设置有两个导向筒，每个导向筒内壁镜像设置有两个导向槽；
每个放置板底部设置有两个与导向筒对应的导向杆，每个导向杆远离对应放置板的一端外壁镜像设置有两个与导向槽对应的导向块，导向块能够滑动的设置在对应的导向槽内，导向杆能够滑动的设置在对应的导向筒内；
每个导向筒内部均设置有复位弹簧，复位弹簧位于对应导向杆与对应导向筒底部内壁之间；
每个导向筒的开口端还设置有限位环，导向杆能够滑动的设置在对应的限位环内。
优选的，供热机构包括供热箱、热风枪和蓄电池；
供热箱设置在链板传送带上并且位于两个相邻容纳盒之间，供热箱与其相邻的两个容纳盒之间通过供热软管连通，两个相邻容纳盒之间通过连接软管连通，供热箱和多个容纳盒之间依次连通；
热风枪设置在供热箱顶部并用于向供热箱内部输送热气流；
蓄电池设置在供热箱顶部并用于为热风枪进行供电。
优选的，链板传送带上还设置有用于对蓄电池进行充电的供电机构。
优选的，供电机构包括匚形安装板和无线供电模块；
匚形安装板呈水平状态设置在链板传送带上；
无线供电模块设置在匚形安装板顶部内壁；
供热箱顶部还设置有无线充电模块，无线充电模块用于对蓄电池进行充电。
优选的，每个导热盒靠近对应放置板的一侧设置有多个水平对流孔，每个匚形封闭板上还设置有用于对水平对流孔进行遮挡的匚形遮挡板。
优选的，每个放置板沿长度设置有多个导热槽。
优选的，出料板靠近链板传送带的一侧设置有多个与导向槽配合的承托条，每个容纳盒沿长度方向的一侧设置有用于避让承托条的条形缺口，每个承托条远离进料板的一端设置有三角形切面。
本申请相比较于现有技术的有益效果是：
1.本申请通过链板传送带、容纳盒和导热盒的相互配合，从而能够连续的对芯片模组底座进行输送，通过热风枪和供热箱的相互配合，从能够持续的向多个容纳箱内输送热气流，从而对用于放置芯片模组底座的放置板进行预加热，当芯片模组底座移动至放置板上时，两侧的匚形密闭板能够将保温孔打开，从而对芯片模组底座进行加热保温，提高热气流的使用效率，避免热气流的浪费。
2.本申请通过匚形安装板和无线供电模块的配合，从而能够在链板传送带运行时，为蓄电池进行供电，并且通过设置有至少两组的供热机构，供热机构依次交错运行，从而能够确保热气流的持续供应。
3.本申请通过设置有水平对流孔，从而能够在芯片模组底座上端进行保温，并且在放置板沿长度设置有多个导热槽，能够对从水平对流孔和保温孔内分流的热气流进行引导，从而对芯片模组底座下端进行二次保温，进一步的避免胶水固化。
附图说明
图1是一种芯片加工用封胶输送装置的立体图一；
图2是一种芯片加工用封胶输送装置的立体图二；
图3是一种芯片加工用封胶输送装置的立体分解图；
图4是图3中A处局部放大图；
图5是一种芯片加工用封胶输送装置中容纳盒和放置板的立体图；
图6是一种芯片加工用封胶输送装置中容纳盒和放置板的立体分解图；
图7是一种芯片加工用封胶输送装置中容纳盒和放置板的侧视图；
图8是图7沿B-B方向的平面剖视图；
图9是图8中C处局部放大图；
图10是一种芯片加工用封胶输送装置中保温状态的示意图。
图中标号为：
1-链板传送带；11-进料板；111-铰接槽；112-搭接板；12-出料板；121-承托条；122-三角形切面；
2-容纳盒；21-导热盒；211-保温孔；212-水平对流孔；22-导向筒；221-导向槽；222-复位弹簧；223-限位环；23-连接软管；24-条形缺口；
3-放置板；31-匚形封闭板；311-匚形遮挡板；32-导向杆；321-导向块；33-导热槽；
4-供热机构；41-供热箱；411-供热软管；412-无线充电模块；42-热风枪；43-蓄电池；
5-气体循环腔；
6-供电机构；61-匚形安装板；62-无线供电模块。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
见图1至图10所示，一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带1；链板传送带1沿输送方向的两端分别设置有进料板11和出料板12；还包括容纳盒2、放置板3和供热机构4；容纳盒2有多个，多个容纳盒2呈水平状态并且沿链板传送带1输送方向等距设置，容纳盒2的长度方向与链板传送带1的输送方向垂直；每个容纳盒2沿长度方向的两端镜像设置有导热盒21，导热盒21的长度方向垂直于对应容纳盒2的长度方向，导热盒21内部与容纳盒2内部连通；放置板3有多个，放置板3呈水平状态能够滑动的设置在对应的容纳盒2内部，放置板3、容纳盒2和对应的导热盒21之间能够形成一个U形形状的气体循环腔5；两个导热盒21的相向侧倾斜设置有多个朝向对应放置板3中心处的保温孔211，每个放置板3顶部两端设置有用于对保温孔211进行遮挡的匚形封闭板31；进料板11靠近链板传动带1的一侧中心处设置有铰接槽111，铰接槽111内铰接有搭接板112；供热机构4设置在链板传送带1上并用于向多个气体循环腔5内输送气体。
本装置设置在点胶机和封装设备之间，能够将点胶完成的芯片模组底座送入到封装设备中，点胶在进料板11上进行，点胶完成后，工作人员调节链板传送带1，链板传送带1带动设置在其上的多个容纳盒2沿着链板传送带1的输送方向移动，此时，供热机构4能够持续的向气体循环腔5内输送热气流，设置在放置板3两端的匚形封闭板31能够对两个导热盒21上的保温孔211进行封堵（随图8所示），能够避免热气流从气体循环腔5内流出的同时，还能够对放置板3进行一个持续的加热；当搭接板112远离进料板11的一端触碰到放置板3时，通过点胶机内部的推动机构将芯片模组底座推至搭接板112上，放置板3滑动密封设置在对应容纳盒2内部，芯片模组底座沿着倾斜设置的搭接板112移动至对应的放置板3上，承载了芯片模组底座的放置板3朝向靠近对应容纳盒2底部方向移动，从而时设置在放置板3两端的匚形封闭板31能够将对应的保温孔211打开，从而使位于气体循环腔5内的热气流能够沿着倾斜设置的保温孔211喷出（随图10所示），配合预加热的放置板3从而对芯片模组底座进行多方位的保温，提高保温效果的同时，还能够对供热机构4所产生的热气流进行高效的利用，避免能量的流失；并且通过链板传送带1与容纳盒2的相互配合，能够连续的对芯片模组底座进行输送，从而提高输送效率。
特别说明的是，本申请中的相向侧为相互靠近的一侧。
参见图6和图8所示，每个容纳盒2底部内壁镜像设置有两个导向筒22，每个导向筒22内壁镜像设置有两个导向槽221；每个放置板3底部设置有两个与导向筒22对应的导向杆32，每个导向杆32远离对应放置板3的一端外壁镜像设置有两个与导向槽221对应的导向块321，导向块321能够滑动的设置在对应的导向槽221内，导向杆32能够滑动的设置在对应的导向筒22内；每个导向筒22内部均设置有复位弹簧222，复位弹簧222位于对应导向杆32与对应导向筒22底部内壁之间；每个导向筒22的开口端还设置有限位环223，导向杆32能够滑动的设置在对应的限位环223内。
当放置板3未使用时，在复位弹簧222的弹性力作用下，放置板3上的导向杆32能够位于对应导向筒22的开口端，此时，导向块321能够与对应的限位环223接触，从而对放置板3的位置进行限制，避免放置板3由于复位弹簧222的弹性力被推出容纳盒2；当芯片模组底座移动至放置板3上时，放置板3朝向靠近对应容纳盒2底部内壁方向移动，在此个过程中，复位弹簧222被压缩产生弹性力，匚形封闭板31打开，多个倾斜设置的保温孔211能够使供热机构4产生的热气流呈V形形状对芯片模组底座进行保温，从而避免胶水产生凝固。
参见图2至图4所示，供热机构4包括供热箱41、热风枪42和蓄电池43；供热箱41设置在链板传送带1上并且位于两个相邻容纳盒2之间，供热箱41与其相邻的两个容纳盒2之间通过供热软管411连通，两个相邻容纳盒2之间通过连接软管23连通，供热箱41和多个容纳盒2之间依次连通；热风枪42设置在供热箱41顶部并用于向供热箱41内部输送热气流；蓄电池43设置在供热箱41顶部并用于为热风枪42进行供电。
当链板传送带1运行时，蓄电池43能够为热风枪42进行供电，热风枪42能够持续的向供热箱41内部输送热气流，热气流通过供热软管411进入到与供热箱41相邻的气体循环腔5内，其余容纳盒2之间通过连接软管23相互连通，从而使供热箱41和多个容纳盒2之间能够依次连通，从而形成一个环形的空间，使热气流能够在多个气体循环腔5内移动，使热气流能够沿着环形的空间移动，提高热气流的利用效率；当热气流移动至芯片模组底座所处的容纳盒2处时，能够通过容纳盒2上的保温孔211对芯片模组底座进行保温，从而避免胶水凝固。
参见图1至图3所示，链板传送带1上还设置有用于对蓄电池43进行充电的供电机构6；供电机构6包括匚形安装板61和无线供电模块62；匚形安装板61呈水平状态设置在链板传送带1上；无线供电模块62设置在匚形安装板61顶部内壁；供热箱41顶部还设置有无线充电模块412，无线充电模块412用于对蓄电池43进行充电。
当供热箱41移动至匚形安装板61下端时，设置在供热箱41顶部的无线充电模块412能够通过匚形安装板61顶部的无线供电模块62为蓄电池43进行充电；并且供热机构4至少设置有两组，两组供热机构4与多个容纳盒2之间相互连通，两组供热机构4交替工作，从而能够确保容纳盒2内能够持续的流通热气流。
参见图8和图10所示，每个导热盒21靠近对应放置板3的一侧设置有多个水平对流孔212，每个匚形封闭板31上还设置有用于对水平对流孔212进行遮挡的匚形遮挡板311。
当芯片模组底座位于放置板3上时，匚形遮挡板311与匚形密闭板朝向靠近对应容纳盒2底部方向移动，此时，多个水平对流孔212与保温孔211均处于打开状态，倾斜设置的保温孔211能够形成一个V形状形状的热气流，当其与芯片模组底座两侧接触后，热气流会产生竖直向上的热气流，此时，两侧水平对流孔212内的热气流相互冲击，从而能够在芯片模组底座顶部形成一个热气流平面（随图10所示），从而能够对芯片模组底座顶部进行保温，并且保温孔211所分流形成的竖直向上的热气流（随图10所示），能够与水平对流孔212所形成的热气流相互接触，从而能够降低水平对流孔212所形成热气流的速度，避免水平对流孔212所形成竖直向下的分气流速度过快，导致胶水产生形变。
参见图6和图8所示，每个放置板3沿长度设置有多个导热槽33。
当水平对流孔212所形成竖直向下的分气流与放置板3接触后，通过设置有多个导热槽33，从而能够对热气流进行引导，使其能够移动至芯片模组底座底部，从而对芯片模组底座进行二次预热，从而提高对芯片模组底座的保温效果。
参见图4和图6所示，出料板12靠近链板传送带1的一侧设置有多个与导向槽221配合的承托条121，每个容纳盒2沿长度方向的一侧设置有用于避让承托条121的条形缺口24，每个承托条121远离进料板11的一端设置有三角形切面122。
通过设置有多个承托条121，当容纳盒2随着链板传送带1移动至端部时，承托条121通过条形缺口24朝向伸入到对应的导向槽221内，此时，设置在承托条121端部的三角形切面122能够与放置板3相互配合，从而使承托条121能够贴合对应导热槽33底部内壁，随着链板传送带1的继续传送，容纳盒2沿链板传送带1移动至下端，此时，承托条121能够将芯片模组底座从放置板3上取下，从而实现对芯片模组底座的连续输送。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种芯片加工用封胶输送装置，放置在点胶机和封装设备之间；包括链板传送带；链板传送带沿输送方向的两端分别设置有进料板和出料板；其特征在于，还包括容纳盒、放置板和供热机构；容纳盒有多个，多个容纳盒呈水平状态并且沿链板传送带输送方向等距设置，容纳盒的长度方向与链板传送带的输送方向垂直；每个容纳盒沿长度方向的两端镜像设置有导热盒，导热盒的长度方向垂直于对应容纳盒的长度方向，导热盒内部与容纳盒内部连通；放置板有多个，放置板呈水平状态能够滑动的设置在对应的容纳盒内部，放置板、容纳盒和对应的导热盒之间能够形成一个U形形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧倾斜设置有多个朝向对应放置板中心处的保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；进料板靠近链板式传动带的一侧中心处设置有铰接槽，铰接槽内铰接有搭接板；供热机构设置在链板传送带上并用于向多个气体循环腔内输送气体；每个容纳盒底部内壁镜像设置有两个导向筒，每个导向筒内壁镜像设置有两个导向槽；每个放置板底部设置有两个与导向筒对应的导向杆，每个导向杆远离对应放置板的一端外壁镜像设置有两个与导向槽对应的导向块，导向块能够滑动的设置在对应的导向槽内，导向杆能够滑动的设置在对应的导向筒内；每个导向筒内部均设置有复位弹簧，复位弹簧位于对应导向杆与对应导向筒底部内壁之间；每个导向筒的开口端还设置有限位环，导向杆能够滑动的设置在对应的限位环内；当芯片模组底座移动至放置板上时，放置板朝向靠近对应容纳盒底部内方向移动，在此个过程中，复位弹簧被压缩产生弹性力，匚形封闭板打开，多个斜置的保温孔能够使供热机构产生的热气流呈V形状对芯片模组底座进行保温。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，供热机构包括供热箱、热风枪和蓄电池；供热箱设置在链板传送带上并且位于两个相邻容纳盒之间，供热箱与其相邻的两个容纳盒之间通过供热软管连通，两个相邻容纳盒之间通过连接软管连通，供热箱和多个容纳盒之间依次连通；热风枪设置在供热箱顶部并用于向供热箱内部输送热气流；蓄电池设置在供热箱顶部并用于为热风枪进行供电。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，链板传送带上还设置有用于对蓄电池进行充电的供电机构。
4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，供电机构包括匚形安装板和无线供电模块；匚形安装板呈水平状态设置在链板传送带上；无线供电模块设置在匚形安装板顶部内壁；供热箱顶部还设置有无线充电模块，无线充电模块用于对蓄电池进行充电。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，每个导热盒靠近对应放置板的一侧设置有多个水平对流孔，每个匚形封闭板上还设置有用于对水平对流孔进行遮挡的匚形遮挡板。
6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，每个放置板沿长度设置有多个导热槽。
7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，出料板靠近链板传送带的一侧设置有多个与导向槽配合的承托条，每个容纳盒沿长度方向的一侧设置有用于避让承托条的条形缺口，每个承托条远离进料板的一端设置有三角形切面。
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